CN224205458U - 电路模块、电控盒和暖通设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电路模块、电控盒和暖通设备，涉及暖通设备技术领域。电路模块包括散热结构、电路板和电感装置；电路板和电感装置设于散热结构，且电感装置与电路板电性连接；电感装置包括灌胶壳、电感本体和导热胶；灌胶壳固定于散热结构，且与散热结构配合形成有灌胶腔，灌胶壳上设有连通灌胶腔的灌胶口；电感本体设于灌胶腔内；导热胶填充于灌胶腔内，且至少填充于电感本体和散热结构之间。本申请技术方案能够提高电控盒内电感装置的散热效率。

Description

电路模块、电控盒和暖通设备

技术领域

本申请涉及暖通设备技术领域，特别涉及一种电路模块、电控盒和暖通设备。

背景技术

暖通设备是建筑环境控制的重要组成部分，涵盖了供暖、通风、空气调节等多个系统，广泛应用于住宅、商业建筑、工业场所等。其主要功能是通过调节室内温度、湿度、空气流动等参数，为人们创造舒适、健康的生活和工作环境。

电控板作为暖通设备的关键部件，用于控制暖通设备中的例如压缩机、风机等器件的运行。通常为了保护电控板，会将电控板装在一个盒子里，该盒子就称为电控盒。相关技术中，电控板上设有抑制电磁干扰的电感装置，电感装置在工作过程中会因为各种损耗产生热量，温度过高时容易影响电感装置自身的性能以及电控板的正常工作。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电路模块、电控盒和暖通设备，能够提高电路模块中电感装置的散热效率。

第一方面，本申请实施例提供了一种电路模块，包括：

散热结构；

电路板，设于所述散热结构；以及

电感装置，设于所述散热结构，且与所述电路板电性连接；

其中，所述电感装置包括：

灌胶壳，固定于所述散热结构，且与所述散热结构配合形成有灌胶腔，所述灌胶壳上设有连通所述灌胶腔的灌胶口；

电感本体，设于所述灌胶腔内；以及

导热胶，填充于所述灌胶腔内，且至少填充于所述电感本体和所述散热结构之间。

在一实施例中，所述灌胶壳内壁上沿所述电感装置的周向间隔设置有多个支撑筋，所述支撑筋具有搭接部，所述电感本体搭接于多个所述支撑筋的搭接部上，以使所述电感本体在所述灌胶腔内呈悬空状态，所述导热胶包裹所述电感本体。

在一实施例中，所述散热结构设于所述电感装置的厚度方向上，所述灌胶口设于所述灌胶壳背离所述散热结构的一端。

在一实施例中，所述电感本体包括：

磁芯组件；以及

线圈组件，绝缘绕设于所述磁芯组件上，所述线圈组件的端部形成有引脚；

其中，所述灌胶壳上设有第一安装口，所述引脚穿设于所述第一安装口且与所述电路板电性连接。

在一实施例中，所述线圈组件包括间隔设置的多个线圈绕组；

所述电感本体还包括绝缘垫片，所述绝缘垫片包括：

垫片本体，设于所述磁芯组件上，且位于相邻两所述线圈绕组之间；以及

垫脚，连接所述垫片本体且朝远离所述磁芯组件的方向延伸；

其中，所述灌胶壳上设有第二安装口，所述垫脚穿设于所述第二安装口。

在一实施例中，所述磁芯组件呈环形设置，且包括相互连接的第一磁芯段和第二磁芯段，多个所述线圈绕组设于所述第一磁芯段；所述灌胶腔包括用于收容所述第一磁芯段和多个所述线圈绕组的第一容置腔，以及用于收容所述第二磁芯段的第二容置腔；所述灌胶壳形成所述第一容置腔的内轮廓与多个所述线圈绕组的外轮廓相适配，所述灌胶壳形成所述第二容置腔的内轮廓与所述第二磁芯段的外轮廓相适配。

在一实施例中，所述第一安装口、所述第二安装口和所述灌胶口设于所述灌胶壳的同一侧，所述电路板抵接所述灌胶壳设有所述灌胶口的一端，所述灌胶壳设于所述散热结构和所述电路板之间。

在一实施例中，所述灌胶壳设有所述灌胶口的一端还设有导热口，所述电路板盖合所述导热口，所述电路板上设有与所述灌胶口连通的连通口，所述电路板对应所述导热口的区域覆盖有所述导热胶。

在一实施例中，所述灌胶壳包括；

底座；以及

盖体，可拆卸连接于所述底座，且与所述底座围合形成敞口位于所述底座上的灌胶槽；

其中，所述散热结构盖合所述灌胶槽的敞口以形成所述灌胶腔。

在一实施例中，所述底座的外周设有设有裙边凹槽，所述盖体的外周设有裙边凸起，所述裙边凸起搭接于所述裙边凹槽内，所述盖体的内侧壁与所述底座的内侧壁齐平。

在一实施例中，所述底座和所述盖体中的一者的外侧壁上沿所述电感装置的周向间隔设有多个卡扣，另一者的外侧壁上设有与多个所述卡扣一一对应的多个卡环；

所述卡扣朝所述卡环延伸设置，所述卡扣的末端设有防脱部；所述卡环设有卡接口，所述卡扣穿设于所述卡接口，且所述卡环止挡所述防脱部沿穿设的反方向脱离所述卡接口。

在一实施例中，所述盖体的外侧壁上设有连接凸耳，所述连接凸耳上设有第一连接孔；所述散热结构上设有连接柱，所述电路板上设有第二连接孔，所述连接柱与所述第一连接孔以及所述第二连接孔连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种一种电控盒，其特征在于，包括：

盒盖；以及

如上所述的电路模块；

其中，所述散热结构和所述盒盖连接且配合形成有收容腔，所述电路板和所述电感装置设于所述收容腔内。

在一实施例中，所述盒盖包括第一盒盖和第二盒盖，所述收容腔包括所述第一盒盖与所述散热结构配合形成的第一腔体，以及所述第二盒盖与所述散热结构配合形成的第二腔体；所述第一腔体和第二腔体分别位于所述散热结构的两侧，所述散热结构设有连通所述第一腔体和所述第二腔体的第一开口；

所述电路板包括驱动板和滤波板，所述驱动板设于所述第一腔体，所述电感装置和所述滤波板设于所述第二腔体，电感装置电性连接所述滤波板；

所述电控盒还包括接电结构，所述接电结构穿设于所述第一开口，所述接电结构的两端分别电性连接所述驱动板和所述滤波板。

在一实施例中，所述接电结构包括：

绝缘座，安装在所述第一开口处；和

接电柱，设置在所述绝缘座上，并穿设于所述第一开口，以两端分别连接所述驱动板和所述滤波板。

在一实施例中，所述散热结构包括呈一体结构的冷板主体和第一围板，所述冷板主体呈板状并设置有散热流道；

所述第一盒盖与所述第一围板远离所述冷板主体的一侧密封配合以形成所述第一腔体，所述第二盒盖密封盖合于所述冷板主体背向所述第一围板的一侧以形成所述第二腔体。

第三方面，本申请实施例提供了一种暖通设备，包括机壳和如上所述的电控盒，所述电控盒设置在所述机壳内。

在一实施例中，所述机壳设置有检修口；所述电控盒位于所述检修口处，其中，所述收容腔的第一腔体面向所述检修口设置。

基于本申请实施例的电路模块，通过设置散热结构，以及与散热结构配合形成有灌胶腔的灌胶壳，使得电感本体可以收容于灌胶腔内，并通过与灌胶腔连通的灌胶口，向灌胶腔内灌注导热胶，使得至少电感本体和散热结构之间填充有导热胶。导热胶可以将电感本体的热量传导至散热结构，并通过散热结构将热量带走，从而起到降低电感本体温度的作用，保障电感本体的性能和电路板上电路的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请一实施例的暖通设备显露检修口的结构示意图；

图2为图1中的结构的另一角度的结构示意图；

图3为本申请一实施例的电控盒的结构示意图；

图4为本申请一实施例的电控盒的另一角度的结构示意图；

图5为本申请一实施例的电控盒的盒盖拆分后的结构示意图；

图6为本申请一实施例的电控盒的第二盒盖隐藏后的结构示意图；

图7为本申请一实施例的电控盒的盒盖隐藏后的部分结构的结构示意图；

图8为本申请一实施例的电路模块的电感装置和散热结构的安装结构示意图；

图9为本申请一实施例的电控盒的电感装置的爆炸图；

图10为本申请一实施例的电路模块的灌胶壳和散热结构的剖视图；

图11为本申请一实施例的电路模块的电感装置的结构示意图；

图12为图9中盖体另一视角的结构示意图；

图13为本申请一实施例的散热结构的结构示意图；

图14为图13中A处的局部放大图；

图15为本申请一实施例的接电结构的结构示意图；

图16为本申请一实施例的电控盒的部分结构的分解示意图；

图17为图16中的结构的另一角度的分解示意图。

附图标号说明：

100、电控盒；10、主盒体；10a、收容腔；10a1、第一腔体；10a2、第二腔体；10d、第一开口；10d1、扣槽；11、散热结构；110、连接柱；111、冷板主体；1111、冷板基板；1112、流道部；112、第一围板；120、流道接管；12、盒盖；121、第一盒盖；122、第二盒盖；20、电路模块；21、电路板；22、驱动板；23、滤波板；24、电感装置；241、灌胶壳；2411、灌胶腔；2411a、第一容置腔；2411b、第二容置腔；2412、灌胶口；2413、支撑筋；2413a、搭接部；2414、第一安装口；2415、第二安装口；2416、底座；2416a、裙边凹槽；2416b、卡扣；2416c、防脱部；2417、盖体；2417a、裙边凸起；2417b、卡环；2417c、卡接口；2417d、连接凸耳；2417e、第一连接孔；2418、灌胶槽；242、电感本体；2421、磁芯组件；2421a、第一磁芯段；2421b、第二磁芯段；2422、线圈组件；2422a、线圈绕组；2422b、引脚；2423、绝缘垫片；2423a、垫片本体；2423b、垫脚；30、接电结构；31、绝缘座；311、卡扣部；32、接电柱；33、电抗；

2、室外机；200、机壳；200a、检修口；300、送风风扇。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下部将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。

下部的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方部相一致的装置和方法的例子。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

暖通设备是用于调节室内环境的系统，包括供暖、通风和空气调节等功能。其主要目的是通过控制温度、湿度、空气流动等参数，为用户提供舒适、健康的室内环境。常见的暖通设备包括空调、暖气片、通风系统等。这些设备广泛应用于住宅、商业建筑和工业场所。

以暖通设备为空调系统为例，空调系统可以为用于大楼的多联系统，也即相对于一个或多个室外机并列连接多个室内机，并形成制冷剂回路使制冷剂能够流通。图1和图2所示出的为空调系统的室外机2部分，其中室外机2具有机壳200，机壳200内中设有压缩机、换向阀、室外热交换器、室外膨胀阀以及油分离器等，这些部件由制冷剂配管连接起来。另外，在室外机2中设有送风风扇300。

进一步地，室外机2还包括电控盒100，机壳200是暖通设备的外部结构，能够保护内部组件、提供安装基础以及优化空气流动的作用。机壳200可由金属或高强度塑料制成，具有良好的结构强度和耐腐蚀性，机壳200可为长方体，放置于屋顶或者地面。机壳200可将内部的带电部件与外界隔离，防止用户直接接触，从而减少触电等安全事故的发生。电控盒100是暖通设备中的核心控制部件，电控盒100安装在机壳200内部，实现机壳200对电控盒100的保护。电控盒100负责对暖通设备的运行进行精确控制，电控盒100内设有各种控制电路，通过各种电子元件和线路实现对暖通设备的控制功能，用于控制暖通设备的启动、停止、温度调节、模式切换等。

机壳200可以为电控盒100内的电子元件提供保护，防止灰尘、水分、油污和其他外界杂质进入，保护电控盒100不受外界极端环境条件(如温度、湿度、化学腐蚀等)的影响，确保设备在不同环境下都能正常工作，延长电控盒100的使用寿命。电控盒100内含有高压电路和带电部件，将其设置在机壳200内可以防止用户意外接触，减少触电风险，提高使用安全性。且机壳200还可以起到屏蔽作用，减少外部电磁干扰对电控盒100内电子元件的影响，保证控制系统的稳定性和可靠性。

请参阅图1和图2，在本实施例中，机壳200呈长方体形态，而电控盒100具有长度方向，该长度方向沿机壳200的高度方向(即竖直方向)布置，因此，电控盒100的内部结构相应地具有上下的布置方式，这种竖直方向的长度布置方式在机壳200空间高度较大而水平空间受限的情况下，能够更好地满足设备整体的结构布局需求，同时也有利于散热和维护操作。

需要指出的是，本申请并不局限于上述实施例中电控盒100长度方向沿机壳200高度方向布置的方案。在其他实施例中，电控盒100的长度方向也可以沿机壳200的长度方向进行排布，或者，电控盒100的长度方向也可以沿机壳200的宽度方向进行排布，并且，电控盒100也可以是并非单一的沿长度方向延伸的形态，其也可以根据机壳200的内部空间进行变化，例如其可以构成近似“L”字形状，“T”字形状等。

在一些实施例中，机壳200内形成有风道，风道可以引导空气按照预定路径流动，避免空气在机壳200内无序流动，从而提高散热效率。具体地，图中示例性示出的，送风风扇300位于机壳200的顶部，也即位于风道的顶部，并朝向上方进行吹风。进一步地，电控盒100位于风道内，如此可以利用风道内的空气流动带走电控盒100产生的热量，确保电控盒100的散热效果。

请继续参阅图1和图2，在一些实施例中，机壳200设置有检修口200a，在一种配置中，机壳200包括壳主体以及可转动连接于壳主体的检修门，检修人员可通过打开检修门以显露检修口200a；在另一种配置中，机壳200包括壳主体以及连接于壳主体的前板，前板可与壳主体通过螺丝件固定连接，检修人员可通过拆卸螺丝件分离前板与壳主体，以显露检修口200a。本申请对于显露检修口200a的方式不做具体限制。

其中，电控盒100位于检修口200a处，维修人员可以快速访问电控盒100，无需过分伸入机壳200内部操作，大大提高了维护和检修的效率。

请参阅图3、图4、图5和图6，在一些实施例中，电控盒100包括盒盖和电路模块20，电路模块20包括散热结构11、电路板21和电感装置24，盒盖12和散热结构11连接且形成具有收容腔10a的主盒体10，主盒体10是电控盒100的主体结构，电路板21和电感装置24设置在收容腔10a内，即主盒体10起到承载和保护内部电路板21和电感装置24的作用，防止其在使用过程中因外界振动或碰撞而移位或损坏。通过设置盒盖12和散热结构11，将电路板21和电感装置24等组件集成在一个统一的结构内，有利于实现电控盒100的整体化设计和组装，便于生产和维护。

请参阅图7至图10，在本实施例中，电路模块20包括散热结构11、电路板21和电感装置24，电路板21和电感装置24均设于所述散热结构11，电感装置24与电路板21电性连接；其中，电感装置24包括灌胶壳241、电感本体242和导热胶(未图示)；胶壳241固定于散热结构11，且与散热结构11配合形成有灌胶腔2411，灌胶壳241上设有连通灌胶腔2411的灌胶口2412；电感本体242设于灌胶腔2411内，导热胶填充于灌胶腔2411内，且至少填充于电感本体242和散热结构11之间。

需要说明的是，电感本体242可以是差模电感，指用来抑制差模干扰的电感，差模干扰是指在电路中，两个信号线(如电源线的正负极)之间存在的、大小相等、方向相反的干扰信号；差模电感串联在电源线路中，它会阻碍这种差模干扰电流的变化，使电流的变化率减小，从而起到滤波的作用，降低差模干扰。电感装置24也可以是共模电感，均可用于抑制电磁干扰，共模电感主要用于抑制共模干扰；共模干扰是指在电路中，两个信号线相对于地存在的、大小相等、方向相同的干扰信号；当正常的工作电流流过共模电感时，共模电感对正常信号几乎没有阻碍作用，而对于共模干扰电流，共模电感的阻抗增大，起到抑制共模干扰的作用。电感在工作中容易因为磁滞损耗、涡流损耗或寄生效应等导致发热，若无法将热量散出，则会降低电感的性能、影响电路的稳定性。

通过设置散热结构，以及与散热结构11配合形成有灌胶腔2411的灌胶壳241，使得电感本体242可以收容于灌胶腔2411内，并通过与灌胶腔2411连通的灌胶口2412，向灌胶腔2411内灌注导热胶，使得至少电感本体242和散热结构11之间填充有导热胶。导热胶可以将电感本体242的热量传导至散热结构11，并通过散热结构11将热量带走，从而起到降低电感本体242温度的作用，保障电感本体242的性能和电路板21上电路的稳定性。

需要说明的是，导热胶在灌胶腔2411内填充完全后，还起到固定电感本体242，以及吸收缓冲外部冲击等作用，避免电感本体242因外部的振动和摇晃等外力影响自身的正常工作。

本申请对导热胶的类型不作限定，本领域技术人员可以根据实际产品情况灵活调整。在一些实施方式中，导热胶在常温条件下呈固体状态，加热到一定温度时变为流动状态，导热胶可在流动状态下通过灌胶口2412灌装填充灌胶腔2411内。在另一些实施方式中，导热胶还可以是软胶体，可通过灌胶口2412放置于灌胶腔2411内。其中，导热胶包括但不限于有机硅导热胶、环氧树脂AB胶、丙烯酸导热胶、聚氨酯导热胶或者导热硅脂等。

请参阅图10和图12，在一些实施例中，灌胶壳241内壁上沿电感装置24的周向间隔设置有多个支撑筋2413，支撑筋2413具有搭接部2413a，电感本体242搭接于多个支撑筋2413的搭接部2413a上，以使电感本体242在灌胶腔2411内呈悬空状态，导热胶包裹电感本体242。

一方面，支撑筋2413可以起到提高灌胶壳241结构强度的作用，提高电感装置24整体的使用寿命；另一方面，通过电感本体242搭接于多个支撑筋2413的搭接部2413a上，使得电感本体242可以在灌胶腔2411内呈悬空状态，即电感本体242外表面与灌胶壳241内壁以及散热结构11之间保持间隙设置，通过灌胶口2412灌注导热胶后，导热胶可以完全包裹电感本体242，提高电感本体242和导热胶的接触面积，提高导热胶和散热结构11对电感本体242的散热效果。

进一步地，散热结构11设于电感装置24的厚度方向上，灌胶口2412设于灌胶壳241背离散热结构11的一端。示例性地，电感装置24以厚度方向为竖直方向放置后进行灌注，此时散热结构11位于灌胶壳241的底部，灌胶口2412位于灌胶壳241的顶部；通过灌胶口2412向灌胶腔2411内灌注导热胶时，受重力的影响，导热胶先在底部的散热结构11上堆积，使得导热胶填充完全后，实现导热胶对散热结构11的最大化覆盖，减小导热胶和散热结构11之间形成填充死角的可能。即提高导热胶和散热结构11的接触面积，提高导热胶和散热结构11对电感本体242的散热效果。

请参阅图7、图8和图9，具体的，在一些实施例中，电感本体242包括磁芯组件2421和线圈组件2422；线圈组件2422绝缘绕设于磁芯组件2421上，线圈组件2422的端部形成有引脚2422b；其中，灌胶壳241上设有第一安装口2414，线圈组件2422的引脚2422b穿设于第一安装口2414且与电路板21电性连接。

需要说明的是，引脚2422b穿设于第一安装口2414并伸出灌胶壳241外，伸出灌胶壳241外的一端与电路板21电连接，实现对电路板21上电路中差模干扰或共模干扰的抑制。导热胶在灌胶腔2411内填充完全后，引脚2422b位于灌胶腔2411内的部分的外表面包裹有导热胶，导热胶固化后对引脚2422b起到固定作用，避免电感装置24因晃动等原因导致引脚2422b脱离电路板21。

请参阅图9和图12，在一些实施例中，磁芯组件2421呈环形设置，且包括相互连接的第一磁芯段2421a和第二磁芯段2421b，多个线圈绕组2422a设于第一磁芯段2421a；灌胶腔2411包括用于收容第一磁芯段2421a和多个线圈绕组2422a的第一容置腔2411a，以及用于收容第二磁芯段2421b的第二容置腔2411b；灌胶壳241形成第一容置腔2411a的部分的内轮廓与多个线圈绕组2422a的外轮廓相适配，灌胶壳241形成第二容置腔2411b的部分的内轮廓与第二磁芯段2421b的外轮廓相适配。

可以理解的是，磁芯组件2421在绕设有线圈绕组2422a后，线圈绕组2422a相对磁芯组件2421凸起，电感本体242在绕设有线圈绕组2422a处的高度显然高于未处绕设线圈绕组2422a处的高度。通过将多个线圈绕组2422a集中布置在第一磁芯段2421a，且将灌胶腔2411划分为包括用于收容第一磁芯段2421a和多个线圈绕组2422a的第一容置腔2411a，以及用于收容第二磁芯段2421b的第二容置腔2411b，使得在磁芯组件2421的轴向上，第二容置腔2411b的高度相较于第一容置腔2411a的高度可以设置得更低；在磁芯组件2421的径向上，第二容置腔2411b的内壁与磁芯组件2421之间的距离，相较于第一容置腔2411a的内壁与磁芯组件2421之间的距离可以设置得更近，即灌胶腔2411可大致分为高度和形状不同的两部分。一方面，可以减小灌胶壳241的整体体积，减小电感装置24在电控盒100内所占用的空间；另一方面，减小了导热胶的灌注量，减小了生产成本，同时也减小了空置部2421b与灌胶壳241内壁之间的距离，便于将内部的热量通过灌胶壳241导出。

请参阅图8和图9，在一些实施例中，线圈组件2422包括间隔设置的多个线圈绕组2422a；电感本体242还包括绝缘垫片2423，绝缘垫片2423包括垫片本体2423a和垫脚2423b；垫片本体2423a设于磁芯组件2421上，且位于相邻两线圈绕组2422a之间；垫脚2423b连接垫片本体2423a且朝远离磁芯组件2421的方向延伸；其中，灌胶壳241上设有第二安装口2415，垫脚2423b穿设于第二安装口2415。

通过在相邻两线圈绕组2422a之间设置绝缘垫片2423，以维持相邻线圈绕组2422a之间的绝缘设计，防止线圈绕组2422a之间短路，维持电感功能；同时，可以阻断导线间因磁场变化产生的涡流通路，从而减少能量损耗。

可选地，第一安装口2414、第二安装口2415和灌胶口2412设于灌胶壳241的同一侧，电路板21抵接灌胶壳241设有灌胶口2412的一端，灌胶壳241设于散热结构11和电路板21之间。

通过将第一安装口2414、第二安装口2415与灌胶口2412设置在灌胶壳241的同一侧，使得导热胶通过灌胶口2412灌注时，最后再实现对第一安装口2414和第二安装口2415的灌胶封堵，避免在灌胶过程中，导热胶从第一安装口2414和第二安装口2415中溢出。灌胶壳241设于散热结构11和电路板21之间，灌胶壳241起到支撑电路板21的作用，使得电路板21与散热结构11保持了适当的间隔，增加了电路板21与散热结构11之间的空气流通空间，有助于提高散热效率。

进一步地，在一些实施例中，灌胶壳241设有灌胶口2412的一端还设有导热口，电路板21盖合导热口，电路板21上设有与灌胶口2412连通的连通口，电路板21对应导热口的区域覆盖有导热胶。

通过在灌胶壳241上设置导热口，使得导热胶在灌胶腔2411内填充完全后，覆盖电路板21对应导热口的区域，电路板21产生的热量可通过导热胶传导至散热结构11，再由散热结构11将热量带走，提高电路板21的散热效果，避免电路板21因温度过高而降低性能或影响正常工作。

可选地，电路板21可以在电感装置24灌胶完成后再连接固定于灌胶壳241，也可以先连接固定于灌胶壳241，再通过连通口实现对灌胶腔2411内导热胶的灌注，灌胶完成后，导热胶通过导热口与电路板21连接。

请继续参阅图9、图10和图11，在一些实施例中，灌胶壳241包括底座2416和盖体2417；盖体2417可拆卸连接于底座2416，且与底座2416围合形成敞口位于底座2416上的灌胶槽2418；其中，散热结构11盖合灌胶槽2418的敞口以形成灌胶腔2411。

具体的，底座2416和盖体2417中的一者的外侧壁上沿电感装置24的周向间隔设有多个卡扣2416b，另一者的外侧壁上设有与多个卡扣2416b一一对应的多个卡环2417b；卡扣2416b朝卡环2417b延伸设置，卡扣2416b的末端设有防脱部2416c；卡环2417b设有卡接口2417c，卡扣2416b穿设于卡接口2417c，且卡环2417b止挡防脱部2416c沿穿设的反方向脱离卡接口2417c。示例性地，底座2416置于底部时，卡扣2416b设于底座2416的外侧壁上，且朝上延伸设置，卡扣2416b与设于盖体2417外侧壁上的卡环2417b对齐后，将盖体2417朝底座2416移动，防脱部2416c在穿过卡接口2417c的过程中卡扣2416b朝灌胶壳241的中心处倾斜，防脱部2416c与盖体2417的外侧壁之间的距离减小；防脱部2416c完全穿过卡接口2417c后，卡扣2416b恢复原状，防脱部2416c与盖体2417的外侧壁之间的距离增大，卡环2417b止挡防脱部2416c沿穿设的反方向脱离卡接口2417c，使得防脱部2416c限位于卡环2417b背向底座2416的一侧，继而实现底座2416和盖体2417的连接。

当然，底座2416和盖体2417的连接方式不做限制，底座2416和盖体2417还可以通过螺栓连接的方式实现连接固定，以上只作为部分实施例的具体说明。

请参阅图9和图12，可选地，在一些实施例中，底座2416的外周设有设有裙边凹槽2416a，盖体2417的外周设有裙边凸起2417a，裙边凸起2417a搭接于裙边凹槽2416a内，盖体2417的内侧壁与底座2416的内侧壁齐平。

可以理解的是，裙边凹槽2416a设于底座2416朝向盖体2417的端面上，裙边凸起2417a设于盖体2417朝向底座2416的端面上，通过设置裙边凹槽2416a和裙边凸起2417a，使得底座2416连接盖体2417后，裙边凸起2417a搭接于裙边凹槽2416a内，加强了底座2416和盖体2417之间的密封性；底座2416与盖体2417连接后，盖体2417的内侧壁与底座2416的内侧壁齐平，表面盖体2417和底座2416之间形成填充死角，还能降低导热胶由盖体2417和底座2416之间的缝隙泄露的风险。

请参阅图8、图9和图10，在一些实施例中，盖体2417的外侧壁上设有连接凸耳2417d，连接凸耳2417d上设有第一连接孔2417e；散热结构11上设有连接柱110，电路板21上设有第二连接孔(未图示)，连接柱110与第一连接孔2417e以及第二连接孔连接。

通过在散热结构11上设有连接柱110、在盖体2417的外侧壁上设置连接凸耳2417d，以及在电路板21上设置第二连接孔，实现散热结构11、灌胶壳241和电路板21三者之间的连接，可以通过螺栓或螺钉依次穿过第二连接孔和第一连接孔2417e后，再与连接柱110连接，继而实现散热结构11、灌胶壳241和电路板21三者的固定连接；也可以通过将连接柱110依次穿过第一连接孔2417e和第二连接孔，通过连接柱110与第一连接孔2417e和第二连接孔的过盈配合实现散热结构11、灌胶壳241和电路板21三者的固定连接。可以理解的是，连接柱110和连接凸耳2417d的数量设置有多个，多个连接柱110和多个连接凸起一一对应，且沿灌胶壳241的周向间隔设置，以提高散热结构11、灌胶壳241和电路板21三者之间连接的稳定性。

请继续参阅图3、图4、图5和图6，在一些实施例中，电路板21包括驱动板22和滤波板23，收容腔10a包括第一腔体10a1和第二腔体10a2，可理解地，主盒体10为具有一定厚度的壳体结构，第一腔体10a1和第二腔体10a2在主盒体10的厚度方向相对间隔设置，即主盒体10的部分将第一腔体10a1和第二腔体10a2隔开。通过设置第一腔体10a1和第二腔体10a2，实现了不同功能模块的分区布局，例如可在第一腔体10a1和第二腔体10a2内布置不同功能的电路板。在本实施例中，驱动板22设置在第一腔体10a1内，电感装置和滤波板23设置在第二腔体10a2内，电感装置电性连接滤波板23；驱动板22和滤波板23的厚度方向与主盒体10的厚度方向一致，当从主盒体10的厚度方向(即从一侧向另一侧)观察时，驱动板22和滤波板23是沿着主盒体10的厚度方向依次排布的，而不是横向或斜向放置。这种布局使得驱动板22和滤波板23能够充分利用主盒体10在厚度方向上的空间，使得电控盒100内部空间得到合理利用，整体结构更加紧凑。这种设计可以在有限的空间内实现更多的功能，适用于对空间要求较高的应用场景。

请参阅图3、图4和图5，在一些实施例中，具体地，盒盖12包括第一盒盖121以及第二盒盖122，散热结构11为主盒体10的主体部分，散热结构11的部分可以由导热性能良好的材料，例如铝合金制成。散热结构11可以设计为内部具有散热通道的结构。散热通道可以是直通式或弯曲式的，用于引导换热介质的流动，例如空气、液体的流动，即通过风冷或者水冷的方式带走热量。第一盒盖121和第二盒盖122均为具有一侧开口的盖状结构，第一盒盖121和第二盒盖122可分别设置于散热结构11的前后两侧，即沿主盒体10的厚度方向，第一盒盖121盖设与散热结构11，并与散热结构11配合形成第一腔体10a1，第一腔体10a1用于安装和容纳驱动板22，第二盒盖122盖设与散热结构11，并与散热结构11配合形成第二腔体10a2，第二腔体10a2用于安装和容纳滤波板23，第一盒盖121和第二盒盖122通过与散热结构11的紧密配合，能够有效防止灰尘、水汽等外界污染物进入第一腔体10a1和第二腔体10a2的内部。

散热结构11能够作为构设出第一腔体10a1和第二腔体10a2的部分腔壁，从而更有效地传导装设在第一腔体10a1以及第二腔体10a2内的驱动板22和滤波板23所散发的热量，增大换热面积，提高散热效率，确保驱动板22和滤波板23在高负载运行时保持稳定。

进一步地，将散热结构11作为主盒体10的外部壳壁，这样，在电控盒100位于风道内时，风道内的气流能够快速的流经电控盒100的外壁面，从而充分地进行热交换，这样可以更为快速的实现电控盒100所产生的热量的释放。

请继续参阅图3、图4和图5，可理解地，驱动板22和滤波板23运行的过程中会产生热量，驱动板22和滤波板23至少有一个面朝向散热结构11设置，由于驱动板22和滤波板23的厚度方向与主盒体10的厚度方向一致，朝向散热结构11的面通常是驱动板22和滤波板23的较大面。这些面的热量主要通过热传导的方式传递到散热结构11上，再通过散热结构11的散热功能散发到外部环境中。通过散热结构11的热传导和对流散热功能，能够快速带走驱动板22和滤波板23产生的热量，维持电控盒100内部的温度在合理范围内。而驱动板22和滤波板23背离散热结构11的面分别朝向第一盒盖121和第二盒盖122，这些面可以通过辐射散热的方式将热量散发到周围环境中。这种综合散热策略不仅提高了热能的传递效率，还确保了设备在长时间运行下的稳定性和可靠性。

散热结构11具有第一侧和第二侧，即散热结构11沿主盒体10厚度方向上的前侧和后侧，第一腔体10a1与第二腔体10a2分别位于散热结构11的第一侧和第二侧，第一盒盖121和第二盒盖122可通过螺丝、卡扣或其他固定装置与散热结构11紧密配合，形成两个相对独立的第一腔体10a1和第二腔体10a2。驱动板22和滤波板23的发热量和散热需求可能不同，通过将它们分别置于独立腔体中，可以根据驱动板22和滤波板23的具体散热需求进行定制化设计，也有效避免驱动板22和滤波板23之间的热量交叉干扰，确保驱动板22和滤波板23的各自匹配较佳的散热设置，提高整个电控盒100的散热效率。

请参阅图5、图6、图13和图14，其中，散热结构11设有连通所述第一腔体10a1和所述第二腔体10a2的第一开口10d；电控盒100还包括接电结构30，接电结构30可以是导电柱、导线或其他导电连接件，接电结构30穿设于第一开口10d，并两端分别连接驱动板22和滤波板23，以将驱动板22和滤波板23电性连接。通过第一开口10d和接电结构30的设置，可以简化电路之间的连接，减少内部布线的复杂性和长度。尽管驱动板22和滤波板23通过接电结构30电连接，但它们在物理上仍然保持一定程度的隔离，这有助于保持各自的工作环境，如温度、振动和污染等。

通过设置第一开口10d和接电结构30，驱动板22和滤波板23之间的连接可以在主盒体10内部完成，无需从外部引线。这种方式减少了驱动板22和滤波板23之间外部走线的需求，使电控盒100的整体布局更加简洁。且由于减少了外部走线，主盒体10的穿线孔数量和尺寸可以相应减小，这有助于提高主盒体10的密封性，从而更好地保护内部电路模块免受灰尘、湿气和其他污染物的侵入。

由于第一腔体10a1内的驱动板22以及第二腔体10a2内的滤波板23功能相对独立，且通过接电结构30实现连接，这种分腔设计使得电控盒100内部的功能划分更加清晰，便于管理和维护，当需要对某一电路模块进行维护或检修时，可以更快速地定位问题，减少对另一电路模块的影响，提高维护效率。且驱动板22和滤波板23分别位于独立的腔体中，通过接电结构30进行电连接，二者的主体部分通过主盒体10隔离，这种布局方式有效减少了驱动板22和滤波板23之间的信号干扰。在电控盒100中，信号干扰是导致设备运行不稳定和故障的重要原因之一。通过分腔设计，可以显著降低这种干扰，提高电控盒100的可靠性。

请继续参阅图5、图6、图13和图14，第一开口10d设置在散热结构11的中间部分，接电结构30能够以较短的路径直接穿过散热结构11，连接第一腔体10a1内的驱动板22和第二腔体10a2内的滤波板23。这种设计不仅减少了接电结构30的长度，降低了材料成本，还减少了信号传输过程中的损耗，提高了电连接的效率和稳定性。由于接电结构30的路径最短，电控盒100内部的空间得以更高效地利用，为其他电子元件或功能模块预留了更多空间。

请参阅图13、图14和图15，在一些实施例中，接电结构30包括绝缘座31和接电柱32，绝缘座31安装在第一开口10d处，第一开口10d的内壁上间隔设置有多个扣槽10d1，绝缘座31包括与卡槽适配的卡扣部311，通过将卡扣部311卡设于扣槽10d1中，实现绝缘座31稳固地安装在散热结构11的第一开口10d处。在其他实施例中，绝缘座31还可以通过铆压、粘接等方式设于第一开口10d处。绝缘座31可起到绝缘的作用，防止电流泄漏或者短路，保障电气安全。接电柱32设置在绝缘座31上，接电柱32可以通过压接的方式固定在绝缘座31上，或者，接电柱32可以通过焊接的方式与绝缘座31连接，当然，接电柱32还可以通过注塑预埋在型腔内，以在绝缘座31成型过程中与绝缘座31连接为一个整体。即绝缘座31还为接电柱32提供了固定和支撑的作用，保持接电柱32的连接稳定性，防止因振动等原因导致的接电松动。接电柱32其轴向沿主盒体10的厚度方向延伸设置，穿设于第一开口10d，以两端分别连接驱动板22和滤波板23，接电柱32通常由导电材料制成，如铜或铜合金，能够有效地传导电流，实现电气信号的传递，保证电路的正常工作。

其中，接电柱32设置有多个，多个接电柱32并排设置，即沿主盒体10的左右方向排布，多个接电柱32均穿设于绝缘座31上，多个接电柱32可以分散电流，避免单个接电柱32因电流过大而过热或损坏，从而延长接电柱32的使用寿命。

请参阅图16和图17，在一些实施例中，驱动板22和滤波板23分别安装在散热结构11的第一侧和第二侧。它们的厚度方向与主盒体10的厚度方向一致，即沿着主盒体10的厚度方向排列。这种布局方式使得驱动板22和滤波板23的较大面能够靠近散热结构11，确保热量能够高效地从驱动板22和滤波板23传导到散热结构11上。且使得电控盒100的内部结构更加紧凑，节省空间。

请参阅图1、图2和图5，其中，第一腔体10a1面向机壳200的检修口200a设置，即第一盒盖121朝向检修口200a设置，在本申请中，检修人员面对的第一盒盖121的一侧定义为电控盒100的前侧，而背离第一盒盖121设置有第二盒盖122的一侧定义为电控盒100的后侧。且电控盒100可通过背部设置挂板竖向挂设于机壳200内；或者，机壳200内设置有沿上下方向延伸的连接筋，电控盒100具有长度方向，其长度方向沿连接筋的延伸方向布置，并通过螺丝连接于连接筋上。

第一腔体10a1面向机壳200的检修口200a设置能够使得检修人员可以快速访问第一腔体10a1的驱动板22，提高维护和检修的效率，减少工作量。为便于检修人员打开第一盒盖121，第一盒盖121被配置为上端与散热结构11可转动连接，下端均被配置为通过螺丝件锁付于散热结构11，使得在需要进行维护或检查时，无需完全拆卸第一盒盖121，只需松开螺丝即可将第一盒盖121翻转到合适的角度。

请参阅图5、图6、图16和图17，在一些实施例中，滤波板23用于过滤电源中的高频噪声、平滑直流电压、抑制电磁干扰等作用，也即对电信号进行滤波处理，去除噪声和干扰，确保电信号的纯净度。在本实施例中，滤波板位于第二腔体10a2内，承接上述，驱动板22设置在朝向检修口200a的一侧，滤波板设置在背离检修口200a的一侧，驱动板22通常集成了多种功能电路，例如，驱动板22中常见的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是出现故障频率较高的器件。由于驱动板22的复杂性和高故障率，驱动板22需要更频繁地检修，因此设置于朝向检修口200a的一侧更便于检修人员维护。而相较于驱动板22，滤波板的故障率相对较低，常见问题多为电参数调整或机械连接问题，这些问题相对容易解决，因此检修频率较低。并且滤波板23的发热量相较于驱动板22更高，如此，滤波板23位于背侧时，可以更有效的利用风道的气流带走其对应产生的热量，散热效率更好。

而从散热角度来说，驱动板22设置在第一腔体10a1内，而滤波板23设置在第二腔体10a2内，这种分腔设计避免了热量在单一腔体内的积聚。散热结构11的部分构设出第一腔体10a1和第二腔体10a2共有的腔壁，该腔壁不仅起到了物理分隔的作用，还充当了热量传导的通道。具体而言，腔壁的材料和结构设计使得热量能够从温度较高的部件(如驱动板)高效传导至散热结构11，从而实现热量的快速散发。这种设计不仅有效避免了因热量积聚导致的局部过热现象，还通过合理分配热量，进一步优化了整个电控盒100的散热性能，确保了驱动板22和滤波板23在长时间运行时的稳定性和可靠性。

请参阅图13，在一些实施例中，散热结构11还包括一体结构的冷板主体111和第一围板112，一体化的散热结构11增强了整体的强度和耐用性，减少了因振动或冲击导致的损坏风险。冷板主体111呈板状，冷板主体111通常采用导热性能良好的材料(如铝合金或铜合金)制成，以确保高效的热传导。散热结构11具有散热流道，散热流道用于供换热介质流动，散热流道主要形成于冷板主体111上，可通过冷却液或空气流动带走热量，散热流道的设计能够有效地吸收电子元件产生的热量，并通过散热流道进行传导和散热，保持电控盒100内部温度在合理范围内。

在本实施例中，散热流道包括多个直线段和多个弧线段，多个直线段和多个弧线段交错连接，增加冷却介质(如空气或冷却液)与散热表面的接触面积，从而提高散热效率。

通过压铸工艺，可以将冷板主体111和第一围板112一体化成型，减少组装步骤，提高生产效率。还可以精确控制散热流道的形状和尺寸，从而优化散热性能。具体地，冷板主体111包括冷板基板1111以及流道部1112，沿冷板基板1111的厚度方向，流道部1112相对于冷板基板1111朝向冷板基板1111的至少一侧凸起，以在流道部1112内形成有上述散热流道。在本实施例中，流道部1112朝向第一腔体10a1的一侧凸出设置，即散热流道主要排布于冷板主体111构设出第一腔体10a1的部分，且该部分同样作为构设出第二腔体10a2的部分，进一步地，散热流道还能够围绕第一围板112的周向设置，有效地引导热量从第一围板112的各个方向散发，减少热量在局部区域的积聚。由于驱动板22通常包含高功率的电子元件，如电源转换模块、驱动模块等，这些元件在运行过程中会产生大量的热量。第二腔体10a2和第一腔体10a1共用散热通道，可以有效地利用散热资源。

请参阅图5和图6，进一步地，散热结构11还包括流道接管120，流道接管120与散热流道连通，流道接管120能够引导冷却介质(如冷却液或空气)更高效地进入和流出散热流道。流道接管120沿第一围板112的周向设置，且流道结构与第一围板112为一体式结构，使得散热结构11更加紧凑，减少了外部连接部件，降低了安装难度和维护成本。

在一些实施例中，散热结构11还包括第二围板(未图示)，第二围板也与冷板主体111一体化成型，能够显著增强散热结构11的整体性和稳定性。这种设计使得散热结构11更加坚固，能够更好地承受内部电路模块产生的热量和外部机械压力。第二围板连接在冷板主体111背向第一围板112的一侧，第二盒盖122与第二围板远离冷板主体111的一侧密封配合以形成第二腔体10a2，能够更好地封闭第二腔体10a2，防止灰尘、水分等外部杂质进入，提高电控盒100的防护等级。

在另一种配置中，第二盒盖122密封盖合于冷板主体111背向第一围板112的一侧以形成第二腔体10a2，直接通过第二盒盖122密封盖合于冷板主体111背向第一围板112的一侧，无需设置额外的围板，其工艺更加简单，可以提高生产效率，降低制造成本。

请参阅图6和图7，在一些实施例中，电感装置24为共模电感，电控盒100还包括电抗33，共模电感和电抗33均设置于第二腔体10a2内，其中，共模电感用于抑制电路中的共模噪声，确保信号传输的稳定性和可靠性，电抗33则用于调节电路的阻抗特性，优化电路的性能。电抗33装设于冷板主体111上，并位于滤波板23的外侧，与滤波板23间隔设置，由于电抗33在运行时会产生磁场，将电抗33设置在滤波板23的外侧可以避免电抗33产生的磁场干扰滤波板23的正常工作。

在本实施例中，电抗33共设置有两个，其中一电抗33位于滤波板23左右方向上的一侧，其中另一电抗33位于滤波板23上下方向上的一侧，两个电抗33均连接于冷板主体111，可以增加电抗33与冷板主体111的接触面积，从而更有效地将热量传导至冷板主体111。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本申请的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (18)

1.一种电路模块，其特征在于，包括：

散热结构；

电路板，设于所述散热结构；以及

电感装置，设于所述散热结构，且与所述电路板电性连接；

其中，所述电感装置包括：

灌胶壳，固定于所述散热结构，且与所述散热结构配合形成有灌胶腔，所述灌胶壳上设有连通所述灌胶腔的灌胶口；

电感本体，设于所述灌胶腔内；以及

导热胶，填充于所述灌胶腔内，且至少填充于所述电感本体和所述散热结构之间。

2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述灌胶壳内壁上沿所述电感装置的周向间隔设置有多个支撑筋，所述支撑筋具有搭接部，所述电感本体搭接于多个所述支撑筋的搭接部上，以使所述电感本体在所述灌胶腔内呈悬空状态，所述导热胶包裹所述电感本体。

3.如权利要求2所述的电路模块，其特征在于，所述散热结构设于所述电感装置的厚度方向上，所述灌胶口设于所述灌胶壳背离所述散热结构的一端。

4.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述电感本体包括：

磁芯组件；以及

线圈组件，绝缘绕设于所述磁芯组件上，所述线圈组件的端部形成有引脚；

其中，所述灌胶壳上设有第一安装口，所述引脚穿设于所述第一安装口且与所述电路板电性连接。

5.如权利要求4所述的电路模块，其特征在于，所述线圈组件包括间隔设置的多个线圈绕组；

所述电感本体还包括绝缘垫片，所述绝缘垫片包括：

垫片本体，设于所述磁芯组件上，且位于相邻两所述线圈绕组之间；以及

垫脚，连接所述垫片本体且朝远离所述磁芯组件的方向延伸；

其中，所述灌胶壳上设有第二安装口，所述垫脚穿设于所述第二安装口。

6.如权利要求5所述的电路模块，其特征在于，所述磁芯组件呈环形设置，且包括相互连接的第一磁芯段和第二磁芯段，多个所述线圈绕组设于所述第一磁芯段；所述灌胶腔包括用于收容所述第一磁芯段和多个所述线圈绕组的第一容置腔，以及用于收容所述第二磁芯段的第二容置腔；所述灌胶壳形成所述第一容置腔的部分的内轮廓与多个所述线圈绕组的外轮廓相适配，所述灌胶壳形成所述第二容置腔的部分的内轮廓与所述第二磁芯段的外轮廓相适配。

7.如权利要求5所述的电路模块，其特征在于，所述第一安装口、所述第二安装口和所述灌胶口设于所述灌胶壳的同一侧，所述电路板抵接所述灌胶壳设有所述灌胶口的一端，所述灌胶壳设于所述散热结构和所述电路板之间。

8.如权利要求7所述的电路模块，其特征在于，所述灌胶壳设有所述灌胶口的一端还设有导热口，所述电路板盖合所述导热口，所述电路板上设有与所述灌胶口连通的连通口，所述电路板对应所述导热口的区域覆盖有所述导热胶。

9.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述灌胶壳包括；

底座；以及

盖体，可拆卸连接于所述底座，且与所述底座围合形成敞口位于所述底座上的灌胶槽；

其中，所述散热结构盖合所述灌胶槽的敞口以形成所述灌胶腔。

10.如权利要求9所述的电路模块，其特征在于，所述底座的外周设有设有裙边凹槽，所述盖体的外周设有裙边凸起，所述裙边凸起搭接于所述裙边凹槽内，所述盖体的内侧壁与所述底座的内侧壁齐平。

11.如权利要求9所述的电路模块，其特征在于，所述底座和所述盖体中的一者的外侧壁上沿所述电感装置的周向间隔设有多个卡扣，另一者的外侧壁上设有与多个所述卡扣一一对应的多个卡环；

所述卡扣朝所述卡环延伸设置，所述卡扣的末端设有防脱部；所述卡环设有卡接口，所述卡扣穿设于所述卡接口，且所述卡环止挡所述防脱部沿穿设的反方向脱离所述卡接口。

12.如权利要求9所述的电路模块，其特征在于，所述盖体的外侧壁上设有连接凸耳，所述连接凸耳上设有第一连接孔；所述散热结构上设有连接柱，所述电路板上设有第二连接孔，所述连接柱与所述第一连接孔以及所述第二连接孔连接。

13.一种电控盒，其特征在于，包括：

盒盖；以及

如权利要求1至12任意一项所述的电路模块；

其中，所述散热结构和所述盒盖连接且配合形成有收容腔，所述电路板和所述电感装置设于所述收容腔内。

14.如权利要求13所述的电控盒，其特征在于，所述盒盖包括第一盒盖和第二盒盖，所述收容腔包括所述第一盒盖与所述散热结构配合形成的第一腔体，以及所述第二盒盖与所述散热结构配合形成的第二腔体；所述第一腔体和第二腔体分别位于所述散热结构的两侧，所述散热结构设有连通所述第一腔体和所述第二腔体的第一开口；

所述电路板包括驱动板和滤波板，所述驱动板设于所述第一腔体，所述电感装置和所述滤波板设于所述第二腔体，电感装置电性连接所述滤波板；

所述电控盒还包括接电结构，所述接电结构穿设于所述第一开口，所述接电结构的两端分别电性连接所述驱动板和所述滤波板。

15.如权利要求14所述的电控盒，其特征在于，所述接电结构包括：

绝缘座，安装在所述第一开口处；和

接电柱，设置在所述绝缘座上，并穿设于所述第一开口，以两端分别连接所述驱动板和所述滤波板。

16.如权利要求14所述的电控盒，其特征在于，所述散热结构包括呈一体结构的冷板主体和第一围板，所述冷板主体呈板状并设置有散热流道；

所述第一盒盖与所述第一围板远离所述冷板主体的一侧密封配合以形成所述第一腔体，所述第二盒盖密封盖合于所述冷板主体背向所述第一围板的一侧以形成所述第二腔体。

17.一种暖通设备，其特征在于，包括机壳和如权利要求13至16中任意一项所述的电控盒，所述电控盒设置在所述机壳内。

18.如权利要求17所述的暖通设备，其特征在于，所述机壳设置有检修口；所述电控盒位于所述检修口处，其中，所述收容腔的第一腔体面向所述检修口设置。