DE102006033671A1

DE102006033671A1 - Verfahren und System zum elektrischen Verbinden mehrerer Leiterplatten

Info

Publication number: DE102006033671A1
Application number: DE102006033671A
Authority: DE
Inventors: Christopher J. Livonia Darr; Peter Plymouth Kowtun
Original assignee: Lear Corp
Current assignee: Lear Corp
Priority date: 2005-09-02
Filing date: 2006-07-20
Publication date: 2007-03-08
Also published as: GB2429852A; GB2429852B; US7083431B1; GB0617031D0; GB2429852A8

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und ein System zum elektrischen Verbinden mehrerer Leiterplatten (PCBs). Ein Stift kann verwendet werden, um die elektrische Verbindung zwischen den PCBs herzustellen. Die PCBs können eine oder mehrere Öffnungen zum Aufnehmen eines oder mehrerer korrespondierender Stifte besitzen. Die Stifte können Festlegungs- und Ausrichtungs-Merkmale aufweisen, um eine ordnungsgemäße Festlegung und einen richtigen Zusammenbau zu vereinfachen.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Verfahren und Systeme zum elektrischen Verbinden mehrerer Leiterplatten (PCBs).

Leiterplatten oder gedruckte Leiterplatten (PCBs) können in einer beliebigen Anzahl von Einsatzfällen verwendet werden, um Schaltkreise und andere Merkmale bereitzustellen, die dem Ausführen elektrisch getriebener Operationen zugeordnet sind. PCBs werden allgemein verwendet in Verteilerdosen wie sie auch in automobilen Fahrzeugen zu finden sind. In vielen Fällen sind mehrere PCBs erforderlich, um spezielle Operationen durchzuführen, wobei zwischen den PCBs zumindest in irgend einer Form ein Transfer von Elektrizität stattfindet. Deshalb existiert Bedarf nach einem Verfahren und einem System zum elektrischen Verbinden mehrerer PCBs.

Ein nicht beschränkender Aspekt der vorliegenden Erfindung bezieht sich auf das elektrische Verbinden mehrerer PCBs mit einem elektrisch leitenden Stift. Die PCBs können Öffnungen aufweisen zum Aufnehmen des Stifts und zum Bereitstellen eines Stromwegs zu diesem, so dass dazwischen eine elektrische Verbindung hergestellt wird.

Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung bezieht sich auf ein System zum lötfreien Bereitstellen einer elektrischen Verbindung zwischen zumindest zwei Leiterplatten (PCBs). Das System kann einen elektrisch leitenden Stift inkludieren, der mehrere Festlegungsmerkmale hat, darunter zumindest ein Festlegungsmerkmal für jede PCB, und ein erstes Ausrichtmerkmal zum Erleichtern des Orientierens des Stifts relativ zu jeder PCB. Das System kann ferner ein zweites Ausrichtungsmerkmal an einer der PCBs inkludieren, das zum Erleichtern der Ausrichtung des Stifts relativ zu jeder PCB operativ konfiguriert ist zum Operieren mit dem ersten Ausrichtungsmerkmal.

Eines oder mehrere der Festlegungsmerkmale kann ein Presspassungs-Merkmal sein, das konfiguriert ist zum Festlegen des Stifts durch einen kraftvollen oder nachdrücklichen Montierimpuls gegen zumindest einer der PCBs. Optional können das Presspassungs-Merkmal und das erste Ausrichtungs-Merkmal nahe einem gemeinsamen Ende des Stifts angeordnet sein.

Optional können die ersten und zweiten Ausrichtungsmerkmale kooperieren, so dass es erforderlich ist, ein Ende des Stifts entgegengesetzt zu dem ersten Ausrichtungsmerkmal durch die Öffnung einzusetzen, welche der PCB zugeordnet ist, welche das zweite Ausrichtungsmerkmal hat, ehe das Ende des Stifts mit dem ersten Ausrichtungsmerkmal durch die Öffnung eingesetzt wird, welche der PCB zugeordnet ist, welche das zweite Ausrichtungsmerkmal hat, um den Stift ordnungsgemäß in jede der Öffnungen einzubringen.

Die PCB-Öffnungen können kreisförmige Öffnungen sein. Optional kann das zweite Ausrichtungsmerkmal eine kreisförmige Öffnung sein, die zur Zusammenwirkung mit einer der anderen kreisförmigen Öffnungen konfiguriert ist. Beispielsweise kann sich zumindest ein Abschnitt eines Umfangs der Öffnung des zweiten Ausrichtungsmerkmals mit zumindest einem Abschnitt eines Umfangs einer der anderen kreisförmigen Öffnungen überschneiden.

Der Stift kann zum Aufnehmen eines Fügemerkmals an zumindest einem Ende ein Verbindungsmerkmal aufweisen. Die Ausrichtungsmerkmale können so konfiguriert sein, dass sie es erzwingen, dass sich das Ende des Stiftes mit dem Verbindungsmerkmal von einer oberen Seite der ersten PCB wegerstreckt, wenn das System ordnungsgemäß zusammengebaut worden ist.

Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung bezieht sich auch auf ein Verfahren zum lötfreien Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen zumindest zwei Leiterplatten (PCBs). Das Verfahren kann es umfassen, jede PCB so zu konfigurieren, dass sie Öffnungen inkludiert zum Aufnehmen eines elektrisch leitenden Stifts, der Eigenschaften besitzt, die ausreichen zum Herstellen der elektrischen Verbindung zwischen den PCBs. Das Verfahren kann umfassen, nur eine der PCBs so zu konfigurieren, dass sie ein erstes Ausrichtungsmerkmal inkludiert, wobei das erste Ausrichtungsmerkmal zusammenwirkt mit zumindest einer der Öffnungen, das Konfigurieren von Presspassungs-Befestigungsmerkmalen zum Festlegen des Stifts durch kraftvolles Einbringen oder kraftvolles Eingreifen in die Öffnung, und das Konfigurieren des Stiftes so, dass dieser an nur einem Ende davon ein zweites Ausrichtungsmerkmal inkludiert, welches zweite Ausrichtungsmerkmal mit dem ersten Ausrich tungsmerkmal zusammenarbeitet, um das Einsetzen des Stifts in die Öffnungen zu erleichtern.

Das Verfahren kann es ferner umfassen, die elektrische Verbindung durch sequentielles Durchführen der nachfolgenden Operationen herzustellen: Einsetzen eines Endes des Stiftes, welches das zweite Ausrichtungsmerkmal nicht hat, in die Öffnung, die dem ersten Ausrichtungsmerkmal zugeordnet ist; Bewegen des Stifts durch die Öffnung, das mit dem ersten Ausrichtungsmerkmal verbunden ist, bis das zweite Ausrichtungsmerkmal eine weitere Bewegung behindert; Verdrehen des Stifts zum Ausrichten des ersten Ausrichtungsmerkmals mit dem zweiten Ausrichtungsmerkmal; und Bewegen des Stifts durch die Öffnung, die dem ersten Ausrichtungsmerkmal zugeordnet ist, bis die Presspassungs-Merkmale an beiden Enden des Stifts den Stift in den Öffnungen festlegen.

Die vorher erwähnten Merkmale und Vorteile wie auch andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der Erfindung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 illustriert ein System zum elektrischen Verbinden einer ersten Leiterplatte (PCB) mit einer zweiten PCB mittels eines elektrisch leitenden Stifts entsprechend eines nicht beschränkenden Aspekts der vorliegenden Erfindung;
2 ist eine Längsschnittansicht des Stifts von 1 entsprechend eines nicht beschränkenden Aspekts der vorliegenden Erfindung; und
3 illustriert ein Flussdiagramm zu einem Verfahren zum lötfreien Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen zumindest zwei PCBs gemäß eines nicht beschränkenden Aspekts der vorliegenden Erfindung.
Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
1 illustriert ein System 10 zum elektrischen Verbinden einer ersten Leiterplatte oder einer gedruckten Leiterplatte (PCB) 14 mit einer zweiten PCB 16 mittels eines elektrisch leitenden Stifts 18 entsprechend eines nicht beschränkenden Aspekts der vorliegenden Erfindung. Die PCBs 14–16 können Verteilerdosen oder irgend einer anderen elektrischen Umgebung zugeordnet sein, wo immer es gewünscht ist, mehrere PCBs 14–16 elektrisch zu verbinden.
Beispielsweise zeigt 1 eine einzelne elektrische Verbindung zwischen den PCBs 14–16, jedoch ist die vorliegende Erfindung darauf nicht beschränkt. Die vorliegende Erfindung umfasst auch eine Kontakt-Klinge oder eine andere Anordnung mit einer Mehrzahl von Stiften, die sich zwischen den zwei PCBs 14–16 erstrecken. Die vorliegende Erfindung umfasst auch irgend eine Anzahl elektrischer Verbindungen zwischen einer beliebigen Anzahl von PCBs 14–16. Beispielsweise kann der Stift 18 benutzt werden, um mehr als zwei PCBs 14–16 elektrisch zu verbinden, ohne den Schutzumfang und den Sinngehalt der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
Die PCBs 14–16 können aus jedem passenden Material bestehen und ein Merkmal oder mehrere Merkmale zum Herstellen elektrischer Verbindungen mit dem Stift 18 haben. In jeder der PCBs 14–16 kann eine Randleiterbahn 22–23 inkludiert sein, um einen Abschnitt um korrespondierende Öffnungen 24–26 mit einem elektrisch leitenden Material auszukleiden, um es zu erleichtern, zwischen den PCBs 14–16 und dem Stift 18 einen passenden Stromweg herzustellen. Natürlich umfasst die vorliegende Erfindung auch andere solche Merkmale, so dass sie nicht auf die vorbeschriebene Ausführungsform beschränkt ist.
Die zum Aufnehmen des Stifts 18 vorgesehenen Öffnungen 24 bis 26 in den PCBs können eine aus einer beliebigen Anzahl geometrischer Formen inkludieren, und sind nur beispielsweise als allgemein kreisförmig gezeigt, wie dies typischerweise im Bezug auf die Herstellungsperspektive einfacher ist, da sich kreisförmige Öffnungen in den PCBs 14–16 einfach bohren lassen. Es können jedoch auch irgend welche andere passende Öffnungsformen an Stelle solcher runden Öffnungen vorgesehen sein, ohne den Schutzumfang und den Sinngehalt der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Wie gezeigt, hat eine erste der hier runden Öffnungen 24 einen größeren Durchmesser als die zweite runde Öffnung 26.
Die erste der Öffnungen 24 kann einer Hilfsöffnung 30 zugeordnet sein. Die Hilfsöffnung 30 kann allgemein kreisförmiger Natur sein, um mit der ersten Öffnung 24 zu korrespondieren. Wie später detailliert erläutert wird, kann sich ein Abschnitt eines Umfangs der ersten Öffnung 24 mit einem Abschnitt des Umfangs der Hilfsöffnung 30 überschneiden, um ein Ausrichtungsmerkmal zu erzielen, wie in 1 gezeigt. Auf diese Weise ist ein Abschnitt des PCB-Materials um einen Perimeter der ersten Öffnung 24 entfernt, um einen Übergang zu der Hilfsöffnung 30 zu schaffen.
Der Stift 28 kann aus jeglichem elektrisch leitenden, rigiden oder halbstarren Material bestehen, welches Eigenschaften bietet, die zum Herstellen eines Stromwegs zwischen den PCBs 14–16 ausreichend zweckmäßig sind. Das Material kann unter Berücksichtung einer beliebigen Anzahl von Parametern und zu erwartenden Operationskonditionen ausgewählt sein. Beispielsweise können bestimmte Materialtypen für Starkstromanwendungsfälle wünschenswert sein, während bestimmte andere Materialtypen für Niederspannungs- oder Schwachstromanwendungsfälle wünschenswert sein können. Andere Parameter des Stifts 18, wie dessen Dimensionierung und die Verwendung von Beschichtungen oder anderen Materialien, können in ähnlicher Weise abhängen von den bestimmten Operationskonditionen.
Der Stift 18 kann an seinen voneinander abgewandten Enden Festlegungsmerkmale 34–36 inkludieren. Die Festlegungsmerkmale 34–36 lassen sich allgemein charakterisieren als Expansionen oder andere Typen von Auswölbungen. Optional können die expansiven Abschnitte 34–36 Durchmesser haben, die größer sind als ein Durchmesser einer Mittelsektion 38 des Stifts 18. Die Durchmesser können als eine Funktion der Durchmesser der Öffnungen 24–26 der PCBs 14–16 derart gewählt werden, dass sich, sobald der Stift eingesetzt ist, die Festlegungsmerkmale 34–36 gegen die Öffnungen 24–26 anpressen. Optional können die Durchmesser so gewählt werden, dass die erzeugten Kräfte ausreichend sind, um zwischen den verbundenen Komponenten eine Presspassung herzustellen. Diese nachdrückliche Kraftausübung ist, vorzugsweise, ausreichend, um die elektrische Verbindung zwischen den PCBs 14–16 sicherzustellen.
Ein Durchmesser eines ersten der Festlegungsmerkmale 34 kann größer sein als ein Durchmesser eines zweiten der Festlegungsmerkmale 36. Der Unterschied zwischen den Durchmessern kann gewählt werden, um zu verhindern, dass das Ende des Stiftes 18, das dem größeren Durchmesser zugeordnet ist, in die kleinere Öffnung 26 der zweiten PCB 14 eingesetzt wird. Dies kann hilfreich sein, um von vornherein festzulegen, welches Ende des Stiftes 18 in die zweite PCB eingesetzt wird.
Beispielsweise kann der Stift 18 ein Verbindungsmerkmal 42 zum elektrischen Verbinden mit einer anderen Vorrichtung (nicht gezeigt) inkludieren. Dieses Verbindungsmerkmal 42 kann einen Hohlraum umfassen oder ein anderes Verbindungselement zum Aufnehmen einer Lasche oder Zunge oder eines anderen Fügemerkmals der zusätzlichen Vorrichtung. Die unterschiedlichen Dimensionen der Befestigungsmerkmale 34–36 stellen sicher, dass ein Monteur nicht das größere Verbindungsmerkmal-Ende des Stiftes 18 in die kleinere Öffnung 26 der zweiten PCB einsetzen kann, wodurch sichergestellt ist, dass das Verbindungsende von einer Oberseite der ersten PCB 14 zugänglich ist, falls der Zusammenbau ordnungsgemäß ausgeführt wurde, und wie dies gewünscht werden kann, um Anschlussmöglichkeiten an dem Fügemerkmal sicherzustellen.
Wie gezeigt umfassen die Festlegungsabschnitte 34–36 gebogene Rippen um einen hohlen Hohlraum. Diese Illustration ist jedoch nur als Beispiel zu verstehen, da die vorliegende Erfindung auch andere Merkmale und Konfigurationen für die Festlegungs-Abschnitte 34–36 umfassen soll, welche andere Konfigurationen aufweisen können, wie sie zum Erzeugen von Kräften gegen die Innenseiten der Öffnungen zweckmäßig sind, sobald der Stift eingesetzt ist. Optional kann eine oder können mehrere der Rippen weiter sein als die anderen, um eine Ausrichtung mit der Hilfsöffnung 30 zu erleichtern. Dieser Typ eines Ausrichtungsmerkmals kann für bestimmte Anwendungsfälle vorteilhaft sein, wie dies nachstehend detailliert erläutert werden wird.
Der Stift 18 kann, beispielsweise seitlich, auch eine Lasche 44 aufweisen, die relativ zu dem an dem Verbindungsende angeordneten Festlegungsmerkmal positioniert ist, wie dies in der Längsschnittansicht von 2 gezeigt ist. Die Lasche 44 kann zweckmäßig dimensioniert und konfiguriert sein, um mit der Hilfsöffnung 30 zu korrespondieren, und so, dass sie ein Ausrichtungsmerkmal schafft. Die Lasche 44 kann eine axiale Länge haben, die ausreichend gewählt ist, um mit einer Dicke der ersten PCB 14 zu korrespondieren, und um eine winkelige oder eine andere Fehlausrichtung des Stifts 18 relativ zu den PCBs 14–16 zu be grenzen. Beispielsweise könnte die Lasche 14 eine Länge aufweisen, die gleich oder größer ist als die Dicke der PCB 14. Dies kann hilfreich sein bei der Sicherstellung der korrekten Ausrichtung des Stiftes auf die korrespondierende zweite Öffnung 26.
Wie ein Fachmann auf diesem Gebiet erkennen wird, ist die ordnungsgemäße Ausrichtung des Stiftes 18 mit der korrespondierenden zweiten Öffnung 26 kritisch, zumindest in einigen Einsatzfällen, um einen passenden Stromweg zwischen den ersten und zweiten PCBs 14–16 sicherzustellen. In einigen Anwendungsfällen, wie in solchen, bei denen mehrere Kontaktschneiden oder mehrere PCB-Öffnungen und Stifte vorgesehen sind, kann ein Monteur eher leicht einen der Stifte versehentlich durch nicht korrespondierende Öffnungen der ersten und zweiten PCBs einsetzen. Dies kann dann problematisch für Schaltkreise und andere Merkmale sein, die den PCBs zugeordnet sind.
3 illustriert ein Flussdiagramm 50 eines Verfahrens, gemäß welchem lötfrei eine elektrische Verbindung zwischen zumindest zwei PCBs in Übereinstimmung mit einem nicht begrenzenden Aspekt der vorliegenden Erfindung hergestellt wird. Das Verfahren kann durchgeführt werden in einem computerlesbaren Medium oder in einer anderen logisch arbeitenden Umgebung, wie beispielsweise bei der Verwendung zum Steuern eines Automaten oder zum Anweisen eines menschlichen Monteurs beim Einbau des Stifts 18 in die ersten und zweiten, in 1 gezeigten PCBs 14–16.
Ein Block 52 bezieht sich auf das Bereitstellen von zumindest zwei PCBs 14–16. Zum Aufnehmen des elektrisch leitenden Stift 18 werden die Öffnungen 24–26 darin entweder gebohrt oder auf andere Weise vorgesehen. Optional können elektrisch leitende Materialien 22 um die Mündungen der Öffnung vorgesehen worden, um zu diesen einen Stromweg zu bilden. Schaltkreise und andere elektronische Anordnungen können auf den PCBs 14–16 vorgesehen sein, die Schnittstellen für den durch den Stift 18 bereitgestellten Strom bilden. Optional wird sich mehr als eine Öffnung durch die PCBs 14–16 erstrecken, um mehrere Stiftverbindungen unterbringen zu können.
Ein Block 54 bezieht sich auf das Orientieren des Stifts 18 zum Herstellen einer lötfreien Verbindung zwischen den PCBs 14–16. Dies kann das Wiedereinsetzen des Stifts 18 umfassen, falls das festlegende Merkmal 34 mit dem größeren Durchmesser durch die Öffnung 24 der ersten PCB vor dem Einsetzen des Befestigungsmerkmals 36 mit dem kleineren Durchmesser eingesetzt wird, was vorkommen könnte, falls die unterschiedlichen Durchmesser verwendet werden, um eine ordnungsgemäße Orientierung des Verbindungsmerkmals relativ zu der Oberseite der PCB 14 sicherzustellen. Diese Vorgangsweise kann es auch umfassen, den Stift 18 zu verdrehen, um auf diese Weise eines der oben beschriebenen Ausrichtungsmerkmale an den Stift 18 mit der Hilfsöffnung 30 auszurichten, was wünschenswert sein kann, um sicherzustellen, dass der Stift 18 miteinander korrespondierende Öffnungen in den ersten und zweiten PCBs verbindet.
Ein Block 56 bezieht sich auf das Überarbeiten des eingebauten Pins 18 und der PCBs 14–16. Das Überarbeiten kann es umfassen, den bereits eingesetzten Stift 18 gegen einen anderen Stift zu ersetzen, der ein unterschiedliches Verbindungsmerkmal 42 oder eine andere Ausstattung hat. Dies kann durchgeführt werden, um eine Modifikation der PCBs 14–16 zu erleichtern, oder um eine Fehlerbeseitigung in einer Vorrichtung zu vereinfachen, und/oder um eine Komponente hinzuzufügen, und zwar unter anderen Einsatzbedingungen.
Wie erforderlich, sind hiermit detaillierte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung offenbart; es ist jedoch anzumerken, dass die offenbarten Ausführungsformen für die Erfindung nur beispielhaft sind, die in unterschiedlichen und alternativen Formen ausgeführt werden kann. Die Figuren sind nicht notwendigerweise maßstabsgerecht, sondern es können einige Merkmale übertrieben oder minimiert sein, um detailspezifische Komponenten besser zu zeigen. Deshalb sind hier offenbarte spezifische strukturelle und funktionelle Details nicht als begrenzend zu interpretieren, sondern nur als eine repräsentative Basis für die Patentansprüche und/oder als eine repräsentative Basis, um einen Fachmann auf diesem Gebiet die Lehre zu vermitteln, wie die vorliegende Erfindung auf unterschiedliche Weisen einzusetzen ist.

Claims

System zum lötfreien Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen zumindest zwei Leiterplatten (PCBs) (14, 16), wobei das System gekennzeichnet ist durch: einen elektrisch leitenden Stift (8), der mehrere Festlegungsmerkmale aufweist, wobei der Stift (8) zumindest ein Festlegungsmerkmal für jede PCB (14–16) und weiterhin ein erstes Ausrichtungsmerkmal zum Vereinfachen der Orientierung des Stifts (18) relativ zu jeder PCB (14–16) aufweist; und ein zweites Ausrichtungsmerkmal an einer der PCBs (14, 16), das operativ konfiguriert ist zum Operieren mit dem ersten Ausrichtungsmerkmal zur Erleichterung einer Einweg-Ausrichtung des Stifts (8) relativ zu jeder PCB (14–16).
System gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eines der Festlegungs-Merkmale ein Presspassungs-Merkmal ist, konfiguriert zum Festlegen des Stifts (8) durch nachdrückliches in Angriffbringen gegen zumindest eine der PCBs (14–16).
System gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Presspassungs-Merkmal und das erste Ausrichtungsmerkmal nahe einem gemeinsamen Ende des Stiftes (8) angeordnet sind.
System gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede Leiterplatte PCB (14–16) eine Öffnung (22, 23) zum Aufnehmen des Stifts (8) und zum Herstellen einer elektrischen Verbindung damit aufweist.
System gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten und zweiten Ausrichtungsmerkmale miteinander kooperieren, derart, dass sie ein Einsetzen des Endes des Stiftes (8) erfordern, das am weitesten von dem ersten Ausrichtungsmerkmal entfernt ist, und zwar durch die Öffnung, die der PCB (14. 16) zugeordnet ist und die das zweite Ausrichtungsmerkmal aufweist, und zwar vor dem Einsetzen des Endes des Stiftes (8), das am nächsten liegt zu dem ersten Ausrichtungsmerkmal, und zwar durch die Öffnung, die der PCB (14–16) zugeordnet ist und die das zweite Ausrichtungsmerkmal aufweist, um den Stift (8) in jede Öffnung (22, 23) ordnungsgemäß einzusetzen.
System gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen (22, 23) kreisförmige Öffnungen sind.
System gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Ausrichtungsmerkmal eine kreisförmige Öffnung (30) ist, welche zur Kooperation mit einer benachbarten kreisförmigen Öffnung (22) konfiguriert ist.
System gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Abschnitt eines Umfangs der Öffnung (30) des zweiten Ausrichtungsmerkmals sich mit zumindest einem Abschnitt eines Umfangs der benachbarten kreisförmigen Öffnung (22) überschneidet.
System gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jedes der Festlegungsmerkmale ein Presspassungs-Merkmal und so konfiguriert ist, dass es den Stift (8) durch dessen nachdrücklichen Angriffbringen gegen zumindest eine der PCBs (14–16) festlegt.
System gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jedes Ende des Stifts (8) Festlegungsmerkmale inkludiert, und dass das Festlegungsmerkmal an einem Ende des Stifts (8) größer ist als das Festlegungsmerkmal an dem anderen Ende des Stifts (8).
System gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Ausrichtungsmerkmal separat ist von den Festlegungsmerkmalen.
System gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Stift (8) an einem Ende ein Verbindungsmerkmal aufweist zum Aufnehmen eines Fügemerkmals und, dass die Ausrichtungsmerkmale so konfiguriert sind, dass sie es erfordern, dass sich das Verbindungsmerkmals-Ende des Stiftes (8) von einer Oberseite der ersten PCB (14) wegerstreckt, sofern der Zusammenbau ordnungsgemäß ausgeführt ist.
System zum lötfreien Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen zumindest zwei Leiterplatten (PCBs) (14–16), wobei das System gekennzeichnet ist durch: einen elektrisch leitenden Stift (8) mit mehreren Festlegungsmerkmalen, wobei der Stift (8) für jede PCB (14–16) zumindest ein Festlegungsmerkmal aufweist, und wobei der Stift (8) weiterhin ein erstes Ausrichtungsmerkmal besitzt zur Erleichterung der Orientierung des Stifts (8) relativ zu jeder PCB (14–16); ein zweites Ausrichtungsmerkmal an einer der PCBs (14–18), das operativ konfiguriert ist zum Operieren mit dem ersten Ausrichtungsmerkmal zwecks Erleichterung einer Einweg-Ausrichtung des Stifts (8) relativ zu jeder PCB (14–16); wobei jede PCB (14–18) eine kreisförmige Öffnung (22, 23) zum Aufnehmen des Stifts und zum Herstellen einer elektrischen Verbindung damit umfasst; wobei das zweite Ausrichtungsmerkmal eine kreisförmige Öffnung (30) ist, die konfiguriert ist zur Kooperation mit einer der anderen kreisförmigen Öffnungen (22, 23); und wobei zumindest ein Abschnitt eines Umfangs der Öffnung (30) des zweiten Ausrichtungsmerkmals sich mit zumindest einem Abschnitt eines Umfangs der anderen kreisförmigen Öffnungen (22, 23) überschneidet.
System gemäß Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eines der Festlegungsmerkmale ein Presspassungs-Merkmal und konfiguriert ist zum Festlegen des Stifts (8) durch eine nachdrückliche Inangriffnahme gegen zumindest eine der PCBs (14–16).
System gemäß Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten und zweiten Ausrichtungsmerkmale miteinander kooperieren, um ein Einsetzen eines Endes des Stiftes (8) abgewandt von dem ersten Ausrichtungsmerkmal durch die Öffnung zu erzwingen, welche der PCB (14–16) zugeordnet ist und welche das zweite Ausrichtungsmerkmal aufweist, und zwar vor dem Einsetzen des Endes des Stiftes (8), welches Ende das erste Ausrichtungsmerkmal aufweist, durch die Öffnung, die der PCB (14–16) zugeordnet ist und die das zweite Ausrichtungsmerkmal aufweist, um den Stift (8) in jede der Öffnungen ordnungsgemäß einzusetzen.
System gemäß Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass jedes der Festlegungsmerkmale ein Presspassungs-Merkmal und konfiguriert ist zum Festlegen des Stifts (8) durch eine nachdrückliche Inangriffnahme gegen zumindest eine der PCBs (14–16).
System gemäß Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass jedes Ende des Stifts (8) Festlegungsmerkmale inkludiert und dass das Festlegungsmerkmal an einem Ende des Stifts (8) größer ist als das Festlegungsmerkmal an dem anderen Ende des Stifts (8).
System gemäß Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Ausrichtungsmerkmal von den Festlegungsmerkmalen separiert ist.
Verfahren zum lötfreien Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen zumindest zwei Leiterplatten (PCBs) (14–16), wobei das Verfahren gekennzeichnet ist durch: Konfigurieren jeder Leiterplatte (14–18) zum Inkludieren von Öffnungen (22, 23) zum Aufnehmen eines elektrisch leitenden Stifts (8), der Eigenschaften hat, die ausreichen zum Herstellen der elektrischen Verbindung zwischen den PCBs (14–16); Konfigurieren einer der PCBs (14–16) zum Inkludieren eines ersten Ausrichtungsmerkmals, wobei das erste Ausrichtungsmerkmal zumindest mit einer der Öffnungen (22, 23) kooperiert; Konfigurieren von Presspassungs-Festlegungsmerkmalen zum Festlegen des Stifts (8) durch eine nachdrückliche Inangriffnahme gegen die Öffnung (22, 23); und Konfigurieren des Stifts (18) zum Inkludieren eines zweiten Ausrichtungsmerkmals an nur einem Ende des Stifts, wobei das zweite Ausrichtungsmerkmal mit dem ersten Ausrichtungsmerkmal kooperiert, um ein Einweg-Einsetzen des Stifts (8) in die Öffnungen (22, 23) zu erleichtern.
Verfahren gemäß Anspruch 19, weiterhin gekennzeichnet durch die elektrische Verbindung durch sequentielles Durchführen der folgenden Operationen: Einsetzen eines Endes des Stiftes (8), welches Ende am weitesten entfernt ist von dem zweiten Ausrichtungsmerkmal, in die Öffnung, die mit dem ersten Ausrichtungsmerkmal vereinigt ist; Bewegen des Stifts (8) durch die Öffnung, die mit dem ersten Ausrichtungsmerkmal vereinigt ist, bis das zweite Ausrichtungsmerkmal eine weitere Bewegung verhindert; Rotie ren des Stifts (8) zum Ausrichten des ersten Ausrichtungsmerkmals mit dem zweiten Ausrichtungsmerkmal; und Bewegen des Stifts durch die Öffnung, die mit dem ersten Ausrichtungsmerkmal vereinigt ist, bis die Presspassungs-Merkmale an beiden Enden des Stiftes (8) den Stift (8) in den Öffnungen (22, 23) festlegen.