CN223681257U - 一种多层集成印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于印刷电路板技术领域，提供了一种多层集成印刷电路板，包括电路板本体；固定安装在所述电路板本体上的多个安装块；设置在所述电路板本体下方的底板；装配在所述底板和多个所述安装块上的多个直接固定机构，所述直接固定机构用于将所述电路板本体固定在所述底板上。本方案提供的多层集成印刷电路板安装拆卸方便，且直接接触固定的方式较为稳定，避免出现晃动，提高电路板使用时的稳定性。

Description

一种多层集成印刷电路板

技术领域

本实用新型属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种多层集成印刷电路板。

背景技术

多层集成印刷电路板是通过将多个导电层与绝缘层交替堆叠而成，并通过孔洞连接不同层的复杂电路板。它通常由四到六十层导电材料组成，包括绝缘层、导电层、连接层等。这些层之间的连接通过金线、孔、焊盘等方式实现。

但是，现有的一些多层集成印刷电路板在实际的安装使用过程中，仍然存在一定的不足之处，一些多层集成印刷电路板在安装时，往往是直接通过安装螺栓进行安装，在安装和拆卸时都较为不变，经检索，授权公告号为CN221930222U的专利文件，公开了一种多层集成印刷电路板，其通过将线路板放置在基座上，然后通过卡块对基座进行下压，从而间接的对线路板进行挤压。但是，这种间接固定安装的方式，固定效果较差，容易导致线路板出现滑动的情况，降低了对电路板安装使用时的稳定性。

实用新型内容

本实用新型提供一种多层集成印刷电路板，旨在解决上述背景技术提出的目前所使用的多层集成印刷电路板安装、拆卸较为不便的问题。

为解决上述问题，本实用新型是这样实现的，一种多层集成印刷电路板，包括：电路板本体；固定安装在所述电路板本体上的多个安装块；设置在所述电路板本体下方的底板；装配在所述底板和多个所述安装块上的多个直接固定机构，所述直接固定机构用于将所述电路板本体固定在所述底板上。

优选地，所述直接固定机构包括：固定安装在所述底板上的安装板；固定安装在所述安装板上的支撑板，所述支撑板用于对所述电路板本体进行支撑放置；固定安装在所述支撑板顶部的连接块；开设在所述安装块上的连接口，所述连接口和所述连接块适配连接；装配在所述安装板、所述连接块和所述安装块上的定位机构，所述定位机构用于将所述连接块固定在所述安装块上。

优选地，所述定位机构包括：开设在所述支撑板和所述连接块上的安装腔；滑动安装在所述安装腔内的连接杆，所述连接杆上套设有弹簧；固定安装在所述连接杆上的挡块；固定安装在所述连接杆端部的定位杆；开设在所述连接块和所所述安装块上的两个定位槽，两个所述定位槽均和所述定位杆的端部相适配。

优选地，所述安装腔和所述挡块均为圆形设置，所述挡块和所述安装腔转动且滑动连接，且所述连接杆为圆形设置，所述连接杆和所述安装腔滑动且转动连接。

优选地，所述定位槽内固定安装有卡块，所述定位杆的端部开设有卡槽，所述卡槽和所述卡块适配连接。

优选地，所述底板的上固定安装有散热风扇，所述散热风扇位于所述电路板本体的下方，所述散热风扇用于对所述电路板本体进行散热降温。

优选地，所述底板上开设有多个安装孔，所述安装孔用于对所述底板进行安装。

与相关技术相比较，本实用新型提供的多层集成印刷电路板具有如下有益效果：

与现有技术相比，本方案提供的多层集成印刷电路板安装拆卸方便，且直接接触固定的方式较为稳定，避免电路板本体出现晃动，提高电路板本体整体使用的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种多层集成印刷电路板的主视结构示意图；

图2是本实用新型的主视剖视结构示意图；

图3为图2中所示A部分的放大结构示意图；

图4为图3中所示B部分的放大结构示意图。

附图标记：1、电路板本体；2、安装块；3、底板；4、安装板；5、支撑板；6、连接块；7、连接口；8、安装腔；9、连接杆；10、弹簧；11、挡块；12、定位杆；13、定位槽；14、卡块；15、卡槽；16、散热风扇。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序；术语“内”、“外”、“左”、“右”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本实用新型实施例提供了一种多层集成印刷电路板，如图1-4所示，多层集成印刷电路板包括：电路板本体1；固定安装在所述电路板本体1上的多个安装块2；设置在所述电路板本体1下方的底板3；装配在所述底板3和多个所述安装块2上的多个直接固定机构，所述直接固定机构用于将所述电路板本体1固定在所述底板3上。

在本实施例中，电路板本体1为多层集成印刷电路板，在对电路板本体1进行固定时，将底板3安装在相应的安装位置上，然后通过直接固定机构和安装块2进行连接，从而直接对电路板本体1进行卡扣固定，当对电路板本体1进行拆卸时，操作直接固定机构脱离对电路板本体1的卡扣固定，即可对电路板本体1进行拆卸，安装拆卸方便，且直接接触固定的方式较为稳定，避免电路板本体1出现晃动，提高电路板本体1整体使用的稳定性。

本实用新型进一步较佳实施例中，所述直接固定机构包括：固定安装在所述底板3上的安装板4；固定安装在所述安装板4上的支撑板5，所述支撑板5用于对所述电路板本体1进行支撑放置；固定安装在所述支撑板5顶部的连接块6；开设在所述安装块2上的连接口7，所述连接口7和所述连接块6适配连接；装配在所述安装板4、所述连接块6和所述安装块2上的定位机构，所述定位机构用于将所述连接块6固定在所述安装块2上。

在本实施例中，使用直接固定机构时，将电路板本体1上、安装块2上的连接口7和连接块6进行对应连接，然后向上推动定位机构，然后再转动推动机构，从而将连接块6固定在安装块2上，从而直接将连接块6和电路板本体1上的安装块2进行卡扣固定，直接接触固定较为稳定，避免电路板本体1出现晃动，提高电路板本体1整体使用的稳定性，同理当对电路板本体1进行拆卸时，同理先向上推动再转动定位机构，从而可以脱离对连接块6和安装块2之间的卡扣固定，安装和拆卸都较为便利，为工作人员提供便利性。

本实用新型进一步较佳实施例中，所述定位机构包括：开设在所述支撑板5和所述连接块6上的安装腔8；滑动安装在所述安装腔8内的连接杆9，所述连接杆9上套设有弹簧10；固定安装在所述连接杆9上的挡块11；固定安装在所述连接杆9端部的定位杆12；开设在所述连接块6和所所述安装块2上的两个定位槽13，两个所述定位槽13均和所述定位杆12的端部相适配。

在本实施例中，将安装块2上的连接口7和连接块6进行对应连接后，向上推动连接杆9，连接杆9带动挡块11上移对弹簧10进行压缩，同时连接杆9带动定位杆12上移，当上移的定位杆12脱离和连接块6上的定位槽13连接时，转动连接杆9，将定位杆12调节至安装块2上的定位槽13的上方，然后松开连接杆9，弹簧10复位，从而将定位杆12卡在安装块2上的定位槽13内，从而将连接块6和安装块2直接进行卡扣连接，因为安装块2和电路板本体1固定连接，从而直接对电路板本体1进行卡扣固定，直接接触固定较为稳定，避免电路板本体1出现晃动，提高电路板本体1整体使用的稳定性，同理按照上述步骤操作，将定位杆12调节至和连接块6上的定位槽13进行连接，即可将安装块2和连接块6脱离卡扣固定，从而可以对电路板本体1进行拆卸，电路板本体1安装拆卸较为方便，为工作人员提供便利性。

本实用新型进一步较佳实施例中，所述安装腔8和所述挡块11均为圆形设置，所述挡块11和所述安装腔8转动且滑动连接，且所述连接杆9为圆形设置，所述连接杆9和所述安装腔8滑动且转动连接。

在本实施例中，通过挡块11和安装腔8转动且滑动连接，连接杆9和安装腔8滑动且转动连接，方便转动连接杆9带动挡块11在安装腔8内转动。

本实用新型进一步较佳实施例中，所述定位槽13内固定安装有卡块14，所述定位杆12的端部开设有卡槽15，所述卡槽15和所述卡块14适配连接。

在本实施例中，通过卡槽15和卡块14的相互配合，可以提高定位杆12和定位槽13连接的稳定性。

本实用新型进一步较佳实施例中，所述底板3的上固定安装有散热风扇16，所述散热风扇16位于所述电路板本体1的下方，所述散热风扇16用于对所述电路板本体1进行散热降温。

在本实施例中，通过散热风扇16方便对电路板本体1进行散热，提高电路板本体1的散热效果。

本实用新型进一步较佳实施例中，所述底板3上开设有多个安装孔，所述安装孔用于对所述底板3进行安装。

在本实施例中，通过安装孔用于对所述底板3进行安装。

综上所述，与相关技术相比较，电路板本体1安装拆卸方便，且直接接触固定的方式较为稳定，避免电路板本体1出现晃动，提高电路板本体1整体使用的稳定性。

本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其他的方式实现。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对实用新型的保护范围进行限制。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型部分实施例，而不是全部实施例。基于这些实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型所要保护的范围。尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域普通技术人员依然可以在不冲突的情况下，不作出创造性劳动对本实用新型各实施例中的特征根据情况相互组合、增删或作其他调整，从而得到不同的、本质未脱离本实用新型的构思的其他技术方案，这些技术方案也同样属于本实用新型所要保护的范围。

Claims (7)

1.一种多层集成印刷电路板，其特征在于，包括：

电路板本体；

固定安装在所述电路板本体上的多个安装块；

设置在所述电路板本体下方的底板；

装配在所述底板和多个所述安装块上的多个直接固定机构，所述直接固定机构用于将所述电路板本体固定在所述底板上。

2.如权利要求1所述的多层集成印刷电路板，其特征在于，所述直接固定机构包括：

固定安装在所述底板上的安装板；

固定安装在所述安装板上的支撑板，所述支撑板用于对所述电路板本体进行支撑放置；

固定安装在所述支撑板顶部的连接块；

开设在所述安装块上的连接口，所述连接口和所述连接块适配连接；

装配在所述安装板、所述连接块和所述安装块上的定位机构，所述定位机构用于将所述连接块固定在所述安装块上。

3.如权利要求2所述的多层集成印刷电路板，其特征在于，所述定位机构包括：

开设在所述支撑板和所述连接块上的安装腔；

滑动安装在所述安装腔内的连接杆，所述连接杆上套设有弹簧；

固定安装在所述连接杆上的挡块；

固定安装在所述连接杆端部的定位杆；

开设在所述连接块和所所述安装块上的两个定位槽，两个所述定位槽均和所述定位杆的端部相适配。

4.如权利要求3所述的多层集成印刷电路板，其特征在于，所述安装腔和所述挡块均为圆形设置，所述挡块和所述安装腔转动且滑动连接，且所述连接杆为圆形设置，所述连接杆和所述安装腔滑动且转动连接。

5.如权利要求3所述的多层集成印刷电路板，其特征在于，所述定位槽内固定安装有卡块，所述定位杆的端部开设有卡槽，所述卡槽和所述卡块适配连接。

6.如权利要求1所述的多层集成印刷电路板，其特征在于，所述底板的上固定安装有散热风扇，所述散热风扇位于所述电路板本体的下方，所述散热风扇用于对所述电路板本体进行散热降温。

7.如权利要求1所述的多层集成印刷电路板，其特征在于，所述底板上开设有多个安装孔，所述安装孔用于对所述底板进行安装。