CS232182B1 - Výkonová polovodiěová součástka pro vysoká závěrná a blokovací napětí - Google Patents

Výkonová polovodiěová součástka pro vysoká závěrná a blokovací napětí Download PDF

Info

Publication number
CS232182B1
CS232182B1 CS834588A CS458883A CS232182B1 CS 232182 B1 CS232182 B1 CS 232182B1 CS 834588 A CS834588 A CS 834588A CS 458883 A CS458883 A CS 458883A CS 232182 B1 CS232182 B1 CS 232182B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
stage
power semiconductor
depth
semiconductor component
junction
Prior art date
Application number
CS834588A
Other languages
English (en)
Other versions
CS458883A1 (en
Inventor
Boumil Pina
Pavel Pojman
Ilja Mueller
Jaroslav Homola
Jan Hartman
Vaclav Skolnik
Original Assignee
Boumil Pina
Pavel Pojman
Ilja Mueller
Jaroslav Homola
Jan Hartman
Vaclav Skolnik
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Boumil Pina, Pavel Pojman, Ilja Mueller, Jaroslav Homola, Jan Hartman, Vaclav Skolnik filed Critical Boumil Pina
Priority to CS834588A priority Critical patent/CS232182B1/cs
Publication of CS458883A1 publication Critical patent/CS458883A1/cs
Publication of CS232182B1 publication Critical patent/CS232182B1/cs

Links

Landscapes

  • Thyristors (AREA)

Abstract

Vynález es týká výkonová polovodičová součástky pro vysoká závěrná a blokovací napětí, ve které je vysokonapěiový přeohod PN vytvořen ve dvou stupníeh. První je umístěn v hloubce větfil než 30 um uvnitř ploehy polovodiěová součástky. Druhý stupen přechodu PN jo umístěn na obvodu v okrajová části plochy polovodiěová součástky v hlouboo 5 až 20 um. Povrohová koncentrace mělkých příměsí vo druhém stupni js nižáí než 2.10^® atomů dm"3

Description

Vynález se týká výkonové polovodičové součástky pro vysoká závěrná a blokovací napětío
Zvýšení průrazného napětí v povrchové části přechodu PN se nejčastěji řeší zmenšením úhlu mezi rovinou vysokonapěťového přechodu PN a rovinou povrchu v obvodové části systému.
Zkosení okrajových částí je však možné provádět jen složitým technologickým postupem, obsahujícím řadu mechanických operací, jako např. dělení desek, broušení nebo pískování fázky s dvojitým úhlem zkosení, přičemž okraj polovodičové desky má tvar břitu, který je z mechanického hlediska velmi nevýhodný.
Podobně je to s řešením vysokonapěťových přechodů pian ární technologií, s pomocnými obvodovými přechody ve tvaru prstenců.
U vysokonapěťových přechodů je hloubka přechodu větší, nebo srovnatelná s velikostí mezery mezi jednotlivými prstencovítými přechody PN.
Uvedené nevýhody odstraňuje řešení výkonové polovodičové součástky pro vysoká závěrná a blokovací napětí podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že vysokonapěťový přechod PN je vytvořen ve dvou stupních, z nichž první je umístěn v hloubce větší než 30^Aun uvnitř plochy polovodičové součástky a druhý stupeň přechodu PN je umístěn na obvodu v okrajové části plochy polovodičové součástky v hloubce 5 až 20 um, přičemž povrcho4» vá koncentrace mělkých příměsí ve druhém stupni je nižší než 2.10^ atomů οβΓ\
232 182
Alternativně je ve druhém stupni přechodu PN v obvodové části polovodičové součástky vytvořena alespoň jedna drážka s hloubkou rovnající se 0,5 až 1,5 násobku hloubky přechodu EU ve druhém stupni.
Výkonová polovodičová součástka podle vynálezu přináší podstatné zjednodušení technologického postupu. Odstraňuje problémy s mechanickým členěním jednotlivých struktur vykruzovaných z polovodičových desek velkých průměrů např. ultrazvukem, laserem nebo pískováním a tuto náročnou techniku nahrazuje běžnou a levnou technikou řezání a lámání bez velkého nároku na kvalitu lomu. Dále vypouští technologii broušení fázky a problémy spojené s mechanickým poškozením okrajů desek, broušených do břitů.
Na přiloženém výkresu jsou znázorněny tři příklady provedení výkonové polovodičové součástky podle vynálezu.
Na obr.1 je polovodičová součástka s dvoustupňovým vysokonapěťovým přechodem PN, na obr. 2 je shodná součástka navíc se dvěma drážkami v obvodové části a na obr. 3 je součástka se dvěma vysokonapěťovými přechody PN.
První stupeň 1 obr.1 vysokonapěťového přechodu PN £ je vytvořen v objemu polovodičové součástky v hloubce větší než 30^um a druhý stupeň 2 přechodu PN je umístěn na obvodu v okrajové části plochý polovodičové součástky v hloubce 5 až 20^um. Oblast prostorového náboje 4 vystupuje na povrch v okrajové části druhého stupně 2 přechodu PN. Průrazné napětí je v těch- 1 to místech, kde PN přechod vystupuje na povrch součástky vyšší než je průrazné napětí objemu.
Na obr. 2 je znázorněna shodná polovodičová součástka jako na obr. 1 avšak v obvodové části druhého stupně 2 přechodu PN 2 jsou navíc vytvořeny drážky 2 např. leptáním. Hloubka drážek se rovná 0,5 až 1,5 násobku hloubky přechodu PN ve druhém stupni 2. Vytvoření drážek umožňuje další zvýšení závěrného a blokovacího napětí součástky.
Na obr. 3 je příklad provedení výkonové polovodičové součástky podle vynálezu, ve které jsou vytvořeny dva vysokonapěťové přechody PN ve dvou stupních, umístěné z obou stran polovodičového systému.
232 182
Vynález nalezne uplatnění při výrobě výkonových polovodičových diod a tyristorů, vhodných zejména pro výkonové polovodičové moduly·

Claims (2)

  1. Předmět vynálezu
    1« Výkonová polovodičová součástka pro vysoká závěrná a bloko_ vací napětí obsahující alespoň jeden vysokonapěíový přechod PN, vyznačená tím , že vysokonapěíový přechod PN /5/ je vytvořen ve dvou stupních, z nichž první /1/ je umístěn v hloubce větší než 30 ^um uvnitř plochy polovodičové součástky a druhý stupeň /2/ přechodu PŇ /5/ je umístěn na obvodu v okrajové části plochy polovodičové součástky v hloub ce 5 až 20 yum , přičemž povrchová koncentrace mělkých příměsí ve druhém stupni je nižší než 2·10 3 atomů cm ,
  2. 2· Výkonová polovodičová součástka podle bodu lv, vyznačená tím, že ve druhém stupni /2/ přechodu PN /5/ je v obvodové části polovodičové součástky vytvořena alespoň jedna drážka /3/ s hloubkou rovnající se 0,5 až
    1,5 násobku hloubky přechodu PN /5/ ve druhém stupni /2/·
CS834588A 1983-06-22 1983-06-22 Výkonová polovodiěová součástka pro vysoká závěrná a blokovací napětí CS232182B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS834588A CS232182B1 (cs) 1983-06-22 1983-06-22 Výkonová polovodiěová součástka pro vysoká závěrná a blokovací napětí

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS834588A CS232182B1 (cs) 1983-06-22 1983-06-22 Výkonová polovodiěová součástka pro vysoká závěrná a blokovací napětí

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS458883A1 CS458883A1 (en) 1984-05-14
CS232182B1 true CS232182B1 (cs) 1985-01-16

Family

ID=5388999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS834588A CS232182B1 (cs) 1983-06-22 1983-06-22 Výkonová polovodiěová součástka pro vysoká závěrná a blokovací napětí

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS232182B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS458883A1 (en) 1984-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11682551B2 (en) Wafer structure and trimming method thereof
TWI640036B (zh) 晶圓之加工方法
US5597766A (en) Method for detaching chips from a wafer
US8288842B2 (en) Method for dicing semiconductor wafers
US6074286A (en) Wafer processing apparatus and method of processing a wafer utilizing a processing slurry
US20110097874A1 (en) Progressive trimming method
KR102392426B1 (ko) 기판 제조 방법 및 기판 제조 시스템
US10396041B2 (en) High yield substrate assembly
US4822757A (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
KR20210135913A (ko) 웨이퍼 스택 프로세싱을 위한 기법들
US3838501A (en) Method in microcircuit package assembly providing nonabrasive, electrically passive edges on integrated circuit chips
US3457633A (en) Method of making crystal shapes having optically related surfaces
CS232182B1 (cs) Výkonová polovodiěová součástka pro vysoká závěrná a blokovací napětí
US3073764A (en) Process for electropolishing semiconductor surfaces
US7956441B2 (en) Method of increasing the area of a useful layer of material transferred onto a support
CN106711018B (zh) 半导体晶圆表面加工方法
CN101740300A (zh) 等离子反应器的静电夹头装置
CN108611608A (zh) 靶材组件及加工方法
US7048867B2 (en) Method of increasing the area of a useful layer of material transferred onto a support
CN111441072A (zh) 一种先晶粒切割后双面电镀的晶粒生产方法
CN110625205B (zh) 一种晶圆减薄工艺
CN110253421A (zh) Iii-v族半导体晶圆的减薄方法
US12043568B2 (en) Process for making anti-reflective optical glass and product thereof
CN103035581A (zh) 一种硅片的临时键合方法
JPH01225510A (ja) 半導体基板の切断分割方法