CN223652590U - 一种用于电子设备散热的散热装置 - Google Patents

一种用于电子设备散热的散热装置

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CN223652590U
CN223652590U CN202520222694.7U CN202520222694U CN223652590U CN 223652590 U CN223652590 U CN 223652590U CN 202520222694 U CN202520222694 U CN 202520222694U CN 223652590 U CN223652590 U CN 223652590U
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CN202520222694.7U
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李国营
张素涛
张莉宾
王树红
殷晓晋
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Zhengzhou Longhua Electromechanical Engineering Co ltd
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Zhengzhou Longhua Electromechanical Engineering Co ltd
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Abstract

本实用新型提供一种用于电子设备散热的散热装置,包括中空的安装条,内部有带散热板的风道,外侧设导热板与散热板相连,电子设备安装在外侧,导热板位于设备内,安装条上下侧设螺孔,与电子设备端板的螺纹孔用螺栓固定,导热板为铜质,散热板宽度小于风道且与导热板一端接触。散热装置可为水冷循环装置,风道另一端接回水口;也可为风冷装置,风道另一端为散热口。该装置实现了电子设备与散热装置的紧密热传导,有多种散热方式可选,安装牢固,散热高效,结构紧凑,适用广泛。

Description

一种用于电子设备散热的散热装置
技术领域
本实用新型涉及电子设备散热技术领域,具体而言,涉及一种用于电子设备散热的散热装置。
背景技术
在当今电子技术迅猛发展的时代,电子设备的性能和集成度不断提高,运行时产生的热量也显著增加。过高的温度会严重影响电子设备的性能、稳定性和使用寿命。传统的散热方式,如单纯的风冷或简单的散热片,往往难以满足现代电子设备高效散热的需求。风冷方式受限于空气的热传递效率,在处理高热量产生的情况时效果不佳;而普通散热片的散热面积和热传导效率有限。此外,一些散热装置与电子设备的结合不够紧密,导致热传递过程存在较大的热阻,影响散热效果。
实用新型内容
本实用新型正是基于上述技术问题,提出了一种用于电子设备散热的散热装置。
一种用于电子设备散热的散热装置,该装置包括安装条,安装条为中空管,其一端与散热装置连通,内部设置有贯穿的风道,风道内设有间隔均匀的散热板,散热板沿风道纵向设置,能够显著增加风道内的热交换面积,提高散热效率,安装条的外侧设有导热板,导热板穿过安装条上的穿孔与散热板相连,使电子设备产生的热量能够迅速传递至风道内的散热板,电子设备安装在安装条的外侧,导热板位于电子设备内部,确保了紧密的热传导。
作为进一步改进,安装条上下侧均设有间隔均匀的螺孔,电子设备的上下两端均设有一体式的端板,端板上设有与螺孔一一对应的螺纹孔,利用螺栓将电子设备牢固且便捷地固定安装在安装条上。
作为进一步改进,导热板选用导热性能良好的铜材质,能够快速将电子设备内部的热量传递至散热板。
作为进一步改进,散热板的宽度小于风道的宽度,导热板与散热板的一端接触,保证了热传递的高效性。
作为进一步改进,散热装置可以为水冷循环装置,风道的另一端连接到散热装置的回水口处,通过水冷循环实现高效散热;也可以为风冷装置,风道另一端为散热口,利用空气流动带走热量。
有益效果:首先,本装置通过独特的结构设计,实现了电子设备与散热装置的紧密热传导,有效降低设备温度,保障性能稳定;其次,可选择的水冷或风冷散热方式,增加了装置的适用性,能够满足不同场景的散热需求;再者,牢固的安装方式和优质的导热材料,提高了装置的可靠性和使用寿命。
附图说明
图1示出了本实用新型的结构示意图;
图2示出了本实用新型电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1~图2所示的一种用于电子设备6散热的散热装置,该装置包括安装条1,作为核心支撑与散热通道,采用铝合金挤压成型的中空管结构,内部开设贯穿风道2,其上下侧设有间隔相同的螺孔5,匹配螺栓8实现电子设备6的稳固连接;其一端与散热装置连通,内部设置有贯穿的风道2,风道2内设有间隔均匀的散热板3,散热板3沿风道2纵向设置,能够显著增加风道2内的热交换面积,提高散热效率。
安装条1上下侧均设有间隔均匀的螺孔5,电子设备6的上下两端均设有一体式的端板7,端板7上设有与螺孔5一一对应的螺纹孔,利用螺栓8将电子设备6牢固且便捷地固定安装在安装条1上。
安装条1的外侧设有导热板4,导热板4穿过安装条1上的穿孔9以及电子设备6外壳上的开孔10与散热板3相连,使电子设备6产生的热量能够迅速传递至风道2内的散热板3,电子设备6安装在安装条1的外侧,导热板4位于电子设备6内部,确保了紧密的热传导。
此外,散热板3厚度为2mm,表面设波纹状凸起,进一步增大换热面积。
导热板4选用导热性能良好的铜材质,一端穿过安装条1穿孔与散热板3焊接,另一端延伸至电子设备6内部芯片热源表面,能够快速将电子设备6内部的热量传递至散热板3。
散热板3的宽度小于风道2的宽度,导热板4与散热板3的一端接触,保证了热传递的高效性。
散热装置可以为水冷循环装置,风道2的另一端连接到散热装置的回水口处,通过水冷循环实现高效散热;也可以为风冷装置,风道2另一端为散热口,利用空气流动带走热量。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于电子设备散热的散热装置,其特征在于,包括:安装条,所述安装条为中空管,所述安装条一端与散热装置连通,其内部设置有贯穿的风道,所述风道内设有间隔均匀的散热板,所述散热板沿所述风道纵向设置,所述安装条的外侧设有导热板,所述导热板穿过所述安装条上的穿孔与所述散热板相连;电子设备安装在所述安装条的外侧,所述导热板位于所述电子设备内部。
2.根据权利要求1所述的用于电子设备散热的散热装置,其特征在于,所述安装条上下侧均设有间隔均匀的螺孔,所述电子设备的上下两端均设有一体式的端板,所述端板上设有与所述螺孔一一对应的螺纹孔,利用螺栓将所述电子设备固定安装在所述安装条上。
3.根据权利要求1所述的用于电子设备散热的散热装置,其特征在于,所述导热板的材质为铜。
4.根据权利要求1所述的用于电子设备散热的散热装置,其特征在于,所述散热板的宽度小于所述风道的宽度,所述导热板与所述散热板的一端接触。
5.根据权利要求1所述的用于电子设备散热的散热装置,其特征在于,所述散热装置为水冷循环装置,所述风道的另一端连接到所述散热装置的回水口处。
6.根据权利要求1所述的用于电子设备散热的散热装置,其特征在于,所述散热装置为风冷装置,所述风道另一端为散热口。
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