DE102005042035A1 - Kunststoffgehäusemasse zum Einbetten von Halbleiterbauelementen in einem Kunststoffgehäuse und Verwendung der Kunststoffgehäusemasse - Google Patents

Kunststoffgehäusemasse zum Einbetten von Halbleiterbauelementen in einem Kunststoffgehäuse und Verwendung der Kunststoffgehäusemasse

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DE102005042035A1
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Kunststoffgehäusemasse (1) zum Einbetten von Halbleiterbauelementen (2) in einem Kunststoffgehäuse (3) und eine Verwendung der Kunststoffgehäusemasse (1). Dazu weist die Kunststoffgehäusemasse (1) einen Mehrkomponentenkunststoff (9) auf, von dem mindestens eine Komponente (4) in Tropfen- und/oder Kugelform im Volumen der übrigen Komponenten (6) verteilt angeordnet ist. Diese mindestens eine Komponente (4) ist von einer formstabilen Hülle aus einem Kunststoffhüllenmaterial (8) umgeben, wobei der Mehrkomponentenkunststoff (9) zu einem reaktiv härtenden System (11) gehört und unter Aufreißen des Kunststoffhüllenmaterials (8) reaktiv aushärtet. Die formstabile Kunststoffhülle (7) ist deformationsempfindlich, so dass unter mechanischer Deformationsbelastung die Hülle aufreißt und den Härtungsprozess auslöst und beschleunigt.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Kunststoffgehäusemasse zum Einbetten von Halbleiterbauelementen in einem Kunststoffgehäuse und eine Verwendung der Kunststoffgehäusemasse. Dazu weist die Kunststoffgehäusemasse einen Mehrkomponentenkunststoff auf, von dem mindestens eine Komponente in Tropfen- und/oder Kugelform im Volumen der übrigen Komponenten verteilt angeordnet ist und von einer formstabilen Hülle aus einem Kunststoffhüllenmaterial umgeben ist.
  • Ein Mehrkomponentenkunststoff bei dem mindestens eine Komponente in Kugelform im Volumen der übrigen Komponenten verteilt angeordnet ist und von einer formstabilen Hülle bzw. Kapsel eingeschlossen ist, wird in der Patentanmeldung DE 10 2004 044 603.2 beschrieben. Der dort eingesetzte Mehrkomponentenkunststoff wird jedoch nicht als Kunststoffgehäusemasse eingesetzt, sondern als Unterfüllmaterial im Bereich oberflächenmontierbarer Außenkontakte in Form von Lotkugeln, die auf eine Kundenschaltungsplatine aufgebracht werden sollen, wobei der Härter des Zweikomponentenkunststoffes für das Unterfüllmaterial in Kapseln untergebracht ist, deren Hülle einen Thermoplast aufweist, welcher den Härter erst freigeben soll, wenn mindestens die Lottemperatur zum Auflöten der oberflächenmontierbaren Außenkontakte auf die Kundenschaltungsplatine erfolgt.
  • Einen derartigen Zweikomponentenkunststoff mit einem Härter, der in einer Thermoplasthülle eingeschlossen ist, als Kunst stoffgehäusemasse einzusetzen hat den Nachteil, dass für ein Freisetzen des Härters mindestens die Erweichungstemperatur des Thermoplastes der Kapsel erreicht werden muss.
  • Für eine Kunststoffgehäusemasse hat das den Nachteil, dass die Kunststoffgehäusemasse nach dem Austreten des Härters bei Erweichungstemperatur der Kapseln und dem Aushärten der Kunststoffgehäusemasse zu einem Kunststoffgehäuse, nun heiß ist und somit das Kunststoffgehäuse auf Raumtemperatur abzukühlen ist. Aufgrund des hohen thermischen Ausdehnungskoeffizienten schrumpft das Kunststoffgehäuse und bewirkt eine Verwölbung, beispielsweise eines Schaltungssubstrats auf dem ein Halbleiterchip montiert ist. Diese Verwölbung kann die zu bildenden Halbleitergehäuse unbrauchbar machen, wenn die Verwölbung zulässige Toleranzen übersteigt. Insbesondere wenn gleichzeitig mehrere Halbleitergehäuse auf einem Nutzen realisiert werden sollen, ist die extreme Schrumpfung einer derart vorgeheizten Kunststoffgehäusemasse für die Weiterverarbeitung, insbesondere die Singulierung zu Einzelgehäusen des Nutzens aufgrund der einsetzenden Verwölbung problematisch.
  • Deshalb besteht der Bedarf, eine Kunststoffgehäusemasse zu schaffen, bei der ein Schrumpfungseffekt und damit eine Verwölbung von Halbleiterbauelementen vermindert ist.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, eine Kunststoffgehäusemasse und ihre Verarbeitung zu Kunststoffgehäusen anzugeben, bei der ein Mehrkomponentenkunststoff als Gehäusemasse eingesetzt wird und ein thermisches Erweichen von Schutzhüllen nicht erforderlich ist.
  • Diese Aufgabe wird mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
  • Erfindungsgemäß wird eine Kunststoffgehäusemasse zum Einbetten von Halbleiterbauelementen in einem Kunststoffgehäuse geschaffen. Dazu weist die Kunststoffgehäusemasse einen Mehrkomponentenkunststoff auf, von dem mindestens eine Komponente in Tropfen- und/oder Kugelform im Volumen der übrigen Komponenten verteilt angeordnet ist. Der Mehrkomponentenkunststoff gehört zu einem reaktiv härtenden System und die in Tropfen- und/oder Kugelform verteilte Komponente weist eine formstabile Hülle aus einem Kunststoffhüllenmaterial auf, so dass beim Aufreißen des Kunststoffhüllenmaterials die reaktive Hartung einsetzt. Das Kunststoffhüllenmaterial der formstabilen Hülle ist lösungsresistent gegenüber den Komponenten der Kunststoffgehäusemasse und es ist zusätzlich deformationsempfindlich, so dass die Kunststoffhülle unter mechanischer Deformationsbelastung aufreißt.
  • Diese Kunststoffgehäusemasse hat den Vorteil, dass der reaktive Härtungsprozess in dem Augenblick beginnt, wo durch extreme Deformationsbelastung der Kunststoffhülle diese aufreißt, und die eingeschlossene Komponente des Mehrkomponentenkunststoffs freigibt. Folglich ist es nicht mehr erforderlich, dass eine thermoplastische Kunststoffhülle so weit aufgeheizt wird, dass sie erweicht, um eine für den Härtungsprozess erforderliche Komponente freizugeben. Vielmehr kann die Deformationsbelastung durch gerichtete, ungleichmäßige Druckbelastung der Kunststoffhüllen so weit vergrößert werden, dass die Kunststoffhülle aufreißt und der reaktive Härtungsprozess ohne extreme Aufheizung der Kunststoffgehäusemasse einsetzt.
  • Vorzugsweise weist das reaktiv härtende System ein aminisch härtendes System auf. Aminisch härtende Systeme haben den Vorteil, dass der Härtungsprozess auch bei Raumtemperatur erfolgen kann und lediglich eine geringe Erwärmung durch die Reaktionswärme des exothermischen Prozesses auftreten kann. Eine derartige Erwärmung ist jedoch in keiner Weise vergleichbar mit der extremen Erwärmung, die mit der Unterfüllmasse, wie sie aus der obigen Patentanmeldung bekannt ist, verbunden ist. Außerdem kann durch geeignete Kühlmaßnahmen die geringe Reaktionswärme abgeführt werden, so dass nach Fertigstellung des Kunststoffgehäuses die Kunststoffgehäusemasse, im Gegensatz zu herkömmlichen Kunststoffgehäusemassen, keiner extremen Schrumpfung unterworfen ist. Damit ist auch das Problem der Verwölbung, beispielsweise von einem Nutzen, der eine Mehrzahl in Zeilen und Spalten angeordnete Halbleitergehäuse aufweist, überwunden.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist die von Kunststoffhüllenmaterial eingeschlossene Komponente ein Katalysatormaterial des reaktiv härtenden Systems auf. Derartige Katalysatormaterialien, wie z. B. Lewis-Säuren, ermöglichen, dass der Härteprozess von Mehrkomponentenkunststoffmassen schon bei Raumtemperatur einsetzen kann. So lange also das Katalysatormaterial des reaktiv härtenden Systems in den Kunststoffhüllen eingeschlossen ist, kann bei Raumtemperatur ein Härten nicht stattfinden. Erst in dem Augenblick, in dem die Kunststoffhüllen durch entsprechende Deformationsbelastung aufreißen, setzt der Härtungsprozess aufgrund des freigesetzten Katalysatormaterials ein.
  • Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist es vorgesehen, dass die von Kunststoffhüllenmaterial eingeschlosse ne Komponente einen Härter des reaktiv härtenden Systems aufweist. Anstelle des oben erwähnten Katalysatormaterials kann auch der Härter zunächst dem Mehrkomponentenkunststoff entzogen werden, in dem er in eine formstabile, jedoch deformationsempfindliche Hülle eingeschlossen wird. Erst beim Freisetzen des Härters durch eine entsprechende Deformationsbelastung kann der Härtungsprozess dann einsetzen.
  • In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind in dem Kunststoffhüllenmaterial sowohl der Härter als auch der Katalysator eingeschlossen, zumal ohne diese beiden Komponenten der Härtungsprozess nicht einsetzen kann.
  • In einer weiteren Variante weist die Kunststoffgehäusemasse ein Harzmaterial auf, dass von dem Kunststoffhüllenmaterial eingeschlossen ist, während außerhalb der Hülle der Härter und der Katalysator vorhanden sind. Eine derartige Variante der Kunststoffgehäusemasse hat den Vorteil, dass ein relativ großes Volumen in der formstabilen Kunststoffhülle mit dem Harzmaterial untergebracht wird und folglich auch das Aufreißen dieser Hülle durch entsprechende Deformationsbelastung leichter durchzuführen ist.
  • Weiterhin ist es möglich, dass die von Kunststoffhüllenmaterial eingeschlossene Komponente ein Harzmaterial und ein Katalysatormaterial des reaktiv härtenden Systems aufweist. Da das Katalysatormaterial zusammen mit dem Harzmaterial die Vernetzung und Verlängerung der Molekülketten nicht allein bewirken kann, können beide Komponenten in den Kunststoffhüllen untergebracht werden.
  • Neben den in den Kunststoffhüllen untergebrachten Komponenten, weist in einer weiteren bevorzugten Zusammensetzung der Kunststoffgehäusemasse, diese Füllstoffpartikel auf, wobei der Füllstoffanteil bis zu 80 Vol.% der Kunststoffgehäusemasse beträgt. Derartige Füllstoffpartikel können den Ausdehnungskoeffizienten des Kunststoffgehäusematerials in Abhängigkeit vom Füllgrad an entsprechende Schaltungsträger des mit einer Kunststoffgehäusemasse zu versehenden Halbleiterbauelements anpassen. Dabei dienen diese Füllstoffpartikel dem Ausgleich thermischer Spannungen während des späteren Betriebs der Halbleiterbauelemente und sind nicht unmittelbar an der Lösung der hier gestellten Problematik beteiligt. In dieser Erfindung geht es nämlich darum, beim Einbetten von den Teilen eines Halbleiterbauelements in eine Kunststoffgehäusemasse extreme Erwärmungen der Kunststoffgehäusemasse zu vermeiden, um den Schrumpfungseffekt beim Abkühlen der Kunststoffgehäusemasse auf Raumtemperatur zu verringern und keine Verwölbung zu bewirken.
  • Eine Vorrichtung zum Einsatz der Kunststoffgehäusemasse weist zunächst eine Form auf, welche eine Kavität besitzt, welche die Kontur des Kunststoffgehäuses vorgibt. Außerdem können in der Form die einzubettenden Teile mindestens eines Halbleiterbauelements angeordnet werden. Neben der Form weist die Vorrichtung eine Spritz- oder Dispensdüse auf, durch welche die Kunststoffgehäusemasse der Kavität der Form zugeführt wird. Dazu besitzt die Düse Durchgänge für die Kunststoffgehäusemasse, deren Querschnittsfläche kleiner als die Querschnittsfläche der tropfenförmigen und/oder kugelförmigen Kunststoffhüllen ist.
  • Diese Vorrichtung hat den Vorteil, dass durch die Formgebung der Durchgänge in der Spritz- oder Dispensdüse eine derartige Deformationsbelastung auf die Kunststoffhüllen der Kunststoffgehäusemasse aufgebracht werden kann, dass die Kunst stoffhüllen mechanisch aufreißen und die darin eingehüllte Komponente des Mehrkomponentenkunststoff eines reaktiv härtenden Systems freigibt. Somit setzt der Härtungsprozess unmittelbar nach dem Durchgang durch die Spritz- oder Dispensdüse für das reaktiv härtende System ein.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die Durchgänge Maschen eines Siebes, die stromaufwärts des Düsenausgangs angeordnet sind, und durch welche die Kunststoffhüllen mit der Kunststoffgehäusemasse vor dem Austreten aus der Düse gepresst werden. Mit einem derartigen Maschensieb kann der Durchsatz für die Düse dem Bedarf an Kunststoffgehäusemasse für das Auffüllen der Kavität der Form gepasst werden. In einer weiteren Ausführungsform der Vorrichtung weisen die Durchgänge Passagebohrungen auf, die stromaufwärts des Düsenausgangs angeordnet sind und durch welche die Kunststoffhüllen mit der Kunststoffgehäusemasse vor dem Austreten aus der Düse gepresst werden. Auch hierbei ist vorgesehen, dass die Passagebohrungen einen geringeren Querschnitt aufweisen, als die Kunststoffhüllen, in denen eine der Komponenten des Mehrkunststoffsystems eingelagert ist. Die Passagebohrungen müssen derart eng ausgelegt werden, um ausreichende Deformationsbelastungen auf die Kunststoffhüllen auszuüben, so dass diese aufreißen und ihren Inhalt freigeben.
  • Ein Verfahren zur Herstellung mindestens eines Kunststoffgehäuses unter Verwendung der Kunststoffgehäusemasse weist die nachfolgenden Verfahrensschritte auf. Zunächst wird eine Kunststoffgehäusemasse aus einem Mehrkomponentenkunststoff gemischt, von dem mindestens eine Komponente in Tropfen- und/oder Kugelform von einer formstabilen, deformationsempfindlichen Kunststoffhülle aus einem Kunststoffhüllenmaterial umgeben ist. Während des Mischens werden die formstabilen Hüllen gleichmäßig im Volumen der übrigen Komponenten des Mehrkomponentenkunststoffs verteilt.
  • Anschließend erfolgt ein Durchpressen der Kunststoffgehäusemasse durch Durchgänge einer Spritz- oder Dispensdüse einer entsprechenden Vorrichtung zum Herstellen von Kunststoffgehäusen. Dabei sind die Querschnittsflächen der Durchgänge kleiner als die Querschnittsflächen der Kunststoffhüllen der Kunststoffgehäusemasse, sodass die Kunststoffhüllen unter der auftretenden mechanischen Deformationsbelastung aufreißen und sich ihr Inhalt mit den umgebenden Komponenten des Mehrkomponentenkunststoffs mischt. Nahezu gleichzeitig erfolgt das Einspritzen bzw. Dispensen des reaktiv härtenden Systems des Mehrkomponentenkunststoffs in eine Form, welche die Konturen des Kunststoffgehäuses aufweist und in der die einzubettenden Teile eines Halbleiterbauelements angeordnet sind.
  • Das Aushärten der Kunststoffgehäusemasse kann bei Raumtemperatur zu einem Kunststoffgehäuse für mindestens ein Halbleiterbauelement nun in der Kavität der Form erfolgen, ohne dass vorher der Kunststoff auf extrem hohe Temperaturen aufgeheizt wird. Dieses ist ein deutlicher Vorteil dieses Verfahrens gegenüber bisherigen Herstellungsverfahren von Kunststoffgehäusen für Halbleiterbauteile, da ein Schrumpfen der Kunststoffgehäusemasse nach dem Herstellen des Halbleitergehäuses nicht eintritt. Unabhängig davon können, in einem bevorzugten Durchführungsbeispiel des Verfahrens, beim Mischen des Mehrkomponentenkunststoffs Füllstoffpartikel zugegeben werden.
  • In einem weiteren bevorzugten Durchführungsbeispiel des Verfahrens werden die Komponenten vor dem Mischen und/oder bei dem Mischen gekühlt. Diese Kühlung hat den Vorteil, dass die Reaktionswärme beim Härten die Kunststoffgehäusemasse ledig lich auf Raumtemperatur erwärmen kann, da die Mischung den Spritz- oder Dispensdüsen entsprechend vorgekühlt zugeführt wird.
  • Vorzugsweise kann auch überschüssige Reaktionswärme mittels Kühlung der Form abgeführt werden, so dass in vorteilhafter Weise die Reaktionswärme beim Aushärten des Formlings nicht über die Raumtemperatur hinaus ansteigt.
  • Zusammenfassend ist festzustellen, dass erfindungsgemäß einem aus mehreren Komponenten bestehenden reaktiv härtenden System eine zur Reaktion notwendige Verbindung, wie zum Beispiel ein Katalysator oder ein Härter, in Form einer deformationsempfindlichen Kapsel zugesetzt wird. Diese Komponente wird dann durch Aufbringen eines Druckgradienten und durch Zerstören der Hülle bzw. Kapsel freigesetzt. Erst durch die Freisetzung kann nun die Reaktion erfolgen und das Material aushärten. Von besonderem Vorteil ist dabei die Verwendung von aminisch härtenden Systemen, da diese bei geeigneter Wahl bereits bei Raumtemperatur aushärten. Damit ergeben sich zusammenfassend folgende Vorteile:
    • 1. keine thermisch induzierte Durchbiegung, da die Härtung bei Raumtemperatur erfolgt;
    • 2. deutlich verringerter Stress;
    • 3. geringster Wärmeeinfluss, da nur eventuell auftretende Reaktionswärme freigesetzt wird, und
    • 4. kein thermischer Schrumpf, da kein Erkalten des fertiggestellten Kunststoffgehäuses stattfindet.
  • Die Erfindung wird nun anhand der beigefügten Figuren näher erläutert.
  • 1 zeigt eine Prinzipskizze einer Vorrichtung für den Einsatz einer Kunststoffgehäusemasse zur Herstellung eines Kunststoffgehäuses;
  • 2 zeigt eine Prinzipskizze einer Komponente eines reaktiv härtenden Systems, wobei die Komponente in eine formstabile Kunststoffhülle eingekapselt ist;
  • 3 zeigt eine Prinzipskizze einer Kunststoffgehäusemasse.
  • 1 zeigt eine Prinzipskizze einer Vorrichtung 12 für den Einsatz einer Kunststoffgehäusemasse 1 zur Herstellung eines Kunststoffgehäuses 3. Für das Kunststoffgehäuse 3 weist die Vorrichtung 12 eine Form 13 auf, mit einer Kavität, welche die Kontur des Kunststoffgehäuses 3 bildet. In dieser Kavität sind die einzubettenden Teile 14 mindestens eines Halbleiterbauelements 2 angeordnet. In einer Vorratseinrichtung 18, wie einem Extruder bei Spritzgussvorrichtungen oder einem Vorratsbehälter für Dispenstechniken, wird eine vorgemischte Kunststoffgehäusemasse 1 bereitgehalten.
  • Diese Kunststoffgehäusemasse 1, in welche die Teile 14 des Halbleiterbauelements 3 in der Kavität der Form 13 eingebettet werden sollen, weist einen Mehrkomponentenkunststoff 9, eines reaktiv härtendes Systems 11 auf, wobei eine Komponente 4 des Mehrkomponentenkunststoffs 9 in eine formstabile Kunststoffhülle 7 aus einem Kunststoffhüllenmaterial 8 eingeschlossen ist. Diese Komponente 4 ist gleichmäßig im Volumen des Mehrkomponentenkunststoffs 9 der Vorratseinrichtung 18 verteilt. Die Vorratseinrichtung 18 ist über eine Spritz- oder Dispensdüse 15 mit der Kavität der Form 13 verbunden. Diese Spritz- oder Dispensdüse 15 weist einen Düsendurchgang 16 auf, dessen Querschnitt geringer ist, als der Querschnitt der kugel- und/oder tropfenförmigen, formstabilen Hülle 7, in der eine Komponente 4 der Komponenten 6 des Mehrkomponentenkunststoffs 9 eingebettet ist.
  • Beim Durchpressen derartiger kugelförmiger oder tropfenförmiger Hüllen 7 durch den engeren Querschnitt des Düsendurchgangs 16, werden die deformationsempfindlichen, formstabilen Hüllen 7 aus einem Kunststoffhüllenmaterial 8 derartigen mechanischen Deformationsbelastungen ausgesetzt, dass sie aufreißen und die Komponente 4 am Düsenausgang 17 freigeben. Somit kann in der Kavität der Form 13 der reaktive Härtungsprozess einsetzen. Während des Einspritzens oder Dispensens der Kunststoffgehäusemasse 1 in die Kavität der Form 13 wird über eine Lüftungsöffnung 19 das Volumen der Kavität so weit entlüftet, dass sich keine Lunker und andere Lufteinschlüsse in dem Kunststoffgehäuse 3 ausbilden.
  • 2 zeigt eine Prinzipskizze einer Komponente 4 eines reaktiv härtenden Systems, wobei die Komponente 4 in eine formstabile Kunststoffhülle 8 eingekapselt ist. Diese formstabile Kunststoffhülle 8 ist jedoch deformationsempfindlich, so dass sie bei mechanischer Deformationsbelastung aufreißt und die Komponente 4 freigeben kann. Eine derartige Deformationsbelastung kann durch einen Differenzdruck hervorgerufen werden, der die an sich die Kugelform 5 der Hülle 8 stark deformiert. Wie oben bereist beschrieben, kann dieses durch eine entsprechende Formgebung der Einspritzdüse einer Vorrichtung zur Herstellung eines Kunststoffgehäuses realisiert werden.
  • Eine weitere Deformationsbelastung entsteht, wenn die Kugelform gegen die Außenwände der Kavität gepresst wird, da hierdurch kein isobarer Druck mehr auf der Kugelform lastet.
  • 3 zeigt eine Prinzipskizze einer Kunststoffgehäusemasse 1, eines Mehrkomponentenkunststoffs 9. Von dem Mehrkomponentenkunststoff 9 ist eine der entscheidenden Komponenten 4 in einer formstabilen Hülle 8 gleichmäßig verteilt in dem Volumen der übrigen Komponenten 6 angeordnet, so dass beim Aufbrechen oder Aufreißen der Hülle 8 die übrigen Komponenten 6 des Mehrkomponentenkunststoffs 9 eines aminischen, reaktiv härtenden Systems aushärten können.
  • 1
    Kunststoffgehäusemasse
    2
    Halbleiterbauelement
    3
    Kunststoffgehäuse
    4
    eine Komponente des Mehrkomponentenkunststoffs
    5
    Kugelform der Komponente
    6
    übrige Komponenten des Mehrkomponentenkunststoffs
    7
    formstabile Hülle
    8
    Kunststoffhüllenmaterial
    9
    Mehrkomponentenkunststoff
    11
    reaktiv härtendes System
    12
    Vorrichtung zum Einsatz der Kunststoffgehäusemasse
    13
    Form für Formling
    14
    einzubettende Teile eines Halbleiterbauelements
    15
    Spritz- oder Dispensdüse
    16
    Düsendurchgang
    17
    Düsenausgang
    18
    Vorratseinrichtung
    19
    Entlüftungsöffnung

Claims (15)

  1. Kunststoffgehäusemasse zum Einbetten von Halbleiterbauelementen (2) in einem Kunststoffgehäuse (3), wobei die Kunststoffgehäusemasse (1) einen Mehrkomponentenkunststoff (9) aufweist, von dem mindestens eine Komponente (4) in Tropfen- und/oder Kugelform (5) im Volumen der übrigen Komponenten (6) verteilt angeordnet ist und von einer formstabilen Hülle (7) aus einem Kunststoffhüllenmaterial (8) umgeben ist, wobei der Mehrkomponentenkunststoff (9) zu einem reaktiv härtenden System (11) gehört und unter Aufreißen des Kunststoffhüllenmaterials (8) reaktiv härtet, und wobei das Kunststoffhüllenmaterial lösungsresistent gegenüber den Komponenten (4, 6) der Kunststoffgehäusemasse (1) und deformationsempfindlich ist, und wobei die Kunststoffhülle (10) unter mechanischer Deformationsbelastung aufreißt.
  2. Kunststoffgehäusemasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das reaktiv härtende System (11) ein aminisch härtendes System aufweist.
  3. Kunststoffgehäusemasse nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die von Kunststoffhüllenmaterial (8) eingeschlossene Komponente (4) ein Katalysatormaterial des reaktiv härtenden Systems aufweist.
  4. Kunststoffgehäusemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die von Kunststoffhüllenmaterial (8) eingeschlossene Komponente (4) einen Härter des reaktiv härtenden Systems (11) aufweist.
  5. Kunststoffgehäusemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die von Kunststoffhüllenmaterial (8) eingeschlossene Komponente (4) einen Katalysator und einen Härter des reaktiv härtenden Systems (11) aufweist.
  6. Kunststoffgehäusemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die von Kunststoffhüllenmaterial (8) eingeschlossene Komponente (4) ein Harzmaterial des reaktiv härtenden Systems (11) aufweist.
  7. Kunststoffgehäusemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die von Kunststoffhüllenmaterial (8) eingeschlossene Komponente (4) ein Harzmaterial und ein Katalysatormaterial des reaktiv härtenden Systems (11) aufweist.
  8. Kunststoffgehäusemasse nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffgehäusemasse (1) Füllstoffpartikel aufweist, wobei der Füllstoffanteil bis zu 80 Vol.% der Kunststoffgehäusemasse (1) beträgt.
  9. Vorrichtung zum Einsatz der Kunststoffgehäusemasse (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Vorrichtung (12) eine Form (13) für das Kunststoffgehäuse (3) aufweist, in der die einzubettenden Teile (14) mindestens eines Halbleiterbauelements (3) angeordnet sind und eine Spritz- oder Dispensdüse (15) aufweist, durch welche die Kunststoffgehäusemasse (1) der Form (13) zugeführt wird, wobei die Düse (15) Durchgänge (16) für die Kunststoffgehäusemasse (1) aufweist, deren Querschnittsfläche kleiner als die Querschnittsfläche der tropfenförmigen und/oder kugelförmigen Kunststoffhüllen (10) ist.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchgänge (16) die Maschen eines Siebes sind, die stromaufwärts des Düsenausgangs (17) angeordnet sind und durch welche die Kunststoffhüllen (10) mit der Kunststoffgehäusemasse (1) vor dem Austreten aus der Düse (15) gepresst werden.
  11. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchgänge (16) Passagebohrungen aufweisen, die stromaufwärts des Düsenausgangs (17) angeordnet sind und durch welche die Kunststoffhüllen (10) mit der Kunststoffgehäusemasse (1) vor dem Austreten aus der Düse (15) gepresst werden.
  12. Verfahren zur Herstellung mindestens eines Kunststoffgehäuses unter Verwendung der Kunststoffgehäusemasse (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das Verfahren folgende Verfahrensschritte aufweist: – Mischen der Kunststoffgehäusemasse (1) aus einem Mehrkomponentenkunststoff (9), von dem mindestens eine Komponente (4) in Tropfen- und/oder Kugelform von einer formstabilen deformationsempfindlichen Kunststoffhülle (10) aus einem Kunststoffhüllenmaterial (8) umgeben ist, wobei während des Mischens die formstabilen Kunststoffhüllen (10) gleichmäßig im Volumen der übrigen Komponenten (6) des Mehrkomponentenkunststoffs (9) verteilt werden; – Durchpressen der Kunststoffgehäusemasse (1) durch Durchgänge (16) einer Spritz- oder Dispensdüse (15), wobei die Querschnittsflächen kleiner als die Querschnittsflächen der Kunststoffhüllen (10) der Kunststoffgehäusemasse (1) sind, und wobei die Kunststoffhüllen (10) unter der auftretenden mechanischer Deformationsbelastung aufreißen und sich ihr Inhalt mit den umgebenden Komponenten (6) des Mehrkomponentenkunststoffs (9) mischt; – Einspritzen bzw. Dispensen des reaktiv härtenden Systems (11) des Mehrkomponentenkunststoffs (9) in eine Form (13), welche die Konturen des Kunststoffgehäuses (3) aufweist und in der die einzubettenden Teile (14) eines Halbleiterbauelements (2) angeordnet sind; – Aushärten der Kunststoffgehäusemasse (1) bei Raumtemperatur zu dem Kunststoffgehäuse (3) mindestens eines Halbleiterbauelements (2).
  13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass beim Mischen Füllstoffpartikel zugegeben werden.
  14. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Komponenten (4, 6) vor dem Mischen und/oder bei dem Mischen gekühlt werden.
  15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Reaktionswärme beim Aushärten den Formling nicht über die Raumtemperatur hinaus erwärmt, wobei überschüssige Reaktionswärme mittels Kühlung der Form (13) abgeführt wird.
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