CS274364B1 - Flux filling on snpb base for tube solders - Google Patents
Flux filling on snpb base for tube solders Download PDFInfo
- Publication number
- CS274364B1 CS274364B1 CS874488A CS874488A CS274364B1 CS 274364 B1 CS274364 B1 CS 274364B1 CS 874488 A CS874488 A CS 874488A CS 874488 A CS874488 A CS 874488A CS 274364 B1 CS274364 B1 CS 274364B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- snpb
- flux filling
- flux
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 19
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 14
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910007116 SnPb Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000009428 plumbing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 abstract 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002529 flux (metallurgy) Substances 0.000 description 7
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000006286 aqueous extract Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
Vynález sa týká tavivovej náplně mákkých trubičkových spájok na bázi SnPb, pre spájkovanie v elektrotechnike a v elektrotechnickom priemysle, ako aj pře strojařské spájkovanie.
Doposial’ sú známe tavivové náplně trubičkových spájok na bázi SnPb, alebo aj samostatné taviva, skladajúce sa spravidla z čistej kolofónie, alebo zo zmesi kolofónie s chemickými zlúčeninami, zvyšujúcimi najma účinnost čistiaceho procesu v priebehu spájkovania, resp. zlepšujúcimi difúzne podmienky. Tieto chemické zlúčeniny a ich produkty majú aj negativné sprievodné znaky: zvýšenie korózneho vplyvu na časti spájkovaného spoja, náklady na jeho čistenie od zvyškov taviva, hygienickú a ekologickú závadnosf čistiacich látok, ako aj vlastnej základnej zložky, kolofónie, alebo tiež neželatelný vplyv na životné procesy za účasti dalších nepřijatelných chemických látok (freon).
Podstata tavivovej náplně mákkých trubičkových spájok, resp. samostatného taviva na spájkovanie mákkých spájkami na bázi SnPb, spočívá v tom, že obsahuje polyetylénglykol v množstve 90 až 99 % hmot., a kyselinu fosforečnú v množstve 1 až 10 % hmot.
Hlavně výhody tavivovej náplně mákkých trubičkových spájok, resp. samostatného taviva, spočívajú v tom, že hlavná zložka taviva je založena na esterifikovanom vysokomolekulárnom alkohole, ktorý preberá funkciu tenzidů, detergentu a speňovadla a v spojení s kyselinou fosforečnou, ako aktivátorom tiež funkciu ochrany povrchu spájkového materiálu a· spájky. Vylučuje technologické zložitosti výroby taviv doposial známých koncepcií, znižuje ekonomická náročnost’. Tavivová náplň, resp. tavivo má vysokú stálost, koncentrácia jeho exhalátov za technologického tepla nie je toxická. Oe zmývatelné vodou, alebo z hladiska koróznosti je jeho přítomnost na spájkovanom spoji zanedbatelná a neškodná. Oe nekorózne. Skúšky v jednom případe prebiehali s tavivovými náplňami, resp. tavivami v množstve 90 až 99 % hmot. polyetylénglykolu a 1 až 10 % hmot. kyseliny fosforečnej.
Vlastná spájka mala zloženie Sn60Pb40, resp. Sn63Pb37. Skúšky sa týkali tavivovej náplně v trubičke spájky, resp. samostatného taviva vo formě roztoku s použitím na tekutej vine spájky, resp. použitia v podmienkach strojárskeho (klampiarskeho) spájkovania. Pracovna teplota bola 195 °C až 280 °C, Použité boli technologie: spájkovačkou, na tekutej vine.
S použitím známých taviv na báze kolofónie (napr. FB 12-11) sa dosiahla priemerná roztěkavost 5 = 120 mm (Cu) a r = 80 mm (Ms). Korozia zvyškov taviva po spájkovaní bola: vodivost vodného výluhu 340 až 470 us.cm-', množstvo rozpustných kyselin vo vodě sa pohybovalo v množstve od 14 do 78 mg.l-''', čistota dosák plošných spojov bola v rozpátí 0,60 až _2
1,05 ug NaCl.cm . Vodorozpustnosť: skúšobné tavívá boli nerozpustné. Hygienické hodnotenie: dymnatost - tavívá dávajú rozkladné toxické pyrolytické produkty aldehydického charakteru, pričom rozklad začína už při 180 °C.
Pri použití tavivovej náplně, resp. taviva podía aktuálneho predmetu vynálezu sa do2 2 * siahla priemerná roztekavosť R - 360 mm (Cu) a R = 150 mm (Ms). Korozia zvyškov taviva po spájkovaní bola nasledovná: vodivost vodného výluhu 180 až 195 us.cm ', množstvo rozpustných kyselin vo vodě 1,28 mg.l-', čistota dosák plošných spojov dosahovala hodnfit nižších ako 0,5 ug BaCl.cm-“?. Vodorozpustnosť: velmi dobrá už od 10 °C. Hygienické hodnotenie: znížená dymnatost (cca 38 % hodnoty známých taviv a tavivových náplní), stabilita až do teploty 350 °C. Mechanická pevnost bola uchovaná v plnej miere. Elektrická vodivost spojov bola buď plné uchovaná, alebo sa mierne zlepšila (0 0,2 %).
Vynález je využitelný pri všetkých druhoch mákkého spájkovania (aj ako přídavná spájka), najma však ako tavivová náplň mákkých trubičkových spájok, a to pře celú šířku typov spájok a ich použitia.
Claims (1)
- Tavivová náplň mákkých trubičkových spájok na bázi SnPb pře spájkovanie v elektronike v elektrotechnickom priemysle róznymi spósobmi, ako aj pře strojařské spájkovanie, vyznačujúca sa tým, že pozostáva z polyetylenglykolu v množstve 90 až 99 % hmot. a z kyseliny fosforečnej v množstve 1 až 10 % hmot.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS874488A CS274364B1 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Flux filling on snpb base for tube solders |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS874488A CS274364B1 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Flux filling on snpb base for tube solders |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS874488A1 CS874488A1 (en) | 1990-09-12 |
| CS274364B1 true CS274364B1 (en) | 1991-04-11 |
Family
ID=5438451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS874488A CS274364B1 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Flux filling on snpb base for tube solders |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS274364B1 (sk) |
-
1988
- 1988-12-27 CS CS874488A patent/CS274364B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS874488A1 (en) | 1990-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100408257C (zh) | 无铅焊料专用水溶性助焊剂 | |
| CA2131001C (en) | Stabilization of silicate solutions | |
| JP2690197B2 (ja) | 清浄不要のはんだ付用フラックス及びその使用方法 | |
| JP5428859B2 (ja) | 鉛フリーハンダフラックス除去用洗浄剤組成物、および鉛フリーハンダフラックスの除去方法 | |
| JPH04228289A (ja) | 水溶性ソルダフラックス及びペースト | |
| CN101264558A (zh) | 无铅焊料水溶性助焊剂 | |
| KR20060113733A (ko) | 융제 | |
| JPH05318175A (ja) | 水溶性はんだ付けフラックス | |
| JP2637635B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| US3660127A (en) | Flux for use in soldering of stainless steels | |
| US4000016A (en) | Water soluble fluxes | |
| KR102419315B1 (ko) | 무연 납땜 용제용 세정제 조성물, 무연 납땜 용제의 세정 방법 | |
| CS274364B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| US5261967A (en) | Powdered electric circuit assembly cleaner | |
| US4441938A (en) | Soldering flux | |
| CN1162524C (zh) | 一种印刷线路板用水基清洗剂组合物 | |
| CS274365B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| US5198038A (en) | Foaming flux for automatic soldering process | |
| CS274367B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| JP4352866B2 (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| CS274366B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| CS274368B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| US5190208A (en) | Foaming flux for automatic soldering process | |
| EP0549616A4 (sk) | ||
| JPS5877792A (ja) | ハンダ付け用液体フラツクス |