DE10157848B4 - Method for producing a micromechanical device with a closed interior and a micromechanical device with a closed interior - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements (110) mit abgeschlossenem Innenraum (13), bei dem zwei Substrate (11, 12) zusammengefügt werden, um zwischen den beiden Substraten (11, 12) einen Innenraum (13) auszubilden, wobei eine Verbindungsstelle (17) der beiden Substrate (11, 12) den Innenraum (13) umgibt und vom Außenraum trennt, mit den Schritten:
Ausgestalten einer Vertiefung (14) in einer Oberfläche eines ersten Substrats (11);
Anordnen einer Leiterbahn (15) in der Vertiefung (14);
Bedecken der Leiterbahn (15) mit einem elektrisch isolierenden Material (16; 16b);
wobei die Leiterbahn (15) unterhalb der Oberfläche des ersten Substrats (11) durch die Verbindungsstelle (17) geführt wird, um einen elektrischen Kontakt zwischen dem Innenraum (13) und dem Außenraum zu bilden,
dadurch gekennzeichnet,
dass das zweite Substrat (12) an seiner dem ersten Substrat (11) zugewandten Seite neben der Verbindungsstelle (17) eine Ausnehmung (23) aufweist, in der vor dem Zusammenfügen der beiden Substrate (11, 12) ein...Method for producing a micromechanical component (110) with enclosed interior (13), in which two substrates (11, 12) are joined together to form an interior space (13) between the two substrates (11, 12), wherein a connection point (17 ) of the two substrates (11, 12) surrounds the interior space (13) and separates it from the exterior space, with the steps:
Forming a depression (14) in a surface of a first substrate (11);
Arranging a conductor track (15) in the recess (14);
Covering the conductor track (15) with an electrically insulating material (16; 16b);
wherein the conductor track (15) is guided below the surface of the first substrate (11) through the connection point (17) in order to form an electrical contact between the interior space (13) and the exterior space,
characterized,
the second substrate (12) has, on its side facing the first substrate (11), a recess (23) adjacent to the connection point (17), in which, before the two substrates (11, 12) are joined together,

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements mit abgeschlossenem Innenraum gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 1, sowie ein mikromechanisches Bauelement mit abgeschlossenem Innenraum gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 12.The The invention relates to a method for producing a micromechanical Component with a closed interior according to the preamble of claim 1, as well as a micromechanical device with a closed interior according to the preamble of claim 12.

In vielen Anwendungsbereichen werden mikromechanische Bauelemente benötigt, die einen abgeschlossenen bzw. hermetisch verschlossenen Innenraum aufweisen. Dabei ist es notwendig, elektrische Durchführungen vom Innenraum zum Außenraum bereitzustellen, um elektrische Elemente, die sich im Innenraum des mikromechanischen Bauelements befinden, anzuschließen. Derartige mikromechanische Bauelemente mit abgeschlossenem Innenraum werden beispielsweise zur Herstellung von Sensoren, insbesondere Inertialsensoren, benötigt.In Many applications require micromechanical components that have a closed or hermetically sealed interior. It is necessary, electrical feedthroughs from the interior to the exterior provide to electrical elements that are in the interior of the micromechanical device are to be connected. such Become micromechanical devices with a closed interior for example for the production of sensors, in particular inertial sensors, needed.

Bisher wurde versucht, derartige mikromechanische Bauelemente durch Kapselung mit speziellen Gehäusen zu schaffen, die entsprechende Leiterbahndurchführungen beinhalten. Die Schaffung derartiger spezieller Gehäuse mit elektrischer Leiterbahndurchführung ist jedoch sehr aufwendig und verursacht hohe Kosten bei der Herstellung. Ein weiteres Problem liegt darin, eine hohe Zuverlässigkeit bei der dauerhaften Abdichtung des Innenraums zu gewährleisten, so dass kein Austausch von Gasen oder Flüssigkeiten zwischen dem Innenraum und dem Außenraum erfolgt.So far Attempts have been made to enclose such micromechanical components by encapsulation with special housings to provide that include corresponding trace bushings. The creation of such special housing with electrical trace implementation is very expensive and causes high manufacturing costs. Another Problem lies in it, a high reliability to ensure the permanent sealing of the interior, so no exchange of gases or liquids between the interior and the outside space he follows.

Ein bekanntes Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Innenräumen ist die Schaffung von Tunneldurchführungen, die mittels selektiver Ionenimplantation hergestellt werden. Dies hat jedoch den Nachteil, dass oftmals relativ große Zuleitungswiderstände auftreten und vergleichsweise hohe parasitäre Kapazitäten entstehen. Weiterhin sind in vielen Fällen die elektrischen Isolationswerte unzureichend. One is known method for electrical contacting of interiors the creation of tunnel penetrations, which are produced by means of selective ion implantation. This However, it has the disadvantage that often relatively large lead resistances occur and comparatively high parasitic capacities arise. Furthermore, in many cases the electrical insulation values insufficient.

Die Druckschrift EP 0 369 352 A1 zeigt ein Verfahren zur Herstellung eines Beschleunigungssensors, bei dem zwei Substrate miteinander verbunden werden, wobei im Bereich der Verbindungsstelle eine Leiterbahn in einer Vertiefung vergraben und mit elektrisch isolierendem Material bedeckt ist.The publication EP 0 369 352 A1 shows a method for producing an acceleration sensor in which two substrates are connected to each other, wherein in the region of the junction, a conductor track is buried in a recess and covered with electrically insulating material.

Das US-Patent 5,528,452 zeigt einen Drucksensor, der ein Substrat aufweist, auf dem eine Elektrode angeordnet ist, wobei eine Membran auf dem Substrat angeordnet ist. Eine vergrabene Durchführung verbindet den Innenraum mit dem Außenraum. Durch hermetisches Bonden bei der Herstellung kann im Innenraum ein Vakuum aufrechterhalten werden.The U.S. Patent 5,528,452 shows a pressure sensor having a substrate, on which an electrode is arranged, with a membrane on the substrate is arranged. A buried passage connects the interior with the outside space. By Hermetic bonding during manufacture can create a vacuum in the interior be maintained.

Das US-Patent 6,127,629 zeigt ein mikroelektronisches Bauelement, das auf der Wafer-Ebene hermetisch abgedichtet ist. Bei der Herstellung wird ein Deckwafer anodisch auf eine dielektrische Schicht gebondet, um einen abgedichteten Hohlraum zur Unterbringung der Elektronik zu schaffen.The US Pat. No. 6,127,629 shows a microelectronic device which hermetically on the wafer level is sealed. During production, a cover wafer becomes anodic bonded to a dielectric layer to form a sealed To create a cavity for housing the electronics.

US-Patent 6,090,687 zeigt ein Verfahren zum Bonden und Abdichten von Wafern, um eine Struktur mit einer Vakuumkammer zu schaffen. Durch eine Dichtung werden zwei Wafer im Abstand voneinander gehalten, wobei der Raum zwischen der Dichtung und den Wafern die Kammer bildet. Die voneinander beabstandeten Wafer werden über die Dichtung miteinander verbunden, um zwischen sich die Kammer auszubilden.US Patent 6,090,687 shows a method for bonding and sealing wafers, to create a structure with a vacuum chamber. By a Seal two wafers are kept apart from each other, taking the space between the gasket and the wafers forms the chamber. The spaced apart wafers are joined together via the seal connected to form between them the chamber.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements mit abgeschlossenem Innenraum anzugeben, das mit relativ geringem Aufwand durchführbar ist und verbesserte elektrische Eigenschaften sowie eine dauerhafte und zuverlässige Abdichtung bei mikrotechnischen Bauelementen ermöglicht. Weiterhin soll ein mikromechanisches Bauelement geschaffen werden, das kostengünstig herstellbar ist, verbesserte elektrische Eigenschaften aufweist und einen dauerhaft zuverlässig abgedichteten Innenraum mit elektrischer Kontaktierung nach außen umfasst.It The object of the present invention is a process for the preparation a micromechanical device with a closed interior indicate that is feasible with relatively little effort and improved electrical properties as well as a durable and reliable sealing allows for microtechnical components. Furthermore, a should Micro-mechanical device can be created, which can be produced inexpensively is, has improved electrical properties and a durable reliable sealed interior with electrical contact to the outside includes.

Diese Aufgabe wird gelöst durch das Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements gemäß Patentanspruch 1 und durch das mikromechanische Bauelement mit abgeschlossenem Innenraum gemäß Patentanspruch 12. Weitere vorteilhafte Merkmale und Details der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen, der Beschreibung und den Zeichnungen. Vorteile und Merkmale, die in Bezug auf das Verfahren genannt sind, gelten auch für das mikromechanische Bauelement, ebenso wie Vorteile und Merkmale, die in Zusammenhang mit dem mikromechanischen Bauelement beschrieben werden, auch für das erfindungsgemäße Verfahren gelten.These Task is solved by the method of manufacturing a micromechanical device according to claim 1 and through the micromechanical device with a closed interior according to claim 12. Further advantageous features and details of the invention result from the dependent ones claims, the description and the drawings. Advantages and features that are referred to in the method, also apply to the micromechanical Component, as well as advantages and features related be described with the micromechanical device, and for the inventive method be valid.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements mit abgeschlossenem Innenraum werden zwei Substrate zusammengefügt, um zwischen den beiden Substraten einen Innenraum auszubilden, wobei eine Verbindungsstelle der beiden Substrate den Innenraum umgibt und vom Außenraum trennt, wobei in einer Oberfläche des ersten Substrats eine Vertiefung ausgestaltet wird, in der eine Leiterbahn angeordnet und mit einem elektrisch isolierenden Material bedeckt wird, und wobei die Leiterbahn unterhalb der Substratoberfläche durch die Verbindungsstelle geführt wird, um einen elektrischen Kontakt zwischen dem Innenraum und dem Außenraum zu bilden. Dabei weist das zweite Substrat an seiner dem ersten Substrat zugewandten Seite neben der Verbindungsstelle eine Ausnehmung auf, in der vor dem Zusammenfügen der beiden Substrate ein Dichtungselement aus Metall derart angeordnet wird, dass es beim Zusammenfügen der beiden Substrate zusammengedrückt wird, und der Innenraum durch das Dichtungselement hermetisch versiegelt wird.In the method according to the invention for producing a micromechanical component with an enclosed interior, two substrates are joined together to form an interior space between the two substrates, wherein a connection point of the two substrates surrounds the interior space and separates it from the exterior space, wherein a recess is formed in a surface of the first substrate is, in which a conductor track arranged and be with an electrically insulating material be is covered, and wherein the conductor track is guided below the substrate surface through the connection point, to form an electrical contact between the interior space and the exterior space. In this case, the second substrate has, on its side facing the first substrate, a recess next to the connection point, in which a sealing element made of metal is arranged in such a way that it is compressed during the joining of the two substrates, and the interior is replaced by the one before the joining of the two substrates Seal member is hermetically sealed.

Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht es auf kostengünstige Weise, hermetisch verschlossene mikromechanische Bauelemente herzustellen und elektrische Durchführungen vom Innenraum zum Außenraum zu realisieren. Insbesondere können Kosten bei der Herstellung von gekapselten Sensoren gespart werden. Durch das erfindungsgemäße Verfahren werden elektrische Durchführungen geschaffen, deren elektrische Eigenschaften, beispielsweise Streukapazitäten und/oder Widerstand, günstiger sind als bei den bisher bekannten Verfahren.The inventive method allows it on cost-effective Way to produce hermetically sealed micromechanical components and electrical feedthroughs from the interior to the exterior to realize. In particular, you can Cost savings in the production of encapsulated sensors. By the method according to the invention electrical feedthroughs are created their electrical properties, such as stray capacitances and / or Resistance, cheaper are as in the previously known methods.

An der Verbindungsstelle wird eine Metallstruktur angeordnet, die den Innenraum beim oder nach dem Zusammenfügen der beiden Substrate umgibt bzw. umrandet. Es wird eine sehr zuverlässige Abdichtung des Innenraums geschaffen, die undurchlässig für Gase und Flüssigkeiten ist.At The joint is arranged a metal structure, which the Interior during or after the joining of the two substrates surrounds or outlined. It will be a very reliable seal of the interior created, the impermeable for gases and liquids is.

Die Metallstruktur wird beim Zusammenfügen der beiden Substrate zusammengedrückt, um ein Dichtungsmaterial zur Versiegelung des Innenraums zu bilden. Durch das Zusammendrücken bzw. Quetschen der Metallstruktur wird eine besonders hohe Dichtigkeit bzw. hermetische Versiegelung des Innenraums erreicht.The Metal structure is compressed when joining the two substrates to one another Seal material to seal the interior to form. By the squeezing or squeezing the metal structure is a particularly high density or hermetic sealing of the interior achieved.

Bevorzugt wird das isolierende Material, das die Leiterbahn in der Vertiefung des ersten Substrats abdeckt, durch Abscheiden von Siliziumdioxyd gebildet. Damit kann auf besonders einfache und kostengünstige Weise die Leiterbahn innerhalb des ersten Substrats isoliert werden.Prefers is the insulating material that the trace in the recess covering the first substrate by depositing silicon dioxide educated. This can be done in a particularly simple and cost-effective manner the trace be isolated within the first substrate.

Bevorzugt wird das isolierende Material über der Leiterbahn planarisiert, so dass die Oberfläche des ersten Substrats im Bereich der Verbindungsstelle eben ist. Die Planarisierung kann z.B. mittels chemisch-mechanischen Polierens erfolgen. Somit bildet die Verbindungsstelle des Substrats eine ebene Fläche, an der die Verbindung der beiden Substrate stattfindet, wobei eine gute Abdichtung gewährleistet ist.Prefers is the insulating material over the Conductor planarized, so that the surface of the first substrate in the Area of the junction is flat. The planarization can e.g. done by chemical-mechanical polishing. Thus forms the Joint of the substrate a flat surface on which the connection the two substrates takes place, with a good seal is guaranteed.

Vorteilhafterweise sind die Substrate als Wafer ausgestaltet, die beispielsweise aus Glas und/oder Silizium gefertigt sind. Insbesondere ist das erste Substrat ein Glaswafer, z.B. ein alkalihaltiger Glaswafer, und das zweite Substrat ein Siliziumwafer. Dies hat z.B. Vorteile bei der Herstellung und bei der Verbindung mit der Metallstruktur, die den Innenraum geschlossen umrandet bzw. umgibt.advantageously, the substrates are configured as wafers, for example Glass and / or silicon are made. In particular, the first one Substrate a glass wafer, e.g. an alkaline glass wafer, and that second substrate is a silicon wafer. This has e.g. Benefits of the Production and in connection with the metal structure, the Interior closed edged or surrounds.

Bevorzugt werden die beiden Substrate mittels anodischem Bonden zusammengefügt. Dadurch ergibt sich eine zuverlässige Verbindung zwischen den beiden Substraten bei einem relativ geringen Aufwand.Prefers The two substrates are joined together by anodic bonding. This results a reliable one Connection between the two substrates at a relatively low cost.

Vorteilhafterweise wird das isolierende Material über der Leiterbahn im Bereich des Außenraums geöffnet, um eine elektrische Kontaktierung der Leiterbahn, beispielsweise über ein im Außenraum angeordnetes Anschlusspad, zu schaffen. D.h., die Öffnung liegt außerhalb der Durchführung durch die Verbindungsstelle der beiden Substrate.advantageously, the insulating material is over the trace in the area of the outside open to an electric Contacting the conductor track, for example via an outdoor area arranged connection pad to create. That is, the opening is located outside the implementation through the junction of the two substrates.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es besonders vorteilhaft, das isolierende Material ganzflächig auf der Oberfläche des ersten Substrats abzuscheiden und dieses anschließend ganzflächig zu polieren, um die Oberfläche des Substrats außerhalb der Vertiefung wieder freizulegen. Dadurch kann eine besonders plane Oberfläche auf einfache Weise geschaffen werden, d.h., die Oberfläche des isolierenden Materials in der Vertiefung schließt plan bzw. eben mit der Oberfläche des daran angrenzenden Substratmaterials ab.at the method according to the invention It is particularly advantageous to the insulating material over the entire surface the surface to deposit the first substrate and this then over the entire area polish to the surface of the substrate outside to expose the depression again. This can be a particularly plane surface be created in a simple manner, that is, the surface of the insulating material in the depression closes plane or even with the surface of the adjoining substrate material.

Beispielsweise wird die Vertiefung, in der die Leiterbahn verläuft, mittels eines Ätzverfahrens erzeugt. Die Tiefe ist dabei insbesondere größer als die Dicke der Leiterbahn, die beispielsweise aus Metall gefertigt ist.For example the recess in which the track runs, by means of an etching process generated. The depth is in particular greater than the thickness of the conductor track, which is made of metal, for example.

In einigen Fällen ist es besonders vorteilhaft, die Leiterbahn innerhalb der Vertiefung mit isolierendem Material zu umgeben. D.h., es befindet sich unterhalb und oberhalb der Leiterbahn eine Schicht aus isolierendem Material, die ungleich dem Substratmaterial ist.In some cases It is particularly advantageous to the conductor track within the recess surrounded with insulating material. That is, it is below and above the track a layer of insulating material, which is unlike the substrate material.

Vorteilhaft wird die Metallstruktur aus einem Material gefertigt, das im erwärmten Zustand während oder nach dem Zusammenfügen der beiden Substrate eine Legierung bildet. Dabei ist die Metallstruktur bzw. das Dichtungsmetall z.B. aus Aluminium oder aus Gold gefertigt und befindet sich beim Zusammenfügen der beiden Substrate z.B. auf dem Glassubstrat, wobei es mit dem Siliziumsubstrat beim Erwärmen während oder nach dem Zu sammenfügen der beiden Substrate die Legierung ausbildet. Dadurch ergibt sich eine besonders zuverlässige und dauerhafte Abdichtung des Innenraums.Advantageous For example, the metal structure is made of a material that is heated while or after joining the two substrates forms an alloy. Here is the metal structure or the sealing metal e.g. made of aluminum or gold and is located at the joining the two substrates e.g. on the glass substrate, taking it with the Silicon substrate on heating while or after merging both substrates forms the alloy. This results in a particularly reliable and permanent sealing of the interior.

Es ist von besonderem Vorteil, dass der abzuschließende Innenraum an der Verbundstelle von der geschlossenen Metallstruktur umrandet wird, die durch das isolierende Material von der Leiterbahn bzw. Leiterbahndurchführung, die in das erste Substrat eingebettet ist, elektrisch isoliert ist. Diese Metallstruktur wird beim Zusammenfügen der beiden Substrate gemäß einer besonderen Ausgestaltung des Verfahrens zusammengedrückt, derart, dass die Metallstruktur zusätzlich als Dichtungsmaterial für die Versiegelung des Innenraums dient.It is of particular advantage that the off bordering the composite is enclosed by the closed metal structure, which is electrically isolated by the insulating material of the conductor or leadthrough embedded in the first substrate. This metal structure is compressed during assembly of the two substrates according to a particular embodiment of the method, such that the metal structure additionally serves as a sealing material for the sealing of the interior.

Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung wird ein mikromechanisches Bauelement mit einem abgeschlossenen Innenraum geschaffen, das mindestens zwei zusammengefügte Substrate umfasst, zwischen denen ein Innenraum ausgestaltet ist, wobei eine Verbindungsstelle der beiden Substrate den Innenraum umgibt und vom Außenraum trennt, wobei in einer Oberfläche des ersten Substrats eine Vertiefung ausgestaltet ist, in der eine Leiterbahn angeordnet und mit einem elektrisch isolierenden Material bedeckt ist, und wobei die Leiterbahn unterhalb der Substratoberfläche durch die Verbindungsstelle geführt ist und einen elektrischen Kontakt zwischen dem Innenraum und dem Außenraum bereitstellt. Dabei weist das zweite Substrat an seiner dem ersten Substrat zugewandten Seite neben der Verbindungsstelle eine Ausnehmung auf, in der ein Dichtungselement aus Metall angeordnet ist, um den Innenraum hermetisch zu versiegeln.According to one Another aspect of the invention is a micromechanical device created with a closed interior that has at least two joined Includes substrates between which an interior space is designed, wherein a junction of the two substrates the interior surrounds and outside separates, being in a surface the first substrate is formed a recess in which a Conductor arranged and covered with an electrically insulating material is, and wherein the conductor below the substrate surface through led the junction is and an electrical contact between the interior and the outer space provides. In this case, the second substrate at its the first Substrate-facing side next to the connection point a recess in which a sealing element made of metal is arranged around the To seal the interior hermetically.

Das erfindungsgemäße mikromechanische Bauelement hat einen zuverlässig und dauerhaft abgeschlossenen Innenraum mit einer hermetischen Leiterbahndurchführung in den abgeschlossenen Innenraum mit verbesserten elektrischen Eigenschaften. Das Bauelement ist kostengünstig z.B. mit Wafern herstellbar. Die durch die eingebettete Leiterbahn gebildete elektrische Durchführung besitzt einen geringen Zuleitungswiderstand, besonders im Vergleich zu Tunneldurchführungen, die mittels selektiver Ionenimplantation hergestellt sind.The Micromechanical component according to the invention has a reliable and permanently enclosed interior with a hermetic conductor passage in the closed interior with improved electrical properties. The device is inexpensive e.g. can be produced with wafers. The through the embedded trace formed electrical conduction has a low lead resistance, especially in comparison to tunnel penetrations, which are made by selective ion implantation.

Die Durchführung bzw. die Durchführungen besitzen hohe elektrische Isolationswerte und geringe parasitäre Kapazitäten.The execution or have the bushings high electrical insulation values and low parasitic capacitances.

Der Innenraum ist somit im Bereich der Verbindungsstelle von einer Metallstruktur umgeben, die den Innenraum hermetisch abdichtet. Dadurch wird eine besonders hohe Zuverlässigkeit in Bezug auf die Dichtigkeit gewährleistet. Darüberhinaus ermöglicht diese Dichtmetallisierung auch Oberflächen mit einer ehöhten Rauigkeit bzw. mit verbleibenden Reststufen nach dem Planarisieren vollständig abzudichten.Of the Interior is thus in the region of the junction of a metal structure surrounded, which hermetically seals the interior. This will be a very high reliability guaranteed in terms of tightness. Furthermore allows this Dichtmetallisierung also surfaces with an ehhten Roughness or with residual residues after planarization Completely seal.

Da das zweite Substrat an seinem Rand bzw. im Bereich der Verbindungsstelle eine Ausnehmung hat, in der die Metallstruktur bzw. Dichtmetallisierung angeordnet ist, kann auf besonders günstige Weise die Metallstruktur auf das zweite Substrat aufgebracht werden und zuverlässig an der richtigen Stelle platziert werden.There the second substrate at its edge or in the region of the connection point has a recess in which arranged the metal structure or sealing metallization is, can be on particularly favorable Way the metal structure are applied to the second substrate and reliable be placed in the right place.

Vorteilhafterweise ist die Leiterbahn in der Vertiefung von isolierendem Material umgeben bzw. vollständig umgeben. D.h., sowohl oberhalb als auch unterhalb der Leiterbahn befindet sich isolierendes Material, so dass die Leiterbahn in das isolierende Material eingebettet ist.advantageously, the trace is surrounded in the recess by insulating material or completely surround. That is, both above and below the trace is insulating material, so that the trace in the insulating material is embedded.

Bevorzugt weist das isolierende Material im Bereich des Innenraums und/oder des Außenraums eine Öffnung auf, um einen elektrischen Anschluss im Innenraum und/oder im Außenraum zu bilden. Insbesondere kann das mikromechanische Bauelement mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt sein.Prefers has the insulating material in the region of the interior and / or of the outdoor space has an opening, to an electrical connection in the interior and / or in the outer space to build. In particular, the micromechanical component with the method according to the invention be prepared.

Nachfolgend wird die Erfindung beispielhaft anhand der Figuren beschrieben, in denenfollowing the invention will be described by way of example with reference to the figures, in which

1 eine Schnittansicht durch ein mikromechanisches Bauelement, wobei der Schnitt entlang der Linie I-I' in 3 erfolgt; 1 a sectional view through a micromechanical device, wherein the section along the line II 'in 3 he follows;

2 eine weitere Schnittansicht des in 1 gezeigten mikromechanischen Bauelements zeigt, wobei der Schnitt entlang der Linie II-II' in 3 erfolgt; 2 another sectional view of in 1 shows the micromechanical device shown, wherein the section along the line II-II 'in 3 he follows;

3 einen schematischen horizontalen Schnitt in der Art einer Draufsicht auf das in 1 und 2 gezeigte mikromechanische Bauelement zeigt; 3 a schematic horizontal section in the manner of a plan view of the in 1 and 2 shows micromechanical device shown;

4 eine schematische Schnittansicht entsprechend 1 eines zweiten mikromechanischen Bauelements zeigt; 4 a schematic sectional view corresponding 1 a second micromechanical device shows;

5 eine schematische Schnittansicht entsprechend 2 des zweiten mikromechanischen Bauelements zeigt; 5 a schematic sectional view corresponding 2 of the second micromechanical device;

6 eine schematische Schnittansicht entsprechend 1 eines mikromechanischen Bauelements gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung zeigt; und 6 a schematic sectional view corresponding 1 a micromechanical device according to a preferred embodiment of the invention; and

7 eine schematische Schnittansicht entsprechend 2 des mikromechanischen Bauelements gemäß der bevorzugten Ausführungsform zeigt. 7 a schematic sectional view corresponding 2 of the micromechanical device according to the preferred embodiment.

Zunächst wird ein mikromechanisches Bauelement und seine Herstellung anhand der 1–3 beschrieben. Das mikromechanische Bauelement 10 ist in 3 in einer Draufsicht dargestellt. 1 zeigt einen Schnitt in schematischer Darstellung entlang der Linie I-I' in 3, während 2 schematisch einen Schnitt entlang der Linie II-II' in 3 zeigt. Das Bauelement 10 ist aus zwei übereinander liegenden Substraten 11, 12 aufgebaut, wobei das untere Substrat 11 in dem hier gezeigten Beispiel ein Glaswafer ist, während das obere Substrat 12 ein Siliziumwafer ist. Zwischen den beiden zusammengefügten Substraten 11, 12 ist ein Innenraum 13 ausgebildet, der nach außen hin abgeschlossen ist. Dabei ist das obere Substrat 12 bzw. der Siliziumwafer so geformt, dass er an seiner Unterseite, die dem Glaswafer bzw. unteren Substrat 11 zugewandt ist, eine Ausnehmung aufweist, die nach dem Zusammenfügen der beiden Substrate 11, 12 den Innenraum 13 bildet.First, a micromechanical device and its production using the 1 - 3 described. The micromechanical component 10 is in 3 shown in a plan view. 1 shows a section in a schematic representation along the line II 'in 3 , while 2 schematically a section along the line II-II 'in 3 shows. The component 10 is made of two superimposed substrates 11 . 12 constructed, with the lower substrate 11 in the example shown here is a glass wafer, while the upper substrate 12 is a silicon wafer. Between the two joined substrates 11 . 12 is an interior 13 formed, which is completed to the outside. Here is the upper substrate 12 or the silicon wafer shaped so that it on its underside, the glass wafer or lower substrate 11 facing, having a recess, which after the joining of the two substrates 11 . 12 the interior 13 forms.

In dem als Wafer ausgestalteten unteren Substrat 11 ist eine Vertiefung 14 ausgeformt, die in 1 im Querschnitt und in 2 im Längsschnitt zu erkennen ist. Innerhalb der Vertiefung 14 ist auf deren Grund, d.h., in Kontakt mit dem Glaswafer 11, eine Leiterbahn 15 aus Metall ausgestaltet, die von einem Isolator 16 bedeckt ist.In the lower substrate designed as a wafer 11 is a depression 14 formed in 1 in cross section and in 2 can be seen in longitudinal section. Inside the recess 14 is at the bottom of it, ie in contact with the glass wafer 11 , a track 15 Made of metal, made of an insulator 16 is covered.

Der Isolator 16 ist aus einem elektrisch isolierenden bzw. nicht leitenden Material gebildet, mit dem die Vertiefung 14 in dem unteren Substrat bzw. Wafer 11 aufgefüllt ist. Dabei schließt der obere Rand des Substrats 11 eben bzw. plan mit der Oberfläche des Isolators 16 ab, wie es z.B. 1 zu entnehmen ist.The insulator 16 is formed of an electrically insulating or non-conductive material with which the recess 14 in the lower substrate or wafer 11 is filled up. In this case, the upper edge of the substrate closes 11 level with the surface of the insulator 16 as it eg 1 can be seen.

Die Vertiefung 14 mit der darin enthaltenen Leiterbahn 15 und dem darüber ausgebildeten Isolator 16 erstreckt sich vom Außenraum bis in den Innenraum 13 durch bzw. unter einer Verbindungsstelle 17 zwischen dem unteren Substrat 11 und dem oberen Substrat 12 hindurch. Die Leiterbahn 15 bildet somit eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Außenraum und dem Innenraum 13.The depression 14 with the conductor track contained therein 15 and the insulator formed above 16 extends from the exterior to the interior 13 through or under a junction 17 between the lower substrate 11 and the upper substrate 12 therethrough. The conductor track 15 thus forms an electrically conductive connection between the exterior and the interior 13 ,

Im Bereich des Innenraums 13 ist in dem Isolator 16 eine Öffnung 18 ausgebildet, so dass ein Teilstück der Leiterbahn 15 freiliegt, um eine Kontaktierung für ein elektrisches Element im Innenraum 13 zu bilden.In the area of the interior 13 is in the insulator 16 an opening 18 formed so that a portion of the conductor track 15 exposed to a contact for an electrical element in the interior 13 to build.

Am außen gelegenen Ende der Vertiefung 14 ist ein Anschlusselement in Form eines Anschlusspads 19 ausgebildet, das sich durch eine weitere Öffnung 20 im Isolator 16 erstreckt und die Leiterbahn 15 elektrisch kontaktiert. Über das Anschlusspad 19 können somit Elemente, die sich im hermetisch abgeschlossenen Innenraum 13 befinden, von außen elektrisch kontaktiert werden.At the outer end of the depression 14 is a connection element in the form of a connection pad 19 formed, extending through another opening 20 in the isolator 16 extends and the conductor track 15 electrically contacted. Via the connection pad 19 Thus, elements can be found in the hermetically sealed interior 13 are electrically contacted from the outside.

Die Verbindungsstelle 17 erstreckt sich zwischen den beiden zusammengefügten Wafern 11, 12 um den Innenraum 13 herum und schließt ihn hermetisch nach außen hin ab, so dass beispielsweise Gase oder Flüssigkeiten nicht zwischen dem Innenraum 13 und dem Außenraum ausgetauscht werden können.The connection point 17 extends between the two assembled wafers 11 . 12 around the interior 13 around and hermetically seals it to the outside, so that, for example, gases or liquids do not come between the interior 13 and the outside space can be exchanged.

Die 4 und 5 zeigen Schnittansichten eines Bauelements 100 entsprechend den 1 und 2, jedoch gemäß einem anderen Beispiel. Die in 3 dargestellte, schematische Draufsicht gilt auch dafür. Dabei ist die Leiterbahn 15 im Isolator 16 eingebettet bzw. von dem elektrisch isolierenden Material des Isolators 16 umgeben. D.h., die Leiterbahn 15 ist nicht in direktem Kontakt mit dem unteren Substrat 11, sondern auf einem unteren Isolator 16a gelagert. Ein oberer Isolator 16b bedeckt die Leiterbahn 15, wobei im Bereich des Innenraums 13 auch in diesem Fall eine Öffnung 18 in dem oberen Isolator 16b vorgesehen ist, so dass ein elektrischer Kontakt zwischen einem in den Figuren nicht dargestellten elektrischen Element im Innenraum 13 und dem außen liegenden Anschlusspad 19 bereitgestellt wird.The 4 and 5 show sectional views of a device 100 according to the 1 and 2 but according to another example. In the 3 shown, schematic plan view also applies. Here is the track 15 in the isolator 16 embedded or from the electrically insulating material of the insulator 16 surround. That is, the conductor track 15 is not in direct contact with the lower substrate 11 but on a lower insulator 16a stored. An upper insulator 16b covers the track 15 , being in the area of the interior 13 also in this case an opening 18 in the upper insulator 16b is provided, so that an electrical contact between an electrical element, not shown in the figures in the interior 13 and the external connection pad 19 provided.

Die 6 und 7 zeigen ein Bauelement 110 als eine Ausführungsform der Erfindung, wobei ein zusätzliches Dichtungselement 22 aus Metall zur Abdichtung des Innenraums 13 vorgesehen ist. Die 6 und 7 entsprechen weitgehend den 1 und 2 bzw. 4 und 5, wobei auch hier gleiche bzw. wesensgleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen gekennzeichnet sind. Die Draufsicht gemäß 3 zeigt die Linien I-I' und II-II' gemäß den schematischen Schnittansichten von 6 bzw. 7.The 6 and 7 show a component 110 as an embodiment of the invention, wherein an additional sealing element 22 made of metal for sealing the interior 13 is provided. The 6 and 7 correspond largely to the 1 and 2 respectively. 4 and 5 , wherein here the same or identical elements are marked with the same reference numerals. The top view according 3 shows the lines II 'and II-II' according to the schematic sectional views of 6 respectively. 7 ,

Am äußeren Rand 21 des oberen Substrats 12 ist im Bereich der Verbindungsstelle zwischen den beiden Substraten 11, 12 das Dichtungselement 22 in Form eines Dichtungsmetalls angeordnet, das den Innenraum 13 zwischen den beiden Substraten 11, 12 umgibt bzw. umrandet. Das Dichtungselement 22 wird durch eine Metallstruktur gebildet, die in einer Ausnehmung 23 im Randbereich des oberen Substrats 12 angeordnet ist. Das Dichtungselement 22 bzw. Dichtungsmetall ist z.B. aus Aluminium oder Gold gefertigt und befindet sich auf dem Glassubstrat 11 und im Bereich der Vertiefung 14 auf dem Isolator 16.At the outer edge 21 of the upper substrate 12 is in the region of the junction between the two substrates 11 . 12 the sealing element 22 arranged in the form of a sealing metal that covers the interior 13 between the two substrates 11 . 12 surrounds or borders. The sealing element 22 is formed by a metal structure, which is in a recess 23 in the edge region of the upper substrate 12 is arranged. The sealing element 22 or sealing metal is made of aluminum or gold, for example, and is located on the glass substrate 11 and in the area of deepening 14 on the insulator 16 ,

Das Dichtungsmetall bildet mit dem oberen Substrat 12 aus Silizium beim Erwärmen während oder nach dem Zusammenfügen der beiden Substrate eine Legierung. Dadurch wird eine noch haltbarere und stabilere hermetische Versiegelung des abgeschlossenen Innenraums 13 erreicht.The sealing metal forms with the upper substrate 12 of silicon during heating during or after the joining of the two substrates an alloy. This results in a more durable and more stable hermetic seal of the closed interior 13 reached.

Bei der Herstellung des mikromechanischen Bauelements gemäß den oben beschriebenen Beispielen und der Ausführungsform wird zunächst die Vertiefung 14 in dem unteren Substrat 11 z.B. mittels eines Ätzverfahrens erzeugt. Dabei ist die Tiefe größer als die Dicke der später einzubringenden Metallleiterbahn 15. Nun wird die Metallleiterbahn 15 in der Vertiefung 14, die einen Graben bildet, ausgestaltet, und anschließend wird die Leiterbahn 15 mit einem elektrisch isolierenden Material bedeckt, um den Isolator 16 zur elektrischen Isolierung der Leiterbahn 15 auszubilden.In the fabrication of the micromechanical device according to the above-described examples and the embodiment, first, the recess 14 in the lower substrate 11 eg generated by means of an etching process. The depth is greater than the thickness of the later to be introduced metal trace 15 , Now the metal track will be 15 in the deepening 14 , which forms a trench, designed, and then the trace 15 covered with an electrically insulating material to the insulator 16 for electrical insulation of the conductor track 15 train.

Zur Herstellung der in den 4–7 gezeigten Beispiele bzw. Ausführungsform wird ein Teil des elektrisch isolierenden Materials in die Vertiefung 14 eingebracht, bevor die Leiterbahn 15 darin ausgebildet wird, und anschließend wird ein weiterer Teil des elektrisch isolierenden Materials in die Vertiefung 14 oberhalb des Isolators 16 eingebracht.For the production of in the 4 - 7 shown examples or embodiment is a part of the electrically insulating material in the recess 14 introduced before the trace 15 is formed therein, and then another part of the electrically insulating material in the recess 14 above the insulator 16 brought in.

Das isolierende Material zur Bedeckung der Leiterbahn 15 wird ganzflächig auf dem unteren Substrat 11 abgeschieden und ganzflächig derart poliert, dass außerhalb der Vertiefung 14 das Substratmaterial wieder freigelegt wird. D.h., das isolierende Material über der Leiterbahn 15 wird planarisiert, was z.B. mittels chemisch-mechanischen Polierens erfolgt. Es bildet sich eine ebene Fläche zum Anschluss bzw. zum Anfügen des oberen Substrats 12.The insulating material for covering the conductor track 15 becomes the whole surface on the lower substrate 11 deposited and polished all over the surface so that outside the recess 14 the substrate material is exposed again. That is, the insulating material over the conductor track 15 is planarized, which takes place for example by means of chemical-mechanical polishing. It forms a flat surface for connection or attachment of the upper substrate 12 ,

Nun wird das isolierende Material über der Leiterbahn 15 geöffnet, um eine elektrische Kontaktierung der Leiterbahn 15 zu ermöglichen. Die dadurch entstehende Öffnung 18 liegt im Bereich des Innenraums 13, der nach dem Zusammenfügen der beiden Substrate 11, 12 entsteht. D.h., die Öffnung 18 liegt außerhalb der Durchführung durch die Verbindungsstelle 17 der beiden Substrate 11, 12.Now the insulating material is above the conductor track 15 opened to make electrical contact with the trace 15 to enable. The resulting opening 18 lies in the area of the interior 13 after the joining of the two substrates 11 . 12 arises. That is, the opening 18 is outside the passage through the junction 17 of the two substrates 11 . 12 ,

Eine weitere Öffnung wird im Isolator 16 in einem außen gelegenen Bereich angeordnet, um darin das Anschlusspad 19 in elektrischem Kontakt mit der Leiterbahn 15 auszubilden.Another opening is in the insulator 16 arranged in an outboard area to therein the connection pad 19 in electrical contact with the track 15 train.

Anschließend werden die beiden Substrate 11, 12 mittels anodischem Bonden zusammengefügt. Dabei erstreckt sich der äußere Rand 21 des oberen Substrats 12 entlang der Verbindungsstelle 17 auf der Oberfläche des unteren Substrats 11 und überquert in einer hermetisch dichten Verbindung die Vertiefung 14 mit dem Isolator 16 und der darunter liegenden Leiterbahn 15, die sich vom Innenraum 13 zum Außenraum erstreckt.Subsequently, the two substrates 11 . 12 joined together by anodic bonding. In this case, the outer edge extends 21 of the upper substrate 12 along the junction 17 on the surface of the lower substrate 11 and crosses the well in a hermetically sealed connection 14 with the insulator 16 and the underlying track 15 that are different from the interior 13 extends to the exterior.

Zur Herstellung der in den 6 und 7 gezeigten Ausführungsform wird vor dem Zusammenfügen der beiden Substrate 11, 12 ein Dichtungsmetall als Dichtungselement 22 in der Ausnehmung 23 am äußeren Rand 21 des oberen Substrats 12 angeordnet. Das Dichtungsmetall umschließt vollständig die Ausnehmung an der Unterseite des oberen Substrats 12, durch die der später entstehende Innenraum 13 gebildet wird. Das Dichtungsmetall, das vorzugsweise aus Gold oder aus Aluminium besteht, bildet demnach einen geschlossenen Ring, der sich nach dem Zusammenfügen der beiden Substrate 11, 12 um den Innenraum 13 erstreckt. Es ist auch möglich, das Dichtungsmetall in Form einer eckigen oder rechteckigen Metallstruktur anzuordnen.For the production of in the 6 and 7 embodiment shown is prior to joining the two substrates 11 . 12 a sealing metal as a sealing element 22 in the recess 23 on the outer edge 21 of the upper substrate 12 arranged. The sealing metal completely encloses the recess on the underside of the upper substrate 12 through which the later resulting interior 13 is formed. The sealing metal, which is preferably made of gold or aluminum, thus forms a closed ring, which after joining the two substrates 11 . 12 around the interior 13 extends. It is also possible to arrange the sealing metal in the form of an angular or rectangular metal structure.

Das Zusammenfügen der beiden Substrate 11, 12 erfolgt im erwärmten Zustand, bevorzugt durch anodisches Bonden im Bereich von ca. 450°C. Die Temperatur kann jedoch auch in anderen Bereichen gewählt werden, beispielsweise zwischen 350 und 500°C. Beim Kontakt mit dem erwärmten Substrat bzw. beim Zusammenfügen der beiden Substrate 11, 12 verflüssigt sich das Metall und verbindet sich mit dem Material des Substrats, beispielsweise Silizium. Durch den Kontakt mit Silizium erniedrigt sich der Schmelzpunkt des Dichtungsmetalls. Die entstandene Metallstruktur versiegelt als Dichtungsmaterial den Innenraum 13, so dass die Verbindungsstelle 17 undurchlässig für Gase und Flüssigkeiten ist.The joining of the two substrates 11 . 12 takes place in the heated state, preferably by anodic bonding in the range of about 450 ° C. However, the temperature can also be selected in other ranges, for example between 350 and 500 ° C. Upon contact with the heated substrate or when joining the two substrates 11 . 12 The metal liquefies and combines with the material of the substrate, such as silicon. Contact with silicon lowers the melting point of the sealing metal. The resulting metal structure seals the interior as a sealing material 13 so that the connection point 17 impermeable to gases and liquids.

Claims (12)

Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements (110) mit abgeschlossenem Innenraum (13), bei dem zwei Substrate (11, 12) zusammengefügt werden, um zwischen den beiden Substraten (11, 12) einen Innenraum (13) auszubilden, wobei eine Verbindungsstelle (17) der beiden Substrate (11, 12) den Innenraum (13) umgibt und vom Außenraum trennt, mit den Schritten: Ausgestalten einer Vertiefung (14) in einer Oberfläche eines ersten Substrats (11); Anordnen einer Leiterbahn (15) in der Vertiefung (14); Bedecken der Leiterbahn (15) mit einem elektrisch isolierenden Material (16; 16b); wobei die Leiterbahn (15) unterhalb der Oberfläche des ersten Substrats (11) durch die Verbindungsstelle (17) geführt wird, um einen elektrischen Kontakt zwischen dem Innenraum (13) und dem Außenraum zu bilden, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Substrat (12) an seiner dem ersten Substrat (11) zugewandten Seite neben der Verbindungsstelle (17) eine Ausnehmung (23) aufweist, in der vor dem Zusammenfügen der beiden Substrate (11, 12) ein Dichtungselement (22) aus Metall derart angeordnet wird, dass es beim Zusammenfügen der beiden Substrate (11, 12) zusammengedrückt wird und der Innenraum (13) durch das Dichtungselement (22) hermetisch versiegelt wird.Method for producing a micromechanical component ( 110 ) with closed interior ( 13 ), in which two substrates ( 11 . 12 ) are joined together in order to distinguish between the two substrates ( 11 . 12 ) an interior ( 13 ), whereby a connection point ( 17 ) of the two substrates ( 11 . 12 ) the interior ( 13 ) and separates it from the exterior, with the steps: forming a depression ( 14 ) in a surface of a first substrate ( 11 ); Arranging a conductor track ( 15 ) in the depression ( 14 ); Covering the track ( 15 ) with an electrically insulating material ( 16 ; 16b ); the track ( 15 ) below the surface of the first substrate ( 11 ) through the junction ( 17 ) is guided to an electrical contact between the interior ( 13 ) and the exterior space, characterized in that the second substrate ( 12 ) at its first substrate ( 11 ) facing side next to the connection point ( 17 ) a recess ( 23 ), in which before the joining of the two substrates ( 11 . 12 ) a sealing element ( 22 ) is arranged in such a way that when assembling the two substrates ( 11 . 12 ) and the interior ( 13 ) through the sealing element ( 22 ) is hermetically sealed. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das isolierende Material durch Abscheiden von Siliziumdioxid gebildet wird.Method according to claim 1, characterized in that that the insulating material by depositing silica is formed. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das isolierende Material über der Leiterbahn planarisiert wird, so dass die Oberfläche des ersten Substrats (11) im Bereich der Verbindungsstelle eben ist.A method according to claim 1 or 2, characterized in that the insulating material is planarized over the conductor track, so that the surface of the first substrate ( 11 ) in the region of the junction is flat. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Substrat (11) ein Glaswafer und das zweite Substrat (12) ein Siliziumwafer ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the first substrate ( 11 ) a glass wafer and the second substrate ( 12 ) is a silicon wafer. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Substrate (11, 12) mittels anodischem Bonden zusammengefügt werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the two substrates ( 11 . 12 ) are joined together by means of anodic bonding. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das isolierende Material über der Leiterbahn (15) im Bereich des Außenraums geöffnet wird, um eine elektrische Kontaktierung der Leiterbahn (15) zu schaffen.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the insulating material over the conductor track ( 15 ) is opened in the region of the outer space to an electrical contacting of the conductor track ( 15 ) to accomplish. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das isolierende Material ganzflächig auf der Oberfläche des ersten Substrats (11) abgeschieden wird und anschließend ganzflächig poliert wird, um die Oberfläche des Substrats (11) außerhalb der Vertiefung (14) wieder freizulegen.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the insulating material over the entire surface on the surface of the first substrate ( 11 ) and then polished over the entire surface to the surface of the substrate ( 11 ) outside the depression ( 14 ) to uncover again. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahn (15) innerhalb der Vertiefung (14) von isolierendem Material (16a, 16b) umgeben wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the conductor track ( 15 ) within the depression ( 14 ) of insulating material ( 16a . 16b ) is surrounded. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtungselement (22) aus einem Material gefertigt ist, das im erwärmten Zustand während oder nach dem Zusammenfügen der beiden Substrate (11, 12) eine Legierung bildet.Method according to one of the preceding claims 2 to 10, characterized in that the sealing element ( 22 ) is made of a material that in the heated state during or after the joining of the two substrates ( 11 . 12 ) forms an alloy. Mikromechanisches Bauelement (110) mit abgeschlossenem Innenraum (13), das mindestens zwei zusammengefügte Substrate (11, 12) umfasst, zwischen denen ein Innenraum (13) ausgestaltet ist, wobei eine Verbindungsstelle (17) der beiden Substrate (11, 12) den Innenraum (13) umgibt und vom Außenraum trennt, wobei in einer Oberfläche des ersten Substrats (11) eine Vertiefung (14) ausgestaltet ist, in der eine Leiterbahn (15) angeordnet und mit einem elektrisch isolierenden Material (16; 16b) bedeckt ist, wobei die Leiterbahn (15) unterhalb der Substratoberfläche durch die Verbindungsstelle (17) geführt ist und einen elektrischen Kontakt zwischen dem Innenraum (13) und dem Außenraum bereitstellt, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Substrat (12) an seiner dem ersten Substrat (11) zugewandten Seite neben der Verbindungsstelle (17) eine Ausnehmung (23) aufweist, in der ein Dichtungselement (22) aus Metall angeordnet ist, um den Innenraum (13) hermetisch zu versiegeln.Micromechanical device ( 110 ) with closed interior ( 13 ) containing at least two assembled substrates ( 11 . 12 ), between which an interior ( 13 ), wherein a connection point ( 17 ) of the two substrates ( 11 . 12 ) the interior ( 13 ) and separates it from the outer space, wherein in a surface of the first substrate ( 11 ) a recess ( 14 ) is configured in which a conductor track ( 15 ) and with an electrically insulating material ( 16 ; 16b ) is covered, wherein the conductor track ( 15 ) below the substrate surface through the junction ( 17 ) is guided and an electrical contact between the interior ( 13 ) and the exterior space, characterized in that the second substrate ( 12 ) at its first substrate ( 11 ) facing side next to the connection point ( 17 ) a recess ( 23 ), in which a sealing element ( 22 ) is made of metal to the interior ( 13 ) hermetically seal. Mikromechanisches Bauelement nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahn (15) in der Vertiefung (14) von isolierendem Material umgeben ist.Micromechanical component according to claim 10, characterized in that the conductor track ( 15 ) in the depression ( 14 ) is surrounded by insulating material. Mikromechanisches Bauelement nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass das isolierende Material im Bereich des Innenraums (13) und/oder des Außenraums eine Öffnung (18) aufweist, um einen elektrischen Anschluss im Innenraum und/oder im Außenraum zu bildenMicromechanical component according to claim 10 or 11, characterized in that the insulating material in the region of the interior ( 13 ) and / or the exterior an opening ( 18 ) to form an electrical connection in the interior and / or in the outer space
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