DE102006040733A1 - Rigid printed circuit board for use in electrical flat module, has polymer coating including conductive path layout provided on printed circuit board surfaces facing each other parallely with respect to thickness of board - Google Patents

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Abstract

The board (1) has a polymer coating (11) including a conductive path layout (5) provided on printed circuit board surfaces facing each other parallely with respect to a thickness of the board. The conductive path layout includes electrical contact points (12) at a printed circuit board layout (6) on the printed circuit board surfaces.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und eine Flachbaugruppe gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 4.The The invention relates to a printed circuit board according to the preamble of the claim 1 and a printed circuit board according to the preamble of claim 4.

Flachbaugruppen können in einer Weise gefertigt sein, in der wenigstens ein einziges, eine eigene starre Leiterplatte und zugehörige elektrische Bauteile aufweisendes Aufbau-Modul mit seiner eigenen starren Leiterplatte auf eine als Basis für die Flachbaugruppe dienende starre Leiterplatte montiert ist. Das Aufbau-Modul kann ein Hochfrequenz-Modul sein, dessen elektrische Bauteile gegen eine ungewollte Hochfrequenzabstrahlung geschirmt sein müssen.PCBs can be made in a way in which at least a single, a own rigid circuit board and associated electrical components exhibiting Build-up module with its own rigid circuit board on one as base for the printed circuit board serving rigid printed circuit board is mounted. The Construction module can be a high-frequency module whose electrical Components shielded against unwanted high-frequency radiation have to be.

Das Aufbau-Modul ist als ein BGA-Modul (Ball-Grid-Array-Modul) gefertigt mit dem Nachteil, dass das Modul wegen der im Wesentlichen kugelförmigen und damit voluminösen Ball's eine relativ hohe Aufbauhöhe hat. Dazu tragen weiter auch die Abschirmelemente gegen die ungewollte Hochfrequenzabstrahlung betreffender elektrischer Bauteile bei, die gestülpt über die betreffenden elektrischen Bauteile vorzusehen sind.The Build-up module is manufactured as a BGA module (ball grid array module) with the disadvantage that the module is essentially spherical and because of the so voluminous Ball's a relative high construction height Has. Furthermore, the shielding elements against the unwanted wear High-frequency radiation of relevant electrical components in, which slipped over the to provide relevant electrical components.

Ein weiterer Nachteil ist das Vorsehen der Ball's zum Beispiel mit einem Schablonendruck, das heißt das Bewerkstelligen eines Ballingprozesses, damit das BGA-Aufbau-Modul auf die als Basis für die Flachbaugruppe dienende starre Leiterplatte gelötet werden kann. In Summe ist eine solche Flachbaugruppe hoch in der Aufbauhöhe und in der Herstellung aufwändig und teuer.One Another disadvantage is the provision of the ball's, for example, with a stencil print, this means doing a balling process so that the BGA setup module on the basis of the Flat printed circuit board serving rigid circuit board can be soldered. In sum is Such a printed circuit board high in the construction height and in the production consuming and expensive.

Zur Reduzierung der Aufbauhöhe können in die als Basis für die Flachbaugruppe dienende starre Leiterplatte Ausnehmungen eingearbeitet sein, in die bei einer Kopf-über-Montage des Aufbau-Moduls deren elektrische Bauteile wenigstens geringfügig eintauchen können.to Reduction of the construction height can in as a base for the printed circuit board serving rigid printed circuit board recesses incorporated be in a head-over-assembly the construction module whose electrical components dip at least slightly can.

Zur Bewerkstelligung der benötigten, angesprochenen Abschirmung kann auf einer oder beiden die Großflächen der starren Leiterplatte des Aufbau-Moduls betreffenden Leiterplatten-Oberflächen eine Schirmfläche einerseits und auf der von den Ausnehmungen unberührt gebliebenen Leiterplatten-Oberfläche der als Basis für die Flachbaugruppe dienenden starren Leiterplatte eine Schirmfläche andererseits vorgesehen sein. Damit werden die betreffenden elektrischen Bauteile zwischen diesen Schirmflächen eingeschlossen, wobei die Abschirmung dadurch vervollständig werden kann, dass zwischen den Schirmflächen der starren Leiterplatte des Aufbau-Moduls und der Schirmfläche der als Basis für die Flachbaugruppe dienenden Leiterplatte durch entsprechende Durchkontaktierungen zwischen den genannten Schirmflächen rund herum um die gegen eine Hochfrequenzabstrahlung zu schützenden elektrischen Bauteile angebracht sind.to Accomplishment of the required, addressed shielding can on one or both the large areas of the rigid printed circuit board of the build module related PCB surfaces umbrella area on the one hand, and on the one untouched by the recesses PCB surface as the basis for the printed circuit board serving rigid printed circuit board on the other hand be provided. This will be the relevant electrical components between these screen surfaces enclosed, thereby completing the shielding can that between the screen surfaces the rigid printed circuit board of the mounting module and the screen surface of the as a basis for the printed circuit board serving PCB through corresponding vias between the above screen areas around the around to be protected against high frequency radiation electrical components are mounted.

Damit ergibt sich im Wesentlichen ein Herstellungsverfahren, für die Flachbaugruppe, bei dem in einem ersten Schritt auf die als Basis für die Flachbaugruppe dienende starre Leiterplatte die für die Ball's benötigten Lötmengen mittels Schablonendruck aufgebracht werden. Nach einem Wenden der besagten starren Leiterplatte erfolgt in einem zweiten Schritt das Aufbringen der Lotpastenapplikation auf die Bauelementeseite und die Bestückung aller Komponenten auf diese Seite. In einem anschließendem Reflowprozess wird die Flachbaugruppe vollständig gelötet, das heißt, es wird die Unter- und die Oberseite der besagten Leiterplatte gleichzeitig gelötet.In order to essentially results in a manufacturing process for the printed circuit board, in the first step, as the basis for the printed circuit board serving rigid circuit board the soldering required for the Ball's stencil printing be applied. After turning the said rigid circuit board the application of the solder paste application takes place in a second step on the component side and the assembly of all components this page. In a subsequent reflow process the printed circuit board is completely soldered, the is called, it becomes the bottom and top of the said circuit board at the same time soldered.

Bei diesem Vorgehen ist weiter nachteilig, dass beim Vorsehen der Ausnehmungen in der als Basis für die Flachbaugruppe dienenden starren Leiterplatte eine sehr exakte Z-Achsensteuerung notwendig ist, damit einerseits die Ausnehmung möglichst tief innerhalb der besagten Leiterplatte ausgeführt wird, um möglichst viel Platz für das Unterbringen von elektrischen Bauteilen zu schaffen, andererseits aber die darunter angrenzende Leiterplatten-Oberfläche der als Basis für die Flach baugruppe dienenden starren Leiterplatte erhalten bleibt, um darauf die hier benötigte Schirmfläche als Layoutlage vorsehen zu können. Damit wiederum verbunden ist der weitere Nachteil, dass jede als Basis für eine angesprochene Flachbaugruppe dienende Leiterplatte einzeln für sich bearbeitet werden muss, weil das Werkzeug für das Vorsehen der Ausnehmungen nicht durch die zu bearbeitende starre Leiterplatte stoßen darf.at This approach is further disadvantageous in that the provision of the recesses in as a base for the printed circuit board serving rigid PCB a very precise Z-axis control is necessary, so on the one hand the recess preferably is carried out deep within said circuit board, as possible a lot of room for to provide the accommodation of electrical components, on the other hand but the underneath adjacent PCB surface of the as a basis for the flat board serving rigid printed circuit board is preserved, to get the one needed here umbrella area to be able to provide as a layout situation. This in turn is associated with the further disadvantage that each as base for an addressed printed circuit board serving PCB individually for themselves must be edited because the tool for the provision of the recesses not may bump through the rigid printed circuit board to be processed.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher einerseits, ausgehend von einer Leiterplatte der eingangs genannten Art diese Leiterplatte in der Weise zu verbessern, dass mit ihr in einfacherer und kostenreduzierter Weise eine Flachbaugruppe der eingangs genannten Art hergestellt werden kann. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es andererseits, ausgehend von einer Flachbaugruppe der eingangs genannten Art diese in der Weise zu verbessern, dass sie auf einfachere und kostengünstigere Weise hergestellt werden kann.task The present invention is therefore on the one hand, starting from a circuit board of the type mentioned this circuit board in the way that improve with it in simpler and cost-reduced Way made a printed circuit board of the type mentioned can be. On the other hand, the object of the present invention is starting from a printed circuit board of the type mentioned this in the way that they improve in a simpler and cheaper way can be produced.

Der erste Teil der vorstehenden Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Leiterplatte gelöst, die die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1 aufweist. Der zweite Teil der vorstehend genannten Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Flachbaugruppe gelöst, die die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 4 aufweist.Of the The first part of the above object is achieved by solved a circuit board, having the features of the characterizing part of claim 1. The second part of the above object is achieved by a Printed circuit board solved, having the features of the characterizing part of claim 4.

Gemäß der Lösung des ersten Teils der Aufgabe weist die Leiterplatte wenigstens auf einer der beiden in Bezug auf die Dicke der starren Leiterplatte einander parallel gegenüberliegenden Leiterplatten-Oberflächen eine sich wenigstens über Teile dieser Leiterplatten-Oberfläche erstreckende Abdeckschicht in Semi- oder Multiflex-Technologie einschließlich eines damit zusammenhängenden Leiterbahnen-Layouts auf. Das Leiterbahnen-Layout kann dabei auch eine benötigte Schirmfläche alleine oder ergänzend umfassen, die geeignet ist, Schirmfunktion in Bezug auf die Abschirmung von Hochfrequenzenergie, die von entsprechenden elektrischen Bauteilen abgestrahlt wird, auszuüben.According to the solution of the first part of the problem, the printed circuit board has at least one of the two with respect to the thickness of the rigid printed circuit board mutually parallel circuit board surfaces on a cover over at least over parts of this surface of the circuit board in semi or Multiflex technology including a related interconnect layout on. In this case, the printed conductor layout may also comprise a required screen surface alone or in addition, which is suitable for exerting shielding function with respect to the shielding of radio-frequency energy emitted by corresponding electrical components.

Gemäß der Lösung des zweiten Teils der Aufgabe umfasst die Flachbaugruppe eine Ausnehmungen aufweisende starre Leiterplatte, auf der wenigstens ein einziges Aufbau-Modul mit elektrischen Bauteilen aufgesetzt montiert ist in der Weise, dass die elektrischen Bauteile eines Aufbau-Moduls in eine Ausnehmung der starren Leiterplatte eintauchend platziert sind, wobei die starre Leiterplatte eine starre Leiterplatte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3 ist.According to the solution of second part of the task, the printed circuit board comprises a recesses having rigid circuit board, on at least a single Assembly module mounted with electrical components mounted in the way that the electrical components of a building module placed immersed in a recess of the rigid circuit board are, wherein the rigid circuit board, a rigid circuit board according to a the claims 1 to 3 is.

Grundlage der beiden Lösungen ist eine starre Leiterplatte, die wenigstens auf einer der beiden in Bezug auf die Dicke der starren Leiterplatte einander parallel gegenüberliegenden Leiterplatten-Oberflächen eine sich wenigstens über Teile dieser Leiterplatten-Oberfläche erstreckende Abdeckschicht in Semi- oder Multiflex-Technologie einschließlich eines damit zusammenhängenden Leiterbahnen-Layouts aufweist.basis the two solutions is a rigid circuit board that is on at least one of the two in relation to the thickness of the rigid circuit board parallel to each other opposite PCB surfaces at least over Parts of this circuit board surface extending cover layer in Semi or Multiflex technology including a related one Has printed circuit board layouts.

Bei einer derartigen Leiterplatte können die zum bereits besagten Zweck vorgesehenen Ausnehmungen als Leiterplattendurchbrüche ausgebildet werden, weshalb eine genaue Z-Achsensteuerung nicht zu beachten ist. Weiter können, weil die betreffende Leiterplatte mit Leiterplattendurchbrüchen statt mit Ausnehmungen versehen wird, gleichzeitig gleich mehrere aufeinander gelegte starre Leiterplatten mit den Leiterplattendurchbrüchen versehen werden. Das entsprechende Werkzeug hierfür kann durch alle aufeinander gelegten Leiterplatten gleichzeitig greifen und alle diese Leiterplatten gleichzeitig bearbeiten. Es ergibt sich so eine erhebliche Zeit- und Kosteneinsparung.at such a circuit board can the recesses provided for the already mentioned purpose are designed as PCB breakthroughs, why an exact Z-axis control is not to be considered. Further can, because the board in question with PCB breaks instead of Recesses is provided at the same time several consecutive provided rigid printed circuit boards provided with the PCB breakthroughs become. The appropriate tool for this can be through each other put printed circuit boards simultaneously and all these circuit boards edit at the same time. This results in a considerable time and cost savings.

Für eine beispielsweise gewünschte Bereitstellung einer Schirmfläche über den erzeugten Leiterplattendurchbrüchen wird die jeweils eine Leiterplatten-Oberfläche der jeweiligen starren Leiterplatte mit einer sich wenigstens über Teile dieser Leiterplatten-Oberfläche, das heißt wenigstens über die Leiterplattendurchbrüche, erstreckenden Abdeckschicht in Semi- oder Multiflex-Technologie gegebenenfalls einschließ lich eines damit zusammenhängenden übrigen Leiterbahnen-Layouts versehen. Das Leiterbahnen-Layout ist somit in der Weise ausgestaltet, dass es zumindest die benötigte Abschirmfläche beinhaltet. Das Leiterbahnen-Layout kann darüberhinaus aber auch noch übrige Leiterbahnenstrukturen aufweisen.For example desired Providing a screen over the generated PCB breakthroughs each one is a printed circuit board surface of the respective rigid Printed circuit board with a least over parts of this PCB surface, the is called at least about the PCB breaks, extending cover layer in Semi- or Multiflex technology if applicable, including a related other trace layout Mistake. The printed circuit board layout is thus designed in the manner that it is at least the needed one shielding includes. In addition, the printed circuit board layout may also contain other strip conductor structures exhibit.

Die Semi- oder Multiflex-Technologie ist eine Technologie, die in kostengünstiger und einfacher Weise wieder eine Ebene mit gewünschten Leiterbahnenstrukturen bereitstellt. Im Detail handelt es sich um eine Kupferlage in oder auf Lack gebettet.The Semi or Multiflex technology is a technology that is more cost effective and easily re-create a plane with desired track structures provides. In detail, it is a copper layer in or bedded on varnish.

Für die Anbindung des mit der in Frage stehenden starren Leiterplatte in Verbindung zu bringenden Aufbau-Moduls steht der Umfang des Aufbau-Moduls zur Verfügung. Der innere Flächenbereich ist durch elektrische Bauteile besetzt. Dies hat den Vorteil, dass ein Ball-Grid-Array nicht mehr vorhanden ist, das wiederum den Nachteil hat, dass der vom Ball-Grid-Array beanspruchte Flächenbereich stets in gewissem Maß bauchig ist. Dies ist auch der Grund dafür, dass voluminöse Ball's zum Einsatz zu kommen haben, um sicher zu stellen, dass beim Lötvorgang auch wirklich alle zu lötenden Stellen gelötet werden. Durch die voluminösen Ball's kommt es auch dann zu einer Lötung, wenn eine betreffende zu lötende Stelle wegen der Wölbung des Ball-Grid-Arrays weiter weg von der zugehörigen Gegenstelle ist als andere zu lötende Stellen. Beim Löten werden erst die am nächsten beieinander liegenden zu lötenden Stellen und Gegenstellen gelötet, wobei sich das aufzulötende Aufbau-Modul seinem Partnerteil dann nähert, wodurch wiederum die weiter auseinander liegenden zu lötenden Stellen und Gegenstellen sich spätestens dann soweit nähern, dass sich durch die voluminösen Ball's auch diese Stellen miteinander verlöten.For the connection of the rigid circuit board in question in connection to be brought construction module is the scope of the construction module to Available. The inner surface area is occupied by electrical components. This has the advantage that a ball grid array no longer exists, which in turn has the disadvantage has that the surface area occupied by the ball grid array always to a certain extent bulbous is. This is also the reason that voluminous Ball's used have to come to make sure that during the soldering process really all to be soldered Be soldered places. By the voluminous Ball's coming even then to a soldering, if a concerned one to be soldered Place because of the vault the ball grid array further away from the associated remote station than others to be soldered Put. When soldering first become the next lying together to be soldered Soldered points and remote sites, where the aufzulötende Construction module then approaches its partner part, which in turn causes the further apart to be soldered points and counterparts at the latest then approach as far as that is through the voluminous Ball's this too Solder joints together.

Durch Wegfall des Ball-Grid-Arrays besteht für die am besagten Umfang angeordneten Lötstellen die vorteilhafte Möglichkeit, an Stelle von Ball's Land-Grid's zu verwenden, da sich eine möglicherweise vorhandene Wölbung im Bereich der elekt rischen Bauteile des Aufbau-Moduls nicht mehr auswirkt. Diese Wölbung erfährt in den zugeordneten Ausnehmungen eine entsprechende Kompensation.By Omission of the ball grid array exists for the arranged on said circumference Solder joints the advantageous possibility in place of Ball's Land Grid's use since maybe one existing vault in the field of elec trical components of the mounting module no longer effect. This vault learns in the associated recesses a corresponding compensation.

Land-Grid's haben den Vorteil, dass sie flach sind, weniger Lötmaterial benötigen und keinen Ballingprozess mit den zugehörigen entsprechenden Maschinen notwendig machen.Land Grid's have the advantage that they are flat, less soldering material need and no balling process with the associated corresponding machines make necessary.

Weiter vorteilhaft ist, dass dadurch, dass keine voluminösen Ball's einzusetzen sind, das betreffende Aufbau-Modul kleiner zu realisieren ist, dass heißt, dass eine höhere Flächeneffizienz erzielt wird. Weiter wird eine geringere Aufbauhöhe erhalten und es sind keine separaten und teuren Schirmdeckel nötig. Schließlich wird ein höherer Freiheitsgrad bezüglich eines Geräte-Designs erhalten.Further It is advantageous that the fact that no bulky ball's are to be used, the construction module is smaller to realize that is that a higher one space efficiency is achieved. Next, a lower construction height is obtained and there are none separate and expensive shield cover needed. Finally, a higher degree of freedom in terms of a device design receive.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.Advantageous embodiments of the invention are the subject of dependent claims.

Danach ist die erfindungsgemäße Leiterplatte in der Weise ausgebildet, dass ein Leiterbahnen-Layout auf der einen der beiden in Bezug auf die Dicke der starren Leiterplatte einander parallel gegenüberliegenden Leiterplatten-Oberflächen und wenigstens ein einziger Leiterplattendurchbruch durch die Dicke der starren Leiterplatte in der Größe für eine Aufnahme von elektrischen Bauteilen, die montiert sind auf einer anderen starren Leiterplatte, die auf der das Leiterbahnen-Layout tragenden Leiterplatten-Oberfläche der zuerst genannten starren Leiterplatte mit entsprechenden elektrischen Kontakten zum besagten Leiterbahnen-Layout der zuerst genannten starren Leiterplatte und mit eintauchenden elektrischen Bauteilen der anderen starren Leiterplatte in einen der Leiterplattendurchbrüche der zuerst genannten starren Leiterplatte montiert ist, vorgesehen sind, und dass auf der anderen der beiden in Bezug auf die Dicke der zuerst genannten starren Leiterplatte einander parallel gegenüberliegenden Leiterplatten-Oberflächen die sich wenigstens über Teile dieser Leiterplatten-Oberfläche erstreckende Abdeckschicht in Semi- oder Mul tiflex-Technologie einschließlich eines weiteren Leiterbahnen-Layouts vorgesehen ist mit wenigstens einer einzigen elektrischen Schirmfläche innerhalb des weiteren Leiterbahnen-Layouts, die wenigstens einen einzigen der erwähnten Leiterplattendurchbrüche der zuerst genannten starren Leiterplatte abdeckt.After that is the circuit board according to the invention designed in such a way that a trace layout on the one of the two in terms of the thickness of the rigid circuit board each other parallel opposite PCB surfaces and at least a single circuit breaker through the thickness the rigid circuit board in size for a recording of electrical Components mounted on another rigid circuit board, the on the circuit board layout bearing PCB surface of the first mentioned rigid circuit board with corresponding electrical Contacts to the said track layout of the former rigid printed circuit board and with dipping electrical components the other rigid circuit board into one of the circuit board breakthroughs first-mentioned rigid printed circuit board is mounted, are provided and that on the other of the two in terms of the thickness of the first said rigid circuit board facing each other in parallel PCB surfaces at least over Parts of this PCB surface extending Cover layer in semi or multiflex technology including one further interconnect layouts is provided with at least one single electric screen surface within the further track layout, the at least one only one mentioned PCB breakthroughs covers the first-mentioned rigid circuit board.

Eine solche Leiterplatte hat die weiter oben bereits beschriebenen Vorteile.A Such circuit board has the advantages already described above.

In einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die erfindungsgemäße starre Leiterplatte in der Weise ausgebildet, dass das weitere Leiterplatten-Layout elektrische Kontaktstellen zu dem Leiterplatten-Layout auf der einen der beiden in Bezug auf die Dicke der starren Leiterplatte einander parallel gegenüberliegenden Leiterplatten-Oberflächen aufweist.In another advantageous embodiment of the invention is the rigid according to the invention Circuit board formed in the way that the more circuit board layout electrical contact points to the circuit board layout on the one the two in relation to the thickness of the rigid circuit board parallel to each other opposite PCB surfaces having.

Dies hat den Vorteil, dass sich alle Leiterbahnen-Layouts gegenseitig ergänzen können.This has the advantage that all strip layouts are mutually exclusive complete can.

In Bezug auf die elektrische Flachbaugruppe ist eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung in der Weise realisiert, dass wenigstens ein einziges der Aufbau-Module ein Hochfrequenz-Modul ist. Bei der Verwendung solcher Module können alle mit der Erfindung erzielten Vorteile insbesondere genutzt werden.In Reference to the electrical printed circuit board is an advantageous embodiment realized in the manner that at least one of the Construction modules is a high-frequency module. When using such Modules can all advantages achieved by the invention are used in particular.

Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert.following is an embodiment of Invention explained in more detail with reference to a drawing.

Darin zeigt die einzige Figur eine Flachbaugruppe gemäß der Erfindung, die eine starre Leiterplatte gemäß der Erfindung aufweist.In this the sole figure shows a printed circuit board according to the invention, which is a rigid Printed circuit board according to the invention having.

Im Einzelnen zeigt die Figur eine starre Leiterplatte 1, die wenigstens auf einer der beiden in Bezug auf die Dicke der starren Leiterplatte 1 einander parallel gegenüberliegenden Leiterplatten-Oberflächen 2, 3 eine sich wenigstens über Teile dieser Leiterplatten-Oberfläche z.B. 3 erstreckende Abdeckschicht 4 in Semi- oder Multiflex-Technologie einschließlich eines damit zusammenhängenden Leiterbahnen-Layouts 5 aufweist.In detail, the figure shows a rigid circuit board 1 at least on one of the two in terms of the thickness of the rigid circuit board 1 parallel opposing PCB surfaces 2 . 3 an at least over parts of this PCB surface, for example 3 extending cover layer 4 in Semi or Multiflex technology including a related trace layout 5 having.

Die starre Leiterplatte 1 gemäß der Figur weist insbesondere auf der einen Leiterplatten-Oberfläche z.B. 2 der beiden in Bezug auf die Dicke der starren Leiterplatte 1 einander parallel gegenüberliegenden Leiterplatten-Oberflächen 2, 3 ein Leiterbahnen-Layout 6 und wenigstens einen einzigen Leiterplattendurchbruch 7 durch die Dicke der starren Leiterplatte 1 auf.The rigid circuit board 1 according to the figure, in particular on the one circuit board surface, for example 2 the two in terms of the thickness of the rigid circuit board 1 parallel opposing PCB surfaces 2 . 3 a track layout 6 and at least a single PCB breakthrough 7 through the thickness of the rigid circuit board 1 on.

Die Größe eines betreffenden Leiterplattendurchbruchs 7 ist in der Weise gewählt, dass eine Aufnahme von elektrischen Bauteilen 8 möglich ist, die montiert sind auf einer anderen starren Leiterplatte 9, die wiederum auf der einen, das Leiterbahnen-Layout 6 tragenden Leiterplatten-Oberfläche 2 der zuerst genannten starren Leiterplatte 1 mit entsprechenden elektrischen Kontakten 10 zum besagten Leiterbahnen-Layout 6 der zuerst genannten starren Leiterplatte 1 montiert ist, und zwar so, dass die elektrischen Bauteile 8 der anderen starren Leiterplatte 9 in den Leiterplattendurchbruch 7 der zuerst genannten starren Leiterplatte 1 eintauchen.The size of a relevant PCB breakthrough 7 is chosen in such a way that a receptacle of electrical components 8th possible, which are mounted on another rigid circuit board 9 , in turn, on the one hand, the circuit board layout 6 carrying circuit board surface 2 the first-mentioned rigid circuit board 1 with corresponding electrical contacts 10 to the said track layout 6 the first-mentioned rigid circuit board 1 is mounted, in such a way that the electrical components 8th the other rigid circuit board 9 into the PCB breakthrough 7 the first-mentioned rigid circuit board 1 plunge.

Auf der anderen Leiterplatten-Oberfläche z.B. 3 der beiden in Bezug auf die Dicke der zuerst genannten starren Leiterplatte 1 einander parallel gegenüberliegenden Leiterplatten-Oberflächen 2, 3 ist die sich wenigstens über Teile dieser Leiterplatten-Oberfläche 3 erstreckende Abdeckschicht 4 in Semi- oder Multiflex-Technologie einschließlich des weiteren Leiterbahnen-Layouts 5 angeordnet. Dabei weist das weitere Leiterbahnen-Layout 5 wenigstens eine einzige elektrische Schirmfläche 11 auf, die wenigstens einen einzigen der vorhandenen Leiterplattendurchbrüche 7 der zuerst genannten starren Leiterplatte 1 abdeckt.On the other PCB surface eg 3 the two in terms of the thickness of the first-mentioned rigid circuit board 1 parallel opposing PCB surfaces 2 . 3 is at least about parts of this PCB surface 3 extending cover layer 4 in Semi or Multiflex technology including the further printed circuit board layout 5 arranged. In this case, the further circuit board layout 5 at least one single electrical screen surface 11 on, the at least a single of the existing PCB breakthroughs 7 the first-mentioned rigid circuit board 1 covers.

Angemerkt an dieser Stelle ist, dass das Leiterbahnen-Layout 6 auf der Leiterplatten-Oberfläche 2 nicht unbedingt vorhanden sein muss. Weiter sei angemerkt, dass das weitere Leiterplatten-Layout 5 nicht unbedingt auch ein zusätzliches Leiterbahnen-Layout haben muss. Gegebenenfalls genügt allein die Schirmfläche.Of note at this point is that the track layout 6 on the PCB surface 2 does not necessarily have to be present. It should also be noted that the further PCB layout 5 does not necessarily have to have an additional strip layout. If necessary, only the screen area is sufficient.

Gemäß der Figur weist das weitere Leiterplatten-Layout 5 elektrische Kontaktstellen 12 zu dem Leiterplatten-Layout 6 auf der einen der beiden in Bezug auf die Dicke der starren Leiterplatte 1 einander parallel gegenüberliegenden Leiterplatten-Oberflächen 2, 3 auf.According to the figure, the other circuit board layout 5 electrical contact points 12 to the PCB layout 6 on one of the two in terms of the thickness of the rigid circuit board 1 parallel opposing PCB surfaces 2 . 3 on.

Die starre Leiterplatte 1 bildet zusammen mit der anderen Leiterplatte 9 eine Flachbaugruppe. Dabei stellt die andere Leiterplatte 9 zusammen mit den darauf angeordneten elektrischen Bauteilen 8 für die zuerst genannte Leiterplatte 1 ein Aufbau-Modul dar, das beispielsweise, wie in der Figur angenommen, ein Hochfrequenz-Modul ist.The rigid circuit board 1 forms together with the other circuit board 9 a printed circuit board. In doing so, the other circuit board 9 together with the electrical components arranged thereon 8th for the former printed circuit board 1 a build-up module which, for example, as assumed in the figure, is a high-frequency module.

Wie die Figur ferner zeigt, weist auch die andere Leiterplatte 9 auf wenigstens einer der beiden in Bezug auf die Dicke der anderen starren Leiterplatte 9 einander parallel gegenüberliegenden Leiterplatten-Oberflächen 13, 14 ein Leiterbahnen-Layout 15 auf, die eine Schirmfläche 16 umfasst, die den Leiterplattendurchbruch 7 der zuerst genannten Leiterplatte 1 überdeckt.As the figure also shows, the other circuit board also has it 9 on at least one of the two in terms of the thickness of the other rigid circuit board 9 parallel opposing PCB surfaces 13 . 14 a track layout 15 on, which is a screen 16 includes the circuit breaker 7 the first mentioned circuit board 1 covered.

Die Dicke der Flachbaugruppe weist ein Maß a auf, das gegenüber einer Flachbaugruppen-Lösung mit speziellen Abschirmblechen wesentlich geringer ist.The Thickness of the printed circuit board has a dimension a, which is opposite to a PCBs solution with special shielding is much lower.

Claims (5)

Starre Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens auf einer der beiden in Bezug auf die Dicke der starren Leiterplatte (1) einander parallel gegenüberliegenden Leiterplatten-Oberflächen (2; 3) eine sich wenigstens über Teile dieser Leiterplatten-Oberfläche (z.B. 3) erstreckende Abdeckschicht (11) in Semi- oder Multiflex-Technologie einschließlich eines damit zusammenhängenden Leiterbahnen-Layouts (5) vorgesehen ist.Rigid printed circuit board, characterized in that at least on one of the two with respect to the thickness of the rigid printed circuit board ( 1 ) parallel opposing circuit board surfaces ( 2 ; 3 ) at least over parts of this PCB surface (eg 3 ) extending cover layer ( 11 ) in Semi or Multiflex technology including a related trace layout ( 5 ) is provided. Starre Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Leiterbahnen-Layout (6) auf der einen der beiden in Bezug auf die Dicke der starren Leiterplatte (1) einander parallel gegenüberliegenden Leiterplatten-Oberflächen (2; 3) und wenigstens ein einziger Leiterplattendurchbruch (7) durch die Dicke der starren Leiterplatte (1) in der Größe für eine Aufnahme von elektrischen Bauteilen (8), die montiert sind auf einer anderen starren Leiterplatte (9), die auf der das Leiterbahnen-Layout (6) tragenden Leiterplatten-Oberfläche (2) der zuerst genannten starren Leiterplatte (1) mit entsprechenden elektrischen Kontakten (10) zum besagten Leiterbahnen-Layout (6) der zuerst genannten starren Leiterplatte (1) und mit eintauchenden elektrischen Bauteilen (8) der anderen starren Leiterplatte (9) in einen der Leiterplattendurchbrüche (7) der zuerst genannten starren Leiterplatte (1) montiert ist, vorgesehen sind, und dass auf der anderen der beiden in Bezug auf die Dicke der zuerst genannten starren Leiterplatte (1) einander parallel gegenüberliegenden Leiterplatten-Oberflächen (2; 3) eine sich wenigstens über Teile dieser Leiterplatten-Oberfläche (3) erstreckende Abdeckschicht (4) in Semi- oder Multiflex-Technologie einschließlich eines weiteren Leiterbahnen-Layouts (5) vorgesehen ist mit wenigstens einer einzigen elektrischen Schirmfläche (11) innerhalb des weiteren Leiterbahnen-Layouts (5), die wenigstens einen ein zigen der erwähnten Leiterplattendurchbrüche (7) der zuerst genannten starren Leiterplatte (1) abdeckt.Rigid printed circuit board according to claim 1, characterized in that a printed circuit board layout ( 6 ) on one of the two in terms of the thickness of the rigid circuit board ( 1 ) parallel opposing circuit board surfaces ( 2 ; 3 ) and at least a single printed circuit board breakdown ( 7 ) through the thickness of the rigid circuit board ( 1 ) in size for receiving electrical components ( 8th ), which are mounted on another rigid circuit board ( 9 ), which are based on the track layout ( 6 ) carrying printed circuit board surface ( 2 ) of the first-mentioned rigid printed circuit board ( 1 ) with corresponding electrical contacts ( 10 ) to the said track layout ( 6 ) of the first-mentioned rigid printed circuit board ( 1 ) and with immersed electrical components ( 8th ) of the other rigid circuit board ( 9 ) into one of the PCB breakthroughs ( 7 ) of the first-mentioned rigid printed circuit board ( 1 ) is mounted, and that on the other of the two in relation to the thickness of the first-mentioned rigid circuit board ( 1 ) parallel opposing circuit board surfaces ( 2 ; 3 ) at least over parts of this circuit board surface ( 3 ) extending cover layer ( 4 ) in Semi or Multiflex technology including a further strip layout ( 5 ) is provided with at least one single electrical screen surface ( 11 ) within the further printed circuit board layout ( 5 ), the at least one single zigen of said printed circuit board breakthroughs ( 7 ) of the first-mentioned rigid printed circuit board ( 1 ) covers. Starre Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das weitere Leiterplatten-Layout (5) elektrische Kontaktstellen (12) zu dem Leiterplatten-Layout (6) auf der einen der beiden in Bezug auf die Dicke der starren Leiterplatte (1) einander parallel gegenüberliegenden Leiterplatten-Oberflächen (2; 3) aufweist.Rigid circuit board according to claim 2, characterized in that the further circuit board layout ( 5 ) electrical contact points ( 12 ) to the PCB layout ( 6 ) on one of the two in terms of the thickness of the rigid circuit board ( 1 ) parallel opposing circuit board surfaces ( 2 ; 3 ) having. Elektrische Flachbaugruppe, umfassend eine Ausnehmungen aufweisende starre Leiterplatte, auf der wenigstens ein einziges Aufbau-Modul mit elektrischen Bauteilen aufgesetzt montiert ist in der Weise, dass die elektrischen Bauteile des Aufbau-Moduls in eine Ausnehmung der starren Leiterplatte eintauchend platziert sind, dadurch gekennzeichnet, dass die starre Leiterplatte (1) eine starre Leiterplatte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3 ist.Electrical printed circuit board, comprising a recesses-containing rigid printed circuit board on which at least a single mounting module is mounted with electrical components mounted in such a way that the electrical components of the mounting module are placed immersed in a recess of the rigid printed circuit board, characterized in that the rigid circuit board ( 1 ) is a rigid printed circuit board according to one of claims 1 to 3. Elektrische Flachbaugruppe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein einziges der Aufbau-Module ein Hochfrequenz-Modul ist.Electrical printed circuit board according to claim 4, characterized characterized in that at least a single of the building modules a High-frequency module is.
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