CN2778937Y - 封底混凝土两孔砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种封底混凝土两孔砖，它由下述部分构成：混凝土制成的长方形块体中部开有孔洞；孔洞一面开口，其底部设有封底；孔洞之间设有中肋；孔洞周围为侧壁。本实用新型由于使用混凝土作为原料，节省了土地资源，并且不使用煤作为原料进行烧结的生产方法，因此也避免了环境污染，同时由于孔洞底部封底，砌筑时，底面朝上反砌，由于凹面的作用便于铺设砌筑浆，增加抗剪面，有利于防裂与抗震，本实用新型外观尺寸与粘土多孔砖相同，不需排块，符合施工单位的习惯做法，同时，由于块体较小，易于减小墙体收缩裂缝，中间设有孔洞后可减轻块体的重量，降低施工强度。
Description
一、技术领域：本实用新型涉及一种建筑用材料，特别是涉及一种混凝土制成的用于建筑内外墙体的空心砖，属于土木工程建筑领域。
二、背景技术：目前，国内建筑墙体材料主要有粘土类砖、混凝土空心砌块、墙板等。粘土类砖的原料为粘土，加工制作需燃煤烧结，浪费土地资源，造成水土流失，污染环境，不利于国家可持续发展，所以部分地区已禁止使用。传统的混凝土空心砌块尺寸大，收缩量大，容易产生墙体裂缝，造成保温失效以及漏水等一系列问题，墙板材料造价较高，且板缝难以处理，不便推广使用。
三、发明内容：
1、发明目的：本实用新型提供一种封底混凝土两孔砖，其目的在于解决传统建筑墙体材料粘土类砖制造时污染环境、浪费资源并且传统的混凝土空心砌块容易产生墙体裂缝、保温失效及漏水等问题。
2、技术方案：本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
一种封底混凝土两孔砖，其特征在于：混凝土制成的长方形块体中部开有孔洞；孔洞一面开口，其底部设有封底；孔洞之间设有中肋；孔洞周围为侧壁。
孔洞为2个。
封底上设有凹面，凹面的位置与孔洞相对应。
块体的尺寸为115mm×240mm×90mm。
3、优点及效果：通过本实用新型技术方案的实施，能够很好地解决传统粘土类砖制造时污染环境、浪费资源及混凝土空心砌块尺寸大，收缩量大，容易产生墙体裂缝，造成保温失效以及漏水等问题。本实用新型由于使用混凝土作为原料，节省了土地资源，并且不使用煤作为原料进行烧结的生产方法，因此也避免了环境污染，同时由于孔洞底部封底，砌筑时，底面朝上反砌，由于凹面及孔洞的作用便于铺设砌筑浆，增加抗剪面，有利于防裂与抗震，本实用新型外观尺寸与粘土多孔砖相同，不需排块，符合施工单位的习惯做法，同时，由于块体较小，易于减小墙体收缩裂缝，中间设有孔洞后可减轻块体的重量，降低施工强度。
四、附图说明：附图1为本实用新型结构示意图；
附图2为本实用新型使用的示意图；
五、具体实施方式：本实用新型是用以下技术文案实现的：
如附图1所示，本实用新型采用混凝土材料制成的块体1中间设有两个孔洞2，孔洞2为方形，孔洞2一面开口，孔洞2另一面设有封底3，在实际使用时为增加抗剪面，封底3未与孔洞的接触面可以设计为平面结构，也可以设计为凹面6结构，优选设计为凹面6结构，有利于防裂与抗震，凹面6的位置与孔洞相对应，即每个孔洞相应的位置对应一个凹面6，两个孔洞之间的侧壁设有中肋5，孔洞2的另外三个面设有侧壁4。
如图2所示，本实用新型在砌筑时，底面朝上反砌，即上一行砖的孔洞开口面压在下一行砖的封底凹面上进行砌筑，当砌筑用的砂浆7铺设在一行砖的封底的凹面上时，由于凹面的作用，砂浆嵌入凹面，对应凹面形成一个个向下的凸起，再将上面砖的孔洞的开口面设在砂浆上，砂浆凝固后，在对应孔洞的位置形成一个个向上的凸起，不但便于铺设砌筑砂浆，同时也增加抗剪面，有利于防裂与抗震，本实用新型外观尺寸为115mm×240mm×90mm，与粘土多孔砖相同，不需排块，符合施工单位的习惯做法，同时，由于块体较小，易于减小墙体收缩裂缝，中间设有孔洞后可减轻块体的重量，降低施工强度。
Claims (4)
1、一种封底混凝土两孔砖，其特征在于：混凝土制成的长方形块体(1)中部开有孔洞(2)；孔洞(2)一面开口，其底部设有封底(3)；孔洞(2)之间设有中肋(5)；孔洞(2)周围为侧壁(4)。
2、根据权利要求1中所述的一种封底混凝土两孔砖，其特征在于：孔洞(2)为2个。
3、根据权利要求1中所述的一种封底混凝土两孔砖，其特征在于：封底(3)上设有凹面(6)，凹面(6)的位置与孔洞(2)相对应。
4、根据权利要求1中所述的一种封底混凝土两孔砖，其特征在于：块体(1)的尺寸为115mm×240mm×90mm。
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| CN 200520090092 CN2778937Y (zh) | 2005-04-05 | 2005-04-05 | 封底混凝土两孔砖 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN2778937Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102839776A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-12-26 | 叶雄飞 | 抗震砖 |
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2005
- 2005-04-05 CN CN 200520090092 patent/CN2778937Y/zh not_active Expired - Fee Related
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