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DE10040853A1 - Anode für Elektrolytkondensatoren, Elektrolyt-Kondensator und Verfahren zur Herstellung der Anode - Google Patents

Anode für Elektrolytkondensatoren, Elektrolyt-Kondensator und Verfahren zur Herstellung der Anode

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DE10040853A1
DE10040853A1 DE2000140853 DE10040853A DE10040853A1 DE 10040853 A1 DE10040853 A1 DE 10040853A1 DE 2000140853 DE2000140853 DE 2000140853 DE 10040853 A DE10040853 A DE 10040853A DE 10040853 A1 DE10040853 A1 DE 10040853A1
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DE2000140853
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Helge Clasen
Willy Knabe
Klaus Gnann
Josef Gerblinger
Dieter Hahn
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KEMET ELECTRONICS CORP., SIMPSONVILLE, S.C., US
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Anode für einen Kondensator, bei der ein Anodenableiter (9) flächig gestaltet ist und für eine großflächige Verbindung mit einem Anodenkörper (1) sorgt. Das aus dem Anodenkörper (1) herausgeführte Ende des Anodenableiters (9) ist zu einer Anschlußlasche gebogen. Für die Herstellung des Anodenkörpers werden drei verschiedene Verfahren der Verarbeitung einer Paste (18), einer Grünfolie und eines Pulvers vorgestellt.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anode für Elektrolyt­ kondensatoren mit einem Anodenkörper und einem Anodenablei­ ter. Ferner betrifft die Erfindung einen Elektrolyt- Kondensator mit der Anode, einem die Anode umgebenden Dielek­ trikum, einer auf dem Dielektrikum vorgesehenen Schichtkatho­ de, einer aus dem Anodenableiter geformten ersten Anschlußla­ sche und einer mit der Schichtkathode verbundenen zweiten An­ schlußlasche. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung Ver­ fahren zur Herstellung der Anode.

Bei dem Kondensator handelt es sich vorzugsweise um einen Chipkondensator. Jedoch ist die vorliegende Erfindung ohne weiteres auch auf andere Kondensatoren, wie beispielsweise gehäuselose Kondensatoren, anwendbar. Ein gehäuseloser Kon­ densator hat eine geringe Bauhöhe und wird beispielsweise in eine Hybridschaltung integriert. Im folgenden soll jedoch da­ von ausgegangen werden, daß der erfindungsgemäße Kondensator ein Chipkondensator ist.

Chipkondensatoren, insbesondere Tantal-Chipkondensatoren zeichnen sich durch ein hohes volumenspezifisches Kapazitäts- Spannungs-Produkt, auch "CV-Produkt" genannt, aus. Das heißt, bei diesen Kondensatoren ist der Wert des auf das Volumen be­ zogenen Produktes aus Kapazität und an den Kondensator anleg­ barer Spannung besonders groß. Weitere vorteilhafte Eigen­ schaften von Chipkondensatoren liegen in einem stabilen Tem­ peratur- und Frequenzverhalten, einem niedrigen Reststrom und einem kleinen Verlustfaktor.

Infolge dieser hervorragenden Eigenschaften werden speziell Tantal-Chipkondensatoren für eine Vielzahl von Anwendungen auf den verschiedensten Gebieten eingesetzt. Neue Anwendun­ gen, anspruchsvolle Einsatzbedingungen und eine zunehmende Miniaturisierung in der Elektronik lassen die Anforderungen an Chipkondensatoren ständig größer werden.

Fig. 24 zeigt den Aufbau eines herkömmlichen Tantal-Chipkon­ densators in einem schematischen Schnitt, während in Fig. 25 der Anodenkörper dieses Chipkondensators in seitlicher An­ sicht und in Fig. 26 der Anodenkörper in Draufsicht gezeigt ist.

Dieser herkömmliche Chipkondensator besteht aus dem Anoden­ körper 1, einem Dielektrikum 2 und einer Schichtkathode 3, die ein eigentliches Kondensatorelement bilden.

Außerdem ist ein Gehäuse 4 vorgesehen, das wichtige Schutz­ funktionen für das Kondensatorelement übernimmt.

Zu dem Kondensatorelement aus dem Anodenkörper 1, dem Dielek­ trikum 2 und der Schichtkathode 3 führt ein Tantaldraht 5, der im Inneren des Gehäuses 4 mit einer ersten Metallasche 6 verbunden ist. Mittels eines Leitklebers 8 ist die Schichtka­ thode 3 an eine zweite Metallasche 7 angeschlossen, die wie die Metallasche 6 aus dem Gehäuse 4 herausgeführt ist.

Derartige Chipkondensatoren werden in unterschiedlichen Grö­ ßen des Gehäuses 4 mit meist genormten Grundflächenmaßen und Bauhöhen gefertigt. Folglich muß zur Erzielung eines höheren CV-Produktes der Volumenanteil des Kondensatorelementes bzw. des in diesem enthaltenen Anodenkörpers 1 gesteigert werden.

Aufgrund der Verwendung des Tantaldrahtes 5 im Anodenkörper 1 (vgl. hierzu insbesondere auch die Fig. 25 und 26) als an­ odenseitigem Ableiter kann die Gehäuseausnutzung kaum noch gesteigert werden. Das freie Ende des Tantaldrahtes 5 wird nämlich an die Metallasche 6 geschweißt, die beim fertigen Chipkondensator den elektrischen Anschluß an eine elektroni­ sche Schaltung auf einer Leiterplatte zusammen mit der ande­ ren Metallasche übernehmen soll. Bei einer derartigen Bauwei­ se ist speziell plusseitig der Abstand zwischen dem Kondensa­ torelement und der Gehäusewand besonders groß. Der durch den Tantaldraht 5 gebildete Abstand zwischen der plusseitigen Me­ tallasche 6 und dem Kondensatorelement bzw. dem Anodenkörper 1 kann fertigungsbedingt kaum weiter verringert werden. Mit anderen Worten, bei dem bekannten Chipkondensator wird das Gehäusevolumen nur unzureichend ausgenutzt.

Aus der Druckschrift DD-PS 215 420 ist ein Tantal-Chip- Kondensator bekannt, bei dem ein Anodenableiter in einen zweiteiligen, durch Strangpressen vorgefertigten Anodenkörper eingebettet wird. Anschließend wird der Anodenkörper mit dem Anodenableiter gesintert. Die Verwendung von zwei vorgepress­ ten Teil-Anodenkörpern hat den Nachteil, daß aufgrund ferti­ gungsbedingter Toleranzen keine exakte Formschlüssigkeit des Anodenkörpers mit dem Anodenableiter erreicht werden kann. Dadurch verschlechtert sich der elektrische Kontakt zwischen Anodenkörper und Anodenableiter.

Aus der Druckschrift DE 36 34 103 A1 ist ferner ein Tantal­ kondensator bekannt, bei dem ein drahtförmiger Anodenableiter von einem Tantalpulver umpresst ist. Dieser Kondensator hat den Nachteil einer geringen Kontaktfläche zwischen dem draht­ förmigen Anodenableiter und dem Anodenkörper. Daraus resul­ tiert ein erhöhter ohmscher Widerstand des Kondensators, der die elektrischen Werte des Kondensators negativ beeinflussen kann. Dieser Effekt ist unerwünscht.

Es ist ferner aus der Druckschrift US 3,903,589 ein Tantal­ kondensator bekannt, dessen Anode durch Eintauchen des An­ odenableitets in eine metallpulverhaltige Dispersion herge­ stellt wird. Beim Herausziehen des Anodenableiters aus der Dispersion bleibt ein Tropfen auf dem Anodenableiter hängen, der danach getrocknet und gesintert wird. Dieser Tantalkon­ densator hat den Nachteil, daß der Anodenkörper nicht mit ei­ ner definierten Geometrie herstellbar ist. Der bekannte Kon­ densator hat aufgrund der fehlenden optimierten Anodengeome­ trie und der weiten Toleranzen eine schlechte Volumenausnut­ zung.

Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Anode an­ zugeben, die eine große Kontaktfläche zwischen dem Anodenab­ leiter und dem Anodenkörper aufweist, deren Anodenkörper eine fest vorgegebene Form hat und bei der ein guter elektrischer Kontakt zwischen dem Anodenkörper und dem Anodenableiter be­ steht.

Die Erfindung gibt eine Anode für einen Elektrolyt- Kondensator an mit einem Anodenkörper einer fest vorgegebenen Form und mit einem flächigen Anodenableiter, bei der der An­ odenkörper aus einem kontinuierlich verformbaren Material, das verfestigt werden kann, an den Anodenableiter angeformt ist.

Ferner gibt die Erfindung einen Kondensator an, bei dem der Anodenkörper von einem Dielektrikum umgeben ist, bei dem auf dem Dielektrikum eine Schichtkathode vorgesehen ist, bei dem ein weiterer Endabschnitt des Anodenableiters zu einer ersten Anschlußlasche geformt ist und bei dem die Schichtkathode mit einer zweiten Anschlußlasche verbunden ist.

Die erfindungsgemäße Anode hat den Vorteil, daß durch Anfor­ men des gesamten Anodenkörpers in Form eines kontinuierlich verformbaren Materials an den Anodenableiter ein homogener Anodenkörper mit einer guten Formschlüssigkeit zum Anodenab­ leiter sowie mit einem guten elektrischen Kontakt zum Anoden­ ableiter gestaltet werden kann.

Ferner hat die erfindungsgemäße Anode den Vorteil, daß durch die Formgebung des Anodenkörpers mit Hilfe eines kontinuier­ lich verformbaren Materials eine beliebige Formgebung mit Hilfe entsprechender Formen, die vor oder nach dem Verfesti­ gen des Anodenkörpers entfernt werden, erfolgen kann. Das Ma­ terial, aus dem der Anodenkörper gebildet wird, kann bei­ spielsweise eine metallpulverhaltige Paste, eine aus der Pa­ ste hergestellte Grünfolie oder ein geeignetes Metallpulver selbst sein.

Durch die flächige Gestaltung des Anodenableiters, der in den Anodenkörper aus beispielsweise gesintertem Tantalpulver ein­ gesintert ist, wird im Vergleich zu einem eingesinterten Tan­ taldraht bei gleicher Querschnittsfläche eine größere Kon­ taktfläche zwischen Anodenableiter und Anodenkörper erreicht. Die Anzahl der Pulverpartikel, die die Oberfläche des Anoden­ ableiters berühren, ist erhöht, und damit wird die durch­ schnittliche Länge der aus miteinander versinterten Tantal­ partikeln bestehenden Strompfade zwischen dem Dielektrikum und dem Anodenableiter reduziert. Als Folge hiervon können verringerte Widerstandswerte und eine erhöhte Kapazität bei hohen. Frequenzen erreicht werden.

Die Verwendung eines flächigen Anodenableiters im Anodenkör­ per verringert außerdem bei Stromfluß die Gefahr einer loka­ len Überhitzung an den Übergängen zwischen dem Anodenableiter und Einem durch die versinterten Tantalpartikel gebildeten feinen Netzwerk. An diesen Übergängen treten nämlich höhere Stromdichten als im sich anschließenden Netzwerk auf. Solche lokalen Überhitzungen können eine Ursache für plötzlich auf­ tretendes und dramatisch verlaufendes Abbrennen von Chipkon­ densatoren sein.

Wesentlich an dem erfindungsgemäßen Kondensator bzw. Anode ist insbesondere die Verwirklichung einer festen und großflä­ chigen Verbindung zwischen dem Anodenkörper aus einem kapazi­ tätsbildenden, offenporigen Sinterkörper und einem Anodenab­ leiter mit großer Oberfläche. Für alle diese Komponenten wird bevorzugt Tantal oder auch ein anderes geeignetes Metall wie Niob oder ein Material eingesetzt, das die Ausbildung einer Schicht mit einer hohen Dielektrizitätskonstante gestattet.

Es ist darüber hinaus eine Anode vorteilhaft, bei der der An­ odenkörper einen Endabschnitt des Anodenableiters vollständig umschließt. Dadurch kann eine optimale Ausnutzung der Ober­ fläche des Anodenableiters zur Kontaktierung des Anodenkör­ pers erzielt werden. Des weiteren ist dadurch eine hohe me­ chanische Stabilität der Anode gewährleistet.

Ferner gibt die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Anöde an, wobei ein kontinuierlich verform­ bares Material, das verfestigt werden kann, unter gleichzei­ tiger äußerer Formgebung an einen flächigen Anodenableiter angeformt und anschließend zur Bildung eines Anodenkörpers verfestigt wird. Durch das gleichzeitige Anformen des Materi­ als an den Anodenableiter und das Definieren der äußeren Form des Anodenkörpers mit Hilfe eines kontinuierlich verformbaren Materials entfallen aufwendige Nachbearbeitungsprozesse zur Formgebung des Anodenkörpers.

Es ist ein Verfähren besonders vorteilhaft, wobei eine Paste, die ein Bindersystem und ein Pulver enthält, auf den Anoden­ ableiter aufgetragen und sodann getrocknet und gesintert wird. Die Paste kann dabei mittels unterschiedlicher Methoden mit dem Anodenableiter zu einer Anode gestaltet werden. Es kann beispielsweise eine aus der Druckschrift DE 199 27 909 A1 bekannte Paste, bestehend aus einer diskreten Phase mit einem Metallpulver und einer kontinuierlichen Phase mit orga­ nischen Verbindungen verwendet werden.

Der erfindungsgemäße Kondensator ist SMD-fähig (SMD = Surface Mounted Device). Durch die Verwendung einer Paste ist die Verarbeitung von hoch- und höchstkapazitiven Tantalpulvern vereinfacht.

Ferner gibt die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Anode an, wobei ein flächiger Anodenablei­ ter mit einem Pulver umpresst wird, aus dem der Anodenablei­ ter an einer Seite herausragt. Anschließend wird der Preßling gesintert. Das erfindungsgemäße Verfahren kann vorteilhaft so durchgeführt werden, daß ein Anodenableiter in Form eines streifenförmigen Blechs in eine in einer Preßmatrize befind­ lichen Schüttung aus dem Pulver eingeschoben wird und danach der Preßvorgang erfolgt.

Das für den Anodenableiter bevorzugt verwendete Material Tan­ tal ist sehr teuer, so daß der für das Verfahren verwendete Streifen möglichst dünn sein sollte. Andererseits muß das verwendete Tantalblech eine ausreichende mechanische Stabili­ tät aufweisen, so daß es in die Pulverschüttung eingeschoben und später zu einer mechanisch stabilen Lasche gebogen werden kann. Unter diesen Randbedingungen haben sich streifenförmige Anodenableiter einer Breite zwischen 0,3 und 5 mm und einer Dicke zwischen 50 und 150 µm als geeignet erwiesen. Diese An­ odenableiter weisen ein Verhältnis Breite/Dicke zwischen 2 und 100 auf.

Das Pressen des Pulvers kann besonders vorteilhaft durch Querpressen erfolgen, d. h. durch Pressen quer zu der Rich­ tung, in der sich der streifenförmige Anodenableiter er­ streckt.

Die weiteren Fertigungsschritte entsprechen der konventionel­ len Tantal-Chipkondensatorfertigung. So wird in der Formie­ rung genannten Prozedur auf der inneren und äußeren Oberflä­ che des gesinterten Anodenkörpers das Dielektrikum aus Tan­ talpentoxid gebildet. Nach dem Aufbringen der Kathodenschich­ ten folgt die Herstellung von Kathodenanschluß und Gehäuse. Die dem plusseitigen elektrischen Anschluß dienende Anodenla­ sche aus Tantal kann in der erfindungsgemäßen Ausführung zum Zwecke der Löt- oder Verklebbarkeit nachbehandelt werden, was auch für die anderen Ausführungsbeispiele gilt.

In Abwandlung der obigen erfindungsgemäßen Ausführung des Tantal-Chipkondensators wird das Tantalpulver noch mit einem Additiv versetzt, das aufgrund seiner Schmierwirkung den Preßvorgang leichter gestaltet und das Preßwerkzeug schont. Auch werden die Rieselfähigkeit des Pulvers und die mechani­ sche Stabilität des Preßlings durch die Bindewirkung des Ad­ ditivs verbessert. Ein übliches Additiv ist Campher. Es soll­ te vor dem Sintern des Preßlings nach Möglichkeit rückstands­ frei entfernt werden.

Anstelle von Tantal können auch andere geeignete Metalle, wie beispielsweise Niob, oder auch Legierungen von geeigneten Me­ tallen oder auch andere Materialien, die die Fähigkeit zur Ausbildung eines Dielektrikums besitzen, verwendet werden.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 bis 3 schematische Darstellungen zur Erläuterung eines ersten Ausführungsbeispiels der Erfin­ dung,

Fig. 4 bis 6 schematische Darstellungen zur Erläuterung eines zweiten Ausführungsbeispiels der Erfin­ dung,

Fig. 7 bis 13 schematische Darstellungen zur Erläuterung eines ersten Verfahrens zum Herstellen eines Anodenkörpers,

Fig. 14 und 15 schematische Darstellungen zur Erläuterung einer Abwandlung des Verfahrens nach den Fig. 7 bis 13,

Fig. 16 bis 23 schematische Darstellungen zur Erläuterung eines zweiten Verfahrens zum Herstellen eines Anodenkörpers und

Fig. 24 bis 26 schematische Darstellungen zur Erläuterung eines herkömmlichen Chipkondensators.

Die Fig. 24 bis 26 sind bereits eingangs beschrieben worden. In den Figuren werden einander entsprechende Bauteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen.

Fig. 1 zeigt einen erfindungsgemäßen Chipkondensator mit ei­ nem eigentlichen Kondensatorelement aus einem Anodenkörper 1, einem Dielektrikum 2, einer Schichtkathode 3 und einem flä­ chigen Anodenableiter 9, der in den Anodenkörper 1 hinein­ reicht. Der Anodenkörper 1 besteht aus einem porösen Metall­ sinterkörper, der, wie weiter unten noch näher erläutert wer­ den wird, aus einer metallpulverhaltigen Paste, die getrock­ net und gesintert ist, aufgebaut wird und dabei eine feste und großflächige Verbindung mit dem Anodenableiter 9 her­ stellt.

Der Anodenableiter 9 wird vorzugsweise aus Tantal herge­ stellt, das in vorteilhafter Weise auch als Metall für das Metallpulver der Paste verwendet wird.

Die Schichtkathode 3 ist wie bei dem herkömmlichen Chipkon­ densator der Fig. 24 über einen Leitkleber 8 mit der Metalla­ sche 7 verbunden.

Der Anodenableiter 9 erfüllt die Funktionen des Tantaldrahtes 5 sowie der Metallasche 6 des herkömmlichen Chipkondensators von Fig. 24: er ist hierzu zu einer Kontaktlasche gebogen bzw. ausgebildet (vgl. insbesondere Fig. 2 und 3), wodurch plusseitig der Abstand zwischen dem Kondensatorelement und dem Rand des Gehäuses 4 verringert werden kann. Das Volumen des Gehäuses 4 des Bauelementes wird somit besser ausgenutzt, um in vorteilhafter Weise ein höheres CV-Produkt zu erzielen. Auch kann bei gleichbleibendem Volumen des Anodenkörpers 1 eine kleinere Größe für das Gehäuse 4 gewählt werden. Bei gleicher Größe des Gehäuses 4 kann durch die Erfindung das Kondensatorelement bzw. der Anodenkörper 1 größer gestaltet werden als beim Stand der Technik nach den Fig. 24 bis 26.

Der erfindungsgemäße Chipkondensator mit dem flächigen An­ odenableiter 9 im Anodenkörper 1 erlaubt die Herstellung äu­ ßerst flacher Kondensatorelemente, wie dies schematisch aus den Fig. 4 bis 6 zu ersehen ist. Die Fig. 5 zeigt dabei wie die Fig. 2 eine seitliche Ansicht des Anodenkörpers 1 mit dem Anodenableiter 9, während in der Fig. 6, ähnlich wie in der Fig. 3, eine Draufsicht auf den Anodenkörper 1 mit dem An­ odenableiter 9 dargestellt ist. Allerdings ist in den Fig. 3 und 6 der Anodenableiter 9 in seiner gesamten Ausdehnung dar­ gestellt, obwohl er an sich teilweise durch den Anodenkörper 1 abgedeckt ist.

Durch die flache Ausführung entsprechend dem Ausführungsbei­ spiel der Fig. 4 bis 6 wird eine besonders große Mantelfläche erhalten, was kurze Strompfade ermöglicht und eine Verbesse­ rung der elektrischen Eigenschaften bewirkt. Auch können die äußerst flachen Kondensatorelemente gegebenenfalls ohne Ge­ häuse in Hybridschaltungen integriert werden.

Für die Herstellung eines Anodenkörpers wird eine Paste aus einem Bindersystem und einem Tantalpulver auf eine Tantalfo­ lie oder ein Tantalblech 10 der Dicke 50 bis 150 µm unter Verwendung einer Schablone 11 gedruckt. Fig. 7 zeigt eine Draufsicht dieser Schablone 11, während in Fig. 8 eine Sei­ tensicht des Tantalbleches 10 zusammen mit der Schablone 11 gezeigt und in Fig. 9 die Schablone 11 mit Tantalpaste 12 ge­ füllt ist. Das Tantalblech 10 zusammen mit der aufgerakelten bzw. aufgedruckten Tantalpaste 12 wird nach Entfernen der Schablone 11 getrocknet und gesintert, so daß die in Fig. 10 in Seitenansicht gezeigte Anordnung erhalten wird.

Die Anordnung von Fig. 10 wird schließlich längs der Punktli­ nien (vgl. Fig. 11) zugeschnitten, so daß auf diese Weise An­ odenkörper erhalten werden, die mit dem Tantalblech 10 ver­ bunden sind. Fig. 12 zeigt eine Seitensicht eines solchen An­ odenkörpers mit einem Tantalblech 10, während in Fig. 13 eine Draufsicht hiervon dargestellt ist.

Gegebenenfalls kann das Zuschneiden in die einzelnen Anoden­ körper (vgl. Fig. 11) bei ausreichender Trocknung auch vor dem Sintern erfolgen.

Die sich anschließenden Verfahrensschritte entsprechen der herkömmlichen Tantal-Chipkondensatorfertigung. So wird in ei­ ner Formierung genannten Prozedur auf der inneren und äußeren Oberfläche des gesinterten Anodenkörpers 1 das Dielektrikum 2 aus Tantalpentoxid gebildet. Nach dem Aufbringen der Schicht­ kathode 3 folgt die Herstellung von Kathodenanschluß bzw. Me­ tallasche 7 und Gehäuse 4. Die als plusseitiger elektrischer Anschluß dienende Anodenlasche aus dem Anodenableiter 9 aus Tantal kann zum Zwecke der Verbesserung der Löt- bzw. Ver­ klebbarkeit noch nachbehandelt werden.

In Abwandlung des Ausführungsbeispiels der Fig. 7 bis 13 ist es möglich, das Tantalblech 10 beidseitig mit der Tantalpaste 12 zu bedrucken, was in einem Arbeitsgang erfolgen kann. Beim Bedrucken in zwei Schritten wird nach dem Bedrucken der er­ sten Seite des Tantalbleches 10 die auf diese Seite aufgetra­ gene Paste vorgetrocknet. Unabhängig davon, ob das Bedrucken in einem Arbeitsgang oder in zwei Arbeitsgängen vorgenommen wird, wird schließlich eine Anordnung erhalten, wie diese in den Fig. 14 und 15 dargestellt ist, wobei Fig. 14 eine Sei­ tensicht zeigt, während in Fig. 15 eine Draufsicht auf das Tantalblech 10 mit dem aus zwei Teilen bestehenden Anodenkör­ per gezeigt ist.

Die Herstellung des Anodenkörpers für den Chipkondensator ist auch durch Siebdrucken möglich, wozu eine Paste aus einem. Bindersystem und Tantalpulver auf eine Tantalfolie oder ein Tantalblech 10 der Dicke 50 bis 150 µm siebgedruckt wird. Das Tantalblech 10 mit der siebgedruckten Tantalpaste 12 wird wie in den vorangehenden Beispielen getrocknet und gesintert.

Nach dem Sintern wird das Tantalblech 10 zugeschnitten. Auf diese Weise werden einzelne Anodenkörper mit einem Anodenab­ leiter aus Tantalblech 10 oder Tantalfolie entsprechend den Fig. 12 und 13 erhalten. Auch hier kann das Zuschneiden bei ausreichender Trocknung vor dem eigentlichen Sintern erfol­ gen.

Die weiteren Verfahrensschritte werden in der oben erläuter­ ten Weise ausgeführt.

Das Siebdrucken auf das Tantalblech 10 ist auch beidseitig möglich, was gegebenenfalls in einem Arbeitsgang erfolgen kann. Wird das Drucken in zwei Schritten vorgenommen, so kann nach dem Bedrucken der ersten Seite des Tantalbleches 10 mit der Paste ein Vortrocknen vorgenommen werden. Auf diese Weise wird schließlich die in den Fig. 14 und 15 gezeigte Anordnung mit dem Tantalblech 10 und den zu Anodenkörpern gesinterten Tantalpasten 12 erhalten.

Bei einem anhand der Fig. 16 bis 23 erläuterten Ausführungs­ beispiel der Erfindung wird ein Anodenableiter von einer Me­ tallpulverpaste komplett eingefaßt, so daß der Anodenableiter nur auf einer Seite aus einem aus der Metallpulverpaste durch Trocknen und Sintern erzeugten Anodenkörper 20 herausragen kann, wie dies zunächst in den Fig. 22 und 23 in Seitensicht bzw. Draufsicht gezeigt ist. Für die Herstellung einer sol­ chen Anordnung kann ein mehrstufiges Schablonenverfahren ein­ gesetzt werden, bei dem zunächst zwischen zwei Lochmasken 13, 14 Streifen 15 aus Tantalfolie oder Tantalblech mit einer Dicke von 50 bis 150 µm plaziert werden. Fig. 16 zeigt eine Draufsicht auf die Lochmaske 13 mit den Streifen 15, während in Fig. 17 eine Seitensicht der Lochmasken 13, 14 mit den Streifen 15 auf einer ersten Basisplatte 16 dargestellt ist. Der Anteil des Streifens 15, der in das Loch der Lochmasken 13, 14 hineinragt, kann durch einen Abstandhalter 17 abge­ stützt werden (vgl. Fig. 17). Dieser Abstandhalter 17 kann gegebenenfalls auch Teil der Basisplatte 16 sein oder auf ihr fixiert werden.

Nach dem Vortrocknen einer eingerakelten Paste 18 (vgl. Fig. 18) wird eine weitere Basisplatte 19 aufgelegt (vgl. Fig. 19), die erste Basisplatte 16 mit den Abstandhaltern 17 wird entfernt (vgl. Fig. 20), und es wird ein zweites Mal Metall­ pulverpaste eingerakelt (vgl. Fig. 21). Nach dem Ausformen werden ein Trocknen und Sintern vorgenommen. Auf diese Weise können die Anordnungen der Fig. 22 und 23 mit dem Anodenkör­ per 20 erhalten werden.

Alternativ ist es für die Herstellung eines Chipkondensators auch möglich, einen Streifen aus Tantalfolie oder Tantalblech mit einer Dicke von 50 bis 150 µm mit einer Paste aus einem Bindersystem und einem Tantalpulver zu umspritzen, zu umpres­ sen oder zu umgießen. Nach einem Ausformen wird der so erhal­ tene Anodenkörper getrocknet und gesintert. Auf diese Weise werden einzelne Anodenkörper mit einem Anodenableiter aus Tantalfolie oder Tantalblech entsprechend den Fig. 22 (Sei­ tensicht) und 23 (Draufsicht) erhalten, welche in der oben erläuterten Weise weiterbehandelt werden.

Schließlich kann zur Herstellung eines Anodenkörpers auch aus einer Paste, die aus einem Bindersystem und Tantalpulver be­ steht, eine elastische, folienartige Masse (Grünfolie) vorge­ fertigt werden, welche zugeschnitten und mit der Tantalfolie oder dem Tantalblech mit einer Dicke von 50 bis 150 µm ver­ klebt wird. Nach einem Trocknen und Sintern werden einzelne Anodenkörper mit einem Anodenableiter aus Tantalfolie oder Tantalblech erhalten, wie diese in den Fig. 22 und 23 darge­ stellt sind.

Die durch das weiter oben beschriebene Preßverfahren mit Pul­ ver hergestellten Anodenkörper sehen genauso aus, wie die in Fig. 22 und Fig. 23 dargestellten.

Claims (23)

1. Anode für einen Elektrolyt-Kondensator mit einem Anoden­ körper (1; 20) einer fest vorgegebenen Form und mit einem flächigen Anodenableiter (9), bei der der Anodenkörper (1; 20) aus einem kontinuierlich verformbaren Material, das verfestigt werden kann, an den Anodenableiter (9) an­ geformt ist.
2. Anode nach Anspruch 1, bei der der Anodenkörper (1; 20) einen Endabschnitt des Anodenableiters (9) vollständig umschließt.
3. Anode nach Anspruch 1 oder 2, bei der der Anodenkörper (1; 20) aus einem offenporigen Sinterkörper besteht.
4. Anode nach Anspruch 3, bei der der Sinterkörper aus einem geeigneten Metall wie Tantal oder Niob oder einer geeigneten Metall-Legierung oder einem anderen zur Ausbildung eines Dielektrikums fä­ higen Material hergestellt ist.
5. Anode nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der der Anodenableiter (9) aus einem geeigneten Me­ tall wie Tantal oder Niob oder einer geeigneten Metall- Legierung oder einem anderen zur Ausbildung eines Dielek­ trikums fähigen Material hergestellt ist.
6. Anode nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der der Anodenableiter (9) die Form eines Blechstrei­ fens mit einem Verhältnis Breite/Dicke zwischen 2 und 100 aufweist.
7. Kondensator mit einer Anode nach Anspruch 1 bis 6, bei dem der Anodenkörper (1; 20) von einem Dielektrikum (2) umgeben ist, bei dem auf dem Dielektrikum (2) eine Schichtkathode (3) vorgesehen ist, bei dem ein weiterer Endabschnitt des Anodenableiters (9) zu einer ersten An­ schlußlasche geformt ist und bei dem die Schichtkathode (3) mit einer zweiten Anschlußlasche verbunden ist.
8. Verfahren zur Herstellung einer Anode nach einem der An­ sprüche 1 bis 6, wobei ein kontinuierlich verformbares Material, das ver­ festigt werden kann, unter gleichzeitiger äußerer Formge­ bung an einen flächigen Anodenableiter (9) angeformt und anschließend zur Bildung eines Anodenkörpers (1; 20) ver­ festigt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei eine Paste (18) aus einem Bindersystem und einem Pulver auf den Anodenableiter (9) aufgetragen und sodann getrocknet und gesintert wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei die Paste (18) unter Verwendung einer Schablone (11) durch Drucken aufgetragen wird.
11. Verfahren nach Anspruch 9, wobei die Paste (18) durch Siebdrucken aufgetragen wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, wobei die Paste (18) beidseitig auf den Anodenableiter (9) aufgetragen wird.
13. Verfahren nach Anspruch 9, wobei die Paste (18) mittels zweier Masken, von denen je­ de jeweils einer Seite des Anodenableiters (9) zugeordnet ist, auf den Anodenableiter (9) aufgetragen wird.
14. Verfahren nach Anspruch 13, wobei ein einen Rand eines Loches der Maske überragendes Ende des Anodenableiters (9) mit einem Abstandhalter (17) abgestützt wird.
15. Verfahren nach Anspruch 9, wobei die Paste (18) durch Umspritzen, Umpressen oder Um­ gießen auf den Anodenableiter (9) aufgetragen wird.
16. Verfahren nach Anspruch 9, wobei aus der Paste (18) eine Grünfolie gefertigt wird, die zugeschnitten und mit dem Anodenableiter (9) verklebt wird.
17. Verfahren nach Anspruch 8, wobei der Anodenableiter (9) mit einem Pulver umpreßt wird, so daß ein Preßling entsteht, aus dem der Anodenab­ leiter (9) an einer Seite herausragt, und wobei der Preß­ ling anschließend gesintert wird.
18. Verfahren nach Anspruch 17, wobei der flächige Anodenableiter (9) vor dem Pressen in eine Pulverschüttung des Pulvers eingeschoben wird.
19. Verfahren nach Anspruch 17 oder 18, wobei für den Anodenableiter (9) ein streifenförmiges Blech mit einem Verhältnis Breite/Dicke zwischen 2 und 100 verwendet wird.
20. Verfahren nach Anspruch 17 bis 19, wobei für den Anodenableiter (9) eine Tantalfolie oder ein Tantalblech (10) vorgesehen wird.
21. Verfahren nach Anspruch 17 bis 20, wobei für das Pulver ein Tantalpulver vorgesehen wird.
22. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 21, wobei dem Pulver ein Additiv mit Schmierwirkung, insbe­ sondere Campher, beigefügt wird.
23. Verfahren nach Anspruch 22, wobei das Additiv vor dem Sintern entfernt wird.
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