DE102010048404A1 - Solder film for soldering two components of a machining tool, comprises a base surface, a first recess arranged in the base surface, and a second recess arranged at an edge of the base surface - Google Patents

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Abstract

The solder film (202) comprises a base surface, a first recess (204) arranged in the base surface, and a second recess arranged at an edge of the base surface. The base surface, the first recess and the second recess are dimensioned such that the solder film arranges between two components to be joined at a predetermined end face with an opening (214) during melting. The end face is a joining surface of the components to be soldered. A center of the first recess is correspondingly arranged to a center of the opening in the end face. The solder film (202) comprises a base surface, a first recess (204) arranged in the base surface, and a second recess arranged at an edge of the base surface. The base surface, the first recess and the second recess are dimensioned such that the solder film arranges between two components to be joined at a predetermined end face with an opening (214) during melting. The end face is a joining surface of the components to be soldered. A center of the first recess is correspondingly arranged to a center of the opening in the end face. The opening corresponds to one end of a tool component to be soldered in a joining surface of an internal cooling channel extending with the solder film. The second recess corresponds to a flute located at an edge. The dimensions are predetermined as a function of the thickness of a solder layer using capillary and diffusion movements during the melting process. The solder film has a thickness of 20-100 mu m, and is based on a silver-or nickel-solder. An independent claim is included for a method for connecting two components of a machining tool.

Description

GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION

Die Erfindung betrifft eine Lötfolie zum Verbinden eines Werkzeugkopfes mit einem Werkzeugschaft. Die Erfindung betrifft ferner ein Verbindungsverfahren zum Verbinden eines Werkzeugkopfes mit einem Werkzeugschaft.The invention relates to a solder foil for connecting a tool head with a tool shank. The invention further relates to a connection method for connecting a tool head to a tool shank.

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

Werkzeuge zur spanenden Bearbeitung von Werkstücken bestehen häufig aus einem sogenannten Schneidkopf mit spanabhebenden Schneideinrichtungen, der auf einem Werkzeugschaft befestigt ist. Die Form eines solchen Schneidkopfes ist üblicherweise an die zu bewältigende Bearbeitungsaufgabe, beispielsweise Innen- oder Außendreharbeiten, angepasst, und wird oftmals separat von dem Schaft hergestellt und dann an dem Schaft befestigt. Dies kann mit einem stoffschlüssigen Verbindungsverfahren über eine Fügeflächenpaarung erfolgen, die ein bevorzugt zentriertes Positionieren der beiden zu verbindenden Teile erlaubt. Der Stoffschluss kann über eine Lötverbindung und vorzugsweise über eine Hartlötverbindung erfolgen. Bei der Verlötung von Bauteilen aus einer Stahllegierung bieten sich beispielsweise Lote mit einem hohen Silber- oder Nickelanteil und einem recht hohen Kupferanteil an, bei denen je nach Zusammensetzung Löttemperaturen von grob 1000°C verwendet werden, wobei insbesondere in einem Temperaturbereich von 1100°C und darüber gleichzeitig eine Härtung des Werkzeugschaftes ohne Abschreckung erfolgen könnte.Tools for machining workpieces often consist of a so-called cutting head with cutting cutters, which is mounted on a tool shank. The shape of such a cutting head is usually adapted to the machining task to be performed, for example, internal or external turning work, and is often manufactured separately from the shank and then fastened to the shank. This can be done with a cohesive bonding method via a joining surface pairing, which allows a preferably centered positioning of the two parts to be joined. The material bond can be made via a solder connection and preferably via a brazing connection. When soldering components made of a steel alloy, for example, offer solders with a high silver or nickel content and a fairly high copper content, which are used depending on the composition brazing temperatures of roughly 1000 ° C, in particular in a temperature range of 1100 ° C and at the same time a hardening of the tool shank could be done without deterrence.

Zum Aufbringen des Lotes auf eine Fügeflächenpaarung eignen sich besonders sogenannte Lötfolien, die zwischen die zu verbindenden Teile in die Fügeflächenpaarung gelegt werden können, so dass der Aggregatzustand des Lotes direkt in der Fügeflächenpaarung bei Erreichen der Löttemperatur von fest zu flüssig übergeht. Bei der Verflüssigung verteilt sich das Lot gleichmäßig in der Fügeflächenpaarung und führt nach Abkühlung zum Aushärten und dadurch zum Verbinden der beiden Teile miteinander.To apply the solder on a mating surfaces are particularly suitable so-called solder foils that can be placed between the parts to be joined in the Fügeflächenpaarung so that the physical state of the solder passes directly into the mating surface when reaching the soldering temperature of solid to liquid. During liquefaction, the solder distributes itself evenly in the mating surface pairing and, after cooling, leads to hardening and thereby to bonding of the two parts together.

Exemplarisch zeigt DE 203 00 520 U1 ein drehangetriebenes Schaftwerkzeug, insbesondere Bohrungsnachbearbeitungswerkzeug, bei dem ein Schneidkopf über eine Flächenpaarung mit einer darin angeordneten Lötfolie dreh- und axialfest mit einem Schaftteil verbunden ist.Exemplary shows DE 203 00 520 U1 a rotationally driven shaft tool, in particular a bore post-processing tool, in which a cutting head is rotatably and axially fixedly connected to a shaft part via a surface pairing with a solder foil arranged therein.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Problematisch wird die Ausführung einer solchen Lötverbindung dann, wenn der betreffende Werkzeugkopf und der dazugehörige Schaft mit einem oder mehreren innenliegenden Kühlkanälen zum Leiten von Kühlschmierstoffen, mit einer oder mehreren Spannuten oder dergleichen ausgestattet sind Lötfolien, die zwischen den Werkzeugkopf und den Schaft gebracht werden, neigen beim Lötvorgang dann dazu, in die innenliegenden Kühlkanäle zu diffundieren oder in die Spannuten zu laufen, so dass nach dem Lötvorgang Nachbearbeitungsschritte, wie das Freibohren der Kühlkanäle oder das Ausschleifen und Polieren von Spannuten notwendig werden.The problem of the execution of such a solder joint is when the respective tool head and the associated shaft are equipped with one or more internal cooling channels for conducting cooling lubricants, with one or more flutes or the like solder sheets, which are brought between the tool head and the shaft tend during the soldering process then to diffuse into the internal cooling channels or run into the flutes, so that after the soldering post-processing steps, such as the free-drilling of the cooling channels or the grinding and polishing of flutes are necessary.

Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Lötfolie und ein Verbindungsverfahen zum Verbinden eines Werkzeugkopfes mit einem Schaft vorzuschlagen, bei dem die genannten Nachteile verringert oder gänzlich eliminiert werden. Insbesondere ist Aufgabe der Erfindung, eine Lötfolie und ein Verbindungsverfahren vorzuschlagen, bei dem Nacharbeiten an einem hartgelöteten Werkzeug entfallen können.It is an object of the invention to provide a solder foil and a connecting method for connecting a tool head to a shaft, in which the mentioned disadvantages are reduced or eliminated altogether. In particular, the object of the invention is to propose a soldered foil and a joining method in which subsequent work on a brazed tool can be dispensed with.

Die Aufgabe wird durch eine Lötfolie mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausführungsformen sind den Unteransprüchen zu entnehmen.The object is achieved by a solder foil having the features of independent claim 1. Advantageous developments and embodiments can be found in the dependent claims.

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung weist die Lötfolie eine Grundfläche und mindestens eine vollständig in der Grundfläche angeordnete erste Aussparung auf, wobei die Grundfläche und die erste Aussparung derart dimensioniert sind, dass die Lötfolie beim Aufschmelzen zwischen zwei zu verbindenden Komponenten eine vorgegebene Endfläche mit einer darin liegenden Öffnung erreicht. Die Öffnung in der vorgegebenen Endfläche kann so gewählt werden, dass Öffnungen in einer Fügefläche nach dem Aufschmelzen der Lötfolie nicht mit Lot verunreinigt werden.According to a first aspect of the invention, the solder foil has a base area and at least one first recess arranged completely in the base area, wherein the base area and the first recess are dimensioned such that the solder foil, on melting between two components to be connected, has a predetermined end face with one inside reached the opening. The opening in the predetermined end face can be selected such that openings in a joining face are not contaminated with solder after the soldering foil has melted.

Dies bedeutet mit anderen Worten, dass sich die Lötfolie bei einem Schmelzvorgang, bedingt durch Kapillar- und/oder Diffusionsbewegungen, gerade so weit ausbreitet, dass eine in einer Fügefläche liegende Öffnung, die etwa zu einem innenliegenden Kühlkanal gehört, im Wesentlichen bündig umschlossen wird. Es wird dadurch die Gefahr vermieden, dass sich das Lot in diese Öffnung ausbreiten kann oder einen Bereich um die Öffnung nickt vollständig mit Lot versehen wird, so dass eine Hinterschneidung auftritt. Dies eliminiert die Notwendigkeit von Nacharbeiten, was den Herstellungsaufwand des betreffenden Werkzeugs deutlich verringert und dadurch die Herstellkosten senken kann.In other words, this means that during a melting process, due to capillary and / or diffusion movements, the solder foil spreads just so far that an opening lying in a joining surface, which approximately belongs to an internal cooling channel, is enclosed substantially flush. This avoids the risk that the solder may spread into this opening or that a region around the opening is completely provided with solder, so that an undercut occurs. This eliminates the need for rework, which can significantly reduce the manufacturing cost of the tool in question and thereby reduce manufacturing costs.

Bevorzugt korrespondiert die Endfläche mit einer Fügefläche einer zu verlötenden Komponente, die Teil einer beliebigen Fügeflächenpaarung mit oder ohne eine Verzahnung oder Kegelform sein kann.Preferably, the end surface corresponds to a joining surface of a component to be soldered, which may be part of any mating surface pairing with or without a toothing or conical shape.

Bevorzugt ist der Mittelpunkt der ersten Aussparung korrespondierend zu dem Mittelpunkt einer Öffnung in der Endfläche angeordnet, was bei nicht gekrümmten Fügeflächen, bei denen unter Aufschmelzung der Lötfolie keine ungleichmäßige Ausbreitung des Lots durch die Schwerkraft erfolgt, zu einer gleichmäßigen Verlötung der Komponenten führt. Preferably, the center of the first recess is arranged corresponding to the center of an opening in the end face, which leads to a uniform soldering of the components in non-curved joining surfaces, in which there is no uneven spreading of the solder by melting the solder foil.

Bevorzugt ist die Öffnung ein Ende eines sich in eine Fügefläche eines mit der Lötfolie zu verlötenden Werkzeugkomponente erstreckenden innenliegenden Kühlkanals, so dass die erfindungsgemäße Lötfolie besonders gut für Hochleistungswerkzeuge mit langem Schaft geeignet ist, so dass eine aufwändige und kostenintensive Nachbearbeitung von innenliegenden Kühlkanälen zum Leiten von Kühlschmierstoffen entfällt.Preferably, the opening is an end of an inner cooling channel extending into a joining surface of a tool component to be soldered with the soldering foil, so that the inventive soldering foil is particularly well suited for high-performance tools with a long shaft, so that a complex and costly reworking of internal cooling channels for conducting Cooling lubricants are eliminated.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung weist die Lötfolie mindestens eine am Rand der Grundfläche angeordnete zweite Aussparung auf, die derart dimensioniert ist, dass die Lötfolie beim Aufschmelzen zwischen zwei zu verbindenden Komponenten eine vorgegebene Endfläche mit einer darinliegenden Öffnung erreicht und mit einer am Rand befindlichen Spannut korrespondiert. Die zum Ausleiten von Spänen bei der spanabhebenden Bearbeitung notwendige Spannut wird dadurch beim Aufschmelzen im Wesentlichen bündig von dem Lot umschlossen, was dazu führt, dass analog zu der vorzusehenen ersten Aussparung den Vorteil aufweist, dass kein Lot aus der Fügeflächenpaarung in die Spannut hineinlaufen kann. Nach dem Verbinden der beiden Komponenten des Bearbeitungswerkzeugs müssen keine Lotreste manuell aus der Spannut herausgelöst werden.According to a further aspect of the invention, the solder foil has at least one second cutout arranged on the edge of the base area, which is dimensioned such that the solder foil reaches a predetermined end face with an opening located therein during melting between two components to be connected and with a flute located on the edge corresponds. The chip groove necessary for discharging chips during machining is thereby substantially flush with the solder during melting, which leads to the advantage that analogous to the first recess provided, no solder can run into the chip groove from the joining surface pairing. After joining the two components of the machining tool, no solder residues need to be manually removed from the flute.

Besonders bevorzugt sind die Abmessungen der Lötfolie in Abhängigkeit der Dicke der Lotschicht unter Berücksichtigung von Kapillar- und Diffusionsbewegungen beim Schmelzvorgang dimensioniert. Die Dicke der erfindungsgemäßen Lötfolie könnte dabei in einem Bereich von 20–100 μm liegen.Particularly preferably, the dimensions of the solder foil are dimensioned as a function of the thickness of the solder layer, taking into account capillary and diffusion movements during the melting process. The thickness of the solder foil according to the invention could be in a range of 20-100 μm.

Ebenfalls ist besonders bevorzugt, dass die erfindungsgemäße Lötfolie auf einem Silber- oder Nickellot basiert, um eine besonders gute Eignung zum Hartlöten hochbeanspruchter Werkzeugkomponenten zu erreichen.It is also particularly preferred that the solder foil according to the invention is based on a silver or nickel solder in order to achieve a particularly good suitability for brazing highly stressed tool components.

Zusammenfassend kann die erfindungsgemäße Lötfolie den für eine Verbindung notwendigen Aufwand deutlich verringern, da praktisch sämtliche Nacharbeiten an der Lötverbindung entfallen. Dadurch eignet sich die Lötfolie insbesondere für einen automatischen Produktionsablauf, bei dem in einer regelmäßigen Taktung Werkzeugschafte und Werkzeugköpfe miteinander verbunden werden, so dass eine deutliche Zeitersparnis und Kostenreduktion eintritt.In summary, the solder foil according to the invention can significantly reduce the effort required for a connection, since practically all subsequent work on the solder connection is omitted. As a result, the solder foil is particularly suitable for an automatic production process in which tool shanks and tool heads are connected to each other in a regular timing, so that a significant time savings and cost reduction occurs.

Die Aufgabe wird ebenso durch ein Verbindungsverfahren zum Verbinden eines Werkzeugkopfes mit einem Werkzeugschaft gemäß den Merkmalen des weiteren unabhängigen Anspruchs gelöst. Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst den Schritt des Zuschneidens einer Lötfolie mit einer Grundfläche und einer ersten Aussparung nach den vorangehend genannten Maßnahmen. Optional kann sich ein Anfertigen mindestens einer zweiten Aussparung anschließen. Hiernach kann das Auflegen der Lötfolie auf einer Fügefläche einer Komponente des Bearbeitungswerkzeugs und das Aufbringen der anderen Komponente erfolgen, um später durch Erwärmung ein Schmelzen der Lötfolie zu erreichen, durch das eine Abdeckung der Fügeflächenpaarung ohne Diffusion oder Bewegung in die Öffnungen einer Fügefläche erfolgt.The object is also achieved by a connection method for connecting a tool head with a tool shank according to the features of the further independent claim. The inventive method comprises the step of cutting a solder foil having a base surface and a first recess according to the aforementioned measures. Optionally, at least one second recess can be made. Thereafter, the laying of the solder foil on a joining surface of a component of the machining tool and the application of the other component can be carried out to later achieve by heating a melting of the solder foil, by covering the mating surface without diffusion or movement takes place in the openings of a joint surface.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Die erfindungswesentlichen Merkmale der Lötfolie, die Gestaltung eines damit gelöteten Werkzeugs sowie die Verfahrensschritte werden nachfolgend anhand von Figuren näher erläutert. Hierbei stehen gleiche Bezugszeichen für gleiche oder ähnliche Objekte.The features of the solder foil essential to the invention, the design of a tool soldered with it, and the method steps are explained in more detail below with reference to FIGS. Here are the same reference numerals for the same or similar objects.

1 zeigt ein gelötetes Werkzeug mit einem Werkzeugschaft und einem Werkzeugkopf in einer Seitenansicht. 1 shows a soldered tool with a tool shank and a tool head in a side view.

2a–2g zeigen verschiedene Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Lötfolie. 2a - 2g show various embodiments of the solder foil according to the invention.

3 zeigt in einer schematischen, blockbasierten Darstellung ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Herstellverfahrens. 3 shows in a schematic, block-based representation of an embodiment of a manufacturing method according to the invention.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG BEISPIELHAFTER AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS

In 1 wird ein Werkzeug 100 gezeigt, das exemplarisch als ein Drehmeißel mit einem Werkzeugschaft als eine Komponente 101, die eine Spannut 102 aufweist und einem Werkzeugkopf als eine andere Komponente 104 ausgeführt, wobei der Werkzeugschaft 102 und der Werkzeugkopf 104 unter Bildung einer Fügeflächenpaarung 103 mit einer dazwischenliegenden Lotschicht eine Verbindung eingehen. Diese Verbindung ist so fest, dass eine herkömmliche Beanspruchung des Werkzeugs 100 auf Quer- und Axialkräfte, die bei der Werkstoffbearbeitung auftreten, realisiert werden können.In 1 becomes a tool 100 shown by way of example as a turning tool with a tool shank as a component 101 that is a flute 102 and a tool head as another component 104 executed, the tool shank 102 and the tool head 104 forming a mating surface pairing 103 connect with an intermediate layer of solder. This compound is so strong that a conventional stress on the tool 100 on transverse and axial forces that occur in material processing, can be realized.

Das Werkzeug 100 weist an dem Werkzeugkopf 104 eine Einrichtung 105 zum Aufnehmen von Wendeschneidplatten 106 auf, die aus einem gehärteten Metall, einem Keramikwerkstoff oder dergleichen ausgeführt sein könnten und die spanabhebende Wirkung erzeugen. Sämtliche Späne, die bei der Bearbeitung eines Werkstücks anfallen, geraten von den Wendeschneidplatten 106 in eine oder mehrere Spannuten 102, so dass sie von dem zu bearbeitenden Werkstück entfernt werden. Zur Kühlung des Werkzeugkopfes 104, des Werkstücks und der Wendeschneidplatten 106 weist das Werkzeug 100 eine oder mehrere gestrichelt dargestellte innenliegende Kühlkanäle 107 auf, durch die ein Kühlschmierstoff zu dem Werkzeugkopf 104 transportiert werden kann.The tool 100 points to the tool head 104 An institution 105 for picking up indexable inserts 106 on, which could be made of a hardened metal, a ceramic material or the like and produce the machinability. All shavings at the Machining a workpiece, advised by the indexable inserts 106 in one or more flutes 102 so that they are removed from the workpiece to be machined. For cooling the tool head 104 , the workpiece and the indexable inserts 106 has the tool 100 one or more dashed lines shown inside cooling channels 107 through which a coolant to the tool head 104 can be transported.

Bei der Verbindung von Werkzeugschäften 101 mit Werkzeugköpfen 104 wird bevorzugt ein Hartlötverfahren eingesetzt, wobei das Lot mit Hilfe einer Lötfolie in die Fügeflächenpaarung 103 eingebracht wird, wobei die Lötfolie beispielhaft eine Dicke von 20–100 μm aufweist. Die Lötfolie könnte zur Herstellung einer guten Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit auch bei hohen Anwendungstemperaturen mit Nickel oder Silber basierenden Legierungen realisiert werden, beispielsweise in amorpher Form.When connecting tool shanks 101 with tool heads 104 a brazing method is preferably used, wherein the solder with the aid of a solder foil in the mating surface pairing 103 is introduced, wherein the solder foil has a thickness of 20-100 microns, for example. The solder foil could be realized to produce a good corrosion and oxidation resistance even at high application temperatures with nickel or silver based alloys, for example in amorphous form.

Problematisch bei dem Herstellen der Lötverbindung zwischen dem Schaft 101 und dem Werkzeugkopf 104 ist die Tatsache, dass der innenliegende Kühlkanal 107 und die Spannut 102 Unstetigkeiten in dem Querschnitt des Werkzeugs 100 darstellen, die von der erfindungsgemäßen Lötfolie (in den 2a–2d gezeigt) hieran erfindungsgemäß angepasst wird. Hierfür hat das kapillare Verhalten des Lotes, Binde- und Diffusionsvorgängen zwischen flüssiger Phase und festem Grundwerkstoff für das Benetzungs-, Verdrängungs- und Ausbreitungsverhalten von Lot und Flussmittel auf der entsprechenden Fügefläche Bedeutung.Problematic in making the solder joint between the shaft 101 and the tool head 104 is the fact that the internal cooling channel 107 and the flute 102 Discontinuities in the cross section of the tool 100 represent, of the inventive solder foil (in the 2a - 2d shown) is adapted thereto according to the invention. For this purpose, the capillary behavior of the solder, binding and diffusion processes between liquid phase and solid base material for the wetting, displacement and propagation behavior of solder and flux on the corresponding joint surface meaning.

Die 2a–2e zeigen verschiedene Lötfolien 202, die jeweils eine zweite Aussparung 201, 203, 205, 208 und 211 aufweisen, die zum Berücksichtigen einer Spannut 102 vorgesehen sind, dessen Winkel dem Öffnungswinkel der Spannut 102 entspricht. Die gezeigten Lötfolien 202 weisen außerdem jeweils mindestens eine erste Aussparung 204, 206, 207, 209, 210 und 212 auf, deren Mittelpunkte mit den Mittelpunkten einer Öffnung eines oder mehrerer innenliegender Kühlkanäle 107 korrespondieren. Abhängig von den Fließeigenschaften des Lots, der Dicke der Lötfolie und des Grundwerkstoffs ist ein entsprechender Durchmesser d1 bzw. d2 der ersten Aussparungen 204, 206, 207, 209, 210, 212 derart gewählt, dass die Lötfolie im aufgeschmolzenen Zustand eine Fließbewegung durchführt, durch die das Lot die entsprechenden Öffnungen der innenliegenden Kühlkanäle 107 zwar gerade erreicht, jedoch nicht überschreitet.The 2a - 2e show different solder foils 202 each having a second recess 201 . 203 . 205 . 208 and 211 which have to take into account a flute 102 are provided whose angle the opening angle of the flute 102 equivalent. The solder foils shown 202 also each have at least one first recess 204 . 206 . 207 . 209 . 210 and 212 on, their centers with the centers of an opening of one or more internal cooling channels 107 correspond. Depending on the flow properties of the solder, the thickness of the solder foil and the base material is a corresponding diameter d1 or d2 of the first recesses 204 . 206 . 207 . 209 . 210 . 212 chosen such that the solder foil in the molten state performs a flow movement through which the solder the corresponding openings of the internal cooling channels 107 Although just reached, but not exceeded.

Bevorzugt sind die Durchmesser d1 bzw. d2 der ersten Aussparungen 204, 206, 207, 209, 210 und 212 größer dimensioniert, als die Öffnungsquerschnitte des innenliegenden Kühlkanals 107, da die Kapillarströmung bzw. Fließbewegung in der Fügeflächenpaarung 103 zu einer Verengung des offenen Querschnitts des resultierenden Lotbilds eintritt.Preferably, the diameters d1 and d2 of the first recesses 204 . 206 . 207 . 209 . 210 and 212 larger dimensions than the opening cross sections of the internal cooling channel 107 , as the capillary flow or flow in the mating surface pairing 103 to a narrowing of the open cross section of the resulting solder image occurs.

2f verdeutlicht nicht maßstäblich, dass die in den 2a) bis 2e) gezeigten Lötfolien 202 nach dem Aufschmelzen zwischen zwei Komponenten 101 und 104 eines Bearbeitungswerkzeugs in der Fügeflächenpaarung 103 eine Ausdehnung aufgrund von Kapillar- und Diffusionsbewegung erfahren. Die auf der linken Seite gezeigte Lötfolie 202 weist eine Grundfläche G auf, die kleiner als eine Endfläche E nach dem Aufschmelzvorgang ist. Dies bedeutet gleichermaßen, dass die erste Aussparung 204 ebenfalls mit der Aufschmelzung vergrößert wird. Abhängig von der Position der ersten Aussparung 204 in der nicht aufgeschmolzenen Lötfolie kann es sein, dass sich die Umrisse der ersten. Aussparung 204 nicht gleichmäßig nach außen ausdehnen, so dass abhängig von der Exzentrizität der ersten Aussparung 204 ein Ausgangsumriss derart formangepasst werden könnte, dass eine anfängliche Überdeckung einer Öffnung 214 eines innenliegenden Kühlkanals in der resultierenden Endfläche E verhindert wird, wie in 2g) dargestellt wird. 2f does not make it to scale that the in the 2a ) to 2e ) shown solder foils 202 after melting between two components 101 and 104 a machining tool in the joining surface pairing 103 undergo expansion due to capillary and diffusion movement. The solder foil shown on the left side 202 has a base G which is smaller than an end surface E after the reflow process. This means equally that the first recess 204 is also increased with the melting. Depending on the position of the first recess 204 in the unfused solder foil it may be that the outlines of the first. recess 204 do not evenly expand outward, so that depending on the eccentricity of the first recess 204 an initial outline could be conformed such that an initial overlap of an opening 214 an internal cooling channel is prevented in the resulting end face E, as in FIG 2g ) is pictured.

In 3 wird das erfindungsgemäße Verfahren schematisch dargestellt und wird im Folgenden kurz erläutert. Nach dem Zuschneiden 301 einer Lötfolie 202 wird mindestens eine erste Aussparung 204, 206, 207, 209 210, 212 oder 213 eingebracht 302, wonach die Lötfolie 202 auf eine Fügefläche einer Komponente eines Bearbeitungswerkzeugs gelegt wird 303. Nach dem Anordnen 304 einer weiteren Komponente an die Lötfolie 202 erfolgt die Erwärmung 305 zum Aufschmelzen der Lötfolie zu einem flüssigen Lot, nach dem sich die Abkühlung 306 zum Erhärten des Lots anschließt. Das erfindungsgemäße Verfahren kann ebenfalls das Einbringen 303 mindestens einer randseitigen zweiten Aussparung 201, 203, 205, 208, 211 oder 213 umfassen.In 3 the process of the invention is shown schematically and will be explained briefly below. After cutting 301 a solder foil 202 will be at least a first recess 204 . 206 . 207 . 209 210 . 212 or 213 brought in 302 after which the solder foil 202 is placed on a joining surface of a component of a machining tool 303 , After arranging 304 another component to the solder foil 202 the heating takes place 305 for melting the solder foil to a liquid solder, after which the cooling 306 to harden the solder connects. The method according to the invention can likewise be introduced 303 at least one edge-side second recess 201 . 203 . 205 . 208 . 211 or 213 include.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100100
WerkzeugTool
101101
Schaftshaft
102102
Spannutflute
103103
FügeflächenpaarungJoining surface pairing
104104
Werkzeugkopftool head
105105
Einrichtung zum Aufnehmen von WendeschneidplattenDevice for holding indexable inserts
106106
WendeschneidplatteIndexable insert
107107
Kühlkanalcooling channel
201201
zweite Aussparungsecond recess
202202
Lötfoliesolder foil
203203
zweite Aussparungsecond recess
204204
erste Aussparungfirst recess
205205
zweite Aussparungsecond recess
206206
erste Aussparungfirst recess
207207
erste Aussparungfirst recess
208208
zweite Aussparungsecond recess
209 209
erste Aussparungfirst recess
210210
erste Aussparungfirst recess
211211
zweite Aussparungsecond recess
212212
erste Aussparungfirst recess
213213
zweite Aussparungsecond recess
214214
Öffnungopening
301301
Zuschneidencut out
302302
Einbringen einer ersten AussparungInserting a first recess
303303
Einbringen einer zweiten AussparungInserting a second recess
304304
Legen auf eine Fügefläche einer KomponenteLaying on a joining surface of a component
305305
Anordnen einer weiteren KomponenteArranging another component
306306
ErwärmenHeat
307307
Abkühlencooling down
Ee
Endflächeend face
GG
GrundflächeFloor space

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 20300520 U1 [0004] DE 20300520 U1 [0004]

Claims (10)

Lötfolie (202), insbesondere zum Hartlöten zweier Komponenten (101, 104) eines Bearbeitungswerkzeugs (100), aufweisend – eine Grundfläche (G) und – mindestens eine vollständig in der Grundfläche (G) angeordnete erste Aussparung (204, 206, 207, 209, 210, 212), wobei die Grundfläche (G) und die erste Aussparung (204, 206, 207, 209 210, 212) derart dimensioniert sind, dass die Lötfolie (202) beim Aufschmelzen zwischen zwei zu verbindenden Komponenten (101, 104) eine vorgegebene Endfläche (E) mit mindestens einer darinliegenden Öffnung (214) erreicht.Solder foil ( 202 ), in particular for brazing two components ( 101 . 104 ) of a machining tool ( 100 ), comprising - a base (G) and - at least one completely in the base (G) arranged first recess ( 204 . 206 . 207 . 209 . 210 . 212 ), wherein the base (G) and the first recess ( 204 . 206 . 207 . 209 210 . 212 ) are dimensioned such that the solder foil ( 202 ) during melting between two components to be connected ( 101 . 104 ) a predetermined end surface (E) with at least one opening ( 214 ) reached. Lötfolie (202) nach Anspruch 1, wobei die Endfläche (E) eine Fügefläche einer zu verlötenden Komponente (101, 104) ist.Solder foil ( 202 ) according to claim 1, wherein the end face (E) has a joining surface of a component to be soldered ( 101 . 104 ). Lötfolie (202) nach Anspruch 1 oder 2, wobei ein Mittelpunkt der ersten Aussparung (204, 206, 207, 209 210, 212) korrespondierend zu einem Mittelpunkt einer Öffnung (214) in der Endfläche (E) angeordnet ist.Solder foil ( 202 ) according to claim 1 or 2, wherein a center of the first recess ( 204 . 206 . 207 . 209 210 . 212 ) corresponding to a center of an opening ( 214 ) is arranged in the end face (E). Lötfolie (202) nach Anspruch 3, wobei die Öffnung (214) mit einem Ende eines sich in eine Fügefläche einer mit der Lötfolie (202) zu verlötenden Werkzeugkomponente (101, 104) erstreckenden innenliegenden Kühlkanals (107) korrespondiert.Solder foil ( 202 ) according to claim 3, wherein the opening ( 214 ) with one end of one in a joining surface one with the solder foil ( 202 ) to be soldered tool component ( 101 . 104 ) extending inside cooling channel ( 107 ) corresponds. Lötfolie (202) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner aufweisend mindestens eine an einem Rand der Grundfläche (G) angeordnete zweite Aussparung (201, 203, 205, 208, 211, 213), die derart dimensioniert ist, dass die Lötfolie (202) beim Aufschmelzen zwischen zwei zu verbindenden Komponenten (101, 104) eine vorgegebene Endfläche (E) mit einer darinliegenden Öffnung (214) erreicht und mit einer an einem Rand befindlichen Spannut (107) korrespondiert.Solder foil ( 202 ) according to one of the preceding claims, further comprising at least one second recess (B) arranged on an edge of the base surface (G) 201 . 203 . 205 . 208 . 211 . 213 ), which is dimensioned such that the solder foil ( 202 ) during melting between two components to be connected ( 101 . 104 ) a predetermined end surface (E) with an opening therein ( 214 ) and with a flute located on one edge ( 107 ) corresponds. Lötfolie (202) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Abmessungen in Abhängigkeit der Dicke der Lotschicht unter Berücksichtigung von Kapillar- und Diffusionsbewegungen beim Schmelzvorgang vorgegeben sind.Solder foil ( 202 ) according to one of the preceding claims, wherein the dimensions are predetermined as a function of the thickness of the solder layer, taking into account capillary and diffusion movements during the melting process. Lötfolie (202) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, aufweisend eine Dicke von 20–100 μm.Solder foil ( 202 ) according to one of the preceding claims, having a thickness of 20-100 microns. Lötfolie (202) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, basierend auf einem Silber- oder Nickellot.Solder foil ( 202 ) according to one of the preceding claims, based on a silver or nickel solder. Verfahren zum Verbinden zweier Komponenten (101, 104) eines Bearbeitungswerkzeugs (100), aufweisend die Schritte: – Zuschneiden (301) einer Lötfolie (101), – Einbringen (302) einer ersten Aussparung, – Auflegen (304) der Lötfolie auf eine Fügefläche einer mit einer anderen Komponente zu verbindenden Komponente eines Bearbeitungswerkzeugs, – Anordnen (305) der anderen Komponente an die Fügefläche, – Erwärmen (306) zum Aufschmelzen der Lötfolie zu einem flüssigen Lot und – Abkühlen (307) zum Erhärten des Lots.Method for connecting two components ( 101 . 104 ) of a machining tool ( 100 ), comprising the steps: - cropping ( 301 ) a solder foil ( 101 ), - introduction ( 302 ) a first recess, - hang up ( 304 ) of the solder foil on a joining surface of a component of a machining tool to be connected to another component, - arranging ( 305 ) of the other component to the joining surface, - heating ( 306 ) for melting the solder foil into a liquid solder and - cooling ( 307 ) to harden the solder. Verfahren nach Anspruch 9, ferner aufweisend den Schritt: – Einbringen (303) mindestens einer zweiten Aussparung.The method of claim 9, further comprising the step of: - introducing ( 303 ) at least one second recess.
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