CN223816269U - 一种异形堆叠式多层电路板 - Google Patents

Abstract

一种异形堆叠式多层电路板，其包括若干板体及连接支架；若干所述板体呈上下间隔堆叠设置，若干所述连接支架分别支撑于上下板体之间；所述板体上设有若干插接槽，所述连接支架包括连接轴、两组支撑片及两组连接头，两组支撑片的一端均与连接轴互相铰接，该两组支撑片的另一端则分别与两组连接头互相铰接，两组所述连接头分别与上下板体上的插接槽互相插接组装；所述连接轴与支撑片及支撑片与连接头之间的铰接结构均可调节转动或锁定角度，所述连接支架还分别与上下板体电性连接。本实用新型通过设计可伸缩变形的多层电路板，从而实现对电路板安装空间与散热效果之间的平衡兼顾；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。

Description

一种异形堆叠式多层电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种异形堆叠式多层电路板。

背景技术

电路板又称线路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用电路板。电路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

多层电路板属于电路板中的一种，顾名思义其由多块单层电路板堆叠组装而成。而对于常规的多层电路板来说，堆叠式的结构大大增加了电路板的厚度，而过厚的板体则会严重影响电路板工作时的散热效率。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种异形堆叠式多层电路板。

一种异形堆叠式多层电路板，其包括若干板体及连接支架。若干所述板体呈上下间隔堆叠设置，若干所述连接支架分别支撑于上下板体之间。所述板体上设有若干插接槽，所述连接支架包括连接轴、两组支撑片及两组连接头，两组支撑片的一端均与连接轴互相铰接，该两组支撑片的另一端则分别与两组连接头互相铰接，两组所述连接头分别与上下板体上的插接槽互相插接组装。所述连接轴与支撑片及支撑片与连接头之间的铰接结构均可调节转动或锁定角度，所述连接支架还分别与上下板体电性连接。

进一步地，所述异形堆叠式多层电路板还包括底座及支撑杆，若干所述板体上均设有上下贯穿的支撑通孔。所述底座垫衬于最下方的板体底部，所述支撑杆装设于底座上且穿设于若干支撑通孔内对若干板体支撑。

进一步地，所述支撑杆包括支撑螺杆及若干限位螺母，所述支撑螺杆穿设于若干敢提上的支撑通孔内，若干所述限位螺母穿设于支撑螺杆上且分别对若干板体夹合限位。

进一步地，所述限位螺母包括调节螺母及限位卡环，所述调节螺母及限位卡环均穿设于支撑螺杆上且呈上下叠合设置。所述限位卡环的材质为柔性缓冲材质。

进一步地，所述底座呈镂空结构设计，其内部设有四侧均有开口的散热腔体，该底座的上端还设有若干散热通孔，若干散热通孔均与散热腔体连通。

进一步地，所述异形堆叠式多层电路板还包括若干散热碟，若干所述散热碟均穿设于支撑杆上且分别位于若干上下板体之间。所述支撑杆及散热碟的材质均为导热散热材质。

综上所述，本实用新型一种异形堆叠式多层电路板的有益效果在于：通过设计可伸缩变形的多层电路板，使电路板能够根据不同的安装场景来调整伸缩变形的程度，从而实现对电路板安装空间与散热效果之间的平衡兼顾；电路板增设底座及支撑杆能够更好地支撑保护电路板，避免其意外变形而影响正常工作；底座设计镂空以及增设散热碟等结构能够进一步地提升电路板的散热效果；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本实用新型一种异形堆叠式多层电路板的结构示意图；

图2为图1的分解结构示意图；

图3为图2中板体的结构示意图；

图4为图2中连接支架的分解结构示意图；

图5为图2中底座的结构示意图；

图6为图2中支撑杆的分解结构示意图。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释实用新型，并不用于限定实用新型。

如图1至图6所示，本实用新型提供一种异形堆叠式多层电路板100，其包括若干板体10及连接支架20。若干所述板体10呈上下间隔堆叠设置，若干所述连接支架20分别支撑于上下板体10之间。

所述板体10上设有若干插接槽11，所述连接支架20包括连接轴21、两组支撑片22及两组连接头23，两组支撑片22的一端均与连接轴21互相铰接，该两组支撑片22的另一端则分别与两组连接头23互相铰接，两组所述连接头23分别与上下板体10上的插接槽11互相插接组装。所述连接轴21与支撑片22及支撑片22与连接头23之间的铰接结构均可调节转动或锁定角度，所述连接支架20还分别与上下板体10电性连接。

在安装电路板时，由于板体10之间的连接支架20同时具备固定支撑与调节变形的功能，因此可以根据安装空间的大小调节各板体10之间的间距，使电路板达到既能适应安装空间的大小，又在层间板体10预留足够散热空间的效果，最终实现对电路板安装与散热效果的平衡兼顾。而连接支架20同时承担着各板体10之间电性信号传输的功能，不影响电路板的正常工作功能。

所述异形堆叠式多层电路板100还包括底座30及支撑杆40，若干所述板体10上均设有上下贯穿的支撑通孔12。所述底座30垫衬于最下方的板体10底部，所述支撑杆40装设于底座30上且穿设于若干支撑通孔12内对若干板体10支撑。增设底座30与支撑杆40的结构，使各层间板体10能够得到更好地支撑固定，极大地提升了电路板的结构强度，增强了其抗震抗摔能力。

所述支撑杆40包括支撑螺杆41及若干限位螺母42，所述支撑螺杆41穿设于若干敢提上的支撑通孔12内，若干所述限位螺母42穿设于支撑螺杆41上且分别对若干板体10夹合限位。所述限位螺母42包括调节螺母421及限位卡环422，所述调节螺母421及限位卡环422均穿设于支撑螺杆41上且呈上下叠合设置。所述限位卡环422的材质为柔性缓冲材质。

带限位螺母42的支撑杆40能够对电路板的每一层间板体10均进行限位固定，进一步提升支撑杆40对板体10的支撑稳固性。而限位螺母42设计成调节螺母421与限位卡环422的组合结构，由柔性缓冲材质的限位卡环422对板体10表面直接抵顶接触，能够避免出现板体10因抵顶限位而开裂受损的问题。

所述底座30呈镂空结构设计，其内部设有四侧均有开口的散热腔体31，该底座30的上端还设有若干散热通孔32，若干散热通孔32均与散热腔体31连通。所述异形堆叠式多层电路板100还包括若干散热碟50，若干所述散热碟50均穿设于支撑杆40上且分别位于若干上下板体10之间。所述支撑杆40及散热碟50的材质均为导热散热材质。

带有镂空散热腔体31结构的底座30能够有效改善最底层板体10的散热效果，而导热散热材质的散热碟50与支撑杆40搭配组合则可以快速传导各层间板体10在工作过程中产生的热量并向外界散发，从而进一步提升电路板的整体散热效果。

综上所述，本实用新型一种异形堆叠式多层电路板100的有益效果在于：通过设计可伸缩变形的多层电路板，使电路板能够根据不同的安装场景来调整伸缩变形的程度，从而实现对电路板安装空间与散热效果之间的平衡兼顾；电路板增设底座30及支撑杆40能够更好地支撑保护电路板，避免其意外变形而影响正常工作；底座30设计镂空以及增设散热碟50等结构能够进一步地提升电路板的散热效果；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。

以上所述实施例仅表达了实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于实用新型的保护范围。因此，实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种异形堆叠式多层电路板，其特征在于：包括若干板体及连接支架；若干所述板体呈上下间隔堆叠设置，若干所述连接支架分别支撑于上下板体之间；所述板体上设有若干插接槽，所述连接支架包括连接轴、两组支撑片及两组连接头，两组支撑片的一端均与连接轴互相铰接，该两组支撑片的另一端则分别与两组连接头互相铰接，两组所述连接头分别与上下板体上的插接槽互相插接组装；所述连接轴与支撑片及支撑片与连接头之间的铰接结构均可调节转动或锁定角度，所述连接支架还分别与上下板体电性连接。

2.如权利要求1所述的异形堆叠式多层电路板，其特征在于：还包括底座及支撑杆，若干所述板体上均设有上下贯穿的支撑通孔；所述底座垫衬于最下方的板体底部，所述支撑杆装设于底座上且穿设于若干支撑通孔内对若干板体支撑。

3.如权利要求2所述的异形堆叠式多层电路板，其特征在于：所述支撑杆包括支撑螺杆及若干限位螺母，所述支撑螺杆穿设于若干敢提上的支撑通孔内，若干所述限位螺母穿设于支撑螺杆上且分别对若干板体夹合限位。

4.如权利要求3所述的异形堆叠式多层电路板，其特征在于：所述限位螺母包括调节螺母及限位卡环，所述调节螺母及限位卡环均穿设于支撑螺杆上且呈上下叠合设置；所述限位卡环的材质为柔性缓冲材质。

5.如权利要求2所述的异形堆叠式多层电路板，其特征在于：所述底座呈镂空结构设计，其内部设有四侧均有开口的散热腔体，该底座的上端还设有若干散热通孔，若干散热通孔均与散热腔体连通。

6.如权利要求2所述的异形堆叠式多层电路板，其特征在于：还包括若干散热碟，若干所述散热碟均穿设于支撑杆上且分别位于若干上下板体之间；所述支撑杆及散热碟的材质均为导热散热材质。