CN223911227U - 一种处理器卡板散热结构 - Google Patents

一种处理器卡板散热结构

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袁浩
李团刚
袁庆歌
于伟
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Tianjin Zhongda Zhiteng Technology Co ltd
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Tianjin Zhongda Zhiteng Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型属于设备散热技术领域,具体为一种处理器卡板散热结构,包括处理器和铝材散热基座,所述铝材散热基座的上侧固定有散热鳍片,所述铝材散热基座的下侧固定有第一导热板和第二导热板,本申请中的散热方案,使得处理器平台的温度得到了更为有效的控制,系统稳定性和使用寿命得到了显著提升。同时,本申请还具有结构简单、安装方便、散热效果显著等优点,适用于各类采用龙芯3A6000处理器的计算设备;不仅能有效控制设备温度,防止过热损坏,还能提升设备的可靠性和稳定性。此外,该方案的实施还将推动散热材料、工艺和设计技术的革新,为国产高性能电子设备的未来发展奠定坚实基础。

Description

一种处理器卡板散热结构
技术领域
本实用新型涉及设备散热技术领域,具体为一种处理器卡板散热结构。
背景技术
随着电子设备性能的不断提升,特别是国产化多处理器系统的广泛应用,其散热问题日益凸显。高热量积聚不仅影响设备性能,还可能导致系统不稳定甚至硬件损坏。龙芯3A6000等高性能处理器的集成度越来越高,发热量也随之增加,散热难度进一步加大,因此在这些装置中需要通过散热结构来进行快速散热;
但是现有的散热结构在使用时仍然存在以下技术问题:
现有的散热结构散热效果较差,其无法与待散热组件紧密连接,从而影响散热系统的稳定性和可靠性,且目前的散热结构不方便安装固定,使用起来非常的困难。
为此,现提出一种处理器卡板散热结构来解决上述提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种处理器卡板散热结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种处理器卡板散热结构,包括处理器和铝材散热基座,所述铝材散热基座的上侧固定有散热鳍片,所述铝材散热基座的下侧固定有第一导热板和第二导热板,所述第一导热板和第二导热板的下侧与所述处理器的上侧接触,所述第一导热板和第二导热板与处理器之间设置有导热凝胶,所述铝材散热基座固定在处理器的上端;
所述散热鳍片的侧壁开设有安装腔,所述铝材散热基座的上侧位于安装腔的内部固定有风扇组件。
优选的,所述铝材散热基座的侧壁开设有安装孔,所述安装孔的内部设置有第一安装螺栓,所述铝材散热基座通过第一安装螺栓与处理器固定连接。
优选的,所述第一导热板的侧壁开设有六个第一连接孔,所述第二导热板的侧壁开设有四个第二连接孔,所述第一连接孔和第二连接孔的内部设置有第二安装螺栓,所述第一导热板和第二导热板通过第二安装螺栓与所述铝材散热基座的下侧固定连接。
优选的,所述风扇组件的侧壁开设有对称的第三连接孔,所述第三连接孔的内部设置有第三安装螺栓,所述风扇组件通过第三螺栓与所述铝材散热基座的上侧固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本申请中的散热方案,使得处理器平台的温度得到了更为有效的控制,系统稳定性和使用寿命得到了显著提升。同时,本申请还具有结构简单、安装方便、散热效果显著等优点,适用于各类采用龙芯3A6000处理器的计算设备;不仅能有效控制设备温度,防止过热损坏,还能提升设备的可靠性和稳定性。此外,该方案的实施还将推动散热材料、工艺和设计技术的革新,为国产高性能电子设备的未来发展奠定坚实基础。
附图说明
图1为本实用新型爆炸结构示意图;
图2为本新型的整体结构示意图。
图中:1处理器、2铝材散热基座、3散热鳍片、4第一导热板、5第二导热板、6导热凝胶、7风扇组件、8安装孔、9第一连接孔、10第二连接孔、11第三连接孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例:
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:
一种处理器卡板散热结构,包括处理器1和铝材散热基座2,铝材散热基座2采用高热导率的铝材制成,铝材散热基座2的上侧固定有散热鳍片3,铝材散热基座2的下侧固定有第一导热板4和第二导热板5,第一导热板4和第二导热板5的下侧与处理器1的上侧接触,第一导热板4和第二导热板5与处理器1之间设置有导热凝胶6,用于进一步吸收和分散热量,铝材散热基座2固定在处理器1的上端,导热凝胶6为导热介质,填充第一导热板4、第二导热板5与处理器1之间的微小间隙,以最大化热传导效率;
散热鳍片3的侧壁开设有安装腔,铝材散热基座2的上侧位于安装腔的内部固定有风扇组件7。
铝材散热基座2的侧壁开设有安装孔8,安装孔8的内部设置有第一安装螺栓,铝材散热基座2通过第一安装螺栓与处理器1固定连接。
散热鳍片3组紧密排列在铝材散热基座2顶面,形成高效的散热通道。风扇组件7设置于散热鳍片3中央,通过高速旋转产生强劲气流,加速热量散发。配套紧固组件确保散热组件之间的稳固连接,提高整体散热系统的稳定性和可靠性。
第一导热板4的侧壁开设有六个第一连接孔9,第二导热板5的侧壁开设有四个第二连接孔10,第一连接孔9和第二连接孔10的内部设置有第二安装螺栓,第一导热板4和第二导热板5通过第二安装螺栓与铝材散热基座2的下侧固定连接。
风扇组件7的侧壁开设有对称的第三连接孔11,第三连接孔11的内部设置有第三安装螺栓,风扇组件7通过第三螺栓与铝材散热基座2的上侧固定连接。
通过使用安装螺栓不仅方便安装拆卸,且增强了结构的紧密性和稳定性,有效降低了风扇组件7运转时的振动影响。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型;因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内,不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种处理器卡板散热结构,包括处理器(1)和铝材散热基座(2),其特征在于,所述铝材散热基座(2)的上侧固定有散热鳍片(3),所述铝材散热基座(2)的下侧固定有第一导热板(4)和第二导热板(5),所述第一导热板(4)和第二导热板(5)的下侧与所述处理器(1)的上侧接触,所述第一导热板(4)和第二导热板(5)与处理器(1)之间设置有导热凝胶(6),所述铝材散热基座(2)固定在处理器(1)的上端;
所述散热鳍片(3)的侧壁开设有安装腔,所述铝材散热基座(2)的上侧位于安装腔的内部固定有风扇组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种处理器卡板散热结构,其特征在于:所述铝材散热基座(2)的侧壁开设有安装孔(8),所述安装孔(8)的内部设置有第一安装螺栓,所述铝材散热基座(2)通过第一安装螺栓与处理器(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种处理器卡板散热结构,其特征在于:所述第一导热板(4)的侧壁开设有六个第一连接孔(9),所述第二导热板(5)的侧壁开设有四个第二连接孔(10),所述第一连接孔(9)和第二连接孔(10)的内部设置有第二安装螺栓,所述第一导热板(4)和第二导热板(5)通过第二安装螺栓与所述铝材散热基座(2)的下侧固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种处理器卡板散热结构,其特征在于:所述风扇组件(7)的侧壁开设有对称的第三连接孔(11),所述第三连接孔(11)的内部设置有第三安装螺栓,所述风扇组件(7)通过第三螺栓与所述铝材散热基座(2)的上侧固定连接。
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