CN2268949Y - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型的散热装置，由于除了散热座30及散热鳍片40外，还设有热导管50，热导管的一开口52位于上述散热鳍片。，另一开口54位于冷却源(例如大气)，而能够使发热源(例如CPU)所产生的热经由上述散热座及散热鳍片而使其周围的空气成为热空气，进而经由上述热导管而流至冷却源，故能够有效地散热，而降低发热源的温度。又由于上述热导管可接触上述散热座，甚至可一体形成，而可增加导热效果，故更能够达到散热效果。

Description

散热装置

本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种可将中央处理单元(CPU)所产生的热经由热导管所造成的热对流而被带出至电脑外部的散热装置。

请参阅图1，图1为显示现有中央处理单元用的散热装置。现有中央处理单元用的散热装置包括：一散热座10以及多个散热鳍片20。

上述散热座10是由导热材料(例如铝)制成，其具有一接触面(亦即图中的底)12，用以(可藉由硅橡胶垫2)与中央处理单元1接触，而传导上述中央处理单元1所产生的热。

上述散热鳍片20是由导热材料(例如铝)制成，其分别设置於上述散热座10(例如一体形成)，而藉由其周围的空气而将上述散热座10所传导过来的热予以带走。

然而，由於上述现有中央处理单元用的散热装置安装在电脑内部，而其所产生的热空气无法藉由热对流而将热空气引导出至温度较低的电脑外部，故会降低中央处理单元及其他电子元件的使用寿命。

有鉴於此，本实用新型的目的是为了解决上述问题而提供一种散热装置，适用於使一发热源所产生的热藉由一冷却源而予以散热，且上述散热装置包括：一散热座，具有一接触面，用以与上述发热源接触，而传导上述发热源所产生的热；以及多个散热鳍片，分别设置於上述散热座，而以上述散热座所传导过来的热来使其周围空气形成热空气；其特征在于：上述散热装置还包括至少一热导管，且上述热导管具有一第一开口及一第二开口，又上述第一开口位於上述散热鳍片，而上述第二开口位於上述冷却源，以使上述热空气经由上述热导管而流至上述冷却源。

其中上述热导管可设置於上述散热座而可与上述散热座一体形成。且上述热导管可具有多个而可一体形成。又上述热导管可由导热材料制造。同时上述发热源可为中央处理单元，而上述冷却源可为外部大气。

本实用新型的散热装置，由於除了散热座及散热鳍片外，还设有热导管，且上述热导管的一开口位於上述散热鳍片，而上述热导管的另一开口位於冷却源(例如大气)，而能够使发热源(例如中央处理单元)所产生的热经由上述散热座及散热鳍片而使其周围的空气成为热空气，进而经由上述热导管而流至冷却源(例如大气)，故能够有效地散热，而降低发热源(例如中央处理单元)的温度。又由於上述热导管可接触上述散热座，甚至可一体形成，而可增加导热效果，故更能够达到散热效果。

以下，参照附图说明本实用新型的散热装置的实施例。

图1为显示现有中央处理单元用的散热装置的立体图；

图2为显示本实用新型的散热装置的立体分解图；

图3为显示用以说明本实用新型的藉由热导管而产生热对流的示意图；

图4为显示中央处理单元本身的散热效果的曲线图；

图5为显示使用热导管但不接触中央处理单元的散热效果的曲线图；

图6为显示使用散热座及散热鳍片的散热效果的曲线图；

图7为显示使用散热座、散热鳍片及热导管但热导管不与散热座接触的散热效果的曲线图；以及

图8为显示使用散热座、散热鳍片及热导管而热导管与散热座接触的散热效果的曲线图。标号说明：

1～中央处理单元

2～硅橡胶垫

10、30～散热座

12、32～接触面

20、40～散热鳍片

50～热导管

52～第一开口

54～第二开口

请参阅图2，图2为显示本实用新型的散热装置的立体分解图。本实用新型的散热装置适用於使一发热源(本实施例是以中央处理单元1为例)1所产生的热藉由一冷却源(本实施例是以电脑外部的大气为例)而予以散热。且本实用新型的散热装置包括：一散热座30、多个散热鳍片40以及至少一热导管50。

上述散热座30是由导热材料(例如铝等)制成，其具有一接触面(亦即图中的底面)32，用以(可藉由硅橡胶垫2)与中央处理单元1接触，而传导上述中央处理单元1所产生的热。

上述散热鳍片40是由导热材料(例如铝等)制成，其分别设置於上述散热座30(例如一体形成)，而以上述散热座30所传导过来的热来使其周围空气形成热空气。

上述热导管50可由导热材料(例如铝等)制成，且在图中，以四根热导管50一体形成为例，但是上述热导管50的数目可依需要而增减，同时上述热导管50并非一定要如图所示的直线形，亦可依需要而变更其形状。叉上述热导管50分别具有一第一开口52及一第二开口54，且上述第一开口52位於上述散热鳍片40，而上述第二开口54位於上述冷却源(例如电脑外部的大气)，以使上述热空气经由上述热导管50而流至上述电脑外部的大气。此外，上述热导管50亦可与上述散热座30一体形成，以增加其导热、散热的效果。

请参阅图3，图3为显示用以说明本实用新型的藉由热导管而产生热对流的示意图。在图中，由於上述热导管50的第一开口52的温度大於上述第二开口54的温度，故依据热对流方程式

＝ArΔT(其中，

为单位时间热对流量；A为对流面积；r为物质热导系数；ΔT为两端温差)可知，只要上述第一开口52与上述第二开口54之间有温度差，就会产生自然对流(如图中箭头所示方向)，而可提高散热效果。

请参阅图4，图4为显示中央处理单元本身的散热效果的曲线图。由图4可知，其达到热平衡的温度约为97℃。

请参阅图5，图5为显示使用热导管但不接触中央处理单元的散热效果的曲线图。由图5可知，其达到热平衡的温度约为90℃，而其中温度突然升高处表示将热导管塞住而停止其热对流所产生温度升高的情形。

请参阅图6，图6为显示使用散热座及散热鳍片的散热效果的曲线图。由图6可知，其达到热平衡的温度约为83℃。

请参阅图7，图7为显示使用散热座、散热鳍片及热导管但热导管不与散热座接触的散热效果的曲线图。由图7可知，其达到热平衡的温度约为82℃。

请参阅图8，图8为显示使用散热座、散热鳍片及热导管而热导管与散热座接触的散热效果的曲线图。由图8可知，其达到热平衡的温度约为77℃。

如上所述，本实用新型的散热装置，由於除了散热座及散热鳍片外，还设有热导管，且上述热导管的一开口位於上述散热鳍片，而上述热导管的另一开口位於冷却源(例如大气)，而能够使发热源(例如中央处理单元)所产生的热经由上述散热座及散热鳍片而使其周围的空气成为热空气，进而经由上述热导管而流至冷却源(例如大气)，故能够有效地散热，而降低发热源(例如中央处理单元)的温度。又由於上述热导管可接触上述散热座，甚至可一体形成，而可增加导热效果，故更能够达到散热效果。

虽然本实用新型已以较佳实施例公开如上，然其并非用以限制本实用新型，任何熟悉此项技术的人士，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作少许的更动与修改，因此本实用新型的保护范围当视後附的权利要求书所界定的为准。

Claims (9)

1.一种散热装置，适用於使一发热源所产生的热藉由一冷却源而予以散热，且上述散热装置包括：

一散热座(30)，具有一接触面(32)，用以与上述发热源接触，而传导上述发热源所产生的热；以及

多个散热鳍片(40)，分别设置於上述散热座，而以上述散热座所传导过来的热来使其周围空气形成热空气；

其特征在于：

上述散热装置还包括至少一热导管(50)，且上述热导管具有一第一开口(52)及一第二开口(54)，又上述第一开口位於上述散热鳍片(40)，而上述第二开口位於上述冷却源，以使上述热空气经由上述热导管而流至上述冷却源。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，上述热导管(50)设置於上述散热座(30)。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，上述热导管(50)与上述散热座(30)一体形成。

4.根据权利要求1至3中任一所述的散热装置，其特征在于，上述热导管(50)具有多个。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，上述多个热导管为一体形成。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，上述热导管(50)是由导热材料制成。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，上述导热材料为铝。

8.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，上述发热源为中央处理单元。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，上述冷却源为大气。

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