DE102010028361A1 - Wafer bag with tear-open wafer storage compartment - Google Patents

Wafer bag with tear-open wafer storage compartment Download PDF

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Abstract

Um einen Wafer 4 aus einer Wafertasche 1 bequem entnehmen zu können, wird vorgeschlagen, dass die Wafertasche 1 durch eine erste und eine zweite über mindestens einen Verbindungsbereich 2 miteinander verbundene Hüllfolien 9, 11 gebildet ist, sodass zwischen der ersten Hüllfolie 9 und der zweiten Hüllfolie 11 ein zur Aufnahme des Wafers 4 geeignetes und nach außen abgeschlossenes Waferaufnahmefach 3 gebildet wird, wobei zumindest eine der Hüllfolien 9, 11 innerhalb eines sich im Bereich des Waferaufnahmefaches 3 befindenden Schwächungsbereiches 5 geschwächt ist, sodass das Waferaufnahmefach 3 durch Aufreißen der Wafertasche 1 entlang einer den Schwächungsbereich 5 passierenden Reißlinie geöffnet werden kann. Um weiterhin zu gewährleisten, dass die Außenseiten der Wafertasche 1 ästhetisch ansprechend sind und den Anforderungen an erforderliche Kennzeichnungspflichten genügen zu können, ist der Schwächungsbereich 5 zu jedem Rand der Wafertasche 1 beabstandet. Außerdem verläuft die Reißlinie zusätzlich teilweise außerhalb des Schwächungsbereiches.In order to conveniently remove a wafer 4 from a wafer pocket 1, it is proposed that the wafer pocket 1 is formed by a first and a second cladding films 9, 11 interconnected via at least one connection region 2, such that between the first cladding film 9 and the second cladding film 11, a wafer receiving compartment 3 suitable for receiving the wafer 4 and closed outwards is formed, wherein at least one of the enveloping films 9, 11 is weakened within a weakened region 5 located in the area of the wafer receiving compartment 3, so that the wafer receiving compartment 3 is torn open by tearing the wafer pocket 1 along one the weakening area 5 passing tear line can be opened. In order to further ensure that the outsides of the wafer pouch 1 are aesthetically pleasing and able to meet the requirements for required labeling duties, the weakened area 5 is spaced from each edge of the wafer pouch 1. In addition, the tear line is also partially outside the weakening range.
Figure 00000001

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Wafertasche zur Aufnahme eines Wafers, das heißt zur Aufnahme eines Filmplättchens mit mindestens einem darin enthaltenen Wirkstoff, beispielsweise zur Aufnahme eines Arzneimittel-Wafers, insbesondere eines Wafers, der Wirkstoffe zur Kontrazeption oder zur Hormonersatztherapie enthält, oder auch eines Wafers, der andere, beispielsweise auch nicht-medizinische, Wirkstoffe enthält, z. B. Nikotin. Zusätzlich können in dem Wafer auch Geschmacks- oder Duftstoffe enthalten sein.The present invention relates to a wafer pocket for holding a wafer, that is to say for receiving a film wafer with at least one active substance contained therein, for example for receiving a drug wafer, in particular a wafer containing contraceptive or hormone replacement therapy, or even a wafer. the other, for example, non-medical, contains active ingredients, for. For example nicotine. In addition, the wafer may also contain flavorings or fragrances.
  • Typischerweise enthalten derartige Primärverpackungen der erfindungsgemäßen Art eine erste und eine zweite über mindestens einen Verbindungsbereich miteinander verbundene Hüllfolien, sodass zwischen der ersten und der zweiten Hüllfolie ein zur Aufnahme eines Wafers geeignetes und nach außen abgeschlossenes Waferaufnahmefach gebildet wird. Such primary packaging of the type according to the invention typically contains a first and a second covering film interconnected via at least one connecting region, so that a wafer receiving compartment suitable for receiving a wafer and closed outwards is formed between the first and the second covering film.
  • Eine derartige Wafertasche ist beispielsweise in DE 10 2004 047 447 A1 Eine derartige Wafertasche ist beispielsweise in DE 10 2004 047 447 A1 offenbart. disclosed. Die dort beschriebene Verpackung, beispielsweise für oblaten- oder filmförmige Arzneiformen, weist eine Trägerschicht und eine mit dieser lösbar verbundene Deckschicht auf. The packaging described there, for example for wafer-shaped or film-shaped pharmaceutical forms, has a carrier layer and a cover layer detachably connected to it. In dieser Verpackung ist die Trägerschicht in einem abgegrenzten Flächenbereich mit der Deckschicht nicht verbunden, sodass dadurch ein allseitig umschlossenes Fach entsteht und der Flächenbereich von einem Randbereich vollständig umgeben ist, in dem die Trägerschicht mit der Deckschicht lösbar verbunden ist. In this packaging, the carrier layer is not connected to the cover layer in a delimited surface area, so that this creates a compartment enclosed on all sides and the surface area is completely surrounded by an edge area in which the carrier layer is detachably connected to the cover layer. Das Fach dient zur Aufnahme der oblaten- oder filmförmigen Arzneiform. The compartment is used to hold the wafer or film-shaped dosage form. Um die Arzneiform entnehmen zu können, wird die Deckschicht zur Öffnung des Faches von der Trägerschicht manuell abgelöst bzw. abgezogen. In order to be able to remove the dosage form, the cover layer is manually detached or peeled off from the carrier layer to open the compartment. Such a wafer bag is for example in Such a wafer bag is for example in DE 10 2004 047 447 A1 DE 10 2004 047 447 A1 disclosed. disclosed. The packaging described there, for example for wafer-shaped or film-shaped dosage forms, has a carrier layer and a cover layer releasably connected thereto. The packaging described there, for example for wafer or film-shaped dosage forms, has a carrier layer and a cover layer releasably connected. In this packaging, the carrier layer in a delimited surface area is not connected to the cover layer, thereby creating a compartment enclosed on all sides and the surface area is completely surrounded by an edge region in which the carrier layer is detachably connected to the cover layer. In this packaging, the carrier layer in a delimited surface area is not connected to the cover layer, thereby creating a compartment enclosed on all sides and the surface area is completely surrounded by an edge region in which the carrier layer is detachably connected to the cover layer. The compartment serves to accommodate the oblate or film-shaped dosage form. In order to be able to remove the pharmaceutical form, the cover layer for opening the compartment is detached or pulled off manually from the carrier layer. The compartment serves to accommodate the oblate or film-shaped dosage form. In order to be able to remove the pharmaceutical form, the cover layer for opening the compartment is detached or pulled off manually from the carrier layer.
  • Allerdings hat es sich herausgestellt, dass in diesem Falle das manuelle Ablösen einer Deckfolie von der Unterfolie nicht ohne weiteres möglich ist, wenn die Deckfolie und die Unterfolie an der das Fach jeweils einschließenden Seite der beiden Schichten aus einem Material bestehen, das eine Auflösung der Siegelnaht durch Abschälen der Deckfolie von der Unterfolie nicht erlaubt, da die beiden Schichten durch die Siegelung eine nicht leicht trennbare Verbindung eingehen.However, it has been found that in this case the manual detachment of a cover film from the lower film is not readily possible if the cover film and the lower film at the compartment each enclosing side of the two layers are made of a material that a dissolution of the sealed seam by peeling the cover sheet of the lower film is not allowed because the two layers enter through the seal a not easily separable connection.
  • Eine weitere Ausführungsform einer Verpackung, in diesem Falle für Nahrungsmittel, ist in WO 03/103950 A1 beschrieben. Die dort angegebene Verpackung besteht aus zwei miteinander verbundenen Folien, die ein allseitig umschlossenes Aufnahmefach bilden, sodass darin beispielsweise ein Nahrungsmittel sicher verschlossen aufbewahrt werden kann. Um an das Nahrungsmittel zu gelangen, kann die Verpackung aufgerissen werden. Hierzu ist eine mittels fokussiertem Laserstrahl erzeugte Ritzstruktur, entlang der die Folien aufgerissen werden können, in eine der Folien zumindest an der Außenseite eingebracht. Another embodiment of a package, in this case for food, is in WO 03/103950 A1 Eine weitere Ausführungsform einer Verpackung, in diesem Falle für Nahrungsmittel, ist in WO 03/103950 A1 beschrieben. Die dort angegebene Verpackung besteht aus zwei miteinander verbundenen Folien, die ein allseitig umschlossenes Aufnahmefach bilden, sodass darin beispielsweise ein Nahrungsmittel sicher verschlossen aufbewahrt werden kann. Um an das Nahrungsmittel zu gelangen, kann die Verpackung aufgerissen werden. Hierzu ist eine mittels fokussiertem Laserstrahl erzeugte Ritzstruktur, entlang der die Folien aufgerissen werden können, in eine der Folien zumindest an der Außenseite eingebracht. Another embodiment of a package, in this case for food, is in WO 03/103950 A1 Eine weitere Ausführungsform einer Verpackung, in diesem Falle für Nahrungsmittel, ist in WO 03/103950 A1 beschrieben. Die dort angegebene Verpackung besteht aus zwei miteinander verbundenen Folien, die ein allseitig umschlossenes Aufnahmefach bilden, sodass darin beispielsweise ein Nahrungsmittel sicher verschlossen aufbewahrt werden kann. Um an das Nahrungsmittel zu gelangen, kann die Verpackung aufgerissen werden. Hierzu ist eine mittels fokussiertem Laserstrahl erzeugte Ritzstruktur, entlang der die Folien aufgerissen werden können, in eine der Folien zumindest an der Außenseite eingebracht. Another embodiment of a package, in this case for food, is in WO 03/103950 A1 Eine weitere Ausführungsform einer Verpackung, in diesem Falle für Nahrungsmittel, ist in WO 03/103950 A1 beschrieben. Die dort angegebene Verpackung besteht aus zwei miteinander verbundenen Folien, die ein allseitig umschlossenes Aufnahmefach bilden, sodass darin beispielsweise ein Nahrungsmittel sicher verschlossen aufbewahrt werden kann. Um an das Nahrungsmittel zu gelangen, kann die Verpackung aufgerissen werden. Hierzu ist eine mittels fokussiertem Laserstrahl erzeugte Ritzstruktur, entlang der die Folien aufgerissen werden können, in eine der Folien zumindest an der Außenseite eingebracht. Another embodiment of a package, in this case for food, is in WO 03/103950 A1 described. described. The packaging specified there consists of two interconnected foils which form a receptacle which is enclosed on all sides, so that, for example, a foodstuff can be kept securely closed therein. The packaging specified there consists of two interconnected foils which form a receptacle which is enclosed on all sides, so that, for example, a foodstuff can be kept securely closed therein. To get to the food, the packaging can be torn open. To get to the food, the packaging can be torn open. For this purpose, a scribe structure produced by means of a focused laser beam, along which the films can be torn open, is introduced into one of the films at least on the outside. For this purpose, a scribe structure produced by means of a focused laser beam, along which the films can be torn open, is introduced into one of the films at least on the outside.
  • Eine andere Ausführungsform, ebenfalls zur Aufnahme eines Nahrungsmittels, ist in US 6,719,678 B1 Eine andere Ausführungsform, ebenfalls zur Aufnahme eines Nahrungsmittels, ist in US 6,719,678 B1 angegeben. specified. Der dort offenbarte Beutel besteht aus zwei Folienlaminaten, die durch Heißsiegelung an den Rändern miteinander verbunden sind. The bag disclosed there consists of two film laminates, which are connected to one another by heat sealing at the edges. Ferner ist zusätzlich zu einer mittels fokussiertem Laserstrahl erzeugten Ritzstruktur in einer gegen Bersten widerstandsfähigen Schicht an der jeweiligen Innenseite der Folienlaminate ein mechanischer Verschluss vorgesehen, mit dem der Beutel nach dem Aufreißen über die Ritzstruktur wieder verschlossen werden kann. Furthermore, in addition to a scratch structure generated by means of a focused laser beam, a mechanical closure is provided in a layer resistant to bursting on the respective inside of the film laminate, with which the bag can be closed again after being torn open via the scratch structure. Another embodiment, also for containing a food, is in Another embodiment, also for containing a food, is in US 6,719,678 B1 US 6,719,678 B1 specified. specified. The bag disclosed therein consists of two film laminates, which are joined together by heat sealing at the edges. The bag disclosed therein consists of two film laminates, which are joined together by heat sealing at the edges. Furthermore, in addition to a scribe structure produced by means of a focused laser beam, a mechanical closure is provided in a rupture-resistant layer on the respective inner side of the film laminates, with which the pouch can be closed again after tearing over the scribe structure. Furthermore, in addition to a scribe structure produced by means of a focused laser beam, a mechanical closure is provided in a rupture-resistant layer on the respective inner side of the film laminates, with which the pouch can be closed again after tearing over the scribe structure.
  • Die bekannten Beutel sind nicht dazu geeignet, einen Arzneimittelwafer aufzunehmen und hierzu zu gewährleisten, dass die Folieninnenschicht inert gegenüber einem Austausch von Substanzen zwischen Produkt und Folie ist und gleichzeitig eine einfache, problemlose Entnahme des Arzneimittelwafers zu ermöglichen. Die in WO 03/103950 A1 und US 6,719,678 B1 Die bekannten Beutel sind nicht dazu geeignet, einen Arzneimittelwafer aufzunehmen und hierzu zu gewährleisten, dass die Folieninnenschicht inert gegenüber einem Austausch von Substanzen zwischen Produkt und Folie ist und gleichzeitig eine einfache, problemlose Entnahme des Arzneimittelwafers zu ermöglichen. Die in WO 03/103950 A1 und US 6,719,678 B1 Die bekannten Beutel sind nicht dazu geeignet, einen Arzneimittelwafer aufzunehmen und hierzu zu gewährleisten, dass die Folieninnenschicht inert gegenüber einem Austausch von Substanzen zwischen Produkt und Folie ist und gleichzeitig eine einfache, problemlose Entnahme des Arzneimittelwafers zu ermöglichen. Die in WO 03/103950 A1 und US 6,719,678 B1 Die bekannten Beutel sind nicht dazu geeignet, einen Arzneimittelwafer aufzunehmen und hierzu zu gewährleisten, dass die Folieninnenschicht inert gegenüber einem Austausch von Substanzen zwischen Produkt und Folie ist und gleichzeitig eine einfache, problemlose Entnahme des Arzneimittelwafers zu ermöglichen. Die in WO 03/103950 A1 und US 6,719,678 B1 angegebenen Beutel zur Aufnahme von Nahrungsmitteln sind für die Aufbewahrung von Arzneimittelwafern nicht geeignet. The bags specified for holding food are not suitable for storing medicine wafers. Selbst wenn die Wafertasche für die Entnahme eines Arzneimittelwafers entsprechend der in diesen Dokumenten angegebenen Konstruktion aufreißbar wäre, wäre die Entnahme des Wafers wegen dessen geringer Dicke bei entsprechender Dimensionierung mit einem kleinen Aufnahmefach für den Wafer schwierig, weil der Wafer nicht ohne Probleme aus dem Aufnahmefach manuell entnommen werden könnte. Even if the wafer pocket for removing a pharmaceutical wafer could be torn open in accordance with the construction specified in these documents, the removal of the wafer would be difficult because of its small thickness with appropriate dimensions with a small receiving compartment for the wafer, because the wafer cannot be manually removed from the receiving compartment without problems could be taken. The known bags are not suitable to receive a drug wafer and to ensure that the film inner layer is inert to an exchange of substances between the product and the film and at the same time to allow easy, trouble-free removal of the drug wafer. The known bags are not suitable to receive a drug wafer and to ensure that the film inner layer is inert to an exchange of substances between the product and the film and at the same time to allow easy, trouble-free removal of the drug wafer. In the In the WO 03/103950 A1 WO 03/103950 A1 and other US 6,719,678 B1 US 6,719,678 B1 specified food storage bags are not suitable for the storage of drug wafers. Specified food storage bags are not suitable for the storage of drug wafers. Even if the wafer bag were to be rupturable for removal of a drug wafer according to the construction set forth in these documents, the wafer would be difficult to remove from the tray due to its small thickness and dimensioned with a small receptacle for the wafer could be taken. Even if the wafer bag were to be rupturable for removal of a drug wafer according to the construction set forth in these documents, the wafer would be difficult to remove from the tray due to its small thickness and dimensioned with a small receptacle for the wafer could be taken.
  • Von daher liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Primärverpackung zu finden, die zur sicheren Aufbewahrung von filmförmigen Objekten, beispielsweise Wafer, dient, in denen sich ein oder mehrere Wirkstoffe zur Verwendung als Arzneimittel oder auch ein oder mehrere Wirkstoffe, die nicht zur Verwendung als Arzneimittel dienen, befinden und die zusätzlich gegebenenfalls auch Geschmacks- oder Duftstoffe enthalten, und aus der der Wafer oder das andere filmförmige Objekt bequem entnommen werden kann. Außerdem soll die Primärverpackung auch ein ansprechendes Aussehen aufweisen, das heißt insbesondere durch eine attraktive und informative Bedruckung den Nutzer/die Nutzerin ansprechen.It is therefore an object of the present invention to provide a primary package for the safe storage of film-like objects, such as wafers, which contain one or more active ingredients for use as a drug or one or more agents not for use serve as a drug, are located and additionally optionally contain flavors or fragrances, and from which the wafer or the other film-shaped object can be conveniently removed. In addition, the primary packaging should also have an attractive appearance, that is, in particular appeal to the user by an attractive and informative printing.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch die Wafertasche nach Anspruch 1. Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.This object is achieved by the wafer bag according to claim 1. Preferred embodiments of the invention are specified in the subclaims.
  • Soweit in dieser Beschreibung und in den Ansprüchen der Begriff ,Wafer' verwendet wird, ist darunter ein flaches, biegsames Objekt oder Filmplättchen zu verstehen, das mindestens einen Wirkstoff enthält. Typischerweise werden derartige Wafer zur Verabreichung des Wirkstoffes oder der Wirkstoffe an einen menschlichen oder tierischen Körper verwendet, indem ein Wafer diese(n) Wirkstoff(e) enthält und zur Verabreichung mit einer Stelle des Körpers des Individuums in Kontakt gebracht wird, an den der/die Wirkstoff/e verabreicht wird/werden. Beispielsweise kann ein Wafer ein Arzneimittel sein, insbesondere ein Kontrazeptivum oder ein Mittel zur Hormonersatztherapie oder auch ein anderes Arzneimittel, oder der Wafer kann auch einen anderen Wirkstoff enthalten, beispielsweise einen oder mehrere Wirkstoffe eines Nikotinpflasters. Zusätzlich kann der Wafer auch einen anderen Stoff enthalten, wie einen Geschmacks- oder Duftstoff. In einer anderen Ausführungsform der Erfindung kann der Wafer auch ausschließlich einen Geschmacksstoff enthalten, beispielsweise einen Süßstoff und ein Geschmacksaroma. Typischerweise besteht der Wafer aus einer Wafermatrix, der sich bei der Verabreichung auflöst oder der den/die Wirkstoff/e abgibt.As far as the term 'wafer' is used in this description and in the claims, underneath is a flat, flexible object or To understand film platelets containing at least one active ingredient. Typically, such wafers are used to deliver the drug or agents to a human or animal body by containing a wafer containing such drug (s) and being contacted for administration with a site of the individual's body to which the / the active substance (s) is / are administered. For example, a wafer may be a drug, in particular a contraceptive or a hormone replacement therapy or other drug, or the wafer may also contain another drug, for example, one or more drugs of a nicotine patch. In addition, the wafer may also contain another substance, such as a flavor or fragrance. In another embodiment of the invention, the wafer may also contain only one flavor, for example a sweetener and a flavoring. Typically, the wafer consists of a wafer matrix that dissolves upon administration or releases the drug (s).
  • Die erfindungsgemäße Wafertasche ist durch eine erste und eine zweite über mindestens einen Verbindungsbereich miteinander verbundene Hüllfolien gebildet, sodass zwischen der ersten und der zweiten Hüllfolie ein zur Aufnahme eines Wafers geeignetes und nach außen abgeschlossenes Waferaufnahmefach gebildet wird. In dem Verbindungsbereich können die erste und die zweite Hüllfolie kraft-, form- oder stoffschlüssig, beispielsweise durch Schweißen, Kalt- oder Heißsiegeln oder auch durch Kleben, miteinander verbunden sein. Der Verbindungsbereich schließt das Waferaufnahmefach von außen ab, sodass die Qualität des sich in dem Waferaufnahmefach befindenden Wafers durch äußere Einflüsse nicht beeinträchtigt wird. Somit ist eine sichere, auch längere Aufbewahrung gewährleistet. Die Hüllfolien sind typischerweise Laminate aus mehreren Lagen, die jeweils unterschiedliche Eigenschaften haben und unterschiedliche Aufgaben erfüllen. Grundsätzlich können beide oder auch lediglich eine der beiden Hüllfolien auch ausschließlich aus einer einzigen Lage bestehen. Vorzugsweise umschließt der Verbindungsbereich den Wafer allseitig.The wafer pocket according to the invention is formed by a first and a second covering films interconnected via at least one connecting region, so that a wafer receiving compartment suitable for receiving a wafer and closed outwards is formed between the first and the second covering film. In the connection region, the first and the second wrapping film can be connected to one another in a positive, positive or material fit, for example by welding, cold or heat sealing or else by gluing. The connecting portion closes the wafer receiving tray from the outside, so that the quality of the wafer in the wafer receiving tray is not affected by external influences. Thus, a secure, longer storage is guaranteed. The cover sheets are typically laminates of several layers, each having different properties and fulfilling different tasks. In principle, both or even only one of the two enveloping films can also consist exclusively of a single layer. The connection region preferably encloses the wafer on all sides.
  • Weiterhin ist zumindest eine der Hüllfolien, gegebenenfalls sind auch beide Hüllfolien, innerhalb eines sich im Bereich des Waferaufnahmefaches befindenden Schwächungsbereiches geschwächt, sodass das Waferaufnahmefach durch Aufreißen der Wafertasche entlang einer den Schwächungsbereich passierenden Reißlinie geöffnet werden kann. Dadurch kann die Wafertasche leicht in einer Richtung aufgerissen werden, um den Wafer herauszunehmen.Furthermore, at least one of the enveloping films, if appropriate also both enveloping films, is weakened within a weakening region located in the region of the wafer receiving compartment, so that the wafer receiving compartment can be opened by tearing the wafer pocket along a tear line passing the weakened region. This allows the wafer pocket to be easily ripped open in one direction to remove the wafer.
  • In erfindungsgemäßer Art und Weise ist der Schwächungsbereich zu jedem Rand der Wafertasche beabstandet. Außerdem versäuft die Reißlinie zusätzlich teilweise auch außerhalb des Schwächungsbereiches. Durch diese Maßnahmen wird gewährleistet, dass der Schwächungsbereich die Außenseite der Wafertasche nicht beeinträchtigt. Beispielsweise wäre eine Ritzstruktur nicht ohne weiteres bedruckbar, sodass diese auch nach dem Bedrucken immer gut sichtbar wäre. Würde sich der Schwächungsbereich zwischen zwei Rändern der Wafertasche über deren gesamte Breite erstrecken, würde die äußere Gestaltung der Wafertasche dadurch erheblich beeinträchtigt. Erst durch Beschränkung der Ausdehnung des Schwächungsbereiches auf einen kleineren Bereich, der daher zu den Rändern der Wafertasche beabstandet ist, kann eine weitgehend freie Gestaltbarkeit der Außenseiten der Wafertasche erreicht werden, sodass zum einen der ästhetische Eindruck nicht beeinträchtigt wird und zum anderen die Anbringung der erforderlichen Informationen durch den Schwächungsbereich nicht eingeschränkt wird.In accordance with the invention, the weakened area is spaced apart from each edge of the wafer pocket. In addition, the tear line additionally dries partially outside the weakened area. These measures ensure that the weakened area does not affect the outside of the wafer bag. For example, a scribe structure would not be readily printable, so that it would always be visible even after printing. If the weakened area between two edges of the wafer pocket extended over its entire width, the outer configuration of the wafer pocket would be considerably impaired. Only by restricting the expansion of the weakened area to a smaller area, which is therefore at a distance to the edges of the wafer pocket, a largely free configurability of the outer sides of the wafer pocket can be achieved, so that on the one hand the aesthetic impression is not affected and on the other hand the attachment of the required Information is not restricted by the attenuation range.
  • Es ist bevorzugt, dass zumindest eine Hüllfolie der Wafertasche, gegebenenfalls auch beide Hüllfolien, entlang einer im Bereich des Waferaufnahmefaches verlaufenden Umlenklinie oder im Bereich einer Umlenkfläche geschwächt ist/sind, sodass das Waferaufnahmefach durch Aufreißen der Wafertasche entlang zumindest zweier Ränder des Waferaufnahmefaches geöffnet werden kann. Dies schließt nicht nur die Variante ein, dass die Wafertasche parallel zu beispielsweise mindestens zwei Rändern des Aufnahmefaches aufgerissen wird, sondern auch die Variante, dass die Reißlinie nicht parallel zu den Rändern verläuft. Vorzugsweise verursacht die Umlenklinie oder die Umlenkfläche eine Umlenkung einer ansonsten willkürlich verlaufenden Reißlinie beim Aufreißen der Wafertasche.It is preferred that at least one wrapping film of the wafer bag, possibly also both wrapping films, is weakened along a deflection line extending in the area of the wafer receiving compartment or in the region of a deflection surface, so that the wafer receiving compartment can be opened by tearing the wafer pocket along at least two edges of the wafer receiving compartment , This includes not only the variant that the wafer pocket is torn parallel to, for example, at least two edges of the receiving compartment, but also the variant that the tear line is not parallel to the edges. Preferably, the Umlenklinie or the deflection causes a deflection of an otherwise arbitrary tear line when tearing the wafer pocket.
  • In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält die erfindungsgemäße Wafertasche einen Wafer.In a particularly preferred embodiment of the invention, the wafer pocket according to the invention contains a wafer.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der Schwächungsbereich in Form einer Schwächungslinie oder in Form einer Schwächungsfläche gebildet. Beispielsweise kann die Schwächungslinie als grabenförmige Struktur ausgebildet sein, die in die oberste Schicht einer Hüllfolie eingebracht ist. Diese grabenförmige Struktur ist lang gestreckt und kann eine Breite von mehreren 100 μm aufweisen. Vorzugsweise ist diese Struktur mindestens 500 μm und besonders bevorzugt mindestens 1 mm breit. Am meisten bevorzugt ist die Struktur mindestens 1,5 mm breit. Die Struktur kann insbesondere bis zu beispielsweise 10 mm breit sein. Bevorzugt ist es, wenn sie maximal 5 mm breit ist, und ganz besonders bevorzugt, wenn sie maximal 2,5 mm breit ist. Die angegebenen Werte für die Breite sind auf die Oberfläche der Hüllfolie bezogen. Falls die Struktur keinen rechteckigen Querschnitt hat, sondern beispielsweise einen trapezförmigen oder dreieckigen Querschnitt, ist die Breite der Strukturen an deren Boden geringer als die angegebenen Werte. Alternativ kann der Schwächungsbereich eine Schwächungsfläche sein, beispielsweise eine durch Abtrag gebildete flächenartige Vertiefung in mindestens einer der Hüllfolien. Die Fläche kann beispielsweise in Form eines Kreises gebildet sein. Andere Flächenformen sind ebenfalls denkbar, beispielsweise eine ellipsenförmige oder dreieckige Fläche oder eine andere Flächenform. Bevorzugt ist es, wenn die Fläche zumindest an einer Seite eine rund verlaufende Begrenzung aufweist, an der die Reißlinie in eine andere Richtung umgelenkt wird. Die Schwächungslinie unterscheidet sich von der Schwächungsfläche durch ihre lang gestreckte Form, die ein Seitenverhältnis (Länge zu Breite) von mindestens 5, insbesondere mindestens 10, hat.In a preferred embodiment of the invention, the weakened region is formed in the form of a weakening line or in the form of a weakening surface. For example, the weakening line may be formed as a trench-shaped structure, which is introduced into the uppermost layer of an enveloping film. This trench-like structure is elongated and can have a width of several 100 μm. Preferably, this structure is at least 500 microns and more preferably at least 1 mm wide. Most preferably, the structure is at least 1.5 mm wide. The structure may in particular be up to, for example, 10 mm wide. It is preferred if it is at most 5 mm wide, and very particularly preferred if it is at most 2.5 mm wide. The indicated values for the width are related to the surface of the enveloping foil. if the Structure has no rectangular cross-section, but for example, a trapezoidal or triangular cross-section, the width of the structures at the bottom is less than the specified values. Alternatively, the weakened region may be a weakening surface, for example a surface-like depression formed by erosion in at least one of the cladding films. The surface may be formed for example in the form of a circle. Other surface shapes are also conceivable, for example an elliptical or triangular surface or another surface shape. It is preferred if the surface has at least on one side a circular boundary, at which the tear line is deflected in another direction. The line of weakness differs from the area of weakness by its elongated shape, which has an aspect ratio (length to width) of at least 5, in particular at least 10.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist/sind die erste Hüllfolie und/oder die zweite Hüllfolie biaxial gereckt. Damit wird erreicht, dass die Hüllfolien beim Einreißen von der Einreißstelle ausgehend eine gerade Reißlinie bilden. Derartig gebildete Folien bilden in zwei orthogonal zueinander stehenden Richtungen bevorzugte Reißlinien aus, sodass im Wesentlichen gerade Reißlinien erzeugt werden können.In a further preferred embodiment of the invention, the first wrapping film and / or the second wrapping film is / are biaxially stretched. This ensures that the enveloping films form a straight tear line when tearing from the tear point. Such formed films form preferred tear lines in two orthogonal directions so that substantially straight tear lines can be produced.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist/sind die erste und/oder die zweite Hüllfolie in einer Richtung senkrecht zu mindestens einem Rand der Wafertasche gereckt Dadurch kann die Wafertasche in einer Richtung senkrecht zu dem Rand oder zu den Rändern der Wafertasche geradlinig aufgerissen werden.In a further preferred embodiment of the invention, the first and / or the second wrapping film is / are stretched in a direction perpendicular to at least one edge of the wafer bag. The wafer bag can thereby be torn straight in a direction perpendicular to the edge or to the edges of the wafer bag.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erdung befindet sich an mindestens einem Rand der Wafertasche jeweils eine Randschwächung, von der aus die erste Hüllfolie und die zweite Hüllfolie aufreißbar sind. Somit kann die Wafertasche gezielt an einer Stelle der Tasche an deren Rand eingerissen werden.In a further preferred embodiment of the grounding, at least one edge of the wafer pocket is provided with an edge weakening, from which the first wrapping film and the second wrapping film can be torn open. Thus, the wafer bag can be targeted torn at one point of the bag at the edge.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Randschwächung durch jeweils eine Einkerbung oder einen Einschnitt an mindestens einem Rand der Wafertasche gebildet Über diese Einkerbung oder diesen Einschnitt können die Hüllfolien bequem eingerissen werden. Dadurch ergibt sich der Ausgangspunkt für die Reißlinie. Die Richtung der Reißlinie ergibt sich typischerweise als Vorzugsrichtung durch die Herstellungsbedingungen, ausgehend von der Einkerbung oder dem Einschnitt. Grundsätzlich ist eine einzige derartige Einkerbung oder ein einziger derartiger Einschnitt an einem Rand der Wafertasche ausreichend, um die Wafertasche zu öffnen. Um dem Nutzer/der Nutzerin jedoch die Wahl zu überlassen, von welchem Rand aus er/sie die Wafertasche aufreißen möchte, können derartige Einkerbungen oder Einschnitte an beiden (benachbarten) Rändern der Wafertasche vorgesehen sein.In a further preferred embodiment of the invention, the edge weakening is formed by in each case a notch or an incision on at least one edge of the wafer pocket. The enveloping films can be torn off easily via this notch or this incision. This results in the starting point for the tear line. The direction of the tear line is typically given as the preferred direction by the manufacturing conditions, starting from the notch or notch. Basically, a single such indentation or cut at one edge of the wafer pocket is sufficient to open the wafer pocket. However, to allow the user to choose from which edge he / she wishes to rip open the wafer pocket, such indentations or cuts may be provided on both (adjacent) edges of the wafer pocket.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung befindet sich die Randschwächung innerhalb des Verbindungsbereiches, so dass das Aufnahmefach für den Wafer keine Verbindung zum Außenraum hat und der Wafer somit in dem Aufnahmefach hermetisch abgeschlossen ist.In a further preferred embodiment of the invention, the edge weakening is located within the connecting region, so that the receiving compartment for the wafer has no connection to the outer space and the wafer is thus hermetically sealed in the receiving compartment.
  • Die Wafertasche reißt beim Öffnen entlang einer Reißlinie auf. Die Umlenklinie oder die Umlenkfläche beeinflusst die Richtung der Reißlinie, die entlang der Umlenklinie oder innerhalb der Umlenkfläche, insbesondere entlang einer Begrenzungslinie der Umlenkfläche, die Richtung ändert. Denn in diesem Bereich ist das Material der Hüllfolien, die die Umlenklinie oder Umlenkfläche aufweisen, geschwächt bzw. beinahe vollständig abgetragen. Die Umlenklinie bildet eine Spur, die beim Aufreißen die Richtung wechselt. In entsprechender Art und Weise erzeugt auch die Umlenkfläche an einer ihrer Begrenzungen eine Spur, entlang der die Reißlinie die Richtung wechselt. Dadurch kann das Aufnahmefach an mindestens zwei (benachbarten) Seiten geöffnet werden. Dies ermöglicht es dem Nutzer 1 die Nutzerin, die Wafertasche weit zu öffnen, um an den Wafer zu gelangen und Ihn leicht zu entnehmen. the user to open the wafer pocket wide in order to access the wafer and remove it easily. The wafer pocket ruptures when opened along a tear line. The wafer pocket ruptures when opened along a tear line. The Umlenklinie or the deflection affects the direction of the tear line, along the Umlenklinie or within the deflection, in particular along a boundary line of the deflection, the direction changes. The deflection or the deflection affects the direction of the tear line, along the deflection or within the deflection, in particular along a boundary line of the deflection, the direction changes. Because in this area, the material of the enveloping films, which have the Umlenklinie or deflection, weakened or almost completely removed. Because in this area, the material of the enveloping films, which have the deflection or deflection, weakened or almost completely removed. The Umlenklinie forms a track that changes direction when tearing. The deflection line forms a track that changes direction when tearing. In a corresponding manner also generates the deflection at one of its boundaries a track along which the tear line changes direction. In a corresponding manner also generates the deflection at one of its boundaries a track along which the tear line changes direction. This allows the tray to be opened on at least two (adjacent) pages. This allows the tray to be opened on at least two (adjacent) pages. This allows the user This allows the user 1 1 the user to open the wafer bag wide to get to the wafer and easily remove it. the user to open the wafer bag wide to get to the wafer and easily remove it.
  • Würde die Wafertasche dagegen nur an einer Seite geöffnet, wie dies beispielsweise in US 6,719,678 B1 vorgesehen ist, wäre die Öffnung des Aufnahmefaches nur sehr eng, sodass der Wafer mit den Finger kaum gegriffen werden könnte. Die Entnahme des Wafers wäre in diesem Falle außerordentlich schwierig. Erst durch eine zumindest zweiseitige Öffnung des Aufnahmefaches kann der Wafer leicht gegriffen werden, weil zumindest die Hüllfolie, die entlang der darin angebrachten Folienschwächung entlang der Umlenklinie oder innerhalb der Umlenkfläche zerrissen worden ist, nun gegenüber dem in der Wafertasche enthaltenen Wafer zurücksteht und zumindest einen Rand des Wafers exponiert oder zumindest leicht zurück gebogen werden kann, sodass der Wafer leicht gegriffen werden kann. On the other hand, if the wafer bag were only opened on one side, as in, for example, US 6,719,678 B1 Würde die Wafertasche dagegen nur an einer Seite geöffnet, wie dies beispielsweise in US 6,719,678 B1 vorgesehen ist, wäre die Öffnung des Aufnahmefaches nur sehr eng, sodass der Wafer mit den Finger kaum gegriffen werden könnte. Die Entnahme des Wafers wäre in diesem Falle außerordentlich schwierig. Erst durch eine zumindest zweiseitige Öffnung des Aufnahmefaches kann der Wafer leicht gegriffen werden, weil zumindest die Hüllfolie, die entlang der darin angebrachten Folienschwächung entlang der Umlenklinie oder innerhalb der Umlenkfläche zerrissen worden ist, nun gegenüber dem in der Wafertasche enthaltenen Wafer zurücksteht und zumindest einen Rand des Wafers exponiert oder zumindest leicht zurück gebogen werden kann, sodass der Wafer leicht gegriffen werden kann. On the other hand, if the wafer bag were only opened on one side, as in, for example, US 6,719,678 B1 Würde die Wafertasche dagegen nur an einer Seite geöffnet, wie dies beispielsweise in US 6,719,678 B1 vorgesehen ist, wäre die Öffnung des Aufnahmefaches nur sehr eng, sodass der Wafer mit den Finger kaum gegriffen werden könnte. Die Entnahme des Wafers wäre in diesem Falle außerordentlich schwierig. Erst durch eine zumindest zweiseitige Öffnung des Aufnahmefaches kann der Wafer leicht gegriffen werden, weil zumindest die Hüllfolie, die entlang der darin angebrachten Folienschwächung entlang der Umlenklinie oder innerhalb der Umlenkfläche zerrissen worden ist, nun gegenüber dem in der Wafertasche enthaltenen Wafer zurücksteht und zumindest einen Rand des Wafers exponiert oder zumindest leicht zurück gebogen werden kann, sodass der Wafer leicht gegriffen werden kann. On the other hand, if the wafer bag were only opened on one side, as in, for example, US 6,719,678 B1 Würde die Wafertasche dagegen nur an einer Seite geöffnet, wie dies beispielsweise in US 6,719,678 B1 vorgesehen ist, wäre die Öffnung des Aufnahmefaches nur sehr eng, sodass der Wafer mit den Finger kaum gegriffen werden könnte. Die Entnahme des Wafers wäre in diesem Falle außerordentlich schwierig. Erst durch eine zumindest zweiseitige Öffnung des Aufnahmefaches kann der Wafer leicht gegriffen werden, weil zumindest die Hüllfolie, die entlang der darin angebrachten Folienschwächung entlang der Umlenklinie oder innerhalb der Umlenkfläche zerrissen worden ist, nun gegenüber dem in der Wafertasche enthaltenen Wafer zurücksteht und zumindest einen Rand des Wafers exponiert oder zumindest leicht zurück gebogen werden kann, sodass der Wafer leicht gegriffen werden kann. On the other hand, if the wafer bag were only opened on one side, as in, for example, US 6,719,678 B1 is provided, the opening of the receiving compartment would be very narrow, so that the wafer could hardly be grasped with the fingers. is provided, the opening of the receiving compartment would be very narrow, so that the wafer could hardly be grasped with the fingers. The removal of the wafer would be extremely difficult in this case. The removal of the wafer would be extremely difficult in this case. Only by at least two-sided opening of the receiving compartment, the wafer can be easily grasped, because at least the wrapping film, which has been torn along the Umlenklinie therein or within the deflecting surface, now against the wafer contained in the wafer pocket and at least one edge of the wafer can be exposed or at least slightly bent back, so that the wafer can be easily grasped. Only by at least two-sided opening of the receiving compartment, the wafer can be easily grasped, because at least the wrapping film, which has been torn along the deflecting line therein or within the deflecting surface, now against the wafer contained in the wafer pocket and at least one edge of the wafer can be exposed or at least slightly bent back, so that the wafer can be easily grasped.
  • Gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform ist es möglich, dass sich diese Umlenklinie oder Umlenkfläche in ausschließlich einer der beiden Hüllfolien befindet, sodass lediglich diese Hüllfolie unter Richtungswechsel der Reißlinie zerreißt. Die andere Hüllfolie kann in diesem Falle ohne Richtungswechsel zerreißen, weil sich keine derartige Umlenklinie, in der das Material geschwächt ist, in dieser Hüllfolie befindet. Das Waferaufnahmefach wird somit lediglich an der Seite geöffnet, an der die Hüllfolie entlang der Umlenklinie oder innerhalb der Umlenkfläche geschwächt worden ist und damit „über Eck” abgerissen wird. Der Wafer kann in diesem Falle trotzdem sehr leicht entnommen werden, weil er an der Seite teilweise freigelegt wird, an der die entlang der Umlenklinie oder innerhalb der Umlenkfläche geschwächte Hüllfolie von der Wafertasche abgerissen wird, oder weil das Waferaufnahmefach leicht aufgeblättert werden kann, sodass der Wafer bequem gegriffen werden kann.According to one embodiment of the invention, it is possible that this Umlenklinie or deflection is located in only one of the two envelopes, so that only this wrapping film tears under change of direction of the tear line. The other wrapping film can tear in this case without change of direction, because there is no such Umlenklinie in which the material is weakened in this wrapping film. The wafer receiving compartment is thus opened only on the side at which the enveloping film along the Umlenklinie or within the Deflection has weakened and thus "demolished corner". Nevertheless, the wafer can be removed very easily in this case because it is partially exposed on the side at which the wrapping film weakened along the deflection line or within the deflection surface is torn off the wafer bag, or because the wafer receiving tray can easily be exfoliated, so that the wafer can be easily peeled off Wafer can be gripped comfortably.
  • Selbstverständlich ist der Wafer auch dann bequem aus der Wafertasche entnehmbar, wenn sich Umlenklinien, in deren Verlauf die Hüllfolien geschwächt sind, oder Umlenkflächen, entlang deren Begrenzungen die Hüllfolien leicht einreißen, gemäß einer anderen erfindungsgemäßen Ausführungsform in beiden Hüllfolien befinden. In diesem Falle ist es vorteilhaft, wenn die Umlenklinien oder Umlenkflächen der beiden Hüllfolien in der Wafertasche kongruent übereinander liegen, so dass die Hüllfolien an kongruent zueinander verlaufenden Reißlinien aufreißen. Allerdings ist ein Aneinanderkleben der beiden Hüllfolien z. B. durch zu großen Wärmeeintrag zu vermeiden. Für eine leichte Entnehmbarkeit des Wafers würde es in diesem Falle auch ausreichen, wenn die Umlenklinien oder Umlenkflächen der beiden Hüllfolien nicht exakt kongruent zueinander verlaufen, sondern nur im Wesentlichen kongruent zueinander, beispielsweise in einem Abstand von wenigen mm, beispielsweise 2–5 mm, wobei die beiden Umlenklinien nicht notwendigerweise parallel zueinander verlaufen müssen oder die Umlenkflächen nicht notwendigerweise unmittelbar übereinander liegen müssen, sodass die den jeweiligen Richtungswechsel der Reißlinien verursachenden Begrenzungslinien der Umlenkflächen nicht parallel zueinander verlaufen. Es wäre in jedem Falle vorteilhaft, wenn die Umlenklinien oder Umlenkflächen so angebracht sind, dass nach dem Aufreißen zumindest eine Folie mit den Finger greifbar ist oder hervorsteht oder der Wafer zumindest durch einfaches Aufblättern der Hüllfolien greifbar wird.Of course, the wafer is also conveniently removed from the wafer bag when Umlenklinien, in the course of which the envelopes are weakened, or deflection, along the boundaries of the enveloping films easily tear, according to another embodiment of the invention in both envelopes. In this case, it is advantageous if the Umlenklinien or deflection of the two envelopes in the wafer pocket are congruent one above the other, so that the enveloping films tear at congruent to each other extending tear lines. However, a Aneinanderkleben the two enveloping films z. B. to avoid by too much heat input. For an easy removability of the wafer, it would also be sufficient in this case if the Umlenklinien or deflection of the two envelopes not exactly congruent to each other, but only substantially congruent to each other, for example, at a distance of a few mm, for example 2-5 mm, where the two Umlenklinien not necessarily have to run parallel to each other or the deflection surfaces do not necessarily have to lie directly above each other, so that the respective directional change of the tear lines causing boundary lines of the deflection surfaces are not parallel to each other. It would in any case be advantageous if the Umlenklinien or deflection surfaces are mounted so that after tearing at least one film is tangible or protruding with the fingers or the wafer is at least by simply flipping the enveloping films tangible.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung verbindet die Umlenklinie oder die Umlenkfläche einen ersten vorzugsweise geraden Reißlinienabschnitt und einen zweiten vorzugsweise geraden Reißlinienabschnitt miteinander, wobei diese Verbindung bevorzugt bogenförmig ausgebildet sein kann. Die Umlenklinie oder die Umlenkfläche kann gemäß dieser Ausführungsform einen Richtungswechsel des ersten Reißlinienabschnittes um beispielsweise etwa 90° hervorrufen oder auch einen Richtungswechsel um weniger als 90° oder mehr als 90°. Es ist bevorzugt, wenn die Reißlinie beim Abreißen gegenüber der ursprünglichen Reißrichtung um 90° gedreht wird, sodass sich der erste Reißlinienabschnitt und der zweite Reißlinienabschnitt ergeben. Diese beiden Reißlinienabschnitte verlaufen gemäß dieser Ausführungsform im Wesentlichen oder auch genau rechtwinklig zueinander, wenn sie jeweils eine gerade Spur bilden, und gehen entlang der bevorzugt bogenförmigen Umlenklinie bzw. entlang einer bevorzugt bogenförmigen Begrenzungslinie der Umlenkfläche, entlang der die Hüllfolie oder die beiden Hüllfolien zerreißen, ineinander über. Im Falle der Umlenkung der Reißlinie durch die Umlenkfläche weist diese bevorzugt eine äußere Begrenzungslinie auf, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt zum zweiten Reißlinienabschnitt umgelenkt wird. Denn innerhalb der Umlenkfläche ist die mit dieser Umlenkfläche versehene Hüllfolie geschwächt, sodass sich die Reißlinie beim Einreißen der Folie in einer Richtung fortsetzt, bis sie auf die äußere Begrenzungslinie stößt Dann wird die Reißlinie in der Richtung, in der diese Begrenzungslinie verläuft, umgelenkt. Natürlich verläuft die Reißlinie dann, wenn sie beim Auftreffen auf die Umlenkfläche bereits tangential auf die äußere Begrenzungslinie trifft, auch weiter entlang dieser Begrenzungslinie.In a preferred embodiment of the invention, the deflection line or the deflection surface connects a first preferably straight tear line section and a second preferably straight tear line section with one another, wherein this connection may preferably be arc-shaped. The Umlenklinie or the deflection surface can cause according to this embodiment, a change of direction of the first tear line section for example, about 90 °, or even a change of direction by less than 90 ° or more than 90 °. It is preferred if the tear line is rotated by 90 ° when torn off with respect to the original tear direction, resulting in the first tear line section and the second tear line section. According to this embodiment, these two tear line sections run essentially or exactly at right angles to each other when they each form a straight track, and go along the preferably arcuate deflection line or along a preferably arcuate boundary line of the deflection surface along which the cover film or the two cover films tear. into each other. In the case of deflection of the tear line by the deflection surface, this preferably has an outer boundary line at which the tear line is deflected from the first tear line section to the second tear line section. Because within the deflection surface provided with this deflection wrapping film is weakened, so that the tear line continues when tearing the film in one direction until it encounters the outer boundary line Then the tear line is deflected in the direction in which this boundary line extends. Of course, the tear line runs when it hits the deflecting surface already tangential to the outer boundary line, even further along this boundary line.
  • In einer besonders bevorzugten Ausführungsform hat die Umlenklinie sich im Bereich des Hohlraumes befindende Enden, wobei an den jeweiligen Enden der Umlenklinien anliegende erste und zweite Tangenten rechtwinklig zueinander verlaufen und wobei der erste Reißlinienabschnitt entlang der ersten Tangente und der zweite Reißlinienabschnitt entlang der zweiten Tangente verlaufen. Dadurch schwenkt die beim Einreißen gebildete erste vorzugsweise gerade Reißlinie ohne weiteren Richtungswechsel in den vorzugsweise bogenförmigen Verlauf der Umlenklinie ein und geht von dort ohne weiteren Richtungswechsel in die senkrecht zur ersten Reißlinie verlaufende zweite und wiederum vorzugsweise gerade verlaufende Reißlinie über.In a particularly preferred embodiment, the diverting line has ends located in the region of the cavity, wherein first and second tangents adjacent the respective ends of the diverting lines are perpendicular to each other, and wherein the first tear line section is along the first tangent and the second tear line section is along the second tangent. As a result, the first preferably straight tear line formed during tearing pivots into the preferably arcuate course of the deflection line without further change of direction and from there, without further change of direction, passes into the second and again preferably straight tear line extending perpendicularly to the first tear line.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist mindestens eine der beiden Reißlinien durch eine Randschwächung, beispielsweise eine Einkerbung oder einen Einschnitt an einem Rand der Wafertasche, definiert.In a further preferred embodiment of the invention, at least one of the two tear lines is defined by an edge weakening, for example a notch or an incision on an edge of the wafer pocket.
  • Die im Verlauf der Umlenklinie oder im Bereich der Umlenkfläche gebildete Schwächung des Materials der Hüllfolie oder der Hüllfolien wird in Form einer oder mehreren Ritzstrukturen in dem Hüllmaterial oder in den Hüllmaterialien gebildet, indem ein vorzugsweise fokussierter Laserstrahl auf die erste und/oder zweite Hüllfolie gerichtet wird (Einkerben mittels eines Laserstrahls). Durch diese Einwirkung des Laserstrahles auf die Hüllfolie wird das Material der obersten Schicht oder der obersten Schichten der Hüllfolie verdampft oder anderweitig abgetragen, beispielsweise durch Zersetzung, sodass eine Abdünnung der obersten Materialschicht entlang der Umlenklinie oder im Bereich der Umlenkfläche eintritt. Hierzu ist eine ausreichende Wechselwirkung des Laserstrahls mit dem Obermaterial der Hüllfolie erforderlich. Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise in WO 03/103950 A1 Die im Verlauf der Umlenklinie oder im Bereich der Umlenkfläche gebildete Schwächung des Materials der Hüllfolie oder der Hüllfolien wird in Form einer oder mehreren Ritzstrukturen in dem Hüllmaterial oder in den Hüllmaterialien gebildet, indem ein vorzugsweise fokussierter Laserstrahl auf die erste und/oder zweite Hüllfolie gerichtet wird (Einkerben mittels eines Laserstrahls). Durch diese Einwirkung des Laserstrahles auf die Hüllfolie wird das Material der obersten Schicht oder der obersten Schichten der Hüllfolie verdampft oder anderweitig abgetragen, beispielsweise durch Zersetzung, sodass eine Abdünnung der obersten Materialschicht entlang der Umlenklinie oder im Bereich der Umlenkfläche eintritt. Hierzu ist eine ausreichende Wechselwirkung des Laserstrahls mit dem Obermaterial der Hüllfolie erforderlich. Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise in WO 03/103950 A1 näher erläutert. explained in more detail. Vorteilhaft ist es, wenn lediglich ein Folienbestandteil der Hüllfolie zumindest teilweise abgetragen wird, beispielsweise eine äußere Lage der Hüllfolie. It is advantageous if only one film component of the wrapping film is at least partially removed, for example an outer layer of the wrapping film. Ebenso ist es möglich, dass die Schwächung nur einer einzigen Hüllfolie entlang einer Umlenklinie oder in einem Bereich einer Umlenkfläche oder dass die Schwächung von beiden Hüllfolien entlang Umlenklinien oder in Bereichen von Umlenkflächen erzeugt wird. It is also possible for the weakening of only a single wrapping film to be produced along a deflection line or in a region of a deflection surface or for the weakening of both enveloping films to be produced along deflection lines or in regions of deflection surfaces. The weakening of the material of the cladding film or of the cladding foils formed in the course of the deflection line or in the region of the deflection surface is formed in the shell material or in the shell materials in the form of one or more scribe structures by directing a preferably focused laser beam onto the first and / or second cladding foil (Notching by means of a laser beam). The weakening of the material of the cladding film or of the cladding foils formed in the course of the deflection line or in the region of the deflection surface is formed in the shell material or in the shell materials in the form of one or more scribe structures by directing a preferably focused laser beam onto the first and / or second cladding foil (notching by means of a laser beam). As a result of this action of the laser beam on the enveloping foil, the material of the uppermost layer or of the uppermost layers of the enveloping foil is vaporized or otherwise removed, for example by decomposition, so that a thinning of the uppermost material layer occurs along the Umlenklinie or in the region of the deflection surface. As a result of this action of the laser beam on the enveloping foil, the material of the uppermost layer or of the uppermost layers of the enveloping foil is vaporized or otherwise removed, for example by decomposition, so that a thinning of the uppermost material layer occurs along the deflection line or in the region of the deflection surface. For this purpose, a sufficient interaction of the laser beam with the upper material of the enveloping film is required. For this purpose, a sufficient interaction of the laser beam with the upper material of the enveloping film is required. Such a method is for example in Such a method is for example in WO 03/103950 A1 WO 03/103950 A1 explained in more detail. explained in more detail. It is advantageous if only a foil component of the wrapping film is at least partially removed, for example an outer layer of the wrapping film. It is advantageous if only a foil component of the wrapping film is at least partially removed, for example an outer layer of the wrapping film. It is also possible that the weakening of only a single wrapping film along a Umlenklinie or in a region of a deflection surface or that the weakening of both envelopes along Umlenklinien or in areas of deflection is generated. It is also possible that the weakening of only a single wrapping film along a deflection line or in a region of a deflection surface or that the weakening of both envelopes along deflection lines or in areas of deflection is generated.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Wafertasche an einer Seite mit einem oder mehreren Abreißabschnitten abtrennbar verbunden. Der oder die Abreißabschnitte sind von der Wafertasche abtrennbar. Über den oder die Abreißabschnitte können die Wafertaschen gestapelt in einer Sekundärverpackung untergebracht werden, indem der oder die Abreißabschnitte in der Sekundärverpackung festgehalten werden. Dadurch dass der oder die Abreißabschnitte von der jeweiligen Wafertasche abtrennbar sind, beispielsweise durch Abreißen, können die Wafertaschen einzeln aus der Sekundarverpackung herausgelöst werden. Die Abtrennbarkeit der jeweiligen Wafertasche von dem entsprechenden Abreißabschnitt kann beispielsweise über jeweils mindestens eine Perforation verwirklicht werden.In a further preferred embodiment of the invention, the wafer pocket is detachably connected on one side with one or more tear-off sections. The tear-off or the tear-off sections are separable from the wafer bag. The wafer pockets can be stacked in a secondary package via the tear-off section (s) by holding the tear-off section (s) in the secondary package. Because the tear-off section (s) can be separated from the respective wafer pocket, for example by tearing off, the wafer pockets can be detached individually from the secondary packaging. The detachability of the respective wafer bag from the corresponding tear-off section can be realized, for example, via at least one perforation in each case.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung können die Abreißabschnitte so geformt sein, dass sie in einen Haltebaustein in einer Sekundärverpackung aufgenommen werden können. Beispielsweise kann der Haltebaustein die Abreißabschnitte teilweise umschließen, sodass die Abreißabschnitte nur über jeweilige beispielsweise die Perforation aufweisende Verbindungsbereiche mit den Wafertaschen verbunden sind. Alternativ können sich innerhalb der Abreißabschnitte zueinander fluchtende Ausnehmungen zur Aufnahme eines die Ausnehmungen durchsetzenden Halteelements befinden. Mit jeder dieser Ausführungsformen werden die Wafertaschen in der Sekundärverpackung gehalten.In a further preferred embodiment of the invention, the tear-off sections can be shaped so that they can be received in a holding module in a secondary packaging. For example, the holding module can partially enclose the tear-off sections, so that the tear-off sections are connected to the wafer pockets only via respective connecting regions having the perforation, for example. Alternatively, mutually aligned recesses for receiving a recesses passing through the retaining element can be located within the tear-off. With each of these embodiments, the wafer bags are held in the secondary package.
  • Besonders bevorzugt ist es, wenn die erste und die zweite Hüllfolie jeweils aus einem Schichtverbund von miteinander verbundenen Lagen gebildet sind, um einen optimalen Aufbau des Schichtverbundes im Hinblick auf die Verträglichkeit der jeweiligen Folie mit dem Wafer, die Handhabbarkeit der Wafertasche, beispielsweise beim Öffnen, die äußere Gestaltung, beispielsweise für eine äußere Bedruckung, und weitere arzneimittelspezifische Anforderungen zu erreichen.It is particularly preferred if the first and the second cover film are each formed from a layer composite of interconnected layers, in order to optimize the structure of the layer composite with regard to the compatibility of the respective film with the wafer, the handling of the wafer bag, for example when opening, the outer design, for example, for an external printing, and to achieve other drug-specific requirements.
  • In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die erste und die zweite Hüllfolie an den mit dem Wafer in Kontakt kommenden Seiten mit einem Material überzogen, das gegenüber dem oder den Wirkstoffen des Wafers inert ist, das heißt dass der oder die Wirkstoffe nicht in dieses Material eindringen oder migrieren. Vorzugsweise handelt es sich bei diesem Material um Barex®, ein Acrylnitril-Methylacrylat-Copolymer, das sich beispielsweise in Form einer Lage an den Innenseiten befindet. Die inerten Schichten der Hüllfolien weisen somit zum Hohlraum für den Wafer hin. Damit wird nahezu eine chemische Inertheit der ersten und der zweiten Hüllfolie gegenüber dem Wirkstoff des Wafers erreicht.In a particularly preferred embodiment of the invention, the first and second cladding films on the sides in contact with the wafer are coated with a material which is inert to the active substance (s) of the wafer, that is to say that the active substance (s) does not comprise this material penetrate or migrate. Preferably, this material is Barex ®, an acrylonitrile-methyl acrylate copolymer, which is located for example in the form of a layer on the inner sides. The inert layers of the cladding films thus point towards the cavity for the wafer. Thus, almost a chemical inertness of the first and the second cladding film is achieved compared to the active ingredient of the wafer.
  • Weiterhin können die erste und die zweite Hüllfolie an den nach außen weisenden Seiten jeweils eine bedruckbare Polymerlage aufweisen, um die Wafertasche mit einem Aufdruck versehen zu können. Die bedruckbaren Polymerlagen der ersten und der zweiten Hüllfolie können insbesondere aus Polyethylenterephthalat bestehen.Furthermore, the first and the second wrapping film can each have a printable polymer layer on the outwardly facing sides in order to be able to provide the wafer bag with an imprint. The printable polymer layers of the first and second cover films may in particular consist of polyethylene terephthalate.
  • Die inerten Innenschichten und die bedruckbaren Polymerlagen der ersten und der zweiten Hüllfolie können vorteilhafter Weise über jeweils eine Aluminiumfolie miteinander verbunden sein. Diese Aluminiumfolien wirken als Feuchtigkeitsbarriere. The inert inner layers and the printable polymer layers of the first and second cover films may advantageously be connected to each other via an aluminum foil in each case. These aluminum foils act as a moisture barrier.
  • Zur näheren Veranschaulichung der Erfindung dienen nachfolgend erläuterte Figuren. For a more detailed illustration of the invention serve below explained figures.
  • 1 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer in einer schematischen Draufsicht in einer ersten Ausführungsform; shows a wafer pocket according to the invention with a wafer contained therein in a schematic plan view in a first embodiment; 1 1 shows a wafer pocket according to the invention with a wafer contained therein in a schematic plan view in a first embodiment; shows a wafer pocket according to the invention with a wafer contained therein in a schematic plan view in a first embodiment;
  • 2 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer schematisch im Schnitt; 2 shows a wafer pocket according to the invention with a wafer contained therein schematically in section; 2 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer schematisch im Schnitt; 2 shows a wafer pocket according to the invention with a wafer contained therein schematically in section; 2 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer schematisch im Schnitt; 2 shows a wafer pocket according to the invention with a wafer contained therein schematically in section; 2 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer schematisch im Schnitt; 2 shows a wafer pocket according to the invention with a wafer contained therein schematically in section;
  • 3 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer in einer schematischen Draufsicht in einer zweiten Ausführungsform; 3 shows a wafer pocket according to the invention with a wafer contained therein in a schematic plan view in a second embodiment; 3 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer in einer schematischen Draufsicht in einer zweiten Ausführungsform; 3 shows a wafer pocket according to the invention with a wafer contained therein in a schematic plan view in a second embodiment; 3 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer in einer schematischen Draufsicht in einer zweiten Ausführungsform; 3 shows a wafer pocket according to the invention with a wafer contained therein in a schematic plan view in a second embodiment; 3 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer in einer schematischen Draufsicht in einer zweiten Ausführungsform; 3 shows a wafer pocket according to the invention with a wafer contained therein in a schematic plan view in a second embodiment;
  • 4 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer in einer schematischen Draufsicht in einer dritten Ausführungsform. 4 shows a wafer pocket according to the invention with a wafer contained therein in a schematic plan view in a third embodiment. 4 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer in einer schematischen Draufsicht in einer dritten Ausführungsform. 4 shows a wafer pocket according to the invention with a wafer contained therein in a schematic plan view in a third embodiment. 4 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer in einer schematischen Draufsicht in einer dritten Ausführungsform. 4 shows a wafer pocket according to the invention with a wafer contained therein in a schematic plan view in a third embodiment. 4 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer in einer schematischen Draufsicht in einer dritten Ausführungsform. 4 shows a wafer pocket according to the invention with a wafer contained therein in a schematic plan view in a third embodiment.
  • Gleiche Bezugsziffern bezeichnen in den Figuren gleiche Elemente. Like reference numerals designate like elements throughout the figures.
  • Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 Die in 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22 . In the 1 shown wafer bag 1 is rectangular and on one side with a tear-off section 20 detachably connected. detachably connected. For this purpose, in the present case, two perforation sections For this purpose, in the present case, two perforation sections 21 21st provided as well as four cuts provided as well as four cuts 22 22nd , ,
  • Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9 , 11 ( 2 ), von denen in 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferaufnahmeraum 3 , der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Waferaufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4 . The wafer bag 1 consists of two envelopes 9 . 11 ( 2 ), of which in 1 only the upper wrapping film 9 is recognizable. The two envelopes are over a connection area 2 for example, connected to each other by heat sealing. The connection area 2 extends all sides along the edges of the wafer bag extends all sides along the edges of the wafer bag 1 1 and encloses a wafer receiving space and encloses a wafer receiving space 3 3 which is hermetically sealed off from the exterior space. which is hermetically sealed off from the exterior space. In the wafer storage room In the wafer storage room 3 3 there is a wafer there is a wafer 4 4th , ,
  • In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 11 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet ( 2 ). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise. an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 11 entlang der Umlenklinie 5 erzeugt wird. is produced. Die Einkerbungen weisen zumindest an den Oberflächen der Hüllfolien eine Breite von mindestens 0,1 mm auf. The notches have a width of at least 0.1 mm, at least on the surfaces of the wrapping films. Die Einkerbungen sind recht kurz und zu den Rändern der Wafertasche beabstandet. The notches are quite short and spaced from the edges of the wafer pocket. Dadurch beeinträchtigen sie die Außenseiten der Hüllfolien praktisch nicht. As a result, they practically do not affect the outer sides of the wrapping films. Für Bedruckungen der Außenseiten der Hüllfolien stehen ausreichend große Bereiche zur Verfügung. Sufficiently large areas are available for printing on the outside of the wrapping films. In the upper wrapping film In the upper wrapping film 9 9 and in the lower wrapping film and in the lower wrapping film 11 11 are notches are notches 10 10 along a Umlenklinie along a diversion line 5 5 formed by laser ablation ( formed by laser ablation ( 2 2 ). ). This means that the notch This means that the notch 10 10 for example. for example. on the outside of the upper wrapping film on the outside of the upper wrapping film 9 9 and on the outside of the lower wrapping film and on the outside of the lower wrapping film 11 11 along the Umlenklinie along the diversion line 5 5 is produced. is produced. The indentations have a width of at least 0.1 mm, at least on the surfaces of the enveloping films. The indentations have a width of at least 0.1 mm, at least on the surfaces of the enveloping films. The indentations are quite short and spaced at the edges of the wafer pocket. The indentations are quite short and spaced at the edges of the wafer pocket. As a result, they practically do not affect the outer sides of the enveloping films. As a result, they practically do not affect the outer sides of the enveloping films. For printing the outer sides of the enveloping films are sufficiently large areas available. For printing the outer sides of the enveloping films are sufficiently large areas available.
  • Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 11 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9 , 11 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6 , eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5 , sodass die Richtung der Reißlinie um 90° (nach links) verschwenkt. so that the direction of the tear line is pivoted by 90 ° (to the left). Im weiteren Verlauf der Öffnung der Wafertasche In the further course of the opening of the wafer pocket 1 1 folgt die Reißlinie ferner dem unter the tear line also follows the one below 8 8th angegebenen weiteren Verlauf (zweiter Reißlinienabschnitt). indicated further course (second tear line section). Dadurch wird der Waferaufnahmeraum This becomes the wafer receiving space 3 3 an zwei Rändern geöffnet, sodass der Wafer open on two edges so that the wafer 4 4th mit den Finger bequem gegriffen und herausgenommen werden kann. can be easily gripped and removed with the finger. Along the notches Along the notches 10 10 is the material of the upper wrapping film is the material of the upper wrapping film 9 9 and the lower wrapping film and the lower wrapping film 11 11 weakened, so that the envelopes when opening the wafer bag weakened so that the envelopes when opening the wafer bag 1 1 along the notches along the notches 10 10 tear. tear. To open the wafer bag To open the wafer bag 1 1 become the wrapping films become the wrapping films 9 9 . . 11 11 initially, starting from an incision initially, starting from an incision 6 6th , torn so that a straight extending first tear line section , torn so that a straight extending first tear line section 7 7th results. results. This first tear line section This first tear line section 7 7th then meets the Umlenklinie then meets the deflection line 5 5 so that the direction of the tear line pivots 90 ° (to the left). so that the direction of the tear line pivots 90 ° (to the left). In the further course of the opening of the wafer bag In the further course of the opening of the wafer bag 1 1 the tear line also follows the below the tear line also follows the below 8th 8th indicated further course (second tear line section). indicated further course (second tear line section). This will be the wafer receiving space This will be the wafer receiving space 3 3 opened at two edges, so the wafer opened at two edges, so the wafer 4 4th can be comfortably gripped and taken out with the fingers. can be comfortably gripped and taken out with the fingers.
  • Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up. Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann. The wafer bag 1 If necessary, the tear-off section 20 tore off. The tear-off section 20 then remains in the secondary packaging, while the wafer bag 1 to remove the wafer 4 can be torn up.
  • In einer zweiten Ausführungsform der Erfindung verläuft die Umlenklinie 5 bogenförmig, ausgehend fast von den Rändern der Wafertasche 1 ( 3 ). In a second embodiment of the invention, the Umlenklinie runs 5 In einer zweiten Ausführungsform der Erfindung verläuft die Umlenklinie 5 bogenförmig, ausgehend fast von den Rändern der Wafertasche 1 ( 3 ). In a second embodiment of the invention, the Umlenklinie runs 5 In einer zweiten Ausführungsform der Erfindung verläuft die Umlenklinie 5 bogenförmig, ausgehend fast von den Rändern der Wafertasche 1 ( 3 ). In a second embodiment of the invention, the Umlenklinie runs 5 In einer zweiten Ausführungsform der Erfindung verläuft die Umlenklinie 5 bogenförmig, ausgehend fast von den Rändern der Wafertasche 1 ( 3 ). In a second embodiment of the invention, the Umlenklinie runs 5 In einer zweiten Ausführungsform der Erfindung verläuft die Umlenklinie 5 bogenförmig, ausgehend fast von den Rändern der Wafertasche 1 ( 3 ). In a second embodiment of the invention, the Umlenklinie runs 5 In einer zweiten Ausführungsform der Erfindung verläuft die Umlenklinie 5 bogenförmig, ausgehend fast von den Rändern der Wafertasche 1 ( 3 ). In a second embodiment of the invention, the Umlenklinie runs 5 In einer zweiten Ausführungsform der Erfindung verläuft die Umlenklinie 5 bogenförmig, ausgehend fast von den Rändern der Wafertasche 1 ( 3 ). In a second embodiment of the invention, the Umlenklinie runs 5 In einer zweiten Ausführungsform der Erfindung verläuft die Umlenklinie 5 bogenförmig, ausgehend fast von den Rändern der Wafertasche 1 ( 3 ). In a second embodiment of the invention, the Umlenklinie runs 5 arched, starting almost from the edges of the wafer bag arched, starting almost from the edges of the wafer bag 1 1 ( ( 3 3 ). ).
  • In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9 , 11 (letztere in 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9 , 11 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7 , 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6 , trifft die Reißlinie tangential auf die Umlenkfläche an deren äußerer Begrenzungslinie. , the tear line meets the deflection surface tangentially at its outer boundary line. Dadurch dass das nicht gedünnte Material der Hüllfolien dem weiteren Einreißen einen erhöhten Widerstand entgegensetzt, reißen die Hüllfolien entlang der Begrenzungslinie, sodass die Richtung der Reißlinie um 90° verschwenkt wird. Because the non-thinned material of the wrapping films offers increased resistance to further tearing, the wrapping films tear along the boundary line, so that the direction of the tear line is pivoted by 90 °. Das Material der Hüllfolien besteht zumindest teilweise aus einer biaxial gereckten Siegel-Folie, sodass sich zwei orthogonal zueinander ausgerichtete Reißrichtungen ergeben, die zudem senkrecht zu den Rändern stehen. The material of the enveloping films consists at least partially of a biaxially stretched sealing film, so that two tear directions which are orthogonally aligned to one another and which are also perpendicular to the edges result. Dadurch verlässt die Reißlinie die Umlenkfläche an dem zum ersten Reißlinienabschnitt um 90° ausgerichteten zweiten Reißlinienabschnitt und folgt diesem. As a result, the tear line leaves the deflection area at the second tear line section oriented at 90 ° to the first tear line section and follows it. Daher kann die Wafertasche auch in diesem Falle parallel zu zwei Rändern aufgerissen werden, sodass der Wafer Therefore, in this case too, the wafer pocket can be torn open parallel to two edges, so that the wafer 4 4th aus dem Waferaufnahmeraum from the wafer receiving space 3 3 bequem entnommen werden kann. can be easily removed. In a third embodiment of the invention, there is a deflection surface In a third embodiment of the invention, there is a deflection surface 12 12 on both envelopes on both envelopes 9 9 . . 11 11 (the latter in (the latter in 4 4th Not shown). Not shown). This deflection is circular. This deflection is circular. The material of the envelopes The material of the envelopes 9 9 . . 11 11 is superficially thinned within the deflection surface by laser ablation. is superficially thinned within the deflection surface by laser ablation. The deflection surface has a boundary line The deflection surface has a boundary line 13 13th on one side tangential to the tear line sections on one side tangential to the tear line sections 7 7th . . 8th 8th lead. lead. When tearing the wafer bag When tearing the wafer bag 1 1 , starting from the incision , starting from the incision 6 6th , the tear line hits tangentially on the deflection surface at its outer boundary line. , the tear line hits tangentially on the deflection surface at its outer boundary line. As a result of the fact that the non-thinned material of the enveloping foil offers increased resistance to further tearing, the enveloping foils tear along the boundary line, so that the direction of the tearing line is pivoted by 90 °. As a result of the fact that the non-thinned material of the enveloping foil offers increased resistance to further tearing, the enveloping foils tear along the boundary line, so that the direction of the tearing line is pivoted by 90 °. The material of the enveloping films consists at least partially of a biaxially stretched sealing film, so that two orthogonally aligned tear directions result, which are also perpendicular to the edges. The material of the enveloping films consists at least partially of a biaxially stretched sealing film, so that two orthogonally aligned tear directions result, which are also perpendicular to the edges. As a result, the tear line leaves the deflection surface on the first tear line section aligned by 90 ° second tear line section and follows this. As a result, the tear line leaves the deflection surface on the first tear line section aligned by 90 ° second tear line section and follows this. Therefore, even in this case, the wafer bag can be torn parallel to two edges, so that the wafer Therefore, even in this case, the wafer bag can be torn parallel to two edges, so that the wafer 4 4th from the wafer storage room from the wafer storage room 3 3 can be conveniently removed. can be conveniently removed.
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  • Zitierte Patentliteratur Cited patent literature
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    • US 6719678 B1 [0006, 0007, 0023] US 6719678 B1 [0006, 0007, 0023]

Claims (17)

  1. Wafertasche (1), gebildet durch eine erste und eine zweite über mindestens einen Verbindungsbereich (2) miteinander verbundene Hüllfolien (9, 11), sodass zwischen der ersten Hüllfolie (9) und der zweiten Hüllfolie (11) ein zur Aufnahme eines Wafers (4) geeignetes und nach außen abgeschlossenes Waferaufnahmefach (3) gebildet wird, wobei zumindest eine der Hüllfolien (9, 11) innerhalb eines sich im Bereich des Waferaufnahmefaches (3) befindenden Schwächungsbereiches (5) geschwächt ist, sodass das Waferaufnahmefach (3) durch Aufreißen der Wafertasche (1) entlang einer den Schwächungsbereich (5) passierenden Reißlinie geöffnet werden kann, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich (5) zu jedem Rand der Wafertasche (1) beabstandet ist und die Reißlinie zusätzlich teilweise außerhalb des Schwächungsbereiches verläuft.Wafer bag ( 1 ) formed by a first and a second via at least one connection area ( ) formed by a first and a second via at least one connection area ( 2 2 ) interconnected envelopes ( ) interconnected envelopes ( 9 9 . . 11 11 ), so that between the first wrapping film ( ), so that between the first wrapping film ( 9 9 ) and the second wrapping film ( ) and the second wrapping film ( 11 11 ) a for receiving a wafer ( ) a for receiving a wafer ( 4 4th ) suitable and outwardly closed Waferaufnahmefach ( ) suitable and outwardly closed wafer receiving compartment ( 3 3 ) is formed, wherein at least one of the enveloping films ( ) is formed, wherein at least one of the enveloping films ( 9 9 . . 11 11 ) within a region in the area of the wafer receiving compartment ( ) within a region in the area of ​​the wafer receiving compartment ( 3 3 ) located weakening range ( ) located weakening range ( 5 5 ) is weakened, so that the Waferaufnahmefach ( ) is weakened, so that the wafer receptacle ( 3 3 ) by tearing the wafer bag ( ) by tearing the wafer bag ( 1 1 ) along a weakening area ( ) along a weakening area ( 5 5 ) passing tear line, characterized in that the weakened area ( ) passing tear line, characterized in that the weakened area ( 5 5 ) to each edge of the wafer bag ( ) to each edge of the wafer bag ( 1 1 ) is spaced apart and the tear line additionally extends partially outside the weakened area. ) is spaced apart and the tear line additionally extends partially outside the weakened area.
  2. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich in Form einer Schwächungslinie ( 5 Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich in Form einer Schwächungslinie ( 5 Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich in Form einer Schwächungslinie ( 5 Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich in Form einer Schwächungslinie ( 5 ) oder in Form einer Schwächungsfläche ( ) or in the form of a weakening area ( 12 12 ) gebildet ist. ) is formed. Wafer bag ( Wafer bag ( 1 1 ) according to claim 1, characterized in that the weakened area in the form of a weakening line ( ) according to claim 1, characterized in that the weakened area in the form of a weakening line ( 5 5 ) or in the form of a weakening surface ( ) or in the form of a weakening surface ( 12 12 ) is formed. ) is formed.
  3. Wafertasche nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und/oder die zweite Hüllfolie ( 11 ) biaxial gereckt ist/sind. Wafer bag according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and / or the second wrapping film ( 11 ) is biaxially stretched / are. Wafertasche nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und/oder die zweite Hüllfolie ( 11 ) biaxial gereckt ist/sind. Wafer bag according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and / or the second wrapping film ( 11 ) is biaxially stretched / are. Wafertasche nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und/oder die zweite Hüllfolie ( 11 ) biaxial gereckt ist/sind. Wafer bag according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and / or the second wrapping film ( 11 ) is biaxially stretched / are. Wafertasche nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und/oder die zweite Hüllfolie ( 11 ) biaxial gereckt ist/sind. Wafer bag according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and / or the second wrapping film ( 11 ) is biaxially stretched / are. Wafertasche nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und/oder die zweite Hüllfolie ( 11 ) biaxial gereckt ist/sind. Wafer bag according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and / or the second wrapping film ( 11 ) is biaxially stretched / are. Wafertasche nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und/oder die zweite Hüllfolie ( 11 ) biaxial gereckt ist/sind. Wafer bag according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and / or the second wrapping film ( 11 ) is biaxially stretched / are. Wafertasche nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und/oder die zweite Hüllfolie ( 11 ) biaxial gereckt ist/sind. Wafer bag according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and / or the second wrapping film ( 11 ) is biaxially stretched / are. Wafertasche nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und/oder die zweite Hüllfolie ( 11 ) biaxial gereckt ist/sind. Wafer bag according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and / or the second wrapping film ( 11 ) is biaxially stretched / are. Wafertasche nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und/oder die zweite Hüllfolie ( 11 ) biaxial gereckt ist/sind. Wafer bag according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and / or the second wrapping film ( 11 ) is biaxially stretched / are.
  4. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Hüllfolie ( 9 , 11 ) in einer Richtung senkrecht zu mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) gereckt ist/sind. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Hüllfolie ( 9 , 11 ) in einer Richtung senkrecht zu mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) gereckt ist/sind. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Hüllfolie ( 9 , 11 ) in einer Richtung senkrecht zu mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) gereckt ist/sind. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Hüllfolie ( 9 , 11 ) in einer Richtung senkrecht zu mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) gereckt ist/sind. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Hüllfolie ( 9 , 11 ) in einer Richtung senkrecht zu mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) gereckt ist/sind. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Hüllfolie ( 9 , 11 ) in einer Richtung senkrecht zu mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) gereckt ist/sind. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Hüllfolie ( 9 , 11 ) in einer Richtung senkrecht zu mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) gereckt ist/sind. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Hüllfolie ( 9 , 11 ) in einer Richtung senkrecht zu mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) gereckt ist/sind. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Hüllfolie ( 9 , 11 ) in einer Richtung senkrecht zu mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) gereckt ist/sind. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Hüllfolie ( 9 , 11 ) in einer Richtung senkrecht zu mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) gereckt ist/sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 2, characterized in that the first and / or the second wrapping film ( ) according to claim 2, characterized in that the first and / or the second wrapping film ( 9 9 . . 11 11 ) in a direction perpendicular to at least one edge of the wafer pocket ( ) in a direction perpendicular to at least one edge of the wafer pocket ( 1 1 ) is / are stretched. ) is / are stretched.
  5. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich an mindestens einem Rand der Wafertasche ( 1 ) eine Randschwächung ( 6 ) befindet, von der aus die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) durchreißbar sind. Wafer bag ( 1 ) according to claim 3, characterized in that on at least one edge of the wafer pocket ( 1 ) an edge weakening ( 6 ) from which the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) are tearable.
  6. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Randschwächung durch eine Einkerbung oder einen Einschnitt ( 6 Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Randschwächung durch eine Einkerbung oder einen Einschnitt ( 6 Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Randschwächung durch eine Einkerbung oder einen Einschnitt ( 6 Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Randschwächung durch eine Einkerbung oder einen Einschnitt ( 6 ) an mindestens einem Rand der Wafertasche ( ) on at least one edge of the wafer pocket ( 1 1 ) gebildet ist. ) is formed. Wafer bag ( Wafer bag ( 1 1 ) according to claim 5, characterized in that the edge weakening by a notch or an incision ( ) according to claim 5, characterized in that the edge weakening by a notch or an incision ( 6 6th ) on at least one edge of the wafer bag ( ) on at least one edge of the wafer bag ( 1 1 ) is formed. ) is formed.
  7. Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Randschwächung innerhalb des Verbindungsbereiches ( 2 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to any one of claims 5 and 6, characterized in that the edge weakening within the connecting region ( 2 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Randschwächung innerhalb des Verbindungsbereiches ( 2 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to any one of claims 5 and 6, characterized in that the edge weakening within the connecting region ( 2 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Randschwächung innerhalb des Verbindungsbereiches ( 2 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to any one of claims 5 and 6, characterized in that the edge weakening within the connecting region ( 2 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Randschwächung innerhalb des Verbindungsbereiches ( 2 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to any one of claims 5 and 6, characterized in that the edge weakening within the connecting region ( 2 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Randschwächung innerhalb des Verbindungsbereiches ( 2 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to any one of claims 5 and 6, characterized in that the edge weakening within the connecting region ( 2 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Randschwächung innerhalb des Verbindungsbereiches ( 2 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to any one of claims 5 and 6, characterized in that the edge weakening within the connecting region ( 2 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Randschwächung innerhalb des Verbindungsbereiches ( 2 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to any one of claims 5 and 6, characterized in that the edge weakening within the connecting region ( 2 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Randschwächung innerhalb des Verbindungsbereiches ( 2 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to any one of claims 5 and 6, characterized in that the edge weakening within the connecting region ( 2 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Randschwächung innerhalb des Verbindungsbereiches ( 2 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to any one of claims 5 and 6, characterized in that the edge weakening within the connecting region ( 2 ) is located.
  8. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich ( 5 ) eine Umlenkung der Reißlinie beim Aufreißen der Wafertasche ( 1 ) verursacht. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich ( 5 ) eine Umlenkung der Reißlinie beim Aufreißen der Wafertasche ( 1 ) verursacht. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich ( 5 ) eine Umlenkung der Reißlinie beim Aufreißen der Wafertasche ( 1 ) verursacht. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich ( 5 ) eine Umlenkung der Reißlinie beim Aufreißen der Wafertasche ( 1 ) verursacht. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich ( 5 ) eine Umlenkung der Reißlinie beim Aufreißen der Wafertasche ( 1 ) verursacht. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich ( 5 ) eine Umlenkung der Reißlinie beim Aufreißen der Wafertasche ( 1 ) verursacht. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich ( 5 ) eine Umlenkung der Reißlinie beim Aufreißen der Wafertasche ( 1 ) verursacht. Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich ( 5 ) eine Umlenkung der Reißlinie beim Aufreißen der Wafertasche ( 1 ) verursacht. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the weakened area ( ) according to one of the preceding claims, characterized in that the weakened area ( 5 5 ) a deflection of the tear line when tearing the wafer bag ( ) a deflection of the tear line when tearing the wafer bag ( 1 1 ) caused. ) caused.
  9. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( 12 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) einen ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) und einen zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ), die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander verlaufen, miteinander verbindet Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the weakened area is defined by a Umlenklinie ( 5 ) or a deflection surface ( 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( 5 ) or the deflection surface ( 12 ) a first tear line section ( 7 ) and a second tear line section ( 8th ), which are substantially perpendicular to each other, connects to each other ), which are substantially perpendicular to each other, connects to each other
  10. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkfläche ( 12 ) eine äußere Begrenzungslinie ( 13 ) aufweist, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt ( 7 ) zum zweiten Reißlinienabschnitt ( 8 ) umgelenkt wird. Wafer bag ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the deflection surface ( 12 ) an outer boundary line ( 13 ) at which the tear line from the first tear line section (FIG. 7 ) to the second tear line section ( 8th ) is deflected.
  11. Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 1–9, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) sich im Bereich des Waferaufnahmefaches ( 3 Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 1–9, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) sich im Bereich des Waferaufnahmefaches ( 3 Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 1–9, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) sich im Bereich des Waferaufnahmefaches ( 3 Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 1–9, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) sich im Bereich des Waferaufnahmefaches ( 3 Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 1–9, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) sich im Bereich des Waferaufnahmefaches ( 3 Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 1–9, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) sich im Bereich des Waferaufnahmefaches ( 3 Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 1–9, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) sich im Bereich des Waferaufnahmefaches ( 3 Wafertasche ( 1 ) nach einem der Ansprüche 1–9, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( 5 ) sich im Bereich des Waferaufnahmefaches ( 3 ) befindende Enden hat, wobei an den jeweiligen Enden der Umlenklinie ( ) has ends, whereby at the respective ends of the deflection line ( 5 5 ) anliegende erste und zweite Tangenten rechtwinklig zueinander verlaufen und wobei die erste Tangente einen ersten Reißlinienabschnitt ( ) adjacent first and second tangents run at right angles to one another and the first tangent has a first tear line section ( 7 7th ) und die zweite Tangente einen zweiten Reißlinienabschnitt ( ) and the second tangent a second tear line section ( 8 8th ) bilden. ) form. Wafer bag ( Wafer bag ( 1 1 ) according to any one of claims 1-9, characterized in that the weakened area by a Umlenklinie ( ) according to any one of claims 1-9, characterized in that the weakened area by a Umlenklinie ( 5 5 ) is formed and that the Umlenklinie ( ) is formed and that the deflection line ( 5 5 ) in the area of the wafer receiving compartment ( ) in the area of ​​the wafer receiving compartment ( 3 3 ), wherein at the respective ends of the Umlenklinie ( ), wherein at the respective ends of the Umlenklinie ( 5 5 ) adjacent first and second tangents are perpendicular to each other and wherein the first tangent a first tear line section ( ) adjacent first and second tangents are perpendicular to each other and wherein the first tangent a first tear line section ( 7 7th ) and the second tangent has a second tear line section ( ) and the second tangent has a second tear line section ( 8th 8th ) form. ) shape.
  12. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwächungsbereich durch eine Umlenklinie ( 5 ) oder eine Umlenkfläche ( ) or a deflection surface ( 12 12th ) gebildet ist und dass die Umlenklinie ( ) is formed and that the deflection line ( 5 5 ) oder die Umlenkfläche ( ) or the deflection surface ( 12 12 ) eine Ritzstruktur ( ) a scratch structure ( 10 10 ) ist, die durch Einwirkung eines Laserstrahles auf die erste Hüllfolie ( ) is produced by the action of a laser beam on the first wrapping film ( 9 9 ) und/oder die zweite Hüllfolie ( ) and / or the second wrapping film ( 11 11 ) gebildet ist. ) is formed. Wafer bag ( Wafer bag ( 1 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the weakened area is defined by a deflection line ( ) according to one of the preceding claims, characterized in that the weakened area is defined by a deflection line ( 5 5 ) or a deflection surface ( ) or a deflection surface ( 12 12 ) is formed and that the Umlenklinie ( ) is formed and that the deflection line ( 5 5 ) or the deflection surface ( ) or the deflection surface ( 12 12 ) a scribe structure ( ) a scribe structure ( 10 10 ), by the action of a laser beam on the first wrapping film ( ), by the action of a laser beam on the first wrapping film ( 9 9 ) and / or the second wrapping film ( ) and / or the second wrapping film ( 11 11 ) is formed. ) is formed.
  13. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) in ausschließlich einer der Hüllfolien ( 9 , 11 ) gebildet ist Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) in ausschließlich einer der Hüllfolien ( 9 , 11 ) gebildet ist Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) in ausschließlich einer der Hüllfolien ( 9 , 11 ) gebildet ist Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) in ausschließlich einer der Hüllfolien ( 9 , 11 ) gebildet ist Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) in ausschließlich einer der Hüllfolien ( 9 , 11 ) gebildet ist Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) in ausschließlich einer der Hüllfolien ( 9 , 11 ) gebildet ist Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) in ausschließlich einer der Hüllfolien ( 9 , 11 ) gebildet ist Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) in ausschließlich einer der Hüllfolien ( 9 , 11 ) gebildet ist Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) in ausschließlich einer der Hüllfolien ( 9 , 11 ) gebildet ist Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) in ausschließlich einer der Hüllfolien ( 9 , 11 ) gebildet ist Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) in ausschließlich einer der Hüllfolien ( 9 , 11 ) gebildet ist Wafer bag ( 1 Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenklinie ( 5 ) oder die Umlenkfläche ( 12 ) in ausschließlich einer der Hüllfolien ( 9 , 11 ) gebildet ist Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the Umlenklinie ( ) according to one of the preceding claims, characterized in that the Umlenklinie ( 5 5 ) or the deflection surface ( ) or the deflection surface ( 12 12 ) in only one of the envelopes ( ) in only one of the envelopes ( 9 9 . . 11 11 ) is formed ) is formed
  14. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) an einer Seite mit einem Abreißabschnitt ( 20 ) abtrennbar verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the wafer bag ( 1 ) on one side with a tear-off section ( 20 ) is detachably connected. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) an einer Seite mit einem Abreißabschnitt ( 20 ) abtrennbar verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the wafer bag ( 1 ) on one side with a tear-off section ( 20 ) is detachably connected. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) an einer Seite mit einem Abreißabschnitt ( 20 ) abtrennbar verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the wafer bag ( 1 ) on one side with a tear-off section ( 20 ) is detachably connected. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) an einer Seite mit einem Abreißabschnitt ( 20 ) abtrennbar verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the wafer bag ( 1 ) on one side with a tear-off section ( 20 ) is detachably connected. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) an einer Seite mit einem Abreißabschnitt ( 20 ) abtrennbar verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the wafer bag ( 1 ) on one side with a tear-off section ( 20 ) is detachably connected. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) an einer Seite mit einem Abreißabschnitt ( 20 ) abtrennbar verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the wafer bag ( 1 ) on one side with a tear-off section ( 20 ) is detachably connected. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) an einer Seite mit einem Abreißabschnitt ( 20 ) abtrennbar verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the wafer bag ( 1 ) on one side with a tear-off section ( 20 ) is detachably connected. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) an einer Seite mit einem Abreißabschnitt ( 20 ) abtrennbar verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the wafer bag ( 1 ) on one side with a tear-off section ( 20 ) is detachably connected. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) an einer Seite mit einem Abreißabschnitt ( 20 ) abtrennbar verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the wafer bag ( 1 ) on one side with a tear-off section ( 20 ) is detachably connected. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) an einer Seite mit einem Abreißabschnitt ( 20 ) abtrennbar verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the wafer bag ( 1 ) on one side with a tear-off section ( 20 ) is detachably connected. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) an einer Seite mit einem Abreißabschnitt ( 20 ) abtrennbar verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the wafer bag ( 1 ) on one side with a tear-off section ( 20 ) is detachably connected. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) an einer Seite mit einem Abreißabschnitt ( 20 ) abtrennbar verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the wafer bag ( 1 ) on one side with a tear-off section ( 20 ) is detachably connected. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) an einer Seite mit einem Abreißabschnitt ( 20 ) abtrennbar verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the wafer bag ( 1 ) on one side with a tear-off section ( 20 ) is detachably connected.
  15. Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) über mindestens eine Perforation ( 21 ) mit dem Abreißabschnitt ( 20 ) verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to claim 14, characterized in that the wafer bag ( 1 ) via at least one perforation ( Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) über mindestens eine Perforation ( 21 ) mit dem Abreißabschnitt ( 20 ) verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to claim 14, characterized in that the wafer bag ( 1 ) via at least one perforation ( Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) über mindestens eine Perforation ( 21 ) mit dem Abreißabschnitt ( 20 ) verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to claim 14, characterized in that the wafer bag ( 1 ) via at least one perforation ( Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) über mindestens eine Perforation ( 21 ) mit dem Abreißabschnitt ( 20 ) verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to claim 14, characterized in that the wafer bag ( 1 ) via at least one perforation ( Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) über mindestens eine Perforation ( 21 ) mit dem Abreißabschnitt ( 20 ) verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to claim 14, characterized in that the wafer bag ( 1 ) via at least one perforation ( Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) über mindestens eine Perforation ( 21 ) mit dem Abreißabschnitt ( 20 ) verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to claim 14, characterized in that the wafer bag ( 1 ) via at least one perforation ( Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) über mindestens eine Perforation ( 21 ) mit dem Abreißabschnitt ( 20 ) verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to claim 14, characterized in that the wafer bag ( 1 ) via at least one perforation ( Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) über mindestens eine Perforation ( 21 ) mit dem Abreißabschnitt ( 20 ) verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to claim 14, characterized in that the wafer bag ( 1 ) via at least one perforation ( Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) über mindestens eine Perforation ( 21 ) mit dem Abreißabschnitt ( 20 ) verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to claim 14, characterized in that the wafer bag ( 1 ) via at least one perforation ( Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) über mindestens eine Perforation ( 21 ) mit dem Abreißabschnitt ( 20 ) verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to claim 14, characterized in that the wafer bag ( 1 ) via at least one perforation ( Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) über mindestens eine Perforation ( 21 ) mit dem Abreißabschnitt ( 20 ) verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to claim 14, characterized in that the wafer bag ( 1 ) via at least one perforation ( Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) über mindestens eine Perforation ( 21 ) mit dem Abreißabschnitt ( 20 ) verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to claim 14, characterized in that the wafer bag ( 1 ) via at least one perforation ( Wafertasche ( 1 ) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertasche ( 1 ) über mindestens eine Perforation ( 21 ) mit dem Abreißabschnitt ( 20 ) verbunden ist. Wafer bag ( 1 ) according to claim 14, characterized in that the wafer bag ( 1 ) via at least one perforation ( 21 21st ) with the tear-off section ( ) with the tear-off section ( 20 20th ) connected is. ) connected is.
  16. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) an den nach außen weisenden Seiten jeweils eine bedruckbare Polymerlage aufweisen. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) each have on the outwardly facing sides a printable polymer layer. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) an den nach außen weisenden Seiten jeweils eine bedruckbare Polymerlage aufweisen. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) each have on the outwardly facing sides a printable polymer layer. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) an den nach außen weisenden Seiten jeweils eine bedruckbare Polymerlage aufweisen. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) each have on the outwardly facing sides a printable polymer layer. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) an den nach außen weisenden Seiten jeweils eine bedruckbare Polymerlage aufweisen. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) each have on the outwardly facing sides a printable polymer layer. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) an den nach außen weisenden Seiten jeweils eine bedruckbare Polymerlage aufweisen. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) each have on the outwardly facing sides a printable polymer layer. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) an den nach außen weisenden Seiten jeweils eine bedruckbare Polymerlage aufweisen. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) each have on the outwardly facing sides a printable polymer layer. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) an den nach außen weisenden Seiten jeweils eine bedruckbare Polymerlage aufweisen. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) each have on the outwardly facing sides a printable polymer layer. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) an den nach außen weisenden Seiten jeweils eine bedruckbare Polymerlage aufweisen. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) each have on the outwardly facing sides a printable polymer layer. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) an den nach außen weisenden Seiten jeweils eine bedruckbare Polymerlage aufweisen. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) each have on the outwardly facing sides a printable polymer layer. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) an den nach außen weisenden Seiten jeweils eine bedruckbare Polymerlage aufweisen. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) each have on the outwardly facing sides a printable polymer layer. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) an den nach außen weisenden Seiten jeweils eine bedruckbare Polymerlage aufweisen. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) each have on the outwardly facing sides a printable polymer layer. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) an den nach außen weisenden Seiten jeweils eine bedruckbare Polymerlage aufweisen. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) each have on the outwardly facing sides a printable polymer layer. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Hüllfolie ( 9 ) und die zweite Hüllfolie ( 11 ) an den nach außen weisenden Seiten jeweils eine bedruckbare Polymerlage aufweisen. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first wrapping film ( 9 ) and the second wrapping film ( 11 ) each have on the outwardly facing sides a printable polymer layer.
  17. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich in dem Waferaufnahmefach ( 3 ) ein Wafer ( 4 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the wafer receiving compartment ( 3 ) a wafer ( 4 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich in dem Waferaufnahmefach ( 3 ) ein Wafer ( 4 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the wafer receiving compartment ( 3 ) a wafer ( 4 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich in dem Waferaufnahmefach ( 3 ) ein Wafer ( 4 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the wafer receiving compartment ( 3 ) a wafer ( 4 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich in dem Waferaufnahmefach ( 3 ) ein Wafer ( 4 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the wafer receiving compartment ( 3 ) a wafer ( 4 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich in dem Waferaufnahmefach ( 3 ) ein Wafer ( 4 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the wafer receiving compartment ( 3 ) a wafer ( 4 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich in dem Waferaufnahmefach ( 3 ) ein Wafer ( 4 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the wafer receiving compartment ( 3 ) a wafer ( 4 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich in dem Waferaufnahmefach ( 3 ) ein Wafer ( 4 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the wafer receiving compartment ( 3 ) a wafer ( 4 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich in dem Waferaufnahmefach ( 3 ) ein Wafer ( 4 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the wafer receiving compartment ( 3 ) a wafer ( 4 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich in dem Waferaufnahmefach ( 3 ) ein Wafer ( 4 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the wafer receiving compartment ( 3 ) a wafer ( 4 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich in dem Waferaufnahmefach ( 3 ) ein Wafer ( 4 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the wafer receiving compartment ( 3 ) a wafer ( 4 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich in dem Waferaufnahmefach ( 3 ) ein Wafer ( 4 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the wafer receiving compartment ( 3 ) a wafer ( 4 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich in dem Waferaufnahmefach ( 3 ) ein Wafer ( 4 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the wafer receiving compartment ( 3 ) a wafer ( 4 ) is located. Wafertasche ( 1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich in dem Waferaufnahmefach ( 3 ) ein Wafer ( 4 ) befindet. Wafer bag ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the wafer receiving compartment ( 3 ) a wafer ( 4 ) is located.
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