CN223653310U - 一种高频融接成型的多层鞋底 - Google Patents

Abstract

本实用新型旨在提供一种结构简洁使用方便，无需使用胶水粘接稳定性强的高频融接成型的多层鞋底。本实用新型包括鞋底中壳，设置于所述鞋底中壳上部的鞋底上壳，以及两个设置于所述鞋底中壳底部的鞋纹层，所述鞋底中壳的上沿形成有内凹槽，所述凹槽的上方形成有与所述鞋底上壳紧密贴合凸沿，所述凹槽与所述鞋底上壳紧密贴合，所述凸沿与所述鞋底上壳紧密贴合，所述鞋底中壳形成有用于放入填充物的放置空间。本实用新型应用于多层鞋底的技术领域。

Description

一种高频融接成型的多层鞋底

技术领域

本实用新型涉及多层鞋底的技术领域,特别涉及一种高频融接成型的多层鞋底。

背景技术

近年来，随着人们对健康认识的提升，对健康保护的要求也有所提高，对各种有利于健康的产品的要求也随着提高，人们对健康的意识有很大的改变。运动鞋通常包括鞋底和鞋面，鞋底通常为多层结构，一般包括大底和复合在大底上的中底，大底用于提升鞋底的耐磨和防滑性能，例如可以采用橡胶材料，中底可以采用一些吸震弹性材料，例如EVA材料，用于削弱地面的反作用力。

一双合适的跑鞋能够降低跑步对足部的损伤和提升跑步成绩。为了兼顾鞋底的回弹性能和支撑性能，市面上有一类鞋底，在中底中加入了支撑板，支撑板例如可以采用碳纤维支撑板，碳纤维支撑板通常是采用多层碳纤维压制而成，其硬度大于中底，具有一定的刚度，以抵抗鞋底的弯曲形变，而弯曲形变之后又能快速回弹，且目前常用的鞋底通过胶水的方式粘合，使用胶水贴合方式成型的鞋底，存在胶水粘接痕迹容易影响脚感，长时间使用容易导致脚步受力不均，影响跑步或行走的正常姿势。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简洁使用方便，无需使用胶水粘接稳定性强的高频融接成型的多层鞋底。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括鞋底中壳，设置于所述鞋底中壳上部的鞋底上壳，以及两个设置于所述鞋底中壳底部的鞋纹层，所述鞋底中壳的上沿形成有内凹槽，所述内凹槽的上方形成有与所述鞋底上壳紧密贴合的凸沿，所述内凹槽形成有与所述鞋底上壳融接贴合的配合部，所述凸沿与所述鞋底上壳融接贴合，所述鞋底中壳内部设有用于可填充功能材料的空腔。

进一步，所述鞋底上壳形成有与所述内凹槽紧密贴合的接合边。

进一步，所述鞋底中壳的中部形成有用于适应足部生理曲线的弓形槽。

进一步，所述鞋纹层形成有若干融接槽。

进一步，所述鞋底上壳的底部形成有第一融接层，所述内凹槽和所述凸沿的内侧均形成有与所述第一融接层高频融接的第二融接层。

进一步，所述鞋纹层的材质可为乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚氨基甲酸酯、热塑性聚氨酯弹性体或天然橡胶或复合材料中的至少一种，且其表面纹理包括防滑纹、耐磨纹或减震纹中的一种或多种组合。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型的鞋底中壳和鞋底上壳采用高频融接的方式进行粘合，具有优异的耐热性、耐寒性，能在各种环境下保持稳定的粘接性能，从而延长鞋子的使用寿命，不易脱胶或分层；同时内凹槽配合鞋底上壳接合边融接，能减少传统胶水可能带来的厚重感，使鞋子更加轻便舒适，融接过程不会引入有害物质，确保工作人员的健康安全，同时内凹槽配合凸沿结构设计，便于鞋底中壳放置于高频融接模具中快速定位，提高高频融接效率，简化工作流程；鞋纹层通过高频融接，可以更有效地将防滑材料融合到鞋大底中，增强鞋子的防滑性能，融接技术还能增强鞋大底的耐磨性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的剖视图；

图3是图2中A部分的局部放大图；

图4是本实用新型的爆炸图。

图中：1、鞋底中壳；11、内凹槽；12、凸沿；13、空腔；14、弓部槽；2、鞋底上壳；21、接合边；3、鞋纹层；31、融接槽。

具体实施方式

如图1至图4所示，在本实施例中，本实用新型包括鞋底中壳1，设置于所述鞋底中壳1上部的鞋底上壳2，以及两个设置于所述鞋底中壳1底部的鞋纹层3，所述鞋底中壳1的上沿形成有内凹槽11，所述内凹槽11的上方形成有与所述鞋底上壳2紧密贴合的凸沿12，所述内凹槽11形成有与所述鞋底上壳2融接贴合的配合部，所述凸沿12与所述鞋底上壳2融接贴合，所述鞋底中壳1内部设有用于可填充功能材料的空腔13，填充在鞋底中壳1的填充物可为乙烯-乙酸乙烯共聚物(EVA)、聚氨基甲酸酯(PU)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯类嵌段共聚物如SBS、SIS等、天然橡胶(RB)、乳胶或芳族聚酰胺类有机纤维、碳纤维、硼纤维等固体，填充物用于提高用户在行走或跑步时足部触感，鞋底中壳1和鞋底上壳2采用高频融接的方式进行粘合，具有优异的耐热性、耐寒性，能在各种环境下保持稳定的粘接性能，从而延长鞋子的使用寿命，不易脱胶或分层；同时内凹槽11配合鞋底上壳2接合边21融接，能减少传统胶水可能带来的厚重感，使鞋子更加轻便舒适，融接过程不会引入有害物质，确保工作人员的健康安全，同时内凹槽11配合凸沿12结构设计，便于鞋底中壳1放置于高频融接模具中快速定位，提高高频融接效率，简化工作流程；鞋纹层3通过高频融接，可以更有效地将防滑材料融合到鞋大底中，增强鞋子的防滑性能，融接技术还能增强鞋大底的耐磨性。

在本实施例中，所述鞋底上壳2形成有与所述内凹槽11紧密贴合的接合边21，接合边21靠近内凹槽11的一侧设置有用于高频融接的第一融接层。

在本实施例中，所述鞋底中壳1的中部形成有用于适应足部生理曲线的弓形槽14，弓形槽14可为镂空区域或内置刚性元件中的一种。

在本实施例中，所述鞋纹层3形成有若干融接槽31，融接槽31结构为高频融接杆与鞋纹层3接触位置，用于将鞋纹层3高频融接固定在鞋底中壳1的下方，强鞋子的防滑性能。融接技术还能增强鞋大底的耐磨性，使其更耐穿。

在本实施例中，所述鞋底上壳2的底部形成有第一融接层，所述内凹槽11和所述凸沿12的内侧均形成有与所述第一融接层高频融接的第二融接层。

在本实施例中，所述鞋纹层3的材质可为乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚氨基甲酸酯、热塑性聚氨酯弹性体或天然橡胶或复合材料中的至少一种，且其表面纹理包括防滑纹、耐磨纹或减震纹中的一种或多种组合。

本实用新型的工作原理：

使用前，鞋底中壳1倒置于高频融接模具中，工作人员将两片鞋纹层3放置在鞋底中壳1的底部，高频融接的接触头向下靠近并将鞋纹层3融接固定在鞋底中壳1的底部，随后将鞋底中壳1翻转，放置空间13加入填充物，完成填充后鞋底上壳2放到鞋底中壳1处，内凹槽11与接合边21紧密贴合，凸沿12与鞋底上壳2的结合边平齐，高频融接的接触头下压，沿结合边将鞋底中壳1和鞋底上壳2融接固定，在高频融接的接触头周边设置有吹气管，用于高频融接时吹出保护气且融接过程中辅以定位模具以实现精准结合。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

Claims (6)

1.一种高频融接成型的多层鞋底，其特征在于：包括鞋底中壳(1)，设置于所述鞋底中壳(1)上部的鞋底上壳(2)，以及两个设置于所述鞋底中壳(1)底部的鞋纹层(3)，所述鞋底中壳(1)的上沿形成有内凹槽(11)，所述内凹槽(11)的上方形成有与所述鞋底上壳(2)紧密贴合的凸沿(12)，所述内凹槽(11)形成有与所述鞋底上壳(2)融接贴合的配合部，所述凸沿(12)与所述鞋底上壳(2)融接贴合，所述鞋底中壳(1)内部设有用于可填充功能材料的空腔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种高频融接成型的多层鞋底，其特征在于：所述鞋底上壳(2)形成有与所述内凹槽(11)紧密贴合的接合边(21)。

3.根据权利要求1所述的一种高频融接成型的多层鞋底，其特征在于：所述鞋底中壳(1)的中部形成有用于适应足部生理曲线的弓形槽(14)。

4.根据权利要求1所述的一种高频融接成型的多层鞋底，其特征在于：所述鞋纹层(3)形成有若干融接槽(31)。

5.根据权利要求1所述的一种高频融接成型的多层鞋底，其特征在于：所述鞋底上壳(2)的底部形成有第一融接层，所述内凹槽(11)和所述凸沿(12)的内侧均形成有与所述第一融接层高频融接的第二融接层。

6.根据权利要求1所述的一种高频融接成型的多层鞋底，其特征在于：所述鞋纹层(3)的材质可为乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚氨基甲酸酯、热塑性聚氨酯弹性体或天然橡胶。