DE102006056660A1 - Formteile aus Schmelzklebstoffen - Google Patents

Formteile aus Schmelzklebstoffen

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Abstract

Formteil zum Verkleben auf Metall- oder Kunststoffsubstraten als Befestigungsvorrichtung, umfassend einen Schmelzklebstoff, wobei der Schmelzklebstoff auf Basis von Polyamid, Polyolefinen, Polyestern, Polyacrylaten oder Polystyrol besteht, dadurch gekennzeichnet, dass der Schmelzklebstoff Erweichtungstemperatur zwischen 100°C bis 250°C aufweist, eine Streckspannung zwischen 1 bis 35 MPa und das Formteil vollständig aus dem Schmelzklebstoff besteht. Weiterhin wird ein Verfahren zum Verkleben von Formteilen aus Schmelzklebstoff auf Substraten beschrieben.

Description

  • Die Erfindung betrifft Formteile, die auf Metall- oder Kunststoffsubstraten verklebt werden können und zum Befestigen von Leitungen und Rohren dienen.
  • Formteile aus verschiedenen Materialien sind bekannt. Beispielsweise sind auch Formteile auf Basis von Polyamiden bekannt. Die EP 1 533 331 beschreibt Polyamide auf Basis von C4-C18-Dicarbonsäuren und Diaminen als Formmasse zur Herstellung von Formteilen im Niederdruckspritzgußverfahren. Als Verwendung wird beschrieben, dass in solche flüssigen Schmelzklebstoff-Formteile andere Formteile Kabel, Kabelsteckverbindung, Kontakthülsen usw. eingegossen werden können und so eine feste mechanische Verbindung ergeben.
  • Weiterhin ist die EP 0 586 450 bekannt. Diese beschreibt Schmelzklebstoffe, unter anderem aus Polyamid, die einen bestimmten Schmelzbereich aufweisen. Mit solchen aufgeschmolzenen Schmelzklebstoffen können dann Kabel oder Steckverbindungen vergossen werden, diese ergeben dabei eine verklebte und abgedichtete Umhüllung der Steckverbindung.
  • Aus der EP 0 504 957 sind Formteile aus Aluminium bekannt, die als Befestigungsvorrichtung für andere Gegenstände dienen können. Diese Aluminiumbefestigungen sind auf der Unterseite mit einem Schmelzklebstoff versehen, die fein gepulverte Eisenpartikel enthält.
  • Die DE 102 16 948 beschreibt ein Verfahren zum Verbinden von zwei Konstruktionsteilen, wobei beide Konstruktionsteile mit einem Verbindungsmittel zusammengefügt werden, wobei das Verbindungsmittel eine elektrische leitfähige Komponente aufweist, sowie eine zweite Komponente aus einem thermoplastischen Kunststoff. Die leitfähige Verbindung kann durch eine Induktionsspule erwärmt werden und führt danach zu einem Verbinden der beiden Konstruktionsteile. Analog sind in der DE 100 32 817 Befestigungselemente beschrieben, die auf einer Seite mit einem elektrisch leitfähigen Klebstoff beschichtet sind, der aus einem thermoplastischen Bindemittel sowie elektrisch leitfähigen Partikeln besteht, die zum Schmelzen für das thermoplastische Bindemittel dienen.
  • Der bekannte Stand der Technik geht davon aus, dass Formteile aus festen Metall oder duroplastischen Material mit einem Schmelzklebstoff umhüllt und vergossen wird. Auf der anderen Seite werden Metall- oder Kunststoffformteile auf einer Seite beschichtet und das Formteil auf dieser Seite mit einem zweiten Substrat beispielsweise einem flächigen Metallsubstrat verklebt. Die Verwendung von duroplastischen Formteilen oder metallischen Formteilen, die verklebt werden sollen, führen regelmäßig zu dem Problem, dass ein Klebstoff gewählt werden muss, der auf beiden Substraten eine gute Haftung aufweist. Diese muss auch unter höherer Temperaturbelastung oder unter mechanischer Beanspruchung der Substrate, beispielsweise durch Vibration bestehen bleiben.
  • Eine weitere Anforderung an das Verkleben liegt darin, dass das Zusammenfügen in einem kurzen Zeitraum geschehen soll, danach soll eine hohe Haftung entstehen. Dafür sind Schmelzklebstoffe geeignet, die durch Kristallisation eine Haftung aufbauen, reaktive Klebstoffe weisen häufig eine längere Reaktionszeit auf, bevor sie eine endgültige Verklebung hervorrufen.
  • Ausgehend von dem Stand der Technik bestand die Aufgabe ein Formteil als Befestigungselement herzustellen, dass eine schnelle Verklebung auf den Substraten erlaubt, dass keine mehrfachen Haftungsflächen des Klebstoffs zu Substraten aufweist, und das eine ausreichende Elastizität aufweist, um eine Festigkeit auch bei erhöhten Temperaturen oder bei erhöhter mechanischer Belastung sicher zu stellen.
  • Die Aufgabe wird entsprechend Anspruch 1 gelöst. Dabei wird ein Formteil zur Verfügung gestellt, dass aus Schmelzklebstoffen besteht, die eine hohe Erweichungstemperatur aufweisen. Der Schmelzklebstoff soll eine hohe Elastizität aufweisen und ein Streckspannung zwischen 1 bis 35 MPa aufweisen.
  • Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Verbinden von Formteilen aus Schmelzklebstoffen, dass eine schnelle und sichere Applikation auf verschiedenen Substraten ermöglicht.
  • Als Substrate können eine Vielzahl von bekannten Substraten eingesetzt werden. Insbesondere bestehen diese Substrate aus Kunststoff oder aus Metall, es können jedoch auch andere Substrate, wie z.B. Holz oder Holzwerkstoffe, Stein oder Beton, eingesetzt werden. Die Substrate sind im wesentlichen hart. Dünne flächige Substrate aus Metall oder Kunststoff, wie z.B. Blech oder Kunststoffteile als geformte Teile, sind aber insbesondere geeignet. Üblicherweise handelt sich nicht um Folien.
  • Die erfindungsgemäßen Formkörper können eine beliebige Form aufweisen. Eine Seite kann so geformt sein, dass die Formkörper als Befestigungsvorrichtung eingesetzt werden können. Beispielsweise ist es möglich auf dieser Seite Haltevorrichtungen vorzusehen. Beispiele für solche Haltevorrichtungen sind Gewinde, Clipse, Klammern oder auch Durchführungen. Diese dienen dazu, dass zu befestigende Teil direkt festzuhalten, sie können jedoch auch benutzt werden, um auf dem Formteil eine Befestigungsvorrichtung anzubringen.
  • Das Formteil enthält mindestens eine Fläche, die zum Verkleben mit der Substratoberfläche ausgebildet ist. Diese muss eine Grundfläche aufweisen, die ausreicht, eine sichere Haftung des Formteils auf dem Substrat zu ermöglichen. Die Verbindungsfläche kann verschiedene Formen aufweisen, insbesondere ist sie eben. Sie kann jedoch auch bei strukturierten Substraten der Form der Substratoberfläche angepasst werden.
  • Die erfindungsgemäßen Formteile sollen aus Schmelzklebstoffen bestehen. Es kann sich dabei um reaktive oder um nicht reaktive Schmelzklebstoffe handeln. Solche Schmelzklebstoffe können beispielsweise auf Basis von Polyestern, Polyurethanen, Polyolefinen, Polyacrylate oder Polyamiden bestehen.
  • Schmelzklebstoffe auf der Basis von Polyestern sind beispielsweise in der EP 028 687 beschrieben. Es handelt sich dabei um Umsetzungsprodukte aus aliphatischen, cycloaliphatischen oder aromatischen Dicarbonsäuren, die mit aliphatischen cyclischen oder aromatischen Polyolen umgesetzt werden können. Durch Auswahl der Carbonsäuren und der Polyole können kristalline oder teilkristalline Polyester erhalten werden. Üblicherweise werden Dicarbonsäuren und Diole miteinander zur Reaktion gebracht, es ist jedoch auch möglich, dass anteilsweise Tricarbonsäuren oder Triole eingesetzt werden.
  • In der EP 434 467 oder der DE 41 28 274 werden thermoplastische Polyurethane als Schmelzklebstoffe beschrieben. Es handelt sich dabei um Umsetzungsprodukte von Polyolen mit Polyisocyanaten, die ggf. einen erhöhten Modul aufweisen. Als Polyole können die an und für sich bekannten Polyole auf Basis von Polyethern, Polyestern, Polyacrylaten, Polybutadienen, Polyole auf Basis von pflanzlichen Rohstoffen, wie oleochemische Polyole, eingesetzt werden. Um eine gute Reaktivität zu erzielen, sind üblicherweise zumindest anteilig aromatische Isocyanate enthalten. Durch Auswahl der Polyole und/oder Isocyanate können die Eigenschaften des Prepolymeren beeinflusst werden, beispielsweise der Schmelzpunkt, die Elastizität oder die Haftung. Es sind aber auch reaktive thermoplastische Polyurethane geeignet, die dann nach Applikation ggf. auch dauerhaft vernetzen können.
  • Weiterhin sind auch Schmelzklebstoffe auf Basis von Polymerisaten bekannt, wie beispielsweise Polyolefinen. Es handelt sich dabei um amorphe, kristalline oder teilkristalline Polyolefine. Beispiele dafür sind Polypropylen oder Polyethylen copolymere. Die Eigenschaften solcher Polymere können über ihr Molekulargewicht und über die einpolymerisierten Comonomeren beeinflusst werden. Solche Schmelzklebstoffe sind zum Beispiel in der WO 2004/039907 beschrieben, wobei es sich in diesem Fall um durch Metallocene-Katalyse hergestellte Polymere handelt.
  • Weitere geeignete Schmelzklebstoffe können beispielsweise Polyamide sein. Geeignete Polyamide sind beispielsweise in der EP 749 463 beschrieben. Es handelt sich dabei um Polyamidschmelzklebstoffe, auf Basis von Dicarbonsäuren und Polyetherdiaminen. Besonders geeignete Schmelzklebstoffzusammensetzungen sind in der EP 204 315 beschrieben. Es handelt sich dabei um Polyesteramide, die auf Basis von Polymerfettsäuren und Polyaminen hergestellt werden.
  • Beispielsweise können als erfindungsgemäß geeignete Polyamide solche auf Basis von Dimerfettsäure-freien Polyamiden ausgewählt werden. Diese sind herstellbar aus
    • – 40 bis 50 mol %, vorzugsweise 50 mol %, einer oder mehrerer C4-C18-Dicarbonsäure(n)
    • – 5 bis 45 mol %, vorzugsweise 15 bis 40 mol %, mindestens eines aliphatischen Diamines
    • 5 bis 40 mol %, vorzugsweise 20 bis 30 mol %, eines oder mehrerer cycloaliphatischer Diamine
    • – 0 bis 40 mol %, vorzugsweise 5 bis 25 mol % Polyetherdiaminen,
    wobei die Summe der eingesetzten Diamine 50 mol % ergibt, so dass Dicarbonsäurekomponente und Diaminkomponente in etwa equivalenten molaren Mengenanteilen vorliegen.
  • Dabei werden die Dicarbonsäuren vorzugsweise in bis zu 10 % stöchiometischen Überschuß gegenüber den Diaminen eingesetzt, so dass Carboxyl – terminierte Polyamide entstehen. Das Molekulargewicht der erfindungsgemäß zu verwendenden Polyamide beträgt (berechnet aus der Säurezahl) etwa 10 000 bis 50 000, vorzugsweise 15 000 bis 30 000. Diese erfindungsgemäß geeigneten Polyamide haben eine Viskosität zwischen 5000 und 60 000 mPas, vorzugsweise zwischen 15000 und 50 000 mPas (gemessen bei 200 °C, Brookfield Thermosel RVT, EN ISO 2555).
  • Beispiele für Dicarbonsäuren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Polyamide sind insbesondere Adipinsäure, Azelainsäure, Bernsteinsäure, Dodecandisäure, Glutarsäure, Korksäure (Suberinsäure), Maleinsäure, Pimelinsäure, Sebacinsäure, Undecandisäure oder deren Mischungen.
  • Die Diamin-Komponente besteht im wesentlichen aus einem oder mehreren aliphatischen Diaminen, vorzugsweise mit einer geraden Anzahl an Kohlenstoffatomen, wobei die Aminogruppen an den Enden der Kohlenstoffketten sind. Die aliphatischen Diamine können 2 bis zu 20 Kohlenstoffatome enthalten, wobei die aliphatische Kette linear oder leicht verzweigt sein kann. Konkrete Beispiele sind Ethylendiamin, Diethylentriamin, Dipropylentriamin, 1,4-Diaminobutan, 1,3-Pentandiamin, Methylpentandiamin, Hexamethylendiamin, Trimethylhexamethylendiamin, 2-(2-aminomethoxy)ethanol, 2-Methypentamethylenediamin, C11-Neopentandiamin, Diaminodipropylmethylamin, 1,12-Diaminododecan. Die besonders bevorzugten aliphatischen Diamine sind C4-C12-Diamine mit einer geraden Anzahl an C-Atomen.
  • Die Amino-Komponente kann weiterhin cyclische Diamine oder heterocyclische Diamine enthalten wie zum Beispiel 1,4-Cyclohexandiamin, 4,4'-Diaminodicyclohexylmethan, Piperazin, Cyclohexan-bis-(methylamin), Isophorondiamin, Dimethylpiperazin, Dipiperidylpropan, Norbornan-diamin oder m-Xylylendiamin. Wenn das Polyaminoamid eine höhere Flexibilität aufweisen soll, können zusätzlich noch Polyoxyalkylendiamine wie zum Beispiel Polyoxyethylendiamine, Polyoxypropylendiamine oder Bis-(di-aminopropyl)-polytetrahydrofuran mit verwendet werden. Dabei sind die Polyoxyalkylendiamine besonders bevorzugt. Das Molekulargewicht der eingesetzten Jeffamine liegt zwischen 200 und 4000.
  • Weiterhin können Aminocarbonsäuren oder deren cyclische Derivate mit verwendet werden. Beispielhaft erwähnt sein hier 6-Aminohexansäure, 11-Aminoundecansäure, Laurolactam, ε-Caprolactam.
  • Eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäß geeigneten Schmelzklebstoffe enthält als wesentliche Komponente ein Polyamid auf der Basis von dimerisierter Fettsäure. Dimerisierte Fettsäuren werden durch Kupplung von ungesättigten langkettigen einbasischen Fettsäuren, z.B. Linolensäure, Ölsäure, erhalten. Die Säuren sind seit langem bekannt und im Handel erhältlich.
  • Die erfindungsgemäßen Polyamide sind beispielsweise zusammengesetzt aus
    • – 35 bis 49,5 Mol-% dimerisierte Fettsäure sowie
    • – 0,5 bis 15 Mol-% monomere Fettsäure mit 12 bis 22 C-Atomen und
    • – 2 bis 35 Mol-% Polyetherdiamine der allgemeinen Formel H2N-R5-O-(R6O)x-R7-NH2, (I)in der x eine Zahl zwischen 8 und 80, insbesondere zwischen 8 und 40, R5 und R7 gleiche oder verschiedene aliphatische und/oder cycloaliphatische Kohlenwasserstoffreste mit vorzugsweise 2 bis 8 C-Atomen R6 einen gegebenenfalls verzweigten aliphatischen Kohlenwasserstoffrest mit 1 bis 6 C-Atomen darstellt, sowie
    • – 15 bis 48 Mol-% aliphatische Diamine mit 2 bis 40 C-Atomen, wobei die dimerisierten Fettsäuren bis zu 65 % durch aliphatische Dicarbonsäuren mit 4 bis 12 Kohlenstoffatomen ersetzt werden können.
  • Eine andere geeignete Zusammensetzung ist erhältlich aus
    • – 20 bis 49,5 Mol-% dimerisierter Fettsäure sowie
    • – 0,5 bis 15 Mol-% monomere Fettsäure mit 12 bis 22 C-Atomen und
    • – 20 bis 55 Mol-% eines wenigstens 2 primäre Aminogruppen tragenden Amins mit 2 bis 40 C-Atomen, wobei die dimerisierten Fettsäuren bis zu 65 % durch aliphatische Dicarbonsäuren mit 4 bis 12 Kohlenstoffatomen ersetzt sein können.
  • Bezüglich der Aminkomponenten in den Polyamiden sind bevorzugt Polyetherpolyole mit primären Aminoendgruppen geeignet, wie oben bereits aufgeführt. Dabei sind Polyetherpolyole mit Aminoendgruppen bevorzugt, die nicht oder nur geringfügig wasserlöslich sind. Die eingesetzten Polyetherpolyole mit Aminoendgruppen weisen insbesondere Molekulargewichte zwischen 700 und 2 500 g/mol auf. Eine besonders geeignete Rohstoffklasse sind beispielsweise die Bis-(3-aminopropyl)polytetrahydrofurane.
  • Weiterhin können insbesondere auch primäre Alkylendiamine mit 2 bis 10 C-Atomen eingesetzt werden, ausgewählt aus den oben angegebenen Aminen.
  • Eine weitere geeignete Klasse von Diaminen leitet sich von den Dimerfettsäuren ab und enthält statt der Carboxylgruppen primäre Aminogruppen. Derartige Substanzen werden häufig Dimerdiamine genannt. Sie werden durch Nitrilbildung aus den dimerisierten Fettsäuren und anschließende Hydrierung erhalten.
  • Als Carbonsäuren sind die oben angeführten aliphatische Dicarbonsäuren einsetzbar. Geeignete aliphatische Carbonsäuren weisen vorzugsweise 4 bis 12 C-Atome auf. Durch diese Säuren kann Dimerfettsäure molmäßig bis zu 65 % ersetzt werden. Weiterhin einsetzbar sind langkettige Aminocarbonsäuren wie 11-Aminoundecansäure oder auch Lauryllactam.
  • Dabei ist es dem Fachmann bekannt, dass durch Zusatz von Sebacinsäure der Schmelzpunkt der Polyamide in gewissen Grenzen erhöht werden kann. In kleinen Mengen können auch die in der Faserchemie bekannten Polyamid-Rohstoffe wie beispielsweise Caprolactam eingesetzt werden. Diese Stoffe erlauben es dem Fachmann, den Schmelzpunkt in gewissen Grenzen zu erhöhen.
  • Bei der Auswahl der einzusetzenden monofunktionellen, difunktionellen oder trifunktionellen Rohstoffe ist zu berücksichtigen, dass schmelzbare, d.h. nicht vernetzte Produkte erhalten werden. Beispielsweise kann beim Auftreten von Vernetzungen/Vergelungen durch Absenken des Anteils an trifunktionellen Komponenten (Trimerfettsäuren) und/oder Erhöhen des Gehalts an monofunktionellen Aminen oder Fettsäuren zu Polymeren gelangt werden, die nicht zur Vergelung neigen.
  • Allgemein werden die Mengen der Amin und der Carbonsäuren so gewählt, dass die Polyamide Carboxylgruppen von 1-120 meq/kg Festkörper aufweisen, insbesondere zwischen 10 bis 100 meq/kg. Alternativ kann auch mit einem Überschuss an Aminen gearbeitet werden, dann soll ein Amingehalt zwischen 1-140 meq/kg Festköper erhalten werden, insbesondere zwischen 10 bis 100 meq/kg. Das Molekulargewicht (gemessen als zahlenmittleres Molekulargewicht, wie über GPC erhältlich) kann zwischen 30000 bis 300000 g/mol betragen, insbesondere zwischen 50000 bis zu 150000 g/mol. Die Viskosität der Polyamide soll zwischen 5000 bis zu 100000 mPas betragen (gemessen bei 200 °C), insbesondere bis zu 50000 mPas.
  • Weiterhin können die erfindungsgemäß geeigneten Schmelzklebstoffe weitere übliche Zusätze enthalten. Beispiele dafür sind klebrig machende Harze, wie z.B. Abietinsäure, Abietinsäureester, Terpenharze, Terpenphenolharze oder Kohlenwasserstoffharze; Füllstoffe, z.B. Silikate, Talk, Calciumcarbonate, Tone, Ruß oder Pigmente; Antioxidantien oder Stabilisatoren, z.B. vom Typ der sterisch gehinderten Phenole oder der aromatischen Aminderivate; faserförmige Additive, wie natürliche Fasern, Kunststoff- oder Glasfasern. Die Antioxidantien können dabei in Mengen bis zu 1,5 Gew.% bezogen auf das Polymere eingesetzt werden. Allgemein sollen diese Zusätze als Summe nicht mehr als 15 Gew.-% in einem erfindungsgemäßen Schmelzklebstoff enthalten sein.
  • Eine weitere erfindungswesentliche Eigenschaft der geeigneten Schmelzklebstoffe ist es, dass diese eine hohe Elastizität und eine hohe Festigkeit aufweisen müssen. Diese Festigkeit kann durch die Streckspannung (gemessen nach EN ISO 527-1) charakterisiert werden. Erfindungsgemäß ist es notwendig, dass die Streckspannung (bei Raumtemperatur) zwischen 1 bis 35 MPa aufweist, insbesondere von 3 bis 20 MPa. Die Reißfestigkeit liegt höher, sie soll zwischen 1 bis 50 MPa betragen, insbesondere zwischen 10 bis 40 MPa. Dabei kann die Reißdehnung bei 200 bis 1000 % liegen. Ist die Reißfestigkeit zu gering, ist die mechanische (Form)Stabilität des erfindungsgemäßen Formteils nicht ausreichend. Da mit ist es möglich, dass unter einer mechanischen Belastung des Formteils durch das zu haltende Teil dieses sich verformt oder bricht.
  • Eine weitere wichtige Eigenschaft ist die, das der Schmelzklebstoff des Formteils eine Erweichungstemperatur (gemessen nach ASTM E 28) von oberhalb von 100°C aufweisen soll, insbesondere oberhalb von 150°C. Dabei kann die Temperatur bis zu 250 °C betragen, insbesondere bis zu 220°C. Die Auswahl von Schmelzklebstoffen mit entsprechender Erweichungstemperatur ist von den zu verklebenden Substraten abhängig. Sind die Substrate für das zu verklebende Formteil thermisch weniger belastbar, beispielsweise Holz oder Kunststoffsubstrate, ist es möglich, auch einen Schmelzklebstoff mit niedrigerer Erweichungstemperatur als Formteil einzusetzen. Ist eine hohe Belastbarkeit des Substrats gegeben, ist es günstig, dass der Schmelzklebstoff einen höheren Erweichungspunkt aufweist. Damit ist eine verbesserte Standfestigkeit des verklebten Formteile auf dem Substrat gegeben, insbesondere bei erhöhter Temperaturbelastung.
  • Erfindungsgemäß ist es vorteilhaft, wenn das Formteil auf oder in der zum Verkleben mit der Substratoberfläche ausgebildeten Stelle elektrisch leitfähige Bestandteile enthält. Unter diesen elektrisch leitfähigen Bestandteilen sind beispielsweise Metallfolien, Metalldrähte, Metallpulver, andere leitfähige Pulvermaterialien, wie Ferritpulver oder Leitfähigkeitsruße zu verstehen. Diese können aus den bekannten Metallen bestehen, beispielsweise Fe, Co, Ni, Cu, Al, Zn, Sn oder deren Legierungen. Dabei sollen solche Bestandteile nicht in dem ganzen Formteil vorliegen, nur auf den zur Verklebung vorgesehenen Flächen. Eine Ausführungsform hat diese Bestandteile in die zur Verklebung vorgesehene Fläche eingearbeitet, d.h. diese metallischen leitfähigen Teilchen sind von dem Schmelzklebstoff vollständig umhüllt. Eine andere Ausführungsform arbeitet so, dass eine Metallfolie, ein Metallnetz oder Metalldrähte nur auf die Oberfläche, der zu verklebenden dienenden Fläche aufgebracht werden. In diesem Falle sind die metallischen Drähte nicht vollständig von dem Schmelzklebstoff umhüllt.
  • Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Verkleben von solchen Formteilen aus Schmelzklebstoffen auf Substratoberflächen. Aufgrund der industriellen Anforderungen sind kurze Taktzeiten zur Verklebung zweckmäßig. Dabei wird der Formkörper aus dem Schmelzklebstoff an der zu verklebenden Oberfläche erwärmt, sodass nur an dieser Stelle ein Aufschmelzen oder ein Erweichen stattfindet, danach wird der Formkörper auf das Substrat gepresst und durch Rekristallisieren fest verbunden.
  • Eine erfindungsgemäße Arbeitsweise arbeitet so, dass das Formteil an der mit dem Substrat zu verklebenden Oberfläche erhitzt wird durch an sich bekannte Verfahren. Das kann beispielsweise durch Erwärmen mit heißen Gasen, mit Infrarotstrahlung oder durch Kontakt mit erwärmten Flächen geschehen. Es ist erfindungswesentlich, dass das Formteil nur an der zu verklebenden Fläche erwärmt wird. Unmittelbar nach der Erwärmung wird das Formteil auf das Substrat gepresst. Dabei kühlt der Schmelzklebstoff ab und bildet eine feste Verbindung mit dem Formteil.
  • Eine andere weniger bevorzugte Arbeitsweise der Erfindung arbeitet so, dass das Substrat mindestens punktuell erwärmt wird. Auf den so erwärmten Punkten wird das Formteil aufgepresst. Dabei ist darauf zu achten, dass die Erwärmung an der zu verklebenden Stelle ausreichend hoch ist, um das Formteil an der zu verklebenden Fläche aufzuschmelzen. Diese Verfahren ist insbesondere dann geeignet, wenn das Substrat ohne Zerstörung auf eine ausreichende Temperatur erwärmt werden kann.
  • Eine bevorzugte Ausführungsform arbeitet so, dass das Formteil an der zu verklebenden Fläche metallisch leitfähige Pulver oder Bestandteile enthält. Diese können zum Verkleben induktiv erwärmt werden, d.h. mit elektromagnetischen Feldern beaufschlagt werden. Das führt zum Erwärmen und Aufschmelzen des Schmelzklebstoffs. Der an der zu verklebenden Fläche aufgeschmolzene Klebstoff des Formteiles wird dann auf das Substrat gepresst. Im Allgemeinen wird dabei die induktive Erwärmung beendet, so dass der Schmelzklebstoff abkühlen kann und sich mit dem Substrat verbindet. Gegebenenfalls ist es jedoch möglich, auch nach dem Zusammenpressen noch für einen kurzen Zeitraum den Schmelzklebstoff des Formteils an der zu verklebenden Fläche zu erwärmen.
  • Der Schmelzklebstoff soll so erwärmt werden, dass er an das Substrat anfließen kann. Beispielsweise soll die Erwärmung mindestens 20 °C oberhalb des Schmelzpunkts des Klebstoffs liegen, insbesondere oberhalb von 30 °C. Ein besonders schnelles Abkühlen und eine schnelle Verklebung wird beispielsweise dadurch erreicht, dass metallische Substrate verklebt werden.
  • Vorrichtungen zum direkte Erwärmen der Formkörper, zum induktiven Erhitzen der Formkörper und zum aufbringen der Formkörper auf das Substrat sind dem Fachmann bekannt. Diese kann angepasste Vorrichtungen, je nach notwendiger Schmelztemperatur des Formkörpers, Taktzeit des Verklebens, Form der zu verklebenden Substrate auswählen.
  • Weist das Material des erfindungsgemäß ausgestalteten Formkörpers einen zu niedrigen Schmelzpunkt auf, so ist eine temperaturstabile Verklebung nicht möglich. Insbesondere, wenn zusätzlich noch mechanische Beanspruchungen auftreten, beispielsweise Vibrationen, wird eine stabile Verklebung nicht erreicht. Die Streckspannung muss oberhalb von bevorzugt 3 MPa liegen, sonst ist keine ausreichende Haltekraft der Befestigungsvorrichtung gegeben. Ist der Wert zu hoch, so ist die Verbindung Substrat/zu befestigender Gegenstand zu starr, d.h. es werden alle mechanischen Belastungen des Substrats an den zu befestigenden Gegenstand weitergegeben.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich insbesondere dafür, um mit automatisierten Arbeitsvorgängen Befestigungsvorrichtungen als Formteile auf flächige Substrate zu verkleben, die eine in weiten Grenzen ausgestaltete Raumform besitzen. Insbesondere ist das erfindungsgemäße Verfahren geeignet Festigungsclipse oder Bolzen auf metallische Substrate, wie beispielsweise Blechsubstrate, zu verkleben. Solche verklebten Befestigungsclipse können beispielsweise in der Automobilindustrie, der Flugzeugindustrie, der allgemeinen OEM- Industrie oder im Fall von Kunststoff- oder Holzsubstraten in der Möbelindustrie usw. eingesetzt werden.
  • Nach dem Verkleben ist eine feste Verbindung des Formteiles mit der Substratoberfläche gegeben. Im Falle von vernetzbaren Schmelzklebstoffen als Grundmaterial des Formteiles können diese anschließend noch weiter härten und eine zusätzliche, im Allgemeinen chemisch nicht lösbare Verbindung aufbauen.
  • Durch die Bildung des Formteils vollständig aus Schmelzklebstoff werden stabile Befestigungen enthalten. Ein Versagen der Klebestelle ist nur an einer Fläche möglich, es werden keine weiteren Substrat/Klebstoff-Grenzflächen erzeugt. Weiterhin ist die Fertigung solcher Formteile wesentlich einfacher, als wenn metallische oder Kunststoffformteile einer Klebstoffbeschichtung versehen werden.
  • Die Erfindung wird durch folgende Beispiele näher erläutert:
  • Beispiel 1:
  • Aus 50 mol% Dodecandisäure, 25 mol% Piperazin, 10 mol% Jeffamine D 400 und 15 mol% Diaminohexan wurde in an sich bekannter Weise durch Kondensationsreaktion unter Entfernung des Reaktionswassers ein Polyamid hergestellt. Kennzahlen: Säurezahl: 15 mg KOH/g, Schmelzviskosität: 17 200 mPa·s bei 200 °C, Erweichungspunkt: 160 °C, Reißfestigkeit 15 MPa.
  • Beispiel 2:
  • In gleicher Weise wurden aus 50 mol% Sebacinsäure, 24 mol% Piperazin, 16,5 mol% Jeffamine D 400 und 9,5 mol% Ethylendiamin, ein Polyamid hergestellt. Kennzahlen: Säurezahl: 8,2 mg KOH/g, Schmelzviskosität:. 17 000 m Pas bei 200 °C, Erweichungspunkt: 175 °C, Reißfestigkeit 25 MPa.
  • Aus den Polyamiden nach Beispiel 1 und 2 wird ein Gegenstand in Form eines Stifts hergestellt, der ein runde Bodenfläche von 1 cm aufweist. In diese Bodenfläche wird oberflächlich durch Erwärmen ein Eisenpulver oder ein Kupfernetz eingearbeitet.
  • Die Bodenflächen der Formkörper wurden induktiv erwärmt und auf verschiedene flache Substrate geklebt.
  • Die Bodenflächen der Formkörper ohne Zusatz von leitfähigen Additiven werden mit einer Heißluftpistole erwärmt und verklebt.
  • Die Proben zeigen eine gute Haftung von zum Substrat. Metallsubstrat bis 10 N/mm2 (Scherfestigkeit, DIN 53283) Kunststoffsubstrat bis 10 N/mm2 Holzsubstrat bis 5 N/mm2
  • Auch bei einer Temperaturbelastung von 50°C ist die Haftung noch gut. Kunststoff bis 100 N/cm (Schälfestigkeit, DIN 53282)
  • Vergleichsversuch:
  • Ein Polyamid-Kunststoff (PA 6) wird aufgeschmolzen und auf ein Metallsubstrat aufgepresst. Es ist keine Haftung gegeben.
  • Molmasse über 250000 g/mol; Streckspannung ca. 50 MPa; Reißdehnung ca. 30%

Claims (17)

  1. Formteil zum Verkleben auf Metall- oder Kunststoffsubstraten als Befestigungvorrichtung umfassend einen Schmelzklebstoff, wobei der Schmelzklebstoff auf Basis von Polyamid, Polyolefinen, Polyestern, Polyacrylaten oder Polystyrol besteht, dadurch gekennzeichnet, dass der Schmelzklebstoff Erweichungstemperatur zwischen 100 °C bis 250 °C aufweist, eine Streckspannung zwischen 1 bis 35 MPa und das Formteil vollständig aus dem Schmelzklebstoff besteht.
  2. Formteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Erweichungstemperatur zwischen 150 °C bis 200 °C liegt und die Streckspannung zwischen 3 bis zu 20 MPa beträgt.
  3. Formteile nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Schmelzklebstoff ein Polyamid ist, enthaltend 20 bis 50 mol% Dimerfettsäure und/oder C4 bis C18 Dicarbonsäuren, 0 bis 15 mol% monomere Fettsäure mit C12 bis C22, 5 bis 50 mol% aliphatischer Polyamine, 0 bis 40 mol% cycloaliphatischer Diamine und 0 bis 35 mol% Polyetherdiamine und wobei der Schmelzklebstoff eine Viskosität bei 200 °C zwischen von 5000 bis 100000 mPas aufweist.
  4. Formteil nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Polyamid Dimerfettsäure enthält sowie bis zu 65% bezogen auf die Dimerfettsäure an Dicarbonsäuren, mindestens 0,5 mol% monomere Fettsäuren, wobei die Summe 50 mol% betragen soll und die Viskosität bei 200 °C oberhalb von 15000 bis 50000 mPas beträgt.
  5. Formteil nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Polyamid mindestens 40 mol% C4 bis C18 Dicarbonsäuren sowie keine Fettsäuren enthält, sowie ein Gemisch aus aliphatischen und cycloaliphatischen Diaminen und ggf. Polyetherdiaminen, wobei die Summe der Amine 50 mol% betragen soll.
  6. Formteil nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Formteil mindestens eine zur Verklebung zum Substrat weisende Fläche aufweist, wobei diese Fläche durch Induktion erwärmbare Bestandteile aufweist.
  7. Formteil nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass in dieser Fläche ein metallisches Netz, Vlies, Drähte, insbesondere aus Al, Cu, Fe, Ni, Sn, Zn oder Legierungen enthält.
  8. Formteil nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das metallische Netz in den Schmelzklebstoff eingebettet ist oder sich zwischen Schmelzklebstoff und Substratoberfläche befindet.
  9. Formteil nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass in dieser Fläche induktiv erwärmbare pulverförmige Pigmente eingebettet sind, insbesondere Metallpulver, leitfähiger Ruß oder nanoskalige induktiv erwärmbare Pigmente.
  10. Formteil nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass als Befestigungsteil Clipse, Gewinde, Bohrungen, Klammern abgewandt von der zur Verklebung vorgesehenen Fläche ausgebildet sind.
  11. Verfahren zum Verkleben von Formteilen auf Metall oder Kunststoffsubstraten, dadurch gekennzeichnet, dass das Formteil gemäß Anspruch 1 bis 10 aus einem Schmelzklebstoff ausgebildet ist und eine dem Substrat zugewandte Fläche auf eine Temperatur von mindestens 20°C oberhalb des Erweichungspunkts erwärmt wird und gleichzeitig oder unmittelbar danach auf das Substrat gepresst wird.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die zu verklebende Fläche mittels IR-Strahlung, Heißluft, induktiver Heizung oder durch das Substrat erwärmt wird.
  13. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Formteil an der zu verklebenden Fläche über ein induktiv erwärmbares, insbesondere metallisches, Netz, Pulver oder Draht erwärmt wird.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die zu verklebende Fläche innerhalb von 15 sec auf eine Temperatur größer als 30°C oberhalb des Erweichungspunkts erwärmt wird.
  15. Verwendung von Polyamidschmelzklebstoffen nach einem der Ansprüche 3 bis 10 zum Herstellen von verklebbaren Formteilen in der Automobil- oder der allgemeinen Industrie.
  16. Verwendung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Schmelzklebstoff eine Erweichungstemperatur oberhalb von 150 °C aufweist.
  17. Verwendung nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass die zu verklebende Fläche durch induktive Heizung erwärmt wird.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007048022A1 (de) * 2007-10-06 2009-04-09 Volkswagen Ag Verfahren zur Befestigung eines Anbauteils an einem Karosseriebauteil eines Kraftfahrzeugs
DE102016121693A1 (de) * 2016-11-11 2018-05-17 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Verbindungselement, Duroplastmodul, Duroplast-Thermoplast-Verbundbauteil und Verfahren zum Herstellen eines Duroplast-Thermoplast-Verbundbauteils

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3331199A1 (de) * 1983-08-30 1985-03-07 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum verkleben von blechen, vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens und verwendung duroplastischer kunstharze zum verkleben von blechen
DE3505115A1 (de) * 1985-02-14 1986-08-14 Siemens Ag Elektrisch leitende klebeverbindung
EP0204315A2 (de) * 1985-06-07 1986-12-10 HENKEL CORPORATION (a Delaware corp.) Polyesteramidzusammensetzung
EP0685528A1 (de) * 1994-06-03 1995-12-06 Bayer Ag Polyamidcompounds mit erhöhter Schmelzeviskosität, Verfahren zur Herstellung und ihre Verwendung
US5776406A (en) * 1994-12-23 1998-07-07 Henkel Dommanditgesellschaft Auf Aktien Moldings of polyurethane hotmelt adhesives
EP0955326A1 (de) * 1998-05-08 1999-11-10 EMS-Chemie AG Weichmacherfreies Polyamid und Formmasse und dessen Verwendung
DE19924138A1 (de) * 1999-05-26 2000-11-30 Henkel Kgaa Lösbare Klebeverbindungen
EP1158011A1 (de) * 2000-05-26 2001-11-28 Firma Carl Freudenberg Polyurethan-Formkörper
DE10037884A1 (de) * 2000-08-03 2002-02-21 Henkel Kgaa Verfahren zur beschleunigten Klebstoffaushärtung
US20040018269A1 (en) * 2002-07-23 2004-01-29 Kurt Carlson Apparatus for molding with hot melt adhesives
US20060154047A1 (en) * 2003-04-11 2006-07-13 Emil Wilding Thermoplastic stiffening material used for manufacturing shoes, and a method for the production thereof

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3331199A1 (de) * 1983-08-30 1985-03-07 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum verkleben von blechen, vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens und verwendung duroplastischer kunstharze zum verkleben von blechen
DE3505115A1 (de) * 1985-02-14 1986-08-14 Siemens Ag Elektrisch leitende klebeverbindung
EP0204315A2 (de) * 1985-06-07 1986-12-10 HENKEL CORPORATION (a Delaware corp.) Polyesteramidzusammensetzung
EP0685528A1 (de) * 1994-06-03 1995-12-06 Bayer Ag Polyamidcompounds mit erhöhter Schmelzeviskosität, Verfahren zur Herstellung und ihre Verwendung
US5776406A (en) * 1994-12-23 1998-07-07 Henkel Dommanditgesellschaft Auf Aktien Moldings of polyurethane hotmelt adhesives
EP0955326A1 (de) * 1998-05-08 1999-11-10 EMS-Chemie AG Weichmacherfreies Polyamid und Formmasse und dessen Verwendung
DE19924138A1 (de) * 1999-05-26 2000-11-30 Henkel Kgaa Lösbare Klebeverbindungen
EP1158011A1 (de) * 2000-05-26 2001-11-28 Firma Carl Freudenberg Polyurethan-Formkörper
DE10037884A1 (de) * 2000-08-03 2002-02-21 Henkel Kgaa Verfahren zur beschleunigten Klebstoffaushärtung
US20040018269A1 (en) * 2002-07-23 2004-01-29 Kurt Carlson Apparatus for molding with hot melt adhesives
US20060154047A1 (en) * 2003-04-11 2006-07-13 Emil Wilding Thermoplastic stiffening material used for manufacturing shoes, and a method for the production thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007048022A1 (de) * 2007-10-06 2009-04-09 Volkswagen Ag Verfahren zur Befestigung eines Anbauteils an einem Karosseriebauteil eines Kraftfahrzeugs
DE102016121693A1 (de) * 2016-11-11 2018-05-17 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Verbindungselement, Duroplastmodul, Duroplast-Thermoplast-Verbundbauteil und Verfahren zum Herstellen eines Duroplast-Thermoplast-Verbundbauteils

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