CN223666665U - 一种加热、制冷一体设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种加热、制冷一体设备，包括机箱，所述机箱上集成设有冷热切换系统，所述冷热切换系统的底面设有第一风冷散热组件，所述机箱上设有第二风冷散热组件、散热孔和控制组件，所述第二风冷散热组件位于冷热切换系统的侧面。在机箱上设置对冷热切换系统进行散热的第一风冷散热组件和第二风冷散热组件，利用第一风冷散热组件和第二风冷散热组件对冷热切换系统进行热量的快速交换，通过散热孔将热量快速的朝向外界扩散，散热效果得到大幅度提高，并且本申请通过第一风冷散热组件和第二风冷散热组件进行散热，不存在漏液风险，生产成本相比较于水冷单元大幅度降低，解决了水冷单元存在漏液风险，并且成本较高的技术问题。

Description

一种加热、制冷一体设备

技术领域

本实用新型涉及制冷加热设备的技术领域，特别是指一种加热、制冷一体设备。

背景技术

授权公告号为CN213931542U的中国专利，公开了一种包含制冷片和加热片的小型冷热台系统，包含有半导体制冷片和陶瓷加热片，解决了采用冷媒存储不便利、以及压缩机制冷带来的震动问题，同时最高温可达200℃以上，最重要的质量和体积都大大缩小，本实用新型的技术方案包括半导体制冷片、陶瓷平板加热片、导热硅胶、温控系统、水冷头及水冷单元，所述半导体制冷片位于水冷头上表面，陶瓷平板加热片位于半导体制冷片上表面，所述水冷头与半导体制冷片之间及半导体制冷片与陶瓷平板加热片之间均通过导热硅胶粘接固定，所述温控系统与陶瓷平板加热片和半导体制冷片连接，所述水冷单元与水冷头连接。

上述公开文件的说明书0022段记载“切换温控系统的制冷加热开关在制冷档，此时只有半导体制冷片通电工作，使其上表面制冷，下表面制热，通过陶瓷平板加热片的冷传导，陶瓷平板加热片上表面(载物面)温度可达零下20摄氏度以上。通过切换温控系统的制冷加热切换开关在加热档，此时只有陶瓷加热片通电工作，通过陶瓷平板加热片的热传导，陶瓷平板加热片上表面(载物面)温度可达200摄氏度以上”，但是这种冷热台系统在实际使用过程中发现，系统中半导体制冷片制冷过程中的散热是通过水冷单元接触散热的，而水冷单元存在漏液风险，并且水冷单元的成本较高。

实用新型内容

针对上述背景技术中的不足，本实用新型提出一种加热、制冷一体设备，解决了水冷单元存在漏液风险，并且成本较高的技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种加热、制冷一体设备，包括机箱，所述机箱上集成设有冷热切换系统，所述冷热切换系统的底面设有第一风冷散热组件，所述机箱上设有第二风冷散热组件、散热孔和控制组件，所述第二风冷散热组件位于冷热切换系统的侧面，所述控制组件与冷热切换系统连接。

优选的，所述机箱上设置两个第二风冷散热组件和两个散热孔，所述机箱为方形机箱，两个所述第二风冷散热组件分别布置在机箱的两个相对侧面上，两个所述散热孔也分别布置在机箱的两个相对侧面上，第二风冷散热组件与散热孔分别位于机箱的两个相邻侧面上。

优选的，两个所述第二风冷散热组件呈180°翻转后重合布置。

优选的，所述散热孔为长圆孔。

优选的，所述冷热切换系统包括基板，基板安装设置在机箱上，基板的顶面位于机箱外、基板的底面位于机箱内，所述基板上设有通孔，所述基板的顶面连接有半导体制冷片和加热片，半导体制冷片和加热片均位于通孔上方，所述第一风冷散热组件连接在基板的底面上，第一风冷散热组件位于通孔下方，基板上连接有工作面板，所述半导体制冷片和加热片位于工作面板的下方，两个所述第二风冷散热组件分别位于所述基板的相对侧面上，半导体制冷片和加热片分别与控制组件连接。

优选的，所述工作面板和基板之间设有隔板，所述隔板上设有固定孔，半导体制冷片和加热片均位于固定孔下方，所述工作面板连接在所述固定孔上方。

优选的，所述控制组件包括处理器，所述处理器位于机箱内，机箱上分别设有温度控制器、启动开关、切换开关和指示灯，所述温度控制器、启动开关、切换开关和指示灯分别与处理器连接，处理器分别与半导体制冷片和加热片连接。

优选的，所述机箱上连接有散热开关，第一风冷散热组件和第二风冷散热组件均与散热开关连接。

优选的，所述第一风冷散热组件和第二风冷散热组件均为散热风扇。

优选的，所述机箱的底部设有支撑腿。

本实用新型的有益效果：本实用新型在机箱上设置对冷热切换系统进行散热的第一风冷散热组件和第二风冷散热组件，利用第一风冷散热组件和第二风冷散热组件对冷热切换系统进行热量的快速交换，通过散热孔将热量快速的朝向外界扩散，散热效果得到大幅度提高，并且本申请通过第一风冷散热组件和第二风冷散热组件进行散热，不存在漏液风险，生产成本相比较于水冷单元大幅度降低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的立体图。

图2为本实用新型的爆炸图。

图3为本实用新型的主视图。

图4为本实用新型的后视图。

图5为本实用新型的俯视图。

图6为本实用新型的左视图。

图中，1：工作面板，2：隔板，3、半导体制冷片，4：基板，5：第一风冷散热组件，6：机箱，7：风扇开关，8：温度控制器，9：启动开关，10：切换开关，11：指示灯，12：第二风冷散热组件，13：散热孔，14：加热片，15：固定孔，16：通孔，17：安装孔，18：支撑腿，19：电源插口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1，一种加热、制冷一体设备，如图1、图2、图3、图4和图6所示，包括机箱6，所述机箱6上集成设有冷热切换系统，所述冷热切换系统的底面设有第一风冷散热组件5，所述机箱6上设有第二风冷散热组件12、散热孔13和控制组件，所述第二风冷散热组件12位于冷热切换系统的侧面，所述控制组件与冷热切换系统连接。在机箱6上设置对冷热切换系统进行散热的第一风冷散热组件5和第二风冷散热组件12，利用第一风冷散热组件5和第二风冷散热组件12对冷热切换系统进行热量的快速交换，通过散热孔13将热量快速的朝向外界扩散，散热效果得到大幅度提高，并且本申请通过第一风冷散热组件5和第二风冷散热组件12进行散热，不存在漏液风险，生产成本相比较于水冷单元大幅度降低，解决了水冷单元存在漏液风险，并且成本较高的技术问题。

实施例2，在实施例1的基础上，一种加热、制冷一体设备，如图1、图2、图3、图4和图6所示，所述机箱6上设置两个第二风冷散热组件12和两个散热孔13，所述机箱6为方形机箱，两个所述第二风冷散热组件12分别布置在机箱6的两个相对侧面上，两个所述散热孔13也分别布置在机箱6的两个相对侧面上，第二风冷散热组件12与散热孔13分别位于机箱6的两个相邻侧面上。在两个相邻侧面上分别布置第二风冷散热组件12与散热孔13，利用第二风冷散热组件12对冷热切换系统进行热量的快速交换后，通过散热孔13将热量快速的朝向外界扩散，散热孔13设置在第二风冷散热组件12相邻侧面上是为了在机箱6上留够供散热孔布置的空间，进而保证在机箱6上设置足够多的散热孔13，保证热量可以快速的朝向外界扩散。

实施例3，在实施例2的基础上，一种加热、制冷一体设备，如图1、图2、图3和图4所示，两个所述第二风冷散热组件12呈180°翻转后重合布置。将两个所述第二风冷散热组件12呈180°翻转后重合布置，即将两个第二风冷散热组件12分别布置在机箱6的两端，利用两端的第二风冷散热组件12同时对机箱6的两端进行热量的快速交换，避免了只在机箱6的一端布置第二风冷散热组件12时，热量在机箱6内堆积，不能够快速交换的情况。

实施例4，在实施例3的基础上，一种加热、制冷一体设备，如图2和图6所示，所述散热孔13为长圆孔。长圆孔通过增加空气流通面积和优化空气流动路径，能够显著提升设备的散热性能。具体来说，长圆孔的设计使得空气流动更加顺畅，减少了空气流动的阻力，从而提高了散热效率‌。

实施例5，在实施例1~4任一项的基础上，一种加热、制冷一体设备，如图2、图5和图6所示，所述冷热切换系统包括基板4，基板4安装设置在机箱6上，基板4的顶面位于机箱6外、基板4的底面位于机箱6内，所述基板4上设有通孔16，所述基板4的顶面连接有半导体制冷片3和加热片14，半导体制冷片3和加热片14均位于通孔16上方，所述第一风冷散热组件5连接在基板4的底面上，第一风冷散热组件5位于通孔16下方，基板4上连接有工作面板1，所述半导体制冷片3和加热片14位于工作面板1的下方，两个所述第二风冷散热组件12分别位于所述基板4的相对侧面上，半导体制冷片3和加热片14分别与控制组件连接。通过控制组件可以控制半导体制冷片3的开启和关闭，控制组件可以控制加热片14的开启和关闭。

其中所述机箱6上设有安装孔17，所述基板4的底部沿安装孔17嵌装在机箱6内，基板4的顶部伸出安装孔17并挡止设置在机箱6的安装孔17处。

其中半导体制冷片3利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。而加热片14为陶瓷平板加热片，陶瓷加热片通电工作，通过陶瓷平板加热片的热传导，陶瓷平板加热片上表面温度可达200摄氏度以上。其中半导体制冷片3和加热片14可通过导热硅胶粘接固定在基板4上，半导体制冷片3和加热片14平行布置，半导体制冷片3和加热片14顶部设置工作面板1，利用工作面板1传递半导体制冷片3的冷量和加热片14的热量。

实施例6，在实施例5的基础上，一种加热、制冷一体设备，如图2和图5所示，所述工作面板1和基板4之间设有隔板2，所述隔板2上设有固定孔15，半导体制冷片3和加热片14均位于固定孔15下方，所述工作面板1连接在所述固定孔15上方。隔板2的设置是为了将半导体制冷片3产生的冷量或者加热片14产生的热量隔绝开，使得半导体制冷片3产生的冷量或者加热片14产生的热量只沿固定孔15传递。

实施例7，在实施例6的基础上，一种加热、制冷一体设备，如图5所示，所述控制组件包括处理器，所述处理器位于机箱6内，机箱6上分别设有温度控制器8、启动开关9、切换开关10和指示灯11，所述温度控制器8、启动开关9、切换开关10和指示灯11分别与处理器连接，处理器分别与半导体制冷片3和加热片14连接。温度控制器8采用TCM1030，切换开关10的设置是为了切换控制半导体制冷片3和加热片14。温度控制器8、启动开关9、切换开关10和指示灯11通过导线和处理器连接。当切换开关10切换控制到半导体制冷片3时，开启启动开关9，指示灯11亮起，半导体制冷片3开始制冷，关闭启动开关9，指示灯11熄灭，半导体制冷片3停止制冷；当切换开关10切换控制到加热片14时，开启启动开关9，指示灯11亮起，加热片14开始制热，关闭启动开关9，指示灯11熄灭，加热片14停止制热。在半导体制冷片3开始制冷或者加热片14开始制热时，可以通过温度控制器8调节温度。

实施例8，在实施例7的基础上，一种加热、制冷一体设备，如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，所述机箱6上连接有散热开关7，第一风冷散热组件5和第二风冷散热组件12均与散热开关7连接。散热开关7的设置是为了将第一风冷散热组件5和第二风冷散热组件12的开启和关闭，利用散热开关7同步控制第一风冷散热组件5和第二风冷散热组件12。

其中，机箱6的前面设置散热开关7和一个第二风冷散热组件12，机箱6的后面设置电源插口19和一个第二风冷散热组件12，本申请的设备通过电源插口19连接电源。

实施例9，在实施例8的基础上，一种加热、制冷一体设备，如图2所示，所述第一风冷散热组件5和第二风冷散热组件12均为散热风扇。散热风扇采用高性能的电机和叶片设计，可以提供强大的风力和较高的风量，有效散热，使散热效果更好‌，并且散热风扇一般还采用过热保护、自动断电、堵转保护、防反接保护等安全措施，第一风冷散热组件5和第二风冷散热组件12的可靠性更高。

实施例10，在实施例9的基础上，一种加热、制冷一体设备，如图2、图3、图4和图6所示，所述机箱6的底部设有支撑腿18。支撑腿18的设置是为了将机箱6悬空，有利于机箱6的热交换，保证散热效果。优选的机箱6的底部设置四个支撑腿18，四个支撑腿18对称布置在机箱6的底部。

实施例10实施时，将本申请的设备通电，当切换开关10切换控制到半导体制冷片3时，开启启动开关9，指示灯11亮起，半导体制冷片3开始制冷，半导体制冷片3产生的冷量传递给工作面板1，关闭启动开关9，指示灯11熄灭，半导体制冷片3停止制冷；当切换开关10切换控制到加热片14时，开启启动开关9，指示灯11亮起，加热片14开始制热，加热片14产生的热量传递给工作面板1，关闭启动开关9，指示灯11熄灭，加热片14停止制热，在半导体制冷片3开始制冷或者加热片14开始制热时，可以通过温度控制器8调节温度。当半导体制冷片3开始制冷时，半导体制冷片3的底部放出热量，启动散热开关7，第一风冷散热组件5和第二风冷散热组件12同步对半导体制冷片3的底部进行散热，通过第一风冷散热组件5和第二风冷散热组件12对半导体制冷片3散热，避免影响半导体制冷片3内部结构的使用寿命；当加热片14开始制热时，加热片14的底部放出热量，启动散热开关7，第一风冷散热组件5和第二风冷散热组件12同步对加热片14的底部进行散热，加热片14顶部的温度可达到200摄氏度以上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种加热、制冷一体设备，包括机箱（6），其特征在于：所述机箱（6）上集成设有冷热切换系统，所述冷热切换系统的底面设有第一风冷散热组件（5），所述机箱（6）上设有第二风冷散热组件（12）、散热孔（13）和控制组件，所述第二风冷散热组件（12）位于冷热切换系统的侧面，所述控制组件与冷热切换系统连接。

2.根据权利要求1所述的加热、制冷一体设备，其特征在于：所述机箱（6）上设置两个第二风冷散热组件（12）和两个散热孔（13），所述机箱（6）为方形机箱，两个所述第二风冷散热组件（12）分别布置在机箱（6）的两个相对侧面上，两个所述散热孔（13）也分别布置在机箱（6）的两个相对侧面上，第二风冷散热组件（12）与散热孔（13）分别位于机箱（6）的两个相邻侧面上。

3.根据权利要求2所述的加热、制冷一体设备，其特征在于：两个所述第二风冷散热组件（12）呈180°翻转后重合布置。

4.根据权利要求3所述的加热、制冷一体设备，其特征在于：所述散热孔（13）为长圆孔。

5.根据权利要求1~4任一项所述的加热、制冷一体设备，其特征在于：所述冷热切换系统包括基板（4），基板（4）安装设置在机箱（6）上，基板（4）的顶面位于机箱（6）外、基板（4）的底面位于机箱（6）内，所述基板（4）上设有通孔（16），所述基板（4）的顶面连接有半导体制冷片（3）和加热片（14），半导体制冷片（3）和加热片（14）均位于通孔（16）上方，所述第一风冷散热组件（5）连接在基板（4）的底面上，第一风冷散热组件（5）位于通孔（16）下方，基板（4）上连接有工作面板（1），所述半导体制冷片（3）和加热片（14）位于工作面板（1）的下方，两个所述第二风冷散热组件（12）分别位于所述基板（4）的相对侧面上，半导体制冷片（3）和加热片（14）分别与控制组件连接。

6.根据权利要求5所述的加热、制冷一体设备，其特征在于：所述工作面板（1）和基板（4）之间设有隔板（2），所述隔板（2）上设有固定孔（15），半导体制冷片（3）和加热片（14）均位于固定孔（15）下方，所述工作面板（1）连接在所述固定孔（15）上方。

7.根据权利要求6所述的加热、制冷一体设备，其特征在于：所述控制组件包括处理器，所述处理器位于机箱（6）内，机箱（6）上分别设有温度控制器（8）、启动开关（9）、切换开关（10）和指示灯（11），所述温度控制器（8）、启动开关（9）、切换开关（10）和指示灯（11）分别与处理器连接，处理器分别与半导体制冷片（3）和加热片（14）连接。

8.根据权利要求7所述的加热、制冷一体设备，其特征在于：所述机箱（6）上连接有散热开关（7），第一风冷散热组件（5）和第二风冷散热组件（12）均与散热开关（7）连接。

9.根据权利要求8所述的加热、制冷一体设备，其特征在于：所述第一风冷散热组件（5）和第二风冷散热组件（12）均为散热风扇。

10.根据权利要求9所述的加热、制冷一体设备，其特征在于：所述机箱（6）的底部设有支撑腿（18）。