DE102008049060A1 - Organic, optoelectronic component i.e. organic LED, has spacer firmly connected with surface of substrate, which is turned towards connection material, where material of spacer and connection material are glass solder or glass frit - Google Patents

Organic, optoelectronic component i.e. organic LED, has spacer firmly connected with surface of substrate, which is turned towards connection material, where material of spacer and connection material are glass solder or glass frit

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DE102008049060A1
DE102008049060A1 DE200810049060 DE102008049060A DE102008049060A1 DE 102008049060 A1 DE102008049060 A1 DE 102008049060A1 DE 200810049060 DE200810049060 DE 200810049060 DE 102008049060 A DE102008049060 A DE 102008049060A DE 102008049060 A1 DE102008049060 A1 DE 102008049060A1
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optoelectronic component
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Abstract

The component (2) has a connection material (5) between substrates (1, 4), where the component is arranged on one of the substrates. Another substrate surrounds the component in ceiling like structure. The substrates are mechanically connected with each other by heating connection material and consist of soda-lime glass. A zickzack shaped spacer (6) is firmly connected with a surface of the latter substrate, which is turned towards the connection material, where the material of the spacer and the connection material are glass solder or glass frit. An independent claim is also included for a method for producing an organic, optoelectronic component.

Description

  • Es wird ein organisches, optoelektronisches Bauteil angegeben. There is provided an organic optoelectronic component.
  • Die Druckschrift The publication US 6,936,936 B2 US 6,936,936 B2 beschreibt ein organisches, strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels eines Glaslots hermetisch versiegelt ist. describes an organic, radiation-emitting component, which is hermetically sealed by means of a glass solder.
  • Die Druckschrift The publication US 6,998,776 B2 US 6,998,776 B2 beschreibt ein organisches, strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels einer aufgeschmolzenen Glasfritte hermetisch versiegelt ist. describes an organic, radiation-emitting component, which is hermetically sealed by means of a molten glass frit.
  • Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein organisch optoelektronisches Bauteil anzugeben, das eine verbesserte mechanische Stabilität aufweist. A problem to be solved is to provide an organic optoelectronic component having an improved mechanical stability.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils umfasst das Bauteil ein erstes Substrat. According to at least one embodiment of the component, the component comprises a first substrate. Darüber hinaus umfasst das Bauteil ein zweites Substrat. In addition, the device comprises a second substrate. Erstes und zweites Substrat können beispielsweise nach Art von Scheiben oder Platten ausgebildet sein. First and second substrates may be formed, for example, on the type of discs or plates. Das erste und zweite Substrat sind dann im Wesentlichen eben. The first and second substrates are then substantially planar. „Im Wesentlichen” eben heißt, dass erstes und zweites Substrat im Rahmen der Herstellungstoleranz glatt sind und keine Kavitäten aufweisen. "Substantially" just means that first and second substrates within the manufacturing tolerance are smooth and have no cavities.
  • Zumindest eines der beiden Substrate ist für elektromagnetische Strahlung, beispielsweise aus dem Wellenlängenbereich für sichtbares Licht, zumindest teildurchlässig. At least one of the two substrates for electromagnetic radiation, for example of the wavelength range of visible light, at least partially transparent. Erstes und zweites Substrat können dabei aus gleichen oder voneinander verschiedenen Materialien gebildet sein. First and second substrates can thereby be formed from the same or mutually different materials. Ist eines der beiden Substrate aus einem strahlungsundurchlässigen Material, wie beispielsweise Metall oder Keramik, gebildet, so ist das andere Substrat zumindest stellenweise strahlungsdurchlässig, beispielsweise mit einem Glas, gebildet. Is one of two substrates of a radiopaque material, such as metal or ceramic, formed, the other substrate is at least locally transparent to radiation, for example, a glass is formed.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist auf dem ersten Substrat zumindest ein optoelektronisches Bauelement angeordnet, das mindestens ein organisches Material enthält. According to at least one embodiment of the component is arranged at least on the first substrate, an optoelectronic component, comprising at least one organic material. Bei dem optoelektronischen Bauelement kann es sich beispielsweise um ein strahlungsemittierendes Bauelement wie eine organische Licht emittierende Diode (OLED) handeln. At the optoelectronic component can be, for example, a radiation-emitting component such as an organic light emitting diode (OLED) act. Ferner ist es möglich, dass es sich bei dem optoelektronischen Bauelement um eine organische Fotodiode oder um eine organische Solarzelle handelt. Further, it is possible that it is in the optoelectronic component is an organic photodiode or an organic solar cell.
  • Das optoelektronische Bauelement weist zumindest eine aktive Zone auf, welche zur Erzeugung oder Detektion von elektromagnetischer Strahlung oder zur Umwandlung von elektromagnetischer Strahlung in elektrischen Strom geeignet ist. The optoelektronische component has zumindest an active region on which to generate or detect radiation elektromagnetischer or convert elektromagnetischer radiation into electricity suitable. Vorzugsweise enthält die aktive Zone ein organisches Material. Preferably, the active zone contains an organic material.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen, optoelektronischen Bauteils umfasst das Bauteil ein Verbindungsmaterial, das zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet ist. According to at least one embodiment of the organic optoelectronic component, the component comprises a connecting material which is interposed between the first substrate and the second substrate. Das Verbindungsmaterial umschließt das Bauelement rahmenförmig. The bonding material surrounds the component frame shape. „Rahmenförmig” gibt dabei keinen Hinweis auf die Geometrie des Verlaufs des Verbindungsmaterials. "Frame-shaped" are there no reference to the geometry of the course of the bonding material. Das Verbindungsmaterial kann beispielsweise rechteckförmig, rund, oval oder in einer anderen geometrischen Form als Band um das zumindest eine optoelektronische Bauelement herumgeführt sein. The bonding material may for example be rectangular, round, oval or at least around performed in a different geometric shape than a band optoelectronic component. Das Verbindungsmaterial verläuft in einer geschlossenen Bahn um das optoelektronische Bauelement und umschließt dieses beispielsweise seitlich. The bonding material extends in a closed path around the optoelectronic component and surrounds this, for example laterally.
  • Darüber hinaus verbindet das Verbindungsmaterial das erste und das zweite Substrat mechanisch miteinander. In addition, the bonding material interconnects the first and second substrates together mechanically. Das Verbindungsmaterial kann beispielsweise direkt an die Oberflächen des ersten und des zweiten Substrats grenzen. The joining material can, for example, directly adjacent to the surfaces of the first and the second substrate.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist ein Abstandshalter mechanisch fest mit einer Oberfläche des zweiten Substrats verbunden, welche dem optoelektronischen Bauelement zugewandt ist, wobei das Material des Abstandshalters und das Verbindungsmaterial gleich sind. According to at least one embodiment is mechanically fixedly connected to a surface of the second substrate, a spacer which faces the optoelectronic component, wherein the material of the spacer and the bonding material are the same. „Gleich” heißt hierbei, dass das Material des Abstandshalters und das Material des Verbindungsmaterials identisch sind und somit aus gleichen Materialien oder Materialkombinationen aufgebaut sind. "Equal" here means that the material of the spacer and the material of the bonding material are identical and are thus constructed of the same materials or material combinations. Das Verbindungsmaterial und der Abstandshalter können im gleichen Verfahrensschritt auf das zweite Substrat aufgebracht werden. The bonding material and the spacer can be applied in the same process step on the second substrate. Bevorzugt befindet sich der Abstandshalter auf derselben Seite des zweiten Substrats wie das Verbindungsmittel. Preferably, the spacer is on the same side of the second substrate as the connecting means. Da der Abstandshalter zwischen dem zweiten Substrat und dem optoelektronischen Bauelement positioniert ist, verhindert er eine direkte Berührung von zweitem Substrat und organischem Material. Since the spacer between the second substrate and the optoelectronic component is positioned, it prevents direct contact between the second substrate and organic material. Der Abstandshalter erstreckt sich beispielsweise stellenweise auf der dem optoelektronischen Bauelement zugewandten Seite. The spacer extends, for example in places, on the side facing the optoelectronic component side. Der Abstandshalter kann dabei auch aus mehreren kleineren und einzelnen Abstandshaltern aufgebaut sein. The spacer may be constructed from a plurality of smaller, individual spacers. Vorzugsweise ist er dünner als das Verbindungsmaterial, das heißt seine Ausdehnung quer zum zweiten Substrat ist geringer als die des Verbindungsmaterials. it is thinner than the bonding material preferably, that is its extension transversely to the second substrate is smaller than that of the bonding material. Vorzugsweise ist das Verbindungsmaterial so dick gewählt, dass nach dem Zusammenfügen von erstem und zweitem Substrat eine Kavität gebildet ist, in der Platz für das optoelektronische Bauelement und den Abstandshalter ist. Preferably, the bonding material is selected so thick that, after the joining of the first and second substrate a cavity is formed in the space for the optoelectronic component and the spacer.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen, optoelektronischen Bauteils umfasst das Bauteil ein erstes Substrat, auf dem zumindest ein optoelektronisches Bauelement angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält, ein zweites Substrat, ein Verbindungsmaterial zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat, welches das Bauelement rahmenförmig umschließt und erstes und zweite Substrat mechanisch miteinander verbindet, wobei ein Abstandshalter mechanisch fest mit einer Oberfläche des zweiten Substrats verbunden ist, welche dem optoelektronischen Bauelement zugewandt ist, wobei das Material des Abstandshalters und das Verbindungsmaterial gleich sind. According to at least one embodiment of the organic optoelectronic component, the component comprises a first substrate on which at least one optoelectronic component is arranged, which contains at least one organic material, a second substrate, a bonding material between the first substrate and the second substrate component according to the like a frame encloses and connects the first and second substrates together mechanically, wherein a spacer is mechanically secured to a surface of the second substrate which faces the optoelectronic component, wherein the material of the spacer and the bonding material are the same.
  • Das hier beschriebene optoelektronische Bauteil beruht dabei unter anderem auf der Erkenntnis, dass bei großflächigen organischen, optoelektronischen Bauteilen die Gefahr besteht, dass erstes und zweites Substrat derart zusammengedrückt werden, dass es zu einer Beschädigung des optoelektronischen Bauelements kommen kann. The optoelectronic device described here is based inter alia on the recognition that, for large-area organic optoelectronic devices there is the danger that the first and second substrate are pressed together in such a way that it can lead to damage of the optoelectronic component.
  • Beispielsweise bei der Verkapselung von organischen Displays (Anzeigevorrichtungen) tritt dieses Problem nicht auf, da das Display in sehr kleine, lokale organische Lichtelemente (Pixel) unterteilt ist, die durch Lackringe, Lackbrücken oder andere Abstandshalter voneinander getrennt sind. For example, in the encapsulation of organic displays (display devices), this problem does not occur because the display in a very small, local organic light elements (pixels) is divided, which are separated by varnish rings, paint bridges or other spacers. Diese Abstandshalter sorgen für einen ständigen Abstand zwischen erstem und zweitem Substrat, so dass die Gefahr der Beschädigung des Bauelements durch ein Zusammendrücken von erstem und zweitem Substrat stark reduziert ist. These spacers ensure a constant distance between the first and second substrate, so that the risk of damage to the device by a compression of the first and second substrate is greatly reduced.
  • Um nun eine Beschädigung durch Zusammendrücken von erstem und zweitem Substrat auch für großflächige Bauteile, die beispielsweise zur Allgemeinbeleuchtung Verwendung finden oder als Solarzellen genutzt werden, sicherzustellen, macht das hier beschriebene Bauteil von der Tatsache Gebrauch, dass ein Abstandshalter mechanisch fest mit einer Oberfläche des zweiten Substrats verbunden ist, welche dem optoelektronischen Bauelement zugewandt ist. To prevent damage by squeezing of the first and second substrate also for large-area components, which are used for example, for general lighting or used as solar cells now ensure that component described herein makes use of the fact that a spacer is mechanically secured to a surface of the second is connected to the substrate, which faces the opto-electronic device. Beim Zusammendrücken von erstem und zweitem Substrat wird die Druckbelastung daher auf die Fläche des Abstandshalters des Bauteils verteilt. Upon compression of the first and second substrate, the compression stress is thus distributed over the surface of the spacer of the component. Auf diese Weise ist die Gefahr einer punktuellen Beschädigung des optoelektronischen Bauelements geringer. In this way, the risk of selective damage of the optoelectronic component is lower.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils handelt es sich beim Verbindungsmaterial und dem Material des Abstandshalters um ein glashaltiges Material. According to at least one embodiment of the component is in the bonding material and the material of the spacer to a glass-containing material. Das heißt das Verbindungsmaterial und das Material des Abstandshalters enthalten zumindest ein Glas. That is, the bonding material and the material of the spacer comprise at least one glass. Beispielsweise kann es sich bei dem Verbindungsmaterial um ein Glaslot oder um Glasfrittenmaterial handeln. For example, it may be in the bonding material is a glass solder or glass frit material. Das glashaltige Verbindungsmaterial und das Material des Abstandshalters können in einem Matrixmaterial vorliegen, das dem Verbindungsmaterial und dem Material des Abstandshalters eine zahnpastaähnliche Konsistenz beim Auftragen des Verbindungsmaterials, beispielsweise auf das zweite Substrat, verleiht. The glass containing compound material and the material of the spacer can be present in a matrix material, which gives the compound material and the material of the spacer is a toothpaste-like consistency in the application of the bonding material, for example, on the second substrate. Das Verbindungsmaterial und das Material des Abstandshalters können mittels Siebdruck, Aufrakeln, Aufrieseln oder ähnlichen Methoden auf die Oberfläche eines der beiden Substrate aufgebracht und anschließend aufgesintert werden. The bonding material and the material of the spacer can be applied by screen printing, knife coating, trickling or similar methods to the surface of the two substrates, and then sintered. Zum Verbinden von erstem und zweitem Substrat wird das Verbindungsmaterial dann lokal aufgeschmolzen, das beispielsweise mittels eines Laserstrahls erfolgen kann. For connecting the first and second substrate, the bonding material is then melted locally, this can be done for example by means of a laser beam.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform berührt der Abstandshalter das optoelektronische Bauelement nach dem Zusammenfügen von erstem und zweitem Substrat nicht. According to at least one embodiment, does not touch the spacer, the optoelectronic component after the joining of the first and second substrate. Das heißt, dass nach dem Zusammenfügen ein Abstand zwischen Abstandshalter und optoelektronischem Bauelement herrscht. This means that after joining a distance between the spacer and optoelectronic component prevails. vorzugsweise bildet sich ein Spalt aus, der beispielsweise mit einem Gas wie etwa Luft gefüllt ist. Preferably, a gap is formed which is filled, for example with a gas such as air. Beispielsweise senkt sich unter mechanischer Belastung das zweite Substrat mit dem Abstandshalter in Richtung des optoelektronischen Bauelements. For example, descends under mechanical load the second substrate with the spacer in the direction of the optoelectronic component. Der Abstandshalter hingegen sorgt für einen Mindestabstand von zweitem Substrat und organischer Schicht. The spacer, however, provides for a minimum distance of the second substrate, and an organic layer.
  • Des Weiteren ist es ebenso möglich, dass nach Zusammenfügen von erstem und zweitem Substrat der Abstandshalter, ohne äußeren mechanischen Druck, das optoelektronische Bauelement berührt. Furthermore, it is also possible that after joining the first and second substrate of the spacer, contacting the optoelectronic component without external mechanical pressure. Dies ist vor allem dann möglich, wenn die Dicke des Abstandshalters derart gewählt wird, dass er das optoelektronische Bauelement oder eine auf dem Bauelement angeordnete Komponente gerade berührt. This is especially possible if the thickness of the spacer is selected such that it touches the optoelectronic component or a component arranged on the building element straight. Eine solche Bauweise ist zum Beispiel möglich, wenn das optoelektronische Bauteil Bereiche aufweist, die nicht leuchten und der Abstandshalter damit ohnehin keine elektromagnetische Strahlung verdeckt. Such construction is for example possible, if the optoelectronic device has regions that are not illuminated and the spacer so that in any case does not cover any electromagnetic radiation. Der Abstandshalter berührt dann bevorzugt Bereiche des optoelektronischen Bauelements, an denen keine elektromagnetische Strahlung emittiert wird. The spacer then touches preferred areas of the optoelectronic component to which no electromagnetic radiation is emitted.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils wird von Bereichen des Oberflächen emittierenden Bauteils, welche mit einer Projektion des Abstandshalters auf das optoelektronische Bauelement zumindest stellenweise überlappen, im Wesentlichen keine oder gar keine elektromagnetische Strahlung emittiert. According to at least one embodiment of the component is emitted from areas of the surface component, which overlap at least in places with a projection of the spacer on the optoelectronic component, substantially no or no electromagnetic radiation emitted. „Projektion” bedeutet hierbei, die mathematische Abbildung des Abstandshalters auf das optoelektronische Bauelement. "Projection" here means the mathematical representation of the spacer on the optoelectronic component. „Im Wesentlichen” heißt dabei, dass diese Bereiche im Vergleich zu Bereichen, die nicht durch die Projektion des Abstandshalters auf das optoelektronische Bauelement überdeckt werden, nur vernachlässigbar Strahlung emittieren. "Essentially" means here that these areas compared to areas that are not covered by the projection of the spacer on the optoelectronic component only negligible emit radiation. Bevorzugt ist die Abstrahlung dort um 50% verringert, besonders bevorzugt reduziert sich die Abstrahlleistung um bis zu 90%. the radiation is reduced there by 50%, particularly preferably, the radiation power is reduced by up to 90%.
  • Der Grund für die Abstrahlverringerung an Stellen der Projektion kann zum einen darin liegen, dass die aktive Zone an diesen Stellen überhaupt nicht bestromt wird, zum anderen kann die aktive Zone auch an Stellen der Projektion geschädigt sein und so grundsätzlich keine Strahlung emittieren. The reason for the Abstrahlverringerung at locations of the projection may be the one that the active zone is not energized at these points, on the other hand, the active zone may be damaged even in places of projection and so basically do not emit radiation. Mit anderen Worten ist der Abstandshalter dann direkt über Bereichen des Bauelements angeordnet, an denen keine Strahlung emittiert wird. In other words, the spacer is then located directly above portions of the device on which no radiation is emitted. Auf diese Weise verdeckt der Abstandshalter austretendes Licht nicht. In this way, the spacer does not cover emerging light. Außerdem hat ein Berühren von Abstandshalter und Bauelement in diesem Bereich keine Auswirkungen auf die Abstrahlcharakteristik des optoelektronischen Bauelements. In addition, a touch of spacer component, and in this field has no effect on the emission characteristic of the optoelectronic component.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Bauteil zumindest eine elektrische Leiterbahn, welche sich unterhalb oder oberhalb des optoelektronischen Bauelements erstreckt, wobei zwischen Leiterbahn und optoelektronischem Bauelement eine elektrisch isolierende Schicht angebracht ist. According to at least one embodiment, the optoelectronic device includes at least one electrical conductor extending below or above the optoelectronic component, wherein between the strip conductor and opto-electronic component, an electrically insulating layer is attached. Zwischen elektrischer Leiterbahn und optoelektronischem Bauelement wird also kein elektrischer Kontakt hergestellt. Between electrical interconnect and optoelectronic component so no electrical contact is made. Beispielsweise kann sich die Leiterbahn oberhalb des optoelektronischen Bauelements befinden. For example, the conductor track may be located above the optoelectronic component. Dann ist die Leiterbahn zwischen optoelektronischem Bauelement und dem Abstandshalter positioniert. Then, the conductive path between the optoelectronic component and the spacer is positioned. Die isolierende Schicht befindet sich zwischen Leiterbahn und optoelektronischem Bauelement. The insulating layer is located between trace and optoelectronic component.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils überlappt eine Projektion des Abstandshalters auf das optoelektronische Bauelement mit den elektrischen Leiterbahnen zumindest stellenweise. According zumindest one embodiment of the component overlaps a projection of Abstandshalters the optoelektronische component with the electrical Leiterbahnen zumindest stellenweise. Nach dem Zusammenfügen von erstem und zweitem Substrat befinden sich also die elektrischen Leiterbahnen direkt unterhalb der Position des Abstandshalters, welcher direkt mechanisch mit dem zweiten Substrat verbunden ist. After the joining of the first and second substrate so are the electrical conductor tracks directly below the position of the spacer, which is mechanically connected directly to the second substrate. Die Leiterbahnen und der Abstandshalter können sich berühren. The conductor tracks and the spacer can touch. Falls sich beispielsweise die Leiterbahnen oberhalb des Bauelements befinden, ist es möglich, dass sich Abstandshalter und Leiterbahn berühren. If, for example, the conductor tracks are located above the device, it is possible that touch spacer and conductor track.
  • An denjenigen Stellen des optoelektronischen Bauelements, an denen die elektrischen Leiterbahnen verlaufen, wird keine Strahlung emittiert. At those places of the optoelectronic component on which run the electrical conductor tracks, no radiation is emitted. Dies kann daran liegen, dass zum Beispiel metallische Leiterbahnen eine Emission verhindern, da sie die austretende elektromagnetische Strahlung gleich wieder absorbieren. This may be because, for example, metallic interconnects prevent emission, as they absorb the electromagnetic radiation emerging again. Es kann aber auch daran liegen, dass die aktive Zone des optoelektronischen Bauelements beispielsweise wegen der isolierenden Schicht nicht bestromt wird. But it may also be that the active zone of the optoelectronic component is not energized, for example, because of the insulating layer.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist der Abstandshalter linienartig ausgebildet. According to at least one embodiment of the component of the spacers is constructed in linear fashion. Linienartig bedeutet dabei, dass der Abstandshalter aus einer oder mehreren Linien gebildet sein kann, wobei sich die Linien sowohl kreuzen, als auch parallel verlaufen können. Line-like here means that the spacer may be formed of one or more lines, with the lines intersect both, and may be parallel. Ebenso kann der Abstandshalter zickzackförmig ausgebildet sein, um Positionierungstoleranzen auf dem optoelektronischen Bauteil zu erhöhen. Also, the spacer may be formed in zigzag so as to increase positioning tolerances on the optoelectronic component. Das heißt, bei einer zickzackförmigen Ausbildung des Abstandshalters wird die effektive Fläche des Abstandshalters vergrößert. That is, in a zig-zag configuration of the spacer, the effective area of ​​the spacer is increased. Dies schafft eine größere Toleranz, wenn Abstandshalter und zum Beispiel Leiterbahn beim Zusammenbringen von erstem und zweitem Substrat zueinander justiert werden. This creates a greater margin when the spacer and, for example, conductor track on bringing together of the first and second substrate are aligned with each other.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils befinden sich Abstandshalter und Leiterbahn zumindest stellenweise in Kontakt. According to at least one embodiment of the component are located spacers and strip conductor at least locally in contact. In Kontakt heißt hierbei, dass sich Abstandshalter und Leiterbahn zumindest stellenweise berühren. In contact means here is that Abstandshalter and Leiterbahn zumindest stellenweise touch. Beispielsweise können sich Abstandshalter und Leiterbahnen auch vollständig über die gesamte Länge des Abstandshalters in Kontakt befinden. For example, spacer and traces may also be located completely across the entire length of the spacer in contact. Damit ist sichergestellt, dass unter äußerer mechanischer Belastung der Abstandshalter das zweite Substrat fest von der organischen Schicht beabstandet und der Abstandshalter beispielsweise auf Stellen des optoelektronischen Bauelements drückt, auf denen die elektrischen Leiterbahnen liegen. This ensures that under external mechanical load on the spacer, the second substrate fixed spaced apart from the organic layer and the spacer, for example, pressing on locations of the optoelectronic component on which the electric conductor patterns are. Dies erweist sich als besonders vorteilhaft, wenn ohnehin an den Stellen, an denen die Leiterbahnen verlaufen, keine Strahlung emittiert wird und es so zu keinen Strahlungsverlusten kommt. This proves to be particularly advantageous if in any case, no radiation is emitted at the places where the running tracks and thus resulting in no radiation losses.
  • Es ist darüber hinaus ein Verfahren zur Herstellung eines organischen, optoelektronischen Bauteils, wie es in Verbindung mit einem der oben beschriebenen Ausführungsformen offenbart ist, angegeben. It is also a method for manufacturing an organic optoelectronic device, as is disclosed in connection with one of the above-described embodiments given. Das heißt, sämtliche in Verbindung mit dem Bauteil offenbarten Merkmale sind auch in Bezug auf die hier beschriebenen Verfahren offenbart. This means that all features disclosed in connection with the component features are also disclosed in reference to the methods described herein.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird zunächst das erste Substrat bereitgestellt, an dessen Oberseite das zumindest eine optoelektronische Bauelement angeordnet ist. According to at least one embodiment of the method, firstly the first substrate provided on its upper side one optoelectronic component is arranged at least.
  • In einem zweiten Schritt wird ein zweites Substrat bereitgestellt. In a second step a second substrate is provided.
  • Auf das zweite Substrat werden das Verbindungsmaterial und der Abstandshalter aufgebracht. On the second substrate, the bonding material and the spacer are applied. Das Auftragen findet bevorzugt mit derselben Methode statt. The application takes place preferably with the same method. Beispielsweise kann das Material auf das zweite Substrat aufgerieselt, aufgerakelt oder aufgedruckt werden. For example, the material may be trickling onto the second substrate, are knife-coated or printed. Bevorzugt befinden sich Verbindungsmaterial und Abstandshalter auf der gleichen Seite des zweiten Substrats. Preferably, there are connecting material and spacers on the same side of the second substrate. Das Verbindungsmaterial wird in ausreichender Dicke aufgetragen, sodass nach dem Zusammenfügen beider Substrate sowohl das organische Bauelement als auch der Abstandshalter zwischen beiden Substraten Platz finden. The bonding material is applied in sufficient thickness, so that after assembling both substrates find both the organic component and the spacer between the two substrates place. Der Abstandshalter hat somit stets eine geringere Dicke als das Verbindungsmaterial. The Abstandshalter has thus always a smaller thickness than the Verbindungsmaterial. Anschließend wird das Verbindungsmaterial und das Material des Abstandshalters mit dem zweiten Substrat mittels vorzugsweise eines einzigen Sinterprozesses verbunden. Subsequently, the bonding material and the material of the spacer with the second substrate by means of preferably a single sintering process is connected. Dies hat den Vorteil, dass der Prozess besonders kostengünstig und das Bauteil schnell herstellbar ist, da auf Zwischenschritte in der Fertigung verzichtet werden kann. This has the advantage that the process particularly economical and the component is rapidly produced, as can be dispensed with intermediate steps in production. Das glashaltige Verbindungsmaterial umschließt nach dem Aufbringen des zweiten Substrats auf das erste Substrat das optoelektronische Bauelement rahmenförmig. The glass-containing compound material encloses after the application of the second substrate to the first substrate, the optoelectronic component frame shape.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird zunächst ein erstes Substrat, an dessen Oberfläche das zumindest eine optoelektronische Bauelement angeordnet ist, und ein zweites Substrat bereitgestellt. According to at least one embodiment of the method, first, a first substrate on whose surface the one optoelectronic component is arranged at least, and a second substrate provided. Sowohl das Verbindungsmaterial als auch der Abstandshalter werden auf der Oberseite des zweiten Substrats aufgebracht. Both the bonding material and the spacers are mounted on the upper surface of the second substrate. Weiter werden das Verbindungsmaterial und der Abstandshalter mit dem zweiten Substrat mittels eines Sinterprozesses verbunden, so dass nach Anordnung des zweiten Substrats auf dem ersten Substrat das optoelektronische Bauelement vom Verbindungsmaterial umschlossen wird. Next, the bonding material and the spacer to the second substrate by means of a sintering process, be connected so that the optoelectronic component is enclosed by the connecting material according to arrangement of the second substrate on the first substrate.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden mittels lokalen Erwärmens des Verbindungsmaterials erstes und zweites Substrat miteinander verbunden. According to at least one embodiment of the process are interconnected by means of local heating of the bonding material first and second substrates. Das lokale Erwärmen kann mit einer hochenergetischen Lichtquelle, vorzugsweise einem Laser, geschehen. The local heating can be done a laser with a high energy light source, preferably.
  • Im Folgenden werden das hier beschriebene Bauteil sowie das hier beschriebene Verfahren anhand eines Ausführungsbeispiels und den dazugehörigen Figuren näher erläutert. In the following, the component described herein, as well as the method described herein with reference to an embodiment and the accompanying figures are described in detail.
  • Die The 1a 1a zeigt in einer schematischen Draufsicht das erste Substrat des optoelektronischen Bauteils mit einem auf das Substrat aufgebrachten Bauelement und Leiterbahnen gemäß eines Ausführungsbeispiels des hier beschriebenen Bauteils. shows in a schematic plan view of the first substrate of the optoelectronic component with an applied to the substrate, component and conductor tracks according to an embodiment of the device described herein.
  • Die The 1b 1b zeigt in einer schematischen Draufsicht das zweite Substrat des optoelektronischen Bauteils gemäß des Ausführungsbeispiels des hier beschriebenen Bauteils. shows in a schematic plan view of the second substrate of the optoelectronic device according to the embodiment of the device described herein.
  • Die The 1c 1c zeigt in einer schematischen Schnittdarstellung entlang der Linie AA das fertige optoelektronische Bauteil gemäß dem Ausführungsbeispiel des hier beschriebenen Bauteils. shows in a schematic sectional view along the line AA, the finished optoelectronic device according to the embodiment of the device described herein.
  • Die The 1d 1d zeigt den in der denotes the 1c 1c markierten Ausschnitt in einer vergrößerten Darstellung gemäß dem Ausführungsbeispiel des hier beschriebenen Bauteils. marked cut in an enlarged representation according to the Ausführungsbeispiel the here described component.
  • In dem Ausführungsbeispiel und den Figuren sind gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen. In the embodiment and the figures, identical or identically acting elements are provided with the same reference numerals. Die dargestellten Elemente sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein. The elements illustrated should not be considered true to scale, rather individual elements for better understanding may be exaggerated.
  • In der In the 1a 1a ist anhand einer schematischen Draufsicht das erste Substrat des optoelektronischen Bauteils mit auf dem Substrat aufgebrachten Bauelement und Leiterbahnen gemäß eines Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Bauteils näher erläutert. the first substrate of the optoelectronic component with applied on the substrate component and conductor tracks according to an embodiment of a device described herein is illustrated by a schematic plan view. Die The 1a 1a zeigt dabei ein erstes Substrat shows a first substrate 1 1 . , Bei dem ersten Substrat Wherein said first substrate 1 1 handelt es sich um ein als eine Scheibe ausgebildetes Substrat, das beispielsweise aus einem Glas gebildet sein kann oder aus einem Glas besteht. If it is a formed as a disc substrate, which may for example be formed of a glass or consists of a glass. Beispielsweise besteht das erste Substrat For example, the first substrate 1 1 aus einem Kalk-Natron-Glas (Fensterglas), das im Vergleich zu beispielsweise einem Bor-Silikat-Glas besonders kostengünstig ist. from a soda-lime glass (window glass), which, for example, to a boron-silicate glass is particularly inexpensive compared.
  • Auf der Oberseite des ersten Substrats On the upper side of the first substrate 1 1 ist ein optoelektronisches Bauelement is an optoelectronic component 2 2 angeordnet, bei dem es sich vorliegend um eine organische Leuchtdiode (OLED) handelt. arranged in which is present an organic light emitting diode (OLED). Das optoelektronische Bauelement The optoelectronic component 2 2 ist in seinen Abmessungen kleiner dimensioniert als das erste Substrat is dimensioned smaller in size than the first substrate 1 1 . , Unter dem optoelektronischen Bauelement Under the optoelectronic component 2 2 befinden sich die elektrischen Leiterbahnen , the electrical conductor tracks 3 3 . , Bei den Leiterbahnen When the conductor tracks 3 3 handelt es sich zum Beispiel um Busbars, also um schmale Metallstreifen oder Gitter, die eine gleichmäßigere Bestromung des optoelektronischen Bauelements If it is, for example, busbars, so to narrow metal strip or lattice, the more uniform energization of the optoelectronic component, 2 2 ermöglichen. enable. Das heißt, dass die Leiterbahnen This means that the conductor tracks 3 3 zum Beispiel in einer mit Metall gebildeten ersten Elektrode for example in a metal formed with first electrode 21 21 die Querleitfähigkeit erhöhen (siehe dazu increase the transverse conductivity (see 1d 1d ). ).
  • Die Leiterbahnen The interconnects 3 3 sind linienartig aufgebaut und bestehen im vorliegenden Ausführungsbeispiel aus zwei sich in der Mitte treffenden Linien, die sich unter einem rechten Winkel kreuzen und sind über dem Substrat are constructed in linear fashion, and consist in this embodiment of two taken in the middle of lines which intersect at a right angle and are above the substrate 1 1 erhaben. sublime. Die Linien der Leiterbahnen The lines of the conductor tracks 3 3 bestehen vorzugsweise aus Metall oder einem TCO-Material (Transparent Conductive Oxide) und sind durch die Oberfläche des optoelektronischen Bauelements are preferably made of metal or a TCO material (transparent conductive oxide) and by the surface of the optoelectronic component 2 2 in ihrer Ausdehnung begrenzt. limited in its extent. Falls die Leiterbahnen If the interconnects 3 3 aus Metall bestehen, können die Leiterbahnen made of metal, the conductor tracks can 3 3 mit einer Materialschichtenfolge der Art Chrom-Aluminium-Chrom oder mit zumindest einem dieser Materialien gebildet sein. be formed with a material layer sequence of the type chromium-aluminum-chromium or with at least one of these materials.
  • Zwischen dem optoelektronischen Bauelement Between the optoelectronic component 2 2 und den darunter angebrachten Leiterbahnen and mounted below conductor tracks 3 3 befindet sich eine elektrisch isolierende Schicht is an electrically insulating layer 31 31 , welche den elektrischen Kontakt zwischen den Leiterbahnen Which the electrical contact between the conductor tracks 3 3 und dem optoelektronischen Bauelement and the optoelectronic component 2 2 verhindert. prevented. Die elektrisch isolierende Schicht The electrically insulating layer 31 31 kann mit einem Lack oder Photolack gebildet sein, oder aus einem dieser Materialien bestehen. may be formed with a lacquer or photoresist, or consist of one of these materials. Das heißt, im Bereich der Leiterbahnen That is, in the area of ​​the conductor tracks 3 3 wird keine elektromagnetische Strahlung erzeugt. no electromagnetic radiation is produced.
  • In Verbindung mit Combined with 1b 1b ist ein zweites Substrat a second substrate 4 4 gezeigt, welches in diesem Ausführungsbeispiel die gleichen Abmessungen und die gleiche Form wie das erste Substrat shown, which in this embodiment, the same dimensions and the same shape as the first substrate 1 1 besitzt. has.
  • Auf das zweite Substrat On the second substrate 4 4 wird in einem nächsten Verfahrensschritt ein zahnpastaähnliches Verbindungsmaterial in a next method step, a toothpaste-like bonding material 5 5 und ein identisch beschaffenes Material für den Abstandshalter and an identical beschaffenes material for the spacer 6 6 auf derselben Seite des Substrats on the same side of the substrate 4 4 aufgebracht. applied. Das Auftragen findet jeweils mit derselben Methode statt. The application is in each case with the same method instead. In diesem Beispiel wird das Material auf das zweite Substrat In this example, the material on the second substrate is 4 4 mittels Siebdruck aufgebracht. applied by means of screen printing. Das gemeinsame Aufbringen auf das zweite Substrat The joint application to the second substrate 4 4 erfolgt in nur einem Verfahrensschritt. takes place in only one method step. Das Material besteht aus einem Glas-Fritten-Material. The material consists of a glass frit material. Das Verbindungsmaterial The bonding material 5 5 wird dabei als Band auf dem zweiten Substrat is doing as a band on the second substrate 4 4 rahmenförmig herumgeführt. frame-shaped led around. Dabei ist darauf zu achten, dass die Dicke des Verbindungsmaterials It should be ensured that the thickness of the bonding material 5 5 so gewählt wird, dass nach dem Zusammenfügen von erstem Substrat is chosen such that after the assembly of the first substrate 1 1 und zweitem Substrat and the second substrate 4 4 sowohl das optoelektronische Bauelement both the optoelectronic component 2 2 als auch der Abstandshalter and the spacer 6 6 zwischen beiden Substraten Platz finden. find space between two substrates. Der Abstandshalter The spacer 6 6 wird an den Stellen des zweiten Substrats is at the locations of the second substrate 4 4 aufgebracht, unter denen nach dem Zusammenfügen von erstem und zweitem Substrat auf dem ersten Substrat applied in which after assembly of the first and second substrate on the first substrate 1 1 die Leiterbahnen the conductor tracks 3 3 verlaufen. run. Da ohnehin an den Stellen, auf denen die Leiterbahnen Since in any case at the points on which the conductor tracks 3 3 verlaufen, keine Strahlung emittiert wird, kommt es so zu keinerlei Abstrahlungsreduktion des optoelektronischen Bauelements run, no radiation is emitted, there is thus no emission reduction of the optoelectronic component 2 2 durch den Abstandshalter through the spacer 6 6 . ,
  • In einem letzten Verfahrensschritt wird mittels eines einzigen Sinterprozesses das Verbindungsmaterial In a last method step, by means of a single sintering process, the bonding material 5 5 und das Material des Abstandshalters auf das zweite Substrat and the material of the spacer on the second substrate 4 4 aufgesintert. sintered. Dies hat den Vorteil, dass das Verfahren besonders schnell und kostengünstig ist, da auf Zwischenschritte in der Fertigung verzichtet werden kann. This has the advantage that the process is particularly fast and cost by eliminating the need for intermediate steps in production.
  • In Verbindung mit Combined with 1c 1c wird ein Schnitt durch das fertige optoelektronische Bauteil entlang der Linie AA gezeigt. a section is shown through the finished optoelectronic device taken along the line AA.
  • Unter Verwendung vorzugsweise eines Lasers werden das erste und das zweite Substrat an den Stellen miteinander mechanisch fest an den Stellen verbunden, an denen das Verbindungsmaterial Using preferably a laser, the first and the second substrate at the locations are joined mechanically firmly connected to the locations where the bonding material 5 5 verläuft. runs. Das Verbindungsmaterial The bonding material 5 5 wird durch den Laser erhitzt und verbindet nach der Abkühlung das erste Substrat is heated by the laser and after cooling connects the first substrate 1 1 mit dem zweiten Substrat with the second substrate 4 4 mechanisch fest miteinander. mechanically fixed to each other. Der Abstandshalter The spacer 6 6 wird nicht mehr erhitzt, da er keine Verbindung zwischen den Substraten vermittelt. is not heated, because it provides no connection between the substrates.
  • Da das Verbindungsmaterial ausreichend dick gewählt ist, haben zwischen dem Substrat Since the bonding material is selected to be sufficiently thick, have between the substrate 1 1 und dem Substrat and the substrate 4 4 das optoelektronische Bauelement the optoelectronic component 2 2 mit den Leiterbahnen with the conductor tracks 3 3 und der Abstandshalter and the spacer 6 6 ausreichend Platz. enough space. Der Abstandshalter The spacer 6 6 berührt in vorliegender Ausführungsform das optoelektronische Bauelement shall in the present embodiment, the optoelectronic component 2 2 vollständig und führt so zu einer stabilen und permanenten Beabstandung von erstem Substrat completely and thus leads to a stable and permanent spacing of the first substrate 1 1 und zweitem Substrat and the second substrate 4 4 . , Diese Ausführungsform des Abstandshalters This embodiment of the spacer 6 6 ist besonders vorteilhaft. is particularly advantageous. Das zweite Substrat The second substrate 4 4 wird so unter äußerer mechanischer Belastung nicht in Richtung des optoelektronischen Bauelements is so under external mechanical load is not in the direction of the optoelectronic component 2 2 durchgedrückt, sondern aufgrund des Abstandshalters depressed, but because of the spacer 6 6 wird die mechanische Belastung auf eine größere Fläche verteilt. the mechanical load is distributed over a larger area. Weiter kontaktiert in dieser Ausführungsform der Abstandshalter Next contacted in this embodiment, the spacer 6 6 nur das optoelektronische Bauelement only the optoelectronic component 2 2 und verringert so die Gefahr von punktuellen Schäden am organischen Material. and so reduces the risk of damage to the selective organic material.
  • Der in in 1c 1c dargestellte Abstandshalter Spacer shown 6 6 entspricht in seiner Linienbreite der Linienbreite der Leiterbahnen corresponds in its line width of the line width of the traces 3 3 . , Das heißt auch, der Abstandshalter That is also the spacer 6 6 besteht aus zwei Linien, welche sich in der Mitte des zweiten Substrats consists of two lines extending in the middle of the second substrate 4 4 unter einem rechten Winkel kreuzen und durch die Fläche des optoelektronischen Bauelements intersect at a right angle and by the area of ​​the optoelectronic component 2 2 beschränkt sind. are limited. Die Dicke des Abstandshalters The thickness of the spacer 6 6 ist so gewählt, dass nach dem Zusammenfügen von erstem Substrat is chosen such that after the assembly of the first substrate 1 1 und zweitem Substrat and the second substrate 4 4 das optoelektronische Bauelement the optoelectronic component 2 2 mit den Leiterbahnen with the Leiterbahnen 3 3 und der Abstandshalter and the spacer 6 6 zwischen beide Substrate passen. fit between both substrates. Gleichzeitig berührt der Abstandshalter Simultaneously, the spacer contacts 6 6 , ohne äußeren mechanischen Druck, das optoelektronische Bauelement Without external mechanical pressure, the optoelectronic component 2 2 an jeder Stelle der Leiterbahnen at any point of the conductor tracks 3 3 . , Das heißt, es bildet sich an keiner Stelle ein Spalt zwischen Abstandshalter That is, it is formed at any point in a gap between the spacer 6 6 und dem optoelektronischen Bauelement and the optoelectronic component 2 2 aus. out.
  • Die The 1d 1d zeigt den in der denotes the 1c 1c markierten Ausschnitt in einer vergrößerten Darstellung. marked cut in an enlarged view. Eine zweite zum Beispiel mit einem TCO gebildete Elektrode A second electrode formed for example with a TCO 23 23 kann in direktem Kontakt zu dem Abstandshalter may be in direct contact with the spacer 6 6 stehen. stand. Es bildet sich dann kein Spalt zwischen dem Abstandshalter Then forms no gap between the spacer 6 6 und der zweiten Elektrode and the second electrode 23 23 aus. out. Zwischen der ersten Elektrode Between the first electrode 21 21 und der zweiten Elektrode and the second electrode 23 23 ist die strahlungserzeugende Schicht is the radiation-generating layer 22 22 angeordnet. arranged. Die strahlungserzeugende Schicht The radiation-generating layer 22 22 ist durch die beiden Elektroden elektrisch kontaktiert. is electrically contacted by the two electrodes. Die erste Elektrode The first electrode 21 21 ist von den Leiterbahnen is from the conductor paths 3 3 durchzogen, so dass die Leiterbahnen traversed, so that the conductor tracks 3 3 die Querleitfähigkeit der ersten Elektrode the transverse conductivity of the first electrode 21 21 verbessern. improve. Eine Erhöhung der Querleitfähigkeit ermöglicht vorteilhaft eine gleichmäßige Bestromung der strahlungserzeugenden Schicht An increase in the transverse conductivity advantageously allows a uniform energization of the radiation-generating layer 22 22 . , Die elektrisch isolierende Schicht The electrically insulating layer 31 31 ist auf den Leiterbahnen is on the interconnects 3 3 aufgebracht und befindet sich zwischen den Leiterbahnen applied and is situated between the conductor tracks 3 3 und der strahlungserzeugenden Schicht and the radiation-generating layer 22 22 . , Auf diese Weise wird eine direkte elektrische Kontaktierung zwischen den Leiterbahnen In this way, a direct electrical contact between the conductor tracks 3 3 und der strahlungserzeugenden Schicht and the radiation-generating layer 22 22 vermieden. avoided. In Bereichen der Leiterbahnen In areas of the conductor tracks 3 3 ist die strahlungserzeugende Schicht is the radiation-generating layer 22 22 also nicht elektrisch kontaktiert, so dass in diesen Bereichen keine elektromagnetische Strahlung emittiert wird. thus not electrically contacted, so that no electromagnetic radiation emitted in these areas.
  • Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand des Ausführungsbeispiels beschränkt. The invention is not restricted by the description on the basis of the embodiment. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder dem Ausführungsbeispiel angegeben ist. Rather, the invention encompasses any new feature and also any combination of features, which particularly includes every combination of features in the patent claims, even if this feature or this combination itself is not explicitly specified in the patent claims or the exemplary embodiment.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. This list of references cited by the applicant is generated automatically and is included solely to inform the reader. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. The list is not part of the German patent or utility model application. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen. The DPMA is not liable for any errors or omissions.
  • Zitierte Patentliteratur Cited patent literature
    • - US 6936936 B2 [0002] - US 6936936 B2 [0002]
    • - US 6998776 B2 [0003] - US 6998776 B2 [0003]

Claims (15)

  1. Organisches, optoelektronisches Bauteil ( An organic optoelectronic component ( 2 2 ) mit – einem ersten Substrat ( ) With - a first substrate ( 1 1 ), auf dem zumindest ein optoelektronisches Bauelement ( ) On which at least (an optoelectronic component 2 2 ) angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält, – einem zweiten Substrat ( is arranged), which contains at least one organic material, - (a second substrate 4 4 ), – einem Verbindungsmaterial ( ), - a connecting material ( 5 5 ) zwischen dem ersten Substrat ( ) (Between the first substrate 1 1 ) und dem zweiten Substrat ( ) And the second substrate ( 4 4 ), welches das Bauelement rahmenförmig umschließt und erstes und zweites Substrat mechanisch miteinander verbindet, wobei ein Abstandshalter ( ), Which surrounds the component frame-shaped and connects first and second substrates together mechanically, wherein a spacer ( 6 6 ) mechanisch fest mit einer Oberfläche des zweiten Substrats ( ) Mechanically fixed (with a surface of the second substrate 4 4 ) verbunden ist, welche dem optoelektronischen Bauelement ( is connected), which (the optoelectronic component 2 2 ) zugewandt ist, wobei das Material des Abstandshalters und das Verbindungsmaterial ( faces), wherein the material of the spacer and the bonding material ( 6 6 ) gleich sind. ) Are equal.
  2. Bauteil gemäß Anspruch 1, bei dem das Verbindungsmaterial ( Component according to claim 1, wherein (the bonding material 6 6 ) und das Material des Abstandshalters glashaltig ist. ) And the material of the spacer is glashaltig.
  3. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das Verbindungsmaterial ( Component according to one of the preceding claims, in which (the bonding material 6 6 ) und das Material des Abstandshalters mit einem Glaslot oder einer Glasfritte gebildet ist. ) And the material of the spacer is formed with a glass solder or a glass frit.
  4. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Abstandshalter ( Component according to one of the preceding claims, wherein the spacer ( 6 6 ) das optoelektronische Bauelement ( ), The optoelectronic component ( 2 2 ) nicht berührt. ) Not be affected.
  5. Bauteil gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem der Abstandshalter ( Component according to any one of claims 1 to 3, wherein the spacer ( 6 6 ) das optoelektronische Bauelement ( ), The optoelectronic component ( 2 2 ) berührt. ) touched.
  6. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem von Bereichen des Oberflächen emittierenden Bauelements ( Component according to one of the preceding claims, (in which light emitted from areas of the surface component 2 2 ), welche mit einer Projektion des Abstandshalters ( ), Which (with a projection of the spacer 6 6 ) auf das optoelektronische Bauelement ( ) (On the optoelectronic component 2 2 ) zumindest stellenweise überlappen, keine elektromagnetische Strahlung emittiert wird. overlap) at least in places, no electromagnetic radiation is emitted.
  7. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, mit zumindest einer elektrischen Leiterbahn ( Component (according to one of the preceding claims, with at least one electrical conductor 3 3 ), welche sich unterhalb oder oberhalb des optoelektronischen Bauelements ( ) Which extend (below or above the optoelectronic component 2 2 ) erstreckt, wobei zwischen Leiterbahn und optoelektronischen Bauelement ( ), Wherein (between conductor track and the optoelectronic component 2 2 ) eine elektrisch isolierende Schicht angebracht ist. ) An electrically insulating layer is attached.
  8. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem eine Projektion des Abstandshalters ( Component according to one of the preceding claims, wherein a projection of said spacer ( 6 6 ) auf das optoelektronische Bauelement ( ) (On the optoelectronic component 2 2 ) mit elektrischen Leiterbahnen ( ) (With electric conductor tracks 3 3 ) zumindest stellenweise überlappt. ) At least in places overlapped.
  9. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem an denjenigen Stellen des optoelektronischen Bauelements ( Component according to one of the preceding claims, in which (at those places of the optoelectronic component 2 2 ), an denen die elektrischen Leiterbahnen ( ) At which the electrical conductor tracks ( 3 3 ) verlaufen, keine Strahlung emittiert wird. ) Run, no radiation is emitted.
  10. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Abstandshalter ( Component according to one of the preceding claims, wherein the spacer ( 6 6 ) linienartig ausgebildet ist. ) Is constructed in linear fashion.
  11. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Abstandshalter ( Component according to one of the preceding claims, wherein the spacer ( 6 6 ) zickzackförmig ausgebildet ist. ) Is formed zigzag.
  12. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem sich Abstandshalter ( Component according to one of the preceding claims, in which spacers ( 6 6 ) und Leiterbahn ( () And conductor track 3 3 ) zumindest stellenweise in Kontakt befinden. ) At least locally in contact.
  13. Verfahren zur Herstellung eines organischen, optoelektronischen Bauteils ( A method for fabricating an organic optoelectronic component ( 2 2 ) – Bereitstellen eines ersten Substrats ( ) - providing a first substrate ( 1 1 ), an dessen Oberseite das zumindest eine optoelektronische Bauelement ( ), At the top of the (at least one optoelectronic component 2 2 ) angeordnet ist, – Bereitstellen eines zweiten Substrats ( (Providing a second substrate -) is arranged, 4 4 ), – Aufbringen von Verbindungsmaterial ( ) - applying bonding material ( 5 5 ) an der Oberseite des zweiten Substrats, – Aufbringen des Abstandshalters ( ) At the top of the second substrate, - (application of the spacer 6 6 ) an der Oberseite des zweiten Substrats ( ) (On the upper side of the second substrate 4 4 ), – Verbinden des Verbindungsmaterials ( ), - connecting the connecting material ( 5 5 ) und des Abstandshalters ( ) And the spacer ( 6 6 ) mit dem zweiten Substrat ( ) (With the second substrate 4 4 ) mittels eines Sinterprozesses, – Anordnen des zweiten Substrats ( ) By means of a sintering process, - (placing the second substrate 4 4 ) auf dem ersten Substrat ( ) (On the first substrate 1 1 ), so dass das optoelektronische Bauelement ( ), So that the optoelectronic component ( 2 2 ) vom Verbindungsmaterial ( ) (By the bonding material 5 5 ) umschlossen wird. ) Is enclosed.
  14. Verfahren gemäß Anspruch 13, wobei die beiden Substrate mittels Erwärmen des Verbindungsmaterials ( The method of claim 13, wherein the two substrates (by heating of the bonding material 5 5 ) miteinander verbunden werden. ) Are connected together.
  15. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 13 oder 14, wobei ein solches Bauelement gemäß den Ansprüchen 1 bis 12 hergestellt wird. A method according to any one of claims 13 or 14, wherein such a component is prepared according to claims 1 to 12th
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013131828A1 (en) * 2012-03-08 2013-09-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic optoelectronic component and method for producing an organic optoelectronic component
WO2014207039A1 (en) * 2013-06-28 2014-12-31 Osram Oled Gmbh Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component
DE102014100770A1 (en) * 2014-01-23 2015-07-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh The light emitting device and method for manufacturing a light emitting device

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6936936B2 (en) 2001-03-01 2005-08-30 Research In Motion Limited Multifunctional charger system and method
US6998776B2 (en) 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
DE102004049954A1 (en) * 2004-10-13 2006-04-27 Schott Ag Organic electro-optical element encapsulation
US20060284556A1 (en) * 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices
DE102006026225A1 (en) * 2005-12-12 2007-06-14 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. A light emitting device
EP1811587A2 (en) * 2006-01-20 2007-07-25 Samsung SDI Co., Ltd. Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure
DE102006047433A1 (en) * 2006-05-17 2007-11-22 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Light-emitting device and method for manufacturing the same
DE69936072T2 (en) * 1999-12-17 2008-01-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Improved organic LED device
US20080012476A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-17 Lg Philips Lcd Co., Ltd. Organic electro-luminescence display device and method for fabricating the same
DE102006060781A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic lighting device for use as e.g. optical indicator, emergency lighting, has organic layer stack formed within active region of substrate between first and second electrodes, and provided with organic layer for irradiating light
DE69937407T2 (en) * 1999-07-09 2008-07-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg Encapsulation of a device

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69937407T2 (en) * 1999-07-09 2008-07-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg Encapsulation of a device
DE69936072T2 (en) * 1999-12-17 2008-01-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Improved organic LED device
US6936936B2 (en) 2001-03-01 2005-08-30 Research In Motion Limited Multifunctional charger system and method
US6998776B2 (en) 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US20060284556A1 (en) * 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices
DE102004049954A1 (en) * 2004-10-13 2006-04-27 Schott Ag Organic electro-optical element encapsulation
DE102006026225A1 (en) * 2005-12-12 2007-06-14 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. A light emitting device
EP1811587A2 (en) * 2006-01-20 2007-07-25 Samsung SDI Co., Ltd. Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure
DE102006047433A1 (en) * 2006-05-17 2007-11-22 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Light-emitting device and method for manufacturing the same
US20080012476A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-17 Lg Philips Lcd Co., Ltd. Organic electro-luminescence display device and method for fabricating the same
DE102006060781A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic lighting device for use as e.g. optical indicator, emergency lighting, has organic layer stack formed within active region of substrate between first and second electrodes, and provided with organic layer for irradiating light

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013131828A1 (en) * 2012-03-08 2013-09-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic optoelectronic component and method for producing an organic optoelectronic component
DE102012203637A1 (en) * 2012-03-08 2013-09-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic optoelectronic component and method for manufacturing an organic optoelectronic component,
US9196866B2 (en) 2012-03-08 2015-11-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic optoelectronic device and method for producing an organic optoelectronic device
WO2014207039A1 (en) * 2013-06-28 2014-12-31 Osram Oled Gmbh Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component
DE102014100770A1 (en) * 2014-01-23 2015-07-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh The light emitting device and method for manufacturing a light emitting device
WO2015110417A1 (en) * 2014-01-23 2015-07-30 Osram Oled Gmbh Light-emitting component and method for producing a light-emitting component

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