CN2782816Y - 陶瓷瓦 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种陶瓷瓦,属于一种屋顶建筑材料,它有基本上呈长方形的瓦体,所述的瓦体的正面有纵向的凹槽,在凹槽上端的瓦体上有挂瓦挡头,瓦体的左、右两侧分别为左搭合边和右搭合边,在瓦体背面的下端有后爪凸台,瓦体背面的凸起部位有突出的后肋,这种陶瓷瓦结构合理,排水流畅,不会出现漏水现象,安装时,将各片陶瓷瓦互相搭合在一起即可,方便性高,搭合严密,连接牢固,瓦体可用陶瓷材料制成,抗折抗压强度高,密度均匀,重量轻,不吸水,不会像缸瓦、水泥瓦那样因吸水增重而增大屋顶负荷,瓦体表面光滑平整,可有各种颜色,是现代化建筑的理想屋顶材料。
Description
技术领域
本实用新型提供了一种屋顶建筑材料,尤其是一种屋顶瓦。
背景技术
现有的屋顶瓦主要有缸瓦、水泥瓦、琉璃瓦等。琉璃瓦仅用于园林、陵园建筑。缸瓦、水泥瓦不仅外形粗糙,笨重,装饰效果差,与屋顶以下的建筑材料不相协调,而且由于瓦体结构上的原因,排水不畅。现在虽有几种陶瓷瓦,但也由于瓦体结构不合理,在屋顶上安装时,固定困难。需要在瓦体上设置专门的钉孔,通过在钉孔内插入连接钉,再将连接钉固定在屋顶面预先设置的连接板上,不仅麻烦,施工成本也较高。且这几种陶瓷瓦有时也会出现漏水现象。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种陶瓷瓦,以提高其结构的合理性和安装时的方便性。
本实用新型是这样实现的,陶瓷瓦,它有基本上呈长方形的瓦体,所述的瓦体的正面有纵向的凹槽,在凹槽上端的瓦体上有挂瓦挡头,瓦体的左、右两侧分别为左搭合边和右搭合边,在瓦体背面的下端有后爪凸台,瓦体背面的凸起部位有突出的后肋。
采用上述结构的陶瓷瓦,结构合理,排水流畅,不会出现漏水现象。安装时,将各片陶瓷瓦互相搭合在一起即可,方便性高,搭合严密,连接牢固。瓦体可用陶瓷材料制成,抗折抗压强度高,密度均匀,重量轻,不吸水,不会像缸瓦、水泥瓦那样因吸水增重而增大屋顶负荷,瓦体表面光滑平整,可有各种颜色,是现代化建筑的理想屋顶材料。
附图说明
图1是本实用新型正面结构的立体图。
图2是持图1所示的陶瓷瓦的下部向上翻转后的背面结构的立体图。
具体实施方式
下面结合附图给出的实施例说明本实用新型的结构。
如附图所示,本实用新型之陶瓷瓦,它有基本上呈长方形的瓦体(4),所述的瓦体(4)的正面有纵向的凹槽(2),在凹槽上端的瓦体上有挂瓦挡头(1),瓦体的左、右两侧分别为左搭合边(6)和右搭合边(3),在瓦体背面的下端有后爪凸台(5),瓦体背面的凸起部位有突出的后肋(7)。
挂瓦挡头是凹槽的上端与瓦体上表面上的平面之间的交接形成的。凹槽通常有两个,挂瓦挡头也就有两个。对应地,瓦体背面的后爪凸台有两个,后肋也有两条。后肋应略高于后爪凸台的高度;后肋的长度应适当,以不影响使用时在屋顶面的安装为宜。后肋的存在,可便于这种陶瓷瓦的机械化生产。瓦体背面的凸起部位与正面的凹槽位置相对应。
瓦体左、右搭合边的外形相互对应,有互补关系,以利于各片瓦在安装时左、右瓦片之间的连接。这样,左、右相邻的瓦之间搭合严密,搭合边搭合在一起后,搭合处的上表面与瓦体的上表面的平面平行,不仅外形美观,防漏性能也得到大大提高。
从瓦体的正面看,瓦体的左下角与右上角为缺角。
安装时,即把各片瓦铺放在屋顶面上时,左片瓦与右片瓦之间通过左、右侧的搭合边搭合在一起,右片瓦上的左搭合边搭合在左片瓦上的左搭合边上;上片瓦与下片瓦之间通过上片瓦背面的后爪凸台放进与下片瓦正面的凹槽内,将挂瓦挡头挂住,实现上瓦片与下瓦片之间的连接。上瓦片与下瓦片之间交错连接,即上瓦片上的两个后爪凸台分别放进左右相邻的两片下瓦片中的左瓦片右侧凹槽和右瓦片左侧的凹槽内。就这样,安装时,直接将各片瓦互相搭接即可,不必用连接钉、连接板等专门固定。
所述的瓦体(4)由陶瓷材料制成。原料粉碎后,将干粉模压成型,烘烤后在高温下焙烧制成。瓦体外表面可采用彩色釉面。
这种陶瓷瓦的尺寸为:
长度220~600mm
宽度160~400mm
厚度5~26mm
Claims (2)
1、陶瓷瓦,它有基本上呈长方形的瓦体(4),其特征在于,所述的瓦体(4)的正面有纵向的凹槽(2),在凹槽上端的瓦体上有挂瓦挡头(1),瓦体的左、右两侧分别为左搭合边(6)和右搭合边(3),在瓦体背面的下端有后爪凸台(5),瓦体背面的凸起部位有突出的后肋(7)。
2、如权利要求1所述的陶瓷瓦,其特征在于,所述的瓦体(4)由陶瓷材料制成。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101809239B (zh) * | 2007-10-24 | 2012-05-30 | 株式会社鹤弥 | 平板瓦及其制造方法 |
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
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