DE10053258A1

DE10053258A1 - Heat sink for electronic device has evaporator and condenser heat exchangers connected in hermetically sealed heat sink circuit

Info

Publication number: DE10053258A1
Application number: DE2000153258
Authority: DE
Inventors: Eberhard Guenther; Ingrid Guenther; Ulrich Sontowski
Original assignee: GUENTHER ENGINEERING GmbH
Current assignee: LG Thermo Technologies GmbH
Priority date: 2000-10-26
Filing date: 2000-10-26
Publication date: 2002-05-16

Abstract

The heat sink has at least one heat exchanger (41) which is thermally coupled to the heat generating electronic components (3) and a second heat exchanger (51) for convective transfer of heat to the outside environment. Both heat exchangers and the lines (52,53,54) between them form a hermetically-sealed heat sink circuit filled with a cooling medium exhibiting a continuous phase transition, the first heat exchanger acting as an evaporator and the second heat exchanger acting as a condenser.

Description

Die Erfindung dient zur Wärmeableitung von im Innenraum elektronischer Geräte an geordneten Wärme erzeugenden Bauelementen an die Umgebungsluft.The invention is used for heat dissipation of electronic devices in the interior orderly heat-generating components to the ambient air.

Es sind Wärmesenken in elektronischen Geräten bekannt, die aus auf der Oberfläche von elektronischen Bauelementen angeordneten, mit deren Oberfläche in möglichst gu tem thermischen Kontakt stehenden Kühlkörpern bestehen. Die Abfuhr der Verlust wärme erfolgt hauptsächlich mittels einfacher oder erzwungener Konvektion, indem die Kühlkörper einem Luftstrom ausgesetzt sind. Als Kühlkörper kommen Strangpreß- oder -gußprofile aus gut wärmeleitenden Materialien zum Einsatz, deren Wärmeübertra gungsoberfläche durch Rippen, Lamellen, Flossen oder dergleichen vergrößert ist. Der artige anisotrope Kühlkörper weisen jedoch den Nachteil auf, daß die Vergrößerungen der Oberfläche parallel zur Luftströmungsrichtung angeordnet sein müssen, um dem Luftstrom keinen unnötigen Widerstand entgegen zu setzen, da dieser einen reduzierten Wärmeübergang sowie erhöhtes Geräusch bewirkt.There are heat sinks in electronic devices known from on the surface arranged by electronic components, with their surface in as good a gu There are heat sinks in thermal contact. The removal of the loss heat is generated mainly by simple or forced convection, by the Heatsinks are exposed to an air flow. Extrusion or come as a heat sink cast profiles made of good heat-conducting materials, whose heat transfer supply surface is increased by ribs, fins, fins or the like. the like anisotropic heat sinks, however, have the disadvantage that the enlargements the surface must be arranged parallel to the air flow direction in order to No unnecessary resistance to the air flow as this reduces the resistance Heat transfer and increased noise causes.

Weiterhin sind Lösungen bekannt, die eine geräuscharme oder geräuschlose Kühlung bezwecken. Eine derartige Lösung ist in der WO 99/47994 beschrieben. Es handelt sich um ein Kühlsystem zum Abtransport der Wärme, die von Elementen in einem Compu ter erzeugt wird. Der Computer weist eine Wärmetauscheroberfläche zur Umgebung auf. Das Kühlsystem umfaßt einen ersten Wärmetauscherbehälter, der thermisch mit dem Wärme erzeugenden Element gekoppelt ist und derart die entstehende Wärme auf nehmen kann, einen zweiten Wärmetauscherbehälter, der thermisch mit der Wärmetau scheroberfläche gekoppelt ist und derart die Wärme an die Wärmetauscheroberfläche abgeben kann und an einer Position angeordnet ist, die höher ist als die Position des ersten Wärmetauscherbehälters, eine erste und eine zweite Röhre, die den ersten und den zweiten Wärmetauscherbehälter miteinander verbinden, wobei der erste und der zweite Wärmetauscherbehälter sowie die erste und die zweite Röhre einen geschlosse nen Kühlkreis bilden, der mit einem Kältemittel gefüllt ist, und die Kühlung des Ele mentes durch den Phasenwechsel und den Fluß des Kältemittels bewirkt wird. Die Wärmetauscheroberfläche ist vorzugsweise eine Gehäusewand des Computers. Durch Verdampfung des im ersten Wärmetauscher vorhandenen Kältemittels wird dem Ele ment die erzeugte Verlustwärme entzogen. Der Dampf gelangt durch die erste Röhre zu dem höher gelegenen zweiten Wärmetauscher, der die mitgeführte Wärme an die Wärmetauscheroberfläche abgibt, wobei das Kältemittel verflüssigt wird. Das flüssige Käl temittel fließt dann aufgrund der Schwerkraft durch die zweite Röhre zu dem ersten Wärmetauscher zurück. Dieser Vorgang verläuft kontinuierlich. Neben der Geräuschlo sigkeit zeichnet sich diese bekannte Lösung durch geringe mechanische Störanfälligkeit aus. Besonders vorteilhaft ist, daß keine elektrische Energie für den Kühlprozeß benö tigt wird. Nachteilig ist jedoch die Vorgabe der Position des zweiten Wärmetauschers oberhalb des ersten, wodurch die Anordnung der Wärme erzeugenden Elemente im un teren Bereich des Geräteinnenraumes vorgegeben ist. Bedingt durch diese Vorgabe ist es unvermeidlich, daß es entweder durch freie Konvektion zu einer Aufheizung des Luftvolumens im Geräteinneren kommt oder zusätzliche Maßnahmen zur Verhinderung der Konvektion erforderlich sind. Das auf der Anwendung der Schwerkraft beruhende Funktionsprinzip des bekannten Kühlsystems erfordert darüber hinaus ein beträchtliches Volumen zur Verlegung der Rohrleitungen, da an jeder Stelle die zweite Röhre ein Ge fälle in Richtung zum ersten Wärmetauscher hin aufweisen muß und deshalb die sonsti gen im Innern des Computers unterzubringenden Bauelemente unter Berücksichtigung dieses Umstandes angeordnet werden müssen.Furthermore, solutions are known which provide low-noise or noiseless cooling their object. Such a solution is described in WO 99/47994. It is about a cooling system to remove the heat from elements in a compu ter is generated. The computer has a heat exchanger surface facing the environment on. The cooling system comprises a first heat exchanger tank, which is thermally connected is coupled to the heat generating element and thus the heat generated can take a second heat exchanger tank, which thermally with the heat rope Shear surface is coupled and so the heat to the heat exchanger surface can deliver and is located at a position that is higher than the position of the first heat exchanger tank, a first and a second tube, the first and connect the second heat exchanger tank to each other, the first and the second heat exchanger tank and the first and second tubes a closed NEN cooling circuit, which is filled with a refrigerant, and the cooling of the Ele mentes is caused by the phase change and the flow of the refrigerant. The The heat exchanger surface is preferably a housing wall of the computer. By Evaporation of the refrigerant present in the first heat exchanger is the Ele ment the lost heat generated. The steam enters through the first tube the higher-lying second heat exchanger, which carries the heat along to the surface of the heat exchanger releases, whereby the refrigerant is liquefied. The liquid calf The agent then flows through gravity through the second tube to the first Heat exchanger back. This process is ongoing. In addition to the noise This known solution is characterized by low mechanical susceptibility to faults out. It is particularly advantageous that no electrical energy is required for the cooling process is done. However, the specification of the position of the second heat exchanger is disadvantageous above the first, whereby the arrangement of the heat generating elements in the un area of the device interior is specified. This is due to this requirement it is inevitable that either by free convection to heat the Air volume comes inside the device or additional measures to prevent it convection are required. The one based on the application of gravity The principle of operation of the known cooling system also requires a considerable amount Volume for laying the pipelines, since the second tube has a Ge at each point must have cases towards the first heat exchanger and therefore the other taking into account components to be accommodated inside the computer this fact must be ordered.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine geräuschlose Enthitzungseinrichtung für elektronische Geräte vorzuschlagen, deren konstruktive Ausbildung ohne Einschrän kungen an die Bauelementeanordnung des elektronischen Gerätes angepaßt werden kann.The object of the invention is to provide a noiseless heating device to propose electronic devices, their constructive training without restriction kungen be adapted to the component arrangement of the electronic device can.

Die Aufgabe der Erfindung wird gelöst mit einer Enthitzungseinrichtung für elektroni sche Geräte zur Wärmeableitung von im Innenraum angeordneten Wärme erzeugenden Bauelementen an die Umgebungsluft mit einem ersten Wärmetauscher, der thermisch an das Wärme erzeugende Bauelement gekoppelt ist, und einem zweiten Wärmetau scher, der konvektiv Wärme an die Umgebungsluft des Gerätes abgibt, wobei der erste und der zweite Wärmetauscher sowie diese verbindende Leitungen einen hermetisch geschlossenen Enthitzungskreis bilden, der mit einem Kältemittel befüllt ist, das einem kontinuierlichen Phasenwechsel unterliegt, der erste Wärmetauscher als Verdampfer ausgebildet ist und aus Grundplatte und Dampfdom besteht, der zweite Wärmetauscher als Verflüssiger ausgebildet ist, die den Ausgang des Verdampfers mit dem Eingang des Verflüssigers verbindende Rohrleitung wenigstens im Bereich, der an den Ausgang des Verdampfers angeschlossen ist, als Wärmerohr ausgebildet ist. In einer ersten vorteil haften Weiterbildung wird die Aufgabe gelöst, indem der Ausgang des Verflüssigers eine Position einnimmt, die niedriger liegt als die Position des Eingangs des Verdamp fers. Eine zweite vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung besteht darin, daß der Aus gang des Verflüssigers oberhalb des Verdampfers liegt, wobei das Verflüssigerende über ein Kapillarrohr in das Wärmerohr geführt wird.The object of the invention is achieved with a desuperheater for electronics cal devices for heat dissipation of heat generated in the interior Components to the ambient air with a first heat exchanger, the thermal is coupled to the heat-generating component, and a second heat rope shear that gives off convective heat to the ambient air of the device, the first and the second heat exchanger and the lines connecting them hermetically form a closed desuperheating circuit, which is filled with a refrigerant that one subject to continuous phase change, the first heat exchanger as an evaporator is formed and consists of base plate and steam dome, the second heat exchanger is designed as a condenser, the output of the evaporator with the input of Condenser connecting pipeline at least in the area leading to the exit of the Evaporator is connected, is designed as a heat pipe. In a first advantage adhere to continuing education, the task is solved by the output of the condenser occupies a position lower than the position of the entrance of the evaporator fers. A second advantageous development of the invention is that the off condenser is above the evaporator, the condenser end is led into the heat pipe via a capillary tube.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.Advantageous refinements of the invention result from the subclaims.

Die in einem Bauelement entstehende Wärme erhitzt über die Kontaktplatte des Ver dampfers das im Innern des Verdampfers befindliche flüssige Kältemittel. Nach Errei chen der Siedetemperatur verdampft das Kältemittel und nimmt die Verlustwärme auf. Der Kältemitteldampf sammelt sich im Dampfdom und tritt von dort in das Wärmerohr ein. Anschließend durchströmt es den Verflüssiger, wobei stetig das Kältemittel unter Abgabe der transportierten Wärme an die Umgebungsluft vom Dampf- in den Flüssig zustand übergeht. Der Verflüssiger mündet in eine Rohrleitung. Diese Rohrleitung ver bindet den Verflüssiger mit dem Verdampfer bzw. dem Wärmerohr, so daß der Enthit zungskreis geschlossen ist. Liegt die Mündung des Verflüssigers in die Rohrleitung niedriger als dessen Anschluß an den Verdampfer, ist die innere Oberfläche der Rohr leitung mit einer kapillarisch wirkenden Beschichtung versehen, die den Transport des flüssigen Kältemittels gegen die Schwerkraft zurück zum Verdampfer bewirkt. Mündet der Verflüssigerausgang oberhalb des Dampfdomes in das Wärmerohr, stellt die als Kapillarrohr ausgebildete Rohrleitung ein Ventil dar, das den freien Fluß des flüssigen Kältemittels in den Dampfdom erlaubt, das Einströmen von Dampf jedoch verhindert. Damit ist die Zirkulationsrichtung des Kältemittels definiert.The heat generated in a component is heated via the contact plate of the Ver the liquid refrigerant inside the evaporator. After Errei After the boiling temperature, the refrigerant evaporates and absorbs the heat loss. The refrigerant vapor collects in the steam dome and from there enters the heat pipe on. It then flows through the condenser, with the refrigerant constantly below Release of the transported heat to the ambient air from the steam to the liquid state passes. The condenser opens into a pipe. This pipeline ver binds the condenser with the evaporator or the heat pipe, so that the enthit is closed. The condenser opens into the pipeline the inner surface of the tube is lower than its connection to the evaporator Line with a capillary coating, which the transport of the liquid refrigerant against gravity back to the evaporator. ends the condenser outlet above the steam dome in the heat pipe, represents the as Capillary tube formed pipeline is a valve that allows the free flow of liquid Refrigerant allowed in the steam dome, but prevents the inflow of steam. This defines the direction of circulation of the refrigerant.

Die Siedetemperatur des Kältemittels wird in Abhängigkeit von der einzustellenden Betriebstemperatur des Bauelements gewählt. Aus Gründen der Umweltverträglichkeit sowie des geringen Kostenaufwandes bietet sich Wasser vorteilhaft als Kältemittel an. In gleicher Weise sind andere Kältemittel geeignet, die ihren Siedepunkt im gewünsch ten Arbeitstemperaturbereich haben, wie z. B. Isobutan und R 134a. Die Ausgestaltung des Verflüssigers als Rohrschlange, die sowohl an einer Gehäusewand des Gerätes befe stigt als auch in einer Gehäusewand integriert oder im Strömungsbereich eines Ventila tors angeordnet sein kann, bewirkt einen guten Wärmeübergang an die Umgebungsluft und derart einen hohen Wirkungsgrad der erfindungsgemäßen Enthitzungseinrichtung. Gleichwohl wird der Wirkungsgrad der Enthitzungseinrichtung in erster Linie vom Wärmeübergang vom Wärme erzeugenden Bauelement auf den Verdampfer bestimmt. The boiling point of the refrigerant is dependent on the one to be set Operating temperature of the component selected. For environmental reasons and the low cost, water is advantageous as a refrigerant. In the same way, other refrigerants are suitable that have their boiling point in the desired th working temperature range, such as. B. isobutane and R 134a. The design of the condenser as a coil, which both on a housing wall of the device as well as integrated in a housing wall or in the flow area of a Ventila tors can be arranged, causes good heat transfer to the ambient air and such a high efficiency of the heat recovery device according to the invention. Nevertheless, the efficiency of the desuperheater is primarily determined by Heat transfer from the heat-generating component to the evaporator determined.

Da die Wärmeübergangsfläche durch die vorgegebene Bauelementoberfläche begrenzt ist, wird mittels Wärmekopplung über eine verformbare Zwischenschicht der Über gangswiderstand minimiert. Die verformbare Zwischenschicht kann in bekannter Weise eine Wärmeleitfolie, aufgebrachte Wärmeleitpaste oder dergleichen sein. Die Befesti gung des Verdampfers am Wärme abgebenden Bauelement erfolgt lösbar in Form einer Federverbindung, eines Klemmbügels oder vergleichbarer Haltemittel, um den Monta geaufwand der Enthitzungseinrichtung gering zu halten. Dieser Vorteil der erfindungs gemäßen Enthitzungseinrichtung wirkt sich insbesondere dann aus, wenn das zu enthit zende Gerät in verschiedenen Modifkationen ausgebildet ist.Because the heat transfer surface is limited by the specified component surface is by means of heat coupling over a deformable intermediate layer Movement resistance minimized. The deformable intermediate layer can be made in a known manner a heat-conducting film, applied heat-conducting paste or the like. The fasteners The evaporator on the heat-emitting component is detachable in the form of a Spring connection, a clamp or comparable holding means to the Monta to keep the effort of the desuperheater low. This advantage of the invention The appropriate heating device has a particular effect when it does so device is designed in various modifications.

Zur Realisierung der Enthitzung von Bauelementen in lageveränderlichen, also sowohl stehend als auch liegend einsetzbaren Geräten ist das Wärmerohr in einem deutlich von 0 bzw. 90° abweichenden, vorzugsweise in einem Bereich von 30°-60° liegenden Winkel bezüglich der Ebene der Oberfläche des zu kühlenden Bauelementes zum Ver flüssiger hin geneigt, wobei der Verflüssigereingang eine größere Entfernung zu einer gedachten, zur Bauelementoberfläche senkrecht stehenden und den Verdampferausgang schneidenden Ebene aufweist als der Verflüssigerausgang. Damit ist die Zirkulation des Kältemittels in jeder Lage des Gerätes definiert. Gleiches gilt, wenn die Anordnung von Wärme erzeugenden Bauelementen lageveränderlich oder hinsichtlich der Lage modifi zierbar gestaltet ist.To realize the desuperheating of components in variable positions, i.e. both The heat pipe is clearly in a standing of as well as lying usable devices 0 or 90 ° deviating, preferably in a range of 30 ° -60 ° Angle with respect to the plane of the surface of the component to be cooled for ver more liquid inclined, with the condenser inlet a greater distance to a imagined, perpendicular to the component surface and the evaporator outlet intersecting plane than the condenser outlet. So that is the circulation of the Refrigerant defined in every position of the device. The same applies if the arrangement of Heat-generating components changeable in position or modifi able with regard to their position is designed to be delicate.

Die Erfindung veranschaulichende Ausführungsformen werden anhand der Zeichnung nachfolgend erläutert. Die Zeichnung zeigt inEmbodiments illustrating the invention will become apparent from the drawing explained below. The drawing shows in

Fig. 1 eine erste Form einer Enthitzungseinrichtung nach der Erfindung für die CPU eines Personalcomputers; Fig. 1 shows a first form of a Enthitzungseinrichtung according to the invention for the CPU of a personal computer;

Fig. 2 eine zweite Form einer Enthitzungseinrichtung nach der Erfindung für einen Personalcomputer mit einer Mehrzahl Wärme erzeugender Bau elemente und Fig. 2 shows a second form of a desuperheater according to the invention for a personal computer with a plurality of heat-generating construction elements and

Fig. 3 eine dritte Form einer Enthitzungseinrichtung nach der Erfindung für ein elektronisches Gerät ohne Ventilator. Fig. 3 shows a third form of a desuperheater according to the invention for an electronic device without a fan.

Nach Fig. 1 besteht ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung darin, daß in einem Gehäuse, das in Form einer Grundplatte 13, einer Seitenwand 11 und einer Deckplatte 12 schematisch dargestellt ist, auf einem senkrecht angeordneten Motherboard 2 eine Wärme erzeugende CPU 3 angeordnet und elektrisch kontaktiert ist. Mit der CPU 3 ist ein Verdampfer 41 mechanisch verbunden und thermisch gekoppelt. Die mechanische Verbindung besteht beispielsweise aus einem nicht dargestellten Klemmbügel. Zur Verbesserung der thermischen Kopplung ist zwischen der Oberfläche der CPU 3 und der Kontaktfläche des Verdampfers 41 eine Wärmeleitfolie angeordnet. Der Verdamp fer 41 besteht aus der Kontaktfläche und einem hermetisch mit der Kontaktfläche ver bundenen Dampfdom. Aus dem Verdampfer 41 tritt das Wärmerohr 42 aus. Das Wär merohr 42 ist dabei vorteilhaft an der höchsten Stelle aus dem Dampfdom des Ver dampfers 41 hermetisch mit diesem verbunden herausgeführt und mündet in eine Rohr leitung 52, die als Verbindung zu einem Verflüssiger 51 geführt und hermetisch mit dem Verflüssiger 51 verbunden ist. Der Verflüssiger 51 ist als Rohrspirale ausgebildet und im Strömungsbereich des Ventilators eines Stromversorgungsteils 6 angeordnet. Der tiefste Punkt des Verflüssigers 51 mündet in ein Kapillarrohr 53, das in das Wär merohr 42 unterhalb des Austritts der Rohrleitung 52 aus diesem mündet. Die Verbin dungen des Wärmerohres 42 sowohl mit dem Anfang als auch dem Ende des Verfüssi gerrohres 51 sind hermetisch ausgebildet. Der aus dem Verdampfer 41, dem Wärmerohr 42, der Rohrleitung 52, dem Verflüssiger 51 und dem Kapillarrohr 53 bestehende Gleichdruckenthitzungskreis ist mit einem Kältemittel befüllt, wobei als Kältemittel vorteilhaft Wasser verwendet wird, dessen Siedepunkt mittels Evakuierung des herme tisch geschlossenen Kreises auf ca. 40 bis 50°C eingestellt ist, so daß eine den ein wandfreien Betrieb der CPU 3 gewährleistende Wärmeaufnahme des Verdampfers 41 beim Verdampfen des Kältemittels erreicht wird. Der Kältemitteldampf steigt in das Wärmerohr 42 auf und wird über die Rohrleitung 52 zum Verflüssiger 51 geleitet. Unter Abgabe von Wärme an die von dem Ventilator erzeugte Luftströmung und damit an die Umgebungsluft wird das Kältemittel zunehmend verflüssigt. Um zu verhindern, daß Kältemitteldampf statt über die Rohrleitung 52 den Verflüssiger über die Rückführlei tung 53 erreicht ist die Rückführleitung 53 als Kapillarrohr ausgebildet, so daß ein Ein dringen von Dampf aus dem Wärmerohr 42 verhindert, der Rückfluß flüssigen Käl temittels in den Verdampfer 41 jedoch gewährleistet ist.According to Fig. 1, a first embodiment of the invention is that in a housing, which is shown schematically in the form of a base plate 13 , a side wall 11 and a cover plate 12 , a heat-generating CPU 3 is arranged and electrically contacted on a vertically arranged motherboard 2 is. An evaporator 41 is mechanically connected to the CPU 3 and thermally coupled. The mechanical connection consists, for example, of a clamping bracket, not shown. To improve the thermal coupling, a heat-conducting film is arranged between the surface of the CPU 3 and the contact surface of the evaporator 41 . The evaporator 41 consists of the contact surface and a hermetically connected to the contact surface connected steam dome. The heat pipe 42 emerges from the evaporator 41 . The heat pipe 42 is advantageously at the highest point from the steam dome of the evaporator 41 hermetically connected to this leads out and opens into a pipe line 52 which leads as a connection to a condenser 51 and is hermetically connected to the condenser 51 . The condenser 51 is designed as a tube spiral and is arranged in the flow area of the fan of a power supply part 6 . The lowest point of the condenser 51 opens into a capillary tube 53 , which opens into the heat pipe 42 below the outlet of the pipeline 52 . The connec tions of the heat pipe 42 with both the beginning and the end of the Verfüssi gerrohres 51 are hermetically formed. The constant pressure heating circuit consisting of the evaporator 41 , the heat pipe 42 , the pipeline 52 , the condenser 51 and the capillary tube 53 is filled with a refrigerant, with water advantageously being used as the refrigerant, the boiling point of which is approx. 40 by evacuation of the hermetically closed circuit is set to 50 ° C, so that a heat absorption of the evaporator 41, which ensures a flawless operation of the CPU 3 , is achieved when the refrigerant evaporates. The refrigerant vapor rises into the heat pipe 42 and is conducted to the condenser 51 via the pipeline 52 . The refrigerant is increasingly liquefied by giving off heat to the air flow generated by the fan and thus to the ambient air. In order to prevent refrigerant vapor instead of via the conduit 52 to the condenser via the Rückführlei tung 53 reaches the return line 53 is formed as a capillary tube so that a penetrating prevents steam from the heat pipe 42, the reflux liquid Käl temittels However, in the evaporator 41 is guaranteed.

Eine weitere Ausführungsform der Erfindung zeigt in Fig. 2. In einem Gehäuse, das in Form einer Grundplatte 13, einer Seitenwand 11 und einer Deckplatte 12 schematisch dargestellt ist und damit das Netzteil mit dem Lüfter umschließt, ist im unteren Bereich ein Motherboard 22 waagerecht angeordnet, auf dem ein erstes Wärme erzeugendes Bauelement 32, etwa eine CPU, angeordnet und elektrisch kontaktiert ist. Mit dem Bau element 32 ist ein Verdampfer mechanisch verbunden und thermisch gekoppelt, der aus einer Grundplatte und einem hermetisch mit dieser verbundenen Dampfdom 412 be steht. Der Dampfdom 412 ist über das Wärmerohr 422, das in einen Knoten 420 ein mündet, und weiterhin über eine Rohrleitung 52 mit einem Verflüssiger 51 verbunden. Der Verflüssiger 51 ist als Rohrschlange ausgebildet und im Strömungsbereich des Ventilators eines Stromversorgungsteils 6 angeordnet. An seinem tiefsten Punkt geht der Verflüssiger 51 in einen Flüssigkeitssammelbehälter 54 über, von dem aus ein Ka pillarrohr 532 zum Wärmerohr 422 geführt ist. Auf dem Motherboard 22 ist eine zweite Platine 21 stehend angeordnet und elektrisch kontaktiert, die als Träger eines zweiten Wärme erzeugenden Bauelements 31, beispielsweise eines Grafikprozessors, dient. Mit diesem zweiten Bauelement 31 ist ein zweiter Verdampfer mechanisch verbunden und thermisch kontaktiert, der analog dem ersten Verdampfer aus einer Grundplatte und einem mit dieser hermetisch verbundenen Dampfdom 411 besteht. Der Dampfdom 411 ist über ein Wärmerohr 421 mit dem Knoten 420 und weitergehend die Rohrleitung 52 mit dem Verflüssiger 51 verbunden. Vom Flüssigkeitssammelbehälter 54 führt ein Ka pillarrohr 531 zum Wärmerohr 421 zurück. Sowohl das erste Wärmerohr 421 als auch das zweite Wärmerohr 422 werden in einem deutlich von 0 bzw. 90° abweichenden, vorzugsweise in einem Bereich von 30-60° liegenden Winkel bezüglich der jeweilig zu kühlenden Fläche zum Verflüssiger 51 hin geneigt, wobei der Verflüssigereingang eine geringere Entfernung senkrecht zur den Lüfter enthaltenden Oberfläche des Strom versorgungsteils 6 hat als der Verflüssigerausgang. Zusätzlich muß bei jedem mögli chen Anwendungsfall der Verflüssigereingang höher liegen als der Verflüssigeraus gang. Die Wirkungsweise dieses Ausführungsbeispiels entspricht der des Ausführungs beispiels nach Fig. 1.A further embodiment of the invention is shown in FIG. 2. In a housing, which is shown schematically in the form of a base plate 13 , a side wall 11 and a cover plate 12 and thus surrounds the power supply unit with the fan, a motherboard 22 is arranged horizontally in the lower region , on which a first heat-generating component 32 , for example a CPU, is arranged and electrically contacted. With the construction element 32 , an evaporator is mechanically connected and thermally coupled, which consists of a base plate and a hermetically connected steam dome 412 be. The steam dome 412 is connected to a condenser 51 via the heat pipe 422 , which opens into a node 420 , and also via a pipeline 52 . The condenser 51 is designed as a coil and is arranged in the flow area of the fan of a power supply part 6 . At its lowest point, the condenser 51 passes into a liquid collecting container 54 , from which a pillar tube 532 is guided to the heat pipe 422 . On the motherboard 22 , a second circuit board 21 is arranged upright and electrically contacted, which serves as a carrier for a second heat-generating component 31 , for example a graphics processor. A second evaporator is mechanically connected and thermally contacted to this second component 31 , which, like the first evaporator, consists of a base plate and a steam dome 411 hermetically connected to it. The steam dome 411 is connected via a heat pipe 421 to the node 420 and furthermore the pipeline 52 to the condenser 51 . From the liquid collection container 54 , a capillary tube 531 leads back to the heat pipe 421 . Both the first heat pipe 421 and the second heat pipe 422 are inclined towards the condenser 51 at an angle that differs significantly from 0 or 90 °, preferably in a range of 30-60 °, with respect to the respective surface to be cooled, the condenser inlet being one has a shorter distance perpendicular to the surface of the power supply part 6 containing the fan than the condenser outlet. In addition, the condenser inlet must be higher than the condenser outlet in every possible application. The operation of this embodiment corresponds to that of the embodiment example of FIG. 1st

Fig. 3 zeigt ein schematisch dargestelltes, aus einer Grundplatte 13, einer Seitenwand 11 und einer Deckplatte 12 bestehendes Gerätegehäuse, in dem eine erste Platine 2 stehend und eine mit der ersten Platine 2 elektrisch verbundene zweite Platine 21 liegend ange ordnet sind. Auf der zweiten Platine 21 ist ein Wärme erzeugendes Bauelement 3 elek trisch kontaktiert angeordnet. Mit dem Bauelement 3 ist ein Verdampfer 41 mechanisch verbunden und thermisch kontaktiert. Der Verdampfer verfügt über einen Dampfdom 41, der über ein Wärmerohr 42 mit einem Verflüssiger 51 verbunden ist. Der Verflüssi ger 51 ist als eine in die Seitenwand 11 integrierte Rohrschlange ausgebildet, so daß Wärme durch freie Konvektion und Strahlung an die Umgebungsluft abgegeben wird. Am tiefsten Punkt des Verflüssigers 51, der tiefer liegt als der Verdampfer 41, geht der Verflüssiger 51 in eine Rohrleitung 55 über. Die innere Oberfläche der Rohrleitung 55 ist mit einer kapillarisch wirkenden Beschichtung versehen, wodurch das am tiefsten Punkt des Verflüssigers 51 anstehende flüssige Kältemittel wie mittels eines Dochtes zum Verdampfer 41 transportiert wird. Fig. 3 zeigt lediglich einen einfachen Enthit zungskreis. Selbstverständlich kann dieser bei Bedarf analog der Vervielfachung nach Fig. 2 bezüglich Fig. 1 vervielfacht werden, indem einerseits Wärmerohre 42 zu einem Knoten geführt werden und andererseits der tiefste Punkt des Verflüssigers 51 in einen Flüssigkeitssammelbehälter mündet, von dem aus eine Mehrzahl Rohrleitungen 55 zu einer Mehrzahl Verdampfer 41 geführt werden. Darüber hinaus ist die Erfindung nicht auf die dargestellten Anordnungen beschränkt. Vielmehr gehört auch eine Vermischung von Merkmalen der dargestellten Ausführungsformen zum Umfang der Erfindung. Fig. 3 shows a schematically shown, consisting of a base plate 13 , a side wall 11 and a cover plate 12 device housing, in which a first board 2 standing and a second board 21 electrically connected to the first board 2 are arranged lying. On the second board 21 , a heat-generating component 3 is arranged with electrical contact. An evaporator 41 is mechanically connected to the component 3 and thermally contacted. The evaporator has a steam dome 41 , which is connected to a condenser 51 via a heat pipe 42 . The condenser 51 is designed as an integrated coil in the side wall 11 , so that heat is released into the ambient air by free convection and radiation. At the lowest point of the condenser 51 , which is lower than the evaporator 41 , the condenser 51 merges into a pipeline 55 . The inner surface of the pipeline 55 is provided with a capillary coating, whereby the liquid refrigerant present at the lowest point of the condenser 51 is transported to the evaporator 41 by means of a wick. Fig. 3 shows only a simple Enthit tion circle. Of course, if necessary, this can be multiplied analogously to the multiplication according to FIG. 2 with respect to FIG. 1, on the one hand by leading heat pipes 42 to a node and on the other hand the lowest point of the condenser 51 opening into a liquid collecting container, from which a plurality of pipes 55 lead to one A plurality of evaporators 41 are guided. In addition, the invention is not limited to the arrangements shown. Rather, a mixture of features of the illustrated embodiments belongs to the scope of the invention.

Claims

1. Enthitzungseinrichtung for electronic devices for heat dissipation of space in the indoor heat-generating components (3) to the ambient air with at least one first heat exchanger (41) thermally coupled to a heat it is coupled-forming component (3), and a second heat exchanger ( 51 ), which convectively emits heat to the ambient air of the device, the first ( 41 ) and the second ( 51 ) heat exchanger and lines connecting them ( 52 , 53 , 54 ) forming a hermetically sealed desuperheating circuit which is filled with a refrigerant, which is subject to a continuous phase change, characterized in that the first heat exchanger ( 41 ) is configured as an evaporator, the second heat exchanger ( 51 ) is designed as a condenser, which outputs the evaporator ( 41 ) to the inlet of the condenser ( 51 ) connecting he ste pipeline ( 52 ) at least in the area connected to the outlet of the evaporator ( 41 ) is connected, is designed as a heat pipe ( 42 ) and the line connecting the outlet of the condenser ( 51 ) to the inlet of the evaporator ( 41 ) is constructed as a second pipe ( 53 , 55 ).

2. Desuperheater according to claim 1, characterized in that the outlet of the condenser ( 51 ) occupies a position which is lower than the position of the inlet of the evaporator ( 41 ) and the inner surface of the second pipe ( 55 ) with a capillary coating is provided.

3. Desuperheater according to claim 1, characterized in that the outlet of the condenser ( 51 ) is above the evaporator ( 41 ) in the heat pipe ( 42 ) and the condenser end is in the form of a capillary tube ( 53 ).

4. Desuperheater according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the The boiling point of the refrigerant is 40 to 60 ° C.

5. Desuperheater according to claim 1, 2, 3 or 4, characterized in that Water is used as the refrigerant, with a negative pressure in the desuperheater circuit prevails.

6. Desuperheater according to one of claims 1 to 5, characterized in that the condenser ( 51 ) is designed as a coil.

7. Desuperheater according to one of claims 1 to 5, characterized in that the condenser ( 51 ) is designed as a spiral tube.

8. Desuperheater according to one of claims 1 to 7, characterized in that at least the most distant from the component surface area of the heat pipe ( 42 ) at a preferably in the range of 30 ° to 60 ° with respect to the plane of the component surface to the condenser ( 51 ) is inclined, the condenser inlet being closer to the surface that realizes the heat transfer to the ambient air than the condenser outlet.

9. Desuperheater according to one of claims 1 to 8, characterized in that the condenser is integrated in at least one housing side wall.

10. Desuperheater according to one of claims 1 to 9, characterized in that the evaporator ( 41 ) consists of a contact plate and a hermetically connected to this steam dome, in which the heat pipe ( 42 ), the filling pipe and, if necessary, the pipeline ( 53 , 55 ), which connects the condenser ( 51 ) to the steam dome.

11. Desuperheater according to one of claims 1 to 10, characterized in that the evaporator ( 41 ) is thermally coupled to the heat-generating component ( 3 ) via a deformable intermediate layer of high thermal conductivity.

12. Desuperheater according to one of claims 1 to 11, characterized in that the evaporator ( 41 ) is releasably attached to the heat-generating component ( 3 ).

13. Desuperheater according to one of claims 1 to 12, characterized in that each of an evaporator ( 411 , 412 ) is attached and thermally coupled to a plurality of heat-generating components ( 31 , 32 ), the steam outputs of the evaporators ( 421 , 422 ) are connected to a condenser inlet arranged above the highest evaporator, the lowest point of the condenser ( 51 ) is designed as a refrigerant collecting container ( 54 ) and the refrigerant collecting container ( 54 ) is connected to the heat pipes ( 421 , 422 ).

14. Desuperheater according to one of claims 1 to 13, characterized in net that the position of the housing is either vertical or horizontal.