DE102007017531A1 - Method for producing a signal and potential distribution system for mechatronic modules - Google Patents

Method for producing a signal and potential distribution system for mechatronic modules Download PDF

Info

Publication number
DE102007017531A1
DE102007017531A1 DE102007017531A DE102007017531A DE102007017531A1 DE 102007017531 A1 DE102007017531 A1 DE 102007017531A1 DE 102007017531 A DE102007017531 A DE 102007017531A DE 102007017531 A DE102007017531 A DE 102007017531A DE 102007017531 A1 DE102007017531 A1 DE 102007017531A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bottom plate
conductor track
track structure
distribution system
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102007017531A
Other languages
German (de)
Inventor
Josef Loibl
Karl Smirra
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Continental Automotive GmbH
Original Assignee
Continental Automotive GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Continental Automotive GmbH filed Critical Continental Automotive GmbH
Priority to DE102007017531A priority Critical patent/DE102007017531A1/en
Priority to PCT/EP2008/051917 priority patent/WO2008125372A1/en
Publication of DE102007017531A1 publication Critical patent/DE102007017531A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0082—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units specially adapted for transmission control units, e.g. gearbox controllers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09363—Conductive planes wherein only contours around conductors are removed for insulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Signal- und Potentialverteilungssystems für mechatronische Module mit einer Leiterbahnstruktur (2) auf einer Bodenplatte (5), umfassend die folgenden Schritte:
a) Erzeugen einer Leiterbahnstruktur (2) aus einer Metallfolie, wobei die Metallfolie vor oder nach dem Strukturieren auf eine haftende Trägerfolie (3) aufgebracht wird;
b) Aufbringen des Verbunds (1) aus Leiterbahnstruktur (2) und Trägerfolie (3) auf eine Bodenplatte (5) und Erzeugen eines elektrisch isolierten Haftverbunds zwischen Leiterbahnstruktur (2) und Bodenplatte (5);
c) Entfernen der Trägerfolie (3) von der Leiterbahnstruktur (2);
sowie ein Signal- und Potentialverteilungssystem für mechatronische Module mit einer Bodenplatte (5) und einer darauf aufgebrachten Leiterbahnstruktur (2), wobei die Leiterbahnstruktur (2) von einer direkt auf die Bodenplatte (5) auflaminierten strukturierten Metallfolie gebildet wird.The invention relates to a method for producing a signal and potential distribution system for mechatronic modules with a printed conductor structure (2) on a base plate (5), comprising the following steps:
a) producing a conductor track structure (2) from a metal foil, wherein the metal foil is applied to an adhesive carrier foil (3) before or after structuring;
b) applying the composite (1) made of conductor track structure (2) and carrier film (3) on a bottom plate (5) and generating an electrically insulated adhesive bond between the conductor track structure (2) and bottom plate (5);
c) removing the carrier film (3) from the conductor track structure (2);
and a signal and potential distribution system for mechatronic modules with a bottom plate (5) and a printed conductor structure (2) applied thereon, wherein the printed conductor structure (2) is formed by a structured metal foil laminated directly onto the bottom plate (5).

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Signal- und Potentialverteilungssystems für mechatronische Module mit einer Leiterbahnstruktur auf einer metallischen Bodenplatte gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, insbesondere für die Herstellung von Getriebe- oder Motorsteuerungen in der Automobilindustrie.The The invention relates to a method for producing a signal and Potential distribution system for mechatronic modules with a track structure on a metallic Base plate according to the preamble of patent claim 1, in particular for the production of transmission or engine controls in the automotive industry.

Stand der TechnikState of the art

In der Kraftfahrzeugtechnik werden Komponenten wie Getriebe-, Motoren- oder Bremssysteme zunehmend vornehmlich elektronisch gesteuert. Hierbei gibt es eine Entwicklung hin zu mechatronischen Steuerungen, also zur Integration von Steuerelektronik und den zugehörigen elektronischen Komponenten, wie Sensoren oder Ventile in das Getriebe, den Motor oder das Bremssystem. Steuergeräte weisen also im Allgemeinen eine Vielzahl an elektronischen Komponenten auf, welche in Verbindung mit anderen Komponenten außerhalb des Steuergerätes stehen. Bei solchen „Vorort-Elektroniken" sind diese Steuerungen nicht mehr in einem separaten geschützten Elektronikraum untergebracht und müssen daher entsprechenden Umwelteinflüssen und mechanischen, thermischen sowie chemischen Beanspruchungen standhalten. Sie werden zu diesem Zweck normalerweise in spezielle Gehäuse eingesetzt. Zudem erfüllen die Gehäuse eine wichtige Abschirmfunktion.In automotive technology, components such as transmission, engine or braking systems increasingly predominantly electronically controlled. in this connection there is a move towards mechatronic controls, so for integration of control electronics and the associated electronic Components, such as sensors or valves in the transmission, the engine or the brake system. ECUs So generally have a variety of electronic components on which in conjunction with other components outside of the control unit. Such "on-the-spot electronics" are these controls no longer housed in a separate protected electronics room and therefore have to corresponding environmental influences and withstand mechanical, thermal and chemical stresses. They are usually used for this purpose in special housings. Also meet the housings an important shielding function.

Die Kerneinheit, beispielsweise einer elektronischen Getriebesteuerung, wird daher aus einer Bodenplatte, einem elektronischen Substrat, den Leiterbahnstrukturen und einer hermetisch dichten Verdeckelung konzipiert. Solche elektronischen Module werden in großer Stückzahl benötigt und müssen daher sehr kostengünstig herstellbar sein.The Core unit, for example an electronic transmission control, is therefore made of a bottom plate, an electronic substrate, the conductor track structures and a hermetically sealed capping designed. Such electronic modules are needed in large numbers and have to therefore very inexpensive be produced.

Um eine verlässliche kurzschlusssichere Verbindung zu außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten zu ermöglichen, ist eine kurzschlusssichere elektrische Verbindung von der hermetisch dichten Gehäuseinnenseite des Elektronikraums zur Gehäuseaußenseite zu peripheren Komponenten notwendig. Bisher werden Signal- und Potentialverteilungen aus einem hermetisch dichten Elektronikraum üblicherweise durch Stanzgitter, starre Leiterplatten oder flexible Leiterplatten verwirklicht. Als besonders variabel haben sich flexible Leiterplatten erwiesen, da sie auch mit einer relativ einfachen Abdichtungskonfiguration die gewünschten Funktionalitäten erfüllen.Around a reliable one short-circuit-proof connection to outside of the housing components to enable is a short-circuit proof electrical connection of the hermetically sealed Housing inside of the electronics compartment to the outside of the housing necessary for peripheral components. So far, signal and potential distributions from a hermetically sealed electronics room, usually through stamped grid, realized rigid printed circuit boards or flexible circuit boards. When flexible flexible printed circuit boards have proven to be particularly variable since They also have a relatively simple sealing configuration desired functionalities fulfill.

Der übliche Aufbau mit flexiblen Leiterplatten für solche mechatronischen Anwendungen besteht aus einer Basislage als Verbund aus Polyimidfolie, Acrylkleberfolie und Kupfer-Folie. Die Kupferlage erhält üblicherweise durch einen Ätzprozess eine leitende Bahnstruktur. Diese Leiterbahnstrukturen müssen bondbare, schweissbare und/oder lötbare Oberflächen im Kontaktierbereich aufweisen. Zum notwendigen Schutz vor Kontamination, Beschädigungen und Leiterbahnkurzschlüssen wird eine Decklage aus Polyimidfolie auf die strukturierte Kupferlage mit Acrylkleberfolie auflaminiert. Dieser gesamte Verbund aus Basislage, Kupferlage und Decklage wird dann auf eine Bodenplatte auflaminiert. Der zwischenzeitlich verstärkte Einsatz von flexiblen Leiterplatten dieses Aufbaus in integrierten Mechatroniken ist jedoch ein signifikanter Kostentreiber.The usual construction with flexible circuit boards for Such mechatronic applications consists of a base layer as Composite of polyimide film, acrylic adhesive film and copper foil. The Copper layer usually gets through an etching process a conductive web structure. These interconnect structures must be bondable, Weldable and / or solderable surfaces have in Kontaktierbereich. For the necessary protection against contamination, damage and conductor shorts is a cover layer of polyimide film on the patterned copper layer with Acrylic adhesive film laminated. This entire composite of base position, Copper layer and top layer is then laminated to a bottom plate. The meantime reinforced Use of flexible printed circuit boards of this construction in integrated However, mechatronics is a significant cost driver.

Bisher wurden verschiedene Konzepte entwickelt den Einsatz der elektronischen Verbindungen, insbesondere die flexiblen Leiterplatten selbst, kostengünstiger bereitzustellen. Eines dieser Konzepte sieht den Einsatz von Teil-Leiterplatten als Teilflexbereiche vor, die unter anderem eine verbesserte Flächenausnutzung der Leiterplattenbereiche ermöglichen. Ein alternativer Ansatz ist der Verzicht auf Deckfolienbereiche der flexiblen Leiterplatten, wobei der notwendige Spanschutz der Leiterbahnen durch ohnehin vorhandene oder im Herstellungs prozess deutlich kostengünstigere Bauteile übernommen und gewährleistet wird. Es wird jedoch aufgrund des steigenden Bedarfs verstärkt nach weiteren Alternativen gesucht, die Kosten der Herstellung von elektrischen Verbindungen, insbesondere der Konzepte mit starren und/oder flexiblen Leiterplatten zu reduzieren.So far Various concepts have been developed using the electronic Connections, in particular the flexible circuit boards themselves, more cost-effective provide. One of these concepts involves the use of partial printed circuit boards as Teilflexbereiche before, among other things, an improved space utilization allow the PCB areas. An alternative approach is the abandonment of cover film areas the flexible circuit boards, with the necessary chip protection of Tracks by anyway existing or in the manufacturing process clearly cost-effective Components taken over and guaranteed becomes. However, it is becoming increasingly weak due to increasing demand sought further alternatives, the cost of producing electrical connections, in particular the concepts with rigid and / or flexible printed circuit boards to reduce.

Aufgabenstellungtask

Aufgabe der Erfindung ist es, ein alternatives Verfahren bereitzustellen, mit dem eine kurzschlusssichere Leiterbahnstruktur eines Signal- und Potentialverteilungssystems einfach und kostengünstig hergestellt und auf eine metallische Bodenplatte appliziert werden kann.task the invention is to provide an alternative method with a short-circuit proof interconnect structure of a signal and potential distribution system easily and inexpensively and can be applied to a metallic base plate.

Dies wird erfindungsgemäß mit einem Verfahren zur Herstellung eines Signal- und Potentialverteilungssystems für mechatronische Module mit einer Leiterbahnstruktur auf einer metallischen Bodenplatte gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 erreicht.This is inventively with a Method for producing a signal and potential distribution system for mechatronic Modules with a track structure on a metallic base plate according to the generic term of claim 1 achieved.

Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, ein Signal- und Potentialverteilungssystem für mechatronische Module mit einer Leiterbahnstruktur auf einer metallischen Bodenplatte durch folgende Verfahrensschritte herzustellen:

  • a) Erzeugen einer Leiterbahnstruktur aus einer Metallfolie, wobei die Metallfolie vor oder nach dem Strukturieren auf eine haftende Trägerfolie aufgebracht wird;
  • b) Aufbringen des Verbunds aus Leiterbahnstruktur und Trägerfolie auf eine Bodenplatte und Erzeugen eines elektrisch isolierten Haftverbunds zwischen Leiterbahnstruktur und Bodenplatte;
  • c) Entfernen der Trägerfolie von der Leiterbahnstruktur.
According to the invention, it is proposed to produce a signal and potential distribution system for mechatronic modules with a conductor track structure on a metallic base plate by the following method steps:
  • a) producing a conductor track structure from a metal foil, wherein the metal foil is applied to an adhesive carrier foil before or after structuring;
  • b) applying the composite of conductor track structure and carrier film to a base plate and producing an electrically insulated adhesive bond between conductor track structure and base plate;
  • c) removing the carrier film from the conductor track structure.

Mit anderen Worten können durch das erfindungsgemäße Verfahren komplexe Leiterbahnstrukturen erzeugt und durch einen einfachen Transferprozess in Schritt b) und c) von einer Trä gerfolie auf eine metallische Bodenplatte sicher übertragen werden. Die auf der Bodenplatte aufgebrachte Leiterbahnstruktur kann die vollständige Funktion der elektrischen Verbindung sowie der Signal- und Potentialverteilung in mechatronischen Modulen übernehmen. Ein Einsatz von kostenintensiven Leiterplatten, insbesondere flexiblen Leiterplatten mit ihrem mehrschichtigen Aufbau, zu diesem Zweck ist daher nicht mehr notwendig.With other words can by the method according to the invention Complex interconnect structures generated and by a simple Transfer process in step b) and c) of a Trä gerfolie be securely transferred to a metallic base plate. The on the Floor plate applied trace structure can complete the function the electrical connection as well as the signal and potential distribution in mechatronic modules. A use of cost-intensive printed circuit boards, in particular flexible Printed circuit boards with their multilayer structure, for this purpose is therefore no longer necessary.

Als Metallfolie kann erfindungsgemäß beispielsweise eine Silberfolie, eine Goldfolie, eine Nickelfolie oder eine Aluminiumfolie eingesetzt werden. Bevorzugt wird jedoch eine Kupferfolie als Metallfolie verwendet.When Metal foil can according to the invention, for example a silver foil, a gold foil, a nickel foil or an aluminum foil be used. Preferably, however, a copper foil is used as the metal foil.

Die metallische Bodenplatte ist bevorzugt eine Aluminiumplatte. Die Bodenplatte kann eine Dicke von 2 mm bis 5 mm, bevorzugt von 3 mm bis 4 mm aufweisen. Auch andere Materialien und Plattenstärken sind denkbar, sofern sie eine für die jeweilige Anwendung geeignete Wärmeableitung für mechatronische Module gewährleisten.The Metallic bottom plate is preferably an aluminum plate. The Bottom plate may have a thickness of 2 mm to 5 mm, preferably 3 mm up to 4 mm. Also other materials and plate thicknesses are conceivable, provided they have one for the respective application suitable heat dissipation for mechatronic Ensure modules.

Strukturieren im Sinne der Erfindung bedeutet, dass aus der Metallfolie einzelne Leiterbahnen ausgebildet werden, die voneinander beabstandet und somit voneinander elektrisch isoliert sind. Bevorzugt wird das Strukturieren erfindungsgemäß durch einen Stanzprozess, ein Laserschneiden, ein Wasserstrahlschneiden, oder andere bekannte mechanische, chemische und/oder thermische Trennprozesse bewirkt. Ein Vorteil ist, dass diese Prozesse ohne Probleme automatisierbar und daher für die Massenproduktion verwendbar sind.Structure in the sense of the invention means that individual from the metal foil Conductor tracks are formed, which are spaced apart and thus are electrically isolated from each other. The structuring is preferred according to the invention by a Punching process, laser cutting, water jet cutting, or other known mechanical, chemical and / or thermal separation processes causes. One advantage is that these processes can be automated without any problems and therefore for the mass production are usable.

Als Zwischenprodukt im erfindungsgemäßen Verfahren wird ein Verbund aus Leiterbahnstruktur und Trägerfolie in Schritt a) hergestellt. Dieser Verbund wird erfindungsgemäß auch als Trägerverbund bezeichnet. Der Trägerverbund kann durch einen einfachen Rolle-zu-Rolle Prozess erzeugt werden und zur Weiterverarbeitung als Rolle oder Stapel von vereinzelten Trä gerverbünden bereitgestellt werden. Die Strukturierung der Metallfolie zur Erzeugung der Leiterbahnstruktur kann vor oder nach der Herstellung des Trägerverbunds erfolgen. Die industrialisierte Herstellung eines solchen Verbundprodukts kann vorteilhafterweise zum Beispiel aus der Etikett-Herstellungsindustrie übernommen werden.When Intermediate in the process according to the invention a composite of conductor track structure and carrier film is produced in step a). This composite is also referred to as carrier composite according to the invention. The carrier network can be generated by a simple roll-to-roll process and provided for further processing as a roll or stack of isolated Trä gerverbünden become. The structuring of the metal foil to produce the conductor track structure can be done before or after the preparation of the carrier composite. The industrialized Production of such a composite product can advantageously for example, taken from the label manufacturing industry become.

In einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann die Metallfolie vor oder nach dem Schritt a) plattiert oder beschichtet werden. Die Plattierung oder Beschichtung kann ganz oder nur teilweise vorgesehen werden. Die Beschichtungen können beispielsweise Schutzbeschichtungen sein oder zur besseren Anbindung an weitere Komponenten eines mechatronischen Moduls dienen. Es können zum Beispiel Ni/Au-Auflagen auf der Leiterbahnoberfläche vorgesehen werden, um diese für Bondprozesse vorzubereiten.In A further embodiment of the method according to the invention, the metal foil before or after step a) are plated or coated. The plating or coating may be entirely or partially provided become. The coatings can For example, protective coatings or for better connection to serve other components of a mechatronic module. It can to Example Ni / Au pads on the track surface be provided for this Prepare bonding processes.

In einer anderen bevorzugten Ausführungsform kann die Metallfolie auf der der Trägerfolie abgewandten Seite eine passiv haftende Schicht tragen. Passiv haftend bedeutet, dass diese Schicht erst unter Druck- oder Temperatureinwirkung Haftungseigenschaften entwickelt und so an weiteren Schichten und/oder Oberflächen befestigt werden kann. Die weitere Schicht kann die Bodenplatte oder eine auf der Bodenplatte angeordnete Schicht sein.In another preferred embodiment can the metal foil on the side facing away from the carrier film wear a passively adherent layer. Passive means that this layer only under pressure or temperature adhesion properties developed and attached to other layers and / or surfaces can be. The further layer may be the bottom plate or a be arranged on the bottom plate layer.

Zusätzlich oder alternativ zu dieser Ausführungsform kann die Bodenplatte vor Schritt b) mit einem Haftmedium versehen werden. Das Haftmedium kann eine passiv oder aktiv haftende Klebefolie, insbesondere eine Acrylkleberfolie sein.Additionally or alternatively to this embodiment can provide the bottom plate before step b) with an adhesive medium become. The adhesive medium can be a passively or actively adhering adhesive film, in particular be an acrylic adhesive film.

Das erfindungsgemäße Verfahren eröffnet damit variable Möglichkeiten zur industrialisierten Herstellung eines Verbunds aus Leiterbahnstruktur und Bodenplatte. Dieser Verbund wird erfindungsgemäß auch als Haftverbund bezeichnet.The inventive method opens with it variable options for the industrialized production of a composite of interconnect structure and Base plate. This composite is also referred to as an adhesive bond according to the invention.

In einem erfindungsgemäß bevorzugten Verfahren kann die Bodenplatte vor Schritt b) mit einer elektrisch isolierenden Beschichtung versehen sein. Dies kann zum Beispiel eine Eloxalschicht, eine Emailleschicht oder eine Lackschicht sein. Durch die elektrisch isolierende Schicht auf der Bodenplatte kann eine größere Auswahlmöglichkeit der Haftschicht zur Leiterbahnstruktur und ihrer Eigenschaften geschaffen werden. Es ist auf diese Weise sogar ohne die Gefahr von Kurzschlüssen möglich, die Leiterbahnstrukturen direkt auf die metallische beschichtete Bodenplatte aufzubringen.In a preferred according to the invention Method, the bottom plate before step b) with an electric be provided insulating coating. This can be, for example an anodized layer, an enamel layer or a lacquer layer. Due to the electrically insulating layer on the bottom plate can a larger choice the adhesive layer to the track structure and its properties created become. It is possible in this way even without the risk of short circuits, the Conductor structures directly on the metallic coated base plate applied.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass zwei oder mehr, gleich oder unterschiedlich ausgestaltete Leiterbahnteilstrukturen auf eine Bodenplatte aufgebracht werden können. Es können zum Beispiel beschichtete und unbeschichtete Leiterbahnteilstrukturen auf die metallische Bodenplatte aufgebracht werden. Es können auch Leiterbahnteilstrukturen unterschiedlicher Größe und Form durch das erfindungsgemäße Verfahren auf die Bodenplatte appliziert werden. Dies kann gleichzeitig in einem oder in aufeinander folgenden erfindungsgemäßen Prozessen erfolgen. Besonders vorteilhaft kann dies eingesetzt werden, wenn die Kontaktierbereiche zum Substrat hin mit Ni-Au-Auflagen auf der Leiterbahnoberfläche versehen werden. Damit können diese für Bondprozesse vorbereitet werden, während die weiteren Leiterbahnteilstrukturen keine Beschichtung benötigen. Bevorzugt können zwei oder mehr der auf die Bodenplatte aufgebrachten Leiterbahnteilstrukturen elektrisch miteinander verbunden werden.In a further embodiment of the invention, it is provided that two or more, equally or differently configured conductor track part structures can be applied to a base plate. For example, coated and uncoated trace substructures can be applied to the metallic bottom plate. It is also possible to apply conductor track substructures of different size and shape to the bottom plate by the method according to the invention. This can be done simultaneously in one or in successive processes according to the invention. This can be used particularly advantageously if the contacting regions are in contact with the substrate Ni-Au pads are provided on the track surface. Thus, these can be prepared for bonding processes, while the other conductor track structures need no coating. Preferably, two or more of the conductor track substructures applied to the bottom plate may be electrically connected to each other.

In einer alternativen Ausführungsform des Verfahrens können des Weiteren selektive Beschichtungen auf einer einzigen Leiterbahnstruktur vorgesehen werden. Hierdurch kann auf eine Zwischenkontaktierung zwischen Leiterbahnteilstrukturen verzichtet und somit ein Herstellungsschritt eingespart werden.In an alternative embodiment of the method furthermore, selective coatings on a single wiring pattern be provided. This allows for an intermediate contact omitted between interconnect structures and thus a manufacturing step be saved.

In einer anderen bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens ist vorgesehen, dass zwei oder mehr der Leiterbahnteilstrukturen Überlappungsbereiche bilden. Die Leiterbahnteilstrukturen können beispielsweise Kreuzungsbereiche bilden. Diese können vorteilhaft zur Entflechtung der Signal- und Strompfade genutzt werden.In another preferred embodiment of the method is provided two or more of the trace substructures form overlap regions. The conductor track substructures can For example, forming crossing areas. These can be beneficial to unbundling the signal and current paths are used.

Die Erfindung betrifft weiterhin ein Signal- und Potentialverteilungssystem für mechatronische Module mit einer Bodenplatte und einer darauf aufgebrachten Leiterbahnstruktur, wobei die Leiterbahnstruktur von einer direkt auf die Bodenplatte auflaminierten strukturierten Metallfolie gebildet wird.The The invention further relates to a signal and potential distribution system for mechatronic modules with a bottom plate and a conductor track structure applied thereto, the conductor track structure from one directly to the bottom plate laminated structured metal foil is formed.

Mit anderen Worten können durch das erfindungsgemäße Verfahren komplexe Leiterbahnstrukturen durch einen Transferprozess erzeugt werden, wobei die Leiterbahnstruktur vorher einen Trägerverbund mit einer Trägerfolie bildet. Die auf der Bodenplatte aufgebrachten Leiterbahnstrukturen können auf diese Weise die vollständige Funktion der elektrischen Verbindung sowie der Signal- und Potentialverteilung zu allen peripheren Komponenten, beispielsweise in mechatronischen Modulen, übernehmen. Ein Einsatz von kostenintensiven Leiterplatten, insbesondere den vorstehend beschriebenen flexiblen Leiterplatten, zu diesem Zweck ist nicht mehr notwendig.With other words can by the method according to the invention Complex interconnect structures generated by a transfer process be, where the conductor track structure previously a carrier composite with a carrier foil forms. The applied on the bottom plate trace structures can on this way the whole Function of the electrical connection as well as the signal and potential distribution to all peripheral components, for example in mechatronic Modules, take over. A use of costly printed circuit boards, in particular the previously described flexible printed circuit boards, for this purpose is no longer necessary.

In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird die Leiterbahnstruktur auf eine Bodenplatte aus Aluminium auflaminiert. Besonders bevorzugt wird die Leiterbahnstruktur mittels Acrylkleberfolie auf der Bodenplatte fixiert.In A preferred embodiment of the invention is the conductor track structure laminated to a base plate made of aluminum. Especially preferred the conductor track structure is applied to the bottom plate by means of acrylic adhesive foil fixed.

Die Leiterbahnstruktur kann auf die Größe der Bodenplatte angepasst sein, oder sie kann die Bodenplatte an einer oder mehreren Kanten überragen. Die Leiterbahnstruktur erlaubt erfindungsgemäß einen beidseitigen Kontaktzugriff und ist daher offen für alle bekannten elektrischen Kontaktierprozesse, wie Löten, Schweißen, Bonden oder Leitkleben.The Conductor structure can be adapted to the size of the bottom plate or it may project beyond the bottom plate at one or more edges. The conductor track structure according to the invention allows a two-sided contact access and is therefore open to All known electrical contacting processes, such as soldering, welding, bonding or conductive bonding.

Die Leiterbahnstruktur und die damit ausgebildeten einzelnen Leiterbahnen können bündig mit der Bodenplatte abschließen oder über die Kanten der Bodenplatte herausragen. Die Leiter bahnstrukturen können auch über Öffnungen in der Bodenplatte verlaufen. Somit kann das erfindungsgemäße Signal- und Potentialverteilunssystem vorteilhaft auf spezifische Anwendungen und/oder besondere Kontaktiererfordernisse auf einfache Weise angepasst werden.The Conductor structure and the individual conductor tracks formed therewith can flush complete with the bottom plate or over the edges of the bottom plate protrude. The ladder structures can also over openings run in the bottom plate. Thus, the inventive signal and Potential distribution system advantageous to specific applications and / or special contacting requirements easily adapted become.

In einer weiteren Ausgestaltung kann die Acrylkleberfolie mindestens teilweise die Kanten der Bodenplatte überragen. Durch die Acrylkleberfolie können beispielsweise auch die die Bodenplatte überragenden Leiterbahnen vor Kontamination geschützt und gegebenenfalls versteift beziehungsweise unterstützt werden.In In a further embodiment, the acrylic adhesive film at least partially overhang the edges of the bottom plate. For example, through the acrylic adhesive film also the towering over the floor plate Tracks are protected against contamination and possibly stiffened or supported become.

Die Erfindung betrifft außerdem die Verwendung eines erfindungsgemäßen Signal- und Potentialverteilungssystems für ein mechatronisches Modul, bevorzugt für eine Getriebesteuerung, eines Kraftfahrzeugs.The Invention also relates the use of a signal and potential distribution system according to the invention for a mechatronic module, preferably for a transmission control, one Motor vehicle.

Die einzelnen Verfahrensschritte a) bis c) sind automatisierbar und daher vorteilhafterweise für die Massenproduktion geeignet. Die Aufbringung der Leiterbahnstruktur auf eine Trägerfolie gewährleistet die Einhaltung der korrekten relativen Positionierung der einzelnen, durch den Schneidprozess in Schritt a) voneinander getrennten, Leitungsträgerbahnen zueinander.The individual process steps a) to c) can be automated and therefore advantageously for the Suitable for mass production. The application of the conductor track structure on a carrier foil ensures the Compliance with the correct relative positioning of the individual, by the cutting process in step a) separated, carrier carrier webs to each other.

Die Erfindung wird nachfolgend in beispielhafter Weise anhand von verschiedenen Ausführungsvarianten in Verbindung mit den Zeichnungen erläutert. Sie ist jedoch nicht hierauf beschränkt.The Invention will be described below by way of example with reference to various variants explained in conjunction with the drawings. It is not limited to this.

In dieser zeigt:In this shows:

1 eine Draufsicht auf einen Verbund aus Leiterplattenstruktur und Trägerfolie; 1 a plan view of a composite of printed circuit board structure and carrier film;

2 eine perspektivische Draufsicht einer auf eine Bodenplatte aufgebrachte Leiterbahnstruktur; 2 a top perspective view of an applied to a bottom plate trace structure;

3 eine teilexplodierte Schnittdarstellung auf die Kerneinheit eines mechatronischen Moduls mit einem erfindungsgemäßen Signal- und Potentialverteilungssystem; 3 a teilxplodierte sectional view of the core unit of a mechatronic module with a signal and potential distribution system according to the invention;

4 eine vergrößerte Schnittdarstellung eines Details im Kontaktierbereich in einem mechatronischen Modul aus 3. 4 an enlarged sectional view of a detail in Kontaktierbereich in a mechatronic module 3 ,

1 zeigt einen Verbund 1 einer Leiterbahnstruktur 2 aus einer Metallfolie mit einer Trägerfolie 3. Dieser Trägerverbund 1 wird im erfindungsgemäßen Verfahren als Zwischenprodukt im Schritt a) erhalten. Die Leiterbahnstruktur 2 kann beispielsweise durch Stanzprozesse, Laserschneiden, Wasserstrahlschneiden oder durch einen Ätzprozess erzeugt werden. Die Haftung der Leiterbahnstruktur 2 auf der Trägerfolie 3 gewährleistet die Einhaltung der korrekten relativen Positionierung der einzelnen Leitungsträgerbahnen 4 zueinander und deren präzise Übertragung auf die Bodenplatte 5. Sie sollte jedoch nicht zu groß sein, um ein späteres Entfernen der Trägerfolie 3 ohne Beschädigung der Leiterbahnstruktur 2 zu ermöglichen. Die Strukturierung der Metallfolie zur Leiterbahnstruktur 2 kann vor aber auch nach dem Aufbringen auf die Trägerfolie 3 erfolgen. Die Trägerfolie 3 überragt die Leiterbahnstruktur 2 an den Rändern. Dies erleichtert nach dem Transfer der Leiterbahnstruktur 2 auf die Bodenplatte 5 in Schritt b) das Entfernen der Trägerfolie 3 von der Leiterbahnstruktur 2 in Schritt c) des erfindungsgemäßen Verfahrens. Vorteilhafterweise kann die Herstellung eines erfindungsgemäßen Trägerverbunds 1 in Schritt a) automatisiert werden. Beispielsweise kann das Zwischenprodukt 1 durch einen einfachen und kostengünstigen Rolle-zu-Rolle-Prozess hergestellt und zur Weiterverarbeitung als Rolle oder Stapel von vereinzelten Trägerverbünden 1 bereitgestellt werden. Die industrialisierte Herstellung und Transfer eines Verbundprodukts kann zum Beispiel aus der Etikett-Herstellungsindustrie übernommen werden. 1 shows a composite 1 a conductor track structure 2 from a metal foil with a carrier foil 3 , This carrier composite 1 is used in the process according to the invention as an intermediate in step a) receive. The track structure 2 can be produced for example by punching processes, laser cutting, water jet cutting or by an etching process. The adhesion of the conductor track structure 2 on the carrier foil 3 ensures compliance with the correct relative positioning of the individual conductor carrier tracks 4 to each other and their precise transfer to the bottom plate 5 , However, it should not be too large to later remove the carrier film 3 without damaging the conductor track structure 2 to enable. The structuring of the metal foil to the conductor track structure 2 but before or after application to the carrier film 3 respectively. The carrier foil 3 surpasses the track structure 2 on the edges. This facilitates after the transfer of the conductor track structure 2 on the bottom plate 5 in step b) the removal of the carrier film 3 from the track structure 2 in step c) of the method according to the invention. Advantageously, the preparation of a carrier composite according to the invention 1 be automated in step a). For example, the intermediate 1 produced by a simple and inexpensive roll-to-roll process and for further processing as a roll or stack of scattered carrier assemblies 1 to be provided. The industrialized production and transfer of a composite product can be adopted, for example, from the label manufacturing industry.

2 zeigt eine perspektivische Draufsicht auf ein Signal- und Potentialverteilungssystem mit einer auf einer Bodenplat te 5 aufgebrachten Leiterbahnstruktur 2. Die Leiterbahnstruktur 2 kann beispielsweise mittels einer Acrylkleberfolie 12 auf die Bodenplatte 5 auflaminiert sein. Die Bodenplatte 5 ist bevorzugt eine Aluminiumplatte. Die Leiterbahnstruktur 2 überragt in dieser Ausführungsform eine Kante der Bodenplatte 5 und erlaubt damit den beidseitigen Kontaktzugriff. Die Leiterbahnstruktur 2 kann vollflächig auf der Bodenplatte 5 auflaminiert sein. Ist die Leiterbahnstruktur 2 in Teilen nicht mit der Bodenplatte 5 verbunden, kann auch hier ein beidseitiger Kontakt hergestellt werden. Die Leiterbahnstruktur 2 ist geeignet für alle Kontaktierprozesse, wie Löten, Schweißen, Bonden oder Leitkleben. Auf der Bodenplatte 5 ist in einem Ausschnitt 6 in der Leiterbahnstruktur 2 ein elektronisches Substrat 7 angeordnet, das über Dickdrahtbondungen 8 mit Leiterbahnen 4 der Leiterbahnstruktur 2 kontaktiert ist. Üblicherweise wird das Substrat 7 in mechatronischen Modulen hermetisch dicht durch einen Gehäusedeckel 9 (nicht gezeigt) verschlossen, um den Elektronikraum vor chemischen oder mechanischen Einflüssen, beispielsweise vor Getriebeöl zu schützen. Die Randbereiche der Leiterbahnstruktur 2 können jeweils zur Kontaktierung an periphere Komponenten genutzt werden. 2 shows a top perspective view of a signal and potential distribution system with a te on a Bodenplat 5 applied conductor track structure 2 , The track structure 2 For example, by means of an acrylic adhesive film 12 on the bottom plate 5 be laminated. The bottom plate 5 is preferably an aluminum plate. The track structure 2 projects beyond an edge of the bottom plate in this embodiment 5 and thus allows the two-sided contact access. The track structure 2 can be completely on the bottom plate 5 be laminated. Is the track structure 2 in parts not with the bottom plate 5 connected, also a bilateral contact can be made here. The track structure 2 is suitable for all contacting processes, such as soldering, welding, bonding or conductive bonding. On the bottom plate 5 is in a section 6 in the conductor track structure 2 an electronic substrate 7 arranged, the over Dickdrahtbondungen 8th with tracks 4 the conductor track structure 2 is contacted. Usually, the substrate becomes 7 in mechatronic modules hermetically sealed by a housing cover 9 (not shown) sealed to protect the electronics compartment from chemical or mechanical influences, such as gear oil. The edge regions of the conductor track structure 2 can each be used for contacting peripheral components.

3 zeigt eine teilexplodierte Schnittdarstellung auf die Kerneinheit eines mechatronischen Moduls mit einem erfindungsgemäßen Signal- und Potentialverteilungssystem. Diese Kerneinheit beinhaltet einen Gehäusedeckel 9, einen Klebedichtring 10, ein elektronisches Substrat 7 und eine Bodenplatte 5. Das Substrat 7 ist mit Leiterbahnteilstrukturen 11a mittels Dickdrahtbondungen 8 kontaktiert. Diese Leiterbahnteilstrukturen können mit dem erfindungsgemäßen Verfahren präzise auf der Bodenplatte 5 positioniert werden. Weiterhin können erfindungsgemäß weitere Leiterbahnteilstrukturen 11b in genau vorgegebener Position auf die Bodenplatte 5 aufgebracht werden. Die Leiterbahnteilstrukturen 11a und 11b können miteinander kontaktiert werden. Die hermetische Abdichtung des Elektronikraums mit dem Substrat 7 kann auf bekannte Arten, beispielsweise durch Einlegedichtungen zwischen Deckel 9 und Bodenplatte 5 und/oder Leiterbahnstruktur 2, Vergusskleber und/oder Auflaminieren des Gehäusedeckels 9 auf der Bodenplatte 5 und/oder der Leiterbahnstruktur 2 realisiert werden. Wird der Deckel 9 auflaminiert, kann die Laminierung vorteilhafterweise auch über den Gehäusedeckel 9 hinausragen und damit ganz oder teilweise offene Leiterbahnbereiche vor leitender Kontamination schützen und diese gleichzeitig unterstützen oder versteifen. 3 shows a teilxplodierte sectional view of the core unit of a mechatronic module with a signal and potential distribution system according to the invention. This core unit includes a housing cover 9 , an adhesive sealing ring 10 , an electronic substrate 7 and a bottom plate 5 , The substrate 7 is with interconnect substructures 11a by means of thick wire bonds 8th contacted. These conductor track substructures can be precisely positioned on the base plate with the method according to the invention 5 be positioned. Furthermore, according to the invention further conductor track substructures 11b in exactly predetermined position on the bottom plate 5 be applied. The conductor track structures 11a and 11b can be contacted with each other. The hermetic sealing of the electronics compartment with the substrate 7 can in known ways, for example by inserting seals between lids 9 and bottom plate 5 and / or trace structure 2 , Sealing adhesive and / or lamination of the housing cover 9 on the bottom plate 5 and / or the conductor track structure 2 will be realized. Will the lid 9 laminated, the lamination can advantageously also on the housing cover 9 protrude completely and partially protect open conductor areas from conductive contamination and at the same time support or stiffen them.

4 zeigt eine vergrößerte Schnittdarstellung eines Details im Kontaktierbereich eines mechatronischen Moduls aus 3. Das Substrat 7 ist mit Leiterbahnteilstrukturen 11a mittels Dickdrahtbondungen 8 und gleichzeitig mit der Leiterbahnteilstruktur 11b kontaktiert, die wiederum die elektronische Verbindung zu außerhalb des Elektronikraums angeordneten peripheren Komponenten bilden kann. Die Kontaktierung der Leiterbahnteilstruktur 11a zur Leiterbahnteilstruktur 11b kann beispielsweise durch einen Lötprozess realisiert werden. 4 shows an enlarged sectional view of a detail in Kontaktierbereich a mechatronic module 3 , The substrate 7 is with interconnect substructures 11a by means of thick wire bonds 8th and simultaneously with the conductor track structure 11b contacted, which in turn can form the electronic connection to outside of the electronics compartment arranged peripheral components. The contacting of the conductor track part structure 11a to the conductor track structure 11b can be realized for example by a soldering process.

Claims (16)

Verfahren zur Herstellung eines Signal- und Potentialverteilungssystems für mechatronische Module mit einer Leiterbahnstruktur auf einer metallischen Bodenplatte (5) umfassend die folgenden Schritte a) Erzeugen einer Leiterbahnstruktur (2) aus einer Metallfolie, wobei die Metallfolie vor oder nach dem Strukturieren auf eine haftende Trägerfolie (3) aufgebracht wird; b) Aufbringen des Verbunds (1) aus Leiterbahnstruktur (2) und Trägerfolie (3) auf eine Bodenplatte (5) und Erzeugen eines elektrisch isolierten Haftverbunds zwischen Leiterbahnstruktur (2) und Bodenplatte (5); c) Entfernen der Trägerfolie (3) von der Leiterbahnstruktur (2).Method for producing a signal and potential distribution system for mechatronic modules with a printed conductor structure on a metallic base plate ( 5 ) comprising the following steps: a) producing a printed conductor structure ( 2 ) of a metal foil, wherein the metal foil before or after structuring on an adhesive carrier film ( 3 ) is applied; b) Application of the network ( 1 ) of conductor track structure ( 2 ) and carrier film ( 3 ) on a bottom plate ( 5 ) and producing an electrically insulated adhesive bond between interconnect structure ( 2 ) and bottom plate ( 5 ); c) removing the carrier film ( 3 ) of the conductor track structure ( 2 ). Verfahren nach Anspruche 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Strukturieren ein Stanzprozess, ein Laserschneiden oder Wasserstrahlschneiden oder ein Ätzprozess ist.A method according to claim 1, characterized in that the structuring a punching process, a laser cutting or water jet cutting or an etching process. Verfahren nach Anspruche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbund (1) aus Leiterbahnstruktur (2) und Trägerfolie (3) in Schritt a) durch einen Rolle-zu-Rolle Prozess erzeugt wird.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the composite ( 1 ) of conductor track structure ( 2 ) and carrier film ( 3 ) is generated in step a) by a roll-to-roll process. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie vor oder nach Schritt a) plattiert oder beschichtet wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the metal foil is plated before or after step a) or coated. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie auf der der Trägerfolie (3) abgewandten Seite eine passiv haftende Schicht trägt.A method according to claim 4, characterized in that the metal foil on the carrier film ( 3 ) facing away from a passively adherent layer. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass die Bodenplatte (5) vor Schritt b) mit einem Haftmedium versehen wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the bottom plate ( 5 ) is provided with an adhesive medium before step b). Verfahren nach Anspruch 6 dadurch gekennzeichnet, dass das Haftmedium eine Klebefolie, insbesondere eine Acrylkleberfolie (12) ist.A method according to claim 6, characterized in that the adhesive medium is an adhesive film, in particular an acrylic adhesive film ( 12 ). Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bodenplatte (5) aus Schritt b) mit einer elektrisch isolierenden Beschichtung versehen wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the bottom plate ( 5 ) is provided from step b) with an electrically insulating coating. Verfahren nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch isolierende Beschichtung eine Eloxalschicht, eine Emailleschicht oder eine Lackschicht ist.Method according to claim 8, characterized that the electrically insulating coating is an anodised layer, an enamel layer or a lacquer layer. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwei oder mehr, gleich oder unterschiedlich ausgestaltete Leiterbahnteilstrukturen (11) auf eine Bodenplatte (5) aufgebracht werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that two or more, equally or differently designed conductor track substructures ( 11 ) on a bottom plate ( 5 ) are applied. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass zwei oder mehr der Leiterbahnteilstrukturen (11) Überlappungsbereiche bilden.Method according to Claim 10, characterized in that two or more of the conductor track substructures ( 11 ) Form overlapping areas. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass zwei oder mehr der Leiterbahnteilstrukturen (2) elektrisch miteinander verbunden oder voneinander elektrisch isoliert werden.Method according to claim 10 or 11, characterized in that two or more of the conductor track substructures ( 2 ) are electrically connected to each other or electrically isolated from each other. Signal- und Potentialverteilungssystem für mechatronische Module mit einer Bodenplatte (5) und einer darauf aufgebrachten Leiterbahnstruktur (2) dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur (2) von einer direkt auf die Bodenplatte (5) auflaminierten strukturierten Metallfolie gebildet wird.Signal and potential distribution system for mechatronic modules with a base plate ( 5 ) and a conductor track structure applied thereto ( 2 ), characterized in that the conductor track structure ( 2 ) from one directly to the bottom plate ( 5 ) is formed on laminated structured metal foil. Signal- und Potentialverteilungssystem nach Anspruch 13 dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur (2) mit einer Acrylkleberfolie (12) auf die Bodenplatte (5) auflaminiert wird.Signal and potential distribution system according to claim 13, characterized in that the conductor track structure ( 2 ) with an acrylic adhesive film ( 12 ) on the bottom plate ( 5 ) is laminated. Signal- und Potentialverteilungssystem nach Anspruch 14 dadurch gekennzeichnet, dass die Acrylkleberfolie (12) mindestens teilweise die Kanten der Bodenplatte (5) überragt.Signal and potential distribution system according to claim 14, characterized in that the acrylic adhesive film ( 12 ) at least partially the edges of the bottom plate ( 5 ) surmounted. Verwendung eines Signal- und Potentialverteilungssystems nach einem der vorhergehenden Ansprüche 13 bis 15 für ein mechatronisches Modul, bevorzugt für eine Getriebesteuerung eines Kraftfahrzeugs.Use of a signal and potential distribution system according to one of the preceding claims 13 to 15 for a mechatronic Module, preferred for a transmission control of a motor vehicle.
DE102007017531A 2007-04-13 2007-04-13 Method for producing a signal and potential distribution system for mechatronic modules Withdrawn DE102007017531A1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007017531A DE102007017531A1 (en) 2007-04-13 2007-04-13 Method for producing a signal and potential distribution system for mechatronic modules
PCT/EP2008/051917 WO2008125372A1 (en) 2007-04-13 2008-02-18 Method for the production of a signal and potential distribution system for mechatronic modules

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007017531A DE102007017531A1 (en) 2007-04-13 2007-04-13 Method for producing a signal and potential distribution system for mechatronic modules

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102007017531A1 true DE102007017531A1 (en) 2008-10-16

Family

ID=39437667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102007017531A Withdrawn DE102007017531A1 (en) 2007-04-13 2007-04-13 Method for producing a signal and potential distribution system for mechatronic modules

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102007017531A1 (en)
WO (1) WO2008125372A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011108198A1 (en) * 2011-07-22 2012-03-29 Fela Holding Gmbh Circuit board used for mounting electrical component e.g. LUXEON Rebel LED, has strip guard that is located on anodized coat that is arranged on top face of metal core
WO2016128244A1 (en) * 2015-02-10 2016-08-18 Conti Temic Microelectronic Gmbh Electronic assembly and method for the production thereof

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1809919A1 (en) * 1968-11-20 1970-06-04 Telefunken Patent Perforated temp stable substrates with very smooth - surfaces
DE3641202A1 (en) * 1986-12-03 1988-06-16 Standard Elektrik Lorenz Ag METAL CORE BOARD AS A CARRIER FOR HF AND MICROWAVE CIRCUITS
DE19544480A1 (en) * 1995-08-01 1997-02-06 Dieter Hanika Simple and rapid circuit board prodn. - by adhesive bonding of pre-structured conductive layer onto substrate
DE19829248A1 (en) * 1998-06-30 2000-01-05 Thomson Brandt Gmbh Process for the production of an electrotechnical component
DE102004036683A1 (en) * 2004-07-28 2006-03-30 Siemens Ag Control device, in particular mechatronic transmission or engine control unit

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2164294B (en) * 1984-09-13 1988-06-08 Cts Corp Electrical distribution boards
US4869767A (en) * 1985-05-03 1989-09-26 Hallmark Cards, Incorporated Process for placing single or multiple patterned layers of conductive material on a substrate
GB2422249A (en) * 2005-01-15 2006-07-19 Robert John Morse Power substrate

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1809919A1 (en) * 1968-11-20 1970-06-04 Telefunken Patent Perforated temp stable substrates with very smooth - surfaces
DE3641202A1 (en) * 1986-12-03 1988-06-16 Standard Elektrik Lorenz Ag METAL CORE BOARD AS A CARRIER FOR HF AND MICROWAVE CIRCUITS
DE19544480A1 (en) * 1995-08-01 1997-02-06 Dieter Hanika Simple and rapid circuit board prodn. - by adhesive bonding of pre-structured conductive layer onto substrate
DE19829248A1 (en) * 1998-06-30 2000-01-05 Thomson Brandt Gmbh Process for the production of an electrotechnical component
DE102004036683A1 (en) * 2004-07-28 2006-03-30 Siemens Ag Control device, in particular mechatronic transmission or engine control unit

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011108198A1 (en) * 2011-07-22 2012-03-29 Fela Holding Gmbh Circuit board used for mounting electrical component e.g. LUXEON Rebel LED, has strip guard that is located on anodized coat that is arranged on top face of metal core
WO2016128244A1 (en) * 2015-02-10 2016-08-18 Conti Temic Microelectronic Gmbh Electronic assembly and method for the production thereof

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008125372A1 (en) 2008-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3125518C2 (en) Method of making a thin wiring assembly - US Pat
EP2286644B1 (en) Method for integrating at least one electronic component into a printed circuit board, and printed circuit board
EP2201830B1 (en) Module for integrated control electronics having simplified design
EP1980143B1 (en) Printed circuit board with additional functional elements, method of production and use
WO2012072212A2 (en) Electronic device, method for producing the latter, and printed circuit board comprising electronic device
DE102006060719A1 (en) Chip card module comprises substrate and two sides, where conducting structures are placed on sides of substrate in adhesion free manner, and chip is arranged on sides of substrate
AT13055U1 (en) METHOD FOR INTEGRATING AN ELECTRONIC COMPONENT INTO A CONDUCTOR PLATE OR A PCB INTERMEDIATE PRODUCT AND PCB OR INTERMEDIATE CIRCUIT PRODUCT
EP1980142B1 (en) Printed circuit board with functional elements and selectively filled passage openings of good thermal conductivity and method of production and use
DE102006052459A1 (en) Electronics housing with standard interface
DE102007017531A1 (en) Method for producing a signal and potential distribution system for mechatronic modules
DE102007039618B4 (en) Module for integrated control electronics with a simplified structure
DE102007017532A1 (en) Method for producing a printed conductor structure on a metallic base plate
DE102007045511A1 (en) Module for integrated control electronics with simplified design
WO2007080027A1 (en) Arrangement for cooling power components on printed circuit boards and method for producing the same
DE202009009950U1 (en) Electronic module
DE102006033269B4 (en) Method for producing an arrangement with a flexible conductor carrier, a base plate and a sealing body
WO2020074654A1 (en) Method for manufacturing a light-emitting device
DE2546443B2 (en) Composite microcircuit and process for its manufacture
DE102011050424B4 (en) Method for producing a semifinished product for a single-layer or multi-layer printed circuit board
EP3187029A1 (en) Method for producing a multi-layer substrate and multi-layer substrate
EP1230679B1 (en) Method for producing a support element for an integrated circuit (ic) component
DE102006057096B4 (en) Method for mounting a printed circuit board on a bottom plate and short circuit-proof arrangement of a printed circuit board on an electrically conductive bottom plate
EP2148364A2 (en) Contacting method for substrate-based switches and accompanying switch assembly
DE102016209136A1 (en) Electronic control module
DE112019005093T5 (en) LAMINATION WITH REVERSED LADDER PATCH FOR CREATING A SUBSTRATE WITH ULTRA FINE CABLES

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee