DE102007009334B4 - Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie sowie Verfahren zur mikrolithographischen Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente mit einer derartigen Projektionsbelichtungsanlage - Google Patents

Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie sowie Verfahren zur mikrolithographischen Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente mit einer derartigen Projektionsbelichtungsanlage Download PDF

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Abstract

Projektionsbelichtungsanlage (1) für die Mikrolithographie
– mit einem Retikelhalter (12) zur Anordnung eines Retikels (13) in einer Retikelebene (5),
– mit einer Beleuchtungsoptik (10) mit in seiner Größe einstellbarem Objektfeld (4, 4', 4'') in der Retikelebene (5), wobei das Objektfeld (4, 4', 4'') je nach eingestellter numerischer Apertur einer Projektionsoptik (20) in verschiedene Anzahlen nebeneinander liegender Einzelfelder (4a) unterteilt ist, die abzubildenden Einzelstrukturen zugeordnet sind,
– mit mindestens einer das Objektfeld (4, 4', 4'') formenden optischen Komponente (6),
– wobei das Objektfeld (4, 4', 4'') eine rechteckige Grundform mit einer längeren (L) und einer kürzeren (K) Seite hat, wobei ein Aspektverhältnis der längeren (L) zur kürzeren (K) Seite mindestens 1,1 beträgt,
– mit einem Waferhalter (24) zur Anordnung eines Wafers (23) in einer Waferebene (22),
– wobei die Projektionsoptik (20) zur Abbildung des Objektfeldes (4, 4', 4'') in ein Bildfeld (21) in der Waferebene...

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie nach dem Oberbegriff der Ansprüche 1 und 2 sowie ein Verfahren zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente mit einer derartigen Projektionsbelichtungsanlage.
  • Eine Projektionsbelichtungsanlage der eingangs genannten Art mit einer Projektionsoptik mit variabler numerischer Apertur ist aus der US 6,813,098 B2 bekannt. Durch die variable numerische Apertur kann die erreichbare Auflösung des Projektionsobjektivs eingestellt werden. Eine hohe numerische Apertur der Projektionsoptik geht mit einem kleineren Objektfeld einher. Um dies vorzugeben, muss bei bekannten Projektionsbelichtungsanlagen ein erheblicher Teil des Beleuchtungslichts vor dem Objektfeld randseitig abgeschnitten werden.
  • Die US 6,721,038 B2 zeigt eine Projektionsbelichtungsanlage mit einem Retikelhalter, einer Beleuchtungsoptik, einer Projektionsoptik sowie einem Waferhalter. Eine objektfeldformende Komponente kann um 90° um eine optische Achse verschwenkt werden.
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Projektionsbelichtungsanlage der eingangs genannten Art derart weiterzubilden, dass eine Vergrößerung der numerischen Apertur der Projektionsoptik mit einem geringeren Verlust an Beleuchtungslicht einhergeht, als dies bei den bekannten Projektionsbelichtungsanlagen der Fall ist.
  • Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß gelöst durch eine Projektionsbelichtungsanlage mit den im Anspruch 1 oder alternativ mit den im Anspruch 2 angegebenen Merkmalen.
  • Erfindungsgemäß wurde erkannt, dass bei einer Änderung der Objektfeldgröße die rechteckigen Teil-Objektfelder bzw. Einzelfelder innerhalb des Objektfeldes umorientiert werden können, sodass lange Seiten der Teil-Objektfelder, die beim größeren Objektfeld zunächst entlang der kürzeren Seite des gesamten Objektfelds verliefen, beim kleineren Objektfeld nunmehr entlang der längeren Seite des gesamten, kleineren Objektfeldes verlaufen.
  • Hierdurch kann erreicht werden, dass die Aspektverhältnisse des größeren Objektfeldes und des durch Umstellung der Beleuchtungs- und Projektionsoptik erreichbaren kleineren Objektfeldes nahe beieinander liegen und im Idealfall sogar gleich sind. Durch die Möglichkeit des Verschwenkens der objektfeldformenden optischen Komponente nach Anspruch 1 bzw. des Retikelhalters nach Anspruch 2 wird die vorstehend schon erwähnte Umorientierung der Teil-Objektfelder erreicht. Aufgrund des, wenn überhaupt, geringen Unterschiede im Aspektverhältnis zwischen dem größeren und dem kleineren einstellbaren Objektfeld muss bei der Umstellung und der nachfolgend ggf. erfolgenden Anpassung des Aspektverhältnisses allenfalls ein geringer Bruchteil des Beleuchtungslichts vor dem Objektfeld abgeschnitten werden. Dies gewährleistet einen hohen Lichtdurchsatz auch in der Stellung „kleines Objektfeld" der Beleuchtungsoptik.
  • Ein zusätzlich zum Retikelhalter verschwenkbarer Waferhalter nach Anspruch 3 vereinfacht den Aufbau des Waferhalters, da es ausreicht, diesen für eine Stepper-Richtung auszulegen.
  • Ein Schwenkantrieb nach Anspruch 4 gewährleistet eine automatische Schwenk-Umstellung des Retikelhalters gemeinsam mit dem Waferhalter. Alternativ ist es möglich, den Retikelhalter mit dem Waferhalter drehfest zu verbinden, beide gemeinsam zu lagern und mit einem einzigen gemeinsamen Antrieb zu verschwenken.
  • Anschläge nach Anspruch 5 gewährleisten eine exakt reproduzierbare Extrem-Winkelposition von Retikelhalter bzw. Waferhalter.
  • Ein Zoom-Objektiv nach Anspruch 6 oder ein Vergrößerungswechsler nach Anspruch 7 sind Komponenten zur Vorgabe der Objektfeldgröße, die sich in der Praxis bewährt haben.
  • Entsprechendes gilt für Blendeneinheiten nach den Ansprüchen 8 und 9.
  • Eine Steuereinheit nach Anspruch 10 gewährleistet eine vollständig automatisierte Umstellung der Projektionsbelichtungsanlage zwischen einer ersten Betriebsvariante „hoher Durchsatz" mit großem Objektfeld und kleinerer numerischer Apertur der Projektionsoptik und einer zweiten Betriebsvariante „hohe Auflösung" mit kleinerem Objektfeld und größerer numerischer Apertur der Projektionsoptik.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein mit der Projektionsbelichtungsanlage durchführbares mikrolithographisches Herstellungsverfahren anzugeben.
  • Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß gelöst durch ein Herstellungsverfahren nach Anspruch 11.
  • Vorteile dieser Gegenstände ergeben sich aus den oben im Zusammenhang mit der Projektionsbelichtungsanlage angegebenen Vorteilen.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung näher beschrieben. In dieser zeigen:
  • 1 eine Seitenansicht einer Projektionsbelichtungsanlage;
  • 2 eine Aufsicht auf ein Objektfeld, welches mit einer Beleuchtungsoptik der Projektionsbelichtungsanlage nach 1 ausgeleuchtet ist, mit einer ersten Objektfeldgröße;
  • 3 eine Aufsicht auf ein in zwei Orientierungen dargestelltes Objektfeld, welches mit einer Beleuchtungsoptik der Projektionsbelichtungsanlage nach 1 ausgeleuchtet ist, mit einer zweiten, größeren Objektfeldgröße;
  • 4 einen Meridionalschnitt durch eine Projektionsoptik der Projektionsbelichtungsanlage nach 1, angepasst auf die Objektfeldgröße nach 2; und
  • 5 einen Meridionalschnitt durch eine Projektionsoptik der Projektionsbelichtungsanlage nach 1, angepasst auf die Objektfeldgröße nach 3.
  • Eine Projektionsbelichtungsanlage 1 für die Mikrolithographie hat als Lichtquelle 2 eine UV-, VUV- oder EUV-Lichtquelle, z. B. einen Excimerlaser. Ein Licht- bzw. Strahlenbündel 3 der Lichtquelle 2 passiert neben anderen bündelformenden Komponenten, die in der schematischen Darstellung nach 1 nicht dargestellt sind, eine ein Objektfeld 4 in einer Objekt- bzw. Retikelebene 5 formende optische Komponente 6. Bei der objektfeldformenden Komponente kann es sich um einen Stab oder um ein Rasterelement, z. B. in Form eines diffraktiven optischen Elements handeln. Beispiele für objektfeldformende Komponenten sind in der WO 2005/026843 A2 der Anmelderin angegeben. Die objektfeldformende Komponente 6 gibt eine Form und eine Größe des Objektfelds 4 vor.
  • In einer ersten Schwenkposition der objektfeldformenden Komponente 6 gibt diese das Objektfeld 4 vor, welches in der 3 dargestellt ist. Das Objektfeld 4 nach 3 ist rechteckig mit einem Aspektverhältnis zwischen einer längeren Seite L und einer kürzeren Seite K von 1,18. Im dargestellten Ausführungsbeispiel hat die längere Seite L eine Länge von 78 mm und die kürzere Seite K eine Länge von 66 mm. Auch andere Aspektverhältnisse L/K > 1,1 sind möglich. Das Objektfeld 4 ist eingeschrieben in einen insgesamt von der Projektionsbelichtungsanlage 1 ausleuchtbaren Objektfeldrand 7, der beim Objektfeld 4 nach 3 einen Radius von 51 mm hat. Das Objektfeld 4 ist unterteilt in jeweils rechteckige Einzelfelder 4a, sogenannte Dies. Diese sind rechteckig und haben im Beispiel der 3 ein Längenverhältnis von 26 mm × 33 mm. In der durchgezogenen Darstellung nach 3 ist das Objektfeld 4 in sechs liegende Einzelfelder 4a in einer Anordnung von zwei Spalten zu je drei Einzelfeldern 4a unterteilt. Längere Seiten La der Einzelfelder 4a verlaufen senkrecht zur längeren Seite L des Objektfelds 4. Kürzere Seiten Ka der Einzelfelder 4a verlaufen senkrecht zur kürzeren Seite K des Objektfelds 4.
  • Das Aspektfeldverhältnis des Objektfelds 4 wird von der objektfeldformenden Komponente 6 vorgegeben. Zusätzlich kann dieses Aspektverhält nis noch von einer im Bereich der objektfeldformenden Komponente 6 im Strahlengang des Lichtbündels 3 angeordneten Blendeneinheit 8 beeinflusst werden.
  • Die Objektfeldgröße wird durch ein Zoom-Objektiv 9 an einer Beleuchtungsoptik 10 der Projektionsbelichtungsanlage 1 vorgegeben, zu der auch die objektfeldformende Komponente 6 gehört. Das Zoom-Objektiv 9 ist der objektfeldformenden Komponente 6 im Strahlengang des Lichtbündels 3 nachgeordnet. Durchgezogen ist in der 1 ein erster Strahlengang 11 des Lichtbündels 3 zur Ausleuchtung des Objektfeldes 4 nach 3.
  • Anstelle eines Zoom-Objektivs 9 kann auch ein Vergrößerungswechsler vorgesehen sein, bei dem durch Austausch mindestens einer optischen Komponente der Beleuchtungsoptik ein Vergrößerungsfaktor zur Einstellung der Objektfeldgröße geändert wird.
  • In der Retikelebene 5 ist ein Retikelhalter 12 zur Halterung und Anordnung eines in der Retikelebene 5 liegenden Retikels 13 angeordnet. Der Retikelhalter 12 ist mitsamt dem Retikel 13 um eine Schwenkachse 14 schwenkbar, die durch einen zentralen Feldpunkt 15 des Objektfelds 4 (vgl. 3) senkrecht zur Retikelebene 5 verläuft. Hierzu ist der Retikelhalter 12, wie schematisch bei 16 angedeutet, mit einem Schwenkantrieb 17 verbunden. Über eine Signalleitung 18 ist der Schwenkantrieb 17 mit einer zentralen Steuereinheit 19 der Projektionsbelichtungsanlage 1 verbunden. Der Retikelhalter 12 ist durch den Schwenkantrieb 17 zwischen zwei Extrem-Winkelpositionen verschwenkbar, die durch nicht dargestellte mechanische Anschläge vorgegeben werden.
  • Das Objektfeld 4 wird durch eine schematisch in der 1 und genauer in den 4 und 5 dargestellte Projektionsoptik 20 in ein Bildfeld 21 in einer Waferebene 22 abgebildet. In der Waferebene 22 ist eine zu belichtende Oberfläche eines Wafers 23 angeordnet. Letzterer wird von einem Waferhalter 24 getragen. Dieser ist, vergleichbar zum Retikelhalter 12, um eine Schwenkachse 25 verschwenkbar, die durch einen zentralen Feldpunkt des Bildfeldes 21 und senkrecht zur Waferebene 22 verläuft. Wie schematisch bei 26 angedeutet, ist der Waferhalter 24 mit einem Schwenkantrieb 27 verbunden. Letzterer ist über eine Signalleitung 28 mit der Steuereinrichtung 19 verbunden.
  • Eine variable Blendeneinheit 29, die in einer Blendenebene 30 angeordnet ist, dient zur Vorgabe einer numerischen Apertur der Projektionsoptik 20. Ein in der 1 im Bereich der Projektionsoptik 20 durchgezogener Strahlengang 31 gehört zum Objektfeld 4 nach 3 und zu einer ersten, kleinen numerischen Apertur der Projektionsoptik 20 von 0,16. Der Strahlengang 31 ist für diese Verhältnisse im Detail in der 5 dargestellt.
  • Die Projektionsoptik 20 zeichnet sich insbesondere durch eine gute polychromatische Korrektur aus. Die Projektionsoptik 20 ist bei der in der Zeichnung dargestellten Ausführung zur Blendenebene 30 spiegelsymmetrisch angeordnet und hat beiderseits der Blendenebene 30 jeweils eine erste Linsengruppe 32 und eine zweite Linsengruppe 33.
  • Im Strahlengang nach der Retikelebene 5 hat die erste Linsengruppe 32 hintereinander angeordnet refraktive optische Komponenten 34, 35, 36, 37 und 38. Die zweite Linsengruppe 33 hat, von der Retikelebene 5 aus der ersten Linsengruppe 32 nachgeordnet optische Komponenten 39, 40, 41, 42 und 43. Die Daten zu den optischen Komponenten 34 bis 43 ergeben sich aus den nachfolgenden Tabellen:
    Oberfläche Krümmungsradius [mm] Grundform Dicke [mm] Material Brechungsindex (365 nm) Halber Durchmesser [mm]
    0 plan 34.999213 42
    1 plan 14.693183 LLF1 1.57932005 55
    2 –189.729933 4.166818 58
    3 –146.062059 9.999153 BK7 1.53626962 58
    4 271.236696 Asphäre 28.815132 60
    5 –80.072231 29.764475 BK7 1.53626962 60
    6 –122.204656 1.000000 78
    7 2705.750270 36.344211 BK7 1.53626962 90
    8 –146.563723 1.000000 90
    9 143.295798 32.725350 BK7 1.53626962 88
    10 1525.320620 Asphäre 137.583419 88
    11 –858.074096 Asphäre 9.998810 BK7 1.53626962 65
    12 89.783692 51.042376 60
    13 –3272.096970 Asphäre 7.000000 SIO2 1.47455005 70
    14 162.513076 0.999509 70
    15 132.443773 48.193755 CAF2 1.44491323 70
    16 –91.298230 2.414388 70
    17 –86.856197 7.000000 SIO2 1.47455005 70
    18 221.783598 Asphäre 0.997168 70
    19 171.055939 40.263739 CAF2 1.44491323 70
    20 –120.333867 0.999481 70
    21 plan 0.999481 66.032
    22 120.333867 40.263739 CAF2 1.44491323 70
    23 –171.055939 0.997168 70
    24 –221.783598 Asphäre 7.000000 SIO2 1.47455005 70
    25 86.856197 2.414388 70
    26 91.298230 48.193755 CAF2 1.44491323 70
    27 –132.443773 0.999509 70
    28 –162.513076 7.000000 SIO2 1.47455005 70
    29 3272.096970 Asphäre 51.042376 70
    30 –89.783692 9.998810 BK7 1.53626962 60
    31 858.074096 Asphäre 137.583419 65
    32 –1525.320620 Asphäre 32.725350 BK7 1.53626962 88
    33 –143.295798 1.000000 88
    34 146.563723 36.344211 BK7 1.53626962 90
    35 –2705.750270 1.000000 90
    36 122.204656 29.764475 BK7 1.53626962 78
    37 80.072231 28.815132 60
    38 –271.236696 Asphäre 9.999153 BK7 1.53626962 60
    39 146.062059 4.166818 58
    40 189.729933 14.693183 LLF1 1.57932005 58
    41 plan 34.999213 55
    42 plan 0.000000 42.002
    Asphären-Koeffizienten:
    Oberfläche 4 10 11 13 18
    cc 0 0 0 0 0
    c0 0 0 0 0 0
    c1 0 0 0 0 0
    c2 –1.93876E-07 6.11554E-08 –2.24901E-07 2.0852E-07 1.25047E-07
    c3 2.31263E-11 –1.03849E-12 –8.94715E-12 8.89131E-12 –1.03663E-13
    c4 –2.02401E-15 5.40587E-17 2.37472E-15 –2.26523E-15 –3.16176E-18
    c5 2.63554E-19 –6.48691E-21 1.86091E-19 1.05723E-18 –4.15784E-20
    c6 –1.37504E-23 6.40345E-25 –2.15328E-23 –2.6962E-22 1.18038E-23
    c7 6.03975E-28 –3.04451E-29 –1.19409E-26 3.86501E-26 –1.16079E-27
    Oberfläche 24 29 31 32 38
    cc 0 0 0 0 0
    c0 0 0 0 0 0
    c1 0 0 0 0 0
    c2 –1.25047E-07 –2.0852E-07 2.24901E-07 –6.11554E-08 1.93876E-07
    c3 1.03663E-13 –8.89131E-12 8.94715E-12 1.03849E-12 –2.31263E-11
    c4 3.16176E-18 2.26523E-15 –2.37472E-15 –5.40587E-17 2.02401E-15
    c5 4.15784E-20 –1.05723E-18 –1.86091E-19 6.48691E-21 –2.63554E-19
    c6 –1.18038E-23 2.6962E-22 2.15328E-23 –6.40345E-25 1.37504E-23
    c7 1.16079E-27 –3.86501E-26 1.19409E-26 3.04451E-29 –6.03975E-28
  • Asphären-Formel:
    Figure 00100001
  • In der ersten Tabelle bezeichnet die Oberfläche „0" die Retikelebene 5. Ausgehend von dieser werden nun, wie dies üblich ist, die Daten zu den nachfolgenden Oberflächen aus Sicht der Retikelebene 5 angegeben. Die plankonvexe Linse 34 wird beispielsweise durch die Oberflächen „1" und „2" beschrieben. Da die konvexe Oberfläche der plankonvexen Linse 34 aus Sicht der Retikelebene 5 hinsichtlich ihres Krümmungsradius beschrieben wird, ist dieser Krümmungsradius negativ, obwohl die Linse 34 natürlich plankonvex ist, wie aus der 5 ersichtlich. Entsprechendes gilt für die anderen optischen Komponenten der Projektionsoptik 20.
  • Die Tabellen mit der Überschrift „Asphären-Koeffizienten" geben die Koeffizienten cc, c0 bis c7 für die asphärischen Oberflächen gemäß der ersten Tabelle und der Asphären-Formel an. Beispielsweise ist die erste asphärische Oberfläche die von der Retikelebene 5 abgewandte Fläche der bikonkaven Linse 35 (Oberfläche „4").
  • In der Asphären-Formel ist cv der Kehrwert des in der zweiten Spalte der ersten Tabelle angegebenen Krümmungsradius. r bezeichnet den Abstand zur optischen Achse.
  • Gestrichelt ist in der 1 zwischen dem Zoom-Objektiv 9 und dem Wafer 23 ein Strahlengang 45 eingezeichnet, der einem im Vergleich zum Objektfeld 4 nach 3 kleineren Objektfeld 4' entspricht, welches in der 2 dargestellt ist. Das Objektfeld 4' hat ein Aspektverhältnis einer langen Seite L zu einer kurzen Seite K von 1,27. Im in der 2 dargestellten Ausführungsbeispiel hat die lange Seite L eine Länge von 66 mm und die kurze Seite K eine Länge von 52 mm. Auch andere Aspektverhältnisse > 1,1 sind möglich. Ein insgesamt mit der Projektionsbelichtungsanlage 1 ausleuchtbarer Objektfeldrand 7', in den das rechteckige Objektfeld 4' eingeschrieben ist, hat einen Radius von 42 mm. Das Objektfeld 4' weist vier Einzelfelder 4a wiederum mit den Abmessungen 26 mm × 33 mm auf. Das Objektfeld 4' ist unterteilt in zwei Spalten zu je zwei liegend angeordneten Einzelfeldern 4a. Die längeren Seiten La der Einzelfelder 4a des Objektfelds 4' verlaufen parallel zu den längeren Seiten L des Objektfelds 4'. Die kürzeren Seiten Ka der Einzelfelder 4a des Objektfelds 4' verlaufen parallel zu den kürzeren Seiten K des Objektfelds 4'.
  • Bei der Beleuchtungsvariante mit dem Strahlengang 11 hat die Projektionsbelichtungsanlage einen großen Durchsatz, da pro Belichtung sechs Einzelfelder 4a belichtet werden. Bei der Belichtung entsprechend dem Strahlengang 45 hat die Projektionsbelichtungsanlage 1 eine hohe Auflösung, da mit im Vergleich zum Strahlengang 11 höherer numerischer Apertur der Projektionsoptik 20 gearbeitet wird.
  • Um das kleinere Objektfeld 4' nach 2 auszuleuchten, werden bei der Projektionsbelichtungsanlage 1 im Vergleich zur Ausleuchtung des Objektfeldes 4 nach 3 folgende Veränderungen vorgenommen:
    Zunächst wird die objektfeldformende Komponente 6 um eine optische Achse 46 der Beleuchtungsoptik 10 im Bereich der objektfeldformenden Komponente um 90° verschwenkt. Hierzu steht die objektfeldformende Komponente 6, wie in der 1 bei 47 gestrichelt angedeutet, mit einem Schwenkantrieb 48 in Verbindung. Letzterer ist über eine Signalleitung 49 mit der Steuereinrichtung 19 verbunden. Die Ausgangsstellung der objektfeldformenden Komponente 6 und die hierzu um 90° um die optische Achse 46 verschwenkte Stellung sind zwei Extrem-Winkelpositionen der objektfeldformenden Komponente 6, die wiederum durch nicht dargestellte mechanische Anschläge vorgegeben werden. Zusätzlich zum Verschwenken der objektfeldformenden Komponente 6 wird das Aspektverhältnis des Objektfeldes vom Aspektverhältnis 1,17 des Objektfeldes 4 auf das Aspektverhältnis 1,27 des Objektfeldes 4' durch Verstellen der Blendenein heit 8 umgestellt. Hierzu ist die Blendeneinheit 8, wie in der 1 bei 50 schematisch dargestellt, mit einem Blendenantrieb 51 verbunden, der gemeinsam mit dem Schwenkantrieb 48 über die Signalleitung 49 von der Steuereinrichtung 19 angesteuert wird. Zur Umstellung des Objektfeldes wird zudem noch das Zoom-Objektiv 9 umgestellt, sodass nun nach dem Zoom-Objektiv 9 das Lichtbündel 3 den Strahlengang 45 hat. Ferner wird, wiederum angesteuert über die Steuereinrichtung 19 und über eine Signalleitung 5la, über die die Steuereinrichtung 19 mit der Blendeneinheit 29 in Verbindung steht, über die Blendeneinheit 29 eine numerische Apertur von 0,20 entsprechend dem in der 1 gestrichelten und in der 4 durchgezogenen Strahlengang 45 in der Projektionsoptik 20 vorgegeben.
  • Aufgrund der Drehung der objektfeldformenden Komponente 6 ist ein Übergang vom Objektfeld 4 in das Objektfeld 4' möglich, bei dem nur ein sehr geringer Anteil des Lichtbündels 3 von der Blendeneinheit 8 abgeblockt werden muss. Diese Blockung erfolgt ausschließlich zur geringen randseitigen Anpassung des Aspektverhältnisses zwischen den Objektfeldern 4 und 4' von 1,18 auf 1,27. Durch diese Blockung bleiben auch bei der Beleuchtung des kleineren Objektfeldes 4' 93% der Beleuchtungsleistung der Lichtquelle 2 in der Retikelebene 5 erhalten.
  • Alternativ zur Drehung der objektfeldformenden Komponente 6 können auch synchron zueinander der Retikelhalter 12 und der Waferhalter 24 um 90° um die Schwenkachsen 14 bzw. 25 geschwenkt werden. Die Situation ist anhand eines in der 3 dargestellten alternativen großen Objektfeldes 4'' dargestellt. Durch die Drehung des Retikelhalters 12 wird auch das Aspektverhältnis der Einzelfelder 4a gedreht. Die langen Seiten L und K des großen Objektfeldes 4'' und des kleinen Objektfeldes 4' sind nun jedoch, wie ein Vergleich der 3 und 2 zeigt, parallel zueinander. Nach ei ner Drehung des Retikelhalters 12 um 90° ist es daher nicht mehr nötig, das Aspektverhältnis des Objektfeldes zu drehen, wenn vom großen Objektfeld 4'' auf das kleine Objektfeld 4' oder zurück gewechselt werden soll.
  • Zusätzlich zur Drehung des Retikelhalters 12 und des Waferhalters 24 ist beim Übergang vom großen Objektfeld 4'' auf das kleine Objektfeld 4' noch eine Feinanpassung des Aspektverhältnisses durch die Blendeneinheit 8, eine Verstellung des Zoom-Objektivs 9 sowie eine Anpassung der numerischen Apertur durch die Blendeneinheit 29 erforderlich, wie vorstehend im Zusammenhang mit der Änderung der Objektfeldgröße durch Drehung der objektfeldformenden Komponente 6 beschrieben.
  • Hinsichtlich der Schwenkantriebe 17, 27, 48 muss die Projektionsbelichtungsanlage 1 entsprechend den beiden vorstehend diskutierten Ausführungsformen also entweder die gestrichelt oder die durchgezogen dargestellten Antriebe aufweisen. Prinzipiell ist es auch möglich, nur den Retikelhalter 12 zu verdrehen, nicht aber den Waferhalter 24. In diesem Fall erfolgt eine Abbildung auf dem Wafer 23 nach Drehung des Retikelhalters 12 um 90° verdreht, was bei einem rotationssymmetrischen Wafer 23 nicht unbedingt störend ist.
  • Bei der mikrolithographischen Herstellung eines mikrostrukturierten Bauelements wird zunächst als Substrat der Wafer 23 bereitgestellt, auf dem zumindest teilweise eine Schicht aus einem lichtempfindlichen Material aufgebracht ist. Weiterhin wird das Retikel 13 bereitgestellt, welches die abzubildenden Strukturen aufweist. Mit der Projektionsoptik 20 der Projektionsbelichtungsanlage 1 wird nachfolgend das Retikel 13 in dem Bereich, der im Objektfeld 4, 4', 4'' ausgeleuchtet ist, auf den Bildfeld-Bereich des Wafers 23 projiziert.
  • Die Projektionsbelichtungsanlage 1 ist vom Stepper-Typ. Bei jedem Step des Waferhalters 24 wird ein sich an das bereits belichtete Bildfeld benachbart anschließendes Bildfeld beleuchtet.
  • Die Schwenkung der objektfeldformenden Komponente 6 einerseits oder Retikelhalter 12 und ggf. zusätzlich Waferhalter 24 andererseits ist nicht nur auf den Fall tatsächlich rechteckiger Objektfelder 4, 4', 4'' beschränkt, wie diese in den 2 und 3 dargestellt sind. Prinzipiell kann die Schwenkung dieser Komponenten auch bei bogenförmigen Objektfeldern erfolgen, die in eine rechteckige Grundform eingeschrieben werden können, wobei diese rechteckige Grundform ebenfalls eine längere und eine kürzere Seite aufweist.
  • Das dargestellte Ausführungsbeispiel zeigt eine dioptrische Beleuchtungsoptik 10 und eine ebenfalls dioptrische Projektionsoptik 20. Alternative Ausführungen der Projektionsbelichtungsanlage 1 haben eine katoptrische oder eine katadioptrische Beleuchtungs- bzw. Projektionsoptik.

Claims (11)

  1. Projektionsbelichtungsanlage (1) für die Mikrolithographie – mit einem Retikelhalter (12) zur Anordnung eines Retikels (13) in einer Retikelebene (5), – mit einer Beleuchtungsoptik (10) mit in seiner Größe einstellbarem Objektfeld (4, 4', 4'') in der Retikelebene (5), wobei das Objektfeld (4, 4', 4'') je nach eingestellter numerischer Apertur einer Projektionsoptik (20) in verschiedene Anzahlen nebeneinander liegender Einzelfelder (4a) unterteilt ist, die abzubildenden Einzelstrukturen zugeordnet sind, – mit mindestens einer das Objektfeld (4, 4', 4'') formenden optischen Komponente (6), – wobei das Objektfeld (4, 4', 4'') eine rechteckige Grundform mit einer längeren (L) und einer kürzeren (K) Seite hat, wobei ein Aspektverhältnis der längeren (L) zur kürzeren (K) Seite mindestens 1,1 beträgt, – mit einem Waferhalter (24) zur Anordnung eines Wafers (23) in einer Waferebene (22), – wobei die Projektionsoptik (20) zur Abbildung des Objektfeldes (4, 4', 4'') in ein Bildfeld (21) in der Waferebene (22) eine einstellbare numerische Apertur aufweist, gekennzeichnet durch einen Schwenkantrieb (48) zum Verschwenken der objektfeldformenden Komponente (6) um eine optische Achse (46) im Bereich der objektfeldformenden Komponente (6).
  2. Projektionsbelichtungsanlage (1) für die Mikrolithographie – mit einem Retikelhalter (12) zur Anordnung eines Retikels (13) in einer Retikelebene (5), – mit einer Beleuchtungsoptik (10) mit in seiner Größe variabel einstellbarem Objektfeld (4, 4', 4'') in der Retikelebene (5), wobei das Objektfeld (4, 4', 4'') je nach eingestellter numerischer Apertur einer Projektionsoptik (20) in verschiedene Anzahlen nebeneinander liegender Einzelfelder (4a) unterteilt ist, die abzubildenden Einzelstrukturen zugeordnet sind, – mit mindestens einer das Objektfeld (4, 4', 4'') formenden optischen Komponente (6), – wobei das Objektfeld (4, 4', 4'') eine rechteckige Grundform mit einer längeren (L) und einer kürzeren (K) Seite hat, wobei ein Aspektverhältnis der längeren (L) zur kürzeren (K) Seite mindestens 1,1 beträgt, – mit einem Waferhalter (24) zur Anordnung eines Wafers (23) in einer Waferebene (22), – wobei die Projektionsoptik (20) zur Abbildung des Objektfeldes (4, 4', 4'') in ein Bildfeld (21) in der Waferebene (22) eine variabel einstellbare numerische Apertur aufweist, gekennzeichnet durch einen Schwenkantrieb (17) zum Verschwenken des Retikelhalters (12) um eine durch einen zentralen Objektfeldpunkt (15) und senkrecht zur Retikelebene (5) verlaufende Achse (14).
  3. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch einen Schwenkantrieb (27) zum Verschwenken des Waferhalters (24) um eine durch einen zentralen Objektfeldpunkt und senkrecht zur Waferebene (22) verlaufende Achse (25).
  4. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwenkantrieb (17, 27) zum Verschwenken des Retikelhalters (12) und des Waferhalters (24) je eine Antriebseinheit für den Retikelhalter (12) und den Waferhalter (24) aufweist, wobei beide Antriebseinheiten von einer gemeinsamen Steuereinheit (19) zum gemeinsamen Verschwenken angesteuert sind.
  5. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwenkantrieb (48; 17, 27) eine Verschwenkung der zu verschwenkenden Komponente (6; 12, 24) zwischen zwei Extrem-Winkelpositionen zulässt, wobei die Extrem-Winkelpositionen durch mechanische Anschläge vorgegeben werden.
  6. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 5, gekennzeichnet durch ein Zoom-Objektiv (9) zur Einstellung der Objektfeldgröße innerhalb eines Variationsbereiches.
  7. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch einen Vergrößerungswechsler zur Einstellung der Objektfeldgröße innerhalb eines Variationsbereiches.
  8. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 7, gekennzeichnet durch eine variable Blendeneinheit (29) in der Projektionsoptik (20) zur Vorgabe der numerischen Apertur der Projektionsoptik (20).
  9. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 8, gekennzeichnet durch eine variable Blendeneinheit (8) in der Beleuchtungsoptik (10) zur Vorgabe des Aspektverhältnisses des Objektfeldes (4').
  10. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 9, gekennzeichnet durch eine Steuereinheit (19) zur zugeordneten automatischen Vorgabe der Objektfeldgröße, des Aspektverhältnisses des Objektfeldes (4') und der numerischen Apertur der Projektionsoptik (20).
  11. Verfahren zur mikrolithographischen Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente mit folgenden Schritten: – Bereitstellen eines Substrats (23), auf das zumindest teilweise eine Schicht aus einem lichtempfindlichen Material aufgebracht ist, – Bereitstellen eines Retikels (13), das abzubildende Strukturen aufweist, – Bereitstellen einer Projektionsbelichtungsanlage (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, – Projizieren wenigstens eines Teils des Retikels (13) auf einen Bereich der Schicht mit Hilfe einer Projektionsoptik (20) der Projektionsbelichtungsanlage (1).
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