DE10010948A1 - Electronic device containing permanent information, for identification marking - Google Patents

Electronic device containing permanent information, for identification marking

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DE10010948A1
DE10010948A1 DE2000110948 DE10010948A DE10010948A1 DE 10010948 A1 DE10010948 A1 DE 10010948A1 DE 2000110948 DE2000110948 DE 2000110948 DE 10010948 A DE10010948 A DE 10010948A DE 10010948 A1 DE10010948 A1 DE 10010948A1
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DE
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substrate
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Withdrawn
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DE2000110948
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German (de)
Inventor
Ulrich Knauer
Markus Mohr
Gerd Scholl
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Siemens AG
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Siemens AG
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Abstract

The device is implemented on a substrate (1) and contains permanent information (3). The information is additionally applied to a directly readable label (5) on the substrate. The label may include further information related to a predetermined application. The permanent information is read using a high frequency electronic pulse. The device may be a surface acoustic wave device. The label may be text applied to the substrate. The device may be packaged.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement, welches auf einem Substrat realisiert ist und eine persistente Infor mation enthält. The invention relates to an electronic component, which is realized on a substrate and contains a persistent infor mation. Außerdem betrifft die Erfindung einen Satz umfassend viele solcher Bauelemente, wobei alle Substrate un tereinander gleich und alle Informationen untereinander ver schieden sind, ein Verfahren zum Verpacken eines solchen Bau elements und ein Verfahren zum Verpacken aller Bauelemente eines solchen Satzes. Moreover, the invention relates to a set comprising many of such devices, all substrates un behind the other equal and all the information are mutually ver eliminated, a method for packaging of such a construction element and a method for packaging of all elements of such a set.

Ein solches elektronisches Bauelement geht hervor aus jedem der Dokumente US-Patent 5,841,214, US-Patent 5,691,698, US- Patent 5,910,779, EP 0 619 906 B1, EP 0 651 344 B1 und EP 0 746 775 B1. Such an electronic device can be seen from each of the documents US Patent 5,841,214, US Patent 5,691,698, US Patent 5,910,779, EP 0619906 B1, EP 0651344 B1 and EP 0746775 B1. Das in jedem dieser Dokumente beschriebene elektronische Bauelement funktioniert folgendermaßen: The electronic device described in any of these documents works as follows:

Das Substrat ist ein piezoelektrischer Kristall mit einer planen Oberfläche, auf welcher Elemente angebracht sind, wel che mit akustischen Oberflächenwellen auf der planen Oberflä che wechselwirken. The substrate is a piezoelectric crystal having a planar surface, mounted on which elements wel che interact with surface acoustic waves on the planar surface Oberflä. Zumindest eines dieser Elemente ist ein elektroakustischer Wandler, welcher eine eindeutige Beziehung zwischen einem anliegenden hochfrequenten elektrischen Signal und einer Oberflächenwelle auf der planen Oberfläche vermit telt; At least one of these elements is an electro-acoustic transducer which is a clear relationship between an applied high-frequency electrical signal and a surface acoustic wave on the planar surface Transfer on telt; andere Elemente sind Reflektoren, an deren jedem eine Oberflächenwelle teilweise reflektiert wird. other elements are reflectors, to each of which a surface wave is partially reflected. Die meisten Re flektoren sind nicht dazu vorgesehen, von einer elektrischen Schaltung kontaktiert zu werden. Most Re reflectors are not intended to be contacted by an electrical circuit. Es ist allerdings auch mög lich, einen Reflektor vorzusehen, der elektrisch kontaktiert werden kann und seine Reflektivität verändert in Abhängigkeit von einer elektrischen Impedanz, mit welcher er beschaltet ist. However, it is also possible, please include to provide a reflector which can be electrically contacted and its reflectivity changes as a function of an electrical impedance to which it is connected. Diese Impedanz ist insbesondere ein Sensor und hängt ab von irgendeinem externen Einfluss, beispielsweise einem hy drostatischen Druck, einer Temperatur oder dergleichen. This impedance is in particular a sensor and is dependent on any external influence, for example, a hy drostatischen pressure, a temperature or the like. Das entsprechende Bauelement dient als passiver, per elektrischem Hochfrequenzimpuls abfragbarer Sensor mit zusätzlicher Funk tion als Identifizierungsmarke. The corresponding component serves as a passive, by electrical high frequency pulse sensor can be interrogated with additional radio tion as an identification mark. Ein Bauelement ohne einen solchen Sensor dient insbesondere allein als Identifizie rungsmarke. A device without such a sensor is used especially single insurance brand as iden. Auf einer solchen mit Oberflächenwellen arbeiten den Identifizierungsmarke ist eine individuell gestaltete An ordnung von Reflektoren vorgesehen, welche eine individuelle, persistente Information darstellt und zur Identifizierung der Identifizierungsmarke dienen kann. On such a surface acoustic wave revise the identification tag is an individually designed to order of reflectors provided, which is an individual, persistent information and can serve to identify the identification tag. Weitere Einzelheiten sind den zitierten Dokumenten entnehmbar; Further details are specified in the documents cited; für entsprechende Hin weise sollen diese Dokumente konsultiert werden. for corresponding Hin as to be consulted these documents.

Mit akustischen Oberflächenwellen funktionierende Bauelemente sind bislang in großem Umfang nur als Filter und Verzöge rungsleitungen in serienmäßigem Gebrauch und kommen insbeson dere in Geräten für die mobile Telekommunikation zum Einsatz. Surface acoustic wave devices are functioning so far on a large scale only as a filter and tarry insurance lines in use as standard and come in particular in devices for mobile telecommunications. Entsprechende Bauelemente werden in Serien, deren jede eine große Vielzahl von untereinander gleichen Bauelementen um fasst, hergestellt. Corresponding components are each of a wide variety of mutually identical components to sums produced in series,.

Entsprechende Herstellverfahren sind nicht ohne weiteres ein setzbar, wenn es um die Herstellung einer Serie von Bauele menten dient, welche nicht untereinander gleich, sondern un tereinander verschieden sind. Appropriate preparation processes are not a readily settable if it serves to the production of a series of Bauele instruments, which are not identical to each other, but are un behind the other different. Dies ist insbesondere dann er forderlich, wenn die Bauelemente als Identifizierungsmarken dienen sollen. This is particularly conducive he when the components are to serve as identification marks. Auch stellt sich das Problem, dass jedes Bau element einer solchen Serie eine einzigartige Information enthält, welche im Rahmen der vorbestimmten Anwendung nutzbar gemacht werden muss. Also there is the problem that each construction element of such a series contains a unique information which must be made available within the predetermined application.

Dementsprechend liegt der nachfolgend zu erläuternden Erfin dung die Aufgabe zugrunde, ein Bauelement anzugeben, welches in seiner Individualität ohne besonderen Aufwand identifi zierbar ist. Accordingly, it is the to be explained below OF INVENTION extension based on the object of specifying a device which identifi in his individuality without special effort is ible. Es sollen auch ein Satz umfassend viele solcher Bauelemente, deren zugehörige Informationen untereinander verschieden sind, sowie ein Verfahren zum Verpacken eines solchen Bauelements in ein Paket und ein Verfahren zur Ver packung eines Satzes umfassend eine Vielzahl solcher Bauele mente jeweils in ein zugehöriges Paket angegeben werden. There are also a set comprising many of such devices, the associated information are different from each other, and a method for packaging of such a device into a package and a method for Ver packaging of a set a plurality of such Bauele elements in each case in an associated packet to be specified comprehensively.

Zur Lösung dieser Aufgabe angegeben wird ein elektronisches Bauelement, welches auf einem Substrat realisiert ist und eine persistente Information enthält, wobei diese Information zusätzlich in einer unmittelbar lesbaren ersten Anzeige auf dem Substrat angebracht ist. To achieve this object there is provided an electronic device, which is realized on a substrate and includes a persistent information, which information is additionally mounted in a directly readable indication on the first substrate.

Zur Lösung der Aufgabe wird weiter angegeben ein Satz umfas send viele elektronische Bauelemente, deren jedes auf einem zugehörigen Substrat realisierbar ist und eine zugehörige persistente Information enthält, wobei alle Substrate unter einander gleich und alle Informationen untereinander ver schieden sind, wobei bei jedem Bauelement die zugehörige In formation zusätzlich in einer jeweiligen unmittelbar lesbaren ersten Anzeige auf dem zugehörigen Substrat angebracht ist. To achieve the object is further provided a set umfas send many electronic components, each of which is implemented on an associated substrate and containing an associated persistent information, wherein all substrates are mutually ver secreted equal to each other and all the information, wherein the associated at each component is applied in addition in a respective immediately readable first display on the associated substrate in formation.

Zur Lösung der Aufgabe wird ferner angegeben ein Verfahren zum Verpacken eines elektronischen Bauelements in ein Paket, wobei das Bauelement auf einem Substrat realisiert ist und eine persistente Information enthält, welche zusätzlich in einer unmittelbar lesbaren Anzeige auf dem Substrat ange bracht ist, bei dem To achieve the object there is also provided a method of packaging an electronic component in a package, wherein the device is implemented on a substrate and includes a persistent information which additionally in a directly readable indication on the substrate is placed, wherein

  • a) vor dem Verpacken die erste Anzeige gelesen und ihr Inhalt gespeichert, a) read the first display prior to packaging and its contents are stored,
  • b) dann das Bauelement in das Paket verpackt; b) then packed, the device in the package; und and
  • c) eine unmittelbar lesbare zweite Anzeige mit dem gespei cherten Inhalt auf dem Gehäuse angebracht wird. c) is attached to a directly readable second display with the vomit cherten content on the housing.

Zur Lösung der Aufgabe wird schließlich angegeben ein Verfah ren zum Verpacken aller elektronischen Bauelemente eines Sat zes umfassend viele elektronische Bauelemente jeweils in ein zugehöriges Paket, wobei To achieve the object is finally indicated a procedural ren for packaging of all the electronic components of a satellite zes comprising many electronic components each in a respective packet,

  • a) jedes Bauelement auf einem zugehörigen Substrat realisiert ist und eine zugehörige persistente Information enthält; a) each device realized on an associated substrate and containing an associated persistent information;
  • b) alle Pakete untereinander gleich sind; b) all packages are identical to one another;
  • c) alle Substrate untereinander gleich sind; c) all of the substrates are equal to each other;
  • d) alle Informationen untereinander verschieden sind; d) all the information are different from each other; und and
  • e) bei jedem Bauelement die zugehörige Information zusätzlich in einer unmittelbar lesbaren zugehörigen ersten Anzeige auf dem zugehörigen Substrat angebracht ist; e) the related information is additionally attached at each component in a directly readable associated first display on the associated substrate;

bei welchem Verfahren in which method

  • a) vor dem Verpacken jedes Bauelements die zugehörige erste Anzeige gelesen und ihr Inhalt gespeichert; a) read the associated first display prior to packaging of each component and its content is stored;
  • b) dann das Bauelement in das zugehörige Paket verpackt; b) then packaged in the device, the associated packet; und and
  • c) eine unmittelbar lesbare zugehörige zweite Anzeige mit dem gespeicherten Inhalt auf dem zugehörigen Paket angebracht wird. c) is attached to a directly readable associated second display with the contents stored on the associated packet.

Gemäß der Erfindung ist auf dem Substrat des bzw. jedes Bau elements neben den funktionell wesentlichen Elementen, welche die persistente Information tragen, eine zugehörige unmittel bar lesbare erste Anzeige auf dem Substrat vorgesehen, welche ebenfalls die entsprechende Information enthält. According to the invention, an associated first display immediacy readable bar is on the substrate of the or each construction elements in addition to the functionally essential elements, which carry the persistent information, provided on the substrate, which also contains the appropriate information. Damit wird erreicht, dass die in dem bzw. in jedem Bauelement enthaltene zugehörige Information mit paraten Mitteln, insbesondere ei nem Klarschrift- oder Strichkode-Leser, gelesen und zur Iden tifizierung des bzw. jedes Bauelements genutzt werden kann. This ensures that the associated information contained in the or each component project with ready funds, in particular ei nem printed characters or bar code reader, read, and can be used for identification is provided of the or each component. Die Information steht somit jederzeit zur Verfügung, und es ist nicht erforderlich, das Bauelement, dessen Information aus den funktionell wesentlichen Elementen nicht ohne weite res entnehmbar sein muss, mit anderweitigen logistischen Mit teln permanent zu identifizieren oder identifizierbar zu hal ten. The information is thus available at all times, and it is not required, the device whose information from the functionally essential elements without extensive res must be removed, plus other logistical With stuffs permanently identifying or identifiable th to hal.

Das besondere Merkmal des Bauelements erleichtert eine Kon trolle seiner Herstellung und allgemein Maßnahmen zur Quali tätssicherung. The special feature of the device facilitates scrutiny of its manufacturing and general measures for quality assurance. Es kann nämlich jederzeit die dem Bauelement zugehörige persistente Information im Rahmen eines Tests durch eine reguläre Inbetriebsetzung abgefragt und mit der in der ersten Anzeige enthaltenen Information verglichen werden, und zwar sowohl unmittelbar nach der Herstellung als auch be liebig später. It can be queried the associated component to the persistent information as part of a test by a regular start-up and compared to those contained in the first display information at any time, namely, both immediately after preparation as well be arbitrarily later.

Die nachfolgend zu beschreibenden bevorzugten Weiterbildungen der Erfindung beziehen sich auf jede der vorstehend beschrie benen Ausprägungen als Bauelement, Satz oder Verfahren. To be described below the preferred embodiments of the invention relate to each of the above beschrie surrounded characteristics as a component, or set method.

Die Erfindung stellt grundsätzlich keine bestimmten Anforde rungen an die Art und Funktionsweise des elektronischen Bau elements. The invention provides in principle conclusions on the nature and operation of the electronic construction elements no specific Anforde. Als Bauelement kommt nicht nur ein passives Bauele ment, insbesondere ein Oberflächenwellen-Bauelement, sondern auch ein aktives Bauelement, insbesondere ein Halbleiterbau element, in Betracht. As a component is not only a passive Bauele management, in particular a surface acoustic wave component, but also an active component, in particular a semiconductor assembly element, into consideration. In vielen Fällen weist ein solches Bau element ein nichtmetallisches Substrat mit einer planen Ober fläche auf, auf welcher eine Metallisierung angebracht ist. In many cases, such a construction element, a non-metallic substrate having a planar upper surface on which a metallization is attached. Diese Metallisierung kann eine Leiterbahnstruktur sein, wie dies in der Regel bei einem Halbleiterbauelement der Fall ist. This metallization may be an interconnect structure, as is the case generally in a semiconductor device. Die Metallisierung kann auch funktionell wesentliche Elemente des Bauelementes umfassen, beispielsweise einen elektroakustischen Wandler und eine Anordnung von Reflektoren wie bei einem Oberflächenwellen-Bauelement. The metallization may also include functionally essential elements of the device, such as an electroacoustic converter and an arrangement of reflectors as in a surface acoustic wave element. In eine derartige Metallisierung kann die erste Anzeige einbezogen sein und zu sammen mit der für die angestrebte Funktion wesentlichen Strukturierung der Metallisierung erzeugt werden. In such a metallization, the first display may be included, and, to gether with the essential function for the desired patterning of the metallization. Dies er folgt insbesondere im Rahmen eines photolithographischen Pro zesses; This he follows, in particular in the context of a photolithographic Pro zesses; dabei wird zunächst eine homogene Metallisierung auf das Substrat aufgebracht, mit einem strahlungsempfindlichen Lack beschichtet und dieser Lack durch Bestrahlung, bei spielsweise mit einem steuerbaren Laserstrahl, und anschlie ßende Entwicklung strukturiert, so daß sich eine Maske bil det, unter welcher ein Teil der Metallisierung freiliegt, so daß er in einem nachfolgenden Ätzprozess entfernt werden kann. A homogeneous metallization on the substrate is first applied, coated with a radiation sensitive resist and the resist is patterned by irradiation with play, with a controllable laser beam, and subsequently sequent development, so that a mask bil det under which is exposed a part of the metallization so that it can be removed in a subsequent etching process.

Die erste Anzeige des Bauelements enthält vorzugsweise eine weitere Information, wobei sich diese weitere Information weiterhin vorzugsweise auf eine vorgegebene Verwendung be zieht. The first display of the device preferably includes a further information, wherein this further information further preferably draws to a predetermined use be. Insbesondere umfasst die weitere Information eine Aus sage über die Umstände der Herstellung des Bauelements, bei spielsweise eine Losnummer, eine Auftragsnummer, einen Auf traggeber, für den das Bauelement hergestellt wird und De tails der vorgegebenen Verwendung. In particular, the additional information comprises one of say about the circumstances of production of the component, wherein game, a lot number, an order number, an up entities operating for which the component is produced and de tails of the predetermined use. Dies erleichtert wesent lich die Qualitätskontrolle, denn die Umstände der Herstel lung des Bauelements sind jederzeit nachvollziehbar, ohne das Bauelement in Betrieb nehmen zu müssen. This facilitates materiality Lich quality control, because the circumstances of herstel development of the component are traced at any time without having to take the device into operation.

Die persistente Information des elektronischen Bauelements ist vorzugsweise mittels eines hochfrequenten elektrischen Impulses abrufbar, wie dies insbesondere bei einem Oberflä chenwellenelement, als welches das Bauelement weiterhin vor zugsweise ausgeführt ist, der Fall ist. The persistent information of the electronic component is preferably accessible by means of a high-frequency electric pulse, as shown in particular in a chenwellenelement Oberflä than that the device is further preferably carried out before, is the case. Das elektronische Bauelement dient vorzugsweise als Bestandteil einer Identifi zierungsmarke. The electronic component is preferably used as part of an identifi zierungsmarke.

Weiterhin vorzugsweise enthält das Bauelement ein Sensorele ment zusätzlich zu den Elementen, welche die persistente In formation repräsentieren. Further preferably, the component includes a management Sensorele addition to the elements that represent the persistent in formation.

Die erste Anzeige ist vorzugsweise als Schrift auf dem Sub strat angebracht, insbesondere als Klarschrift oder als Strichkode entsprechend einem geläufigen Standard. The first display is preferably mounted as writing on the sub strate, in particular as plain text or as bar code in accordance with a common standard. Dies er möglicht eine jederzeitige Ablesung der ersten Anzeige mit einem üblichen Mittel. An approach that enables an any time reading the first display by a conventional means.

Die erste Anzeige ist vorzugsweise in eine auf dem Substrat angebrachte Metallisierung eingebettet, wobei diese Metalli sierung insbesondere die funktionell wesentlichen Elemente des Bauelementes definiert. The first display is preferably embedded in a substrate mounted on the metallization, said Metalli tion in particular the functionally important elements of the component defined.

Besonders bevorzugt ist eine Weiterbildung dahingehend, dass das elektronische Bauelement in ein Paket verpackt ist, auf welchem eine der ersten Anzeige entsprechende unmittelbar lesbare zweite Anzeige angebracht ist. Particularly preferred is a development to the effect that the electronic component is packaged in a package on which one of the first display corresponding directly readable second display is attached. Derart bleibt das Bauelement auch nach dem herkömmlich geforderten Verpacken in ein Paket identifizierbar. So the device can be identified even after the conventionally required packing in a package.

Das Paket ist insbesondere ein Gehäuse, in welches das Bau element gemäß herkömmlicher Praxis ist. The package is in particular a housing, in which the construction element is in accordance with conventional practice.

Auch kann das Paket ein komplettes Gerät sein, beispielsweise eine Identifizierungsmarke umfassend das Bauelement, eine An tenne, gegebenenfalls auch einen Sensor sowie einen geeigne ten Träger, falls die Antenne nicht direkt als solcher dienen kann. Also, the packet may be a complete device, such as an identification mark comprising the antenna device, an on, possibly also a sensor and an appro priate carrier, if the antenna can not be used directly as such. Es versteht sich, daß auch in einem solchen Paket das Bauelement in einem Gehäuse wie vorstehend beschrieben ver packt sein kann. It should be understood that even in such a package, the device ver as described above in a casing may be packed.

Die Bauelemente eines Satzes wie oben angeführt sind vorzugs weise jeweils mit einem Erzeugnis aus einem Satz von unter einander analogen Erzeugnissen verbunden. The components of a set as mentioned above are preferential in each case connected to a product of a set of mutually similar products. Dabei dient insbe sondere jedes Bauelement als Identifizierungsmarke für das Erzeugnis, mit dem es verbunden ist. In this case, in particular, each device serves as sondere identification tag to the product with which it is connected.

Mit den Bauelementen können Erzeugnisse beliebiger Art indi vidualisiert werden, was beispielsweise dann von Interesse ist, wenn viele analoge Erzeugnisse in einer Serie herge stellt oder mit Anbauten ausgerüstet werden. With the components products of any type can be vidualisiert indi, which is for example of interest when presents or many analog products in a series Herge be fitted with attachments. Solche Erzeug nisse sind beispielsweise Automobile oder Automobilteile, wie sie herkömmlich in Serie gefertigt werden. For such products, for example, automobiles or automobile parts, as are conventionally manufactured in series.

Eine bevorzugte Weiterbildung des oben angeführten Verfahrens zum Verpacken eines Bauelements besteht darin, dass die zweite Anzeige nach dem Verpacken des Bauelements auf dem Pa ket angebracht wird. A preferred further development of the above method for packaging a device is that the second display is mounted on the ket Pa after packaging of the device. Dies kann unter Anwendung jedweder ein schlägigen Technologie erfolgen, beispielsweise durch Auf druck oder nachträgliche Beschriftung, beispielsweise mittels eines Laser-Markierers. This can be accomplished using any one relevant technology, for example by printing on or subsequent marking, for example by means of a laser marker.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung erläutert. Embodiments of the invention are explained below with reference to the drawing. In der Zeichnung sind nur die für die folgende Erläuterung wesentlichen Elemente skizziert. In the drawing, only the essential elements for the following explanation are outlined. Zu sätzliche Hinweise für die Ausführung der Erfindung sind den vorstehend zitierten Dokumenten entnehmbar, auf welche hier mit nochmals verwiesen wird. For additional information for the embodiment of the invention the above-cited documents are removed, which are referred to here again.

Im einzelnen zeigen: In detail:

Fig. 1 ein elektronisches Bauelement wie vorstehend be schrieben, FIG. 1 wrote an electronic component as described above be,

Fig. 2 mehrere Erzeugnisse, welche mit elektronischen Bau elementen wie vorstehend beschrieben individuali siert sind. Fig. 2, several products which elements with electronic construction individualized as described above are Siert.

Das Bauelement gemäß Fig. 1 umfasst ein Substrat 1 , nämlich einen piezoelektrischen Kristall wie Quarz, Lithiumniobat oder Lithiumtantalat. The device of Fig. 1 comprises a substrate 1, which is a piezoelectric crystal such as quartz, lithium niobate or lithium tantalate. Auf einer planen Oberfläche dieses Sub strats 1 angebracht ist eine Metallisierung 2 , 3 , 4 , 5 umfas send einen elektroakustischen Wandler 2 , eine Anordnung ein facher Reflektoren 3 , einen als Sensorelement fungierenden beschaltbaren Reflektor 4 und eine zweiteilige erste Anzeige 5 . Mounted on a planar surface of this sub strats 1 is a metallization 2, 3, 4, 5 umfas send an electroacoustic transducer 2, an arrangement of a multiple reflectors 3, a functioning as a sensor element wirable reflector 4 and a two-part first display. 5 Die Metallisierung besteht insbesondere aus Aluminium oder einer Aluminiumbasislegierung. The metallization consists in particular of aluminum or an aluminum based alloy. Der Wandler 2 definiert eine eindeutige Beziehung zwischen einem an ihm anliegenden elek trischen Signal und einer auf dem Substrat 1 vorliegenden akustischen Oberflächenwelle. The transducer 2 defines a unique relationship between an elec trical signal applied to it and present on the substrate 1 surface acoustic wave. Insbesondere wird der Wandler 2 benutzt, um eine Oberflächenwelle in Form eines kurzen Impul ses zu erzeugen und zur Anordnung der einfachen Reflektoren 3 und des beschaltbaren Reflektors 4 laufen zu lassen. In particular, the converter 2 is used to generate a surface wave in the form of a short Impul ses and to the arrangement of simple reflectors 3 and the reflector 4 wirable to run. An die ser Anordnung wird die Oberflächenwelle mehrfach reflektiert. To the ser arrangement, the surface wave is reflected several times. Sie gelangt als Folge mehrerer Impulse zurück zum Wandler 2 und wird dort in eine Folge impulsförmiger hochfrequenter elektrischer Signale umgewandelt. It reaches as a result of a plurality of pulses back to the transducer 2, where it is converted into a sequence of pulse-shaped high-frequency electrical signals. Die reflektierte Folge weist eine Struktur auf, welche definiert ist von der Lage der Reflektoren 3 und 4 , und enthält somit eine Information, welche der Positionierung der Reflektoren 3 und 4 relativ zum Wandler 2 entspricht. The reflected sequence has a structure which is defined by the position of the reflectors 3 and 4, and thus contains information corresponding to the positioning of the reflectors 3 and 4 relative to the transducer. 2 Durch Variation der Positionen der ein fachen Reflektoren 3 kann somit ein Satz von Bauelementen er zeugt werden, deren jedes aus einem einzelnen hochfrequenten elektrischen Impuls eine jeweilige charakteristische Folge von hochfrequenten Impulsen liefert. By varying the positions of a multiple reflectors 3, a set of devices he can thus be generated, each of which provides a respective characteristic sequence of high frequency pulses from a single high frequency electric pulse. Anhand dieser verschie denen Folgen können die verschiedenen Bauelemente voneinander unterschieden werden. Based on these various consequences which the various components are distinguished from each other. Sie sind somit als Identifizierungsmar ken geeignet. They are therefore suitable as Identifizierungsmar ken.

Der beschaltbare Reflektor 4 kann verbunden werden mit einer elektronischen Schaltung, insbesondere einer unter einem be stimmten Einfluss variablen und somit als Sensor fungierenden Impedanz. The beschaltbare reflector 4 can be connected to an electronic circuit, in particular an influence under a voted be variable and thus acting as a sensor impedance. Ein Beispiel dafür ist in Fig. 2 dargestellt. An example of this is shown in Fig. 2.

Neben den funktionell wesentlichen Elementen 2 , 3 und 4 ist auf dem Substrat zusätzlich eine erste Anzeige 5 angebracht. In addition to the functionally significant elements 2, 3 and 4, a first display 5 is mounted additionally on the substrate. Diese erste Anzeige 5 gehört ebenfalls zur Metallisierung, aus welcher die Elemente 2 , 3 und 4 gebildet sind und ist zeitgleich mit diesen erzeugt worden. This first display 5 also belongs to the metallization, in which the elements 2, 3 and 4 are formed and has been generated simultaneously therewith. Der Teil der ersten An zeige 5 oberhalb der einfachen Reflektoren 3 enthält eine In formation zu Einzelheiten der Herstellung und Verwendung des Bauelements; The part of the first to show 5 above the simple reflectors 3 includes an in formation to details of the preparation and use of the device; diese Information ist gleich für den Satz aller Bauelemente, die im Rahmen einer einzigen Serie hergestellt werden. this information is the same for the set of all components that are manufactured in a single series. Er ermöglicht es, die Herkunft und Herstellung des Bauelements zu rekonstruieren. It makes it possible to reconstruct the origin and production of the component. Der unterhalb der Reflektoren 3 angebrachte zweite Teil der ersten Anzeige 5 besteht bei spielhaft aus einer Ziffernfolge, wobei jedem einfachen Re flektor 3 eine Ziffer zugeordnet ist und diese Ziffer eine Position des einfachen Reflektors 3 relativ zum Wandler 2 an gibt. The below the reflectors 3 Inappropriate second part of the first display 5 consists in way of example of a sequence of digits, each simple Re Flektor 3 a digit is assigned and this number is a simple position of reflector 3 in relation to the converter 2 at. In horizontaler Richtung gesehen entspricht der Ort der Ziffer dem mit der Ziffer "1" zu bezeichnenden Ort des einfa chen Reflektors 3 ; Viewed in the horizontal direction of the location of the point corresponding to the numeral "1" for designating the location of the simp chen reflector 3; der mit der Ziffer "2" zu bezeichnende Ort liegt rechts, der mit der Ziffer "0" zu bezeichnende Ort links von der Ziffer. of the number "2" to be designated location is to the right, with the number "0" to be designated location to the left of the number. Die Lagen der einfachen Reflektoren 3 und die dadurch definierte Information sind somit in der Zif fernfolge der ersten Anzeige 5 wiedergegeben und steht in dieser ersten Anzeige 5 unmittelbar lesbar zur Verfügung. The locations of the simple reflectors 3 and the information defined by the first display 5 are thus far follow reproduced in the Zif and is immediately readable in the first display 5 are available. Die lateinischen Buchstaben und arabischen Ziffern in der ersten Anzeige 5 sind hauptsächlich als Chiffren für verschiedene Möglichkeiten für die unmittelbar lesbare erste Anzeige 5 zu sehen; The Roman letters and Arabic numerals in the first display 5 can be seen mainly as codes for various options for the immediately readable first display 5; anstelle der Buchstaben und Ziffern kann auch ein Strichkode oder eine andere herkömmliche, immerhin direkt lesbare, Kodierung verwendet werden. instead of letters and numbers, a bar code or other conventional, after all, directly readable coding can be used. Es versteht sich, dass der Inhalt der ersten Anzeige 5 auf ein Gehäuse 6 übertragen werden sollte, in welches das Bauelement gemäß herkömmlicher Praxis verpackt wird - siehe Fig. 2. It is understood that the content of the first display should be transferred to a housing 6 5, in which the device is packaged in accordance with conventional practice -. See Fig. 2

Fig. 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel für die Anwendung eines Bauelements gemäß Fig. 1. Man erkennt zwei Gehäuse 6 enthal tend jeweils ein Bauelement wie anhand der Fig. 1 beschrie ben. Fig. 2 shows an embodiment for the application of a device according to Fig. 1. It can be seen two housing 6 contained tend each a device as described with reference to FIG. 1 beschrie ben. Jedes Gehäuse 6 trägt eine zweite Anzeige 7 , deren In halt genau der ersten Anzeige 5 des in dem Gehäuse 6 verpack ten Bauelements entspricht. Each housing 6 carries a second display 7, which corresponds exactly to halt the first display 5 of the Verpack in the housing 6 th component. Die erste Anzeige 5 wird zweckmä ßig vor dem Verpacken des Bauelements in das Gehäuse 6 gele sen sowie ihr Inhalt gespeichert und anschließend der Inhalt in die zweite Anzeige 7 auf dem Gehäuse 6 übertragen. The first display 5 is stored expedient SSIG prior to packaging of the device into the housing 6 sen gels as well as its contents and then transmit the content in the second display on the housing 7. 6 Dies erfolgt sinngemäß für jedes Bauelement eines ganzen Satzes umfassend viele solcher Bauelemente. This is done by analogy to each component of a whole sentence including many such devices.

Jedes Gehäuse 6 ist verbunden mit einem zugehörigen Erzeugnis 8 , welches beliebiger Art sein kann und welches durch das in dem Gehäuse 6 befindliche Bauelement individualisiert wird. Each housing 6 is connected to an associated product 8, which can be of any type and which is individualized by the left hand in the housing 6 device. An jedes Bauelement angeschlossen ist ein kapazitiver Sensor 10 , mit welchem ein für das Erzeugnis 8 aussagekräftiger Pa rameter gemessen werden soll; Connected to each component is a capacitive sensor 10, with which a more meaningful for the product 8 Pa parameters to be measured; dieser Parameter kann eine Tem peratur des Erzeugnisses 8 sein. these parameters may be a tem perature of the product. 8 Weiterhin verbunden ist das Bauelement mit einer Antenne 9 . Furthermore, the device is connected to an antenna. 9 Über diese wird ein von einem Abfragegerät 11 ausgesandter hochfrequenter elektromagneti scher Impuls aufgefangen und dem Wandler 2 (siehe Fig. 1) des Bauelements zugeführt. About this, a beam emitted from an interrogator 11 of high-frequency electromagnetic pulse of the shear device is collected and the converter 2 (see Fig. 1) is supplied. Durch Reflexion in dem Bauelement wird der Impuls umgewandelt in eine charakteristische Folge mehrerer hochfrequenter Impulse, die über die Antenne 9 zu rück zum Abfragegerät 11 gelangen und in diesem hinsichtlich der für das Bauelement charakteristischen Information und hinsichtlich des mit dem Sensor 10 gemessenen Parameters aus gewertet werden. By reflection in the device, the pulse is converted to a characteristic sequence of a plurality of high-frequency pulses that arrive via the antenna 9 to back to the interrogator 11 and counted in this regard to the characteristic for the device information and with respect to the measured by the sensor 10 parameter from ,

Sowohl ein Gehäuse 6 allein als auch eine gesamte Identifi zierungsmarke umfassend das Bauelement in seinem Gehäuse 6 sowie zusätzlich die Antenne 9 und den Sensor 10 können vor liegend als "Paket" für das Bauelement angesehen werden. Both a housing 6 alone and a total identifi zierungsmarke comprising the device in its housing 6, and in addition, the antenna 9 and the sensor 10 may in front of lying as a "package" are considered for the device. In jedem Falle ist es nützlich, dass das Paket die zweite An zeige 7 trägt, um so das Bauelement mit einfachen Mitteln eindeutig identifizieren zu können. In any case, it is useful that the package show the second on 7 transmits to so uniquely identify the device by simple means. Vorliegend ist die zweite Anzeige 7 auf dem Gehäuse 6 angebracht; In the present case the second indicator 7 is mounted on the housing 6; als Alternative ist es denkbar, die zweite Anzeige 7 auf der Antenne 9 anzubrin gen. as an alternative, it is conceivable to brin the second indicator 7 on the antenna 9 gene.

Claims (17)

  1. 1. Elektronisches Bauelement, welches auf einem Substrat ( 1 ) realisiert ist und eine persistente Information ( 3 ) enthält, dadurch gekennzeichnet , daß die Information ( 3 ) zusätzlich in einer unmittelbar les baren ersten Anzeige ( 5 ) auf dem Substrat ( 1 ) angebracht ist. 1. An electronic component, which is realized on a substrate (1) and includes a persistent information (3), characterized in that the information (3) applied in addition in an immediately les cash first display (5) on the substrate (1) is.
  2. 2. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, bei dem die er ste Anzeige ( 5 ) eine weitere Information enthält. 2. The electronic component according to claim 1, wherein it contains ste display (5) a further information.
  3. 3. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 2, bei dem sich die weitere Information auf eine vorgegebene Verwendung be zieht. 3. The electronic component according to claim 2, in which the additional information on a predetermined use be pulls.
  4. 4. Elektronisches Bauelement nach einem der vorigen Ansprü che, von dem die persistente Information ( 3 ) mittels eines hochfrequenten elektrischen Impulses abrufbar ist. 4. che electronic component according to one of the preceding Ansprü, from the persistent information (3) by means of a high-frequency electric pulse is available.
  5. 5. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 4, welches ein Oberflächenwellenelement ist. 5. The electronic component according to claim 4, which is a surface acoustic wave element.
  6. 6. Elektronisches Bauelement nach einem der vorigen Ansprü che, welches zusätzlich ein Sensorelement ( 4 ) enthält. 6. Electronic device according to one of the preceding Ansprü che, which additionally comprises a sensor element (4).
  7. 7. Elektronisches Bauelement nach einem der vorigen Ansprü che, bei dem die erste Anzeige ( 5 ) als Schrift ( 5 ) auf dem Substrat ( 1 ) angebracht ist. 7. Electronic device according to one of the preceding Ansprü surface, wherein the first display (5) as a signature (5) onto the substrate (1) is mounted.
  8. 8. Elektronisches Bauelement nach einem der vorigen Ansprü che, welches eine auf dem Substrat ( 1 ) angebrachte Metalli sierung ( 2 , 3 , 5 ) hat, in welche die erste Anzeige ( 5 ) einge bettet ist. 8. Electronic device according to one of the preceding Ansprü che which one on the substrate (1) mounted Metalli tion (2, 3, 5), in which the first display (5) is embedded into.
  9. 9. Elektronisches Bauelement nach einem der vorigen Ansprü che, welches in ein Paket ( 6 , 9 , 10 ) verpackt ist, auf welchem eine der ersten Anzeige ( 5 ) entsprechende unmittelbar lesbare zweite Anzeige ( 7 ) angebracht ist. 9. Electronic device according to one of the preceding Ansprü che, which in a packet (6, 9, 10) is packed on which one of the first display (5) corresponding directly readable second display (7) is attached.
  10. 10. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 9, bei dem das Paket ( 6 , 9 , 10 ) eine Identifizierungsmarke ( 6 , 9 , 10 ) ist. 10. The electronic component according to claim 9, wherein the packet (6, 9, 10) an identifying mark (6, 9, 10).
  11. 11. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 9, bei dem das Paket ( 6 , 9 , 10 ) ein Gehäuse ( 6 ) ist. 11. The electronic component according to claim 9, wherein the packet (6, 9, 10) comprises a housing (6).
  12. 12. Ein Satz umfassend viele elektronische Bauelemente, deren jedes auf einem zugehörigen Substrat ( 1 ) realisiert ist und eine zugehörige persistente Information ( 3 ) enthält, wobei alle Substrate ( 1 ) untereinander gleich und alle Informatio nen ( 3 ) untereinander verschieden sind, dadurch gekennzeichnet, dass bei jedem Bauelement die zugehörige Information ( 3 ) zu sätzlich in einer jeweiligen unmittelbar lesbaren ersten An zeige ( 5 ) auf dem zugehörigen Substrat ( 1 ) angebracht ist. 12. A kit contains comprising many electronic components, each on an associated substrate (1) is implemented and an associated persistent information (3), wherein all the substrates (1) are identical and all INFORMATIO N (3) to one another are different, characterized in that the related information (3) additionally to see at each device in a respective immediately readable first to (5) on the associated substrate (1) is mounted.
  13. 13. Satz nach Anspruch 12, dessen jedes Bauelement mit einem Erzeugnis ( 8 ) aus einem Satz von untereinander analogen Er zeugnissen ( 8 ) verbunden ist. 13. The kit of claim 12, wherein said each component analog with a product (8) from a set of mutually He products (8) is connected.
  14. 14. Satz nach Anspruch 13, bei dem jedes Bauelement als Iden tifizierungsmarke für das Erzeugnis ( 8 ), mit dem es verbunden ist, eingesetzt ist. 14. The kit of claim 13, wherein each component tifizierungsmarke as Iden for the product (8), with which it is connected, is inserted.
  15. 15. Verfahren zum Verpacken eines elektronischen Bauelements in ein Paket ( 6 , 9 , 10 ), wobei das Bauelement auf einem Sub strat ( 1 ) realisiert ist und eine persistente Information ( 3 ) enthält, welche zusätzlich in einer unmittelbar lesbaren An zeige ( 5 ) auf dem Substrat ( 1 ) angebracht ist, bei dem 15. A method of packaging an electronic component in a package (6, 9, 10), wherein the device strat on a Sub (1) is realized and includes a persistent information (3), which additionally show in a directly readable An (5 ) is mounted on the substrate (1), in which
    • a) vor dem Verpacken die erste Anzeige ( 5 ) gelesen und ihr Inhalt gespeichert; a) read the first display (5) prior to packaging and its contents are stored;
    • b) dann das Bauelement in das Paket ( 6 , 9 , 10 ) verpackt; b) then the component in the package (6, 9, 10) packed; und and
    • c) eine unmittelbar lesbare zweite Anzeige ( 7 ) mit dem ge speicherten Inhalt auf dem Paket ( 6 , 9 , 10 ) angebracht wird. c) is attached to a directly readable second display (7) to the ge-stored content on the package (6, 9, 10).
  16. 16. Verfahren nach Anspruch 15, bei dem die zweite Anzeige ( 7 ) nach dem Verpacken des Bauelements ( 1 ) angebracht wird. 16. The method of claim 15, wherein the second display (7) after the packaging of the component (1) is attached.
  17. 17. Verfahren zum Verpacken aller elektronischen Bauelemente eines Satzes umfassend viele elektronische Bauelemente je weils in ein zugehöriges Paket ( 6 , 9 , 10 ), wobei 17. A method of packaging of all the electronic components of a set comprising many electronic components each weils in an associated package (6, 9, 10), wherein
    • a) jedes Bauelement auf einem zugehörigen Substrat ( 1 ) rea lisiert ist und eine zugehörige persistente Information ( 3 ) enthält; a) each device (on an associated substrate 1) is rea lisiert and an associated persistent information (3) includes;
    • b) alle Pakete ( 6 , 9 , 10 ) untereinander gleich sind; b) all packets (6, 9, 10) with each other are the same;
    • c) alle Substrate ( 1 ) untereinander gleich sind; c) all of the substrates (1) are equal to each other;
    • d) alle Informationen ( 3 ) untereinander verschieden sind; d) all the information (3) are mutually different; und and
    • e) bei jedem Bauelement die zugehörige Information ( 3 ) zu sätzlich in einer unmittelbar lesbaren zugehörigen ersten Anzeige ( 5 ) auf dem zugehörigen Substrat ( 1 ) angebracht ist; is attached to e) for each component, the associated information (3) additionally to (a directly readable associated first display 5) on the associated substrate (1);
    bei welchem Verfahren in which method
    • a) vor dem Verpacken jedes Bauelements die zugehörige erste Anzeige ( 5 ) gelesen und ihr Inhalt gespeichert; a) read the associated first display (5) before packaging of each component and its content is stored;
    • b) dann das Bauelement in das zugehörige Paket ( 6 , 9 , 10 ) ver packt; b) then the element in the corresponding packet (6, grabs 9, 10) ver; und and
    • c) eine unmittelbar lesbare zugehörige zweite Anzeige ( 7 ) mit dem gespeicherten Inhalt auf dem zugehörigen Paket ( 6 , 9 , 10 ) angebracht wird. c) is attached to a directly readable associated second display (7) with the contents stored on the associated packet (6, 9, 10).
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