DE102005038208A1

DE102005038208A1 - Herstellung von Silberschichten

Info

Publication number: DE102005038208A1
Application number: DE200510038208
Authority: DE
Inventors: Thomas Mueller
Original assignee: Individual
Current assignee: Wt-Direct De GmbH
Priority date: 2005-08-12
Filing date: 2005-08-12
Publication date: 2007-02-15
Anticipated expiration: 2025-08-13
Also published as: WO2007020028A3; DE102005038208B4; WO2007020028A2

Abstract

Es soll ein neuartiges Verfahren zur Herstellung glänzender, dünner Silberschichten bei Raumtemperatur geschaffen werden, das die Nachteile der bekannten Verfahren und insbesondere den Einsatz hochgiftiger Substanzen vermeidet und gleichzeitig einen sehr guten, einebnenden Beschichtungseffekt auf unterschiedlichsten Grundmaterialien erzeugt. DOLLAR A Dies wird dadurch erreicht, dass eine fast neutrale Silbersalzlösung, in der Silberionen mit einem aminogruppehaltigen Komplexbildner, insbesondere aliphatischen Aminosäuren, primären, sekundären oder tertiären Aminen komplexiert sind, gemeinsam mit einer sauren Reduktorlösung durch eine Zwei-Komponenten-Mischpistole auf eine zu beschichtende Oberfläche aufgetragen wird.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Silberschichten.
Silberschichten finden unter anderem Verwendung für die Leitfähigkeit von Bauteilen, die Abschirmung elektromagnetischer Strahlung in Kombination mit Kupferschichten, sowie zur dekorativen oder funktionellen Versilberung von Gegenständen al ler Art, auch mit komplizierten Geometrien.

Bekannt ist es zunächst, Silberschichten mittels des Physical-Vapour-Deposition-Verfahrens (PVD) herzustellen. Dies geschieht im Hochvakuum, das Silber scheidet sich aus der Dampfphase ab, und zwar unter Verwendung eines Silbertargets, zwischen dem ein Lichtbogen gezündet wird. In der sog. Sputtertechnik wird das Silbertarget beheizt und das Metall so verdampft. Die gebildeten Schichten wachsen langsam und sind im allgemeinen bis max. 5 μm dünn. Sie sind kolumnar aufgebaut und somit weder dicht noch glänzend. Es tritt, insbesondere bei rauhem Grundmaterial, kein einebnender Effekt ein, so dass die Rauhigkeit die Qualität der Silberoberfläche bestimmt. Dekorative Schichten sind somit nicht möglich. Die Abscheidung erfolgt haftfest erst ab mindestens 80°C Substrattemperatur.

Beim Chemical-Vapour-Deposition-Verfahren (CVD), das ebenfalls im Hochvakuum erfolgt, scheidet sich das Silber aus der Dampfphase unter Verwendung organischer oder anorganischer Silberverbindungen (Precursor) bei Temperaturen über 200°C ab. Das Schichtausgangsmaterial, das in Form einer leicht flüchtigen Verbindung vorliegen muß, wird gemeinsam mit den Reaktionspartnern im Hochvakuum in die Dampfphase gebracht. Durch eine thermisch oder plasmatechnisch angeregte chemische Reaktion aus der Dampfphase schlagen sich Atome oder Moleküle am Substrat nieder und bilden eine wachsende Schicht. Es sind hohe Beschichtungstemperaturen, üblicherweise ca. 1000°C bzw. über 200°C bei Plasmabehandlung, notwendig. Die gebildeten Schichten wachsen nur langsam und sind im allgemeinen nur <1 μm bis 5 μm dünn, kolumnar aufgebaut und somit ebenfalls weder dicht noch glänzend. Auch bei diesem Verfahren tritt kein einebnender Effekt ein, die Rauhigkeit des Grundmaterials bestimmt die Qualität der Silberoberfläche. Dekorative Schichten sind somit auch bei diesem Verfahren nicht möglich. Das Grundmaterial muß darüber hinaus temperaturstabil sein.

Bei dem bekannten galvanischen Verfahren werden in einer wässerigen oder aprotischen Lösung Silbersalze gelöst, so dass sie als Ionen vorliegen. In diese Lösung wird durch einen Spannungsgenerator Gleichstrom angelegt, wobei als Anode eine Silberplatte oder eine platinierte Titananode und als Kathode das zu beschichtende Bauteil verwendet wird. Dieses wird in der Lösung unter Anlegen eines Gleichstroms beschichtet. Die Abscheideraten betragen je nach Verfahren zwischen 3 μm/h bis 20 μm/h. Die am häufigsten eingesetzten Salze sind Silbernitrat, Silberthiosulfat und Silbercyanid. Durch den Einsatz organischer oder anorganischer Hilfsstoffe können die Härte, der Glanz oder andere funktionelle Eigenschaften verändert werden. Die Lösungen (Cyanide) sind sehr giftig. Bei Einsatz von Thiosulfat erfolgt nur eine geringe Schichtabscheidung. Zudem sind die Silbersalze lichtempfindlich, zur Veränderung der Schichteigenschaften bedarf es des Einsatzes von Schwermetallsalzen.

Aus der EP 0 909 838 B1 ist ein chemisches außenstromloses Verfahren bekannt. Bei dieser stromlosen Silberabscheidung muß zwischen Ladungsaustauschverfahren und autokatalytischen Verfahren unterschieden werden. Ein Elektrolyt, der nach dem Ladungsaustauschverfahren arbeitet, enthält z.B. 2 g/l Ag als KAg(CN)₂, arbeitet bei pH 11 und 90°C. Dabei wird auf das Grundmaterial entsprechend der Stellung in der elektrochemischen Spannungsreihe der Elemente (z.B. Kupferblech) so lange abgeschieden, bis eine deckende Silberschicht erzeugt ist. Das Kupferion geht in Lösung und die Ladung wird auf das Silberion übertragen, das auf der Oberfläche abgeschieden wird. Die Reaktion läuft solange, bis analog der Nernt'schen Gleichung die Potentiale +0,337 + 0,02958·logC_Cu2+ = +0,7991 + 0,05916·logC_Ag + gleich sind und so kein Ladungsübergang mehr stattfindet. Die somit erreichbaren Schichtdicken liegen zwischen 0,5 und 1,5 μm, die Beschichtungszeit beträgt um die 20– 50 min.

Autokatalytisches Verfahren mit den Reduktionsmitteln Dimethylaminoboran, Hypophosphit oder Cyanid haben Abscheidegeschwindigkeiten von 4 μm/h bis 14 μm/h. Das chemische Verfahren arbeitet zwischen 50°C und 90°C. Dabei findet durch die Adsorption auf der Substratoberfläche der Ladungsaustausch zwischen Reduktionsmittel und Metallion statt. Das Reduktionsmittel wird dabei oxidiert. Angeregt durch das Grundmaterial, bzw. eine Palladium- oder einen Palladium/Zinn-Aktivator wird die Reaktion gestartet.

Bei verspiegelten Gläsern oder Spiegeln ist auf der Rückseite eine aufgedampfte oder chemisch hergestellte Silber- oder Aluminiumschicht aufgebracht. Früher wurde für Spiegelglas und für Hohlglas eine Quecksilber-Zinnbelegung angewendet. Wegen ihrer hohen Giftigkeit wurde die ungefährlichere Silberverspiegelung später der PVD-Aluminiumschicht vorgezogen.

Die Herstellung von Silberspiegeln geschieht auch auf nasschemischen Wege unter Verwendung einer ammoniakalischen Silbersalzlösung, der sogenannten Tollenslösung. Bei Spiegelglastafeln wird die silberhaltige Flüssigkeit unter Verwendung einer natronhaltigen Lösung und einer Reduktorlösung aus Zucker und organischen Säuren auf das frischpolierte gut gereinigte Glas aufgegossen und erwärmt. Auf diese Weise erfolgt auch die Herstellung von Christbaumkugeln. Nach einer Einwirkzeit von ca. 5–30 min. läßt man die überstehende Flüssigkeit ablaufen. Danach wird der Silberbelag getrocknet und zum Schutz gegen Oxidation mit Kupfer geschützt, das analog der Fehling'schen Reaktion abgeschieden wird. Bei der Kastenversilberung, bei kleineren Gläsern, werden diese mit der Rückseite aneinander liegend in Kästen gestellt und mit Versilberungsflüssigkeit gefüllt. Hohlgläser werden mit der Flüssigkeit gefüllt und ruhig stehen gelassen, die Abscheidung des Silbers erfolgt in etwa 5–20 Minuten.

Bei dem aus der DE 199 35 434 A1 bekannten weiteren Verfahren zur stromlosen Abscheidung metallischer Schichten, vorzugsweise aus Silber oder Kupfer oder beiden Metallen auf ein Substrat, wird auf der Substratoberfläche durch Aufbringung eines modifizierten oder nicht modifizierten Schlickers, der mindestens ein anorganisches Bindemittel, mindestens ein Reduktionsmittel und ein Lösemittel enthält, eine geschlossene Schicht erzeugt. Anschließend wird das Lösungsmittel aus dieser Schicht entfernt, wobei der Schlicker durch eine Kondensationsreaktion zu einem Gel wird. Danach wird die Schicht in Kontakt mit einer Lösung gebracht, die das abzuscheidende Metall in Form von Ionen enthält.

Nachteilig bei diesem Verfahren ist, dass die Schichten eine Schichtdicke von 40–50 μm haben und aufgrund der anorganischen Basismasse nicht eingeebnet sind und deshalb keine dekorativen, glänzenden Oberflächen zu erreichen sind. Außerdem kann mit diesen viskosen Schlickern keine gleichmäßige bzw. eingeebnete Oberfläche erzeugt werden. Der in diesem Beschichtungsverfahren genutzte anorganische Schlicker ist in der Praxis nicht zur Beschichtung von komplizierten geometrischen Formen geeignet. An Kanten oder Übergängen kommt es zu einer sog. Knochenbildung, die keine Maßhaltigkeit eines Bauteils zuläßt.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein neuartiges Verfahren zur Herstellung glänzender, dünner Silberschichten bei Raumtemperatur bereitzustellen, das die Nachteile der bekannten Verfahren und insbesondere den Einsatz hochgiftiger Substanzen vermeidet und gleichzeitig einen sehr guten, einebnenden Beschichtungseffekt auf unterschiedlichsten Grundmaterialien erzeugt.

Hierzu wird ein Verfahren zur Herstellung von Silberschichten vorgeschlagen, das sich dadurch auszeichnet, dass eine Silbersalzlösung, in der Silberionen mit einem aminogruppehaltigen Komplexbildner, insbesondere aliphatischen Aminosäuren, primären, sekundären oder terziären Aminen komplexiert sind, gemeinsam mit einer sauren Reduktorlösung durch eine Zwei-Komponenten-Mischpistole auf eine zu beschichtende Oberfläche aufgetragen wird. Überraschenderweise hat sich gezeigt, dass hiermit eine rasche Silbermetallausscheidung erzeugt werden kann. Innerhalb von wenigen Sekunden und mit geringem Aufwand kann eine gut deckende, einebnende, geschlossene, glänzende, sowohl dekorative wie auch funktionelle Silberoberfläche erzeugt werden. Die Schichtdicken können zwischen 0,5 μm und mehreren 100 μm dick sein. Beschichtet werden können sowohl Metalle, Kunststoffe, Glas, Holz oder Lackschichten. Die Silberschichten finden sowohl für die Leitfähigkeit von Bauteilen, die Abschirmung elektro-magnetischer Strahlung in Kombination mit Kupferschichten, wie insbesondere zur dekorativen oder funktionellen Versilberung von Gegenständen aller Art, auch mit komplizierten Geometrien Verwendung.

Vorteilhaft werden die Silbersalz- und die Reduktorlösung im Verhältnis 1:1 aufgebracht.

Dabei kann die saure Reduktorlösung aus einer Aldose und Formaldeyd, aber auch aus Acetaldehyd und einer Säure oder aus einer Aldose und einem anorganischen oder organischen Reduktionsmittel bestehen. Auch kann eine Kombination aus einem organischen Reduktionsmittel und einer Säure gewählt werden.

Die Silbersalzlösung wird dadurch hergestellt, dass in einer ersten Lösung 500 ml deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS vorgelegt und dieser zwischen 1 g/L und 80 g/L eines aminogruppehaltigen Komplexbildners zugegeben und in einer zweiten Lösung 400 ml deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS vorgelegt und diesem zwischen 2,5 g/L und 100 g/L Silbernitrat zugegeben werden und anschließend die zweite Lösung derart in die erste Lösung hineingegeben wird, dass kein Niederschlag entsteht, und schließlich der zusammengemischten Silbersalzlösung zwischen 0,1 g/L bis 10 g/L Säure, vorzugsweise Schwefelsäure, zugegeben und die so gebildete Lösung mit deionisiertem Wasser auf 1 Liter aufgefüllt wird.
Der Vorteil des Verfahrens ist, dass kein Ammoniak zur Komplexierung des Silbers und zum Zerstören dieses Komplexes zur Silberausscheidung keine Natronlauge mehr verwendet werden muß. Ammoniak (Ammoniumhydorxid) ist ein stark stechend riechendes, farbloses und giftiges Gas, das erstickend wirkt. Natronlauge ist stark ätzend. Auch extreme pH-Wert-Schwankungen für die zu beschichtenden Oberflächen werden so vermieden. In der Lösung bildet sich damit auch nicht das gefährliche Silber-Fulminat, das zu heftigen Explosionen führen kann. Stattdessen bildet sich die gewünschte Silberschicht in Sekundenschnelle. Nach kurzem Trocknen, das bereits bei Raumtemperatur und bei Temperaturen bis zu 80°C erfolgen kann, ist die Silberschicht so fest auf der zu beschichtenden Ober fläche verhaftet, dass sie sogar noch bei Bedarf poliert werden kann.
In Ausgestaltung werden als Komplexbilder Mono-, Di- oder Triethanolamin und Glycin zugegeben.
Insbesondere ist vorgesehen, dass der ersten Lösung 5 g/L Methylamin zugegeben und der zweiten Lösung 10 g/L Silbernitrat zugegeben und die zusammengemischte Silbersalzlösung mit 0,1 ml Schwefelsäure versetzt wird.
Vorteilhaft ist es, die zu beschichtende Oberfläche mit einer Katalysatorlösung vorzubehandeln und zu aktivieren, deren wirksame Bestandteile in einer Konzentration zwischen 0,001 mol/L und 0,5 mol/L enthalten sind.
Wirksamer Bestandteil der Katalysatorlösung können Eisen(II)-Chlorid oder -Sulfat, Phosphite, Hypophosphite, Hydrazinsulfat oder -nitrat, Zinn(II)-Verbindungen wie Zinn(II)-Chlorid, Palladiumsalze oder Palladium/Zinn-Koloidale sein.
Ebenso können organische reduktive Verbindungen, insbesondere Formaldehyd, Acetaldehyd und/oder Seignettesalz eingesetzt werden.
Eine erfindungsgemäße Katalysatorlösung kann dadurch herge stellt werden, dass beispielsweise in 150 ml deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS zwischen 0,5 g/L und 50 g/L Katalysatorsalz oder Katalysatorlösung aus einem Zinn(II)Salz und zwischen 5 ml/L und 300 ml/L konzentrierter Salzsäure gegeben und bis zur Lösung gerührt werden, anschließend zwischen 0,1 g/L und 2 g/L nicht ionogenes Netzmittel, insbesondere Polyethylenglykol 1000 (PEG 1000) zugegeben und die entstandene Katalysatorlösung mit deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS auf 10 Liter aufgefüllt und zwischen 24–48 Stunden stehengelassen wird.
Je nach Grundmaterial und zu beschichtender Oberfläche können zur Aktivierung des Untergrundes der Katalysatorlösung zwischen 0,02 mol/L und 2 mol/L Salzsäure, Natronlauge oder Lösemittel zugegeben werden.
Die für das erfindungsgemäße Verfahren erforderliche Reduktorlösung wird dadurch hergestellt, dass 500 ml deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS zwischen 1,0 g/L und 10 g/L Glukose, zwischen 0,1 g/L bis 20 g/L Ascorbinsäure und zwischen 2,0 g/L und 50 g/L anorganische oder organische Säure, insbesondere Zitronen- oder Essigsäure, zugegeben und die entstandene Reduktorlösung mit deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von 5–8 μS auf 1 Liter aufgefüllt wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren sieht weiter vor, dass die zu beschichtende Oberfläche nach der Vorbehandlung mit der Katalysatorlösung mit deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS gespült wird.
Anschließend kann die Oberfläche mit einem Luftstrahl bis zur vollständigen Trocknung getrocknet werden.
Nach dem Auftragen der Silberschicht sieht das erfindungsgemäße Verfahren eine Nachspülung mit deionisiertem Wasser solange vor, bis dieses keine Rückstände der Silbersalz- und Reduktorlösung mehr enthält.
Anschließend kann die Oberfläche mit einer speziellen Nachreinigungslösung zur Aufhellung der Silberoberfläche behandelt, die Oberfläche erneut mit deionisiertem Wasser nachgespült und luftgetrocknet und/oder mit einer Lösung zur Oxidationshemmung nachgespült und getrocknet werden. Nach einer abschließenden Trocknung der Oberfläche zwischen 20°C–80°C im Trockenofen kann eine Lackierung mit einem Decklack erfolgen.
Damit sind die Oberflächen auch gegen Luftsauerstoff und Verunreinigungen wie Schwefelverbindungen inert.
Weiter ist vorgesehen, dass der Silbersalzlösung und/oder der Reduktorlösung eine geringe Menge eines nicht ionogenen Polymers zugegeben wird.
Bei dem Polymer kann es sich um ein kurzkettiges Polyethylenglykol (PEG) mit einer Kettenlänge zwischen 100 und 1000 handeln.
Vorgeschlagen wird eine Silbersalzlösung zur Herstellung von Silberschichten, die 6 g/L Diethanolamin, 1,0 g/L Glycin, 2,0 g/L Silbernitrat und als Rest deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS enthält. Alternativ kann die Silbersalzlösung 5 g/L Diethanolamin, 0,6 g/L Glycin, 5 g/L Silbernitrat und den Rest deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS enthalten.
1 Liter Reduktorlösung kann aus 5 g/L Glukose, 0,5 g/L Ascorbinsäure, 0,4 g/L Ameisensäure, 0,4 g/L Zitronensäure und als Rest deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS sein.
Dieser Reduktorlösung können auch 0,2 g/L Polyethylenglykol 1000 (PEG) zugesetzt sein.
10 Liter Katalysatorlösung können 1,2 g/L Sn(II)Cl2·H₂O, 8 g/L 37 % HCl und den Rest deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS enthalten.
Natürlich ist die Erfindung nicht auf die dargestellten Ausführungsbeispiele beschränkt. Weitere Lösungen sind möglich, ohne den Grundgedanken zu verlassen.

Claims

Verfahren zur Herstellung von Silberschichten, dadurch gekennzeichnet, dass eine Silbersalzlösung, in der Silberionen mit einem aminogruppehaltigen Komplexbildner, insbesondere aliphatischen Aminosäuren, primären, sekundären oder tertiären Aminen komplexiert sind, gemeinsam mit einer sauren Reduktorlösung durch eine Zwei-Komponenten-Mischpistole auf eine zu beschichtende Oberfläche aufgetragen wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die saure Reduktorlösung aus einer Aldose und Formaldehyd besteht.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die saure Reduktorlösung aus Acetaldehyd und einer Säure besteht.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die saure Reduktorlösung aus einer Aldose und einem anorganischen oder organischen Reduktionsmittel besteht.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die saure Reduktorlösung aus einem organischen Reduktionsmittel und einer Säure besteht.
Verfahren zur Herstellung einer Silbersalzlösung, dadurch gekennzeichnet, dass in einer ersten Lösung 500 ml deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS vorgelegt und dieser zwischen 1 g/L und 80 g/L eines aminogruppehaltigen Komplexbildners zugegeben und in einer zweiten Lösung in 400 ml deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS vorgelegt und diesem zwischen 2,5 g/L und 100 g/L Silbernitrat zugegeben werden und anschließend die zweite Lösung derart in die erste Lösung hineingegeben wird, dass kein Niederschlag entsteht, und schließlich der zusammengemischten Silbersalzlösung zwischen 0,1 g/L bis 10 g/L Säure, insbesondere Schwefelsäure, zugegeben und die so gebildete Lösung mit deionisiertem Wasser auf 1 Liter aufgefüllt wird.
Verfahren nach Anspruch 1, 6, dadurch gekennzeichnet, dass als Komplexbildner Mono-, Di- oder Triethanolamin und Glycin zugegeben werden.
Verfahren nach Anspruch 1, 6, dadurch gekennzeichnet, dass der ersten Lösung 5 g/L Methylamin zugegeben und der zweiten Lösung 10 g/L Silbernitrat zugegeben und die zusammengemischte Silbersalzlösung mit 0,1 ml Schwefelsäure versetzt wird.
Verfahren zur Herstellung von Silberschichten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zu beschichtende Oberfläche mit einer Katalysatorlösung vorbehandelt und aktiviert wird, deren wirksame Bestandteile in einer Konzentration zwischen 0,001 mol/l und 0,5 mol/l enthalten sind.
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass wirksamer Bestandteil der Katalysatorlösung Eisen(II)-Chlorid oder -Sulfat, Phosphite, Hypophosphite, Hydrazin-Sulfat oder -Nitrat, Zinn(II)-Verbindungen wie Zinn(II)-Chlorid, Palladiumsalze oder Palladium/Zinn-Kolloidale sind.
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass wirksamer Bestandteil der Katalysatorlösung organische reduktive Verbindungen, insbesondere Formaldehyd, Acetaldeyd und/oder Seignettesalz sind.
Verfahren zur Herstellung einer Katalysatorlösung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass in 150 ml deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS zwischen 0,5 g/L und 50 g/L Katalysatorsalz oder Katalysatorlösung aus einem Zinn(II)Salz und zwischen 5 ml/L und 300 ml/L konzentrierte Salzsäure gegeben und bis zur Lösung gerührt werden, zwischen 0,1 g/L und 2 g/L nicht ionogenes Netzmittel, insbesondere Polyethylenglykol 1000, zugegeben und die entstandene Katalysatorlösung mit deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS auf 10 Liter aufgefüllt und zwischen 24–48 Stunden stehengelassen wird.
Verfahren zu Herstellung von Silberschichten nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Katalysatorlösung zwischen 0,02 mol/L und 2 mol/L Salzsäure, Natronlauge oder Lösemittel zugegeben wird.
Verfahren zur Herstellung einer Reduktorlösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in 500 ml deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS zwischen 1,0 g/L und 10 g/L Glukose, zwischen 0,1 g/L bis 20 g/L Ascorbinsäure und zwischen 2,0 g/L und 50 g/L anorganische oder organische Säure, insbesondere Zitronen- oder Essigsäure zugegeben und die entstandene Reduktorlösung mit deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS auf 1 Liter aufgefüllt wird.
Verfahren zur Herstellung von Silberschichten nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass nach der Vorbehandlung der zu beschichtenden Oberfläche mit einer Katalysatorlösung gem. Anspruch 9 und vor Auftragen der Silbersalz- und Reduktorlösung nach Anspruch 1 die Oberfläche mit deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS gespült wird.
Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche nach dem Spülen mit einem Luftstrahl vollständig getrocknet wird.
verfahren zur Herstellung von Silberschichten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche nach Auftragen der Silbersalz- und Reduktorlösung nach Anspruch 1 mit deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS nachgespült wird, bis keine Rückstände der Silbersalz- und Reduktorlösung mehr auf der Oberfläche vorhanden sind.
Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die gespülte Oberfläche mit einer Nachreinigungslösung zur Aufhellung der Silberoberfläche behandelt wird.
Verfahren zur Herstellung von Silberschichten nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche mit deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS nachgespült wird.
Verfahren zur Herstellung von Silberschichten nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche mit einem Luftstrahl vollständig getrocknet wird.
Verfahren zur Herstellung von Silberschichten nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche mit einer Lösung zur Oxidationshemmung nachgespült wird.
Verfahren zur Herstellung von Silberschichten nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche bei einer Temperatur von 20°C–80°C im Trockenofen getrocknet wird.
Verfahren zur Herstellung von Silberschichten nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass die versilberte Oberfläche mit einem Deck- oder Speziallack lackiert oder beschichtet wird.
Verfahren nach Anspruch 1 und/oder wenigstens einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, dass der Silbersalzlösung und/oder der Reduktorlösung eine geringe Menge eines nichtionogenen Polymers zugegeben wird.
Verfahren nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass das Polymer ein kurzkettiges Polyethylenglykol mit einer Kettenlänge zwischen 100 und 1000 ist.
1 l Silbersalzlösung, enthaltend: a) 6 g/L Diethanolamin b) 1,0 g/L Glycin c) 2,0 g/L Silbernitrat d) Rest deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS.
1 l Silbersalzlösung, enthaltend: a) 5 g/L Diethanolamin b) 0,6 g/L Glycin c) 5 g/L Silbernitrat d) Rest deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS.
1 l Reduktorlösung, enthaltend: a) 5 g/L Glukose b) 0,5 g/L Ascorbinsäure c) 0,4 g/L Ameisensäure d) 0,4 g/L Zitronensäure e) Rest deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS.
1 l Reduktorlösung, enthaltend: a) 5 g/L Glukose b) 0,5 g/L Ascorbinsäure c) 0,4 g/L Ameisensäure d) 0,4 g/L Zitronensäure e) 0,2 g/L Polyethylenglykol 1000 f) Rest deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS.
10 l Katalysatorlösung, enthaltend: a) 1,2 g/L Sn(II)Cl2·H₂O b) 8 g/L 37 % HCl c) Rest deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 μS.