DE10051725A1 - Wäßrige Beschichtungslösung für abriebfeste SiO2-Antireflexschichten - Google Patents
Wäßrige Beschichtungslösung für abriebfeste SiO2-AntireflexschichtenInfo
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Abstract
Wäßrige Beschichtungslösung mit einem pH-Wert von 3 bis 8, enthaltend 0,5-5,0 Gew.-% [SiO¶x¶(OH)¶y¶]¶n¶-Partikel, wobei 0 < y < 4 und 0 < x < 2 ist, mit einer Partikelgröße von 10 nm bis 60 nm mit einer Toleranz von +- 10% une 0,005 bis 0,5 Gew.-%, bezogen auf die Beschichtungslösung, eines Tensidgemisches, erhältlich durch hydrolytische Polykondensation von Tetraalkoxysilanen in einem wäßrig-alkoholisch-ammoniakalischen Medium bei Temperaturen zwischen 35 DEG C und 80 DEG C und anschließender Abtrennung von Ammoniak und Alkohol aus der erhaltenen Dispersion durch Wasserdampfdestillation und anschließender Zugabe eines Tensidgemisches aus 15-30 Gew.-% anionischen Tensiden, 5-15 Gew.-% nichtionischen Tensiden und weniger als 5 Gew.-% amophoteren Tensiden.
Description
Die Erfindung betrifft eine stabile, wäßrige Lösung aus [SiOx(OH)y]-n Partikeln zur
Herstellung einer abriebfesten, porösen SiO2-Antireflexschicht auf Substraten,
vorzugsweise Glas, sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser Lösung. Die
poröse SiO2-Antireflexschicht erhöht die Transmission von Licht über das
gesamte solare Spektrum. Glas, das mit einer derartigen, porösen SiO2-
Antireflexschicht versehen ist, eignet sich daher besonders für Abdeckungen von
Sonnenkollektoren und photovoltaische Zellen.
Zur Beschichtung von Gläsern mit dem Ziel, die Transmission von Licht zu
erhöhen, existieren mehrere Verfahren. Üblich ist das Aufbringen von
Interferenzschichten. Hierbei werden abwechselnd zwei oder mehr Schichten
hoch- bzw. niedrigbrechender Materialien übereinander aufgebracht. In einem
bestimmten Wellenlängenbereich löschen sich dann die reflektierten Wellen aus.
Ein Beispiel hierfür sind Antireflexschichten auf Architekturglas der Firma Schott
Glaswerke, die über ein Sol-Gel-Verfahren hergestellt und über
Tauchbeschichtungen aufgebracht werden. Die Frequenzbandbreite dieser
Entspiegelung ist aber physikalisch auf eine Oktave begrenzt und eignet sich nur
für Entspiegelungen im sichtbaren Bereich, nicht aber für Entspiegelungen im
breitbandigen solaren Spektrum.
Neben den üblichen Mehrfachbeschichtungen gibt es auch die Möglichkeit, eine
Antireflexwirkung über eine Einfachbeschichtung zu generieren. In diesem Fall
wird auf Glas eine sogenannte λ/4-Schicht aufgebracht, d. h. eine Schicht mit der
optischen Dicke λ/4 (λ = Wellenlänge des eingestrahlten Lichtes), wobei der
Brechungsindex der Schicht idealerweise den Wert haben
sollte. In diesem Fall löschen sich die Amplituden der reflektierten Wellen aus. Mit
einem üblichen Brechungsindex von eisenarmen Glas mit nD = 1.5 ergibt sich ein
optimaler Brechungsindex der Antireflexschicht von 1.22. In diesem Fall ist die
Reflexion einer elektromagnetischen Strahlung mit der Wellenlänge λ Null.
Die meistverwendete Antireflex-Einfachschicht dieser Art ist eine durch
Aufdampfen aufgebrachte λ/4-Schicht aus MgF2 mit einem Brechungsindex von
1.38. Die Restreflexion liegt in diesem Fall bei 1.2% im Reflexionsminimum. Ein
noch niedrigerer Brechungsindex ist mit haltbaren, dichten Schichten nicht
erreichbar.
Poröse Beschichtungen bieten die Möglichkeit, den Brechungsindex einer
Einfachschicht weiter zu reduzieren. Hierfür werden drei Methoden beschrieben:
das Ätzen von Glas, das Aufbringen einer porösen Schicht und die Kombination
aus poröser Schicht und einem Ätzvorgang.
Zum Ätzen eignen sich insbesondere solche Gläser, die eine Phasenseparation
in der Matrix aufweisen, sodaß eine lösliche Phase mit dem Ätzmittel
herausgelöst werden kann. US 40 19 884 beschreibt ein Verfahren zur
Herstellung einer Antireflexschicht auf Borosilikatglas mit einer Reflexion von
weniger als 2% im Wellenlängenbereich von 0,4-2,0 mm durch Erhitzen des
Borosilikatglases auf eine Temperatur von 630-660°C für 1-10 Stunden, um
durch eine Phasentrennung eine stabile Oberfläche zu erzeugen und
anschließende Behandlung mit Flußsäure für 1-4 Stunden bei 630-660°C.
Nachteilig bei diesem Verfahren ist die Verwendung von Flußsäure und die
mangelnde Homogenität der geätzten Schicht.
Aus US 4 535 026 ist außerdem das nachträgliche Ätzen von Gläsern, die zuvor
mit einer porösen SiO2-Schicht versehen werden, bekannt. Die hierfür
verwendete Beschichtungslösung wird durch Umsetzung von Siliziumalkoxid mit
Wasser und einem Katalysator in Alkohol erhalten. Die getrocknete Gelschicht
wird erhitzt, um organische Bestandteile zu entfernen und eine hinreichende
Abriebstabilität der Schicht zu generieren. Erhalten wird eine poröse SiO2-
Schicht, wobei jedoch ein nachträglicher Ätzvorgang notwendig ist, um die Poren
zu vergrößern. Schließlich kann mit diesem Verfahren eine Antireflexschicht mit
0.1% Restreflexion erhalten werden.
Die Herstellung einer Beschichtungslösung, mit der die Herstellung einer
abriebstabilen, porösen SiO2-Antireflexschicht gelingt, die nicht nachträglich
geätzt werden muß, ist bislang nicht beschrieben worden. Es ist im Gegenteil ein
allgemein akzeptiertes Vorgehen bei der Herstellung poröser Antireflexschichten,
die SiO2-Gelschichten lediglich Temperaturen bis zu 500°C auszusetzen, um die
Porosität der Schicht zu erhalten und ein Zusammensintern der Schicht,
verbunden mit dem Verkleinern des Porenvolumens, zu vermeiden. Damit würde
die Brechzahl der Schicht ansteigen und sich die Wirkung der Antireflexschicht
verschlechtert (Sol Gel Science, C. J. Brinker, G. W. Scherer, Academic Press
1990, S. 583, 631). Die Temperaturbeaufschlagung der Gelschicht mit möglichst
hohen Temperaturen ist jedoch notwendig, um über eine Vernetzung des
Orthokieselsäure-Netzwerkes in der Schicht eine gute Abriebfestigkeit der
Schicht zu erzielen. Cathro et al. beschreiben in Solar Energy 32, 1984, S. 573,
daß ausreichend wischfeste SiO2-Antireflexschichten auf Glas nur durch
Temperaturbeaufschlagung von mindestens 500°C zu erhalten wären. Moulton
et al. weisen in US 2 601 123 sogar darauf hin, daß die Temperatur bei dem
Tempern der Gelschicht im Erweichungsbereich des Glases liegen sollte.
Zur Herstellung von Sicherheitsglas sind sogar noch höhere Temperaturen
erforderlich. Hierbei muß das Glas bei einer Temperatur von mindestens 600°C,
in der Regel sogar 700°C erweicht werden, bevor es durch einen
Abschreckprozeß vorgespannt wird.
In DE 198 28 231 wird ein Verfahren zur Abscheidung poröser optischer
Schichten von Metalloxiden auf Gläsern, Keramiken oder Metallen beschrieben,
indem ein wäßriges Sol oder Solgemisch, dem ein Tensid zugesetzt ist, auf das
zu beschichtende Substrat aufgebracht wird und dieses bei Temperaturen von
100 bis 550°C getempert wird. Die erhaltenen Schichten besitzen keine
ausreichende Abriebfestigkeit. Bei einem Abriebtest nach DIN EN 1096-2 weisen
sie bereits nach 10 Hüben starke Beschädigungen auf.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Beschichtungslösung zur Herstellung einer
Antireflexschicht mit einem Berechnungsindex von 1,25-1,40 bereitzustellen, die
beim Tempern bei Temperaturen von über 700°C ihre Porosität beibehält und
nicht sintert.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch eine wäßrige
Beschichtungslösung mit einem pH-Wert von 3 bis 8, enthaltend
0,5-5,0 Gew.-% [SiOx(OH)y]n-Partikel, wobei 0 < y < 4 und 0 < x < 2 ist, mit einer
Partikelgröße von 10 nm bis 60 nm mit einer Toleranz von ±10% und 0,005 bis
0,5 Gew.-%, bezogen auf die Beschichtungslösung, eines Tensidgemisches
erhältlich durch hydrolytische Polykondensation von Tetraalkoxysilanen in einem
wäßrig-alkoholisch-ammoniakalischen Medium bei Temperaturen zwischen 35°C
und 80°C und anschließender Abtrennung von Ammoniak und Alkohol aus der
erhaltenen Dispersion durch Wasserdampfdestillation und anschließender
Zugabe eines Tensidgemisches aus 15-30 Gew.-% anionischen Tensiden,
5-15 Gew.-% nichtionischen Tensiden und weniger als 5 Gew.-% amphoteren
Tensiden.
Weiterhin wird diese Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung der
Beschichtungslösung, durch
- - Zugabe eines Tetraalkoxysilans in ein wäßrig-alkoholisch-ammoniakalisches Hydrolysegemisch bei Temperaturen zwischen 35°C und 80°C,
- - Abtrennung von Ammoniak und Alkohol aus der erhaltenen Dispersion durch Wasserdampfdestillation und Einstellung des pH-Wertes auf 3-8 und
- - Zugabe von 0,005 bis 0,5 Gew.-%, bezogen auf die Beschichtungslösung, eines Tensidgemisches aus 15-30 Gew.-% anionischen Tensiden, 5-15 Gew.-% nichtionischen Tensiden und weniger als 5 Gew.-% amphoteren Tensiden.
Gegenstand der Erfindung ist weiterhin eine abriebfeste, optisch transparente,
reflexionsvermindernde Siliziumdioxidschicht auf Gläsern mit einer stufenlos
einstellbaren Brechzahl von 1,25 bis 1,40.
Die erfindungsgemäße Beschichtungslösung ist innerhalb des bisherigen
Beobachtungszeitraumes von etwa 2 Jahren stabil gegenüber Gelierung. Die
Partikel in der Beschichtungslösung besitzen Kugelform mit mittleren
Teilchendurchmessern von 10 nm bis 60 nm, bevorzugt 30 nm-40 nm und
besonders bevorzugt 35 nm bei einer Toleranz von ±10%. Gegenüber dem aus
DE 198 28 231 bekannten wäßrigen Sol zeigt die erfindungsgemäße
Beschichtungslösung einen deutlich geringeren Tyndall-Effekt, der ein Nachweis
für eine geringe Agglomeration der Partikel in der Lösung ist. Die mit der
Beschichtungslösung erhaltene poröse Schicht kann mit einer Brechzahl von
1,25 bis 1,40 eingestellt werden, so daß beispielsweise die Restreflexion einer
beschichteten, eisenarmen Glasscheibe zwischen 0,02-1,6% liegt. Die Lage
des Reflexionsminimums kann durch Anpassung der Schichtdicke im Bereich von
500-800 nm leicht eingestellt werden.
Die Schicht zeigt eine für poröse Schichten außerordentlich gute mechanische
Stabilität. Abriebversuche nach DIN EN 1096-2 ergeben nach 100 oder 500
Hüben lediglich eine Farbverschiebung, hervorgerufen durch eine leichte
Verminderung der optischen Schichtdicke, jedoch keine Beschädigung der
Schicht durch Kratzer. Diese Farbverschiebung ist meßtechnisch kaum erfaßbar.
Die Schicht wird durch Reiben mit einem trockenen Tuch ebenfalls nicht
beschädigt. Schichten, die aus Beschichtungslösungen mit bekannten Solen
erhalten werden, zeigen beim gleichen Abriebtest eine starke Beschädigung der
Schicht bereits nach 10 Hüben.
Kipptischuntersuchungen mit Schichten aus bekannten Solen zeigen, daß bei
den erfindungsgemäß hergestellten Schichten die Haftreibung deutlich geringer
ist.
Erfindungsgemäß beschichtete Glasscheiben können Temperaturen von über
700°C ausgesetzt werden, ohne daß die aufgetragene Schicht hierbei sintert und
ein Verlust an Transmission zu beobachten ist. Der Härtungsprozeß wird dabei
so ausgeführt, wie es der Herstellung von Sicherheitsglas entspricht. Das
bedeutet, das beschichtete Glas wird bis zum Erweichungspunkt erhitzt und dann
abgeschreckt. Schichten bekannter Sol-Gel-Systeme sintern ab einer Temperatur
von etwa 550°C (Sol Gel Science, C. F. Brinker, G. W. Scherer, Academic Press
1990, S. 583, 631).
Infolge der hohen Porosität und der damit verbundenen niedrigen Brechzahl
sowie der Abriebbeständigkeit der erfindungsgemäßen Schichten eignen sich
diese besonders zur Herstellung von hochtransmissiven Glasscheiben für den
Einsatz als Abdeckscheiben in solaren Energiesystemen, beispielsweise für
Sonnenkollektoren und Solarzellen. Die solare Transmission als gewichtete
Mittelung der Transmission über das gesamte solare Spektrum (Normspektrum
AM 1,5 global) liegt bei 95%.
Die Herstellung der erfindungsgemäßen Beschichtungslösung erfolgt in drei
Stufen. In einer ersten Stufe wird zunächst ein SiO2-Sol durch hydrolytische
Polykondensation von Tetraalkoxsilanen hergestellt.
Hierzu wird das Tetraalkoxysilan in ein wäßrig-alkoholisch-ammoniakalisches
Hydrolysegemisch gebracht und intensiv durchmischt. Als geeignete
Tetraalkoxysilane können alle problemlos hydrolysierbaren Kieselsäureorthoester
aliphatischer Alkohole eingesetzt werden. In erster Linie kommen hierbei die
Ester aliphatischer Alkohole mit 1-5 C-Atomen in Betracht, wie etwa von
Methanol, Ethanol, n- oder i-Propanol sowie der isomeren Butanole und
Pentanole. Diese können einzeln, aber auch im Gemisch eingesetzt werden.
Bevorzugt sind die Kieselsäureorthoester der C1-C3-Alkohole, insbesondere
Tetraethoxysilan. Das Hydrolysegemisch sollte neben aliphatischen Alkoholen
einen Gehalt von etwa 0,05 mol/l bis etwa 8 mol/l Ammoniak und von etwa
1 mol/l bis etwa 25 mol/l Wasser enthalten. Als Alkoholkomponente sind geeignet
aliphatische C1-C5-Alkohole, bevorzugt C1-C3-Alkohole wie Methanol, Ethanol
und n- oder i-Propanol. Diese können einzeln, aber auch im Gemisch miteinander
im Hydrolysegemisch vorliegen. Die Zugabe des Tetraalkoxysilans zum
Hydrolysegemisch erfolgt vorzugsweise in einer Portion, wobei der Reaktand in
reiner Form oder auch in Lösung in einem der genannten Alkohole vorliegen
kann. Zur Erzeugung der SiO2-Teilchen kann eine Konzentration von
Tetraalkoxysilan im Hydrolysegemisch zwischen etwa 0,01 bis etwa 1 mol/l
gewählt werden. Nach dem Zusammenbringen der Reaktanden setzt die
Reaktion sofort oder nach wenigen Minuten ein, was sich durch eine alsbaldige
Opaleszenz des Reaktionsgemisches durch die entstehenden Teilchen zeigt.
Nach im allgemeinen nicht mehr als 15-30 Minuten, in ungünstigen
Spezialfällen auch länger, ist die Reaktion abgelaufen. Je nach Wahl der
Reaktanden sowie ihrer Konzentrationen im Reaktionsgemisch lassen sich
Teilchen mit mittlerem Durchmesser zwischen 10 nm und 60 nm erhalten.
Bevorzugt wird in diesem ersten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens mit
Reaktionsgemischen gearbeitet, die 10 mol/l-25 mol/l Wasser, 0,1 mol/l bis
4,5 mol/l Ammoniak, 5 mol/l bis 25 mol/l Alkohol und 0,1-0,5 mol/l
Tetraalkoxysilan enthalten. Man erhält hierbei Teilchen mit mittleren
Durchmessern zwischen 10 nm und 60 nm. In diesem Stadium können dem Sol
Proben entnommen werden, um die Teilchen beispielsweise mit Hilfe der
Elektronenmikroskopie auf ihre Teilchengröße, Formtreue und
Teilchengrößenverteilung zu untersuchen.
Als vorteilhaft hat sich erwiesen, die Reaktion zur Erzeugung der Primärteilchen
bei höherer Temperatur durchzuführen. Günstig sind hierbei Temperaturen
zwischen 35°C und 80°C, vorzugsweise zwischen 40°C und 70°C. Es zeigte
sich, daß bei erhöhter Temperatur die Teilchengrößenstreuung abnimmt,
allerdings auch die mittlere Teilchengröße. Bei niedrigeren Temperaturen, d. h.
um Raumtemperatur, erhält man bei sonst gleichen Bedingungen größere
Teilchen mit höherer Größenstreuung.
Die erste Stufe des erfindungsgemäßen Verfahrens ist in US 4 775 520 näher
beschrieben.
Das erhaltene Sol wird mit verdünnter Salzsäure, Natronlauge oder Ammoniak
auf einem pH-Wert zwischen 3 und 8, bevorzugt 5-6, eingestellt. Anschließend
werden 0,005-0,5 Gew.-%, bevorzugt 0,05-0,2 Gew.-%, bezogen auf die
Beschichtungslösung, eines Tensidgemisches aus 15-30 Gew.-% anionischen
Tensiden, 5-15 Gew.-% nichtionischen Tensiden und weniger als 5 Gew.-%
amphoteren Tensiden zugesetzt.
Die Beschichtungslösung wird auf einen Feststoffgehalt von 1-3 Gew.-%
eingestellt. Der Feststoffgehalt ist abhängig von der Art des
Beschichtungsverfahrens. Geeignete Verfahren zum Aufbringen der
Beschichtungslösung auf das Substrat sind Tauchverfahren, Sprühverfahren oder
Rotationsbeschichtungsverfahren (spin-coating). Die Ziehgeschwindigkeiten bei
Tauchverfahren liegen zwischen 0,5-50 cm/min.
In einer besonderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen
Beschichtungslösung werden 0,001-0,1 Gew.-%, bezogen auf die
Beschichtungslösung, eines geeigneten Konservierungsmittels zugesetzt.
In einer weiteren Ausführungsform werden der Beschichtungslösung
Lösungsmittel, beispielsweise niedere Alkohole mit einer Kettenlänge von C1-
C4, Dioxan, Tetrahydrofuran, Aceton in einer Konzentration von 0,5-50 Gew.-%
bezogen auf die Beschichtungslösung, beziehungsweise 2-Methoxy-1-propanol,
2-Butanon in einer Konzentration von 0,5-20 Gew.-%, bezogen auf die
Beschichtungslösung, zugesetzt. Vorzugsweise wird Ethanol in einer
Konzentration von 15-25 Gew.-% eingesetzt.
Die folgenden Beispiele sollen die Erfindung näher beschreiben, ohne sie jedoch
zu begrenzen.
Es wird ein Hydrolysegemisch, bestehend aus 4,9 l Wasser, 9,6 l Ethanol und
250 g 25%igem Ammoniak, bereitet. Zu diesem auf 70°C temperierten
Hydrolysegemisch gibt man bei intensiver Durchmischung in einer Portion 1250 g
von gleichermaßen temperiertem Tetraethoxysilan. Man erhält ein SiO2-Sol mit
mittleren Teilchendurchmessern von 25 nm bei einer Toleranz von ±10%.
Anschließend wird das Reaktionsgemisch einer Wasserdampfdestillation
unterzogen, um Alkohol und Ammoniak zu entfernen. Das erhaltene wäßrige
SiO2-Sol wird auf einem pH-Wert von 8 eingestellt und mit 0,2 Gew.-% eines
Tensidgemisches bestehend aus 10.0 Gew.-% Fettalkoholethersulfat (C12/C14-
Fettalkohol, 2 Mol EO), 5,6 Gew.-% Alkylbenzolsulfonat, 5,5 Gew.-%
Fettalkoholethoxilat und 8,9% Wasser versetzt.
Die nach Beispiel 1 erhaltene Beschichtungslesung wird durch einen 0,2 µm
Filter filtriert und ohne weitere Zusätze für die nachfolgende Beschichtung durch
dip-coating eingesetzt. Glasscheiben werden in einer handelsüblichen
Laborspülmaschine bei über 90°C unter Zusatz eines handelsüblichen
Reinigungsmittels gereinigt. Das handelsübliche Reinigungsmittel enthält weniger
als 5 Gew.-% Bleichmittel auf Chlorbasis, 15-30 Gew.-% Phosphate, 5 Gew.-%
NaOH sowie Carbonate, Silikate und Sulfate. Anschließend werden die
Glasscheiben in die Beschichtungslösung eingetaucht und mit einer
Ziehgeschwindigkeit von 10 cm/min. herausgezogen.
Nach dem Ausziehen wird die Beschichtung im Luftstrom getrocknet und die
beschichtete Glasplatte in einem Umluftofen bei 650°C fünf Minuten getempert.
Die beschichtete Glaspatte zeigt einen gleichmäßigen Farbton, was auf eine
gleichmäßige Schichtdicke der Beschichtung hinweist.
Die Abtriebfertigkeit der aufgebrachten Schicht wurde nach DIN EN 1096/2
geprüft. Nach 500 Hüben wurde lediglich eine Farbverschiebung festgestellt, die
durch eine leichte Verminderung der optischen Schichtdicke hervorgerufen
wurde. Die Schicht zeigte keinerlei Beschädigungen. Kratzer konnten nicht
beobachtet werden.
Claims (9)
1. Wäßrige Beschichtungslösung mit einem pH-Wert von 3 bis 8, enthaltend
[SiOx(OH)y]n-Partikel, wobei 0 < y < 4 und 0 < x < 2 ist, mit einer Partikelgröße von
10 nm bis 60 nm mit einer Toleranz von ±10% und ein Tensidgemisch,
erhältlich durch hydrolytische Polykondensation von Tetraalkoxysilanen in
einem wäßrig-alkoholisch-ammoniakalischen Medium bei Temperaturen
zwischen 35°C und 80°C und anschließender Abtrennung von Ammoniak
und Alkohol aus der erhaltenen Dispersion durch Wasserdampfdestillation
und anschließender Zugabe eines Tensidgemisches aus 15-30 Gew.-%
anionischen Tensiden, 5-15 Gew.-% nichtionischen Tensiden und weniger
als 5 Gew.-% amphoteren Tensiden.
2. Beschichtungslösung nach Anspruch 1, worin die Konzentration der
[SiOx(OH)y]n-Partikel 0,5-5,0 Gew.-% beträgt.
3. Beschichtungslösung nach Anspruch 1 oder 2 worin die Konzentration des
Tensidgemisches 0,005 bis 0,5 Gew.-%, bezogen auf die
Beschichtungslösung, beträgt.
4. Beschichtungslösung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, worin ein Lösemittel
enthalten sind.
5. Beschichtungslösung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, worin das Lösemittel
in einer Konzentration von 0,5-50 Gew.-% enthalten ist.
6. Beschichtungslösung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, worin
0,001-0,1 Gew.-% eines geeigneten Konservierungsmittels enthalten sind.
7. Verfahren zur Herstellung einer wäßrigen Beschichtungslösung nach
Anspruch 1, durch
Zugabe eines Tetraalkosxysilans in ein wäßrig-alkoholisch- ammoniakalisches Hydrolysegemisch bei Temperaturen zwischen 35°C und 80°C,
Abtrennung von Ammoniak und Alkohol aus der erhaltenen Dispersion durch Wasserdampfdestillation und Einstellung des pH-Wertes auf 3-8 und
Zugabe von 0,005 bis 0,5 Gew.-% anionischen Tensiden, 5-15 Gew.-% nichtionischen Tensiden und weniger als 5 Gew.-% amphoteren Tensiden.
Zugabe eines Tetraalkosxysilans in ein wäßrig-alkoholisch- ammoniakalisches Hydrolysegemisch bei Temperaturen zwischen 35°C und 80°C,
Abtrennung von Ammoniak und Alkohol aus der erhaltenen Dispersion durch Wasserdampfdestillation und Einstellung des pH-Wertes auf 3-8 und
Zugabe von 0,005 bis 0,5 Gew.-% anionischen Tensiden, 5-15 Gew.-% nichtionischen Tensiden und weniger als 5 Gew.-% amphoteren Tensiden.
8. Verwendung der Beschichtungslösung nach den Ansprüchen 1 bis 6 zur
Abscheidung von abtriebfesten, porösen SiO2-Schichten auf Glas.
9. Glas mit einer porösen Antireflexschicht aus Siliziumdioxid mit einer
Brechzahl von 1,25-1,40, abgeschieden aus der Beschichtungslösung nach
den Ansprüchen 1 bis 6.
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