DE102007062041A1 - Polarized radiation emitting semiconductor chip - Google Patents
Polarized radiation emitting semiconductor chip Download PDFInfo
- Publication number
- DE102007062041A1 DE102007062041A1 DE102007062041A DE102007062041A DE102007062041A1 DE 102007062041 A1 DE102007062041 A1 DE 102007062041A1 DE 102007062041 A DE102007062041 A DE 102007062041A DE 102007062041 A DE102007062041 A DE 102007062041A DE 102007062041 A1 DE102007062041 A1 DE 102007062041A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- radiation
- semiconductor chip
- emitting semiconductor
- active zone
- distance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 226
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 54
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 claims description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- URYYVOIYTNXXBN-OWOJBTEDSA-N trans-cyclooctene Chemical compound C1CCC\C=C\CC1 URYYVOIYTNXXBN-OWOJBTEDSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 67
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- -1 nitride compound Chemical class 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
- H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft einen Strahlung emittierenden Halbleiterchip, der unter Ausnutzung des Purcell-Effekts polarisiertes Licht abstrahlt.The invention relates to a radiation-emitting semiconductor chip which radiates polarized light by utilizing the Purcell effect.
Description
Die Erfindung betrifft einen polarisierte Strahlung emittierenden Halbleiterchip.The The invention relates to a polarized radiation emitting semiconductor chip.
Strahlung emittierende Halbleiterchips oder auch Leuchtdioden sind wegen ihrer kompakten Größe und Effizienz vorteilhafte Lichtquellen. Allerdings ist die erzeugte Strahlung aufgrund spontaner Emission meist ungerichtet und unpolarisiert. Jedoch erfordern Anwendungen wie zum Beispiel die LCD-Hinterleuchtung polarisierte Strahlung. Bei herkömmlichen optischen Systemen wird daher die von den Leuchtdioden erzeugte Strahlung durch ein den Leuchtdioden nachgeordnetes Polarisationsfilter polarisiert. Dies steht aber einem kompakten Aufbau entgegen. Auch geht bei diesen Systemen typischerweise die nicht durchgelassene Strahlung verloren, das heißt sie wird im System nicht weiter genutzt, worunter die Effizienz des Systems leidet.radiation emitting semiconductor chips or light-emitting diodes are because of their compact size and efficiency advantageous light sources. However, the generated radiation is due to spontaneous emission mostly undirected and unpolarized. However, applications such as the LCD backlight require polarized Radiation. In conventional Optical systems is therefore the one generated by the LEDs Radiation by a light-emitting diode downstream polarizing filter polarized. But this is contrary to a compact design. Also these systems are typically the non-transmitted Radiation lost, that is it is not used in the system any more, including the efficiency of the system suffers.
Eine zu lösende Aufgabe besteht vorliegend darin, einen Strahlung emittierenden Halbleiterchip anzugeben, der auf effiziente Weise polarisierte Strahlung erzeugt. Diese Aufgabe wird durch einen polarisierte Strahlung emittierenden Halbleiterchip gemäß Patentanspruch 1 oder einen polarisierte Strahlung emittierenden Halbleiterchip gemäß Patentanspruch 20 gelöst.A to be solved The object here is to emit a radiation Semiconductor chip, which efficiently polarized radiation generated. This task is emitted by a polarized radiation Semiconductor chip according to claim 1 or a polarized radiation emitting semiconductor chip according to claim 20 solved.
Vorteilhafte Weiterbildungen des polarisierte Strahlung emittierenden Halbleiterchips sind in den abhängigen Patentansprüchen angegeben.advantageous Further developments of the polarized radiation-emitting semiconductor chip are in the dependent claims specified.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung umfasst der polarisierte Strahlung emittierende Halbleiterchip eine Strahlung erzeugende aktive Zone und ein Polarisationsfilter, das eine erste Strahlung mit einer ersten Polarisation reflektiert und eine zweite Strahlung mit einer zweiten Polarisation transmittiert, wobei die Strahlung erzeugende aktive Zone zwischen einer Strahlungsauskoppelfläche des Halbleiterchips und dem Polarisationsfilter angeordnet ist, und wobei ein Abstand d1 zwischen der aktiven Zone und dem Polarisationsfilter derart eingestellt ist, dass eine von der aktiven Zone in Richtung der Strahlungsauskoppelfläche ausgesandte Strahlung mit der reflektierten ersten Strahlung interferiert.According to a preferred embodiment of the invention, the polarized radiation-emitting semiconductor chip comprises a radiation-generating active zone and a polarization filter which reflects a first radiation with a first polarization and transmits a second radiation with a second polarization, wherein the radiation-generating active zone between a radiation coupling-out surface of the Semiconductor chips and the polarizing filter is arranged, and wherein a distance d 1 between the active zone and the polarizing filter is set such that a radiation emitted by the active zone in the direction of the radiation coupling-out surface with the reflected first radiation.
Vorliegend ist unter der ersten Strahlung der Anteil der von der aktiven Zone emittierten Strahlung zu verstehen, der die erste Polarisation aufweist. Ferner ist unter der zweiten Strahlung der Anteil der von der aktiven Zone emittierten Strahlung zu verstehen, der die zweite Polarisation aufweist.present is under the first radiation, the proportion of the active zone To understand emitted radiation having the first polarization. Furthermore, under the second radiation, the proportion of the active Zone emitted radiation to understand the second polarization having.
Bei der genannten Ausführungsform kann die von dem Halbleiterchip ausgesandte Gesamtstrahlung bei einer ersten Variante im Wesentlichen die erste Polarisation aufweisen. Es kann jedoch bei einer zweiten Variante auch der Fall sein, dass die Gesamtstrahlung im Wesentlichen die zweite Polarisation aufweist.at the said embodiment can the emitted from the semiconductor chip total radiation at a first variant substantially have the first polarization. However, in a second variant, it may also be the case that the total radiation has substantially the second polarization.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung ist der Abstand d1 zwischen der aktiven Zone und dem Polarisationsfilter derart eingestellt ist, dass die in Richtung der Strahlungsauskoppelfläche ausgesandte Strahlung mit der reflektierten ersten Strahlung konstruktiv interferiert. Vorteilhafterweise wird dadurch die erste Strahlung verstärkt. Darüber hinaus ist bei diesem Abstand d1 die Intensität der ersten Strahlung gegenüber der Intensität der zweiten Strahlung besonders bevorzugt erhöht. Dies kann beispielsweise dadurch erzielt werden, dass die zweite Strahlung nicht verstärkt wird.In an advantageous embodiment, the distance d 1 between the active zone and the polarization filter is set such that the radiation emitted in the direction of the radiation coupling-out surface constructively interferes with the reflected first radiation. Advantageously, this amplifies the first radiation. In addition, at this distance d 1, the intensity of the first radiation with respect to the intensity of the second radiation is particularly preferably increased. This can be achieved, for example, by not amplifying the second radiation.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung des Halbleiterchips gemäß der ersten Variante ist der Abstand d1 zwischen der aktiven Zone und dem Polarisationsfilter ein ungeradzahliges Vielfaches von λ/4, also insbesondere λ/4, 3λ/4 oder 5λ/4, wobei λ die Wellenlänge im Halbleiterchip ist. Der Abstand d1 ist so gewählt, dass die reflektierte erste Strahlung und die in Richtung der Strahlungsauskoppelfläche ausgesandte Strahlung beim Austritt aus der aktiven Zone einen Phasenunterschied von m·2π aufweisen, wobei m eine ganze positive Zahl ist, d. h. sie sind phasengleich. Die erste Strahlung kann drei Phasensprünge erfahren, nämlich beim Austritt aus der aktiven Zone in eine angrenzende erste Halbleiterschicht, bei der Reflexion am Polarisationsfilter und beim Eintritt aus der ersten Halbleiterschicht in die aktive Zone.In an advantageous embodiment of the semiconductor chip according to the first variant, the distance d 1 between the active zone and the polarization filter is an odd multiple of λ / 4, ie in particular λ / 4, 3λ / 4 or 5λ / 4, where λ is the wavelength in the semiconductor chip is. The distance d 1 is selected so that the reflected first radiation and the radiation emitted in the direction of the radiation coupling-out surface have a phase difference of m × 2π on leaving the active zone, where m is an integer positive number, ie they are in phase. The first radiation can experience three phase jumps, namely when it exits the active zone into an adjacent first semiconductor layer, during the reflection at the polarization filter and when entering from the first semiconductor layer into the active zone.
Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist der Abstand d1 zwischen der aktiven Zone und dem Polarisationsfilter gleich groß oder kleiner als die Kohärenzlänge der von der aktiven Zone emittierten Strahlung. Dadurch kann zwischen der reflektierten ersten Strahlung und der ursprünglichen Strahlung Interferenz, insbesondere konstruktive Interferenz, auftreten.In a further advantageous embodiment, the distance d 1 between the active zone and the polarizing filter is equal to or smaller than the coherence length of the radiation emitted by the active zone. As a result, interference, in particular constructive interference, can occur between the reflected first radiation and the original radiation.
Die zweite Strahlung kann beispielsweise unverstärkt bleiben, wenn die erste Strahlung verstärkt wird. Darüber hinaus kann die zweite Strahlung gezielt unterdrückt werden. Hierfür weist der Strahlung emittierende Halbleiterchip vorzugsweise eine Reflexionsschicht auf, welche die zweite Strahlung reflektiert, wobei ein Abstand d2 zwischen der aktiven Zone und der Reflexionsschicht derart eingestellt ist, dass die in Richtung der Strahlungsauskoppelfläche ausgesandte Strahlung mit der reflektierten zweiten Strahlung destruktiv interferiert. Vorteilhafterweise kann also die zweite Strahlung mittels destruktiver Interferenz unterdrückt werden. Hierbei ist der Abstand d2 vorzugsweise gleich groß oder kleiner als die Kohärenzlänge der von der aktiven Zone emittierten Strahlung. Hierbei ist das Polarisationsfilter zwischen der aktiven Zone und der Reflexionsschicht angeordnet.For example, the second radiation may remain unreinforced when the first radiation is amplified. In addition, the second radiation can be selectively suppressed. For this purpose, the radiation-emitting semiconductor chip preferably has a reflection layer which reflects the second radiation, a distance d 2 between the active zone and the reflection layer being set such that the radiation emitted in the direction of the radiation coupling-out surface destructively interferes with the reflected second radiation. Advantageously, therefore, the second radiation can be suppressed by means of destructive interference. In this case, the distance d 2 is preferably equal to or less than the coherence length emitted by the active zone Radiation. In this case, the polarization filter is arranged between the active zone and the reflection layer.
Während der Abstand zwischen der aktiven Zone und dem Polarisationsfilter bei der vorausgehend beschriebenen Ausgestaltung vorzugsweise resonant eingestellt ist, so dass konstruktive Interferenz auftritt, kann der Abstand zwischen der aktiven Zone und der Reflexionsschicht anti-resonant eingestellt sein, so dass destruktive Interferenz auftritt. Dazu ist der Abstand d2 so gewählt, dass die reflektierte zweite Strahlung und die in Richtung der Strahlungsauskoppelfläche ausgesandte Strahlung beim Austritt aus der aktiven Zone einen Phasenunterschied von (2·m + 1)·π aufweisen. Insbesondere ist ferner der Abstand zwischen dem Polarisationsfilter und der Reflexionsschicht derart eingestellt, dass die reflektierte erste Strahlung und die reflektierte zweite Strahlung phasenverschoben sind, so dass destruktive Interferenz auftritt.While the distance between the active region and the polarizing filter is preferably set to be resonant in the above described configuration so that constructive interference occurs, the distance between the active region and the reflective layer may be set anti-resonant such that destructive interference occurs. For this purpose, the distance d 2 is selected such that the reflected second radiation and the radiation emitted in the direction of the radiation coupling-out surface have a phase difference of (2 * m + 1) * π on exit from the active zone. In particular, the distance between the polarization filter and the reflection layer is further adjusted such that the reflected first radiation and the reflected second radiation are phase-shifted, so that destructive interference occurs.
Alternativ kann der Abstand d2 zwischen der aktiven Zone und der Reflexionsschicht derart eingestellt sein, dass die in Richtung der Strahlungsauskoppelfläche ausgesandte Strahlung mit der reflektierten zweiten Strahlung konstruktiv interferiert. Bei diesem Abstand d2 überwiegt die zweite Polarisation in der Gesamtstrahlung.Alternatively, the distance d 2 between the active zone and the reflection layer can be set such that the radiation emitted in the direction of the radiation coupling-out surface constructively interferes with the reflected second radiation. At this distance d 2 , the second polarization predominates in the total radiation.
Zur Verstärkung der zweiten Strahlung kann der Abstand d2 zwischen der aktiven Zone und der Reflexionsschicht ein ungeradzahliges Vielfaches von λ/4, insbesondere λ/4, 3λ/4 oder 5λ/4, sein, wobei λ die Wellenlänge im Halbleiterchip ist. Bei einem derartigen Abstand d2 sind die in Richtung der Strahlungsauskoppelfläche ausgesandte Strahlung und die reflektierte zweite Strahlung beim Austritt aus der aktiven Zone phasengleich, d. h. der Phasenunterschied beträgt m·2π, wobei m eine positive ganze Zahl ist.For amplifying the second radiation, the distance d 2 between the active zone and the reflection layer may be an odd multiple of λ / 4, in particular λ / 4, 3λ / 4 or 5λ / 4, where λ is the wavelength in the semiconductor chip. With such a distance d 2 , the radiation emitted in the direction of the radiation coupling-out surface and the reflected second radiation are in phase when emerging from the active zone, ie the phase difference is m × 2π, where m is a positive integer.
Ferner ist der Abstand d1 zwischen der aktiven Zone und dem Polarisationsfilter vorzugsweise derart eingestellt, dass die in Richtung der Strahlungsauskoppelfläche ausgesandte Strahlung mit der reflektierten ersten Strahlung destruktiv interferiert.Furthermore, the distance d 1 between the active zone and the polarization filter is preferably set such that the radiation emitted in the direction of the radiation coupling-out surface destructively interferes with the reflected first radiation.
Vorteilhafterweise kann also die zweite Strahlung mittels konstruktiver Interferenz verstärkt werden, während die erste Strahlung mittels destruktiver Interferenz unterdrückt wird.advantageously, So can the second radiation by means of constructive interference to be strengthened, while the first radiation is suppressed by means of destructive interference.
Der Abstand d1 ist so gewählt, dass die reflektierte erste Strahlung und die in Richtung der Strahlungsauskoppelfläche ausgesandte Strahlung beim Austritt aus der aktiven Zone einen Phasenunterschied von (2·m + 1)·π aufweisen, d. h. sie sind derart phasenverschoben, dass destruktive Interferenz auftritt.The distance d 1 is selected such that the reflected first radiation and the radiation emitted in the direction of the radiation coupling-out surface when exiting the active zone have a phase difference of (2 · m + 1) · π, ie they are phase-shifted such that destructive interference occurs.
Der Abstand zwischen dem Polarisationsfilter und der Reflexionsschicht ist vorzugsweise so gewählt, dass die erste und die zweite Strahlung derart phasenverschoben sind, dass destruktive Interferenz auftritt. Insbesondere kann der Abstand zwischen dem Polarisationsfilter und der Reflexionsschicht durch eine Zwischenschicht mit geeigneter Dicke eingestellt werden. Die Zwischenschicht kann beispielsweise auf das Polarisationsfilter aufgebracht werden. Anschließend kann die Reflexionsschicht auf der Zwischenschicht angeordnet werden.Of the Distance between the polarizing filter and the reflection layer is preferably chosen in that the first and the second radiation are so phase shifted are that destructive interference occurs. In particular, the Distance between the polarizing filter and the reflective layer through an intermediate layer of suitable thickness can be adjusted. The Interlayer, for example, on the polarizing filter be applied. Subsequently For example, the reflection layer can be arranged on the intermediate layer.
Vorteilhafterweise ist bei der zweiten Variante der Abstand d2 zwischen der aktiven Zone und der Reflexionsschicht gleich groß oder kleiner als die Kohärenzlänge der von der aktiven Zone emittierten Strahlung. Somit ist Interferenz möglich.Advantageously, in the second variant, the distance d 2 between the active zone and the reflection layer is equal to or smaller than the coherence length of the radiation emitted by the active zone. Thus, interference is possible.
Es sei angemerkt, dass sowohl die reflektierte erste Strahlung als auch die reflektierte zweite Strahlung vorzugsweise in Richtung der Strahlungsauskoppelfläche propagieren.It It should be noted that both the reflected first radiation as also the reflected second radiation preferably in the direction the radiation decoupling surface propagate.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform ist die Reflexionsschicht ein Metallspiegel. Vorzugsweise ist die Reflexionsschicht dazu geeignet, alle spektralen Anteile der von der aktiven Zone emittierten Strahlung zu reflektieren.According to one advantageous embodiment the reflection layer is a metal mirror. Preferably, the reflection layer suitable for all spectral components of the active zone reflect emitted radiation.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann die Reflexionsschicht ein Braggspiegel sein. Der Braggspiegel kann eine epitaktisch hergestellte Vielschichtstruktur oder eine dielektrische Vielschichtstruktur mit alternierendem Brechungsindex n sein. Vorzugsweise beträgt die Dicke der Schichten, welche die Vielschichtstruktur aufweist, λ/4. Vorteilhafterweise kann mittels des Braggspiegels ein hoher Reflexionsgrad erreicht werden.According to one another embodiment the reflective layer is a Bragg mirror. The Bragg mirror can an epitaxially produced multilayer structure or a dielectric Be multilayer structure with alternating refractive index n. Preferably is the thickness of the layers having the multilayer structure is λ / 4. advantageously, can reach a high reflectance by means of the Bragg mirror become.
Das Polarisationsfilter weist vorzugsweise eine Gitterstruktur auf.The Polarization filter preferably has a lattice structure.
Gemäß einer ersten vorteilhaften Ausgestaltung des Polarisationsfilters besteht die Gitterstruktur aus Metallstreifen, die parallel zueinander verlaufen. Beispielsweise können die Metallstreifen Aluminium enthalten. Mittels der Metallstreifen wird die Strahlung, die eine Polarisation parallel zu den Metallstreifen aufweist, reflektiert, während die Strahlung, die eine Polarisation senkrecht zu den Metallstreifen aufweist, transmittiert wird. Die erste Strahlung kann also der Strahlung entsprechen, die eine Polarisation parallel zu den Metallstreifen aufweist, während die zweite Strahlung der Strahlung entsprechen kann, die eine Polarisation senkrecht zu den Metallstreifen aufweist. Die Metallstreifen sind vorzugsweise in einem Abstand voneinander angeordnet, der kleiner ist als die Wellenlänge der in der aktiven Schichtenfolge erzeugten Strahlung. Die Breite der Metallstreifen sollte einen Bruchteil dieses Abstands ausmachen. Derart kleine Strukturen können beispielsweise durch lithographische Techniken oder ein Imprint-Verfahren hergestellt werden.According to a first advantageous embodiment of the polarization filter, the lattice structure consists of metal strips which run parallel to one another. For example, the metal strips may contain aluminum. By means of the metal strips, the radiation having a polarization parallel to the metal strips is reflected, while the radiation having a polarization perpendicular to the metal strips is transmitted. The first radiation may therefore correspond to the radiation which has a polarization parallel to the metal strips, while the second radiation may correspond to the radiation which has a polarization perpendicular to the metal strips. The metal strips are preferably arranged at a distance from one another which is smaller than the wavelength of the radiation generated in the active layer sequence. The width of the metal strips should be a fraction of this distance. Such small structures can be produced for example by lithographic techniques or an imprint method.
Gemäß einer alternativen Ausführungsform umfasst der polarisierte Strahlung emittierende Halbleiterchip eine Strahlung erzeugende aktive Zone und ein Polarisationsfilter, das sowohl eine erste Strahlung mit einer ersten Polarisation als auch eine zweite Strahlung mit einer zweiten Polarisation transmittiert, wobei das Polarisationsfilter zwischen der aktiven Zone und einer Reflexionsschicht angeordnet ist, welche sowohl die erste als auch die zweite Strahlung reflektiert. Mittels des Polarisationsfilters erfährt die erste Strahlung eine andere Phasenverschiebung als die zweite Strahlung.According to one alternative embodiment the polarized radiation emitting semiconductor chip radiation generating active zone and a polarizing filter, both a first radiation having a first polarization as well as a second one Radiation transmitted with a second polarization, wherein the Polarizing filter between the active zone and a reflective layer is arranged, which is both the first and the second radiation reflected. By means of the polarizing filter learns the first Radiation a different phase shift than the second radiation.
Bei dieser Ausführungsform kann das Polarisationsfilter insbesondere eine Gitterstruktur aus mehreren parallelen Streifen eines ersten Materials mit einem ersten Brechungsindex und mehreren dazwischen angeordneten Streifen eines zweiten Materials mit einem zweiten Brechungsindex aufweisen. Beispielsweise können das erste Material und das zweite Material eines der folgenden Materialien sein: Siliziumnitrid, Siliziumoxid, Titanoxid, TCO. Unter TCO sind hierbei transparente leitende Oxide (transparent conductive oxides) zu verstehen. Diese sind transparente, leitende Materialien, in der Regel Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid oder Indiumzinnoxid (ITO).at this embodiment For example, the polarization filter can in particular be a lattice structure composed of several parallel strips of a first material having a first refractive index and a plurality of strips of a second material disposed therebetween having a second refractive index. For example, that can first material and the second material of one of the following materials be: silicon nitride, silicon oxide, titanium oxide, TCO. Under TCO are here transparent conductive oxides (transparent conductive oxides) to understand. These are transparent, conductive materials, in usually metal oxides, such as zinc oxide, tin oxide, cadmium oxide, Titanium oxide, indium oxide or indium tin oxide (ITO).
Die Strahlung, die eine Polarisation parallel zu den Streifen aufweist, erfährt hierbei eine andere Wechselwirkung als die Strahlung, die eine Polarisation senkrecht zu den Streifen aufweist, da der Brechungsindex alterniert beziehungsweise anisotrop ist. Ein effektiver Brechungsindex sieht also im Falle der Strahlung, die eine Polarisation parallel zu den Streifen aufweist, anders aus als im Falle der Strahlung, die eine Polarisation senkrecht zu den Streifen aufweist. Infolge des anisotropen Brechungsindizes erfährt die erste Strahlung eine andere Phasenverschiebung als die zweite Strahlung.The Radiation having a polarization parallel to the stripes, learns this is a different interaction than the radiation, which is a polarization perpendicular to the strips, since the refractive index alternates or anisotropic. An effective refractive index sees so in the case of radiation having a polarization parallel to the stripes has, unlike in the case of radiation, a polarization perpendicular to the strips. As a result of the anisotropic refractive indices, the first radiation a different phase shift than the second radiation.
Der Abstand d2 zwischen der aktiven Zone und dem Polarisationsfilter ist derart eingestellt, dass die in Richtung der Strahlungsauskoppelfläche ausgesandte Strahlung mit der reflektierten ersten Strahlung konstruktiv interferiert oder alternativ die in Richtung der Strahlungsauskoppelfläche ausgesandte Strahlung mit der reflektierten zweiten Strahlung konstruktiv interferiert.The distance d 2 between the active zone and the polarization filter is adjusted such that the radiation emitted in the direction of the radiation coupling surface constructively interferes with the reflected first radiation or alternatively the radiation emitted in the direction of the radiation coupling surface constructively interferes with the reflected second radiation.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform ist die aktive Zone des polarisierte Strahlung emittierenden Chips in einen ersten Strahlung erzeugenden Bereich und einen zweiten Strahlung erzeugenden Bereich unterteilt. Im ersten Bereich wird überwiegend die erste Strahlung emittiert und im zweiten Bereich überwiegend die zweite Strahlung. Vorzugsweise sind die beiden Bereiche nebeneinander angeordnet. Bei einer derartigen Ausführungsform ist der Abstand d1 zwischen der aktiven Zone und dem Polarisationsfilter in den beiden Bereichen verschieden. Vorteilhafterweise kann die vorliegende Ausführungsform leichter realisiert werden als eine Ausführungsform, bei welcher beispielsweise zwei Metallgitter verwendet werden, die orthogonal zueinander ausgerichtet sind. Denn die orthogonale Anordnung erfordert bei der Herstellung eine relativ hohe Präzision.In an advantageous embodiment, the active zone of the polarized radiation-emitting chip is subdivided into a first radiation-generating region and a second radiation-generating region. In the first region, predominantly the first radiation is emitted and in the second region predominantly the second radiation. Preferably, the two areas are arranged side by side. In such an embodiment, the distance d 1 between the active zone and the polarizing filter is different in the two areas. Advantageously, the present embodiment can be realized more easily than an embodiment in which, for example, two metal meshes are used, which are oriented orthogonally to one another. Because the orthogonal arrangement requires in the production of a relatively high precision.
Die vorausgehend beschriebenen Ausführungsformen setzen keinen bestimmten Typ eines Strahlung emittierenden Halbleiterchips voraus. Außer Leuchtdioden kommen als Halbleiterchips auch Laserdioden in Frage.The previously described embodiments do not set any particular type of radiation emitting semiconductor chip ahead. Except Light-emitting diodes come as semiconductor chips and laser diodes in question.
Vorzugsweise ist der polarisierte Strahlung emittierende Halbleiterchip ein Dünnfilm-Halbleiterchip. Der Dünnfilm-Halbleiterchip weist insbesondere einen Schichtenstapel mit epitaktisch aufgewachsenen Schichten auf, von welchem das Aufwachssubstrat abgelöst ist. Der Schichtenstapel ist ersatzweise auf einem Trägerelement angeordnet.Preferably For example, the polarized radiation-emitting semiconductor chip is a thin-film semiconductor chip. The thin-film semiconductor chip has in particular a layer stack with epitaxially grown Layers from which the growth substrate is detached. The layer stack is alternatively arranged on a carrier element.
Der Schichtenstapel umfasst die aktive Zone sowie eine erste Halbleiterschicht, die zwischen der aktiven Zone und dem Polarisationsfilter angeordnet ist, und eine zweite Halbleiterschicht, die auf einer der ersten Halbleiterschicht gegenüber liegenden Seite der aktiven Zone angeordnet ist. Vorzugsweise weist die erste Halbleiterschicht einen ersten Leitfähigkeitstyp und die zweite Halbleiterschicht einen zweiten Leitfähigkeitstyp auf. Die aktive Zone umfasst einen Strahlung erzeugenden pn-Übergang. Dieser pn-Übergang kann im einfachsten Fall mittels einer p-leitenden und einer n-leitenden Halbleiterschicht gebildet sein, die unmittelbar aneinandergrenzen. Es kann jedoch auch zwischen der p-leitenden und der n-leitenden Halbleiterschicht die eigentliche Strahlung erzeugende Schicht, etwa in Form einer dotierten oder undotierten Quantenschicht, angeordnet sein. Die Quantenschicht kann als Einfachquantentopfstuktur (SQW, Single Quantum Well) oder Mehrfachquantentopfstruktur (MQW, Multiple Quantum Well) oder auch als Quantendraht oder Quantenpunktstruktur ausgebildet sein.Of the Layer stack comprises the active zone and a first semiconductor layer, which is arranged between the active zone and the polarizing filter, and a second semiconductor layer disposed on one of the first semiconductor layer across from lying side of the active zone is arranged. Preferably the first semiconductor layer has a first conductivity type and the second one Semiconductor layer on a second conductivity type. The active one Zone includes a radiation-producing pn junction. This pn junction can in the simplest case by means of a p-type and an n-type semiconductor layer be formed, which are immediately adjacent. It can, however also between the p-type and the n-type semiconductor layer, the actual radiation generating layer, for example in the form of a doped or undoped Quantum layer, be arranged. The quantum layer may be a single quantum well structure (SQW, single quantum well) or multiple quantum well structure (MQW, Multiple quantum well) or as quantum wire or quantum dot structure be educated.
Die erste und die zweite Halbleiterschicht sowie die aktive Zone können jeweils aus mehreren Teilschichten bestehen.The First and second semiconductor layers and the active zone may each be consist of several sub-layers.
Der Abstand zwischen der aktiven Zone und dem Polarisationsfilter ist vorzugsweise im Wesentlichen identisch mit der Schichtdicke der ersten Halbleiterschicht. Der Abstand zwischen dem Polarisationsfilter und der Reflexionsschicht ist vorzugsweise im Wesentlichen identisch mit der Schichtdicke der Zwischenschicht.The distance between the active zone and the polarization filter is preferably substantially identical to the layer thickness of the first semiconductor layer. The distance between the polarizing filter and the reflective layer is preferably essentially identical to the layer thickness of the intermediate layer.
Als Materialsysteme sind für den Schichtenstapel anorganische Halbleiter aus Nitrid-, Phosphid- oder Arsenidverbindungen oder organische Halbleiter geeignet. Die Nitridverbindung ist insbesondere ein Nitrid-Verbindungshalbleitermaterial gemäß der Formel AlnGamIn1-n-mN, wobei 0 ≤ n ≤ 1, 0 ≤ m ≤ 1 und n + m ≤ 1. Dabei muss dieses Material nicht zwingend eine mathematisch exakte Zusammensetzung nach obiger Formel aufweisen. Vielmehr kann es einen oder mehrere Dotierstoffe sowie zusätzliche Bestandteile aufweisen, die die charakteristischen physikalischen Eigenschaften des AlnGamIn1-n-mN-Materials im Wesentlichen nicht ändern. Der Einfachheit halber beinhaltet obige Formel jedoch nur die wesentlichen Bestandteile des Kristallgitters (Al, Ga, In, N), auch wenn diese teilweise durch geringe Mengen weiterer Stoffe ersetzt sein können.Suitable material systems for the layer stack inorganic semiconductors of nitride, phosphide or Arsenidverbindungen or organic semiconductors are suitable. The nitride compound is in particular a nitride compound semiconductor material according to the formula Al n Ga m In 1 nm N, where 0 ≦ n ≦ 1, 0 ≦ m ≦ 1 and n + m ≦ 1. In this case, this material does not necessarily have a mathematically exact composition according to the above formula. Rather, it may comprise one or more dopants as well as additional constituents which do not substantially alter the characteristic physical properties of the Al n Ga m In 1-nm N material. For the sake of simplicity, however, the above formula contains only the essential constituents of the crystal lattice (Al, Ga, In, N), even if these may be partially replaced by small amounts of other substances.
Der Strahlung emittierende Halbleiterchip findet vorzugsweise Verwendung für ein Strahlung emittierendes Bauelement. Hierbei kann der Halbleiterchip in einer Ausnehmung eines Gehäuses angeordnet sein. Vorteilhafterweise emittiert ein derartiges Bauelement polarisiertes Licht.Of the Radiation emitting semiconductor chip is preferably used for a Radiation emitting device. Here, the semiconductor chip in a recess of a housing be arranged. Advantageously, such a component emits polarized light.
Weitere
bevorzugte Merkmale, vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen
sowie Vorteile eines Strahlung emittierenden Halbleiterchips gemäß der Erfindung
ergeben sich aus den im Folgenden im Zusammenhang mit den
Es zeigen:It demonstrate:
Die
zusammengehörenden
A- und B-Figuren zeigen Querschnitte durch denselben Strahlung emittierenden
Halbleiterchip
Der
Halbleiterchip
Der
Halbleiterchip
Bei
dem in den
Der
Abstand d1 ist bei der hier vorliegenden konstruktiven
Interferenz derart eingestellt, dass in der aktiven Zone
Wie
Das Verhältnis der Intensität der ersten Strahlung S1 zur Intensität der zweiten Strahlung S2 ist hierbei 4:1, d. h. die Gesamtstrahlung ist polarisiert, denn sie weist überwiegend die erste Polarisation auf.The ratio of the intensity of the first radiation S 1 to the intensity of the second radiation S 2 is 4: 1, ie the total radiation is polarized, since it has predominantly the first polarization.
Im
Gegensatz zu der Ausführungsform
der
Während also
der Abstand d1 resonant eingestellt ist,
ist der Abstand d2 zwischen der aktiven Zone
Die
Reflexionsschicht
Die
Insbesondere wird die erste Strahlung S1 mittels destruktiver Interferenz unterdrückt. Hingegen wird die zweite Strahlung S2 mittels konstruktiver Interferenz verstärkt.In particular, the first radiation S 1 is suppressed by means of destructive interference. On the other hand, the second radiation S 2 is amplified by means of constructive interference.
In
den
Das
Polarisationsfilter
Bei
dem in den
Der
in den
Die
Dem
in den
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The The invention is not by the description based on the embodiments limited. Much more For example, the invention includes every novel feature as well as every combination of features, in particular any combination of features in the claims includes, even if this feature or this combination itself not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments is.
Claims (25)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007062041.3A DE102007062041B4 (en) | 2007-09-28 | 2007-12-21 | Polarized radiation emitting semiconductor chip |
PCT/DE2008/001583 WO2009039844A2 (en) | 2007-09-28 | 2008-09-26 | Semiconductor chip emitting polarized radiation |
TW097137009A TW200921954A (en) | 2007-09-28 | 2008-09-26 | Semiconductor chip emitting polarized radiation |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007046613 | 2007-09-28 | ||
DE102007046613.9 | 2007-09-28 | ||
DE102007062041.3A DE102007062041B4 (en) | 2007-09-28 | 2007-12-21 | Polarized radiation emitting semiconductor chip |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102007062041A1 true DE102007062041A1 (en) | 2009-04-02 |
DE102007062041B4 DE102007062041B4 (en) | 2021-10-21 |
Family
ID=40384484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102007062041.3A Expired - Fee Related DE102007062041B4 (en) | 2007-09-28 | 2007-12-21 | Polarized radiation emitting semiconductor chip |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102007062041B4 (en) |
TW (1) | TW200921954A (en) |
WO (1) | WO2009039844A2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011017196A1 (en) | 2011-04-15 | 2012-10-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Polarized radiation emitting semiconductor chip |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2623695C1 (en) * | 2015-12-24 | 2017-06-28 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Владимирский Государственный Университет имени Александра Григорьевича и Николая Григорьевича Столетовых" (ВлГУ) | Method of suppressing spontaneous emission of quantum radiators in medium with dissipation |
US11620559B2 (en) | 2019-02-06 | 2023-04-04 | International Business Machines Corporation | Reduction of spontaneous emission and thermal photon noise in quantum computing machines using a galvanically grounded filter |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050205884A1 (en) * | 2004-03-19 | 2005-09-22 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Semiconductor light emitting devices including in-plane light emitting layers |
US20060202226A1 (en) * | 2005-02-28 | 2006-09-14 | The Regents Of The University Of California | Single or multi-color high efficiency light emitting diode (LED) by growth over a patterned substrate |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0856049A (en) * | 1994-08-15 | 1996-02-27 | Tokyo Inst Of Technol | Surface emitting laser |
JP3541539B2 (en) * | 1996-02-01 | 2004-07-14 | 富士通株式会社 | Surface emitting semiconductor laser |
GB9916145D0 (en) * | 1999-07-10 | 1999-09-08 | Secr Defence | Control of polarisation of vertical cavity surface emitting lasers |
US20060043400A1 (en) * | 2004-08-31 | 2006-03-02 | Erchak Alexei A | Polarized light emitting device |
-
2007
- 2007-12-21 DE DE102007062041.3A patent/DE102007062041B4/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-26 TW TW097137009A patent/TW200921954A/en unknown
- 2008-09-26 WO PCT/DE2008/001583 patent/WO2009039844A2/en active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050205884A1 (en) * | 2004-03-19 | 2005-09-22 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Semiconductor light emitting devices including in-plane light emitting layers |
US20060202226A1 (en) * | 2005-02-28 | 2006-09-14 | The Regents Of The University Of California | Single or multi-color high efficiency light emitting diode (LED) by growth over a patterned substrate |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011017196A1 (en) | 2011-04-15 | 2012-10-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Polarized radiation emitting semiconductor chip |
WO2012140257A1 (en) | 2011-04-15 | 2012-10-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor chip that emits polarized radiation |
US9312441B2 (en) | 2011-04-15 | 2016-04-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor chip that emits polarized radiation |
US9837589B2 (en) | 2011-04-15 | 2017-12-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor chip that emits polarized radiation |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102007062041B4 (en) | 2021-10-21 |
TW200921954A (en) | 2009-05-16 |
WO2009039844A9 (en) | 2009-11-19 |
WO2009039844A2 (en) | 2009-04-02 |
WO2009039844A3 (en) | 2009-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10330843B4 (en) | Nitride semiconductor light-emitting diode | |
DE112008003654T5 (en) | Plasmon-enhanced, light-emitting diodes | |
DE102007025092A1 (en) | LED chip | |
EP3378105B9 (en) | Semiconductor device | |
DE102006025964A1 (en) | Multiple quantum well structure, radiation-emitting semiconductor body and radiation-emitting component | |
DE102005048408A1 (en) | Thin-film semiconductor body | |
DE102013104954A1 (en) | Optoelectronic component and method for its production | |
DE102010009457A1 (en) | Optoelectronic semiconductor chip | |
EP0664587A1 (en) | Tunable laserdiode | |
EP2095433A1 (en) | Semiconductor component and associated production method | |
DE102007060202A1 (en) | Polarized radiation emitting semiconductor device | |
DE102016109022B4 (en) | Laser diode chip | |
DE102007062041B4 (en) | Polarized radiation emitting semiconductor chip | |
DE102011103952B4 (en) | Edge-emitting semiconductor laser | |
WO2012140257A1 (en) | Semiconductor chip that emits polarized radiation | |
WO2010048918A1 (en) | Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip | |
DE69402120T2 (en) | Surface-emitting frequency doubling device | |
DE19747433A1 (en) | Semiconductor LED has a reflection reducing quarter wavelength layer stack of semiconductor materials | |
DE102008021621A1 (en) | Radiation emitting thin film semiconductor chip, has front side reflection layer lying opposite to rear side reflection layer, where distance between rear and front reflection layers is calculated using preset formula | |
DE112019005563B4 (en) | Laser diode and method for generating laser radiation of at least two frequencies | |
DE69111948T2 (en) | Multi-layer electro-optical light modulator. | |
DE102007046752B4 (en) | Quasi-substrate for an optoelectronic component and optoelectronic component | |
WO2022053406A1 (en) | Optoelectronic semiconductor component, and method for producing an optoelectronic semiconductor component | |
EP1959507A1 (en) | Radiation-emitting semiconductor element | |
WO2022122347A1 (en) | Semiconductor laser and method for producing a semiconductor laser |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
R012 | Request for examination validly filed | ||
R012 | Request for examination validly filed |
Effective date: 20141118 |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000 Ipc: H01L0033580000 |
|
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |