DE102007019033A1 - Optoelectronic assembly, has carrier i.e. molded interconnect device, with opening i.e. linear hopper, in wall region to ensure coupling between component and fiber, where opening is designed such that size of opening changes between sides - Google Patents

Optoelectronic assembly, has carrier i.e. molded interconnect device, with opening i.e. linear hopper, in wall region to ensure coupling between component and fiber, where opening is designed such that size of opening changes between sides Download PDF

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Abstract

The assembly has an optoelectronic module (1) with an optoelectronic component (2) e.g. laser diode, and fastened to a module carrier (4) i.e. molded interconnect device. Accommodating structures (40, 43) accommodate an optical fiber (7). The carrier has a coupling opening (5) i.e. linear hopper, in a wall region to ensure an optical coupling between the component and the fiber guided into the structures. The opening is designed such that size of the opening changes between sides. The opening has limitation surfaces coated with gold. A reflecting plastic is molded on the carrier. Independent claims are also included for the following: (1) a method for optical coupling of optoelectronic components (2) a method for manufacturing an optoelectronic assembly.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

Die Erfindung betrifft optoelektronische Baugruppen, ein Verfahren zur optischen Kopplung eines optoelekronischen Bauelementes mit einer optischen Faser und ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Baugruppe.The The invention relates to optoelectronic assemblies, a method for optical coupling of an optoelectronic component with a optical fiber and a method for producing an optoelectronic Assembly.

Es ist allgemein erstrebenswert, bei der optischen Kopplung eines optoelektronischen Wandlerbauelementes mit einer optischen Faser zum einen die Koppelverluste klein zu halten und zum anderen möglichst große Koppeltoleranzen zu ermöglichen. Letztes bedeutet, dass eine longitudinale oder laterale Fehlausrichtung der zu koppelnden Teile (aufgrund von Toleranzen bei der Herstellung und/oder Verbindung der Teile) die Koppelverluste nicht oder nur geringfügig vergrößert. Große Koppeltoleranzen reduzieren die Anforderungen an die Präzision bei der Herstellung und/oder Kopplung und reduzieren daher die Kosten.It is generally desirable in the optical coupling of an opto-electronic Converter component with an optical fiber for a coupling losses keep small and on the other hand as large as possible Allow coupling tolerances. Last means that a longitudinal or lateral misalignment of the to be coupled Parts (due to manufacturing and / or connection tolerances the parts) the coupling losses not or only slightly increased. Reduce large coupling tolerances the demands on precision in production and / or coupling and therefore reduce costs.

Zur Minimierung der Koppelverluste ist eine aktive Justage, d. h. eine Justage bei einem aktiv betriebenden optoelektronischen Bauelement bekannt. Eine aktive Justage minimiert Koppelverluste in effektiver Weise. Eine aktive Justage ist jedoch relativ teuer und zeitaufwendig, so dass sie in der Regel auf kleine Stückzahlen beschränkt ist.to Minimization of coupling losses is an active adjustment, i. H. a Adjustment with an actively operating optoelectronic component known. An active adjustment minimizes coupling losses more effectively Wise. An active adjustment, however, is relatively expensive and time consuming so they are usually limited to small numbers is.

Weiter ist ein videounterstütztes passives Koppeln einer optischen Faser mit einem optoelektronischen Bauelement bekannt. Das optoelektronische Bauelement wird dabei nicht aktiv betrieben. Das videounterstützte passive Koppeln erfordert eine hochgenaue Koppelmotorik und eine verzugsfreie Fixierung. Sie ist daher ebenfalls vergleichsweise zeitaufwendig und nicht für eine kostengünstige Massenproduktion geeignet.Further is a video-supported passive coupling of an optical Fiber with an optoelectronic device known. The optoelectronic Component is not actively operated. The video supported Passive coupling requires a high-precision coupling motor and a distortion-free fixation. It is therefore also comparatively time consuming and not for a cost-effective mass production suitable.

Zur Lösung des Problems, die Koppelverluste bei der optischen Kopplung eines optoelektronischen Bauelementes mit einer optischen Faser gering zu halten, ist weiter die Anbringung hochpräziser passiver Koppelstrukturen an zusammenzufügenden Teilen bekannt. Bei einem Zusammenfügen der Teile werden aufgrund der korrespondierenden Koppelstrukturen das optoelektronische Bauelement und die optische Faser passiv aufeinander ausgerichtet. Je präziser eine solche passive Kopplung erfolgt, desto höher sind die Anforderungen an die Genauigkeit und Exaktheit der passiven Koppelstrukturen und desto höher ist der Preis für die Bereitstellung der Werkzeuge, mit denen diese Teile oder die an ihnen ausgebildeten Koppelstrukturen hergestellt werden.to Solution to the problem, the coupling losses in the optical Coupling of an optoelectronic component with an optical To keep fiber low, the attachment of high-precision passive is further Coupling structures known to be joined parts. When joining the parts are due to the corresponding Coupling structures, the optoelectronic component and the optical Fiber passively aligned. The more precise one such passive coupling takes place, the higher are the requirements the accuracy and exactness of the passive coupling structures and the like higher is the price for the provision of tools, with which these parts or the coupling structures formed on them getting produced.

Ein passives Fügen und Ausrichten kleiner Bauteile kann des weiteren durch Ausnutzen von Oberflächenspannungen, die beim Löten der Bauteile unter Verwendung von Lotkugeln entstehen, erfolgen. Allerdings gibt es eine untere Grenze für die Präzision, mit der sich ein Bauteil selbst gegenüber einem anderen Bauteil ausrichtet, was sich in einer unteren Grenze für die Koppelverluste ausdrückt.One passive joining and alignment of small components can be further by exploiting surface tensions that when soldering the components using solder balls arise, take place. However, there is a lower limit for the precision with which a component itself faces one aligns another component, resulting in a lower limit for expresses the coupling losses.

Weiter gilt allgemein, dass sich die Koppelverluste erhöhen, je größer der Koppelabstand zwischen optoelektronischem Bauelement und optischer Faser in longitudinaler Richtung ist. Um bei einem vorgegebenen longitudinalen Abstand die Koppelverluste zu reduzieren, ist die Einbringung einer Koppellinse in den Strahlengang bekannt. Dies kann allerdings zu einem erhöhten Koppelaufwand führen. Auch führt die Verwendung einer gesonderten Koppellinse zu zusätzlichen Kosten.Further generally applies that the coupling losses increase, depending greater the coupling distance between optoelectronic Component and optical fiber in the longitudinal direction. Around at a given longitudinal distance, the coupling losses to reduce, is the introduction of a coupling lens in the beam path known. However, this can lead to an increased coupling effort to lead. Also, the use of a separate leads Coupling lens at additional cost.

Es besteht somit ein Bedarf nach optoelektronischen Anordnungen und Verfahren, die bei einer optischen Kopplung eines optoelektronischen Bauelementes mit einer optischen Faser die Koppelverluste gering halten und/oder große Koppeltoleranzen bereitstellen.It Thus, there is a need for optoelectronic devices and Method that is used in an optical coupling of an optoelectronic Component with an optical fiber, the coupling losses low hold and / or provide large coupling tolerances.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

In einem Ausführungsbeispiel der Erfindung wird eine optoelektronische Baugruppe bereitgestellt, die ein optoelektronisches Modul mit mindestens einem optoelektronischen Bauelement sowie einen Modulträger umfasst, an dem das optoelektronische Modul befestigt ist. Der Modulträger weist eine Aufnahmestruktur auf, die zur Aufnahme einer optischen Faser geeignet ist. Er weist des weiteren einen Wandbereich mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite auf. In dem Wandbereich ist eine Koppelöffnung vorgesehen, die eine optische Kopplung zwischen dem optoelektronschen Bauelement und einer in die Aufnahmestrukur eingeführten optischen Faser ermöglicht. Die Koppelöffnung ist dabei derart ausgebildet, dass die Größe der Koppelöffnung sich zwischen der ersten Seite und der zweiten Seite des Wandbereichs verändert.In An embodiment of the invention is an optoelectronic Assembly provided with an optoelectronic module with at least an optoelectronic component and a module carrier comprises, to which the optoelectronic module is attached. The module carrier has a receiving structure for receiving an optical fiber suitable is. He also has a wall area with a first page and a second page. In the wall area is a coupling opening provided, which is an optical coupling between the optoelectronic device and one in the Aufnahmestrukur introduced optical fiber allows. The coupling opening is designed such that the size of the Coupling opening between the first page and the second Side of the wall area changed.

Hierdurch wird ohne die Verwendung einer gesonderten Koppellinse eine lichtleistungszentrierende Struktur in dem Modulträger bereitgestellt, die bewirkt, dass die Koppeltoleranzen erhöht und gleichzeitig die Koppelverluste reduziert werden. In einer Ausgestaltung ist die Koppelöffnung dabei in Form eines Trichters mit geraden oder gekrümmten Begrenzungsflächen ausgebildet.hereby becomes a lichtleistungszentrierende without the use of a separate coupling lens Structure provided in the module carrier, which causes that increases the coupling tolerances and at the same time the coupling losses be reduced. In one embodiment, the coupling opening in the form of a funnel with straight or curved boundary surfaces educated.

In einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung weist die optoelektronische Baugruppe Mittel zum Senden und/oder Empfangen modulierten Lichts und Trägermittel zur Befestigung der Mittel zum Aussenden und/oder Empfangen modulierten Lichts sowie zur Aufnahme von Lichtführungsmitteln auf, wobei die Trägermittel einen Wandbereich mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite aufweisen und in den Wandbereich Mittel integriert sind, die eine optische Kopplung zwischen den Mitteln zum Aussenden und/oder Empfangen modulierten Lichts und Lichtführungsmittel ermöglichen und dabei Licht während des Durchtritts durch die Wand zentrieren.In a further embodiment of the invention, the optoelectronic assembly comprises means for transmitting and / or receiving modulated light and carrier means for fixing the means for emitting and / or receiving modulated light and for receiving light guiding means , wherein the carrier means have a wall portion with a first side and a second side and are integrated in the wall portion means which allow an optical coupling between the means for emitting and / or receiving modulated light and light guiding means and thereby light during passage through the Center the wall.

Ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung betrifft ein Verfahren zur optischen Kopplung eines optoelektronischen Bauelementes eines optoelektronischen Moduls mit einer optischen Faser. Gemäß diesem Verfahren tritt beim Koppelvorgang Licht durch eine im Modulträger ausgebildete trichterförmige Öffnung, durch die das Licht beim Lichtdurchtritt zentriert wird. Durch diese Lichtzentrierung werden die Koppelverluste reduziert und die Koppeltoleranzen erhöht.One Another embodiment of the invention relates to a Process for the optical coupling of an optoelectronic component an optoelectronic module with an optical fiber. According to this Process occurs during the coupling process light through one in the module carrier formed funnel-shaped opening through which the light is centered when passing light. Through this light centering The coupling losses are reduced and increases the coupling tolerances.

Ein Ausführungsbeispiel zur Herstellung einer optoelektronischen Baugruppe sieht vor, ein optoelektronisches Modul mit mindestens einem optoelektronischen Bauelement sowie einen Modulträger bereitzustellen, der einen Wandbereich mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite sowie eine in dem Wandbereich ausgebildete Koppelöffnung aufweist, die eine optische Kopplung zwischen dem optoelektronischen Bauelement und einer optischen Faser ermöglicht, wobei die Größe der Koppelöffnung sich zwischen der ersten Seite und der zweiten Seite verändert. Das optoelektronische Modul wird an dem auf diese Weise ausgebildeten Modulträger befestigt.One Embodiment for producing an optoelectronic Assembly provides an optoelectronic module with at least to provide an optoelectronic component as well as a module carrier, a wall area having a first side and a second side and a coupling opening formed in the wall portion having an optical coupling between the opto-electronic Component and an optical fiber allows, wherein the size of the coupling opening is between the first page and the second page changed. The optoelectronic Module is attached to the module carrier formed in this way attached.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Die Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen weitergehend erläutert. Es zeigen:The Invention will be described below with reference to the figures of Drawings on the basis of embodiments on explained. Show it:

1 schematisch in Schnittansicht ein Ausführungsbeispiel einer optoelektronischen Baugruppe mit einem optoelektronischen Modul und einem Modulträger, wobei der Modulträger in einem Wandbereich eine Koppelöffnung in Form eines optischen Trichters mit gekrümmten Begrenzungsflächen ausbildet; 1 schematically in sectional view an embodiment of an optoelectronic assembly with an optoelectronic module and a module carrier, wherein the module carrier in a wall region forms a coupling opening in the form of an optical funnel with curved boundary surfaces;

2 eine optoelektronischen Baugruppe entsprechend der 2 an optoelectronic assembly according to

1, wobei die elektrische Kontaktierung des optoelektronischen Moduls über den Modulträger erfolgt; 1 , wherein the electrical contacting of the optoelectronic module via the module carrier takes place;

3 eine alternative Ausgestaltung der optoelektronischen Baugruppe der 2, wobei die Koppelöffnung als sich zur optischen Faser hin aufweitender linearer Trichter ausgebildet ist; 3 an alternative embodiment of the optoelectronic assembly of 2 wherein the coupling opening is formed as a linear funnel which widens toward the optical fiber;

4 eine weitere alternative Ausgestaltung der optoelektronischen Baugruppe der 2, wobei die Koppelöffnung als sich zur optischen Faser hin verjüngender linearer Trichter ausgebildet ist; 4 a further alternative embodiment of the optoelectronic assembly of 2 wherein the coupling opening is formed as a linear funnel tapering towards the optical fiber;

5 eine Teilansicht einer weiteren alternativen Ausgestaltung der optoelektronischen Baugruppe der 2, wobei zwischen dem optoelektronischen Modul und dem Modulträger eine Unterfüllung ausgebildet ist, die eine Linse ausbildet; 5 a partial view of another alternative embodiment of the optoelectronic assembly of 2 wherein between the optoelectronic module and the module carrier an underfill is formed, which forms a lens;

6 eine Abwandlung der Ausgestaltung der 5, wobei die Koppelöffnung als linearer Trichter ausgebildet ist, der sich zur optischen Faser hin aufweitet; 6 a modification of the embodiment of 5 wherein the coupling aperture is formed as a linear funnel, which widens towards the optical fiber;

7 eine weitere Abwandlung der Ausgestaltung der 5, wobei die Koppelöffnung als linearer Trichter ausgebildet ist, der sich zur optischen Faser hin verjüngt; und 7 a further modification of the embodiment of 5 wherein the coupling aperture is formed as a linear funnel, which tapers towards the optical fiber; and

8 schematisch den kompletten Aufbau eines optoelektronischen Transceivers mit einer auf einem Schaltungsträger angeordneten optoelektronischen Baugruppe. 8th schematically the complete structure of an optoelectronic transceiver with an arranged on a circuit substrate optoelectronic assembly.

BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSBEISPIELEN DER ERFINDUNGDESCRIPTION OF EMBODIMENTS THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung betrifft optoelektronische Baugruppen mit einem optoelektronischen Modul, das mindestens ein optoelektronisches Bauelement umfasst. Bei dem optoelektronischen Bauelement kann es sich um einen elektrooptischen Sendewandler, wie beispielsweise eine LED oder eine Laserdiode, beispielsweise eine vertikal emittierende Laserdiode, oder um einen optoelektronischen Empfangswandler wie beispielsweise eine Photodiode handeln. Auch kann vorgesehen sein, dass das optoelektronische Modul sowohl einen Sendewandler als auch einen Empfangswandler umfasst, die beispielsweise hintereinander entlang einer optischen Achse in einem Gehäuse angeordnet sind.The The present invention relates to optoelectronic assemblies with an optoelectronic module, the at least one optoelectronic Component includes. In the optoelectronic device it can itself to an electro-optical transmitting transducer, such as an LED or a laser diode, for example a vertically emitting laser diode, or to an optoelectronic receiving transducer such as a photodiode act. It can also be provided that the optoelectronic Module comprises both a transmit transducer and a receive transducer, for example, in succession along an optical axis in a housing are arranged.

Es wird nunmehr auf die Zeichnungen Bezug genommen, um verschiedene Aspekte beispielhafter Ausführungsformen der Erfindung zu beschreiben. Es versteht sich, dass die Zeichnungen diagrammatische und schematische Darstellungen dieser beispielhaften Ausführungsformen sind, nicht die vorliegende Erfindung beschränken sollen und auch nicht unbedingt maßgerecht gezeichnet sind.It Reference will now be made to the drawings to various Aspects of Exemplary Embodiments of the Invention to describe. It is understood that the drawings are diagrammatic and schematic diagrams of these exemplary embodiments are not intended to limit the present invention and not necessarily drawn to scale.

Die 1 zeigt eine optoelektronische Baugruppe, die ein optoelektronisches Modul 1 mit mindestens einem optoelektronischen Bauelement 2 und einen Modulträger 4 aufweist, an dem das optoelektronische Modul 1 befestigt ist. Der Modulträger 4 weist eine Aufnahmestruktur 40, 43 auf, die zur Aufnahme einer optischen Faser 7 geeignet ist. Weiter weist der Modulträger 4 einen Wandbereich 40 mit einer ersten Seite 41 und einer zweiten Seite 42 und in dem Wandbereich 40 eine Koppelöffnung 5 auf, die eine optische Kopplung zwischen dem optoelektronischen Bauelement 2 und einer in die Aufnahmestruktur 40, 43 eingeführten optischen Faser 7 ermöglicht. Dabei ist die Koppelöffnung 5 derart ausgebildet, dass die Größe der Koppelöffnung 5 sich zwischen der ersten Seite 41 und der zweiten Seite 42 verändert.The 1 shows an optoelectronic assembly, which is an optoelectronic module 1 with at least one optoelectronic component 2 and a module carrier 4 at which the optoelectronic module 1 is attached. The module carrier 4 has a receiving structure 40 . 43 on that for receiving an optical fiber 7 suitable is. Further has the module carrier 4 a wall area 40 with a first page 41 and a second page 42 and in the wall area 40 a coupling opening 5 on which an optical coupling between the optoelectronic component 2 and one in the receiving structure 40 . 43 introduced optical fiber 7 allows. Here is the coupling opening 5 formed such that the size of the coupling opening 5 yourself between the first page 41 and the second page 42 changed.

Das optoelektronische Bauelement 2 ist in einem Ausführungsbeispiel in einem Kunststoffgehäuse 11 des Moduls 1 angeordnet. Dieses besteht in einer Ausführungsvariante aus einem nicht transparenten Kunststoff. Bei dem optoelektronischen Bauelement 2 handelt es sich um ein elektrooptisches Sendebauelement, beispielsweise eine VCSEL-Laserdiode, und/oder um ein optoelektronisches Empfangsbauelement, beispielsweise eine Photodiode.The optoelectronic component 2 is in one embodiment in a plastic housing 11 of the module 1 arranged. This consists in a variant of a non-transparent plastic. In the optoelectronic component 2 it is an electro-optical transmission component, such as a VCSEL laser diode, and / or an opto-electronic receiving device, such as a photodiode.

Dabei kann vorgesehen sein, dass in dem Modul 1 zusätzlich zu dem optoelektronischen Bauelement 2 mindestens ein elektronisches Bauelement, beispielsweise eine Treiberschaltung, die ein Sendebauelement mit zu übertragenden Signalen versorgt, oder eine Verstärkerschaltung, die das empfangene Signal eines Empfangsbauelementes vorverstärkt und regeneriert, angeordnet ist. Das optoelektronische Bauelement 2 und – sofern vorhanden – das oder die elektronischen Bauelemente sind in einer Ausgestaltung jeweils als vorgefertigte Chips ausgebildet. Das optoelektronische Bauelement 2 kann dabei zusätzlich auf einem Substrat angeordnet oder mit einer gesonderten Umhüllung ummantelt sein.It can be provided that in the module 1 in addition to the optoelectronic device 2 at least one electronic component, for example a driver circuit which supplies a transmission component with signals to be transmitted, or an amplifier circuit which preamplifies and regenerates the received signal of a reception component is arranged. The optoelectronic component 2 and - if present - the electronic components or are in one embodiment each formed as a prefabricated chips. The optoelectronic component 2 can additionally be arranged on a substrate or coated with a separate enclosure.

Das optoelektronische Bauelement 2 weist einen optisch aktiven Bereich 21 auf, bei dem es sich um einen lichterzeugenden Bereich im Fall eines Sendebauelementes und um einen Detektionsbereich im Falle eines Empfangsbauelementes handelt. Der optisch aktive Bereich 21 ist an der dem Modulträger 4 zugewandten Seite des optoelektronischen Bauelements 2 ausgebildet und bildet ein optisches Fenster des Moduls 1. In einer Ausführungsvariante ist die dem Modulträger 4 zugewandte Seite des optoelektronischen Moduls 1 planar ausgebildet und liegt der optisch aktive Bereich 21 in dieser planaren Ebene.The optoelectronic component 2 has an optically active region 21 which is a light-generating region in the case of a transmission component and a detection region in the case of a reception component. The optically active area 21 is at the module carrier 4 facing side of the optoelectronic device 2 formed and forms an optical window of the module 1 , In one embodiment, that is the module carrier 4 facing side of the optoelectronic module 1 formed planar and is the optically active region 21 in this planar plane.

Der Modulträger 4 dient zum einen der Befestigung des Moduls 1 und zum anderen der Aufnahme und Positionierung der optischen Faser 7. Hierzu bildet der Modulträger 4 an der dem Modul 1 zugewandten Seite den Wandbereich 40 mit der ersten, dem Modul 1 zugewandten Seite 41 und der zweiten, dem Modul abgewandten Seite 42 auf. Die dem Modul 1 zugewandte Seite 41 stellt eine Montagefläche zur Montage des Moduls 1 an dem Modulträger 4 dar. Die dem Modul 4 abgewandte Seite 42 bildet eine Anschlagfläche für eine optische Faser 7 und stellt zusammen mit einem beispielsweise zylinderförmigen Wandbereich 43 eine Aufnahme 45 für die optische Faser 7 dar.The module carrier 4 serves on the one hand the attachment of the module 1 and on the other hand the recording and positioning of the optical fiber 7 , For this purpose forms the module carrier 4 at the module 1 facing side of the wall area 40 with the first, the module 1 facing side 41 and the second side facing away from the module 42 on. The module 1 facing side 41 provides a mounting surface for mounting the module 1 on the module carrier 4 dar. The module 4 opposite side 42 forms a stop surface for an optical fiber 7 and represents together with an example cylindrical wall area 43 a recording 45 for the optical fiber 7 represents.

Die beiden Seiten 41, 42 des Wandbereichs 40 sind in einer Ausgestaltung parallel zueinander ausgebildet. Die Faser 7 ist einer Ausführung als polymere optische Faser (POF) ausgeführt. Sie kann jedoch auch als einzelne Glasfaser, z. B. als Multimode-Faser oder Einmoden-Faser mit entsprechend kleinerem Durchmesser ausgebildet sein. Die optische Faser 7 weist einen Faserkern 71 und einen Fasermantel 72 auf. Die Faser 7 ist in einer Ausgestaltung in einer Ferrule 8 angeordnet und wird mit der Ferrule 8 in die Faseraufnahme 45 des Modulträgers 4 gesteckt. In einer alternativen Ausgestaltung ist die Faser 7 als Nacktfaser ausgebildet und wird ohne Ferrule in die Faseraufnahme 45 gesteckt, die dann ggf. entsprechend anders dimensioniert ist.The two sides 41 . 42 of the wall area 40 are formed in an embodiment parallel to each other. The fiber 7 is a version designed as a polymeric optical fiber (POF). However, it can also be used as a single fiber, z. B. be designed as a multi-mode fiber or single-mode fiber with a correspondingly smaller diameter. The optical fiber 7 has a fiber core 71 and a fiber coat 72 on. The fiber 7 is in one embodiment in a ferrule 8th arranged and used with the ferrule 8th in the fiber intake 45 of the module carrier 4 plugged. In an alternative embodiment, the fiber is 7 designed as a nude fiber and is without ferrule in the fiber intake 45 plugged, which is then possibly dimensioned accordingly different.

In dem Wandbereich 40 ist die Koppelöffnung 5 ausgebildet, deren Längsachse in einer Ausgestaltung mit der optischen Achse der Faser 7 und der optischen Achse des optoelektronischen Bauelementes 2 zusammenfällt oder zu dieser parallel verläuft. Die Koppelöffnung 5 ermöglicht eine optische Kopplung zwischen dem optoelektronischen Bauelement 2 und der in die Aufnahmestruktur 40, 43 des Modulträgers 4 eingeführten optischen Faser 7. Die Koppelöffnung 5 ist dabei derart ausgebildet, dass die Größe der Koppelöffnung 5 sich zwischen der ersten Seite 41 und der zweiten Seite 42 verändert.In the wall area 40 is the coupling opening 5 formed, the longitudinal axis in one embodiment with the optical axis of the fiber 7 and the optical axis of the optoelectronic component 2 coincides or runs parallel to this. The coupling opening 5 allows an optical coupling between the optoelectronic component 2 and in the recording structure 40 . 43 of the module carrier 4 introduced optical fiber 7 , The coupling opening 5 is designed such that the size of the coupling opening 5 yourself between the first page 41 and the second page 42 changed.

Im Ausführungsbeispiel der 1 ist die Koppelöffnung 5 als optischer Trichter ausgebildet, der in Längsrichtung des Trichters gekrümmte Begrenzungsflächen 51 aufweist. Beispielsweise sind die Begrenzungsflächen 51 parabolisch ausgeführt.In the embodiment of 1 is the coupling opening 5 formed as an optical funnel, the curved in the longitudinal direction of the funnel boundary surfaces 51 having. For example, the boundary surfaces 51 parabolic.

Die Begrenzungsflächen 51 sind in einer Ausgestaltung für Licht, das von dem optoelektronischen Bauelement 2 ausgesandt oder empfangen wird, reflektierend ausgebildet. Hierzu ist in einer Ausführungsvariante vorgesehen, dass die Begrenzungsflächen der Koppelöffnung mit einem auf der Oberfläche der Begrenzungsflächen 51 abgeschiedenen Metall versehen sind, wobei es sich bei dem abgeschiedenen Metall beispielsweise um Gold handelt. In einer anderen Ausführungsvariante ist an den Modulträger 4 jedenfalls im Bereich der Koppelöffnung 5 ein reflektierender Kunststoff angespritzt. Ebenfalls kann vorgesehen sein, dass der Modulträger 4 zumindest im Bereich der Koppelöffnung 5 aus einem inhärent reflektierenden Material besteht, so dass eine Lichtreflektion stattfindet.The boundary surfaces 51 are in an embodiment for light that of the optoelectronic device 2 is emitted or received, formed reflective. For this purpose, it is provided in an embodiment that the boundary surfaces of the coupling opening with a on the surface of the boundary surfaces 51 deposited metal are provided, wherein it is the deposited metal, for example, gold. In another embodiment variant is to the module carrier 4 at least in the area of the coupling opening 5 molded on a reflective plastic. It can also be provided that the module carrier 4 at least in the region of the coupling opening 5 consists of an inherently reflective material, so that a light reflection takes place.

Im Ausführungsbeispiel der 1 verjüngt sich die Koppelöffnung 5 in Richtung des optoelektronischen Bauelementes 2. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn das optoelekronische Bauelement 2 als Empfangsbauelement ausgebildet ist. Aus dem Faserkern 71 der optischen Faser 7 austretendes Licht wird durch die trichterförmige Ausbildung der Koppelöffnung 5 in Richtung des optisch aktiven Bereichs 21 des Empfangsbauelementes 2 fokussiert. Hierdurch werden zum einen Koppelverluste reduziert. Zum anderen werden die Koppeltoleranzen vergrößert insofern, als eine durch Koppeltoleranzen verursachte longitudinale oder laterale Verschiebung die Koppelverluste nicht oder nur minimal erhöht, da die lichtleistungszentrierende Trichterstruktur der Koppelöffnung 5 solche Verschiebungen ausgleicht.In the embodiment of 1 the coupling opening tapers 5 in the direction of the optoelectronic component 2 , This is especially true advantageous if the optoelectronic component 2 is designed as a receiving device. From the fiber core 71 the optical fiber 7 escaping light is due to the funnel-shaped design of the coupling opening 5 in the direction of the optically active region 21 of the receiving component 2 focused. As a result, coupling losses are reduced on the one hand. On the other hand, the coupling tolerances are increased insofar as a longitudinal or lateral displacement caused by coupling tolerances does not increase or only minimally increases the coupling losses, since the light power-centering funnel structure of the coupling opening 5 compensates for such shifts.

Die 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer optoelektronischen Baugruppe, bei der die elektrische Kontaktierung des optoelektronischen Moduls 1 über den Modulträger 4 erfolgt. Die in der 1 beschriebenen Komponenten sind auch in der 2 enthalten, so dass auf die Beschreibung der 1 insofern Bezug genommen wird.The 2 shows an embodiment of an optoelectronic assembly, in which the electrical contacting of the optoelectronic module 1 over the module carrier 4 he follows. The in the 1 components are also described in the 2 so that on the description of the 1 insofar reference is made.

Das optoelektronische Modul 1 weist mehrere elektrische Kontaktflächen 12 auf, die der elektrischen Kontaktierung des optoelektronischen Bauelementes 2 sowie eventuell vorhandener elektronischer Bauelemente dienen. Dabei umfasst das Modul 1 an seiner dem Modulträger 4 zugewandten Außenseite eine Umverdrahtungsschicht 13, die eine elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Kontaktflächen 12 des Moduls 1 mit elektrischen Kontaktflächen (nicht dargestellt) des optoelektronischen Bauelements 2 bereitstellt. Für den Fall, dass das Modul 1 zusätzlich ein elektronisches Bauelement aufweist, stellt die Umverdrahtungsschicht 13 eine elektrische Verbindung zwischen dem optoelektronischen Bauteil 2, einem solchen elektronischen Bauteil und den Kontaktflächen 12 des Moduls 1 bereit. Die Kontaktflächen 12 stellen die elektrischen Außenkontakte des Moduls 1 dar.The optoelectronic module 1 has several electrical contact surfaces 12 on, the electrical contacting of the optoelectronic component 2 and any existing electronic components serve. The module includes 1 at its the module carrier 4 facing outside a redistribution layer 13 which provides an electrical connection between the electrical contact surfaces 12 of the module 1 with electrical contact surfaces (not shown) of the optoelectronic component 2 provides. In the event that the module 1 additionally comprises an electronic component, provides the redistribution layer 13 an electrical connection between the optoelectronic component 2 , Such an electronic component and the contact surfaces 12 of the module 1 ready. The contact surfaces 12 make the electrical external contacts of the module 1 represents.

Die Umverdrahtungsschicht 13 enthält beispielsweise in Dünnfilmtechnik ausgeführte Leitungen. Beispielsweise sind transparente Isolationsschichten mit Durchkontaktöffnungen und strukturierte Umverdrahtungsschichten mit Umverdrahtungsleitungen, Außenkontaktflächen und Durchkontaktflächen realisiert, wie in der DE 103 32 015 A1 beschrieben. Die Umverdrahtungsschicht 13 ermöglicht, die Außenkontakte 12 des Moduls relativ groß und in gut zugänglichen Randbereichen des Moduls 1 anzuordnen.The redistribution layer 13 contains, for example, thin-film cables. For example, transparent insulating layers with through-openings and structured redistribution layers with redistribution lines, external contact areas and through-contact areas are realized, as in US Pat DE 103 32 015 A1 described. The redistribution layer 13 allows the external contacts 12 the module is relatively large and in easily accessible edge regions of the module 1 to arrange.

Bei dem Modulträger 4 handelt es sich beispielsweise um einen räumlichen spritzgegossenen Schaltungsträger, auch als MID (Moulded Interconnect Device) bezeichnet. Ein solcher MID besteht aus einem thermoplastischen, spritzgegossenen Kunststoff und realisiert sowohl mechanische als auch elektrische Funktionen. Die mechanischen Funktionen sind zum einen die Aufnahme und mechanische Ankopplung des Moduls 1 sowie zum anderen die Bereitstellung einer Aufnahme 45 für die optische Faser 7 oder einen optischen Stecker, der eine solche optische Faser enthält. Elektrische Funktionen erfüllt das MID insofern, als in das MID dreidimensional elektrische Leiterbahnen integriert sind, die elektrische Kontaktbahnen zwischen Kontaktflächen des Moduls 1 und Kontaktflächen einer Schaltungsplatine bereitstellen, auf der die Baugruppe angeordnet ist.In the module carrier 4 it is for example a spatial injection-molded circuit carrier, also referred to as MID (Molded Interconnect Device). Such an EMF consists of a thermoplastic, injection-molded plastic and realizes both mechanical and electrical functions. The mechanical functions are on the one hand the recording and mechanical coupling of the module 1 as well as the provision of a recording 45 for the optical fiber 7 or an optical connector containing such an optical fiber. The MID fulfills electrical functions insofar as three-dimensional electrical tracks are integrated into the MID, the electrical contact tracks between contact surfaces of the module 1 and provide pads of a circuit board on which the assembly is located.

Dementsprechend weist der Modulträger 4 gemäß der Ausgestaltung der 2 elektrische Leiterbahnen 9 auf. Die elektrische Kontaktierung des Moduls 1 am Modulträger 4 erfolgt beispielsweise über Lotkugeln 3, die eine elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Kontaktflächen 12 des Moduls 1 und Kontaktbereichen der in den Modulträger integrierten elektrischen Leitungen 9 bereitgestellen.Accordingly, the module carrier 4 according to the embodiment of 2 electrical conductors 9 on. The electrical contacting of the module 1 on the module carrier 4 takes place for example via solder balls 3 which provides an electrical connection between the electrical contact surfaces 12 of the module 1 and contact areas of the integrated in the module carrier electrical lines 9 ready racks.

Zwischen der dem Modulträger 4 zugewandten Oberfläche des optoelektronischen Moduls 1 und der Montagefläche 41 des Modulträgers 4 ist eine Unterfüllung 6 (auch als „underfill" bezeichnet) vorgesehen, die die Verbindung zwischen dem Modul 1 und dem Modulträger 4 zusätzlich zu den Lötkontakten 3 fixiert und stabilisiert. Insbesondere weist die Verwendung einer Unterfüllung den Vorteil auf, dass bei einem Wiederaufschmelzen der Lötkontakte beim Einlöten des Moduls auf einen Schaltungsträger ein solches Wiederaufschmelzen nicht zu einer Verschiebung des Moduls führt. Die Unterfüllung 6 kann dabei aus einem klebenden Material bestehen. Sie ist für die Wellenlängen, die das optoelektronischen Bauelement 2 aussendet oder detektiert, transparent.Between the module carrier 4 facing surface of the optoelectronic module 1 and the mounting surface 41 of the module carrier 4 is an underfill 6 (Also called "underfill") which provides the connection between the module 1 and the module carrier 4 in addition to the solder contacts 3 fixed and stabilized. In particular, the use of an underfill has the advantage that, in the case of a reflow of the solder contacts during soldering of the module to a circuit carrier, such remelting does not lead to a displacement of the module. The underfill 6 can consist of an adhesive material. It is for the wavelengths that the optoelectronic device 2 emitted or detected, transparent.

Zur Herstellung der optoelektronischen Baugruppe der 1 und 2 werden das optoelektronische Modul 1 und der Modulträger 4 bereitgestellt und das optoelektronische Modul 1 an dem Modulträger 4 befestigt. Bevorzugt ist dabei zur Herstellung der Baugruppe der 2 vorgesehen, dass in einem Prozessschritt eine Metallisierung zum einen auf die Begrenzungsflächen 51 der Koppelöffnung und zum anderen auf die elektrischen Leiterbahnen 9 des Modulträgers 4 aufgebracht wird. Die Metallisierung erfolgt beispielsweise mittels chemisch-reduktiver Metallabscheidung oder mittels eines galvanischen Verfahrens. In einer Ausgestaltung wird dabei eine Goldschicht auf die Begrenzungsflächen 51 der Koppelöffnung 5 und die elektrischen Leiterbahnen 9 aufgebracht. Die Leiterbahnen 9 bestehen dabei beispielsweise aus Kupfer und werden galvanisch vergoldet. Durch die gleichzeitige Bereitstellung einer Spiegelschicht auf den Begrenzungsflächen 51 der Koppelöffnung 5 wird in einfacher Weise und unter Ausnutzung eines ohnehin Verwendung findenden Verfahrensschrittes eine Verspiegelung der Koppelöffnung 5 ermöglicht.For the production of the optoelectronic assembly of 1 and 2 become the optoelectronic module 1 and the module carrier 4 provided and the optoelectronic module 1 on the module carrier 4 attached. Preference is given to the production of the assembly of 2 provided that in a process step, a metallization on the one hand to the boundary surfaces 51 the coupling opening and the other on the electrical conductors 9 of the module carrier 4 is applied. The metallization takes place for example by means of chemical-reductive metal deposition or by means of a galvanic process. In one embodiment, a gold layer on the boundary surfaces 51 the coupling opening 5 and the electrical conductors 9 applied. The tracks 9 consist of copper, for example, and are electroplated. By simultaneously providing a mirror layer on the boundary surfaces 51 the coupling opening 5 is in a simple manner and taking advantage of an already using process step a mirroring of the coupling opening 5 allows.

Das Modul 1 wird durch Adhäsionskräfte beim Auflöten auf den Modulträger 4 ausgerichtet. Für geringe Koppelverluste sind das Modul 1 und die stoßgekoppelte optische Faser 7 exakt zur Koppelöffnung 5 ausgerichtet.The module 1 becomes due to adhesion forces during soldering on the module carrier 4 aligned. For low coupling losses are the module 1 and the shock-coupled optical fiber 7 exactly to the coupling opening 5 aligned.

Es wird darauf hingewiesen, dass statt einer metallischen Spiegelschicht auch ein anderes reflektierendes Material, beispielsweise ein reflektierender Kunststoff auf die Begrenzungsflächen 51 der Koppelöffnung 5 aufgebracht werden kann oder aber die Begrenzungsflächen inhärent aus einem Material mit einem hohen Reflektionsvermögen bestehen.It should be noted that instead of a metallic mirror layer also another reflective material, such as a reflective plastic on the boundary surfaces 51 the coupling opening 5 can be applied or the boundary surfaces inherently consist of a material with a high reflectivity.

Es wird weiter darauf hingewiesen, dass das Trägerelement lediglich beispielsweise als MID ausgebildet ist. Grundsätzlich kann der Modulträger auch in anderer Weise ausgeführt sein, beispielsweise nach dem „RMPD" Verfahren hergestellt werden. Unter der Bezeichnung „RMPD" (Rapid Micro Product Development) ist ein von der Mikrotec Gesellschaft für Mikrotechnologie mbH in DE-47057 Duisburg entwickeltes generatives Verfahren zur Herstellung von Mikrobauteilen bekannt, bei dem sukzessive dünne Schichten eines UV-härtenden Werkstoffs gemäß den Schichten einer 3D-Vorlage aufgetragen und UV-Licht gesteuert ausgehärtet werden. Die einzelnen Schichten flüssigen Werkstoffs werden beispielsweise über eine Maske ausgehärtet. Die Verwendung solcher Verfahren zur Herstellung von Mikrobauteilen ist beispielsweise in der DE 101 45 071 A1 und in der DE 101 45 070 B4 beschrieben.It is further pointed out that the carrier element is designed for example only as an MID. In principle, the module carrier can also be embodied in another way, for example produced according to the "RMPD" method. "RMPD" (Rapid Micro Product Development) is a device manufactured by Mikrotec Gesellschaft für Mikrotechnologie mbH in DE-47057 Duisburg has developed a generative process for the production of microcomponents, in which successively thin layers of a UV-curing material are applied according to the layers of a 3D template and cured under UV light control. The individual layers of liquid material are cured, for example via a mask. The use of such methods for the production of microcomponents is for example in the DE 101 45 071 A1 and in the DE 101 45 070 B4 described.

Die 3 zeigt eine alternative Ausgestaltung einer optoelektronischen Baugruppe, die sich lediglich hinsichtlich der Ausgestaltung der Koppelöffnung 5 von der Ausgestaltung der 2 unterscheidet, so dass von der Beschreibung der übereinstimmenden Merkmale abgesehen wird.The 3 shows an alternative embodiment of an optoelectronic assembly, which only with respect to the design of the coupling opening 5 from the design of the 2 distinguishes, so that the description of the matching features is omitted.

Die Koppelöffnung der 3 ist derart trichterförmig ausgebildet, dass die Begrenzungsflächen 52 geradlinig verlaufen, der optische Trichter also als Kegelstumpf ausgebildet ist. Ein solcher Trichter wird im folgenden auch als Lineartaper bezeichnet. Der Lineartaper weitet sich dabei ebenso wie bei der Ausgestaltung der 1 zur Faser auf. Bei dieser Ausgestaltung handelt es sich bei dem optoelektronischen Bauelement 2 bevorzugt um ein Empfangsbauelement. Auch der Lineartaper der 3 zentriert beim Koppelvorgang das durch die trichterförmige Öffnung 5 fallende Licht in Richtung auf die optisch aktive Fläche 21 des Bauelementes 2.The coupling opening of 3 is formed funnel-shaped, that the boundary surfaces 52 run in a straight line, the optical funnel is thus designed as a truncated cone. Such a funnel is referred to below as linear taper. The linearaper expands as well as in the design of the 1 to the fiber. In this embodiment, it is in the optoelectronic device 2 preferably around a reception component. Also the Lineartaper the 3 centered during the coupling process through the funnel-shaped opening 5 falling light towards the optically active surface 21 of the component 2 ,

Eine weitere Ausführungsvariante ist in der 4 dargestellt. Diese unterscheidet sich von dem Ausführungsbeispiel der 3 durch die Ausgestaltung der Koppelöffnung 5 und die Ausbildung des Bauelementes 1. Bei dem Bauelement 1 handelt es sich im dargestellten Ausführungsbeispiel um ein Sendebauelement. Der optische Trichter ist wiederum als Lineartaper ausgebildet, weitet sich jedoch anders als im Ausführungsbeispiel der 3 zum Sendebauelement 2 hin.Another embodiment is in the 4 shown. This differs from the embodiment of 3 by the design of the coupling opening 5 and the design of the device 1 , In the device 1 is it in the illustrated embodiment to a transmission component. The optical funnel is again formed as a linear taper, but widens differently than in the embodiment of 3 to the transmission component 2 out.

Durch die Fokussierung des Lichtes in Richtung der optischen Faser bewirkt die Koppelöffnung 5 eine Reduktion der Koppelverluste zwischen Sendebauelement 2 und optischer Faser 7. Gleichzeitig wird die Koppelgenauigkeit bzw. die Unempfindlichkeit gegenüber Koppeltoleranzen erhöht. Dabei wird das vom Sendebauelement 2 ausgesandte Licht durch den Taper 5 fokussiert. Angrenzend an die Stirnfläche der optischen Faser 7 ist die Querschnittsfläche des Tapers 5 dabei geringer als die Stirnfläche des Faserkerns, so dass das angekoppelte Licht jeweils nur einen Teil des Faserkerns anregt. Dies erlaubt insbesondere hohe Koppeltoleranzen bei der Anordnung der Faser in transversaler Richtung.By focusing the light in the direction of the optical fiber causes the coupling opening 5 a reduction of the coupling losses between transmission component 2 and optical fiber 7 , At the same time the coupling accuracy or the insensitivity to coupling tolerances is increased. This is the transmission component 2 emitted light through the taper 5 focused. Adjacent to the end face of the optical fiber 7 is the cross-sectional area of the tapers 5 less than the end face of the fiber core, so that the coupled light excites only a portion of the fiber core. This allows in particular high coupling tolerances in the arrangement of the fiber in the transverse direction.

Die 5 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem in der Unterfüllung 6 zusätzlich eine konvexe Linse 61 ausgebildet ist, um die Koppelverluste weiter zu reduzieren. Dabei ragt die Koppellinse an ihrer dem Modulträger 4 zugewandten Seite in die Koppelöffnung 5 hinein und bildet dort eine konvexe Fläche 62 aus. Die Koppelöffnung ist im Ausführungsbeispiel der 5 als optischer Trichter mit parabolischen Begrenzungsflächen 51 ausgeführt, der sich in Richtung der optischen Faser 7 aufweitet.The 5 shows an embodiment in which in the underfill 6 in addition a convex lens 61 is designed to further reduce the coupling losses. The coupling lens protrudes at its the module carrier 4 facing side in the coupling opening 5 into it and forms there a convex surface 62 out. The coupling opening is in the embodiment of 5 as an optical funnel with parabolic boundary surfaces 51 running in the direction of the optical fiber 7 expands.

Das optoelektronische Bauelement 2 ist im dargestellten Ausführungsbeispiel als Empfangsbauelement ausgebildet. Die zusätzliche Verwendung einer Linse 61 ist insbesondere dann von Vorteil, wenn größere Koppelverluste aufgrund des longitudinalen Abstands zwischen dem Bauelement 2 und der optischen Faser 7 auftreten. So weitet sich durch einen aufbaubedingten Abstand die optische Leistungsverteilung in transversaler Richtung auf. Bei hohen Datenraten und damit kleiner Photodiode ergeben sich zusätzliche Koppelverluste infolge des longitudinalen Abstandes. Diese Koppelverluste können durch die zusätzliche Verwendung einer Linse 61 weiter reduziert werden, wobei eine Reduktion der Koppelverluste auch bereits durch die Taperform der Koppelöffnung 5 erfolgt.The optoelectronic component 2 is formed in the illustrated embodiment as a receiving device. The additional use of a lens 61 is particularly advantageous if larger coupling losses due to the longitudinal distance between the component 2 and the optical fiber 7 occur. Thus, the optical power distribution widens in a transverse direction due to a build-up-related distance. At high data rates and thus small photodiode, additional coupling losses result as a result of the longitudinal distance. These coupling losses can be achieved by the additional use of a lens 61 be further reduced, with a reduction of the coupling losses also already by the Taperform the coupling hole 5 he follows.

Zur Realisierung der konvexen Linse 61 in der Unterfüllung 6 wird in einem Ausführungsbeispiel zunächst das optoelektronische Modul 1 über Lotverbindungen 3 mit dem Modulträger 4 verbunden, vgl. 1. Anschließend wird ein Stempel mit einer negativen konkaven Linsenform in die Koppelöffnung 5 des Modulträgers 4 eingeführt. Anschließend erfolgt ein Einbringen einer Unterfüllung 6 in den Bereich zwischen dem optoelektronischen Modul 1 und der Montagefläche 41 des Modulträgers 4, wobei die Unterfüllung 6 sich in die Koppelöffnung 5 ausdehnt und durch die negative Linsenform des Stempels eine konvexe Linsenfläche 62 ausbildet. Nach Erhärten der Unterfüllung 6 wird der Stempel wieder entfernt und anschließend eine optische Faser 7 in die Aufnahmestruktur eingebracht.To realize the convex lens 61 in the underfill 6 In one embodiment, the optoelectronic module is first of all 1 via solder joints 3 with the module carrier 4 connected, cf. 1 , Subsequently, a stamp with a negative concave lens shape in the coupling opening 5 of the module carrier 4 introduced. Subsequently, an underfilling is introduced 6 in the area between the optoelectronic module 1 and the mounting surface 41 of the module carrier 4 , where the underfill 6 in the coupling opening 5 expands and by the negative lens shape of the punch a convex lens surface 62 formed. After hardening of the underfill 6 the punch is removed and then an optical fiber 7 introduced into the receiving structure.

Dabei kann vorgesehen sein, dass die Unterfüllung 6 zusätzlich als Kleber wirkt und das optoelektronische Modul zusätzlich an der Montagefläche 41 des Modulträgers 4 fixiert.It can be provided that the underfill 6 additionally acts as an adhesive and the optoelectronic module in addition to the mounting surface 41 of the module carrier 4 fixed.

Die 6 zeigt eine alternative Ausgestaltung, die bis auf den Umstand der Ausgestaltung der 5 entspricht, dass die Koppelöffnung als Lineartaper ausgebildet ist. Der Taper weitet sich dabei zur Faser 7 hin auf.The 6 shows an alternative embodiment, which is up to the circumstance of the embodiment of 5 corresponds to that the coupling opening is designed as a linear taper. The taper expands to the fiber 7 towards.

Für das Herstellungsverfahren der Koppellinse 61 gelten die Ausführungen zur 5 in entsprechender Weise. Der in die Koppelöffnung 5 einzuführende Stempel mit einer negativen Linsenfläche ist dabei als Kegelstumpf ausgebildet, entsprechend der Ausbildung der Koppelöffnung als Lineartaper.For the manufacturing process of the coupling lens 61 apply the comments on 5 in a similar way. The in the coupling opening 5 to be introduced stamp with a negative lens surface is formed as a truncated cone, according to the formation of the coupling opening as a linear taper.

Die 7 zeigt ein Ausführungsbeispiel der optoelektronischen Baugruppe, bei der ebenso wie bei den Ausgestaltungen der 5 und 6 die Unterfüllung eine konvexe Linse 61 ausbildet, wobei jedoch das optoelektronische Bauelement 2 als Sendebauelement ausgebildet ist und die im Modulträger 4 ausgebildete Koppelöffnung 5 als Lineartaper, der sich in Richtung der optischen Faser verjüngt, ausgebildet ist. Ähnlich wie bei der Ausgestaltung der 4 führt das in die Faser eingekoppelte Licht aufgrund der trichterförmigen Koppelöffnung nur in einem Teilbereich des Faserkerns zu einer Anregung, so dass eine große Koppeltoleranz in transversaler Richtung besteht. Die zusätzliche Verwendung einer Linse 61 reduziert die Koppelverluste und erhöht die Koppeltoleranzen.The 7 shows an embodiment of the optoelectronic assembly, in which as well as in the embodiments of 5 and 6 the underfill a convex lens 61 forms, but the optoelectronic device 2 is designed as a transmission component and the module in the carrier 4 trained coupling opening 5 as a linear taper, which tapers in the direction of the optical fiber is formed. Similar to the design of the 4 leads the coupled into the fiber light due to the funnel-shaped coupling opening only in a portion of the fiber core to an excitation, so that there is a large coupling tolerance in the transverse direction. The additional use of a lens 61 reduces the coupling losses and increases the coupling tolerances.

Zum Herstellungsverfahren der Anordnung der 7 wird angemerkt, dass aufgrund der Verjüngung der Koppelöffnung 5 in Richtung der Faser 7 der Durchmesser eines in die Koppelöffnung 5 einzubringenden Stempels mit negativer Linsenform nicht größer sein kann als der Durchmesser D der Koppelöffnung 5 an der zweiten Seite 42 des Wandbereichs 40. Der Stempel ist also zylindrisch mit dem Durchmesser D ausgeführt. Dies führt dazu, dass seitlich der Linse 61 eine Fläche 63 der Unterfüllung mit nicht eindeutig definierter Oberfläche entsteht. Diese hat aber keine Auswirkungen auf die Lichtkopplung, da das Sendebauelement 2 nahe der Linse 61 angeordnet ist und ausgesandtes Licht die Fläche 63 daher nicht passiert, d. h. den Außenbereich 63 nicht ausleuchtet.For the manufacturing process of the arrangement of 7 it is noted that due to the taper of the coupling aperture 5 in the direction of the fiber 7 the diameter of one in the coupling opening 5 to be introduced stamp with negative lens shape can not be greater than the diameter D of the coupling hole 5 on the second page 42 of the wall area 40 , The punch is thus cylindrical with the diameter D executed. This causes the side of the lens 61 an area 63 the underfill with not clearly defined surface is created. But this has no effect on the light coupling, since the transmission component 2 near the lens 61 is arranged and emitted light the surface 63 therefore not happening, ie the outdoor area 63 does not illuminate.

Die 8 zeigt einen kompletten optischen Transceiveraufbau. Es sind die wie vorstehend beschrieben ausgebildete optoelektronische Baugruppe mit einem optoelektronischen Modul 1 und einem Modulträger 4 dargestellt. Der Modulträger 4 ist dabei vollständig dargestellt und es ist insbesondere die vollständige Aufnahmeöffnung 45 zur Aufnahme und Ankopplung der optischen Faser 7 zu erkennen. Die Koppelöffnung ist im Ausführungsbeispiel der 8 als Lineartaper ausgebildet, kann aber natürlich auch andere Ausgestaltungen aufweisen.The 8th shows a complete optical transceiver assembly. They are the optoelectronic assembly with an optoelectronic module formed as described above 1 and a module carrier 4 shown. The module carrier 4 is shown completely and it is in particular the complete receiving opening 45 for receiving and coupling the optical fiber 7 to recognize. The coupling opening is in the embodiment of 8th formed as linear taper, but of course may have other configurations.

Die optoelektronische Baugruppe ist auf einem Schaltungsträger 10, beispielsweise einer Leiterplatte angeordnet. Die elektrische Verbindung erfolgt über elektrische Kontakte 11 zwischen entsprechenden Kontaktflächen auf der Unterseite des Modulträgers 4 und der Oberseite des Schaltungsträgers 10. Die unteren Kontaktflächen des Modulträgers 4 sind über in den Modulträger 4 integrierte elektrischen Leitungen mit Kontaktflächen des Modulträgers 4 verbunden, die mit den Lotverbindungen 3 in Kontakt stehen, über die das optoelektronische Modul 1 elektrisch an den Modulträger 4 angekoppelt ist (vgl. 2). Über die elektrischen Leitungen des Modulträgers 4 erfolgt somit die elektrische Verbindung des optoelektronischen Moduls 1 bzw. dessen optoelektronischen Bauelelements 2 und ggf. elektrischer Komponenten mit der Leiterplatte 10.The optoelectronic assembly is on a circuit carrier 10 , For example, a circuit board arranged. The electrical connection is made via electrical contacts 11 between corresponding contact surfaces on the underside of the module carrier 4 and the top of the circuit board 10 , The lower contact surfaces of the module carrier 4 are over in the module carrier 4 integrated electrical cables with contact surfaces of the module carrier 4 connected with the solder joints 3 in contact, via which the optoelectronic module 1 electrically to the module carrier 4 is coupled (see. 2 ). Via the electrical cables of the module carrier 4 Thus, the electrical connection of the optoelectronic module takes place 1 or its optoelectronic component 2 and optionally electrical components with the circuit board 10 ,

Die elektrischen Leitungen und elektrischen Kontaktflächen sind in den Darstellungen der 8 zur besseren Übersichtlichkeit nicht gesondert dargestellt.The electrical lines and electrical contact surfaces are in the representations of 8th not shown separately for the sake of clarity.

Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausgestaltung nicht auf die dargestellten Ausführungsbeispiele. Beispielsweise ist es ebenso denkbar, dass das optoelektronische Bauelement 2 auf einem Leadframe angeordnet ist und über ein solches Leadframe kontaktiert wird, das beispielsweise direkt mit einer Leiterplatte verbunden ist. Die elektrische Kontaktierung des optoelektronischen Moduls 1 erfolgt nur beispielsweise über den Modulträger 4, ohne dass dies für die vorliegende Erfindung wesentlich wäre. Des weiteren können in weiteren Ausführungsvarianten andere Begrenzungsformen der Koppelöffnung 5 vorgesehen sein als die beschriebenen Öffnungen mit einem parabolischen oder linearen optischen Trichter.The invention is not limited in its embodiment to the illustrated embodiments. For example, it is also conceivable that the optoelectronic component 2 is arranged on a leadframe and contacted via such a leadframe, which is for example connected directly to a circuit board. The electrical contacting of the optoelectronic module 1 takes place only for example via the module carrier 4 without this being essential to the present invention. Furthermore, in other embodiments, other limiting forms of the coupling opening 5 be provided as the openings described with a parabolic or linear optical funnel.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - DE 10332015 A1 [0038] - DE 10332015 A1 [0038]
  • - DE 47057 [0045] - DE 47057 [0045]
  • - DE 10145071 A1 [0045] - DE 10145071 A1 [0045]
  • - DE 10145070 B4 [0045] - DE 10145070 B4 [0045]

Claims (44)

Optoelektronische Baugruppe aufweisend: – ein optoelektronisches Modul (1) mit mindestens einem optoelektronischen Bauelement (2), – einen Modulträger (4), an dem das optoelektronische Modul (1) befestigt ist und der eine Aufnahmestruktur (40, 43) aufweist, die zur Aufnahme einer optischen Faser (7) geeignet ist, wobei – der Modulträger (4) einen Wandbereich (40) mit einer ersten Seite (41) und einer zweiten Seite (42) aufweist, – der Modulträger (4) in dem Wandbereich (40) eine Koppelöffnung (5) aufweist, die eine optische Kopplung zwischen dem optoelektronischen Bauelement (2) und einer in die Aufnahmestruktur (40, 43) eingeführten optischen Faser (7) ermöglicht, und – die Koppelöffnung (5) derart ausgebildet ist, dass die Größe der Koppelöffnung (5) sich zwischen der ersten Seite (41) und der zweiten Seite (42) verändert.Optoelectronic assembly comprising: - an optoelectronic module ( 1 ) with at least one optoelectronic component ( 2 ), - a module carrier ( 4 ), on which the optoelectronic module ( 1 ) and which has a receiving structure ( 40 . 43 ) adapted to receive an optical fiber ( 7 ), wherein - the module carrier ( 4 ) a wall area ( 40 ) with a first page ( 41 ) and a second page ( 42 ), - the module carrier ( 4 ) in the wall area ( 40 ) a coupling opening ( 5 ) having an optical coupling between the optoelectronic component ( 2 ) and one into the receiving structure ( 40 . 43 ) introduced optical fiber ( 7 ), and - the coupling opening ( 5 ) is formed such that the size of the coupling opening ( 5 ) between the first page ( 41 ) and the second page ( 42 ) changed. Baugruppe nach Anspruch 1, wobei die Koppelöffnung (5) als Trichter ausgebildet ist.An assembly according to claim 1, wherein the coupling opening ( 5 ) is designed as a funnel. Baugruppe nach Anspruch 2, wobei die Koppelöffnung (5) als linearer Trichter mit in Längsrichtung des Trichters nicht gekrümmten Begrenzungsflächen (52, 53) ausgebildet ist.An assembly according to claim 2, wherein the coupling opening ( 5 ) as a linear funnel with not curved in the longitudinal direction of the funnel boundary surfaces ( 52 . 53 ) is trained. Baugruppe nach Anspruch 2, wobei die Koppelöffnung (5) als Trichter mit in Längsrichtung des Trichters gekrümmten Begrenzungsflächen (51) ausgebildet ist.An assembly according to claim 2, wherein the coupling opening ( 5 ) as a funnel with curved in the longitudinal direction of the funnel boundary surfaces ( 51 ) is trained. Baugruppe nach Anspruch 4, wobei die Koppelöffnung (5) als Trichter mit in Längsrichtung des Trichters parabolisch verlaufenden Begrenzungsflächen (51) ausgebildet ist.An assembly according to claim 4, wherein the coupling opening ( 5 ) as a funnel with in the longitudinal direction of the funnel parabolically extending boundary surfaces ( 51 ) is trained. Baugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das optoelekronische Bauelement (2) als Empfangsbauelement ausgebildet ist und die Koppelöffnung (5) sich in Richtung des Empfangsbauelements verjüngt oder aufweitet.Assembly according to one of the preceding claims, wherein the optoelectronic component ( 2 ) is designed as a receiving component and the coupling opening ( 5 ) tapers or widens in the direction of the receiving component. Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das optoelektronische Bauelement (2) als Sendebauelement ausgebildet ist und die Koppelöffnung (5) sich zum Sendebauelement hin verjüngt oder aufweitet.Assembly according to one of claims 1 to 5, wherein the optoelectronic component ( 2 ) is designed as a transmission component and the coupling opening ( 5 ) tapers or widens towards the transmission component. Baugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Begrenzungsflächen (51, 52, 53) der Koppelöffnung (5) für Licht, das von dem optoelektronischen Bauelement (2) ausgesandt oder empfangen wird, reflektierend ausgebildet ist.Assembly according to one of the preceding claims, wherein the boundary surfaces ( 51 . 52 . 53 ) of the coupling opening ( 5 ) for light coming from the opto-electronic device ( 2 ) is emitted or received, is reflective. Baugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Begrenzungsflächen (51, 52, 53) der Koppelöffnung (5) mit einem auf der Oberfläche der Begrenzungsflächen (51, 52, 53) abgeschiedenen Metall versehen sind.Assembly according to one of the preceding claims, wherein the boundary surfaces ( 51 . 52 . 53 ) of the coupling opening ( 5 ) with one on the surface of the boundary surfaces ( 51 . 52 . 53 ) deposited metal are provided. Baugruppe nach Anspruch 9, wobei auf den Begrenzungsflächen (51, 52, 53) Gold abgeschieden ist.An assembly according to claim 9, wherein on the boundary surfaces ( 51 . 52 . 53 ) Gold is deposited. Baugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei an den Modulträger (4) im Bereich der Koppelöffnung (5) ein reflektierender Kunststoff angespritzt ist.Assembly according to one of the preceding claims, wherein the module carrier ( 4 ) in the region of the coupling opening ( 5 ) is a molded plastic. Baugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Modulträger (4) zumindest im Bereich der Koppelöffnung (5) aus einem inhärent reflektierenden Material besteht.Assembly according to one of the preceding claims, wherein the module carrier ( 4 ) at least in the region of the coupling opening ( 5 ) consists of an inherently reflective material. Baugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die erste Seite (41) des Wandbereichs (40) eine im wesentlichen planare Montagefläche für das optoelektronische Modul (1) ausbildet.An assembly according to any one of the preceding claims, wherein the first page ( 41 ) of the wall area ( 40 ) a substantially planar mounting surface for the optoelectronic module ( 1 ) trains. Baugruppe nach Anspruch 13, wobei das optoelektronische Modul (1) mittels Lötkontakten (3) an der Montagefläche (41) fixiert und elektrisch kontaktiert ist.An assembly according to claim 13, wherein the optoelectronic module ( 1 ) by means of solder contacts ( 3 ) on the mounting surface ( 41 ) is fixed and electrically contacted. Baugruppe nach Anspruch 14, wobei das optoelektronische Modul (1) auf seiner dem Modulträger (4) zugewandten Seite ebenfalls eine im wesentlichen planare Fläche ausbildet und diese parallel zu der Montagefläche (41) ausgerichtet ist.An assembly according to claim 14, wherein the optoelectronic module ( 1 ) on its the module carrier ( 4 ) side also forms a substantially planar surface and these parallel to the mounting surface ( 41 ) is aligned. Baugruppe nach einem der Ansprüche 13 bis 15, wobei in den Bereich zwischen dem optoelektronischen Modul (1) und der Montagefläche (41) eine Unterfüllung (6) eingebracht ist.An assembly according to any one of claims 13 to 15, wherein in the region between the optoelectronic module ( 1 ) and the mounting surface ( 41 ) an underfill ( 6 ) is introduced. Baugruppe nach Anspruch 16, wobei die Unterfüllung (6) aus einem klebenden Material besteht.An assembly according to claim 16, wherein the underfill ( 6 ) consists of an adhesive material. Baugruppe nach Anspruch 16 oder 17, wobei die Unterfüllung (6) eine Linse (61) ausbildet.An assembly according to claim 16 or 17, wherein the underfill ( 6 ) a lens ( 61 ) trains. Baugruppe nach Anspruch 18, wobei die Linse (61) in die Koppelöffnung (4) hineinragt und dort eine konvexe Fläche (62) ausbildet.An assembly according to claim 18, wherein the lens ( 61 ) in the coupling opening ( 4 protrudes and there a convex surface ( 62 ) trains. Baugruppe nach einem der Ansprüche 13 bis 19, soweit sie auf den Anspruch 13 zurückbezogen sind, wobei die zweite Seite (42) des Wandbereichs (40) eine zu der Montagefläche (41) parallele Fläche und dabei eine Anschlagfläche für eine in die Aufnahmestruktur eingeführte optische Faser (7) ausbildet.An assembly according to any one of claims 13 to 19, when dependent on claim 13, wherein the second side ( 42 ) of the wall area ( 40 ) one to the mounting surface ( 41 ) parallel surface and thereby a stop surface for an inserted into the receiving structure optical fiber ( 7 ) trains. Baugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Modulträger (4) als räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger ausgebildet ist.Assembly according to one of the preceding claims, wherein the module carrier ( 4 ) is designed as a spatial injection-molded circuit carrier. Baugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Aufnahmestruktur (40, 43) zur Aufnahme einer in einer Ferule (8) angeordneten optischen Faser (7) ausgebildet ist.Assembly according to one of the preceding claims, wherein the receiving structure ( 40 . 43 ) for inclusion in a ferule ( 8th ) arranged optical fiber ( 7 ) is trained. Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 21, wobei die Aufnahmestruktur (40, 43) zur Aufnahme einer optischen Nacktfaser ausgebildet ist.An assembly according to any one of claims 1 to 21, wherein the receiving structure ( 40 . 43 ) is formed for receiving a nude optical fiber. Optoelektronische Baugruppe aufweisend: – Mittel (2) zum Aussenden und/oder Empfangen modulierten Lichts, – Trägermittel (4) zur Befestigung der Mittel (2) zum Aussenden und/oder Empfangen modulierten Lichts und zur Aufnahme von Lichtführungsmitteln (7), wobei – die Trägermittel (4) einen Wandbereich (40) mit einer ersten Seite (41) und einer zweiten Seite (42) aufweisen, und – in den Wandbereich (40) Mittel (5) integriert sind, die eine optische Kopplung zwischen den Mitteln (2) zum Aussenden und/oder Empfangen modulierten Lichts und Lichtführungsmitteln (7) ermöglichen und dabei Licht während des Durchtritts durch die Wand (40) zentrieren.Optoelectronic assembly comprising: - means ( 2 ) for emitting and / or receiving modulated light, - carrier ( 4 ) for fixing the means ( 2 ) for emitting and / or receiving modulated light and for receiving light-guiding means ( 7 ), wherein - the carrier means ( 4 ) a wall area ( 40 ) with a first page ( 41 ) and a second page ( 42 ), and - in the wall area ( 40 ) Medium ( 5 ), which provide an optical coupling between the means ( 2 ) for emitting and / or receiving modulated light and light guiding means ( 7 ) while allowing light to pass through the wall ( 40 center). Baugruppe nach Anspruch 24, wobei die in den Wandbereich (40) integrierten Mittel (5) als trichterförmige Koppelöffnung mit reflektierenden Begrenzungsflächen (51, 52, 53) ausgebildet sind.An assembly as claimed in claim 24, wherein in the wall area ( 40 ) integrated means ( 5 ) as a funnel-shaped coupling opening with reflective boundary surfaces ( 51 . 52 . 53 ) are formed. Baugruppe nach Anspruch 25, wobei die trichterförmige Koppelöffnung (5) als linearer Trichter ausgebildet ist.An assembly according to claim 25, wherein the funnel-shaped coupling opening ( 5 ) is designed as a linear funnel. Baugruppe nach Anspruch 25, wobei die trichterförmige Koppelöffnung (5) als Trichter mit in Längsrichtung des Trichters gekrümmten Begrenzungsflächen (51) ausgebildet ist.An assembly according to claim 25, wherein the funnel-shaped coupling opening ( 5 ) as a funnel with curved in the longitudinal direction of the funnel boundary surfaces ( 51 ) is trained. Baugruppe nach Anspruch 27, wobei die trichterförmige Koppelöffnung (5) als Trichter mit in Längsrichtung des Trichters parabolisch verlaufenden Begrenzungsflächen (51) ausgebildet ist.An assembly according to claim 27, wherein the funnel-shaped coupling opening ( 5 ) as a funnel with in the longitudinal direction of the funnel parabolically extending boundary surfaces ( 51 ) is trained. Verfahren zur optischen Kopplung eines optoelektronischen Bauelementes (2) mit einer optischen Faser (7), aufweisend die Schritte: – optisches Koppeln des optoelektronischen Bauelementes (2) mit der optischen Faser (7), wobei von dem optoelektronischen Bauelement (2) ausgesandtes Licht in die optische Faser (7) eingekoppelt und/oder aus der optischen Faser (7) austretendes Licht von dem optoelektronischen Bauelement (2) detektiert wird, – beim Koppelvorgang Durchtritt des Lichts durch eine trichterförmige Öffnung (5), durch die das Licht beim Lichtdurchtritt zentriert wird.Method for the optical coupling of an optoelectronic component ( 2 ) with an optical fiber ( 7 ), comprising the steps: - optical coupling of the optoelectronic component ( 2 ) with the optical fiber ( 7 ), wherein of the optoelectronic component ( 2 ) emitted light into the optical fiber ( 7 ) and / or out of the optical fiber ( 7 ) emerging light from the optoelectronic device ( 2 ) is detected, - during the coupling process passage of the light through a funnel-shaped opening ( 5 ), through which the light is centered when passing light. Verfahren nach Anspruch 29, wobei das Licht beim Lichtdurchtritt zumindest teilweise an reflektierenden Begrenzungsflächen (51, 52, 53) der trichterförmigen Öffnung (5) reflektiert wird.The method of claim 29, wherein the light at the light passage at least partially at reflective boundary surfaces ( 51 . 52 . 53 ) the funnel-shaped opening ( 5 ) is reflected. Verfahren nach Anspruch 29 oder 30, wobei das Licht zusätzlich durch eine Linse (61) fokussiert wird, die in einer Unterfüllung (6) zwischem dem optoelektronischen Modul (1) und einem Modulträger (4) ausgebildet ist und die mit einer konvexen Fläche (62) in die trichterförmige Öffnung (5) hineinragt.A method according to claim 29 or 30, wherein the light is additionally passed through a lens ( 61 ), which in an underfilling ( 6 ) between the optoelectronic module ( 1 ) and a module carrier ( 4 ) is formed and with a convex surface ( 62 ) in the funnel-shaped opening ( 5 ) protrudes. Verfahren nach einem der Ansprüche 29 bis 31, wobei das Licht beim Lichtdurchtritt zumindest teilweise an Begrenzungsflächen (51, 52, 53) der trichterförmigen Öffnung (5) reflektiert wird, auf denen ein Metall abgeschieden wurde.Method according to one of claims 29 to 31, wherein the light during the passage of light at least partially at boundary surfaces ( 51 . 52 . 53 ) the funnel-shaped opening ( 5 ) is reflected, on which a metal was deposited. Verfahren nach einem der Ansprüche 29 bis 31, wobei das Licht beim Lichtdurchtritt zumindest teilweise an Begrenzungsflächen (51, 52, 53) der trichterförmigen Öffnung (5) reflektiert wird, an die ein reflektierender Kunststoff gespritzt wurde.Method according to one of claims 29 to 31, wherein the light during the passage of light at least partially at boundary surfaces ( 51 . 52 . 53 ) the funnel-shaped opening ( 5 ) is reflected, to which a reflective plastic was injected. Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Baugruppe mit den Schritten: – Bereitstellen eines optoelektronischen Moduls (1) mit mindestens einem optoelektronischen Bauelement (2), – Bereitstellen eines Modulträgers (4), der aufweist: – einen Wandbereich (40), der eine erste Seite (41) und eine zweite Seite (42) aufweist, – eine im Wandbereich (40) ausgebildete Koppelöffnung (5), die eine optische Kopplung zwischen dem optoelektronischen Bauelement (2) und einer optischen Faser (7) ermöglicht, wobei die Größe der Koppelöffnung (5) sich zwischen der ersten Seite (41) und der zweiten Seite (42) verändert, und – Befestigen des optoelektronischen Moduls (1) an dem Modulträger (4).Method for producing an optoelectronic assembly comprising the steps of: - providing an optoelectronic module ( 1 ) with at least one optoelectronic component ( 2 ), - providing a module carrier ( 4 ), comprising: - a wall area ( 40 ), which is a first page ( 41 ) and a second page ( 42 ), - one in the wall area ( 40 ) formed coupling opening ( 5 ), which provides an optical coupling between the optoelectronic component ( 2 ) and an optical fiber ( 7 ), wherein the size of the coupling opening ( 5 ) between the first page ( 41 ) and the second page ( 42 ), and - fixing the optoelectronic module ( 1 ) on the module carrier ( 4 ). Verfahren nach Anspruch 34, wobei als Modulträger (4) ein räumlich spritzgegossener Schaltungsträger bereitgestellt wird, der elektrische Leiterbahnen (9) aufweist.A method according to claim 34, wherein as module carrier ( 4 ) a spatially injection-molded circuit carrier is provided, the electrical interconnects ( 9 ) having. Verfahren nach Anspruch 34 oder 35, wobei das Befestigen des optoelektronischen Moduls (1) an dem Modulträger (4) ein elektrisches Kontaktieren des optoelektronischen Moduls (1) an dem Modulträger (4) umfasst.A method according to claim 34 or 35, wherein the fixing of the optoelectronic module ( 1 ) on the module carrier ( 4 ) an electrical contacting of the optoelectronic module ( 1 ) on the module carrier ( 4 ). Verfahren nach Anspruch 35 oder 36, wobei in einem Prozessschritt eine Metallisierung auf Begrenzungsflächen (51, 52, 53) der Koppelöffnung (5) und eine Metallisierung auf die elektrischen Leiterbahnen (9) aufgebracht wird.A method according to claim 35 or 36, wherein in a process step metallization on boundary surfaces ( 51 . 52 . 53 ) of the coupling opening ( 5 ) and a metallization on the electrical tracks ( 9 ) is applied. Verfahren nach Anspruch 37, wobei die Metallisierung mittels chemisch-reduktiver Metallabscheidung oder mittels eines galvanischen Verfahrens erfolgt.The method of claim 37, wherein the metallization by means of chemical-reductive metal deposition or by a galvanic Verfah rens. Verfahren nach Anspruch 37 oder 38, wobei eine Goldschicht auf die Begrenzungsflächen (51, 52, 53) der Koppelöffnung (5) und die elektrischen Leiterbahnen (9) aufgebracht wird.A method according to claim 37 or 38, wherein a gold layer is applied to the boundary surfaces ( 51 . 52 . 53 ) of the coupling opening ( 5 ) and the electrical conductors ( 9 ) is applied. Verfahren nach einem der Ansprüche 34 bis 39, wobei das Befestigen des optoelektronischen Moduls (1) an dem Modulträger (4) das Anbringen des optoelektronischen Moduls (1) an einer im wesentlichen planaren Montagefläche (41) des Modulträgers (4) umfasst.Method according to one of claims 34 to 39, wherein the fixing of the optoelectronic module ( 1 ) on the module carrier ( 4 ) attaching the optoelectronic module ( 1 ) on a substantially planar mounting surface ( 41 ) of the module carrier ( 4 ). Verfahren nach Anspruch 40, wobei in den Bereich zwischen dem optoelektronischen Modul (1) und der Montagefläche (41) des Modulträgers (4) eine Unterfüllung (6) eingebracht wird.Method according to claim 40, wherein in the region between the optoelectronic module ( 1 ) and the mounting surface ( 41 ) of the module carrier ( 4 ) an underfill ( 6 ) is introduced. Verfahren nach Anspruch 41, wobei in der Unterfüllung (6) eine Linse (61) ausbildet wird.The method of claim 41, wherein in the underfill ( 6 ) a lens ( 61 ) is formed. Verfahren nach Anspruch 42, wobei die Unterfüllung (6) sich derart ausdehnt, dass sie eine in die Koppelöffnung (5) hineinragende konvexe Fläche (62) ausbildet.The method of claim 42, wherein the underfill ( 6 ) expands in such a way that one into the coupling opening ( 5 ) convex surface ( 62 ) trains. Verfahren nach einem der Ansprüche 41 bis 43, wobei die Unterfüllung (6) als Kleber wirkt und das optoelektronische Modul (1) zusätzlich an der Montagefläche (41) fixiert.Method according to one of claims 41 to 43, wherein the underfill ( 6 ) acts as an adhesive and the optoelectronic module ( 1 ) in addition to the mounting surface ( 41 ) fixed.
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE47057C (en) E. VON ASTEN Nachf. in Leipzig, Brühl 2, Tr. D Protective case for water level glasses
DE3311038A1 (en) * 1983-03-25 1984-09-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München OPTICAL TRANSMITTER AND RECEIVER DEVICE
US4826272A (en) * 1987-08-27 1989-05-02 American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories Means for coupling an optical fiber to an opto-electronic device
DE3939723C1 (en) * 1989-12-01 1991-02-14 Ant Nachrichtentechnik Gmbh, 7150 Backnang, De Optical or opto-electronic coupling - uses spherical lens received in frusto-pyramidal recess of one part and groove of other part
DE10065624C2 (en) * 2000-12-29 2002-11-14 Hans Kragl Coupling arrangement for optically coupling an optical waveguide to an electro-optical or opto-electrical semiconductor converter
DE10145071A1 (en) 2001-09-13 2003-04-03 Microtec Ges Fuer Mikrotechnol Miniaturized switch used in microsystems comprises a base body, two electrically conducting contact surfaces on the base body, and a switching device for mechanically connecting and separating the contact surfaces
DE10145070B4 (en) 2001-09-13 2004-10-07 microTec Gesellschaft für Mikrotechnologie mbH Miniature valve, especially two-way valve
US6826329B2 (en) * 2000-04-05 2004-11-30 Canon Kabushiki Kaisha Plastic optical fiber with a lens, light-emitting/receiving apparatus with the plastic optical fiber with a lens, and method of fabricating the plastic optical fiber with a lens
DE10332015A1 (en) 2003-07-14 2005-03-03 Infineon Technologies Ag Optoelectronic module with transmitter chip and connector for the module to an optical fiber and to a circuit board, and method of making the same

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE47057C (en) E. VON ASTEN Nachf. in Leipzig, Brühl 2, Tr. D Protective case for water level glasses
DE3311038A1 (en) * 1983-03-25 1984-09-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München OPTICAL TRANSMITTER AND RECEIVER DEVICE
US4826272A (en) * 1987-08-27 1989-05-02 American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories Means for coupling an optical fiber to an opto-electronic device
DE3939723C1 (en) * 1989-12-01 1991-02-14 Ant Nachrichtentechnik Gmbh, 7150 Backnang, De Optical or opto-electronic coupling - uses spherical lens received in frusto-pyramidal recess of one part and groove of other part
US6826329B2 (en) * 2000-04-05 2004-11-30 Canon Kabushiki Kaisha Plastic optical fiber with a lens, light-emitting/receiving apparatus with the plastic optical fiber with a lens, and method of fabricating the plastic optical fiber with a lens
DE10065624C2 (en) * 2000-12-29 2002-11-14 Hans Kragl Coupling arrangement for optically coupling an optical waveguide to an electro-optical or opto-electrical semiconductor converter
DE10145071A1 (en) 2001-09-13 2003-04-03 Microtec Ges Fuer Mikrotechnol Miniaturized switch used in microsystems comprises a base body, two electrically conducting contact surfaces on the base body, and a switching device for mechanically connecting and separating the contact surfaces
DE10145070B4 (en) 2001-09-13 2004-10-07 microTec Gesellschaft für Mikrotechnologie mbH Miniature valve, especially two-way valve
DE10332015A1 (en) 2003-07-14 2005-03-03 Infineon Technologies Ag Optoelectronic module with transmitter chip and connector for the module to an optical fiber and to a circuit board, and method of making the same

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