CN2457705Y - 片状高分子正温系数热敏电阻器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及片状高分子正温系数热敏电阻器引线的焊连形式。它由三层片料叠压而成,中间层为显示正温系数特性的高分子电阻材料,外层为两面紧密贴合中间层的金属箔,将两根金属线分别点焊到两外层金属箔上,形成带引线的外表面平滑的直焊式片状高分子正温系数热敏电阻器。该器件不仅结构简单,外形优美,而且提高了产品质量。

Description

片状高分子正温系数热敏电阻器

高分子正温系数热敏电阻器由电极元件和电阻元件组合而成。按电极元件结构可分为柱状和片状两大类。柱状高分子正温系数热敏电阻器的电极元件为两根多股金属绞线包裹在电阻元件内部，相互间隔一定距离构成电极；片状高分子正温系数热敏电阻器的电极元件为两块紧贴在片状电阻元件两面的金属箔构成电极。

片状高分子正温系数热敏电阻器有一种为光片，没有引线，通过夹在两个弹性导体接头之间，与外电路接通；而另一种即大量被使用的片状高分子正温系数热敏电阻器都带有引线。现在，市场上销售的产品，是将引线放置在光片两面的金属箔上，用锡铅熔体焊接起来的。焊接时，熔体对电阻元件中高分子材料会有一定的热损伤。因此，Gruves,Gregory,A.等，对高分子正温系数热敏电阻器的电极结构进行了改进，将电极制成横截面为正方形或矩形的引脚，插入电路板上特制的正方形或矩形的孔中，与外电路接通。详情可参考世界专利WO.94/01876。这样，就避免了锡铅熔体在焊接时对电阻元件中高分子材料的热损伤。但其缺点是需要在电路板上有特制的正方形孔或矩形孔，给标准化的工业生产带来不便。

本设计工艺是将引线直接焊到片状高分子正温系数热敏电阻器中沿伸出来的金属箔引脚上，不用锡铅熔体。这样做，既避免了锡铅熔体对电阻元件中高分子材料的热损伤和对环境的污染，又不会给标准化工业生产带来不便。

本设计示意图简述：

图1．为片状高分子正温系数热敏电阻器的正视图。

图2．为片状高分子正温系数热敏电阻器的侧视图。

图3．为片状高分子正温系数热敏电阻器的透视图。

图4．为侧视图的A-A剖面图。

图5．为侧视图的B-B剖面图。

具体叙述：

先挤出高分子正温系数热敏电阻带材，再用带材剪切出一定尺寸的片料，在片料两面放置同样尺寸的金属箔，移置压机的模具中，热压成型。拿出压好的片料，用冲床冲出带有两引脚状片料的元件。在元件的一个面上，移去一个引脚状片料上的金属箔和高分子电阻材料，保留其对应面上的金属箔；在元件的另一个面上，移去另一个引脚状片料上的金属箔和高分子电阻材料，保留其对应面上的金属箔。在保留下来的两个金属箔引脚上，直接点焊上金属线作为引线，再用环氧树脂粉包封后，即成为片状高分子正温系数热敏电阻器。

实施例：

用高密度聚乙烯、碳黑等原材料按一定比例混合后，经密炼、开炼、造粒，挤出厚度为1mm的片料，在其两面各放置一张同样尺寸的厚度为0.025mm的电沉积镍箔，热压成型后，取出压制片料。用机械方法，在冲出的元件每一个表面上保留一个延伸出来的镍箔引脚。因镍与铜在固态和液态时能形成无限互熔体，则用储能式点焊机，将φ0.6mm镀锡铜丝直接点焊于镍箔引脚上，再用环氧树脂粉末包封，热处理，辐射交联后，即成为性能优良的片状带引线的高分子正温系数热敏电阻器。

Claims (1)

1、片状高分子正温系数热敏电阻器由三层片料叠压而成，中间层为显示正温系数特性的高分子电阻材料，两外表层为紧密贴合中间层的金属箔，其特征在于两外表层金属箔边缘各直接点焊一根金属线作为两根电极引线，构成外表面平滑的带引线的片状高分子正温系数热敏电阻器。

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