DD240984A1

DD240984A1 - STRUCTURE ARRANGEMENT FOR SEMICONDUCTOR COMPONENTS

Info

Publication number: DD240984A1
Application number: DD28061985A
Authority: DD
Inventors: Manfred Michalk; Helga Michalk; Guenter Schwarzrock
Original assignee: Erfurt Mikroelektronik
Priority date: 1985-09-16
Filing date: 1985-09-16
Publication date: 1986-11-19

Abstract

Die Erfindung betrifft eine spezielle Anordnung fuer Traegerstreifen zur Herstellung von hochpoligen Halbleiterbauelementen, die insbesondere an allen vier Seiten Anschlussreihen tragen. Ziel der Erfindung ist es, die Ebenheit der Gesamtheit der Anschluesse oberflaechenmontierter Halbleiterbauelemente zu verbessern. Aufgabe der Erfindung ist es, den sich innerhalb des Traegerstreifenrahmens befindlichen Bauelementekoerper verschiebbar anzuordnen, um bei kritischen mechanischen Prozessen, wie zum Beispiel dem Formen der Bauelementeanschluesse, ein Justieren vom jeweiligen Bauelementekoerper zum Anschlussformungswerkzeug zu ermoeglichen. Erfindungsgemaess wird die Aufgabe dadurch geloest, dass eine Traegerstreifenanordnung fuer Halbleiterbauelemente, bestehend aus zwei- oder mehrfach aneinandergereihten Traegerstreifenrahmen mit darin befindlichen Justageoeffnungen und innerhalb des Rahmens befindlichen Halbleiterbauelementekoerpern, wobei die Halbleiterbauelementekoerper an von den Rahmen ausgehenden Haltestegen befestigt sind und aus ihren Seiten Anschluesse ragen, geschaffen wird, und dass die Haltestege elastisch und/oder plastisch mit geringen Kraeften verformbare Ausgleichstuecke aufweisen. Die Anwendung erfolgt bei speziellen hochpoligen Traegerstreifenanordnungen fuer aufsetzbar montierbare Halbleiterbauelemente, deren Anschlussenden insgesamt eine hohe Ebenheit aufweisen muessen.The invention relates to a special arrangement for stretcher strips for the production of high-pole semiconductor devices that carry in particular on all four sides terminal rows. The aim of the invention is to improve the flatness of the entirety of the connections surface-mounted semiconductor devices. The object of the invention is to arrange the component bodies located within the stripper frame in a displaceable manner, in order to enable an adjustment from the respective component bodies to the terminal forming tool in the case of critical mechanical processes, such as, for example, the molding of the component terminals. According to the invention, this object is achieved in that a striper strip arrangement for semiconductor components, consisting of two or more juxtaposed stringer strip frame with therein alignment openings and located within the frame Halbleiterbauelementekoerpern, wherein the Halbleiterbauelementekoerper are attached to the outgoing of the frame holding webs and protrude from their sides Anschluesse is created, and that the holding webs elastically and / or plastically with low forces deformable Ausgleichstuecke. The application is carried out in special high-pole stretcher strip assemblies for mountable mountable semiconductor devices, the terminal ends must have a high overall flatness.

Description

Field of application of the invention

Die Erfindung betrifft eine spezielle Anordnung für Trägerstreifen zur Herstellung von hochpoligen Halbleiterbauelementen, die insbesondere an allen vier Seiten Anschlußreihen tragen.The invention relates to a special arrangement for carrier strip for the production of high-pole semiconductor devices, in particular carry on all four sides terminal rows.

Characteristic of the known technical solutions

Halbleiterbauelemente werden zu immer höheren Integrationsgraden entwickelt. Entsprechend dem Integrationsgrad, der Funktion und dem Schaltungstyp wächst die Anzahl der äußeren Anschlüsse der Halbleiterbauelemente. Um aus Kosten- und Zuverlässigkeitsgründen trotzdem die Fläche und das Volumen der Halbleiterbauelemente so gering wie möglich zu halten, werden die Anschlüsse in immer geringerem Abstand zueinander und an allen vier Seitenflächen des Halbleiterbauelementekörpers angeordnet. Weiterhin werden neue Formen der Gestaltung der Bauelementeanschlüsse verwendet, wie zum Beispiel bei flat-pack- und chip-carrier-Gehäusen angewendet, die auf die Leiterplattenfläche aufgesetzt und da befestigt werden. Diese Befestigungsart der oberflächenmontierten Halbleiterbauelemente bedingt jedoch, daß die Bauelementeanschlüsse in der Ebene der Auflage auf die Leiterplatte sehr genau toleriert sind.Semiconductor devices are being developed to higher and higher degrees of integration. According to the degree of integration, the function and the type of circuit, the number of external terminals of the semiconductor devices increases. Nevertheless, in order to keep the area and the volume of the semiconductor devices as small as possible for cost and reliability reasons, the terminals are arranged at an ever smaller distance from each other and on all four side surfaces of the semiconductor device body. Furthermore, new forms of component terminal design are used, such as applied to flat-pack and chip-carrier packages, which are mounted and secured to the board surface. However, this type of mounting of the surface-mounted semiconductor devices requires that the component terminals are tolerated very accurately in the plane of the support on the circuit board.

Der Toleranzforderung laufen jedoch die Toleranzen der Justierlöcherund die Lage der äußeren Anschlüsse im Trägerstreifen, der Justierstifte und der Kappenhälften derVerplastungsform bzw. des Kappenbefestigungswerkzeuges bei Glas-und/oder Keramikkappen entgegen. Insbesondere bei der Bauform chip-carrier, bei der die äußeren Anschlüsse direkt entlang der Seitenflächen des Bauelementekörpers gebogen werden, lassen sich die durch die vorhergegangenen Arbeitsschritte aufgetretenen Toleranzen nicht mehr ausgleichen und die Folge ist, daß, aufgrund des Versatzes der Kappenhälften in der Ebene relativ zum Trägerstfeifen, die abgebogenen Anschlüsse eine ungleiche Länge aufweisen und damit insgesamt die Ebenheitstoleranz nicht mehr einhalten.However, tolerance requirements are met by the tolerances of the alignment holes and the location of the outer terminals in the carrier strip, the alignment pins, and the cap halves of the die and cap attachment tool, respectively, in glass and / or ceramic caps. In particular, in the chip-carrier design, in which the outer terminals are bent directly along the side surfaces of the component body, can not compensate for the tolerances occurred by the previous steps and the result is that, due to the offset of the cap halves in the plane relative To Trägerstfeifen, the bent terminals have an unequal length and thus no longer comply with the flatness tolerance.

Es ist ein Verfahren bekannt, bei dem zur Einschränkung derToleranzen eine Gehäuseform des Halbleiterbauelementes gewählt wird, bei dem die Kappenhälfte, unter welche die Anschlußenden gebogen werden, einen Wulstträgt. Um diesen Wulst werden die Anschlüsse möglichst formschlüssig gebogen; der Wulst wird dabei als Biegelehre verwendet. Nachteilig dabei ist, daß die Gehäuseform nur mit erhöhtem Aufwand herstellbar ist, und daß die auf die Leiterplatte montierten Halbleiterbauelemente durch diesen rahmenartigen Wulst an ihrer Unterseite eine Kavität bilden, die sehr schwierig von zum Beispiel Flußmittelrückständen zu reinigen ist, und daß die unter bzw. hinter dem Wulst sich ausbildenden Lötkontaktstellen nur begrenzt optisch prüfbar sind.A method is known in which, to limit the tolerances, a package shape of the semiconductor device is selected in which the cap half, under which the terminal ends are bent, bears a bead. The connections are bent as positively as possible around this bead; the bead is used as a bending gauge. A disadvantage is that the housing shape can be produced only with increased effort, and that mounted on the circuit board semiconductor components form a cavity through this frame-like bead on its underside, which is very difficult to clean, for example, flux residues, and that under or behind the bead forming solder pads are limited optically testable.

Es ist weiterhin bekannt, daß zur Verbesserung der Ebenheitstoleranz der Anschlüsse oberflächenmontierbarer Halbleiterbauelemente die Bauelemente zunächst ohne die auf die Leiterplatte reichenden Anschlüsse hergestellt werden. Die Anschlüsse werden separat hergestellt, auf das Bauelement aufgesteckt und mit den reduzierten Anschlußenden des Bauelementes verbunden.It is also known that to improve the flatness tolerance of the surface-mountable semiconductor devices, the devices are first made without the connections to the circuit board. The connections are made separately, mounted on the device and connected to the reduced terminal ends of the device.

Nachteilig dabei ist, daß weitere technologische Schritte durchgeführt werden müssen, und daß durch die Einführung einer weiteren Verbindungsstelle die Gesamtzuverlässigkeit des Halbleiterbauelementes verschlechtert wird.The disadvantage here is that further technological steps must be performed, and that the overall reliability of the semiconductor device is deteriorated by the introduction of a further connection point.

Es ist auch eine Trägerstreifenanordnung bekannt, angewendet von der Firma Toshiba, bei der Diagonalstege im Innern in Randnähe des Bauelementekörpers befestigt sind, zu dem rahmenartigen Rand des gesamten Trägerstreifens führen und mit diesem verbunden sind. Diese Diagonalstege halten das fertige Halbleiterbauelement im rahmenartigen Trägerstreifenrand und erleichtern vor allem, wenn sich mehrere Bauelemente im Trägerstreifenrahmen befinden, mechanische Bearbeitungs-, Transport-und Meßvorgänge. Es ist schließlich nach DE-OS 2931449 eine Trägerstreifenanordnung bekannt, nach der der Chipträger im Gehäuseinneren an vier Diagonalstegen aufgehängt ist, die, über die Ecken des Gehäusekörpers laufend, sich bis zum Trägerstreifenrand hin erstrecken. Zur besseren Entfernung der aus dem Gehäusekörper ragenden Diagonalstege nach Fertigstellung des Bauelementes werden die Diagonalstege in Gehäusekantennähe mit Kerbstellen o.a. versehen. Nachteilig dabei ist, daß diese Diagonalstege das Halbleiterbauelement sehr starr in bezug auf seine Lage im Trägerstreifenrahmen halten, so daß gewünschte Justagen von Bauelement zu Trägerstreifenrahmen vor dem Abbiegen der Anschlüsse nicht möglich sind.It is also known a carrier strip arrangement, applied by the company Toshiba, are fixed in the diagonal webs in the interior near the edge of the component body, lead to the frame-like edge of the entire carrier strip and are connected thereto. These diagonal webs hold the finished semiconductor device in the frame-like carrier strip edge and, especially when there are several components in the carrier strip frame, facilitate mechanical processing, transport and measuring operations. It is finally known from DE-OS 2931449 a carrier strip assembly, according to which the chip carrier is suspended inside the housing at four diagonal webs, which extend over the corners of the housing body, extending to the carrier strip edge. For better removal of the protruding from the housing body diagonal webs after completion of the component, the diagonal webs are in housing edge near notch o.a. Provided. The disadvantage here is that these diagonal webs hold the semiconductor device very rigid with respect to its location in the carrier strip frame, so that desired adjustments from component to carrier strip frame before turning the connections are not possible.

Ziel der ErfindungObject of the invention

Ziel der Erfindung ist es, die Ebenheit der Gesamtheit der Anschlüsse oberflächenmontierbarer Halbleiterbauelemente zu verbessern.The aim of the invention is to improve the flatness of the entirety of the connections surface-mountable semiconductor devices.

Explanation of the essence of the invention

Aufgabe der Erfindung ist es, den sich innerhalb des Trägerstreifenrahmens befindlichen Bauelementekörper verschiebbar anzuordnen, um vor bzw. bei kritischen mechanischen Prozessen, wie zum Beispiel dem Formen der Bauelementeanschlüsse, ein Justieren von Bauelementekörper zu Anschlußformungswerkzeug zu ermöglichen. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß eine Trägerstreifenanordnung für Halbleiterbauelemente, bestehend aus zwei- oder mehrfach aneinandergereihten Trägerstreifenrahmen mit darin befindlichen Justageöffnungen und innerhalb des Rahmens befindlichen Halbleiterbauelementekörpern, wobei die Halbleiterbauelementekörper an von den Rahmen ausgehenden Haltestegen befestigt sind und wobei aus ihren Seiten Anschlüsse ragen, geschaffen wird, und daß die Haltestege elastisch und/oder plastisch mit geringen Kräften verformbare Ausgleichstücke aufweisen.The object of the invention is to slidably arrange the component body located within the carrier strip frame in order to allow an adjustment of component body to a connection forming tool before or during critical mechanical processes, such as, for example, the molding of the component terminals. According to the invention, this object is achieved in that a carrier strip assembly for semiconductor devices, consisting of two or more juxtaposed carrier strip frame with adjustment openings therein and located within the frame semiconductor device bodies, wherein the semiconductor device body are attached to outgoing from the frame retaining webs and projecting from their sides connections , Is created, and that the holding webs elastically and / or plastically deformable with small forces balancing pieces.

Mit der erfindungsgemäßen Lösung wird erreicht, daß die Halbleiterbauelementekörper innerhalb ihres jeweiligen Rahmenteiles in gewissem Maße beweglich angeordnet sind. Die bei vorhergegangenen Arbeitsschritten aufgetretenen Toleranzen zwischen Justageöffnung auf dem Trägerstreifenrahmen und damit den Bauelementeanschlüssen einerseits und dem Bauelementekörper andererseits, sowie die unvermeidlich sich additiv ergebenden Toleranzen im Abbiegewerkzeug werden stark reduziert, wenn im Abbiegewerkzeug der Anschlüsse Justierprismen o. ä. für die Bauelementekörper angeordnet sind und somit die Bauelementeanschlüsse bauelementebezogen und nicht mehr trägerstreifenbezogen abgebogen werden. Die beweglichen Bauelementekörper können leicht in die Justierprismen hineingleiten, was bei starrer Aufhängung der Bauelementekörper an den Haltestegen nicht möglich ist.With the solution according to the invention it is achieved that the semiconductor device body are arranged to be movable to some extent within their respective frame part. The tolerances between the adjustment opening on the carrier strip frame and thus the component connections on the one hand and the component body on the other hand, as well as the inevitably resulting tolerances in the bending tool are greatly reduced if the bending elements of the connections Justierprismen o. Ä. Are arranged for the component body and in Thus, the component connections are component-related and no longer carrier strip related bent. The movable component body can easily slide into the Justierprismen, which is not possible with rigid suspension of the component body on the support webs.

Die Haltestege und Ausgleichstücke sind Teil der gesamten Trägerstreifenanordnung. Sie besitzen außerhalb des Bauelementekörpers nur eine mechanische Funktion: Halterung des Bauelementekörpers bei Abbiegevorgängen der Anschlüsse, bei Transport- und Meßvorgängen. Die Haltestege enden im Halbleiterbauelementekörper in Nähe seines Randes bzw. werden als Chipträgerhaltestege im Bauelementekörperinneren weitergeführt.The holding webs and balancing pieces are part of the entire carrier strip assembly. They have only a mechanical function outside of the component body: mounting of the component body during turning operations of the connections, during transport and measuring operations. The holding webs end in the semiconductor device body in the vicinity of its edge or be continued as chip carrier holding webs in the component body interior.

Vorteilhafterweise werden die Ausgleichsstücke als U-förmige oder winkelförmige Ausformung der Haltestege ausgeführt. Bei geringer Plastizität oder/und Elastizität des Trägerstreifenmaterials ist es vorteilhaft, mehrere U-förmige oder winkelförmige Ausformungen der Haltestege nacheinander folgen zu lassen bzw. U-förmige oder winkelförmige Ausformungen zu kombinieren. Weiterhin ist es vorteilhaft, die Ausgleichsstücke bis zu kritischen Arbeitsgängen des Anschlußabbiegens durch Verschlußstücke geschlossen zu halten. Damit wird erreicht, daß bei eventueller Herstellung des Bauelementekörpers aus Plast kein Plast in die Ausgleichsöffnung hineinläuft und die weiteren Arbeitsgänge behindert werden, und daß bei mechanischen und chemischen Reinigungs- und Beschichtungsvorgängen des Trägerstreifens bzw. der äußeren Anschlüsse der Bauelementekörper starr gehaltert wird und die Ausgleichsstücke nicht beschädigt werden.Advantageously, the compensating pieces are designed as U-shaped or angular shaping of the holding webs. With low plasticity and / or elasticity of the carrier strip material, it is advantageous to follow several U-shaped or angular shapes of the holding webs in succession or to combine U-shaped or angular formations. Furthermore, it is advantageous to keep the shims closed until critical operations of Anschlußabbiegens by closing pieces. This ensures that in any manufacturing of the component body made of plastic no plastic runs into the compensation opening and the other operations are hindered, and that in mechanical and chemical cleaning and coating operations of the carrier strip or the outer terminals of the component body is rigidly supported and the shims not be damaged.

Es ist allgemein zur Erzielung kleiner Toleranzfehler der jeweiligen Stift-/Justageöffnungspassung vorteilhaft, den Stift und insbesondere bei geätzten Trägerstreifenanordnungen auch die Justageöffnung konisch auszuführen. Die Konizität der Justageöffnung wird dadurch erreicht, daß die Seite, von welcher der Stift in die Justageöffnung dringt, eine um mindestens die Ätztoleranz größere Ätzmaskenöffnung aufweist. Mit dieser Maßnahme wird erreicht, daß eventuelle Ätztoleranzen, wie Ätzmaskenversatz von Oberseite zu Unterseite des Trägerstreifens oder schräge Lochätzung nicht toleranzwirksam werden, da der Justierstift den Trägerstreifen mittels der kleinsten Justageöffnungsseite justiert. Mit der vorgeschlagenen Anordnung wird durch einfache Ausformung von Ausgleichsstücken in den Haltestegen des Halbleiterbauelementekörpers erreicht, daß die Bauelementekörper bei den kritischen Anschlußbiegevorgängen nachjustiert werden können. Dadurch wird eine Verbesserung der Gleichmäßigkeit der abgebogenen Anschlüsse und eine Verbesserung der Ebenheit aller Anschlußaufsetzpunkte auf die Leiterplatte erreicht. Die angegebene Form der Haltestege ist trotzdem stabil genug, um das fertige Halbleiterbauelement weiterhin im Trägerstreifenrahmen transportieren zu können. Die bewegliche Anordnung des Bauelementekörpers ist zudem auch vorteilhaft anwendbar bei Einführung der Bauelemente im Trägerstreifenverband in die Meßfassungen.It is generally advantageous for achieving small tolerance errors of the respective pin / Justageöffnungspassung to perform the pin and in particular etched carrier strip assemblies and the adjustment opening conical. The conicity of the adjustment opening is achieved in that the side from which the pin penetrates into the adjustment opening has a larger by at least the etching tolerance Ätzmaskenöffnung. This measure ensures that any etching tolerances, such as etching mask offset from top to bottom of the carrier strip or oblique hole etching, do not become effective in terms of tolerance, since the adjusting pin adjusts the carrier strip by means of the smallest adjustment opening side. With the proposed arrangement is achieved by simple formation of shims in the retaining webs of the semiconductor device body, that the component body can be readjusted in the critical terminal bending operations. As a result, an improvement in the uniformity of the bent terminals and an improvement in the flatness of all terminal attachment points is achieved on the circuit board. The specified shape of the holding webs is still stable enough to continue to transport the finished semiconductor device in the carrier strip frame can. The movable arrangement of the component body is also advantageously applicable to the introduction of the components in the carrier strip association in the Meßfassungen.

Ausführungsbeispielembodiment

Die erfindungsgemäße Lösung soll nachstehend an einem Anwendungsbeispiel erläutert werden. Es zeigenThe solution according to the invention will be explained below using an application example. Show it

Figur 1: Trägerstreifen mit Haltestegen mit U-förmigen AusgleichsstückenFigure 1: carrier strip with holding webs with U-shaped shims

Figur 2:. Trägerstreifen mit mehreren U-förmigen, durch Verschlußstücke verschlossenen Ausgleichsstücken Figur 3: Trägerstreifen mit winkelförmigen AusgleichstückenFigure 2 :. Carrier strip with several U-shaped, sealed by plugs shims Figure 3: carrier strip with angle-shaped shims

Der Trägerstreifen in Figur 1 trägt drei 36polige Halbleiterbauelemente. Jedes Bauelement wird von einem rahmenartigen Trägerstreifenteil, dem Trägerstreifenrahmen 1, umgeben. Von den Ecken des Trägerstreifenrahmens 1 ausgehend, verlaufen, zu den Ecken des Bauelementekörpers 2 führend und in ihm befestigt, vier Haltestege 4, die jeweils ein U-förmiges Ausgleichsstück 5 aufweisen. Auf bzw. in dem Trägerstreifenrahmen 1 sind Justieröffnungen 7 in Form von quadratischen Öffnungen angebracht, die der Justage des Trägerstreifens während der Veredlungs-, Kontaktierungs- und Verkappungsprozesse dienen. Von den vier Seiten des Bauelementekörpers 2 aus ragen die Anschlüsse 3 in Richtung Trägerstreifenrahmen 1, mit dem sie bis kurz vor dem Abbiegen verbunden waren.The carrier strip in FIG. 1 carries three 36-pole semiconductor components. Each component is surrounded by a frame-like carrier strip part, the carrier strip frame 1. Starting from the corners of the carrier strip frame 1, extend, leading to the corners of the component body 2 and fixed in it, four holding webs 4, each having a U-shaped compensating piece 5. On or in the carrier strip frame 1 adjustment holes 7 are mounted in the form of square openings, which serve to adjust the carrier strip during the finishing, contacting and Verkappungsprozesse. From the four sides of the component body 2, the terminals 3 protrude in the direction of the carrier strip frame 1, with which they were connected until just before the turn.

Die Ausgleichsstücke 5 der Haltestege 4 ermöglichen, daß jeder Bauelementekörper 2 individuell im Trägerstreifenrahmen 1 in der Ebene des Trägerstreifenrahmens 1 mit geringem Kraftaufwand bewegt werden kann.The compensating pieces 5 of the holding webs 4 allow each component body 2 can be moved individually in the carrier strip frame 1 in the plane of the carrier strip frame 1 with little effort.

Der Trägerstreifen in Figur 2 ist ähnlich dem des in Figur 1 angeordnet, jedoch weisen die Haltestege 4 winkelförmige Ausgleichsstücken 5 auf. Die Auswahl der Ausgleichsstücke 5 wird durch die konkreten geometrischen Bedingungen des gesamten Trägerstreifens bestimmt.The carrier strip in FIG. 2 is similar to that of FIG. 1, but the holding webs 4 have angle-shaped compensating pieces 5. The selection of the compensating pieces 5 is determined by the specific geometric conditions of the entire carrier strip.

Der in Fig. 3 dargestellte Trägerstreifen weist pro Haltesteg 4zweiU-förmige Ausgleichsstücken 5 auf, die spiegelbildlich versetzt angeordnet sind. Beide U-förmigen Ausgleichsstücke 5 sind noch durch Verschlußstücke 6 verschlossen, die während des Herstellungsvorganges des Bauelementekörpers 2 selbst das eventuelle Eindringen von zum Beispiel Plast-oder Glasmaterial in das Innere des Ausgleichsstückes 5 vermeiden sollen. Gleichzeitig ist durch sie eine starre Aufhängung des Bauelementekörpers 2 und eine hohe Stabilität der Haltestege 4 einschließlich ihrer Ausgleichsstücke 5 bis zum vorzugsweise schneidtechnischen Entfernen der Verschlußstücke 6 gegeben. Die Anschlüsse 3 sind in Figur 3 noch mit dem Trägerstreifenrahmen 1 verbunden. Mit dem Freischneiden der Anschlüsse 3 vom Trägerstreifenrahmen 1 erfolgt zweckmäßigerweise gleichzeitig das Entfernen der Verschlußstücke 6.The carrier strip shown in FIG. 3 has four U-shaped compensating pieces 5 per holding bar, which are arranged offset in mirror image. Both U-shaped compensating pieces 5 are still closed by closure pieces 6, which should avoid the possible intrusion of, for example, plastic or glass material into the interior of the compensating piece 5 during the manufacturing process of the component body 2 itself. At the same time a rigid suspension of the component body 2 and a high stability of the holding webs 4 including their compensating pieces 5 is given to them by preferably cutting removal of the closing pieces 6 by them. The connections 3 are still connected to the carrier strip frame 1 in FIG. With the free-cutting of the terminals 3 from the carrier strip frame 1, the removal of the closure pieces 6 expediently takes place at the same time.

Claims

Invention claim:

1. carrier strip arrangement for 'semiconductor components, consisting of two or more juxtaposed carrier strip frame (1) with adjustment openings (7) and within the frame (1) located semiconductor device bodies (2), wherein the semiconductor device body (2) of the frame (1) outgoing holding webs (4) are fixed and from the sides of the semiconductor device body (2) terminals (3) protrude, characterized in that the holding webs (4) elastically and / or plastically deformable with small forces balancing pieces (5).

2. carrier strip arrangement according to item 1, characterized in that the compensating pieces (5) are preferably U-shaped.

3. carrier strip arrangement according to item 1 and 2, characterized in that on a holding web (4) preferably two or more U-shaped compensating pieces (5) are arranged.

4. carrier strip assembly according to item 1, characterized in that the compensating pieces (5) are preferably formed angular.

5. carrier strip arrangement according to item 1 and 4, characterized in that on a holding web (4) preferably two or more angular compensating pieces (5) are arranged.

6. carrier strip arrangement according to item 1 to 5, characterized in that on a holding web (4) preferably angular and U-shaped compensating pieces (5) are arranged.

7. carrier strip assembly according to item 1 to 6, characterized in that the compensating pieces (5) are preferably closed by closure pieces (6), and that the closure pieces (6) are removed only before the bending of the terminals (3).

8. carrier strip arrangement according to item 1 to 7, characterized in that the closure pieces (6) are preferably removed by cutting technique simultaneously with the free cutting of the terminals (3) from the carrier strip frame (1).

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