CN223705329U - 一种半导体清洗液处理装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体清洗液处理装置，涉及到清洗废液处理技术领域，包括：清洗液容纳组件，所述清洗液容纳组件用于对清洗液进行容纳；搅拌机构，所述搅拌机构用于对清洗液进行搅拌；以及处理剂添加机构，所述处理剂添加机构包括L形板、处理剂容纳桶、顶板、活塞筒、限位环、活塞板、活塞杆、输出管和输入管；所述L形板固定设置于沉淀池右侧顶部，所述处理剂容纳桶放置于L形板顶部，所述顶板固定设置于L形板顶端，所述活塞筒贯穿顶板且与顶板固定连接，所述限位环固定设置于活塞筒内侧顶部。本实用新型可以较为便捷的完成处理剂的定量添加，节约人力的同时实际使用更为方便。

Description

一种半导体清洗液处理装置

技术领域

本实用新型涉及清洗废液处理技术领域，特别涉及一种半导体清洗液处理装置。

背景技术

半导体生产加工过程中会产生大量的清洗废水，清洗废水中的主要污染物是高浓度悬浮颗粒物与重金属离子等杂质，为避免污染环境，在排放前需要对清洗废液进行净化处理。

经检索，专利授权公告号CN221940232U的实用新型专利公开了一种半导体清洗液处理装置，包括沉淀池与电机，所述沉淀池内部转动连接有对称设置的安装架，所述安装架侧壁上均开设有对称设置的通行槽，所述安装架内部均滑动连接有对称设置的移动块，同一水平面的所述移动块之间均共同转动连接有转动杆，所述沉淀池内部两侧壁均固定连接有两个传动齿条，所述沉淀池内部两侧壁均固定连接有导向架。

但是上述装置在实际使用时仍旧存在一些缺点，较为明显的就是在向沉淀池中进行处理剂的添加时，大多为人工进行，而人工进行处理剂的添加时，为避免出现添加过多或过少的情况，往往还需要手动使用称量设备称量出定量的处理剂进行添加，操作繁琐且存在浪费人力的情况，实际使用时较为不便。

因此，发明一种半导体清洗液处理装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体清洗液处理装置，可以较为便捷的完成处理剂的定量添加，节约人力的同时实际使用更为方便，以解决上述背景技术中提出的在向沉淀池中进行处理剂的添加时，大多为人工进行，而人工进行处理剂的添加时，为避免出现添加过多或过少的情况，往往还需要手动使用称量设备称量出定量的处理剂进行添加，操作繁琐且存在浪费人力的情况，实际使用时较为不便的问题。

根据本公开的一个方面，提供了如下技术方案：一种半导体清洗液处理装置，包括：

清洗液容纳组件，所述清洗液容纳组件用于对清洗液进行容纳；

搅拌机构，所述搅拌机构用于对清洗液进行搅拌；以及

处理剂添加机构，所述处理剂添加机构包括L形板、处理剂容纳桶、顶板、活塞筒、限位环、活塞板、活塞杆、输出管和输入管；

所述L形板固定设置于沉淀池右侧顶部，所述处理剂容纳桶放置于L形板顶部，所述顶板固定设置于L形板顶端，所述活塞筒贯穿顶板且与顶板固定连接，所述限位环固定设置于活塞筒内侧顶部，所述活塞板沿竖直方向滑动设置于活塞筒内侧，所述活塞杆固定设置于活塞板顶部，所述输出管固定贯穿设置于活塞筒底部，所述输入管固定贯穿设置于活塞筒侧面且延伸至处理剂容纳桶内部，所述输出管与输入管上均设置有单向阀。

根据本公开的至少一个实施方式的半导体清洗液处理装置，所述清洗液容纳组件包括沉淀池与排水管，所述排水管固定贯穿设置于沉淀池右侧底部。

根据本公开的至少一个实施方式的半导体清洗液处理装置，所述搅拌机构包括驱动电机与旋转盘，所述驱动电机固定设置于沉淀池右侧中部，所述旋转盘位于沉淀池内部且与驱动电机传动连接。

根据本公开的至少一个实施方式的半导体清洗液处理装置，所述搅拌机构还包括搅拌轴与搅拌板，所述搅拌轴贯穿旋转盘且通过轴承与旋转盘转动连接，所述搅拌板设置有多个，多个所述搅拌板均匀固定设置于搅拌轴外侧。

根据本公开的至少一个实施方式的半导体清洗液处理装置，所述搅拌机构还包括齿轮与齿环，所述齿轮固定套接设置于搅拌轴右端，所述齿环固定设置于沉淀池内部右端，所述齿环与齿轮啮合。

本实用新型的技术效果和优点：

本实用新型通过设置有处理剂添加机构，以便于将处理剂加入到处理剂容纳桶内侧进行存储，后续在向沉淀池内部加入定量处理污水后，手动将活塞杆向上拉动，使活塞杆带动活塞板在活塞筒内侧持续上移，此时由于输出管上单向阀的限制，处理剂容纳桶内部的处理剂被通过输入管吸入到活塞筒内部，随着活塞板的不断上移，限位环对活塞板进行阻挡，此时利用活塞杆带动活塞板下移，由于输入管上单向阀的限制，活塞筒内部的处理剂通过输出管落入到沉淀池内部与其中的清洗液混合，相较于现有同类型装置，本实用新型可以较为便捷的完成处理剂的定量添加，节约人力的同时实际使用更为方便。

附图说明

附图示出了本公开的示例性实施方式，并与其说明一起用于解释本公开的原理，其中包括了这些附图以提供对本公开的进一步理解，并且附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。

图1是根据本公开的一个实施方式的半导体清洗液处理装置的整体结构示意图。

图2是根据本公开的一个实施方式的半导体清洗液处理装置的清洗液容纳组件与搅拌机构结构示意图。

图3是根据本公开的一个实施方式的半导体清洗液处理装置的处理剂添加机构结构示意图。

图中附图标记具体为：

1、清洗液容纳组件；11、沉淀池；12、排水管；

2、搅拌机构；21、驱动电机；22、旋转盘；23、搅拌轴；24、搅拌板；25、齿轮；26、齿环；

3、处理剂添加机构；31、L形板；32、处理剂容纳桶；33、顶板；34、活塞筒；35、限位环；36、活塞板；37、活塞杆；38、输出管；39、输入管。

具体实施方式

为了描述性目的，本公开可使用诸如“在……之下”“在……下方”“在……下”、“下”、“在……上方”、“在……之上”“较高的”和“侧(例如，如在“侧壁”中)”等的空间相对术语，从而来描述如附图中示出的一个部件与另一(其它)部件的关系。除了附图中描绘的方位之外，空间相对术语还意图包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它部件或特征“下方”或“之下”的部件将随后被定位为“在”所述其它部件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包含“上方”和“下方”两种方位。此外，设备可被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位处)，如此，相应地解释这里使用的空间相对描述语。

图1是根据本公开的一个实施方式的半导体清洗液处理装置的整体结构示意图。

图2是根据本公开的一个实施方式的半导体清洗液处理装置的清洗液容纳组件1与搅拌机构2结构示意图。

图3是根据本公开的一个实施方式的半导体清洗液处理装置的处理剂添加机构3结构示意图。

如图1-图3所示，本公开的半导体清洗液处理装置可以包括：清洗液容纳组件1、搅拌机构2和处理剂添加机构3等部件。

如图2所示，本公开中，所述清洗液容纳组件1包括沉淀池11与排水管12，其中，所述排水管12固定贯穿设置于沉淀池11右侧底部。

如图2所示，在一个优选的实施例中，所述搅拌机构2包括驱动电机21、旋转盘22、搅拌轴23、搅拌板24、齿轮25和齿环26，其中，所述驱动电机21固定设置于沉淀池11右侧中部，所述旋转盘22位于沉淀池11内部且与驱动电机21传动连接，所述搅拌轴23贯穿旋转盘22且通过轴承与旋转盘22转动连接，所述搅拌板24设置有多个，多个所述搅拌板24均匀固定设置于搅拌轴23外侧，所述齿轮25固定套接设置于搅拌轴23右端，所述齿环26固定设置于沉淀池11内部右端，所述齿环26与齿轮25啮合。

由此，以便于利用驱动电机21带动旋转盘22转动，旋转盘22转动时带动搅拌轴23进行公转，搅拌轴23公转过程中，齿环26带动齿轮25进行旋转，齿轮25则带动搅拌轴23进行自转，搅拌轴23自转过程中则带动多个搅拌板24对清洗液进行搅拌，以实现清洗液与处理剂的混合。

如图3所示，本公开中，所述处理剂添加机构3包括L形板31、处理剂容纳桶32、顶板33、活塞筒34、限位环35、活塞板36、活塞杆37、输出管38和输入管39，其中，所述L形板31固定设置于沉淀池11右侧顶部，所述处理剂容纳桶32放置于L形板31顶部，所述顶板33固定设置于L形板31顶端，所述活塞筒34贯穿顶板33且与顶板33固定连接，所述限位环35固定设置于活塞筒34内侧顶部，所述活塞板36沿竖直方向滑动设置于活塞筒34内侧，所述活塞杆37固定设置于活塞板36顶部，所述输出管38固定贯穿设置于活塞筒34底部，所述输入管39固定贯穿设置于活塞筒34侧面且延伸至处理剂容纳桶32内部，所述输出管38与输入管39上均设置有单向阀。

由此，以便于将处理剂加入到处理剂容纳桶32内侧进行存储，后续在向沉淀池11内部加入定量处理污水后，手动将活塞杆37向上拉动，使活塞杆37带动活塞板36在活塞筒34内侧持续上移，此时由于输出管38上单向阀的限制，处理剂容纳桶32内部的处理剂被通过输入管39吸入到活塞筒34内部，随着活塞板36的不断上移，限位环35对活塞板36进行阻挡，此时利用活塞杆37带动活塞板36下移，由于输入管39上单向阀的限制，活塞筒34内部的处理剂通过输出管38落入到沉淀池11内部与其中的清洗液混合，相较于现有同类型装置，可以较为便捷的完成处理剂的定量添加，节约人力的同时实际使用更为方便。

另外还需要说明的是，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

本领域的技术人员应当理解，上述实施方式仅仅是为了清楚地说明本公开，而并非是对本公开的范围进行限定。对于所属领域的技术人员而言，在上述公开的基础上还可以做出其它变化或变型，并且这些变化或变型仍处于本公开的范围内。

Claims (5)

1.一种半导体清洗液处理装置，其特征在于，包括：

清洗液容纳组件，所述清洗液容纳组件用于对清洗液进行容纳；

搅拌机构，所述搅拌机构用于对清洗液进行搅拌；以及

处理剂添加机构，所述处理剂添加机构包括L形板、处理剂容纳桶、顶板、活塞筒、限位环、活塞板、活塞杆、输出管和输入管；

所述L形板固定设置于沉淀池右侧顶部，所述处理剂容纳桶放置于L形板顶部，所述顶板固定设置于L形板顶端，所述活塞筒贯穿顶板且与顶板固定连接，所述限位环固定设置于活塞筒内侧顶部，所述活塞板沿竖直方向滑动设置于活塞筒内侧，所述活塞杆固定设置于活塞板顶部，所述输出管固定贯穿设置于活塞筒底部，所述输入管固定贯穿设置于活塞筒侧面且延伸至处理剂容纳桶内部，所述输出管与输入管上均设置有单向阀。

2.根据权利要求1所述的半导体清洗液处理装置，其特征在于：所述清洗液容纳组件包括沉淀池与排水管，所述排水管固定贯穿设置于沉淀池右侧底部。

3.根据权利要求2所述的半导体清洗液处理装置，其特征在于：所述搅拌机构包括驱动电机与旋转盘，所述驱动电机固定设置于沉淀池右侧中部，所述旋转盘位于沉淀池内部且与驱动电机传动连接。

4.根据权利要求3所述的半导体清洗液处理装置，其特征在于：所述搅拌机构还包括搅拌轴与搅拌板，所述搅拌轴贯穿旋转盘且通过轴承与旋转盘转动连接，所述搅拌板设置有多个，多个所述搅拌板均匀固定设置于搅拌轴外侧。

5.根据权利要求4所述的半导体清洗液处理装置，其特征在于：所述搅拌机构还包括齿轮与齿环，所述齿轮固定套接设置于搅拌轴右端，所述齿环固定设置于沉淀池内部右端，所述齿环与齿轮啮合。