Es
stellte sich daher die Aufgabe, die Werksprüfzeugnisse aussagekräftiger und
besser auswertbar zu gestalten und gleichzeitig den Aufwand für deren
Erstellung, Auswertung und Archivierung zu minimieren.
Diese
Aufgabe wird gelöst
durch eine Halbleiterscheibe mit einer Kennzeichnung, die die Halbleiterscheibe
eindeutig identifiziert und mit einem Werksprüfzeugnis, das Daten enthält, die
die Halbleiterscheibe charakterisieren, wobei das Werksprüfzeugnis
in digitaler Form auf einem Datenträger gespeichert vorliegt und über die
Kennzeichnung eindeutig der Halbleiterscheibe zuzuordnen ist.
Die
Halbleiterscheibe kann beliebige Eigenschaften aufweisen: Sie kann
beispielsweise einen beliebigen Durchmesser und beliebige Oberflächenbeschaffenheit
haben, beispielsweise einseitig poliert, doppelseitig poliert, mit
einer epitaktischen Schicht versehen etc.
Die
Halbleiterscheibe ist eindeutig identifizierbar, beispielsweise
durch eine mit Hilfe eines Lasers aufgebrachte Beschriftung oder
einen Code.
Zu
der Halbleiterscheibe gehört
ein individuelles Werksprüfzeugnis,
das alle wichtigen (typischerweise vom Kunden spezifizierten) an
der betreffenden Halbleiterscheibe gemessenen Daten enthält. Dazu
zählen
beispielsweise Daten über
Bulk-Eigenschaften, Geometrie, Nanotopologie oder auf der Scheibenoberfläche detektierte
Lichtstreuzentren (LPDs).
Erfindungsgemäß liegt
dieses Werksprüfzeugnis
nicht in Papierform vor, sondern in digitaler Form, gespeichert
auf einem Datenträger,
vorzugsweise auf einem zentralen Rechner im Computer-Netzwerk des
Herstellers der Halbleiterscheibe. Das Werksprüfzeugnis kann der dazugehörigen Halbleiterscheibe
mittels deren Kennzeichnung, die der Halbleiterscheibe eine unverwechselbare
Identität,
z. B. eine eindeutige Nummer, gibt, zugeordnet werden. Durch die
Speicherung in digitaler Form wird die Archivierung, Übermittlung
und Auswertung der Werksprüfzeugnisse
deutlich vereinfacht.
Der
Vorteil des auf eine einzelne Halbleiterscheibe bezogenen Werksprüfzeugnisses
ist, dass ganz gezielt die Parameter bestimmter Halbleiterscheiben
untersucht werden können,
wenn im Bauelement-Prozess ein Ausbeute-Problem an einigen wenigen
Halbleiterscheiben auftritt. Es hat sich herausgestellt, dass auch
ein Parameter, der innerhalb der Spezifikation liegt, durchaus zu
einem Problem führen
kann.
Beispielsweise
kann ein Parameter, der nur knapp innerhalb der Spezifikation liegt,
durch Wechselwirkung mit einem anderen Parameter, der ebenfalls
knapp innerhalb der Spezifikation liegt, zu Ausfällen führen. Beispielsweise kann eine
spezifikationsgerechte, aber schon in der Nähe des spezifizierten Grenzwerts
liegende Partikelbelastung (LPDs) im Normalfall unkritisch für die Ausbeute
des Bauelement-Prozesses sein. Kommt dazu aber noch eine ebenfalls
nur knapp spezifikationsgerechte Kantenform, die von der idealen
Form in einer ungünstigen Richtung
abweicht, kann dies zu Problemen bei der Bauelemente-Herstellung
führen.
Beispielsweise kann die nicht ideale Kantenform dazu führen, dass in
einem Film, der während
des Bauelement-Prozesses aufgebracht wird, im Kantenbereich leicht
erhöhte
mechanische Spannungen auftreten. Dies wiederum kann zur Folge haben,
dass einige wenige Partikel abplatzen, die dann in Summe mit den
bereits vorher auf der Halbleiterscheibe vorhandenen Partikeln zum
Bauelement-Ausfall im Randbereich der Halbleiterscheibe führen. In
einem derartigen Fall kann nur bei Kenntnis der scheibenindividuellen
Parameter eine intelligente Communality-Analyse unter Einbeziehung
der Wechselwirkungen zwischen den verschiedenen Parametern durchgeführt werden,
um die Ausfallursache aufzuspüren.
Wenn die Ausfallursache nicht im Bauelement-Prozess liegt, sondern in den Eigenschaften
der Halbleiterscheibe, ist dies die einzige Möglichkeit, die den Ausfall
verursachenden Parameter aufzuspüren.
Entsprechend kann mit dieser Erkenntnis dann die zu große Variation
der beteiligten Parameter eingeengt werden, um die Ausbeute beim
Bauelement-Prozess zu verbessern.
Die
Aufgabe wird ebenfalls gelöst
durch eine Mehrzahl von Halbleiterscheiben, die zu einem Produktionslos
gehören
und gemeinsam in einem Behälter
verpackt sind, wobei der Behälter
eine Kennzeichnung aufweist, die die in ihm verpackte Mehrzahl von Halbleiterscheiben
eindeutig identifiziert, mit einem Werksprüfzeugnis, das Daten enthält, die
das Produktionslos charakterisieren, und wobei das Werksprüfzeugnis
in digitaler Form auf einem Datenträger gespeichert vorliegt und über die
Kennzeichnung eindeutig den in dem Behälter verpackten Halbleiterscheiben
zuzuordnen ist.
Als
Produktionslos wird eine Mehrzahl von Halbleiterscheiben (typischerweise
zwischen 50 und 500) bezeichnet, die aus demselben Stab hergestellt wurden
und im Lauf ihrer Herstellung in identischer Art und Weise bearbeitet
werden bzw. wurden. Im Fall eines auf ein Produktionslos bezogenen
Werksprüfzeugnisses
ist es ausreichend, die Behälter,
in denen die Halbleiterscheiben des Produktionsloses verpackt werden,
eindeutig zu kennzeichnen, sodass die Behälter und damit ihr Inhalt eindeutig
einem bestimmten Produktionslos, d. h. beispielsweise einer Los-Nummer,
zugeordnet werden können.
Es spricht aber nichts dagegen, zusätzlich die Halbleiterscheiben
mit einer individuellen Kennzeichnung zu versehen.
Die
Art der Daten unterscheidet sich prinzipiell nicht zwischen dem
auf eine individuelle Scheibe bezogenen Werksprüfzeugnis und dem auf ein Produktionslos
bezogenen Werksprüfzeugnis.
Beim losbezogenen Werksprüfzeugnis
können
die Daten je nach Prozessschritt von einer Messung einer beliebigen
Stichprobe des Produktionsloses, einer Mittelung über mehrere
derartige Messungen oder einer Messung an allen Halbleiterscheiben
des Produktionsloses stammen.
Der
Vorteil des losbezogenen Werksprüfzeugnisses
liegt im erheblich geringeren Aufwand und in der deutlich kleineren
Datenmenge verglichen mit dem scheibenindividuellen Werksprüfzeugnis. Beispielsweise
ist es beim losbezogenen Werksprüfzeugnis
nicht zwingend erforderlich, an 100 % der Halbleiterscheiben Messungen
durchzuführen.
Sind die Halbleiterscheiben für
einen unkritischen, robusten Bauelement-Prozess vorgesehen, so ist dem losbezogenen
Werksprüfzeugnis
daher der Vorzug zu geben. In diesem Fall reicht es aus, Stichproben
mit statistisch signifikanter Aussage zu messen.
Das
Werksprüfzeugnis
wird in beiden Fällen dem
Kunden, d. h. dem Käufer
der Halbleiterscheiben, vor oder nach der Auslieferung der Halbleiterscheiben
vorzugsweise auf elektronischem Weg übermittelt. Beispielsweise
wird eine gesicherte Verbindung über
das Internet zwischen dem Computer-Netzwerk des Herstellers mit dem des
Kunden hergestellt und das Werksprüfzeugnis über diese Verbindung übermittelt.
In diesem Fall erhält
der Kunde auf elektronischem Weg umfangreiche Informationen über die
gemessenen Daten, die er z. B. mit Daten aus seinem Bauelemente-Prozess
korrelieren kann, um auf diese Weise Potentiale für Ausbeute-Verbesserungen
durch Anpassung der Spezifikation zu erschließen.
Gegenstand
der Erfindung ist auch ein erstes Verfahren zur Herstellung und
Auslieferung von Halbleiterscheiben mit Werksprüfzeugnis, umfassend folgende
Schritte:
- a) Herstellung eines Stabs bestehend
aus Halbleitermaterial,
- b) Herstellung einer Vielzahl von Halbleiterscheiben durch Auftrennen
des Stabs,
- d) Versehen jeder einzelnen Halbleiterscheibe mit einer Kennzeichnung,
die die Halbleiterscheibe eindeutig identifiziert,
- e) Messung von definierten Parametern an jeder einzelnen Halbleiterscheibe
und Speicherung der durch die Messung erhaltenen Daten in digitaler Form
auf einem Datenträger,
- f) Verpacken jeweils einer Mehrzahl von Halbleiterscheiben in
einen gemeinsamen Behälter,
- h) Erstellung eines digitalen Werksprüfzeugnisses für jede einzelne
Halbleiterscheibe des Behälters aus
den gemessenen Daten, wobei das Werksprüfzeugnis über die Kennzeichnung eindeutig
einer bestimmten Halbleiterscheibe zuzuordnen ist, und Speicherung
des Werksprüfzeugnisses
in digitaler Form auf einem Datenträger,
- i) Versenden des Behälters
an einen Käufer
und
- j) Übermittlung
der Werksprüfzeugnisse
auf elektronischem Weg an den Käufer.
Bei
diesem Verfahren wird für
jede einzelne Halbleiterscheibe ein individuelles, auf die betreffende
Halbleiterscheibe bezogenes Werksprüfzeugnis erstellt.
In
anderen Fällen
reicht es wie bereits dargelegt aus, dem Käufer der Halbleiterscheiben
ein auf das Produktionslos bezogenes Werksprüfzeugnis zu übermitteln.
Daher
bezieht sich die Erfindung auch auf ein zweites Verfahren zur Herstellung
und Auslieferung von Halbleiterscheiben mit Werksprüfzeugnis, umfassend
folgende Schritte:
- a) Herstellung eines Stabs
bestehend aus Halbleitermaterial,
- b) Herstellung einer Vielzahl von Halbleiterscheiben durch Auftrennen
des Stabs,
- c) Zusammenfassung jeweils einer Mehrzahl von Halbleiterscheiben
zu einem Produktionslos, wobei alle Halbleiterscheiben des Produktionsloses in
der gleichen Art und Weise weiter bearbeitet werden,
- e) Messung von definierten Parametern an ausgewählten oder
allen Halbleiterscheiben des Produktionsloses und Speicherung der
durch die Messung erhaltenen Daten in digitaler Form auf einem Datenträger,
- f) Verpacken der Halbleiterscheiben des Produktionsloses in
einen oder mehrere Behälter,
- g) Versehen jedes Behälters
mit einer Kennzeichnung, die das Produktionslos eindeutig identifiziert,
- h) Erstellung eines digitalen Werksprüfzeugnisses für das Produktionslos
aus den gemessenen Daten, wobei das Werksprüfzeugnis über die Kennzeichnung des Behälters eindeutig
einem bestimmten Produktionslos zuzuordnen ist, und Speicherung
des Werksprüfzeugnisses
in digitaler Form auf einem Datenträger,
- i) Versenden des in Behälter
verpackten Produktionsloses an einen Käufer und
- j) Übermittlung
der Werksprüfzeugnisse
auf elektronischem Weg an den Käufer.
Die
sich entsprechenden Schritte sind in beiden Verfahren mit denselben
Buchstaben gekennzeichnet. Im Folgenden werden die einzelnen Verfahrensschritte
gemeinsam für
beide Verfahren und unter Einbeziehung bevorzugter Ausführungsformen näher erläutert:
Die
Herstellung des Stabs in Schritt a) erfolgt mittels der im Stand
der Technik bekannten Verfahren. Soll ein einkristalliner Halbleiterstab
hergestellt werden, was bevorzugt ist, sind dies beispielsweise
das Tiegelziehverfahren nach Czochralski oder das tiegelfreie Float-Zone-Verfahren.
Der Stab kann aus einem beliebigen Halbleitermaterial bestehen,
beispielsweise aus Silicium, und einen beliebigen Durchmesser aufweisen. Üblich sind
im Fall des Siliciums Durchmesser von 75 bis 300 mm.
Der
Stab wird nach seiner Herstellung in Schritt a) und gegebenenfalls
nachdem er durch Rundschleifen in eine exakte, z. B. zylindrische
Form gebracht wurde, in Schritt b) unter Verwendung einer aus dem
Stand der Technik bekannten Vorrichtung, beispielsweise einer Drahtgattersäge (engl. „multi wire
saw", MWS) oder
einer Innenlochsäge,
in eine Vielzahl von Scheiben aufgetrennt.
In
der Regel wird eine gewisse Anzahl von Halbleiterscheiben je nach
Umfang eines von einem Kunden eingegangenen Auftrags zu einem Produktionslos
zusammengefasst. (Dies ist beim zweiten Verfahren als Schritt c)
zwingend erforderlich, da sich das später erstellte Werksprüfzeugnis
in diesem Fall auf das gesamte Produktionslos bezieht.) Ein Produktionslos
kann, muss aber nicht, einen kompletten Stab umfassen. In der Regel
entspricht ein Produktionslos einem Stabstück. Das gesamte Produktionslos
wird anschließend
bis zur Versendung zum Kunden den gleichen Verfahrensschritten unterworfen, sodass
alle zu einem Produktionslos gehörenden Halbleiterscheiben
im Wesentlichen identisch weiterverarbeitet werden und am Ende im
Wesentlichen gleiche Eigenschaften aufweisen.
Die
Halbleiterscheiben können
danach je nach beabsichtigter Verwendung eine Vielzahl von Bearbeitungsschritten
durchlaufen, beispielsweise Reinigungsschritte, mechanische Planarisierungsschritte
(z. B. Läppen,
Schleifen – einseitig
oder beidseitig), Kantenbearbeitungsschritte (Kantenverrundung,
Kantenpolitur), Ätzschritte,
Polierschritte (einseitig oder beidseitig) oder die Aufbringung
einer oder mehrerer epitaktischer Schichten. Es können auch
zusätzliche
Schritte eingefügt
werden, einzelne Schritte können
entfallen, die Reihenfolge der Schritte kann vertauscht werden oder
bestimmte Schritte können
mehrmals unmittelbar nacheinander oder unterbrochen durch andere
Schritte durchgeführt
werden.
In
Schritt d) des Verfahrens wird die Halbleiterscheibe mit einer Kennzeichnung
versehen, die es erlaubt, die Halbleiterscheibe eindeutig zu identifizieren.
Dieser Schritt ist für
das erste Verfahren zwingend erforderlich, da in diesem Fall eine
eindeutige Identifizierbarkeit jeder Halbleiterscheibe gewährleistet
sein muss. Für
das zweite Verfahren ist eine Kennzeichnung jeder einzelnen Halbleiterscheibe bevorzugt,
aber nicht unbedingt erforderlich. Die Kennzeichnung kann beispielsweise
ein Strichcode oder eine Beschriftung sein, der bzw. die mit Hilfe
eines Lasers aufgebracht wird. Eine Identifizierung der Halbleiterscheibe
ist im Fall des Strichcodes mit einem Strichcode-Lesegerät, im Fall
einer Beschriftung durch Texterkennung (OCR) möglich. Schritt d) kann zu einem
geeigneten Zeitpunkt nach Schritt b) und vor Schritt f) erfolgen.
Er kann an einer geeigneten Stelle vor, zwischen oder nach den zuvor
genannten Bearbeitungsschritten durchgeführt werden. Die Kennzeichnung
kann beispielsweise frühzeitig,
z. B. nach einem ersten mechanischen Planarisierungsschritt, oder
spät, z.
B. nach einer Politur der Halbleiterscheiben, aufgebracht werden.
Vorzugsweise
werden die erfindungsgemäßen Verfahren
bis zur Kennzeichnung der Halbleiterscheiben in Schritt d) so durchgeführt, dass
bereits der Stab nach seiner Herstellung in Schritt a) entweder
mit einem eindeutigen Kennzeichen versehen oder seine Position im
Produktionsablauf so verfolgt wird, dass der Stab jederzeit eindeutig
identifizierbar ist, und dass alle aus einem Stab in Schritt b)
hergestellten Halbleiterscheiben bis zur Kennzeichnung in Schritt
d) im Produktionsablauf so verfolgt werden, dass ihre Zuordnung
zu dem Stab, aus dem sie hergestellt wurden, jederzeit möglich ist.
Außerdem
ist bevorzugt, die Position jeder einzelnen Halbleiterscheibe im
Produktionsablauf von Anfang an exakt zu verfolgen, sodass es nicht
zur Verwechslung von Halbleiterscheiben kommen kann und die Identität jeder
einzelnen Halbleiterscheibe von Anfang an exakt feststeht. Diese
Verfolgung erfolgt vorzugsweise durch ein elektronisches Materialverfolgungssystem für die Halbleiterstäbe und Halbleiterscheiben.
Ein Mittel zur Identifizierung der Halbleiterscheiben vor ihrer
Kennzeichnung ist beispielsweise die elektronische Verfolgung ihrer
jeweiligen Position in den zum Transport oder zur Bearbeitung verwendeten
Behältern
(Horden) in Verbindung mit einer Kennzeichnung oder Verfolgung der
Behälter,
die eine Verwechslung der Behälter
ausschließt.
Beispielsweise können
die Behälter
mit einem Transponder versehen sein, der berührungslos ausgelesen werden
kann und die zur Identifizierung des Behälters notwendige Information enthält. Nach
der unverwechselbaren Kennzeichnung der Halbleiterscheiben kann
eine Verwechslung von Halbleiterscheiben entweder weiterhin durch
Materialverfolgung (ggf. mit gelegentlichen Kontrollen durch Auslesen
der Kennzeichnung) oder durch Auslesen der Kennzeichnung bei jedem
Bearbeitungsschritt ausgeschlossen werden.
In
Schritt e) werden festgelegte Parameter aller Halbleiterscheiben
oder ausgewählter
Halbleiterscheiben eines Produktionsloses gemessen und die Messergebnisse
in digitaler Form auf einem Datenträger abgespeichert, vorzugsweise
auf einem zentralen Rechner im Computer-Netzwerk des Herstellers
der Halbleiterscheibe. Die Abspeicherung erfolgt vorzugsweise in
einer entsprechend konfigurierten Mess-Datenbank auf eine Art und
Weise, die eine eindeutige Zuordnung aller gespeicherten Daten zu einzelnen
Halbleiterscheiben (im Fall des ersten Verfahrens) oder zum Produktionslos
(im Fall des zweiten Verfahrens) erlaubt. Messungen können vor
oder nach beliebigen Bearbeitungsschritten sowie vor oder nach der
Kennzeichnung der Halbleiterscheiben bis zur endgültigen versandfertigen
Verpackung in Schritt f) erfolgen. Gemessen werden beispielsweise Bulk-Eigenschaften,
Geometrie, Nanotopologie oder auf der Scheibenoberfläche befindliche
Lichtstreuzentren (LPDs).
Nicht
zerstörende
Messungen können
bei bis zu 100 % der Halbleiterscheiben durchgeführt werden. Im Bulk sind dies
beispielsweise der Sauerstoffgehalt oder der Widerstand. Auch die
Geometrieparameter können
zerstörungsfrei
gemessen werden, z. B. Warp, Bow, Dicke, GBIR, SBIR, SFQD, STIR,
vorder- oder rückseitenbezogen,
mit entsprechend definierter Site-Größe (z. B. 25 mm × 25 mm), Site-Pattern
und Randausschluss (z. B. 2 mm). Bei den lokalen Geometrie-Messungen
ist es für
das scheibenindividuelle Werksprüfzeugnis
auch möglich,
nicht nur den typischen Maximalwert (z. B. SFQRmax)
abzuspeichern, sondern die Messwerte aller Sites. Auch die Nanotopologie
(bezogen auf das Site-Pattern, z. B. 2 mm × 2 mm) kann zerstörungsfrei
gemessen werden. Die Bestimmung der Kantenparameter wie Facettenlänge oder
Radius erfolgt in der Regel mit optischen Methoden. Die Zahl der LPDs
kann abhängig
von ihrer Größe, z. B. > 0,06 μm, > 0,09 μm, > 0,12 μm oder > 0,2 μm, durch
Lichtstreumessungen ermittelt werden.
Darüber hinaus
gibt es zerstörende
Messungen, die nur auf Stichprobenbasis vorgenommen werden können, wie
z. B. die Bestimmung der Oberflächenkontamination
mit Metallen durch VPD-ICP-MS
oder VPD-TXRF.
Vorzugsweise
werden nicht nur die Messergebnisse abgespeichert, sondern der gesamte
zeitliche Bearbeitungsablauf für
jeden Stab und jede Halbleiterscheibe (im Fall des ersten Verfahrens) oder
jedes Produktionslos (im Fall des zweiten Verfahrens) einschließlich der
individuellen für
die Bearbeitung verwendeten Vorrichtungen. Vorzugsweise erfolgt
die Erfassung und Speicherung aller Daten im Rahmen eines zertifizierten
Qualitätssystems
(wie z. B. QS 9000). Vorzugsweise werden für die wichtigsten Bearbeitungsschritte
und Messungen, besonders bevorzugt für alle Bearbeitungsschritte
und Messungen, folgende Daten erfasst und in digitaler Form gespeichert:
- – Der
Zeitpunkt oder Zeitraum (Datum und Uhrzeit), in dem eine Halbleiterscheibe
oder ein Produktionslos mit welcher individuellen Bearbeitungs-
oder Messvorrichtung (z. B. Drahtsäge, Läppmaschine, Nanotopologie-Messgerät; eindeutig
identifizierbar über
eine geräteindividuelle Identifikationsnummer)
bearbeitet oder untersucht wurde.
- – Die
Vorrichtungs- und Prozess-Parameter der Bearbeitungs- oder Messvorrichtung
zur Zeit der Bearbeitung oder Messung der Halbleiterscheibe oder
des Produktionsloses.
- – Der
aktuelle Wartungszustand der Bearbeitungs- oder Messvorrichtung
zur Zeit der Bearbeitung oder Messung der Halbleiterscheibe oder des
Produktionsloses (z. B. bezüglich
der Wartungsintervalle).
- – Der
Zustand der SPC (Statistische Prozesskontrolle) zur Zeit der Bearbeitung
oder Messung der Halbleiterscheibe oder des Produktionsloses. Der Zustand
der Prozess-SPC gibt beispielsweise wieder, ob der Prozess zum Zeitpunkt
der Bearbeitung der betroffenen Halbleiterscheiben nahe der Ziellinie
lief oder ob er nur knapp innerhalb der Warngrenzen lief und zu
einem späteren
Zeitpunkt, nachdem die betroffenen Halbleiterscheiben die Anlage
verlassen haben, eine Prozess-Korrektur
nötig war.
In ähnlicher
Weise gibt die Mess-SPC den Zustand eines Messgeräts wieder.
- – Die
Chargenbezeichnung der für
die Bearbeitung der Halbleiterscheibe oder des Produktionsloses
eingesetzten Hilfsstoffe (z. B. Chemikalien, Poliertücher, Verpackungen).
Der
Hauptvorteil der Speicherung des gesamten zeitlichen Bearbeitungsablaufs
besteht darin, dass beim Auftreten von Fehlern oder im Fall von Kundenreklamationen
im Zuge der Ursachenforschung auf elektronischem Weg umfassende
Recherchen und Analysen bezüglich
möglicher
Fehlerursachen durchgeführt
werden können.
Beispielsweise kann auf einfache Weise ermittelt werden, ob bestimmte
Scheiben mit einer Vorrichtung bearbeitet oder gemessen wurden,
die zum Zeitpunkt der Bearbeitung oder Messung zwar noch im grünen Bereich, aber
bereits nahe an den Warngrenzen arbeitete.
In
Schritt f) wird jeweils eine Mehrzahl von Halbleiterscheiben in
einem gemeinsamen Behälter verpackt.
Ein Behälter,
beispielsweise ein Transportbehälter
gemäß dem Stand
der Technik, weist beispielsweise 25 Fächer für einzelne Halbleiterscheiben
auf. Der Behälter
wird anschließend
in der Regel in einer aus mehreren Hüllen bestehenden, stoßdämpfenden,
luftdichten Umverpackung verpackt, bevor er an den Kunden versandt
wird.
In
Schritt g), der für
das zweite Verfahren zwingend notwendig, für das erste Verfahren jedoch optional
ist, wird jeder Behälter
mit einer Kennzeichnung versehen, die das Produktionslos, zu dem
die verpackten Scheiben gehören,
eindeutig identifiziert. Die Kennzeichnung kann entweder spezifisch
für den Inhalt
eines bestimmten Behälters
oder für
ein ganzes Produktionslos sein. Die Kennzeichnung kann direkt auf
dem Behälter
oder auf einer oder mehreren Hüllen
der Umverpackung (in der Regel auf der äußeren Hülle) oder auf beiden aufgebracht
sein.
Schritt
h) umfasst die Erstellung eines digitalen Werksprüfzeugnisses
aus den in Schritt e) abgespeicherten Messdaten. Beim ersten Verfahren
wird für
jede einzelne Halbleiterscheibe ein individuelles Werksprüfzeugnis
erstellt, das der zugehörigen
Halbleiterscheibe über
deren eindeutige Kennzeichnung zugeordnet werden kann. Beim zweiten
Verfahren wird dagegen für
jedes Produktionslos nur ein gemeinsames Werksprüfzeugnis erstellt, das den
Halbleiterscheiben des Produktionsloses über die Kennzeichnung des Behälters (oder
auch über
die individuelle Kennzeichnung der Halbleiterscheiben, falls vorhanden)
zugeordnet werden kann. Das Werksprüfzeugnis wird in digitaler
Form auf einem Datenträger
abgespeichert, vorzugsweise auf einem zentralen Rechner im Computer-Netzwerk
des Herstellers der Halbleiterscheibe. Schritt h) kann zu einem beliebigen
Zeitpunkt nach Abschluss der letzten notwendigen Messung in Schritt
e) erfolgen. Die Erstellung der Werksprüfzeugnisse erfolgt vorzugsweise bei
der Versandverpackung vor dem Versenden. Vorzugsweise erfolgt die
Erstellung automatisch durch ein geeignetes Computerprogramm, nachdem
sie durch Einlesen der Kennzeichnung des Behälters angestoßen wurde.
In
Schritt i) wird der Behälter,
in der Regel gemeinsam mit mehreren weiteren Behältern, an den Käufer der
Halbleiterscheiben, d. h. an den Kunden, versandt. Die Versendung
kann zu einem beliebigen Zeitpunkt nach der Verpackung der Halbleiterscheiben
in Schritt f) und ggf. Kennzeichnung der Behälter in Schritt g) erfolgen.
In
Schritt j) werden die Werksprüfzeugnisse bzw.
wird das Werksprüfzeugnis
auf elektronischem Weg an den Käufer
der Halbleiterscheiben übermittelt.
Beispielsweise wird eine gesicherte Verbindung über das Internet (z. B. sog. „Extranet", das nur für den Hersteller
und den Käufer
zugänglich
ist) zwischen dem Computer-Netzwerk des Herstellers mit dem des
Kunden hergestellt und das Werksprüfzeugnis über diese Verbindung übermittelt.
Eine weitere Übertragungsmöglichkeit
ist der direkte gesicherte Versand von einem Rechner des Herstellers
der Halbleiterscheiben an einen Rechner des Kunden. Der Kunde kann
anschließend
automatische Plausibilitätsprüfungen an
den Daten des Werksprüfzeugnisses
vornehmen und sie vollautomatisch in seine eigene Datenbank übernehmen.
Das Werksprüfzeugnis
kann auch mittels einer verschlüsselten E-Mail übermittelt
werden. Die Übermittlung
kann zu einem beliebigen Zeitpunkt nach der Erstellung des Werksprüfzeugnisses
oder der Werksprüfzeugnisse in
Schritt h) erfolgen.