DE10146156A1 - Modulare Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung derselben - Google Patents
Modulare Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung derselbenInfo
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Abstract
Eine modulare Sensoranordnung umfaßt eine Unteranordnung (10), die einen Halter (11) aufweist. Der Halter (11) bildet einen Leiterplattenhohlraum (16) und einen Sensorhohlraum (19). Verbinderanschlüsse (20) erstrecken sich aus dem Innenraum des Halters (11) nach außen. Eine Leiterplatte (24) ist im Leiterplattenhohlraum (16) angeordnet, und ein Sensor (27) ist im Sensorhohlraum (19) angeordnet. Die Leiterplatte (24) ist elektrisch mit dem Sensor (27) und den Anschlüssen (20) verbunden. Der Halter (11) besitzt eine offene Oberseite (12) und eine geschlossene Unterseite (14), die derart bemessen und geformt ist, daß sie in die offene Oberseite (12) eines zweiten identischen Halters (11) paßt. Ein Deckel (22), der derart bemessen und geformt ist, daß er in die offene Oberseite (12) des Halters (11) paßt, ist eingerastet, über eine Preßpassung eingesetzt, oder auf eine andere Weise in dieser eingebaut, und ein Sensorgehäuse (32) ist um die Unteranordnung (10) herum geformt, um den Aufbau des Sensors (34) abzuschließen. Vor dem Formen des Gehäuses (32) um die Unteranordnung (10) herum, kann die Unteranordnung (10) getestet werden, um sicherzustellen, daß die richtig arbeitet.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft im allgemeinen Sensoranordnungen.
Ein typisches Fahrzeug umfaßt zahlreiche Sensoren, die dazu verwendet
werden, viele physikalische Parameter zu überwachen, die notwendig sind,
um die richtige Arbeitsweise des Fahrzeugs und seiner Untersysteme si
cherzustellen. Beispielsweise werden Kurbel- und Nockensensoren dazu
verwendet, die Winkelbewegung der Kurbel- und Nockenwellen des Motors
zu erfassen, um sicherzustellen, daß der Motor richtig läuft, d. h., daß das
Zündsystem zeitlich richtig abgestimmt ist.
Typischerweise umfassen Kurbel- und Nockensensoren eines Fahrzeugs
ein oder mehrere Meßelemente, eine Schnittstellenschaltung und Verbin
deranschlüsse, die in einem Gehäuse mit einer festgelegten Geometrie
eingeschlossen sind. Das Gehäuse muß die Meßelemente und die Schal
tung vor der rauhen Umgebung schützen, in der diese Sensoren üblicher
weise angeordnet sind. Um eine Beschädigung wegen einer Fluideinwir
kung und mechanischer Vibration zu verhindern, muß das Gehäuse eine
hermetische Abdichtung und eine starre mechanische Unterstützung für
die eingeschlossenen Bauteile bereitstellen.
Bei der vorliegenden Erfindung wurde erkannt, daß Leiterplatten leicht
beschädigt werden können, wenn sie ungeschützt als Einsatz in einem
Formungsprozeß verwendet werden. Deshalb umfaßt das üblichste Ver
fahren zum Herstellen dieser Sensorarten, daß ein äußerer Mantel bereit
gestellt wird, der die inneren Bauteile enthält. Der Raum innerhalb des
Mantels um die inneren Bauteile herum kann mit Luft, Epoxy oder Sili
konkautschuk gefüllt sein.
Ein einfaches Füllen des Mantelinnenraums mit Luft kann zu einem Ein
dringen eines Fluids aufgrund eines "thermischen Pumpens" und schließ
lich zu einem Ausfall des Sensors führen. Thermisches Pumpen ist ein Ef
fekt, der durch Temperaturschwankungen hervorgerufen wird. Wenn die
Luft im Innenraum des Sensors erwärmt wird, wird sie unter Druck ge
setzt, und wenn es irgendwelche Kanäle zur Außenseite des Mantels gibt,
entweicht die Luft aus dem Mantelinnenraum. Anschließend, wenn der
Sensor abkühlt, steht die Luft im Mantelinnenraum unter einem partiellen
Unterdruck und zieht Luft und irgendwelche Verunreinigungen, z. B.
Fluid, das sich auf der Oberfläche des Sensors befinden kann, hinein. Mit
der Zeit wird diese zyklische Wirkung viele Male wiederholt und kann zu
einer bedeutenden Menge an Verunreinigungen, z. B. Fluid, führen, die in
das Innere des Sensormantels hineingezogen werden.
Um thermisches Pumpen zu verhindern, kann der Innenraum des Sensors
mit Epoxy oder Silikonkautschuk gefüllt werden. Bei der vorliegenden
Erfindung wurde jedoch erkannt, daß das Epoxy oder der Silikonkau
tschuk an der Oberfläche der Leiterplatte und der elektronischen Bauteile
auf der Platte anhaften kann. Bei thermischen Schwankungen kann der
Unterschied der Wärmeausdehnungskoeffizienten (TCE) zwischen dem
Epoxy oder Silikonkautschuk und den Leiterplattenmaterialien zu einer
mit Spannungen in Beziehung stehenden Beschädigung der Leiterplatte
führen.
Bei der vorliegenden Erfindung wurde erkannt, daß ein weiterer Nachteil
der beiden obigen Verfahren die große Schwierigkeit oder gar Unmöglich
keit ist, die angeschlossenen Sensorbauteile vor dem abschließenden Ver
packen zu testen. Diese Unfähigkeit, die Sensorbauteile effektiv zu testen,
bevor der Sensormantel verschlossen und abgedichtet wird, kann zu einer
unnötigen Zeit- und Ressourcenvergeudung führen, wenn fertiggestellte
Sensoren nach dem abschließenden Zusammenbau getestet und als feh
lerhaft befunden werden.
Bei der vorliegenden Erfindung wurden diese Nachteile des Standes der
Technik erkannt, und es wurden die unten offenbarten Lösungen für ei
nen oder mehrere der Mängel des Standes der Technik geschaffen.
Eine Sensoranordnung umfaßt ein Sensorgehäuse, das um mindestens
eine Sensorunteranordnung herum geformt ist. Die Sensorunteranord
nung umfaßt einen Halter, der einen Sensorhohlraum und einen Leiter
plattenhohlraum bildet. Mindestens ein Anschluß erstreckt sich von dem
Halter nach außen. Außerdem ist ein Sensor im Sensorhohlraum ange
ordnet, und eine Leiterplatte ist im Leiterplattenhohlraum angeordnet. Die
Leiterplatte ist elektrisch mit dem Sensor und dem Anschluß verbunden.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform umfaßt der Halter eine offene
Oberseite und eine geschlossene Unterseite, und die Sensoranordnung um
faßt einen Deckel, der derart bemessen und geformt ist, daß er in die offe
ne Oberseite paßt. Es ist vorzugsweise eine Beschichtung über der Leiter
platte angeordnet. Außerdem kann die Sensoranordnung eine Metallhaut
um den Halter herum umfassen. Wie es bei der gegenwärtig bevorzugten
Ausführungsform vorgesehen ist, stellt die Metallhaut eine Abschirmung
gegenüber elektromagnetischer Interferenz bereit. Bei einer bevorzugten
Ausführungsform ist die Unteranordnung eine erste Unteranordnung, und
die Sensoranordnung kann ferner eine zweite, auf die erste gestapelte Un
teranordnung umfassen.
Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Ver
fahren zum Herstellen einer Sensoranordnung, daß mindestens eine Sen
sorunteranordnung vorgesehen wird, die einen Halter mit mindestens ei
nem sich von diesem nach außen erstreckenden Anschluß aufweist. Ein
Sensor und eine Leiterplatte werden in den Halter eingebaut und sie wer
den miteinander verbunden. Danach wird der Halter verschlossen, und
ein Gehäuse wird um die Unteranordnung herum geformt.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung umfaßt ein
Mehrfach-Sensor mindestens eine erste Sensorunteranordnung, die eine
offene Oberseite aufweist, und mindestens eine zweite Sensorunteranord
nung, die eine geschlossene Unterseite aufweist. Bei diesem Aspekt der
vorliegenden Erfindung ist die geschlossene Unterseite der zweiten Unter
anordnung derart bemessen und geformt, daß sie in die offene Oberseite
der ersten Unteranordnung paßt, so daß die zweite Unteranordnung oben
auf die erste Unteranordnung gestapelt werden kann, um die offene Ober
seite abzudichten. Außerdem ist ein Sensorgehäuse um die erste Unteran
ordnung und die zweite Unteranordnung herum geformt.
Die Erfindung wird im Folgenden beispielhaft anhand der Zeichnungen
beschrieben, in diesen zeigt:
Fig. 1 eine Ansicht von oben des Halters mit abgenommenem De
ckel,
Fig. 2 eine vergrößerte Querschnittsansicht des Halters, wie entlang
der Linie 2-2 in Fig. 1 zu sehen, wobei der Deckel in einer
räumlich entfernten Beziehung zu dem Halter dargestellt ist,
Fig. 3 eine Ansicht von oben des Halters mit in diesem angeordneten
inneren Sensorbauteilen,
Fig. 4 eine Querschnittsansicht des Halters entlang der Linie 4-4 in
Fig. 3,
Fig. 5 eine Querschnittsansicht einer fertiggestellten modularen
Sensoranordnung,
Fig. 6 eine Querschnittsansicht eines ersten Halters, der auf einen
zweiten Halter gestapelt ist, und
Fig. 7 eine Querschnittsansicht einer Doppel-Sensoranordnung.
In den Fig. 1 und 2 ist eine Sensorunteranordnung gezeigt und allgemein
mit 10 bezeichnet. Die Fig. 1 und 2 zeigen einen vorzugsweise aus Kunst
stoff bestehenden, hohlen, im allgemeinen kastenförmigen Halter 11, der
eine offene Oberseite 12 und eine geschlossene Unterseite 14 umfaßt. Au
ßerdem sind in dem Halter 11 ein parallelepipedisch geformter Leiterplat
tenhohlraum 16, ein parallelepipedisch geformter Magnethohlraum 18
und ein parallelepipedisch geformter Sensorhohlraum 19 ausgebildet. Die
Fig. 1 und 2 zeigen auch mindestens einen, vorzugsweise drei, Anschlüsse
20, die sich aus dem Innenraum des Halters 11 nach außen erstrecken.
Der Magnethohlraum 18 ist vom Leiterplattenhohlraum 16 durch einen
erhöhten Steg 21 getrennt. Andererseits grenzt der Magnethohlraum 18
an den Sensorhohlraum 19 an, wobei eine kleine Stufe 18a zwischen die
sen gebildet ist. Ein Deckel 22 kann die offene Oberseite 12 wie gezeigt
bedecken.
In den Fig. 3 und 4 ist der Halter 11 mit in diesem angeordneten inneren
Bauteilen zu sehen. Im besonderen zeigen die Fig. 3 und 4 eine Leiterplat
te 24, die im Leiterplattenhohlraum 16 angeordnet ist, und einen Magne
ten 26, der im Magnethohlraum 18 angeordnet ist. Ein Sensor 27, z. B.,
ein MR-Sensor (Magenetoresistenz-Sensor) oder ein Hall-Effekt-Sensor, ist
im Sensorhohlraum 19 in Kontakt mit dem Magneten 26 angeordnet. Es
ist nun festzustellen, daß die Abmessungen und Konturen der Hohlräume
16, 18, 19 durch die Form derart festgelegt sind, daß diese zu denen der
jeweiligen Bauteile passen, so daß die Leiterplatte 24, der Magnet 26 und
der Sensor 27 eng in ihren jeweiligen Hohlräumen sitzen. Der Magnet 26
und der Sensor 27 können separate Bauteile sein, oder sie können zu
sammen verpackt sein.
Sobald die Leiterplatte 24 und der Sensor 27 richtig in dem Halter 11 pla
ziert sind, wird die Leiterplatte 24 mit den Anschlüssen 20 durch mehrere
Drahtverbindungen 28 verbunden. Außerdem wird die Leiterplatte 24 mit
dem Sensor 27 durch mehrere Drahtverbindungen 28 verbunden. Es ist
festzustellen, daß die Drahtverbindungen 28 nur ein Verfahren sind,
durch das die Leiterplatte 24 mit den Anschlüssen 20 und dem Sensor 27
verbunden werden kann. Alternativ können die inneren Bauteile, d. h., die
Anschlüsse 20, die Leiterplatte 24 und der Sensor 27 unter Verwendung
eines Lötverfahrens oder eines ähnlichen, in der Technik allgemein be
kannten Verfahrens verbunden werden.
Es ist einzusehen, daß die oben beschriebene Kombination von Teilen eine
Unteranordnung bereitstellt, die leicht vor dem Verschließen des Halters
11 und dem Formen des Sensorgehäuses mit der Unteranordnung 10 wie
unten beschrieben getestet werden kann.
Fig. 4 zeigt, daß eine weiche, anschmiegsame Beschichtung 30 in dem
Halter 11 angeordnet werden kann, nachdem die inneren Bauteile wie
oben beschrieben angeschlossen und getestet worden sind. Die Beschich
tung 30 stellt eine Schicht bereit, die hilft, die Leiterplatte 24 vor Beschä
digung zu schützen.
Nach Fig. 5 wird, nachdem die Beschichtung 30 in dem Halter 11 ange
ordnet worden ist, der Deckel 22 über eine Preßpassung eingesetzt, einge
schnappt, an seiner Stelle verklebt oder auf andere Weise fest in der offe
nen Oberseite 12 des Halters 11 eingebaut. Dementsprechend ist der Hal
ter 11 abgedichtet und in ein festes Sensorkernelement umgewandelt, und
das herum ein modulares Sensorgehäuse 32 sicher geformt werden kann,
so daß sich eine allgemein mit 34 bezeichnete, fertiggestellte Sensoran
ordnung ergibt, die eine vorbestimmte äußere Geometrie von beinahe jeder
Form aufweisen kann. Es ist ferner festzustellen, daß das oben erwähnte
"thermische Pumpen" reduziert ist, da die Wahrscheinlichkeit niedrig ist,
daß sich ein Meiner Kanal, der sich in dem Halter 11 bilden könnte, mit
einem anderen Kanal durch das Gehäuse 32 hindurch verbindet. Mit dem
durch den Halter 11 geschützten Arbeitsbauteilen kann das Gehäuse 32
mit relativ hohen Spritzdrücken geformt werden, wodurch die Wahr
scheinlichkeit verringert wird, daß sich kleine Luftkanäle in dem Gehäuse
32 bilden.
Fig. 6 zeigt eine allgemein mit 40 bezeichnete Doppel-Sensorunteranord
nung, die eine erste Sensorunteranordnung 42 umfaßt, auf der eine zweite
Sensorunteranordnung 44 gestapelt ist. Jede Sensorunteranordnung 42,
44 ist im wesentlichen identisch wie die in den Fig. 1 bis 4 gezeigte Unter
anordnung 10. Erfindungsgemäß paßt die Unterseite 46 der zweiten Sen
sorunteranordnung 44 eng in die offene Oberseite 48 der ersten Sensor
unteranordnung 42, um die erste Sensorunteranordnung 42 zu verschlie
ßen und abzudichten. Wie es in Fig. 6 zu sehen ist, ist ein Deckel 50 in
der offenen Oberseite 52 der zweiten Sensorunteranordnung 44 angeord
net, um die zweite Sensorunteranordnung 44 zu verschließen und abzu
dichten. Danach kann eine Metallhaut 54 um die Doppel-Sensorunter
anordnung 40 herum angeordnet werden, indem z. B. ein Elektroplattier
verfahren oder irgendein anderes ähnliches, allgemein in der Technik be
kanntes Verfahren verwendet wird. Es ist festzustellen, daß die Metallhaut
54 elektrisch mit dem Masseanschluß verbunden und von den anderen
Anschlüssen isoliert ist. Es ist auch festzustellen, daß die Metallhaut 54
als eine elektromagnetische Abschirmung dient, die einen verbesserten
Schutz vor elektromagnetischer Interferenz (EMI) bereitstellt. Alternativ
kann die Oberfläche des Innenraums jeder Sensorunteranordnung 42, 44
wie oben beschrieben metallisiert werden, um den EMI-Schutz bereitzu
stellen.
Nach Fig. 7 wird ein Doppel-Sensorgehäuse 56 um die Doppel-Sensorun
teranordnung 40 herum geformt, um eine Doppel-Sensoranordnung, die
allgemein mit 58 bezeichnet ist, z. B. eine Doppel-MR-Sensoranordnung,
zu schaffen. Es ist zu verstehen, daß die Metallhaut 54 abhängig von der
Anwendung, in der der Doppel-Sensor 58 verwendet wird, von dem Dop
pel-Sensor 58 weggelassen werden kann. Zusätzlich ist festzustellen, daß
abhängig von der Anwendung viele Sensorunteranordnungen übereinan
der gestapelt werden können, bevor ein Sensorgehäuse um diese herum
geformt wird.
Es ist festzustellen, daß mit der oben beschriebenen konstruktiven Aus
gestaltung die Sensoranordnung und das Verfahren zum Herstellen der
selben einen Sensor bereitstellen, der nicht den Risiken ausgesetzt ist, die
zu thermischem Pumpen gehören. Außerdem kann der oben offenbarte
Sensor recht einfach vor dem abschließenden Verpacken des Sensors, d. h.
vor dem Formen des Gehäuses um die Unteranordnung herum, getestet
werden. Zusätzlich vereinfacht die modulare Natur der oben offenbarten
Sensorunteranordnung die Herstellung von Mehrfach-Sensoranordnungen
stark, wenn diese für eine besondere Anwendung erforderlich sind.
Es ist auch festzustellen, daß ein im Singular genanntes Element nicht
"nur ein einziges" bedeuten soll, es sei denn es ist explizit so festgestellt,
sondern vielmehr "eines oder mehrere".
Zusammengefaßt umfaßt eine modulare Sensoranordnung eine Unteran
ordnung 10, die einen Halter 11 aufweist. Der Halter 11 bildet einen Lei
terplattenhohlraum 16 und einen Sensorhohlraum 19. Verbinderan
schlüsse 20 erstrecken sich aus dem Innenraum des Halters 11 nach au
ßen. Eine Leiterplatte 24 ist im Leiterplattenhohlraum 16 angeordnet, und
ein Sensor 27 ist im Sensorhohlraum 19 angeordnet. Die Leiterplatte 24
ist elektrisch mit dem Sensor 27 und den Anschlüssen 20 verbunden. Der
Halter 11 besitzt eine offene Oberseite 12 und eine geschlossene Untersei
te 14, die derart bemessen und geformt ist, daß sie in die offene Oberseite
12 eines zweiten identischen Halters 11 paßt. Ein Deckel 22, der derart
bemessen und geformt ist, daß er in die offene Oberseite 12 des Halters 11
paßt, ist eingerastet, über eine Preßpassung eingesetzt, oder auf eine an
dere Weise in dieser eingebaut, und ein Sensorgehäuse 32 ist um die Un
teranordnung 10 herum geformt, um den Aufbau des Sensors 34 abzu
schließen. Vor dem Formen des Gehäuses 32 um die Unteranordnung 10
herum, kann die Unteranordnung 10 getestet werden, um sicherzustellen,
daß sie richtig arbeitet.
Claims (13)
1. Sensoranordnung, umfassend:
ein Sensorgehäuse (32, 56), das um mindestens eine Sensor unteranordnung (10, 42, 44) herum geformt ist, wobei die Sensor unteranordnung umfaßt:
einen Halter (11), der einen Sensorhohlraum (19) und einen Leiterplattenhohlraum (16) aufweist,
mindestens einen Anschluß (20), der sich aus dem Halter (11) nach außen erstreckt,
mindestens einen Sensor (27), der im Sensorhohlraum (19) angeordnet ist, und
mindestens eine Leiterplatte (24), die im Leiterplattenhohl raum (16) angeordnet ist, wobei die Leiterplatte (24) elektrisch mit dem Sensor (27) und dem Anschluß (20) verbunden ist.
ein Sensorgehäuse (32, 56), das um mindestens eine Sensor unteranordnung (10, 42, 44) herum geformt ist, wobei die Sensor unteranordnung umfaßt:
einen Halter (11), der einen Sensorhohlraum (19) und einen Leiterplattenhohlraum (16) aufweist,
mindestens einen Anschluß (20), der sich aus dem Halter (11) nach außen erstreckt,
mindestens einen Sensor (27), der im Sensorhohlraum (19) angeordnet ist, und
mindestens eine Leiterplatte (24), die im Leiterplattenhohl raum (16) angeordnet ist, wobei die Leiterplatte (24) elektrisch mit dem Sensor (27) und dem Anschluß (20) verbunden ist.
2. Sensoranordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Halter (11) eine offene Oberseite (12) und eine geschlossene Un
terseite (14) umfaßt, und daß die Sensoranordnung ferner einen De
ckel (22) umfaßt, der derart bemessen und geformt ist, daß er in die
offene Oberseite (12) paßt.
3. Sensoranordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
diese eine Beschichtung (30) umfaßt, die über der Leiterplatte (24)
angeordnet ist.
4. Sensoranordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
diese eine Metallhaut (54) um den Halter (11) herum umfaßt, um ei
ne Abschirmung gegenüber elektromagnetischer Interferenz bereit
zustellen.
5. Sensoranordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Unteranordnung (10) eine erste Unteranordnung ist, und daß
die Sensoranordnung ferner eine zweite, auf die erste gestapelte Un
teranordnung umfaßt.
6. Verfahren zum Herstellen einer Sensoranordnung mit den Schritten,
daß:
mindestens eine Sensorunteranordnung (10, 42, 44) bereitge stellt wird, die einen Halter (11) mit mindestens einem Anschluß (20) aufweist, der sich von diesem nach außen erstreckt,
ein Sensor (27) und eine Leiterplatte (24) in den Halter (11) eingebaut werden,
die Leiterplatte (24) mit dem Anschluß (20) und dem Sensor (27) verbunden wird,
der Halter verschlossen wird (11), und
ein Gehäuse (32, 56) um die Unteranordnung (10, 42, 44) herum geformt wird.
mindestens eine Sensorunteranordnung (10, 42, 44) bereitge stellt wird, die einen Halter (11) mit mindestens einem Anschluß (20) aufweist, der sich von diesem nach außen erstreckt,
ein Sensor (27) und eine Leiterplatte (24) in den Halter (11) eingebaut werden,
die Leiterplatte (24) mit dem Anschluß (20) und dem Sensor (27) verbunden wird,
der Halter verschlossen wird (11), und
ein Gehäuse (32, 56) um die Unteranordnung (10, 42, 44) herum geformt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Unteranordnung (10, 42, 44) getestet wird, bevor das Gehäuse
(32, 56) um die Unteranordnung (10, 42, 44) herum geformt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
eine Beschichtung (30) über der Leiterplatte (24) angeordnet wird.
9. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
eine Metallhaut (54) um den Halter (11) herum angeordnet wird.
10. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Sensorunteranordnung (10, 42, 44) eine erste Unteranordnung
ist, und daß das Verfahren ferner umfaßt, daß die zweite Unteran
ordnung auf die erste gestapelt wird.
11. Mehrfach-Sensoranordnung, umfassend:
mindestens eine erste Sensorunteranordnung (42), die eine of fene Oberseite (48) aufweist,
mindestens eine zweite Sensorunteranordnung (44), die eine geschlossene Unterseite (46) aufweist, wobei die geschlossene Un terseite (46) der zweiten Unteranordnung (44) derart bemessen und geformt ist, daß sie in die offene Oberseite (48) der ersten Unteran ordnung (42) paßt, so daß die zweite Unteranordnung (44) oben auf die erste Unteranordnung (42) stapelbar ist, und
ein Sensorgehäuse (56), das um die erste Unteranordnung (42) und die zweite Unteranordnung (44) herum geformt ist.
mindestens eine erste Sensorunteranordnung (42), die eine of fene Oberseite (48) aufweist,
mindestens eine zweite Sensorunteranordnung (44), die eine geschlossene Unterseite (46) aufweist, wobei die geschlossene Un terseite (46) der zweiten Unteranordnung (44) derart bemessen und geformt ist, daß sie in die offene Oberseite (48) der ersten Unteran ordnung (42) paßt, so daß die zweite Unteranordnung (44) oben auf die erste Unteranordnung (42) stapelbar ist, und
ein Sensorgehäuse (56), das um die erste Unteranordnung (42) und die zweite Unteranordnung (44) herum geformt ist.
12. Mehrfach-Sensoranordnung nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, daß
die zweite Unteranordnung (44) eine offene Oberseite (52) aufweist,
und daß die Sensoranordnung ferner einen Deckel (50) umfaßt, der
in der offenen Oberseite (52) der zweiten Unteranordnung (44) ange
ordnet ist.
13. Mehrfach-Sensoranordnung nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, daß
eine Haut (54) um die erste Unteranordnung (42) und die zweite Un
teranordnung (44) herum angeordnet ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE (1) | DE10146156A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2005080922A2 (de) * | 2004-02-24 | 2005-09-01 | Prettl, Rolf | Sensorhalter und verfahren zu dessen herstellung |
EP1577648A1 (de) * | 2004-03-15 | 2005-09-21 | Siemens Building Technologies AG | Messeinrichtung |
US7345591B2 (en) | 2004-03-15 | 2008-03-18 | Siemens Building Technologies Ag | Measuring device |
DE102013204399A1 (de) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Johannes Hübner Fabrik elektrischer Maschinen GmbH | Drehgebereinheit und Verfahren zum Betrieb einer Drehgebereinheit |
-
2001
- 2001-09-19 DE DE2001146156 patent/DE10146156A1/de not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005080922A2 (de) * | 2004-02-24 | 2005-09-01 | Prettl, Rolf | Sensorhalter und verfahren zu dessen herstellung |
WO2005080922A3 (de) * | 2004-02-24 | 2006-01-05 | Prettl Rolf | Sensorhalter und verfahren zu dessen herstellung |
US7301329B2 (en) | 2004-02-24 | 2007-11-27 | Rolf Prettl | Sensor holder and method for the production thereof |
EP1577648A1 (de) * | 2004-03-15 | 2005-09-21 | Siemens Building Technologies AG | Messeinrichtung |
US7345591B2 (en) | 2004-03-15 | 2008-03-18 | Siemens Building Technologies Ag | Measuring device |
DE102013204399A1 (de) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Johannes Hübner Fabrik elektrischer Maschinen GmbH | Drehgebereinheit und Verfahren zum Betrieb einer Drehgebereinheit |
DE102013204399B4 (de) | 2013-03-13 | 2017-03-30 | Johannes Hübner Fabrik elektrischer Maschinen GmbH | Drehgebereinheit und Verfahren zum Betrieb einer Drehgebereinheit |
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