DE10152694A1 - Electronic component comprises a semiconductor chip mounted on a wiring plate and electrically connected to it, and a plastic housing partially surrounding the plate - Google Patents

Electronic component comprises a semiconductor chip mounted on a wiring plate and electrically connected to it, and a plastic housing partially surrounding the plate

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DE10152694A1
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Abstract

Electronic component comprises a semiconductor chip (4) mounted on a wiring plate (6) and electrically connected to it; and a plastic housing (14) partially surrounding the plate. At least the chip is partially surrounded on all sides by a pressing composition of the plastic housing. An Independent claim is also included for a process for the production of the electronic component.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit wenigstens einem Halbleiterchip und einem Kunststoffgehäuse sowie ein Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauteils. The invention relates to an electronic component at least one semiconductor chip and a plastic housing as well a method for manufacturing the electronic component.

Elektronische Bauteile mit Halbleiterchips sind üblicherweise mit einem umhüllenden und schützenden Gehäuse aus Kunststoffpressmasse verkleidet, das nach der Fertigstellung der elektronischen Kontakte und Verbindungen zwischen Halbleiterchip und Trägersubstrat mittels sogenanntem Transfermolding- Verfahren, Globtop-Verfahren oder dgl. aufgebracht wird. Die Kunststoffpressmasse unterscheidet sich jedoch meist hinsichtlich ihres Wärmedehnverhaltens von dem Trägersubstrat, insbesondere wenn dieses aus keramischem Material besteht. Electronic components with semiconductor chips are common with an enveloping and protective housing Plastic molding material, which after the completion of the electronic contacts and connections between semiconductor chips and carrier substrate by means of so-called transfer molding Process, globtop process or the like. Is applied. The However, plastic molding compound usually differs with regard to their thermal expansion behavior from the carrier substrate, especially if it is made of ceramic material.

Die Pressmasse wird in erhitztem Zustand aufgebracht und unterliegt während ihrer Abkühlung einem relativ starken Schrumpfungsprozess, der im Extremfall zur Durchbiegung des Trägersubstrats bzw. zur Delamination von diesem führen kann. Um dies zu vermeiden, kann das Trägersubstrat in der Pressform um ein geeignetes Maß vorgebogen werden, um nach dem Abkühlen eine weitgehende Planarität des elektronischen Bauteils zu erhalten. Dieses Vorbiegen ist jedoch relativ aufwendig, da es hierfür entsprechend modifizierter Presswerkzeuge bedarf. Zudem sind Bruchgefahren für die elektrischen Leiterbahnen damit verbunden. The molding compound is applied in the heated state and is subject to a relatively strong during their cooling Shrinkage process, which in extreme cases to deflect the Carrier substrate or can lead to delamination of this. To avoid this, the carrier substrate in the Pre-bent mold to a suitable size to be after the Cooling down an extensive planarity of the electronic To receive component. However, this pre-bending is relative expensive because it is modified accordingly Pressing tools required. In addition, there is a risk of breakage for the electrical Interconnects connected to it.

Ein Ziel der Erfindung besteht darin, einen zuverlässigen mechanischen Schutz für elektronische Bauteile mit Halbleiterchips zur Verfügung zu stellen, um die Nachteile im Stand der Technik zu überwinden. An object of the invention is to be reliable mechanical protection for electronic components with Semiconductor chips to provide the disadvantages in the prior art Technology to overcome.

Dieses Ziel der Erfindung wird mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche erreicht. Merkmale vorteilhafter Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen. This object of the invention is the subject of independent claims achieved. Features more advantageous Further developments of the invention result from the dependent Claims.

Dem gemäß weist ein elektronisches Bauteil wenigstens einen Halbleiterchip sowie eine Umverdrahtungsplatte auf, mit der der Halbleiterchip mechanisch und elektrisch leitend verbunden ist. Das elektronische Bauteil umfasst zudem ein Kunststoffgehäuse, das zumindest teilweise die Umverdrahtungsplatte umhüllt. Es ist vorgesehen, dass der wenigstens eine Halbleiterchip von allen Seiten zumindest teilweise von Pressmasse des Kunststoffgehäuses umgeben ist. Accordingly, an electronic component has at least one Semiconductor chip and a rewiring plate with which the semiconductor chip mechanically and electrically conductive connected is. The electronic component also includes a Plastic case that at least partially Rewiring plate encased. It is envisaged that the at least one Semiconductor chip from all sides at least partially from Molding compound of the plastic housing is surrounded.

Dieses erfindungsgemäße elektronische Bauteil weist den Vorteil einer vergrößerten haftenden Oberfläche zwischen Kunststoffgehäuse und Umverdrahtungsplatte auf, wodurch die mechanische Stabilität deutlich erhöht ist. Die vergrößerte verbindende Oberfläche erschwert zudem einen Feuchtigkeitstransfer von außen in das Bauteil. This electronic component according to the invention has the Advantage of an increased adhesive surface between Plastic housing and rewiring plate on, which makes the mechanical stability is significantly increased. The enlarged connecting surface also makes it difficult Moisture transfer from the outside into the component.

Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass der Halbleiterchip mittels Bonddrähten leitend mit der Umverdrahtungsplatte verbunden ist. Die Bonddrähte verbinden Kontaktflächen des Chips mit Kontaktanschlussflächen auf einer zweiten Oberfläche der Umverdrahtungsplatte, die über Leiterbahnen mit Außenkontaktflächen in Verbindung stehen. Diese elektrischen Verbindungen lassen sich besonders kostengünstig herstellen und eignen sich gut zum Umhüllen mit Pressmasse. An embodiment of the invention provides that the Semiconductor chip conductive with bond wires Rewiring plate is connected. Connect the bond wires Contact areas of the chip with contact pads on one second surface of the rewiring plate that over Conductor tracks are connected to external contact areas. This electrical connections are particularly inexpensive manufacture and are well suited for wrapping with molding compound.

Gemäß einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform ist der wenigstens eine Halbleiterchip mit einer aktiven Chipoberfläche auf einer ersten Oberfläche der Umverdrahtungsplatte befestigt, was bspw. mittels doppelseitig klebender sog. Tapestreifen erfolgen kann. Diese Klebestreifen sind vorzugsweise voneinander beabstandet, so dass Pressmasse die dabei entstehenden Kanäle ausfüllen kann. Dies sorgt für eine bessere Haftung des Kunststoffgehäuses auf der Umverdrahtungsplatte sowie für ein verbesserte Warpage-Verhalten beim Abkühlen der Pressmasse nach dem Verpressen. D. h. die stärkere Schrumpfung der Kunststoffpressmasse gegenüber der Umverdrahtungsplatte wirkt sich kaum noch in einer Wölbung des fertigen Bauteils nach dem Abkühlen aus. Eine solche Wölbung kann eine Reihe von Problemen verursachen, bspw. eine Delamination des Gehäuses vom Chip und/oder vom Trägersubstrat. According to a further embodiment according to the invention the at least one semiconductor chip with an active one Chip surface on a first surface of the Rewiring plate attached, which, for example, by means of so-called double-sided adhesive. Tape strips can be made. These adhesive strips are preferably spaced from each other, so that the molding compound can fill emerging channels. This ensures one better adhesion of the plastic housing on the Rewiring plate and for an improved warpage behavior at Cooling of the molding compound after pressing. I.e. the stronger Shrinkage of the plastic molding compound compared to the Rewiring plate hardly affects a curvature of the finished component after cooling. Such a curvature can cause a number of problems, for example delamination the housing from the chip and / or from the carrier substrate.

Ein Bondkanal in der Umverdrahtungsplatte ist vorzugsweise vollständig mit Pressmasse ausgefüllt, was aufgrund von mit Pressmasse ausgefüllten Kanälen zwischen Chipseitenkanten und Bondkanal zur erhöhten Bauteilstabilität beitragen kann. A bond channel in the redistribution board is preferred completely filled with molding compound, which is due to having Pressed filled channels between the chip side edges and Bond channel can contribute to increased component stability.

Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die der Umverdrahtungsplatte zugewandte aktive Chipoberfläche des Halbleiterchips zumindest teilweise von Pressmasse umhüllt ist, was den Vorteil einer erhöhten mechanischen Bauteilstabilität aufweist. Another embodiment of the invention provides that the active chip surface facing the redistribution board of the semiconductor chip at least partially from molding compound is encased, which has the advantage of increased mechanical Has component stability.

Bei einer erfindungsgemäßen Ausgestaltung ist eine mit Pressmasse ausgefüllte umlaufende Nut in der ersten Oberfläche der Umverdrahtungsplatte vorgesehen, was die wirksame Oberfläche zwischen Pressmasse und Umverdrahtungsplatte vergrößert und damit die Gehäusestabilität erhöht. Die Nut folgt dabei vorzugsweise den Chipseitenkanten. In an embodiment according to the invention, one with Pressing compound filled circumferential groove in the first surface of the Rewiring plate provided what the effective surface between molding compound and rewiring plate enlarged and thus increasing the housing stability. The groove follows preferably the chip side edges.

Bei einer alternativen erfindungsgemäßen Ausgestaltung ist ein mit Pressmasse ausgefüllter umlaufender Absatz in der ersten Oberfläche der Umverdrahtungsplatte vorgesehen, was die wirksame Oberfläche zwischen Pressmasse und Umverdrahtungsplatte vergrößert und damit die Gehäusestabilität erhöht. Dieser Absatz folgt vorzugsweise ebenfalls im Wesentlichen den Chipseitenkanten. In an alternative embodiment according to the invention a circumferential paragraph filled with molding compound in the first surface of the rewiring plate provided what the effective surface between molding compound and Rewiring plate enlarged and thus increased housing stability. This paragraph preferably also essentially follows the chip side edges.

Ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils gemäß einer der zuvor beschriebenen Ausführungsformen sieht die nachfolgend beschriebenen Verfahrensschritte vor. A method of manufacturing an electronic component according to one of the previously described embodiments the process steps described below.

Es wird ein Halbleiterchip bzw. es werden mehrere Halbleiterchips bereitgestellt, die Kontaktflächen auf einer aktiven Chipoberfläche aufweisen. Es wird eine Umverdrahtungsplatte bereitgestellt, die Leiterbahnen auf einer zweiten Oberfläche aufweist. Diese Leiterbahnen stellen jeweils elektrische Verbindungen zwischen Kontaktanschlussflächen und Außenkontaktflächen her. Der wenigstens eine Halbleiterchip wird auf einer ersten Oberfläche der Umverdrahtungsplatte befestigt, was bspw. mittels Klebeschicht bzw. mittels doppelseitig klebender Haftstreifen erfolgen kann. Zwischen den Kontaktflächen des Halbleiterchips und den Kontaktanschlussflächen der Umverdrahtungsplatte werden mittels Bonddrähten elektrische Verbindung hergestellt. Schließlich erfolgt ein Umpressen des elektronischen Bauteils mit einer Pressmasse, wobei der wenigstens eine Halbleiterchip sowie die Bonddrähte umhüllt und eingebettet werden. Die Umhüllung des elektronischen Bauteils kann auch in mehreren aufeinander folgenden Prozessschritten erfolgen, wobei die Umpressung der Bonddrähte getrennt von der Umpressung des Halbleiterchips erfolgt. It becomes a semiconductor chip or several Semiconductor chips are provided, the contact areas on an active Have chip surface. It becomes a rewiring plate provided the conductor tracks on a second surface having. These traces each provide electrical Connections between contact pads and External contact surfaces. The at least one semiconductor chip is opened attached to a first surface of the rewiring plate what For example, by means of an adhesive layer or by means of double-sided adhesive tape can be done. Between the contact areas of the semiconductor chip and the contact pads of the Rewiring board are electrical by means of bond wires Connected. Finally, the electronic component with a molding compound, the at least one semiconductor chip and the bond wires are encased and be embedded. The wrapping of the electronic component can also be used in several successive process steps take place, the pressing of the bond wires separately from the semiconductor chip is pressed.

Mit einem derartigen Verfahren lassen sich auf einfache und kostengünstige Weise mechanisch äußerst stabile elektronische Bauteile herstellen, die eine widerstandsfähige Umhüllung aus Kunststoff aufweisen. With such a method, simple and inexpensive way mechanically extremely stable electronic Manufacture components that are made of a resistant covering Have plastic.

Die Herstellung der erfindungsgemäßen elektronischen Bauteile kann jeweils einzeln erfolgen. Alternativ hierzu ist die gleichzeitige Verarbeitung größerer Einheiten möglich, die später zu einzelnen elektronischen Bauteilen zersägt und vereinzelt werden. The production of the electronic components according to the invention can be done individually. Alternatively, is the simultaneous processing of larger units possible later sawed into individual electronic components and be isolated.

Gemäß einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird der Bondkanal und/oder die der Umverdrahtungsplatte zugewandte aktive Chipoberfläche mit Pressmasse weitgehend ausgefüllt. Zudem bestehen vorzugsweise Verbindungen zwischen Bondkanal und Bauteilseitenkanten, die durch Lücken zwischen Klebestreifen verlaufen. Auf diese Weise werden große wirksame Berührflächen zwischen Kunststoffgehäuse und Trägersubstrat gebildet. According to one embodiment of the method according to the invention becomes the bond channel and / or that of the rewiring plate facing active chip surface with molding compound largely filled. In addition, there are preferably connections between Bond channel and component side edges, which are caused by gaps between Adhesive strips run. That way, big ones effective contact surfaces between the plastic housing and Carrier substrate formed.

Zusammenfassend ergeben sich die folgenden Aspekte der vorliegenden Erfindung. Der Halbleiterchip des elektronischen Bauteils soll mit einer Kappe aus Kunststoff umhüllt werden. Diese wird bspw. mittels eines Molding-Prozesses aufgebracht. Dabei werden nicht nur die passive Rückseite sowie die Seitenflächen des Chips von Moldmasse umgeben, sondern es werden auch Flächen auf der aktiven Seite des Chips umhüllt. In summary, the following aspects of the present invention. The semiconductor chip of the electronic The component is to be encased in a plastic cap. This is applied, for example, by means of a molding process. Not only the passive back as well as the Side surfaces of the chip surrounded by molding compound, but there will be also envelops areas on the active side of the chip.

Dies kann durch geeignete Gestaltung des Substrats sowie der Klebeschicht zwischen Chip Substrat erreicht werden. Das Substrat kann bspw. unterhalb des Chips Vertiefungen aufweisen, die an die Klebeschicht grenzt. Diese Klebeschicht kann unterhalb des Chips ggf. geringfügig kleiner gehalten werden bzw. in Streifen ausgebildet sein, so dass unterhalb des Chips Kanäle entstehen, in welche die Moldmasse während des Einspritzvorganges strömen kann. Daraus kann eine Gehäusegestaltung resultieren, bei der der Chip annähernd vollständig mit Pressmasse umhüllt ist. Lediglich die Flächen des Chips, wo die Klebeschicht die Verbindung zwischen Chip und Substrat herstellt, werden nicht von Moldmasse umhüllt. This can be done by suitable design of the substrate as well as the Adhesive layer between chip substrate can be achieved. The The substrate can have depressions below the chip, for example, which borders on the adhesive layer. This adhesive layer can may be kept slightly smaller below the chip or be formed in strips so that below the Chips channels are created, in which the molding compound during the Injection process can flow. One can Housing design result, in which the chip is almost completely is coated with molding compound. Only the areas of the chip, where the adhesive layer connects the chip to the substrate manufactures are not covered by molding compound.

Mit einer solchen Gehäusegestaltung wird ein verbesserter Schutz des Halbleiterchips erreicht, insbesondere dessen aktiver Seite. Ein Feuchtigkeitstransfer von außen in das Bauteil wird durch den Labyrintheffekt der mehrfach umgelenkten Feuchtigkeitspfade nahezu verhindert. With such a housing design is an improved Protection of the semiconductor chip achieved, in particular its active page. A moisture transfer from the outside into the Due to the labyrinth effect, the component is deflected several times Moisture paths almost prevented.

Durch die Gestaltung wird insbesondere das sog. Warpage- Verhalten verbessert. D. h. das Bauteil wird durch den Schrumpfungsprozess der abkühlenden Pressmasse, die einen anderen Temperaturausdehnungskoeffizienten aufweist als das Substrat und der Chip kaum mehr verwölbt, was die mechanische Stabilität des Bauteils deutlich erhöht. Die Gefahr von Delaminationen im Bauteil ist nahezu beseitigt. The so-called warpage Behavior improved. I.e. the component is replaced by the Shrinking process of the cooling molding compound, the one different thermal expansion coefficient than that The substrate and the chip are barely warped, which is mechanical Component stability significantly increased. The danger of Delamination in the component is almost eliminated.

Aufgrund der Haftverbindung zwischen Kunststoffgehäuse und Substrat bzw. Halbleiterchip anstatt des direkten Kontakts mit der Klebeschicht oder der Lötstoppschicht besteht kaum noch die Gefahr von Ablösungen. Due to the adhesive connection between the plastic housing and Substrate or semiconductor chip instead of direct contact there is hardly any with the adhesive layer or the solder stop layer still the danger of detachment.

Bei sogenannten BOC(Board on Chip)-Bauteilen kann das Umpressen des Bondkanals und der Rückseitenabdeckung des Chips in einem Durchlauf erfolgen, da durch die Kanäle zwischen Chip und Substrat ausreichend Verbindungen zwischen Oberseite und Unterseite des Chips sowie Bondkanal gebildet sind. Der Moldfluss ist dadurch kaum behindert. With so-called BOC (Board on Chip) components, this can Pressing around the bond channel and the back cover of the chip in one pass because of the channels between the chip and substrate sufficient connections between the top and Bottom of the chip and bond channel are formed. The Mold river is hardly hindered by this.

Die Erfindung wird nun anhand von Ausführungsformen mit Bezug auf die beiliegenden Figuren näher erläutert. The invention will now be described with reference to embodiments explained in more detail on the accompanying figures.

Fig. 1 zeigt eine erste Variante eines erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils in schematischer Schnittansicht, Fig. 1 shows a first variant of an electronic component according to the invention in a schematic sectional view,

Fig. 2 zeigt eine zweite Variante des erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils in schematischer Schnittansicht, Fig. 2 shows a second variant of the electronic component according to the invention in a schematic sectional view,

Fig. 3 zeigt eine dritte Variante des erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils in schematischer Schnittansicht, Fig. 3 shows a third variant of the electronic component according to the invention in a schematic sectional view,

Fig. 4 zeigt die dritte Variante des elektronischen Bauteils gemäß Fig. 3 in einer anderen Schnittebene. FIG. 4 shows the third variant of the electronic component according to FIG. 3 in a different sectional plane.

Fig. 1 zeigt eine erste Variante eines erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils 2 in schematischer Schnittansicht. Das elektronische Bauteil 2 umfasst wenigstens einen Halbleiterchip 4, eine Umverdrahtungsplatte 6 sowie ein Kunststoffgehäuse 14. Der Halbleiterchip 4 ist mit einer aktiven Chipoberfläche 41 auf einer ersten Oberfläche 61 der flachen Umverdrahtungsplatte 6 befestigt. Fig. 1 shows a first variant of an electronic component 2 according to the invention in a schematic sectional view. The electronic component 2 comprises at least one semiconductor chip 4 , a rewiring plate 6 and a plastic housing 14 . The semiconductor chip 4 is fastened with an active chip surface 41 on a first surface 61 of the flat rewiring plate 6 .

Im gezeigten Ausführungsbeispiel erfolgt diese Befestigung mittels Klebestreifen 8, sogenannter Tapestreifen, die beidseitig selbstklebend sind. Diese dünnen Klebestreifen 8 werden auf vorbestimmte Positionen der ersten Oberfläche 61 aufgebracht, wonach darauf der oder die Halbleiterchips 4 aufgesetzt werden. Anstatt der gezeigten Klebestreifen kann der Halbleiterchip 4 auch mittels Klebepaste oder dgl. auf die Umverdrahtungsplatte 6 aufgebracht sein. In the exemplary embodiment shown, this attachment is carried out by means of adhesive strips 8 , so-called tape strips, which are self-adhesive on both sides. These thin adhesive strips 8 are applied to predetermined positions of the first surface 61 , after which the semiconductor chip or chips 4 are placed thereon. Instead of the adhesive strips shown, the semiconductor chip 4 can also be applied to the rewiring board 6 by means of adhesive paste or the like.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist lediglich ein Halbleiterchip 4 gezeigt. Auf einer Umverdrahtungsplatte 6 können jedoch auch mehrere Halbleiterchips 4 in gleicher Weise montiert sein und von einem Kunststoffgehäuse 14 umhüllt. In the exemplary embodiment shown, only one semiconductor chip 4 is shown. However, a plurality of semiconductor chips 4 can also be mounted in the same way on a rewiring plate 6 and encased in a plastic housing 14 .

Der Halbleiterchip 4 weist auf seiner aktiven Chipoberfläche 41 eine Reihe von Kontaktflächen 43 auf, die vorzugsweise in einer oder zwei Reihen mittig auf der aktiven Chipoberfläche 41 angeordnet sind. Der Halbleiterchip 4 wird so auf die Umverdrahtungsplatte 6 aufgesetzt, dass die Kontaktflächen 43 über einem Bondkanal 63 zu liegen kommen, durch den elektrische Kontakte von den Kontaktflächen 43 auf Kontaktanschlussflächen 67 auf einer zweiten Oberfläche 62 der Umverdrahtungsplatte 6 hergestellt werden können. Diese elektrischen Verbindungen sind mittels Bonddrähten 10 hergestellt. The semiconductor chip 4 has a row of contact areas 43 on its active chip surface 41 , which are preferably arranged in one or two rows centrally on the active chip surface 41 . The semiconductor chip 4 is placed on the rewiring plate 6 such that the contact areas 43 come to lie over a bonding channel 63 , by means of which electrical contacts from the contact areas 43 to contact connection areas 67 can be produced on a second surface 62 of the rewiring plate 6 . These electrical connections are made by means of bond wires 10 .

Die Kontaktanschlussflächen 67 sind nahe am Bondkanal 63 angeordnet und stehen in Verbindung mit Leiterbahnen 66, an deren anderen Enden jeweils Außenkontaktflächen 68 vorgesehen sind. Auf den Außenkontaktflächen 68 sind jeweils Außenkontakte 69 angeordnet, die im gezeigten Ausführungsbeispiel als Kontakthöcker, sogenannte solder balls, ausgeführt sind. Diese Kontakthöcker aus Lotmaterial können auf entsprechende Anschlusskontakte einer Leiterplatte aufgesetzt und mit diesen verlötet werden. Leiterbahnen 66, Kontaktanschlussflächen 67und Außenkontaktflächen können bspw. aus Kupfer oder einem anderen, den elektrischen Strom gut leitenden Material bestehen. The contact connection surfaces 67 are arranged close to the bond channel 63 and are connected to conductor tracks 66 , at the other ends of which external contact surfaces 68 are provided. External contacts 69 are arranged on the external contact surfaces 68 , which in the exemplary embodiment shown are designed as contact bumps, so-called solder balls. These bumps made of solder material can be placed on corresponding connection contacts of a printed circuit board and soldered to them. Conductor tracks 66 , contact connection areas 67 and external contact areas can be made, for example, of copper or another material that conducts the electrical current well.

Die zweite Oberfläche 62 der Umverdrahtungsplatte 6 ist bis auf einen Bereich um den Bondkanal 63 sowie die Kontaktanschlussflächen 67 mit einer Lötstoppschicht 12 bedeckt, durch welche ein Fließen der Lötkontakthöcker auf die angrenzenden Leiterbahnen 66 beim Verlöten des elektronischen Bauteils 2 verhindert wird. The second surface 62 of the rewiring plate 6 is covered except for an area around the bonding channel 63 and the contact connection areas 67 with a solder stop layer 12 , by means of which the solder bumps cannot flow onto the adjacent conductor tracks 66 when the electronic component 2 is soldered.

Die Klebestreifen 8 können bis unmittelbar an den Bondkanal 63 grenzen, werden jedoch außen von einem Randbereich 45 des Halbleiterchips 4 überragt. Es sind zumindest zwei Klebestreifen 8 vorgesehen, die jeweils an beiden Seiten des länglichen Bondkanals 63 aufgeklebt sind. Wahlweise können jedoch auf jeder Seite des Bondkanals 63 auch mehrere schmälere Klebestreifen 8 aufgeklebt sein, die vorzugsweise beabstandet voneinander positioniert sind. The adhesive strips 8 can directly adjoin the bonding channel 63 , but are externally surmounted by an edge region 45 of the semiconductor chip 4 . At least two adhesive strips 8 are provided, which are each glued to both sides of the elongated bonding channel 63 . Alternatively, however, a plurality of narrower adhesive strips 8 , which are preferably positioned at a distance from one another, can also be glued onto each side of the bonding channel 63 .

Die erste Oberfläche 61 der Umverdrahtungsplatte 6 mitsamt dem Halbleiterchip 4 ist von einem Kunststoffgehäuse 14 umhüllt, das bspw. aus einer Kunststoffpressmasse 141 besteht. Diese Kunststoffpressmasse 141 umhüllt die gesamte passive Rückseite 42, die Chipseitenkanten 44 sowie einen umlaufenden Randbereich 45 der aktiven Chipoberfläche 41. Die Kunststoffpressmasse 141 füllt zudem den gesamten Bondkanal 63 aus und bildet dort eine Bondkanalverkleidung 142. Zudem können ggf. vorhandene Zwischenräume zwischen beabstandeten Klebestreifen 8 mit Pressmasse ausgefüllt sein. The first surface 61 of the rewiring plate 6 together with the semiconductor chip 4 is encased in a plastic housing 14 , which consists, for example, of a plastic molding compound 141 . This plastic molding compound 141 envelops the entire passive rear side 42 , the chip side edges 44 and a peripheral edge area 45 of the active chip surface 41 . The plastic molding compound 141 also fills the entire bonding channel 63 and forms a bonding channel cladding 142 there . In addition, any gaps between spaced-apart adhesive strips 8 can be filled with molding compound.

Als Material für die Umverdrahtungsplatte 6 kommt bspw. bekanntes Epoxidmaterial in Frage, das ggf. eine Faserverstärkung aufweisen kann. Ebenso geeignet ist Keramikmaterial, das ggf. ebenfalls mit einer Faserverstärkung oder anderen kugeligen oder sphärischen Füllstoffen durchsetzt sein kann. Known epoxy material, for example, may be used as material for the rewiring plate 6 , which may optionally have a fiber reinforcement. Also suitable is ceramic material, which may also be interspersed with fiber reinforcement or other spherical or spherical fillers.

Durch das bessere Umhüllen des Halbleiterchips 4, das auf diese Weise erreicht wird, resultiert ein verbesserter Schutz des Chips auch auf dessen aktiver Seite. Ein Feuchtigkeitstransfer von außen in das Package des elektronischen Bauteils 2 wird durch den Labyrintheffekt des mehrmaligen Umlenkens der Feuchtigkeitspfade erschwert. Eine sog. Warpage, d. h. eine Durchbiegung des elektronischen Bauteils 2 aufgrund der stärkeren Schrumpfung der Pressmasse beim Abkühlen nach der Verpressung, wird aufgrund der auf beide Seiten fließenden Moldschicht deutlich reduziert. Da das Kunststoffgehäuse 14 direkt auf dem Substrat der Umverdrahtungsplatte aufliegt, wird insgesamt eine bessere Haftung erreicht. Bei sog. The better encapsulation of the semiconductor chip 4 , which is achieved in this way, results in improved protection of the chip also on its active side. Moisture transfer from the outside into the package of the electronic component 2 is made more difficult by the labyrinth effect of repeatedly deflecting the moisture paths. A so-called warpage, ie a deflection of the electronic component 2 due to the greater shrinkage of the molding compound when cooling after the pressing, is significantly reduced due to the molding layer flowing on both sides. Since the plastic housing 14 rests directly on the substrate of the rewiring plate, overall better adhesion is achieved. With so-called

BOC(Board on Chip)-Packages kann das Transfermolden des Bondkanals 63 und der passiven Rückseite 42 des Halbleiterchips 4 in einem Schuss erfolgen, da durch die oben beschriebenen Kanäle eine ausreichende Verbindungsfläche zwischen Oberseite des Chips und Unterseite bzw. Bondkanal geschaffen werden, die einen entsprechenden Moldfluss gewährleisten. BOC (Board on Chip) packages, the transfer molding of the bond channel 63 and the passive rear side 42 of the semiconductor chip 4 can take place in one shot, since the channels described above create a sufficient connection area between the top side of the chip and the bottom side or bond channel, which is a ensure appropriate mold flow.

Fig. 2 zeigt eine zweite Variante des erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils 2 in schematischer Schnittansicht, wobei der Unterschied zur ersten Variante in einer anders gestalteten ersten Oberfläche 61 der Umverdrahtungsplatte 6 liegt. Diese weist einen Absatz 65 auf, der bündig mit den Klebestreifen 8 abschließt und eine zurückgesetzte Stufe bildet. FIG. 2 shows a second variant of the electronic component 2 according to the invention in a schematic sectional view, the difference from the first variant being in a differently designed first surface 61 of the rewiring plate 6 . This has a shoulder 65 which is flush with the adhesive strips 8 and forms a recessed step.

Der Absatz 65 ermöglicht eine größere Gehäuseseitenkante 143 und damit eine verstärkte Anhäufung von Pressmasse 41 im Bereich nahe der Chipseitenkanten 44 sowie eine insgesamt größere Berührungsfläche zwischen Kunststoffgehäuse 14 und Umverdrahtungsplatte 6. Dadurch wird eine noch bessere Haftung der Pressmasse 141 auf der ersten Oberfläche 61 erreicht. The shoulder 65 enables a larger housing side edge 143 and thus an increased accumulation of molding compound 41 in the region near the chip side edges 44 as well as an overall larger contact area between the plastic housing 14 and the rewiring plate 6 . This results in an even better adhesion of the molding compound 141 on the first surface 61 .

Fig. 3 zeigt eine dritte Variante des erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils 2 in schematischer Schnittansicht, wobei der Unterschied zur ersten und zweiten Variante in einer anders gestalteten ersten Oberfläche 61 der Umverdrahtungsplatte 6 liegt. Diese weist eine umlaufende Nut 64 auf, deren Innenkante bündig mit den Klebestreifen 8 abschließt. Die Außenkante der Nut 64 lässt einen schmalen Steg der Umverdrahtungsplatte 6 übrig, der eine gleiche Höhe aufweist wie die erste Oberfläche 61. FIG. 3 shows a third variant of the electronic component 2 according to the invention in a schematic sectional view, the difference to the first and second variant being in a differently designed first surface 61 of the rewiring plate 6 . This has a circumferential groove 64 , the inner edge of which is flush with the adhesive strips 8 . The outer edge of the groove 64 leaves a narrow web of the rewiring plate 6 , which has the same height as the first surface 61 .

Die Nut 64 ermöglicht zwar gegenüber der ersten Variante keine größere Gehäuseseitenkante 143. Dennoch ist damit eine verstärkte Anhäufung von Pressmasse 41 im Bereich nahe der Chipseitenkanten 44 sowie eine gegenüber der zweiten Variante nochmals vergrößerte Berührungsfläche zwischen Kunststoffgehäuse 14 und Umverdrahtungsplatte 6 gegeben. Dadurch wird eine noch bessere Haftung der Pressmasse 141 auf der ersten Oberfläche 61 erreicht. The groove 64 does not enable a larger housing side edge 143 compared to the first variant. Nevertheless, there is an increased accumulation of molding compound 41 in the area near the chip side edges 44 and a contact area between the plastic housing 14 and the rewiring plate 6 that is again enlarged compared to the second variant. This results in an even better adhesion of the molding compound 141 on the first surface 61 .

Fig. 4 geigt schließlich die dritte Variante in einer anderen Schnittebene, so dass ein Kanal zwischen zwei beabstandet voneinander aufgebrachten Klebestreifen 8 erkennbar wird, der vollständig mit Pressmasse 141 ausgefüllt ist. Auf diese Weise entstehen geschlossene Verbindungen zwischen Gehäuseseitenkante 143 und Bondkanal 63, die jeweils mit Pressmasse 141 gefüllt sind. Auf diese Weise ist eine optimale Haftung zwischen Kunststoffgehäuse 14 und Umverdrahtungsplatte 6 gewährleistet. Fig. 4, finally, the third variant plays the violin in a different sectional plane, such that a channel between two spaced apart applied adhesive strip 8 is seen, which is completely filled with molding compound 141st In this way, there are closed connections between the housing side edge 143 and the bond channel 63 , which are each filled with molding compound 141 . In this way, optimal adhesion between the plastic housing 14 and the rewiring plate 6 is guaranteed.

Anhand der Fig. 1 bis 4 wird im Folgenden ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauteils verdeutlicht. Dazu wird wenigstens ein Halbleiterchip 4 mit Kontaktflächen 43 auf seiner aktiven Chipoberfläche 41 bereitgestellt. Soll das elektronische Bauteil mehrere Halbleiterchips 4 enthalten, werden diese auf gleiche Weise bereitgestellt. Es wird weiterhin eine Umverdrahtungsplatte 6 mit Leiterbahnen 66 auf ihrer zweiten Oberfläche 62 bereitgestellt. Die Leiterbahnen 66 verbinden jeweils Kontaktanschlussflächen 67 mit Außenkontaktflächen 68 elektrisch leitend. A method according to the invention for producing the electronic component is illustrated below with reference to FIGS. 1 to 4. For this purpose, at least one semiconductor chip 4 with contact areas 43 is provided on its active chip surface 41 . If the electronic component is to contain a plurality of semiconductor chips 4 , these are provided in the same way. A rewiring plate 6 with conductor tracks 66 is also provided on its second surface 62 . The conductor tracks 66 each connect contact pads 67 to external contact pads 68 in an electrically conductive manner.

Auf die erste Oberfläche 61 der Umverdrahtungsplatte 6 wird anschließend der Halbleiterchip 4 aufgesetzt und dort befestigt. Diese Befestigung kann bspw. mittels doppelseitig klebender Klebestreifen 8 erfolgen. Danach werden zwischen den Kontaktflächen 43 des Halbleiterchips 4 und den Kontaktanschlussflächen 67 der Umverdrahtungsplatte 6 elektrische Verbindungen mittels Bonddrähten 10 hergestellt. Schließlich wird das elektronische Bauteil 2 mit einer Kunststoffpressmasse 141 umpresst, wobei der Halbleiterchip 4 und die Bonddrähte 10 in ihrem Bondkanal 63 vollständig eingebettet werden. Bezugszeichenliste 2 elektronisches Bauteil
4 Halbleiterchip
41 aktive Chipoberfläche
42 passive Rückseite
43 Kontaktfläche
44 Chipseitenkante
45 Randbereich
6 Umverdrahtungsplatte
61 erste Oberfläche
62 zweite Oberfläche
63 Bondkanal
64 Nut
65 Absatz
66 Leiterbahn
67 Kontaktanschlussfläche
68 Außenkontaktfläche
69 Außenkontakt
8 Klebestreifen
10 Bonddraht
12 Lötstoppschicht
14 Kunststoffgehäuse
141 Pressmasse
142 Bondkanalverkleidung
143 Gehäuseseitenkante
The semiconductor chip is then placed 4 and fixed to the first surface 61 of the rewiring. 6 This attachment can take place, for example, by means of double-sided adhesive strips 8 . Thereafter, electrical connections are made by means of bonding wires 10 between the contact areas 43 of the semiconductor chip 4 and the contact connection areas 67 of the rewiring plate 6 . Finally, the electronic component 2 is encapsulated with a plastic molding compound 141 , the semiconductor chip 4 and the bond wires 10 being completely embedded in their bond channel 63 . REFERENCE SIGNS LIST 2 electronic component
4 semiconductor chip
41 active chip surface
42 passive rear
43 contact surface
44 chip side edge
45 edge area
6 rewiring plate
61 first surface
62 second surface
63 bond channel
64 groove
65 paragraph
66 conductor track
67 contact pad
68 external contact surface
69 External contact
8 adhesive strips
10 bond wire
12 solder stop layer
14 plastic housing
141 molding compound
142 Bond channel cover
143 case side edge

Claims (14)

1. Elektronisches Bauteil (2) mit wenigstens einem Halbleiterchip (4), der auf einer Umverdrahtungsplatte (6) montiert und mit dieser elektrisch leitend verbunden ist, und mit einem Kunststoffgehäuse (14), das zumindest teilweise die Umverdrahtungsplatte (6) umhüllt, wobei der wenigstens eine Halbleiterchip (4) zumindest teilweise von allen Seiten von Pressmasse (141) des Kunststoffgehäuses (14) umgeben ist. 1. An electronic component (2) having at least one semiconductor chip (4) mounted on a rewiring plate (6) and is electrically conductively connected with this, and with a plastic casing (14) which at least partially envelops the rewiring plate (6), wherein the at least one semiconductor chip ( 4 ) is at least partially surrounded on all sides by molding compound ( 141 ) of the plastic housing ( 14 ). 2. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterchip (4) mittels Bonddrähten (10) leitend mit der Umverdrahtungsplatte (6) verbunden ist. 2. Electronic component according to claim 1, characterized in that the semiconductor chip ( 4 ) by means of bonding wires ( 10 ) is conductively connected to the rewiring plate ( 6 ). 3. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterchip (4) mit einer aktiven Chipoberfläche (41) auf einer ersten Oberfläche (61) der Umverdrahtungsplatte (6) befestigt ist. 3. Electronic component according to claim 1 or 2, characterized in that the semiconductor chip ( 4 ) with an active chip surface ( 41 ) on a first surface ( 61 ) of the rewiring plate ( 6 ) is attached. 4. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein Bondkanal (63) der Umverdrahtungsplatte (6) weitgehend mit Pressmasse (141) ausgefüllt ist. 4. Electronic component according to one of claims 1 to 3, characterized in that a bonding channel ( 63 ) of the rewiring plate ( 6 ) is largely filled with molding compound ( 141 ). 5. Elektronisches Bauteil nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die der Umverdrahtungsplatte (6) zugewandte aktive Chipoberfläche (41) des Halbleiterchips (4) zumindest teilweise von Pressmasse (141) umhüllt ist. 5. Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that the rewiring plate ( 6 ) facing active chip surface ( 41 ) of the semiconductor chip ( 4 ) is at least partially surrounded by molding compound ( 141 ). 6. Elektronisches Bauteil nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine mit Pressmasse (141) ausgefüllte umlaufende Nut (64) in der ersten Oberfläche (61) der Umverdrahtungsplatte (6) vorgesehen ist. 6. Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that a circumferential groove ( 64 ) filled with molding compound ( 141 ) is provided in the first surface ( 61 ) of the rewiring plate ( 6 ). 7. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Nut (64) im Wesentlichen dem Verlauf einer Chipseitenkante (44) des Halbleiterchips (4) folgt. 7. Electronic component according to claim 6, characterized in that the groove ( 64 ) essentially follows the shape of a chip side edge ( 44 ) of the semiconductor chip ( 4 ). 8. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass ein mit Pressmasse (141) ausgefüllter umlaufender Absatz (65) in der ersten Oberfläche (61) der Umverdrahtungsplatte (6) vorgesehen ist. 8. Electronic component according to one of claims 1 to 5, characterized in that a circumferential shoulder ( 65 ) filled with molding compound ( 141 ) is provided in the first surface ( 61 ) of the rewiring plate ( 6 ). 9. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Absatz (65) im Wesentlichen dem Verlauf einer Chipseitenkante (44) des Halbleiterchips (4) folgt. 9. Electronic component according to claim 8, characterized in that the shoulder ( 65 ) essentially follows the shape of a chip side edge ( 44 ) of the semiconductor chip ( 4 ). 10. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils (2) mit wenigstens einem Halbleiterchip (4), der auf einer Umverdrahtungsplatte (6) montiert und mit dieser elektrisch leitend verbunden ist, und mit einem Kunststoffgehäuse (14), das den wenigstens einen Halbleiterchip (4) und zumindest teilweise die Umverdrahtungsplatte (6) umhüllt, wobei der wenigstens eine Halbleiterchip (4) zumindest teilweise von allen Seiten von Pressmasse (141) des Kunststoffgehäuses (14) umgeben ist und wobei das Verfahren folgende Verfahrensschritte aufweist: - Bereitstellen wenigstens eines Halbleiterchips (4) mit Kontaktflächen (43) auf einer aktiven Chipoberfläche (41) - Bereitstellen einer Umverdrahtungsplatte (6) mit Leiterbahnen (66) auf einer zweiten Oberfläche (62), die Kontaktanschlussflächen (67) mit Außenkontaktflächen (68) elektrisch leitend verbinden, - Befestigen des Halbleiterchips (4) auf einer ersten Oberfläche (61) der Umverdrahtungsplatte (6), - Herstellen von elektrischen Verbindungen zwischen Kontaktflächen (43) des Halbleiterchips (4) und Kontaktanschlussflächen (67) mittels Bonddrähten (10), - Umpressen des elektronischen Bauteils (2) mit eiher Kunststoffpressmasse (141) unter Einbettung des Halbleiterchips (4) und der Bonddrähte (8). 10. A method for manufacturing an electronic component (2) having at least one semiconductor chip (4) mounted on a rewiring plate (6) and is electrically conductively connected with this, and with a plastic casing (14) containing the at least one semiconductor chip (4 ) and at least partially envelops the rewiring plate ( 6 ), the at least one semiconductor chip ( 4 ) being at least partially surrounded by molding compound ( 141 ) of the plastic housing ( 14 ) on all sides, and the method having the following method steps: - Providing at least one semiconductor chip ( 4 ) with contact areas ( 43 ) on an active chip surface ( 41 ) - Providing a rewiring plate ( 6 ) with conductor tracks ( 66 ) on a second surface ( 62 ) that connect the contact connection surfaces ( 67 ) to the external contact surfaces ( 68 ) in an electrically conductive manner, - fixing the semiconductor chip ( 4 ) on a first surface ( 61 ) of the rewiring plate ( 6 ), - Establishing electrical connections between contact surfaces ( 43 ) of the semiconductor chip ( 4 ) and contact connection surfaces ( 67 ) by means of bonding wires ( 10 ), - Pressing the electronic component ( 2 ) with your plastic molding compound ( 141 ) while embedding the semiconductor chip ( 4 ) and the bonding wires ( 8 ). 11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterchip (4) mittels Klebestreifen (8) auf der ersten Oberfläche (61) der Umverdrahtungsplatte (6) befestigt wird. 11. The method according to claim 10, characterized in that the semiconductor chip ( 4 ) by means of adhesive strips ( 8 ) on the first surface ( 61 ) of the rewiring plate ( 6 ) is attached. 12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass ein Bondkanal (63) der Umverdrahtungsplatte (6) weitgehend mit Pressmasse (141) ausgefüllt wird. 12. The method according to claim 10 or 11, characterized in that a bonding channel ( 63 ) of the rewiring plate ( 6 ) is largely filled with molding compound ( 141 ). 13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die der Umverdrahtungsplatte (6) zugewandte aktive Chipoberfläche (41) des Halbleiterchips (4) zumindest teilweise von Pressmasse (141) umhüllt wird. 13. The method according to any one of claims 10 to 12, characterized in that the rewiring plate ( 6 ) facing active chip surface ( 41 ) of the semiconductor chip ( 4 ) is at least partially enveloped by molding compound ( 141 ). 14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13 zur Herstellung eines elektronischen Bauteils (2) gemäß wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 9. 14. The method according to any one of claims 10 to 13 for producing an electronic component ( 2 ) according to at least one of claims 1 to 9.
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