DE10050280A1 - Verfahren zum selektiven Lasersintern - Google Patents
Verfahren zum selektiven LasersinternInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum selektiven Lasersintern, wobei man einen pulverförmigen, in aufeinanderfolgenden Schichten aufgeschütteten Werkstoff mittels Laserstrahlung schichtweise verfestigt und wobei man DOLLAR A a) eine gewünschte Eindringtiefe der Laserstrahlung in dem pulverförmigen Werkstoff vorgibt, b) irgendeine Korngrößenverteilung des pulverförmigen Werkstoffes annimt, c) die Eindringtiefe der Laserstrahlung in einer Schüttung aus diesem Werkstoff durch Streutheorie und Monte-Carlo-Simulation ermittelt, d) die angenommene Korngrößenverteilung auf irgendeine Weise verändert, e) die Verfahrensschritte c) und d) wiederholt, bis sich die gewünschte Eindringtiefe ergibt, und f) das selektive Lasersintern an einem Werkstoff durchführt, dessen Korngrößenverteilung die gewünschte Eindringtiefe liefert.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum selektiven Lasersintern, bei dem man einen
pulverförmigen, in aufeinanderfolgenden Schichten aufgeschütteten Werkstoff mittels
Laserstrahlung schichtweise verfestigt.
Selektives Lasersintern (SLS, Selective Laser Sintering) ist ein Rapid-Prototyping-
Verfahren, bei dem eine absenkbare Plattform eine Pulverschicht trägt, die durch einen
Laserstrahl in ausgewählten Bereichen erhitzt wird, so dass die Pulverpartikel zu einer
ersten Schicht verschmelzen. Anschließend wird die Plattform um etwa 50 bis 100 µm
(je nach Partikelgröße und -art) nach unten gesenkt und eine neue Pulverschicht
aufgebracht. Der Laserstrahl zeichnet wieder seine Bahn und verschmilzt die Pulverpar
tikel der zweiten Schicht miteinander sowie die zweite mit der ersten Schicht. Auf diese
Weise entsteht nach und nach ein Bauteil, zum Beispiel eine Spritzgussform.
Die Energie der Laserstrahlung sollte so gewählt werden, dass die aufgeschüttete
Pulverschicht in dem zu sinternden Bereich bis zu ihrem Grund möglichst gleichmäßig
durchstrahlt und erhitzt wird.
Zu diesem Zweck sollte die Eindringtiefe, die als die Tiefe definiert ist, in der die
Strahlungsenergie der einfallenden Laserstrahlung exponentiell auf einen Bruchteil 1/e
abgenommen hat, im Bereich der Dicke der Pulverschicht liegen. Bei zu geringer Ein
dringtiefe besteht die Gefahr von Schichtablösungen sowie von Bauteilverzug aufgrund
eines inhomogenen Temperaturprofils in der Pulverschicht. Außerdem tritt bei geringen
Eindringtiefen Querstreuung auf, oder anders ausgedrückt eine erhöhte Streuung,
sowohl in Quer- als auch in Strahlrichtung, wie sie bei kleineren Partikelradien
stattfindet, vermindert die Eindringtiefe. Das Problem bei sehr hohen Eindringtiefen ist,
daß dabei entsprechend wenig Energie bei einer bestimmten Tiefe ins Pulver abgegeben
wird, so daß das Pulver evtl. nicht zum Sintern gebracht werden kann.
Es hat sich gezeigt, dass die Eindringtiefe der Laserstrahlung nicht nur von der einge
strahlten Energie abhängt, sondern in hohem Maße auch von der Verteilung der Korn
größen der verwendeten Pulversorten (ein Pulver für selektives Lasersintern enthält
normalerweise verschieden große Partikel, deren Größe herstellungsbedingt um einen
Mittelwert herum verteilt ist, aber auch auf irgendeine andere Weise verteilt sein kann).
Kleine Partikel sind günstig, um eine hohe Oberflächengüte zu erzielen, jedoch wird die
Eindringtiefe um so geringer, je kleiner die Partikel sind bzw. je größer der Anteil kleiner
Partikel in einer Pulversorte ist, so dass sich die Partikel in der Tiefe nicht mehr
verbinden.
Somit hängt die Eindringtiefe von einer Vielzahl von Parametern ab, weshalb man weder
durch zufällige Wahl der Korngrößenverteilung noch durch empirische Vorgehensweise
die Korngrößenverteilung ermitteln kann, die für den jeweiligen Prozess am besten
geeignet ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum selektiven Lasersintern zu
schaffen, bei welchem die aufgeschüttete Pulverschicht in dem zu sinternden Bereich
bis zu ihrem Grund möglichst gleichmäßig durchstrahlt und erhitzt wird.
Diese Aufgabe wird bei einem gattungsgemäßen Verfahren durch die kennzeichnenden
Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
Gemäß der Erfindung werden die Vielzahl von Parametern, welche die Korngrößen
verteilung bestimmen, nicht in zeitraubenden Versuchen, sondern rechnerisch variiert,
bis sich die günstigste Korngrößenverteilung ergibt. Der Erfindung liegt die Erkenntnis
zugrunde, dass man die optimale Korngrößenverteilung in akzeptabler Rechenzeit
mittels eines Computers ermitteln kann, wenn man die Eindringtiefe der Laserstrahlung
in der Schüttung durch eine Streutheorie und durch Monte-Carlo-Simulation ermittelt,
vorzugsweise auf die im Anspruch 2 angegebene Weise.
Das erfindungsgemäß durchgeführte selektive Lasersintern vermindert Bauteilverzug, da
das Temperaturprofil in der gerade gesinterten Pulverschicht gleichmäßiger ist. Pulver
anbackungen an den Bauteilrändern werden vermieden, wodurch die Bauteilgenauigkeit
erhöht wird. Außerdem kommt es nicht zu Schichtablösungen.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden
Beschreibung eines Ausführungsbeispiels und aus der Zeichnung, auf die Bezug
genommen wird. Darin zeigen:
Fig. 1 ein Flussdiagramm einer Streusimulation zur Berechnung der Eindringtiefe, und
Fig. 2 eine Skizze zur näheren Erläuterung des Prozesses von Fig. 1.
Mit der nachfolgend beschriebenen Streusimulation, die man an einem Computer durch
führt, kann der Einfluß der Korngrößenverteilung des pulverförmigen Werkstoffes beim
selektiven Lasersintern simuliert werden.
In einem Verfahrensschritt S1 in Fig. 1 nimmt man ein Modellphoton aus der
verwendeten Laserstrahlung und lässt es auf ein Partikel treffen (S2), das man als
kugelförmig annimmt und dessen Durchmesser man nach der bekannten Monte-Carlo-
Methode zufällig anhand einer vorgegebenen Korngrößenverteilung ermittelt (S3). In
einem Verfahrensschritt S4 berechnet man nach der Mie-Theorie mit Hilfe der
bekannten optischen Eigenschaften des Partikelmaterials die Absorption und die
Verteilung der Streuintensität des Modellphotons an dem Partikel mit dem zufällig
gewählten Durchmesser.
Anschließend prüft man, ob das Modellphoton vollständig absorbiert wird oder nicht
(S5). Falls ja, hält man fest, in welcher Tiefe das Photon absorbiert wurde (S6), und
führt die Simulation mit einem neuen Photon durch. Falls das Modellphoton nicht
vollständig absorbiert wurde, ermittelt man anhand der Streuverteilung nach der Monte-
Carlo-Methode zufällig eine Streurichtung (S7).
Danach ermittelt man anhand des Feststoffgehaltes und der Korngrößenverteilung des
pulverförmigen Werkstoffes nach der Monte-Carlo-Methode zufällig eine freie Weglänge
(S8), über die sich das Modellphoton geradlinig fortpflanzt (S9), bevor es wieder auf ein
Partikel trifft. An dieser Stelle kehrt das Verfahren zum Verfahrensschritt S2 zurück, das
heißt, man macht mit einem Partikel weiter, dessen Durchmesser wieder zufällig
bestimmt wird, und so weiter. Die Simulation endet, wenn geeignet gewählte
Abbruchkriterien erfüllt sind. Ein geeignetes Abbruchkriterium, das man z. B. zwischen
den Verfahrensschritten S7 und S8 anwenden kann, ist zum Beispiel, dass von vielen
Photonen, die man auf die Pulverschicht treffen gelassen hat, nur ein kleiner Bruchteil
oder weniger eine bestimmte Tiefe erreichen. Das heißt, die Restenergie der
Laserstrahlung unterhalb einer gewissen Tiefe wird vernachlässigt.
Einzelheiten zur Berechnung von Absorption bzw. Streuverteilung von Photonen an
kleinen Partikeln findet man z. B. in dem folgenden Dokument:
- - Mie, G., Beiträge zur Optik trüber Medien, speziell kolloidaler Metallösungen, Annalen der Physik, 4, 25, S. 377-425, 1908;
und zum Strahlungstransport in:
- - Chandrasekhar, S., Radiative Transfer, Dover, Books on Advanced Mathematics, New York, 1960;
Die Tiefe, in der ein Bruchteil 1/e von vielen Photonen, mit denen man die Simulation
durchgeführt hat, noch nicht absorbiert ist, ist die Eindringtiefe der Laserstrahlung in
den pulverförmigen Werkstoff.
Fig. 2 zeigt schematisch, wie die zufällige Bestimmung der Absorption bzw.
Streurichtung der Modellphotonen ablaufen. Wenn ein Modellphoton entlang einer
geraden Linie 1 auf ein kugelförmiges Partikel 2 trifft, bildet das Partikel 2 ein
Streuzentrum mit einer Streuverteilung oder Streucharakteristik 3 nach Mie, die um das
Partikel 2 herum eingezeichnet ist. Nachdem man unter Berücksichtigung der
Streuintensität unter den möglichen Streurichtungen zufällig eine ausgewählt hat,
pflanzt sich das Modellphoton in dieser Richtung entlang einer geraden Linie 4 fort, bis
es auf ein weiteres Partikel 5 trifft, von dem es wieder gestreut wird und sich entlang
einer geraden Linie 6 fortpflanzt, bis es auf ein weiteres Partikel 7 trifft, und so weiter.
Die mit jedem Streuvorgang abnehmende Wahrscheinlichkeit, dass das Modellphoton
gestreut wird, ist in Fig. 2 durch kleiner werdende Linienstärke der Zickzacklinie 1, 4, 6,
8 dargestellt, der das Modellphoton in dem dargestellten Fall folgt. Wenn man die
Simulation nach Fig. 2 viele Male durchführt, liefert die Wahrscheinlichkeit, ein Photon
unterhalb einer bestimmten Tiefe anzutreffen, die Restintensität der Laserstrahlung in
dieser Tiefe.
Zusammengefasst werden in Fig. 1 und 2 die Streuintensitäten, die sich aus der Streu
theorie an kugelförmigen Einzelpartikeln nach Mie ergeben, statistisch mit Hilfe der
Monte-Carlo-Methode auf die gesamte Pulverschüttung übertragen. Die Beschreibung
der Pulverschüttung erfolgt ebenfalls statistisch mit der Monte-Carlo-Methode. Die
Streuintensitäten an den Einzelpartikeln werden näherungsweise skalar in jede
Ausbreitungsrichtung addiert. Als Ergebnis erhält man die Energiedeponierung in der
jeweiligen Tiefe des Pulverbettes in Abhängigkeit von den optischen Eigenschaften und
der Korngrößenverteilung des betrachteten Pulvers.
Die Simulation von Fig. 1 und 2 wird nun viele Male durchgeführt, wobei man jedesmal
die angenommene Korngrößenverteilung variiert. Indem man dies auf einem Rechner
durchführt, kann man zahlreiche Varianten durchrechnen, so dass man zuverlässig eine
nahezu optimale Korngrößenverteilung erhält, mit der die gewünschte Eindringtiefe
erreicht wird. Die optimale Eindringtiefe, die einen Verbund der Einzelschichten gewähr
leistet, kann man aus leicht gewinnbaren Erfahrungswerten auswählen.
Hat man die optimale Korngrößenverteilung ermittelt, so kann man die für den
jeweiligen Anwendungsfall passende Pulvermischung aus verschiedenen Pulversorten
zusammen mischen, die man zu diesem Zweck vorrätig halten kann, und damit das
Lasersintern durchführen.
Claims (2)
1. Verfahren zum selektiven Lasersintern, bei dem man einen pulverförmigen, in
aufeinanderfolgenden Schichten aufgeschütteten Werkstoff mittels Laserstrahlung
schichtweise verfestigt, dadurch gekennzeichnet, dass man
- a) eine gewünschte Eindringtiefe der Laserstrahlung in dem pulverförmigen Werkstoff vorgibt,
- b) irgendeine Korngrößenverteilung des pulverförmigen Werkstoffes annimmt,
- c) die Eindringtiefe der Laserstrahlung in einer Schüttung aus diesem Werkstoff durch Streutheorie und Monte-Carlo-Simulation ermittelt,
- d) die angenommene Korngrößenverteilung auf irgendeine Weise verändert,
- e) die Verfahrensschritte c) und d) wiederholt, bis sich die gewünschte Eindringtiefe ergibt, und
- f) das selektive Lasersintern an einem Werkstoff durchführt, dessen Korngrößen verteilung die gewünschte Eindringtiefe liefert.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man die Eindringtiefe
der Laserstrahlung dadurch ermittelt, dass man
- 1. auf Basis der angenommenen Korngrößenverteilung nach dem Zufallsprinzip einen Partikeldurchmesser auswählt,
- 2. in Übereinstimmung mit der Streutheorie nach Mie die Absorption und die Streuverteilung für Laserstrahlung berechnet, die auf ein Partikel mit dem zufällig ausgewählten Partikeldurchmesser trifft,
- 3. auf Basis der berechneten Streuverteilung nach dem Zufallsprinzip eine Streu richtung auswählt,
- 4. auf Basis der Korngrößenverteilung und des Feststoffgehaltes eines pulverförmigen Werkstoffes mit dieser Korngrößenverteilung nach dem Zufallsprinzip eine freie Weglänge in Richtung der eingestrahlten Laserstrahlung auswählt, und
- 5. die Verfahrensschritte c 1) bis c4) jeweils mit dem nicht absorbierten Teil der Laserstrahlung wiederholt, bis sich ergibt, dass die Laserstrahlung im wesentlichen in der Schüttung absorbiert ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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