CN223859470U - 具有散热结构的电性模组 - Google Patents
具有散热结构的电性模组Info
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Abstract
本实用新型公开了一种具有散热结构的电性模组,包括:电性模组、风扇和导热体;导热体固定至电性模组的壳体内侧;导热体贴合电性模组内的电性元件设置;导热体形成有多个散热鳍片;多个散热鳍片并列且间隔设置,构成多个散热通道;风扇的出风口与多个散热通道相对设置;电性模组的壳体形成有多个用于供内部气流流通的导流孔;多个散热通道和多个导流空相对设置。具有散热结构的电性模组的结构简单紧凑,安装方便,能够有效提高电信模组的散热性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种具有散热结构的电性模组。
背景技术
传统的电性模组的散热结构是通过在电信模组的外壳上设置散热筋以及散热孔进行内部散热,然后在电信模组的周侧设置风扇以对电性模组的外壳进行吹风散热。这样的散热结构是通过外壳对内部空间进行壳体导热,然后通过风扇提高壳体的散热效率,对于内部电性元件产热量较高的电性模组,这样的散热方式散热性能较弱,散热效果较差,容易使电性模组内部的热量过高,从而影响内部电性元件的运行稳定。
实用新型内容
本实用新型提供了具有散热结构的电性模组解决上述提到的技术问题,具体采用如下的技术方案:
一种具有散热结构的电性模组,包括:电性模组、风扇和导热体;导热体固定至电性模组的壳体内侧;导热体贴合电性模组内的电性元件设置;导热体形成有多个散热鳍片;多个散热鳍片并列且间隔设置,构成多个散热通道;风扇的出风口与多个散热通道相对设置;电性模组的壳体形成有多个用于供内部气流流通的导流孔;多个散热通道和多个导流空相对设置。
进一步地,风扇安装于导热体。
进一步地,导热体的远离电性模组的电性元件的一侧设有用于支撑安装风扇的安装部;安装部的上方设有多个螺柱;风扇通过螺钉穿过风扇并旋入螺柱内,而固定至安装部。
进一步地,风扇的底侧与安装部贴合设置。
进一步地,风扇的出风口形状与多个散热鳍片构成的整体形状相同,且风扇的出风口与多个散热鳍片构成的整体的侧面贴合设置。
进一步地,多个散热通道的延伸方向平行于多个导流孔的延伸方向。
进一步地,多个散热鳍片分别与对应的导流孔的中心面对齐设置。
进一步地,导热体的用于面向电性模组的电性元件的一侧设有导热面;导热面贴合电性模组的电性元件设置。
进一步地,导热面设有用于提高热传导性的导热硅胶贴。
进一步地,电性模组的壳体外侧在导流孔孔口形成有多个用于进行散热的散热片。
本实用新型的有益之处在于所提供的具有散热结构的电性模组的通过在内部设置具有高散热性能的散热结构,使得电信模组内部的高温气体通过风扇的出风口、散热通道和导流孔吹出至电信模组的外部,通过空气对流进行热交换,实现高效散热,整体散热结构尺寸紧凑,结构小巧,占用的安装空间较小。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的具有散热结构的电性模组的示意图;
图2是图1中的具有散热结构的电性模组的风扇和导热体拆分的示意图;
图3是图1中的具有散热结构的电性模组的另一结构的示意图;
图4是图1中的具有散热结构的电性模组的导热体和电信模组的电性元件的结构示意图;
图5是本实用新型的具有散热结构的电性模组的电信模组的示意图;
具有散热结构的电性模组10,电性模组11,导流孔111,散热片112,风扇12,出风口121,导热体13,散热鳍片131,散热通道132,安装部133,导热面134,螺柱135,导热硅胶贴14,电性元件15。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
如图1至图5所示,为本申请的一种具有散热结构的电性模组10,包括:电性模组11、风扇12和导热体13。安装时,将导热体13固定至电性模组11的壳体内侧,然后将导热体13贴合电性模组11内的电性元件15设置,从而能够对电性元件15进行直接的导热散热。导热体13形成有多个散热鳍片131,该多个散热鳍片131并列且间隔设置,构成多个散热通道132,电性模组11内设的风扇12的出风口121与多个散热通道132相对设置,电性模组11的壳体形成有多个导流孔111以用于供内部气流流通,多个散热通道132和多个导流空相对设置。这样在整个电信模组启动时,导热体13便能够对电性元件15进行直接导热散热,然后风扇12通过出风口121吹出的风对着散热鳍片131吹,空气便通过风扇12、散热通道132和导流孔111形成对流,从而将散热鳍片131的热量快速散发到电性模组11的外部。
在上述的结构基础上,将风扇12的出风口121形状设计为与多个散热鳍片131构成的整体形状相同,且将风扇12的出风口121与多个散热鳍片131构成的整体的侧面贴合设置。这样不仅提高了散热鳍片131的单位面积的空气流通量和流速,从而有效提高散热性能,还能够缩小风扇12和导热体13整体安装结构的体积。在此基础上,将多个散热通道132的延伸方向平行于多个导流孔111的延伸方向,多个散热鳍片131分别与对应的导流孔111的中心面对齐设置,从而进一步提高风扇12吹风配合散热通道132和导流孔111的散热效果。
上述的具有散热结构的电性模组10的通过在内部设置风扇12和导热体13,并配合导流孔111,构成一个具有高散热性能的散热结构,使得电信模组内部的高温气体通过风扇12的出风口121、散热通道132和导流孔111吹出至电信模组的外部,通过空气对流进行热交换,实现高效散热,整体散热结构尺寸紧凑,结构小巧,占用的安装空间较小。
作为一种具体的实施方式,将风扇12安装于导热体13,从而构成一个安装整体,结构紧凑,安装方便。导热体13的远离电性模组11的电性元件15的一侧设有安装部133以用于支撑安装风扇12,安装部133的上方设有多个螺柱135,风扇12则通过螺钉穿过风扇12并旋入螺柱135内,而固定至安装部133,安装结构简单,便于拆装。
进一步地,风扇12的底侧与安装部133贴合设置,这样不仅能够对风扇12的内部电机进行散热以保证风扇12运行稳定性,还能够缩小整体散热结构的占用空间,结构更加小巧。
作为一种具体的实施方式,导热体13的用于面向电性模组11的电性元件15的一侧设有导热面134,将导热面134贴合电性模组11的电性元件15设置,提提高导热体13对电性元件15的导热效率,同时也能降低导热体13和风扇12的整体结构对内部安装空间的影响。另外,在导热面134设有导热硅胶以用于提高热传导性。
作为一种具体的实施方式,电性模组11的壳体外侧在导流孔111孔口形成有多个散热片112以用于进行散热,这样不仅能通过导流孔111的空气对流进行内部散热,还能够通过电信模组的壳体对内部进行散热,整体散热性能更高。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本实用新型,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种具有散热结构的电性模组,其特征在于,包括:电性模组、风扇和导热体;
所述导热体固定至所述电性模组的壳体内侧;
所述导热体贴合所述电性模组内的电性元件设置;
所述导热体形成有多个散热鳍片;
多个所述散热鳍片并列且间隔设置,构成多个散热通道;
所述风扇的出风口与多个所述散热通道相对设置;
所述电性模组的壳体形成有多个用于供内部气流流通的导流孔;
多个所述散热通道和多个所述导流孔相对设置。
2.根据权利要求1所述的具有散热结构的电性模组,其特征在于,
所述风扇安装于所述导热体。
3.根据权利要求2所述的具有散热结构的电性模组,其特征在于,
所述导热体的远离所述电性模组的电性元件的一侧设有用于支撑安装所述风扇的安装部;
所述安装部的上方设有多个螺柱;
所述风扇通过螺钉穿过所述风扇并旋入所述螺柱内,而固定至所述安装部。
4.根据权利要求3所述的具有散热结构的电性模组,其特征在于,
所述风扇的底侧与所述安装部贴合设置。
5.根据权利要求1所述的具有散热结构的电性模组,其特征在于,
所述风扇的出风口形状与多个所述散热鳍片构成的整体形状相同,且所述风扇的出风口与多个所述散热鳍片构成的整体的侧面贴合设置。
6.根据权利要求1所述的具有散热结构的电性模组,其特征在于,
多个所述散热通道的延伸方向平行于多个所述导流孔的延伸方向。
7.根据权利要求6所述的具有散热结构的电性模组,其特征在于,
多个所述散热鳍片分别与对应的所述导流孔的中心面对齐设置。
8.根据权利要求1所述的具有散热结构的电性模组,其特征在于,
所述导热体的用于面向所述电性模组的电性元件的一侧设有导热面;
所述导热面贴合所述电性模组的电性元件设置。
9.根据权利要求8所述的具有散热结构的电性模组,其特征在于,
所述导热面设有用于提高热传导性的导热硅胶贴。
10.根据权利要求1所述的具有散热结构的电性模组,其特征在于,
所述电性模组的壳体外侧在所述导流孔孔口形成有多个用于进行散热的散热片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202423295947.8U CN223859470U (zh) | 2024-12-31 | 2024-12-31 | 具有散热结构的电性模组 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN223859470U true CN223859470U (zh) | 2026-01-30 |
Family
ID=98553552
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202423295947.8U Active CN223859470U (zh) | 2024-12-31 | 2024-12-31 | 具有散热结构的电性模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN223859470U (zh) |
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2024
- 2024-12-31 CN CN202423295947.8U patent/CN223859470U/zh active Active
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