DE102006009812A1 - Electrical circuit for controlling electric heater in motor vehicle, has power semiconductor, e.g. MOSFET, mounted on metallic intermediate plate in surface mounted technology, where intermediate plate is retained by mounting plate - Google Patents
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Abstract
Description
Die
Erfindung geht von einer elektrischen Schaltung mit den im Oberbegriff
des Anspruchs 1 angegebenen Merkmalen aus. Eine solche Schaltung
ist aus der
Im Normalfall funktioniert die Wärmeabfuhr bei der bekannten elektrischen Steuerschaltung gut. Bei einer schadhaften Leistungsendstufe der Steuerschaltung kann die Verlustleistung des Leistungshalbleiters jedoch ein Vielfaches der im Normalbetrieb des Leistungshalbleiters auftretenden Verlustleistung betragen. Bei einer schadhaften Leistungsendstufe kann es deshalb vorkommen, dass die Verlustwärme nicht schnell genug abgeführt wird, so dass es zu einem Wärmestau und damit zu einer Überhitzung der Schaltungsträgerplatte kommt. Deren Folge kann eine Geruchbelästigung durch Ausgasen sein. Auf der Schaltungsträgerplatte montierte elektrische Bauelemente können Schaden nehmen. Im schlimmsten Falle kann es zu einem Brand kommen, weil das ausgasende Gasgemisch brennbare Bestandteile enthalten kann. Ein Brand wäre in einem Fahrzeug besonders unangenehm.in the Normally, the heat dissipation works at the well-known electrical control circuit well. At a faulty Power output stage of the control circuit can reduce the power loss of Power semiconductor, however, a multiple of that in normal operation the power semiconductor occurring power loss amount. In the case of a defective power output stage, it can therefore happen that the heat loss not dissipated fast enough will, causing it to accumulate heat and thus overheating the circuit board comes. Their consequence may be an odor nuisance due to outgassing. On the circuit board mounted electrical components can be damaged. In the worst Trap may cause a fire because the outgassing gas mixture may contain flammable components. A fire would be in one Vehicle particularly uncomfortable.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in einer gattungsgemäßen Schaltung die Wärmeabfuhr, insbesondere im Schadensfall zu verbessern, ohne auf die Vorteile der SMT-Technologie bei der Herstellung der Schaltung verzichten zu müssen.Of the present invention is based on the object in a generic circuit the heat dissipation, especially in case of damage, without looking at the benefits dispense with the SMT technology in the production of the circuit to have to.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine elektrische Schaltung mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.These Task is solved by an electrical circuit having the features specified in claim 1. Advantageous developments of the invention are the subject of the dependent claims.
Die erfindungsgemäße elektrische Schaltung hat einen oder mehrere Leistungshalbleiter, die mit ihrer Wärme abgebenden Oberfläche, welche zugleich eine Kontaktfläche ist, in SMT-Technik auf einem metallischen Zwischenträger montiert sind, welcher von der Schaltungsträgerplatte gehalten ist.The electrical according to the invention Circuit has one or more power semiconductors with their Give off heat Surface, which at the same time a contact surface is mounted on a metal intermediate carrier in SMT technology which is held by the circuit board.
Das hat wesentliche Vorteile:
- • Die Leistungshalbleiter werden nach wie vor in SMT-Bestücktechnik und Löttechnik verarbeitet, so dass nach wie vor eine kostengünstige Montage der elektrischen Schaltung möglich ist.
- • Die Verlustwärme wird vom Leistungshalbleiter direkt in den metallischen Zwischenträger eingeleitet, ohne die Schaltungsträgerplatte durchqueren zu müssen.
- • Die Wärmebelastung der Schaltungsträgerplatte wird verringert und ein Wärmestau vermieden.
- • Durch das Vermeiden eines Wärmestaus an der Schaltungsträgerplatte wird eine Brandgefahr vermieden.
- • In der Schaltungsträgerplatte müssen keine besonderen Wärme leitende Pfade vorgesehen werden, die die Schaltungsträgerplatte durchqueren.
- • Der Zwischenträger kann durch SMT- oder THT-Reflow-Löten mit der Schaltungsträgerplatte verbunden werden, so dass das Verlöten des metallischen Zwischenträgers mit der Schaltungsträgerplatte und das Verlöten der Leistungshalbleiter mit dem Zwischenträger durch SMT-Reflow-Löten rationell in einem einzigen Arbeitsgang erfolgen können. Für das bevorzugte THT-Reflow-Löten werden Bohrungen in der Schaltungsträgerplatte vorgesehen, in welchen der Zwischenträger vorzugsweise mit Beinchen gehalten ist. Die Bohrungen sind für den Zweck des THT-Reflow-Lötens vorzugsweise durchkontaktiert und mit Lötpaste gefüllt.
- • Alternativ kann der Zwischenträger mit der Schaltungsträgerplatte verbunden werden, indem die Beinchen der Zwischenträgerplatte in durchkontaktierte Bohrungen der Schaltungsträgerplatte gepresst werden.
- • Der metallische Zwischenträger kann unmittelbar als Stromschiene verwendet werden, um die Leistungshalbleiter mit dem erforderlichen hohen elektrischen Strom zu versorgen. Die Schaltungsträgerplatte wird dadurch entlastet. An dem metallischen Zwischenträger ist zu diesem Zweck vorzugsweise ein elektrischer Anschlußpol für den elektrischen Anschluß der Wärme abgebenden Kontaktfläche des wenigstens einen Leistungshalbleiters vorgesehen. Vorzugsweise ist der Anschlußpol auf einem Abschnitt des Zwischenträgers vorgesehen, welcher in einem Ausschnitt der Schaltungsträgerplatte liegt oder in einem Abstand von der Schaltungsträgerplatte angeordnet ist.
- • Der metallische Zwischenträger ist vorzugsweise nur über Beinchen mit der Schaltungsträgerplatte verbunden. Er kann die Verlustwärme direkt oder indirekt über mit ihm verbundene Kühlkörper an die Umgebungsluft abgeben.
- • The power semiconductors are still processed in SMT placement technology and soldering, so that still a cost-effective installation of the electrical circuit is possible.
- • The heat loss is introduced by the power semiconductor directly into the metallic intermediate carrier, without having to cross the circuit board.
- • The heat load on the circuit board is reduced and heat accumulation is avoided.
- • Avoiding heat build-up on the circuit board prevents a fire hazard.
- • In the circuit board, no special heat conductive paths must be provided, which traverse the circuit board.
- The subcarrier can be connected to the circuit board by SMT or THT reflow soldering so that soldering of the metal subcarrier to the circuit board and soldering of the power semiconductors to the subcarrier can be done efficiently by SMT reflow soldering in a single operation , For the preferred THT reflow soldering holes are provided in the circuit board, in which the intermediate carrier is preferably held with legs. The holes are preferably plated through for the purpose of THT reflow soldering and filled with solder paste.
- Alternatively, the intermediate carrier can be connected to the circuit board by pressing the legs of the intermediate carrier plate into plated-through holes in the circuit board.
- • The metal subcarrier can be used directly as a bus bar to supply the power semiconductors with the required high electrical current. The circuit board is thereby relieved. An electrical connection pole for the electrical connection of the heat-emitting contact surface of the at least one power semiconductor is preferably provided on the metallic intermediate carrier for this purpose. Preferably, the terminal pole is provided on a portion of the subcarrier, which is located in a section of the circuit board or is arranged at a distance from the circuit board.
- The metallic intermediate carrier is preferably only connected via legs with the circuit board. It can release the heat loss directly or indirectly via heat sinks connected to it to the ambient air.
Der metallische Zwischenträger hat vorzugsweise eine Basis und wenigstens eine Wand, vorzugsweise wenigstens zwei mit der Basis einen Winkel einschließende Wände, wobei der wenigstens eine Leistungshalbleiter auf der Basis montiert ist und die Beinchen, mit denen der Zwischenträger auf der Schaltungsträgerplatte montiert wird, an den Wänden vorgesehen sind. Das ermöglicht nicht nur eine Trennung der die Wärme aufnehmenden Basis von der Schaltungsträgerplatte, sondern auch eine Wärmeabfuhr über die Wände, welche mit der Basis Verbindung haben, aber von dieser abgewinkelt sind und sich dadurch von dieser und ebenso von der Schaltungsträgerplatte weg in den Luftraum erstrecken. Vorzugsweise schließen die Wände mit der Basis einen rechten Winkel ein, verlaufen parallel zueinander und sind mit einander gegenüberliegenden Rändern der Basis verbunden. Auf diese Weise können sie nach Bedarf am einfachsten mit einem zusätzlichen Kühlkörper verbunden werden.Of the metallic intermediate carrier preferably has a base and at least one wall, preferably at least two base enclosing walls with an angle the at least one power semiconductor is mounted on the base and the legs that support the subcarrier on the circuit board is mounted on the walls are provided. This allows not just a separation of the heat absorbing base from the Circuit board, but also a heat dissipation over the Walls, which are connected to the base, but angled away from it are and thereby by this and also by the circuit board extend away into the airspace. Preferably close the Walls with the base a right angle, parallel to each other and are opposite each other Edges of the Base connected. In this way, they can be easiest as needed connected to an additional heat sink become.
Es ist aber auch durchaus möglich, nur auf einer Seite der Basis eine Wand vorzusehen, so dass sich für den Zwischenträger ein L-Profil ergibt, oder Wände teilweise an der einen und teilweise an der anderen Seite der Basis vorzusehen, z. B. in Anpassung an die Platzverhältnisse des jeweiligen Anwendungsfalls. Die Basis des Zwischenträgers kann geradlinig oder winkelig verlaufen.It but it is also possible only on one side of the base to provide a wall, so that for the subcarrier an L-profile results, or walls partly on one side and partly on the other side of the base to provide, for. B. in adaptation to the space of each application. The base of the subcarrier can be straight or angular.
Wenn auf der Basis mehrere Halbleiter vorgesehen sind, dann sind sie vorzugsweise in einem Abstand voneinander angeordnet und die Basis des Zwischenträgers ist zwischen den Leistungshalbleitern vorzugsweise durch wenigstens eine Lücke unterbrochen. Besonders bevorzugt ist es, wenn zwischen je zwei Leistungshalbleitern jeweils genau eine Lücke in der Basis vorgesehen ist, die Lücken sich jeweils von einem Leistungshalbleiter bis zum benachbarten Leistungshalbleiter erstrecken und auf diese Weise die Basis des Zwischenträgers zwischen je zwei Leistungshalbleitern vollständig oder nahezu vollständig entfernt ist, so dass die Verlustwärme gezwungen ist, von der Schaltungsträgerplatte weg in die von der Basis abgewinkelten Wände zu fließen.If on the basis of several semiconductors are provided, then they are preferably arranged at a distance from each other and the base of the subcarrier is preferably between the power semiconductors by at least a gap interrupted. It is particularly preferred if every two Power semiconductors each provided exactly one gap in the base is, the gaps are each from a power semiconductor to the adjacent power semiconductor extend and in this way the base of the intermediate carrier between each two power semiconductors completely or almost completely is removed, so that the heat loss is forced by the Circuit board to flow away into the walls angled away from the base.
In Anpassung an die Platzverhältnisse im konkreten Anwendungsfall können die Lücken in der Basis des Zwischenträgers auch entfallen und die Leistungshalbleiter bei passender Orientierung ihrer Anschlüsse in dichter Folge angeordnet werden.In Adaptation to the space available in a concrete case of application the gaps in the base of the subcarrier also omitted and the power semiconductors with appropriate orientation their connections be arranged in close succession.
Die Lücken in der Basis eignen sich gut dafür, jeweils einen Abschnitt der Schaltungsträgerplatte aufzunehmen, welcher einen vom benachbarten Leistungshalbleiter gespeisten Steckverbinder oder eine Anschlußklemme für den elektrischen Anschluß eines Verbrauchers trägt, z. B. für den Anschluß einer Heizeinrichtung, insbesondere einer PTC-Heizeinrichtung für Kraftfahrzeuge.The Gaps in the base are good for each to receive a portion of the circuit board, which a powered by the adjacent power semiconductor connector or a terminal for the electrical connection of one Consumer, z. For example the connection of a heating device, in particular a PTC heater for motor vehicles.
Der Teil des Zwischenträgers, auf welchen ein Leistungshalbleiter mit seiner Wärme abgebenden Kontaktfläche gelötet ist, berührt die Schaltungsträgerplatte vorzugsweise höchstens stellenweise, am besten überhaupt nicht. Das ist mit Hilfe der Beinchen des Zwischenträgers möglich. Der Vorteil liegt darin, dass der Teil des Zwischenträgers, auf welchem ein Leistungshalbleiter montiert ist, gegenüber der Schaltungsträgerplatte wärmeisoliert, aber gleichwohl parallel zu dieser angeordnet werden kann, sogar in der Flucht der Schaltungsträgerplatte liegen kann, wenn man, was bevorzugt ist, in dieser einen Ausschnitt für den einen Leistungshalbleiter tragenden Teil des Zwischenträgers vorsieht. So gelangt man zu einem kompakten Aufbau der elektrischen Schaltung, welcher die Wärmebelastung der Schaltungsträgerplatte niedrig hält und zugleich eine rationelle Herstellung in SMT-Technik mit Reflow-Löten ermöglicht.Of the Part of the subcarrier, on which a power semiconductor is soldered with its heat-emitting contact surface, touched the circuit board preferably at most in places, preferably at all Not. This is possible with the help of the legs of the subcarrier. Of the Advantage is that the part of the subcarrier, on in which a power semiconductor is mounted, opposite to Circuit board thermally insulated, but nevertheless can be arranged parallel to this, even lie in the alignment of the circuit board if you can, what is preferred, in this one section for the one Power semiconductor portion of the subcarrier provides. This leads to a compact construction of the electrical circuit, which the heat load the circuit board low holds and at the same time enables a rational production in SMT technology with reflow soldering.
Der Zwischenträger ist vorzugsweise mit einer Lötstoppmaske versehen, welche als Lack z. B. mit einem Tampondruckverfahren auf den Zwischenträger gedruckt oder als Folie auf den Zwischenträger geklebt werden kann. Dadurch wird es ermöglicht, anstelle einer vollflächigen Verlötung nur eine partielle, insbesondere strukturierte oder segmentierte Verlötung der Leistungshalbleiter mit dem metallischen Zwischen träger vorzunehmen, wodurch in der Lötzone mechanische Spannungen aufgrund von Temperaturänderungen minimiert werden können. Die für das Verlöten erforderliche Lotmenge kann als Lotformteil vorgefertigt werden, mit welchem die Lötstoppmaske bestückt wird. Die mechanischen Spannungen aufgrund von Temperaturänderungen werden in einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung weiter minimiert, in welcher die Werkstoffe für den Zwischenträger und für den Sockel der Leistungshalbleiter so gewählt werden, dass ihre Wärmeausdehnungskoeffizienten übereinstimmen oder nahe beieinander liegen, z. B. Kupfer mit 2 Gew.-% Eisen und weniger weniger als 1 Gew-% Phosphor (CuFe2P).The intermediate carrier is preferably provided with a Lötstoppmaske which z. B. can be printed on the intermediate carrier with a pad printing process or glued as a film on the intermediate carrier. This makes it possible to carry out only a partial, in particular structured or segmented soldering of the power semiconductors with the metallic intermediate carrier instead of a full-surface soldering, whereby in the soldering zone mechanical stresses due to temperature changes can be minimized. The amount of solder required for soldering can be prefabricated as a solder preform, with which the solder mask is fitted. The mechanical stresses due to temperature changes are further minimized in a preferred embodiment of the invention, in which the materials for the subcarrier and for the base of the power be chosen so that their thermal expansion coefficients are the same or close to each other, z. For example, copper with 2 wt% iron and less than 1 wt% phosphorus (CuFe2P).
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den beigefügten Zeichnungen dargestellt.One embodiment the invention is in the attached Drawings shown.
Die
in
Wie
Auf
den Abschnitten
In
den Abschnitt
Die
Schaltungsträgerplatte
Anhand
der
Durch
den geschilderten Aufbau ist der Leistungshalbleiter
Die
hohen Ströme,
die von den Leistungshalbleitern
Die Schaltungsträgerplatte durchquerende Hochstrompfade wie im Stand der Technik werden erfindungsgemäß nicht benötigt. Dadurch ergibt sich für den Endnutzer der Schaltung eine höhere Sicherheit.The Circuit board passing through high current paths as in the prior art are not according to the invention needed. This results in for the end user of the circuit a higher security.
- 11
- SchaltungsträgerplatteCircuit board
- 22
- Integrierter Schaltkreisintegrated circuit
- 33
- SteckverbinderConnectors
- 44
- Leistungshalbleiter (MoSFET)Power semiconductor (MOSFET)
- 55
- Zwischenträgersubcarrier
- 66
- BasisBase
- 77
- Wandwall
- 88th
- Wandwall
- 99
- Lückegap
- 1010
-
Abschnitt
von
6 Section of6 - 1111
-
Abschnitt
von
6 Section of6 - 1212
-
Abschnitt
von
6 Section of6 - 1313
-
Abschnitt
von
6 Section of6 - 1414
- Beinchenleg
- 1515
- Lötstoppmaskesolder mask
- 1616
- Anschlagattack
- 1717
- Lochhole
- 1818
- AnschlußpolA terminal
- 1919
- Löcher, BohrungenHoles, holes
- 2020
-
Abschnitt
von
1 Section of1 - 2121
-
Abschnitt
von
1 Section of1 - 2222
-
Abschnitt
von
1 Section of1 - 2323
- ------
- 2424
- Lochhole
- 2525
- Anschlußbeinconnecting leg
Claims (22)
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Publication Number | Publication Date |
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DE (1) | DE102006009812B4 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011089539B3 (en) * | 2011-12-22 | 2013-04-25 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Device for controlling e.g. electrical auxiliary heater for electric vehicle, has printed circuit board fixed with heat coupling surface through connection pins for retaining thermal coupling of component to be cooled with coupling surface |
WO2014154581A1 (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | Valeo Systemes Thermiques | Control module for an electric appliance |
WO2014154572A1 (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | Valeo Systemes Thermiques | Control module for an electric appliance |
WO2019037891A1 (en) | 2017-08-22 | 2019-02-28 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Energy storage assembly, and vehicle comprising an energy storage assembly |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR3004058B1 (en) | 2013-03-26 | 2016-12-16 | Valeo Systemes Thermiques | CONTROL MODULE OF AN ELECTRICAL APPARATUS |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5339217A (en) * | 1993-04-20 | 1994-08-16 | Lambda Electronics, Inc. | Composite printed circuit board and manufacturing method thereof |
DE19533251A1 (en) * | 1995-06-27 | 1997-01-02 | Braun Ag | Method for the thermally conductive fastening of an electronic power component on a printed circuit board with a heat sink or heat sink |
EP0926733A1 (en) * | 1997-12-16 | 1999-06-30 | STMicroelectronics S.r.l. | Card assembly of power device in plastic package with external heat sink soldered to the internal heat sink |
DE19853777A1 (en) * | 1998-11-21 | 2000-05-25 | Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg | Heat sink element for printed circuit board electronic component provided by metallic plate with pins along at least one side edge fitting through holes in surface of printed circuit board |
DE10055436A1 (en) * | 1999-11-11 | 2001-08-02 | Yazaki Corp | Heat radiation embedding structure for an electrical component and embedding method therefor |
US20010026438A1 (en) * | 1999-12-21 | 2001-10-04 | Ploix Olivier Dominique | Electric power module and method for making same |
US6320748B1 (en) * | 2000-03-17 | 2001-11-20 | Celestica International Inc. | Power heatsink for a circuit board |
US20020064674A1 (en) * | 2000-11-29 | 2002-05-30 | Pioneer Corporation | Part |
DE20301773U1 (en) * | 2003-02-05 | 2003-04-17 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Electrical equipment |
US20030174469A1 (en) * | 2002-03-15 | 2003-09-18 | Morelock Robert C. | Electronics assembly with improved heatsink configuration |
DE10102671C2 (en) * | 2001-01-17 | 2003-12-24 | Eichenauer Heizelemente Gmbh | Electric heating for a motor vehicle |
US20050180116A1 (en) * | 2004-01-05 | 2005-08-18 | Funai Electric Co., Ltd. | Heatsink |
-
2006
- 2006-03-01 DE DE200610009812 patent/DE102006009812B4/en active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5339217A (en) * | 1993-04-20 | 1994-08-16 | Lambda Electronics, Inc. | Composite printed circuit board and manufacturing method thereof |
DE19533251A1 (en) * | 1995-06-27 | 1997-01-02 | Braun Ag | Method for the thermally conductive fastening of an electronic power component on a printed circuit board with a heat sink or heat sink |
EP0926733A1 (en) * | 1997-12-16 | 1999-06-30 | STMicroelectronics S.r.l. | Card assembly of power device in plastic package with external heat sink soldered to the internal heat sink |
DE19853777A1 (en) * | 1998-11-21 | 2000-05-25 | Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg | Heat sink element for printed circuit board electronic component provided by metallic plate with pins along at least one side edge fitting through holes in surface of printed circuit board |
DE10055436A1 (en) * | 1999-11-11 | 2001-08-02 | Yazaki Corp | Heat radiation embedding structure for an electrical component and embedding method therefor |
US20010026438A1 (en) * | 1999-12-21 | 2001-10-04 | Ploix Olivier Dominique | Electric power module and method for making same |
US6320748B1 (en) * | 2000-03-17 | 2001-11-20 | Celestica International Inc. | Power heatsink for a circuit board |
US20020064674A1 (en) * | 2000-11-29 | 2002-05-30 | Pioneer Corporation | Part |
DE10102671C2 (en) * | 2001-01-17 | 2003-12-24 | Eichenauer Heizelemente Gmbh | Electric heating for a motor vehicle |
US20030174469A1 (en) * | 2002-03-15 | 2003-09-18 | Morelock Robert C. | Electronics assembly with improved heatsink configuration |
DE20301773U1 (en) * | 2003-02-05 | 2003-04-17 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Electrical equipment |
US20050180116A1 (en) * | 2004-01-05 | 2005-08-18 | Funai Electric Co., Ltd. | Heatsink |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011089539B3 (en) * | 2011-12-22 | 2013-04-25 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Device for controlling e.g. electrical auxiliary heater for electric vehicle, has printed circuit board fixed with heat coupling surface through connection pins for retaining thermal coupling of component to be cooled with coupling surface |
WO2014154581A1 (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | Valeo Systemes Thermiques | Control module for an electric appliance |
WO2014154572A1 (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | Valeo Systemes Thermiques | Control module for an electric appliance |
FR3004057A1 (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-03 | Valeo Systemes Thermiques | CONTROL MODULE OF AN ELECTRICAL APPARATUS |
FR3004056A1 (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-03 | Valeo Systemes Thermiques | CONTROL MODULE OF AN ELECTRICAL APPARATUS |
CN105052247A (en) * | 2013-03-26 | 2015-11-11 | 法雷奥热系统公司 | Control module for an electric appliance |
CN105052247B (en) * | 2013-03-26 | 2017-12-22 | 法雷奥热系统公司 | Control module for electrical equipment |
WO2019037891A1 (en) | 2017-08-22 | 2019-02-28 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Energy storage assembly, and vehicle comprising an energy storage assembly |
DE102018005747A1 (en) | 2017-08-22 | 2019-02-28 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Energy storage device and vehicle with energy storage device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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