DE10151241A1

DE10151241A1 - Siegel

Info

Publication number: DE10151241A1
Application number: DE2001151241
Authority: DE
Inventors: Detlef Houdeau
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2001-10-17
Filing date: 2001-10-17
Publication date: 2003-05-08
Anticipated expiration: 2021-10-18
Also published as: DE10151241B4

Abstract

Es ist ein Siegel vorgesehen, bei dem auf einem Substrat, das zumindest eine Sollbruchlinie aufweist, eine Anordnung aus einer integrierten Schaltung und einem damit verbundenen Koppelelement vorgesehen ist, wobei diese Anordnung bei einem Zerteilen des Siegels ebenfalls zerteilt wird.

Description

Die Erfindung betrifft ein Siegel gemäß Patentanspruch 1.
Eine Frage der Verpackungstechnik wahr es schon immer und wird es immer sein, die Unversehrtheit der Verpackung und damit die Identität und Autentität des Inhalts beurteilen zu können. Um dies gewährleisten zu können, wurden in früheren Jahren Schriftstücke mit Siegellack verklebt und ein Siegel aufgebracht. Dies hat dem Empfänger des Schreibens gezeigt, daß das Schreiben zum Einen echt ist und zum Anderen während der Übermittlung nicht gelesen wurde. Dieses Verfahren wurde später dadurch abgelöst, daß zugeklebte Briefumschläge verwendet wurden. Da es Mittel gibt, verklebte Briefumschläge zu öffnen, ohne daß der Empfänger dies erkennt bzw. ohne weiteres erkennt, werden bei wichtigen Schriftstücken nach wie vor Siegel in Form von dünnen Papier oder Kunststoffmarken über den Öffnungsrand eines Briefumschlags geklebt. Eine ähnliche Maßnahme ist das Einpacken von Verpackungen durch eine dünne Kunststoffolie, die sich nicht zerstörungsfrei öffnen läßt, wobei viele Firmen nochmals Firmenetiketten über den Öffnungsstellen der Verpackung aufbringen, um die Öffnung der Verpackung nachweisen zu können. Auch eine Form des Siegels ist das zur Zahlung der Autobahngebühr in Österreich und "Pickerl" genannte Klebeetikett, das bei Zahlung der Autobahngebühr erworben wird und auf die Windschutzscheibe zu kleben ist. Bei Entfernung des Etiketts geht dieses entzwei, und kann somit nicht für ein anderes Auto verwendet werden. Es wird somit die "Besiegelung" der Zahlung der Autobahngebühr nachgewiesen.
Nachteil all dieser Siegel ist, daß es je nach Wert des verpackten Gegenstandes oder dessen, was "besiegelt" wird, Möglichkeiten gibt, um mit vertretbarem Aufwand ein einmal gebrochenes Siegel zu rekonstruieren. Dann bedarf es eines entsprechend hohen Aufwandes, um diese Rekonstruktion zu erkennen.

Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zu Grunde, ein Siegel vorzusehen, das mit einfachen Mitteln schnell auf seine Unversehrbarkeit überprüfbar ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den in Patentanspruch 1 angegebenen Maßnahmen gelöst.

Die erfindungsgemäße Anordnung weist den Vorteil auf, daß das Siegel einen Transponder IC aufweist, der mit einer Koppeleinrichtung verbunden ist, die beim Aufbrechen des Siegels in Mitleidenschaft gezogen wird. Auf diese Weise ist es möglich, mittels eines entsprechenden Lesegerätes den Transponder auf dem Siegel anzusprechen und damit zu überprüfen, ob das Siegel insgesamt aufgebrochen ist oder nicht. Eine derartige Maßnahme läßt sich leicht automatisieren und somit schnell durchführen, ohne dabei durch Anschauen die Unversehrtheit des Siegels zu überprüfen.

Weitere Ausgestaltung der Erfindung sind in den untergeordneten Ansprüchen angegeben. Es zeigt sich, daß für den Einsatz auf einem Siegel insbesondere leitende Flächen für eine kapazitive Kopplung Spulen für eine induktive Kopplung oder Antennenanordnungen für eine elektromagnetische Kopplung geeignet sind. Weiterhin ist das Siegel leicht handhabbar, da die Kraft, die die Sollbruchstelle zum aufteilen bringt, vorbestimmbar ist, wenn ein Klebemittel aufgebracht ist. Durch das Aufbringen eines Aufdrucks auf dem Siegel ist der Transponder und das Koppelelement auf dem Siegel schwer erkennbar.

Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung an Hand von Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Siegels in räumlicher Darstellung,
Fig. 2 das erste Ausführungsbeispiel im Querschnitt entlang der Sollbruchlinie,
Fig. 3 ein zweites erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel und
Fig. 4 ein drittes erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel.
Fig. 1 zeigt ein erstes erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel eines Siegels in räumlicher Darstellung.
Auf einem Substrat, das beispielsweise aus einer dünnen Papier- bzw. Kunststoffolie besteht, ist ein Koppelelement 4 aufgebracht, das in dem dargestellten Ausführungsbeispiel eine Spule ist. Die hier dargestellte Spüle weist nur eine Windung auf. Es können jedoch auch mehrere Windungen vorgesehen sein. Die dargestellte Spule ist mit einem integrierten Schaltkreis 3 in Form eines Halbleiterchips verbunden. Dieser weist eine entsprechende Transponderschaltung auf. Der Halbleiterchip 3 und das Koppelelement 4 sind dabei fest mit der ersten Seite 5 des Substrats 1 verbunden. Des weiteren ist eine Sollbruchlinie 2 vorgesehen, entlang derer sich das Siegel bei vorgegebener mechanischer Belastung teilt.
Das Substrat des Siegels ist nunmehr nicht auf die in Fig. 1 dargestellte rechteckförmige geometrische Figur beschränkt, sondern es sind beliebige Formen möglich. Genauso können diese als eine Sollbruchlinie vorgesehen sein, wie dies beispielsweise bei den Plaketten bekannt ist, die für die Kennzeichnung von Kraftfahrzeugnummernschildern in der Bundesrepublik Deutschland verwendet werden.
Wird das in Fig. 1 dargestellte Siegel durch eine entsprechende Belastung verteilt, so wird die dargestellte Spule 4, da sie innig mit dem Substrat 1 verbunden ist, mit zerteilt.
In der in Fig. 1 aufgezeigten Darstellung weist das Siegel keine Klebeschicht auf. Für eine sichere Handhabung ist jedoch vorgesehen, daß das Siegel eine Klebeschicht aufweist.
Grundsätzlich ist, wie in Fig. 5 dargestellt ist, vorgesehen, daß das Siegel mit seinem Substrat 1 derart über einen zu verschließenden Gegenstand 8 geklebt wird, daß die erste Seite des Siegels, auf der der integrierte Schaltkreis mit der Transponderschaltung und die Koppeleinrichtung aufgebracht ist, zu dem zu versiegelnden Gegenstand hinweist und mittels einer Klebeschicht 6 mit dem zu versiegelnden Gegenstand innig verbunden ist, insbesondere über eine Verschlußstelle S. die in Fig. 5 dargestellt ist. Auf der der ersten Seite 5 des Substrats gegenüberliegenden zweiten Seite 7, die vom zu verschließenden Gegenstand 8 abgewandt ist kann das Siegel mit einem Aufdruck versehen werden. Dies hat den Vorteil, daß der Chip 3 und das Koppelelement 4 nicht durch das Siegel hindurch sichtbar ist.
In Fig. 2 ist das erste Ausführungsbeispiel des Siegels nochmals detaillierter im Querschnitt entlang der Sollbruchlinie 2 dargestellt. Auf der ersten Seite des Substrates 1 sind die beiden Leitungen der Spule des Koppelelementes 4 dargestellt. Des weiteren ist die Klebeschicht 6 dargestellt, die die ganze erste Seite 5 einschließlich Koppelelemente 4 und dem in dieser Schnittdarstellung nicht sichtbaren Chip 3 bedeckt.
Um sicher zu stellen, daß bei einem Ablösen des Siegels vom zu versiegelnden Gegenstand mit Sicherheit eine ausreichende Kraft nicht nur auf das Siegel sondern auch auf die Anordnung Chip/Koppelelement entsteht, kann vorgesehen sein, daß entweder das Koppelelement an einigen Stellen mit dem Substrat 1mit geringerer Haftung verbunden ist. Dies könnte beispielsweise im Bereich der Sollbruchlinie 2 geschehen. Genauso kann vorgesehen sein, daß im Bereich der Sollbruchlinie 2 die Klebeschicht 6 nicht das Koppelelement 4 bedeckt. In beiden Fällen gibt es Stellen, an denen das Koppelelement stärker am Substrat 1 haftet und Stellen an dem es stärker über die Klebeschicht 6 mit dem zu versiegelnden Gegenstand verbunden ist. Beim Ablösen des Siegels kommt es dann mit Sicherheit zu einem Durchtrennen des Koppelelementes 4.
In den Fig. 3 und 4 sind weitere Ausführungsbeispiele dargestellt, wobei gleiche Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sind, wobei auf deren erneute Beschreibung verzichtet wird.
Bei dem in Fig. 3 dargestellten Ausführungsbeispiel ist ein Koppelelement 43 vorgesehen, das als leitende Fläche ausgebildet ist. Eine derartige leitende Fläche kann zu einer kapazitiven Kopplung verwendet werden. In diesem Fall geht die Sollbruchlinie 2 durch die leitende Fläche 43.
Gemäß Fig. 4 ist ein drittes Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem das Koppelelement durch ein Antennenelement 44 gebildet ist. Hier kreuzt die Sollbruchlinie 2 das Antennenelement.
Bei allen Ausführungsbeispielen ist genauso gut geeignet, wenn nicht das Koppelelement selber, sondern die Zuführung zum Koppelelement von der Sollbruchlinie 2 gekreuzt wird.
Der wesentliche Grundgedanke der Erfindung ist darin zu sehen, daß bei einem Abtrennen des Siegels vom zu versiegelnden Gegenstand die Anordnung, die aus dem Chip 3 und dem Koppelelement 4, 43, oder 44 besteht, und deren Zuführungsleitungen zertrennt wird. Egal wo ein derartiges Auftrennen geschieht, wird bei einem Ansprechen des Siegels mit einem Lesegerät feststellbar sein, daß dieses defekt ist, und somit das Siegel aufgebrochen wurde. Bezugszeichenliste 1 Substrat
2 Sollbruchlinie
3 Integrierte Schaltung
4 Koppeleinrichtung
5 erste Seite
6 Klebeschicht
7 zweite Seite
8 zu versiegelnder Gegenstand
S Schließstelle
43 leitende Fläche
44 Antenne

Claims

1. Siegel bestehend aus einem Substrat (1), das zumindest eine Sollbruchlinie (2) aufweist, entlang der das Substrat (1) bei mechanischer Belastung, die einen vorbestimmten Wert überschreitet, sich teilt, einem integrierten Schaltkreis (3), der auf einer ersten Seite (5) des Substrats (1) angeordnet ist und einer kontaktlosen Koppeleinrichtung (4), die ebenfalls auf der ersten Seite (5) des Substrats (1) angeordnet ist und als Signalausgang des integrierten Schaltkreises (3) dient, wobei die Anordnung der Koppeleinrichtung (4) derart ist, daß ein Teilen des Substrats entlang der Sollbruchlinie (2) auch die Anordnung aus Koppeleinrichtung und integriertem Schaltkreis (3) teilt.

2. Siegel nach Anspruch 1, wobei das Koppelelement (4) entweder eine Spule zur induktiven Kopplung, eine leitende Fläche zur kapazitiven Kopplung oder eine Antennenanordnung ist.

3. Siegel nach Anspruch 1, bei dem auf der ersten Seite (5) ein Klebemittel (6) aufgetragen ist.

4. Siegel nach Anspruch 1, bei dem auf einer der ersten Seite (5) gegenüberliegenden zweiten Seite (7) ein Aufdruck aufgetragen ist.