CN223650972U - 一种计算机芯片多重散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机芯片多重散热结构，包括机箱，所述机箱的内壁固定连接有热交换箱，所述热交换箱的内部开设有流动槽，所述热交换箱的右侧固定连接有进液口，所述热交换箱远离进液口的一侧固定连接有出液口。本实用新型通过将滤网放置在进液口和出液口一侧，使第一导管和回流管与滤网接触，旋转固定套筒，使其在进液口和出液口表面发生转动，从而将第一导管和回流管固定在热交换箱上，启动水泵，将冷却液抽送至热交换箱内，并在流动槽内进行流动，铜柱将芯片本体工作产生的热量传递到热交换箱上，并与冷却液进行热交换，从而将热量从出液口带出，以实现对芯片本体底部的散热，从而提高散热效率。

Description

一种计算机芯片多重散热结构

技术领域

本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体为一种计算机芯片多重散热结构。

背景技术

众所周知，计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积较小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，在计算机的使用过程中，计算机由于持续高负荷的运转计算处理，导致会产生大量的热量。

根据公开号CN216161069U一种计算机芯片的多重散热结构，在使用时，将导热箱安装在芯片的顶端，将散热箱安装在导热箱的顶端，将导管分别和散热箱和防护罩处进行连接，芯片产生的热量，被导热箱由导热箱的底端传送到导热箱的顶端，并由多个散热风扇进行散热，导管将热量传送到机箱的外部。

通过上述散热风扇等结构可实现芯片工作热量的散失，但由于散热箱安装在芯片的顶部，使得散热风扇进行工作时仅可将芯片产生的热量从其顶部传送到外界，散热效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片多重散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机芯片多重散热结构，包括机箱，所述机箱的内壁固定连接有热交换箱，所述热交换箱的内部开设有流动槽，所述热交换箱的右侧固定连接有进液口，所述热交换箱远离进液口的一侧固定连接有出液口，所述进液口和出液口远离热交换箱的一侧设置有滤网，所述进液口和出液口的表面螺纹连接有固定套筒，所述固定套筒的内部设置有第一导管，所述第一导管远离固定套筒的一侧固定连接有水泵，所述热交换箱的顶端固定连接有铜柱。

作为本技术方案的进一步优选的，所述流动槽采用S型结构，所述进液口和出液口的表面设置有外螺纹，所述滤网位于固定套筒的内部，所述水泵和机箱固定连接，所述铜柱的数量设置有多个。

作为本技术方案的进一步优选的，所述水泵的背面固定连接有第二导管，所述第二导管远离水泵的一端固定连接有散热板，所述散热板靠近热交换箱的一侧固定连接有回流管，所述散热板靠近热交换箱的一侧固定连接有第一散热风扇，所述第一散热风扇远离散热板的一侧设置有第一防尘罩。

作为本技术方案的进一步优选的，所述散热板和机箱固定连接，所述回流管位于固定套筒的内部，所述第一散热风扇的数量设置有两个。

作为本技术方案的进一步优选的，所述机箱的内壁固定连接有安装架，所述安装架的顶部开设有限位槽，所述限位槽的内部设置有芯片本体。

作为本技术方案的进一步优选的，所述机箱的内壁固定连接有安装套筒，所述安装套筒的顶端设置有防护外壳，所述防护外壳的顶部螺纹连接有固定螺钉，所述防护外壳的内壁固定连接有第二散热风扇，所述防护外壳的顶部固定连接有第二防尘罩。

作为本技术方案的进一步优选的，所述安装套筒的数量设置有四个，所述固定螺钉和安装套筒的数量相对应，所述固定螺钉和安装套筒螺纹连接。

本实用新型提供了一种计算机芯片多重散热结构，具备以下有益效果：

(1)本实用新型通过将滤网放置在进液口和出液口一侧，使第一导管和回流管与滤网接触，旋转固定套筒，使其在进液口和出液口表面发生转动，从而将第一导管和回流管固定在热交换箱上，启动水泵，将冷却液抽送至热交换箱内，并在流动槽内进行流动，铜柱将芯片本体工作产生的热量传递到热交换箱上，并与冷却液进行热交换，从而将热量从出液口带出，以实现对芯片本体底部的散热，从而提高散热效率。

(2)本实用新型通过在冷却液与铜柱实现热交换后，通过回流管再次进入到散热板内，散热板内部设置有多个互相连通的回路，使得冷却液在回路内进行流动，同时启动第一散热风扇，加快散热板处的空气流速，使交换后冷却液内部的热量散出，从而实现冷却液的重复利用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的防护外壳内部结构示意图；

图3为本实用新型的热交换箱和铜柱结构示意图；

图4为本实用新型的热交换箱剖面结构示意图。

图中：1、机箱；2、热交换箱；3、流动槽；4、进液口；5、出液口；6、滤网；7、固定套筒；8、第一导管；9、水泵；10、铜柱；11、第二导管；12、散热板；13、回流管；14、第一散热风扇；15、第一防尘罩；16、安装架；17、限位槽；18、芯片本体；19、安装套筒；20、防护外壳；21、固定螺钉；22、第二散热风扇；23、第二防尘罩。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实用新型提供技术方案：如图1和图4所示，本实施例中，一种计算机芯片多重散热结构，包括机箱1，机箱1的内壁固定连接有热交换箱2，热交换箱2的内部开设有流动槽3，热交换箱2的右侧固定连接有进液口4，热交换箱2远离进液口4的一侧固定连接有出液口5，进液口4和出液口5远离热交换箱2的一侧设置有滤网6，进液口4和出液口5的表面螺纹连接有固定套筒7，固定套筒7的内部设置有第一导管8，第一导管8远离固定套筒7的一侧固定连接有水泵9，热交换箱2的顶端固定连接有铜柱10。

通过将滤网6放置在进液口4和出液口5一侧，使第一导管8和回流管13与滤网6接触，旋转固定套筒7，使其在进液口4和出液口5表面发生转动，从而将第一导管8和回流管13固定在热交换箱2上，启动水泵9，将冷却液抽送至热交换箱2内，由于第一导管8和进液口4间设置有滤网6，从而对冷却液内的杂质和异物进行捕捉，避免其在流动槽3内堆积造成堵塞，冷却液在流动槽3内产生流动，铜柱10将芯片本体18工作产生的热量传递到热交换箱2上，并与冷却液进行热交换，从而将热量从出液口5带出，以实现对芯片本体18底部的散热，且流动槽3采用S型结构，可增加冷却液在热交换箱2内停留的时间，从而提高散热效率。

流动槽3采用S型结构，进液口4和出液口5的表面设置有外螺纹，滤网6位于固定套筒7的内部，水泵9和机箱1固定连接，铜柱10的数量设置有多个。

水泵9的背面固定连接有第二导管11，第二导管11远离水泵9的一端固定连接有散热板12，散热板12靠近热交换箱2的一侧固定连接有回流管13，散热板12靠近热交换箱2的一侧固定连接有第一散热风扇14，第一散热风扇14远离散热板12的一侧设置有第一防尘罩15。

通过在冷却液与铜柱10实现热交换后，通过回流管13再次进入到散热板12内，散热板12内部设置有多个互相连通的回路，使得冷却液在回路内进行流动，同时启动第一散热风扇14，加快散热板12处的空气流速，使交换后冷却液内部的热量散出，从而实现冷却液的重复利用，在第一散热风扇14一侧设置有第一防尘罩15，可减少灰尘等附着。

散热板12和机箱1固定连接，回流管13位于固定套筒7的内部，第一散热风扇14的数量设置有两个。

机箱1的内壁固定连接有安装架16，安装架16的顶部开设有限位槽17，限位槽17的内部设置有芯片本体18。

机箱1的内壁固定连接有安装套筒19，安装套筒19的顶端设置有防护外壳20，防护外壳20的顶部螺纹连接有固定螺钉21，防护外壳20的内壁固定连接有第二散热风扇22，防护外壳20的顶部固定连接有第二防尘罩23。

安装套筒19的数量设置有四个，固定螺钉21和安装套筒19的数量相对应，固定螺钉21和安装套筒19螺纹连接。

本实用新型提供一种计算机芯片多重散热结构，具体工作原理如下：

使用时，将滤网6放置在进液口4和出液口5一侧，使第一导管8和回流管13与滤网6接触，旋转固定套筒7，使其在进液口4和出液口5表面发生转动，从而将第一导管8和回流管13固定在热交换箱2上，启动水泵9，将冷却液抽送至热交换箱2内，并在流动槽3内进行流动，铜柱10将芯片本体18工作产生的热量传递到热交换箱2上，并与冷却液进行热交换，从而将热量从出液口5带出，冷却液通过回流管13再次进入到散热板12内，散热板12内部设置有多个互相连通的回路，使得冷却液在回路内进行流动，同时启动第一散热风扇14，加快散热板12处的空气流速，使交换后冷却液内部的热量散出，并通过第二导管11再次进入到水泵9中进行热交换，同时启动第二散热风扇22，加快芯片本体18顶部的空气流速，以实现芯片本体18两侧的同时散热，提高散热效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种计算机芯片多重散热结构，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的内壁固定连接有热交换箱(2)，所述热交换箱(2)的内部开设有流动槽(3)，所述热交换箱(2)的右侧固定连接有进液口(4)，所述热交换箱(2)远离进液口(4)的一侧固定连接有出液口(5)，所述进液口(4)和出液口(5)远离热交换箱(2)的一侧设置有滤网(6)，所述进液口(4)和出液口(5)的表面螺纹连接有固定套筒(7)，所述固定套筒(7)的内部设置有第一导管(8)，所述第一导管(8)远离固定套筒(7)的一侧固定连接有水泵(9)，所述热交换箱(2)的顶端固定连接有铜柱(10)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片多重散热结构，其特征在于：所述流动槽(3)采用S型结构，所述进液口(4)和出液口(5)的表面设置有外螺纹，所述滤网(6)位于固定套筒(7)的内部，所述水泵(9)和机箱(1)固定连接，所述铜柱(10)的数量设置有多个。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片多重散热结构，其特征在于：所述水泵(9)的背面固定连接有第二导管(11)，所述第二导管(11)远离水泵(9)的一端固定连接有散热板(12)，所述散热板(12)靠近热交换箱(2)的一侧固定连接有回流管(13)，所述散热板(12)靠近热交换箱(2)的一侧固定连接有第一散热风扇(14)，所述第一散热风扇(14)远离散热板(12)的一侧设置有第一防尘罩(15)。

4.根据权利要求3所述的一种计算机芯片多重散热结构，其特征在于：所述散热板(12)和机箱(1)固定连接，所述回流管(13)位于固定套筒(7)的内部，所述第一散热风扇(14)的数量设置有两个。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片多重散热结构，其特征在于：所述机箱(1)的内壁固定连接有安装架(16)，所述安装架(16)的顶部开设有限位槽(17)，所述限位槽(17)的内部设置有芯片本体(18)。

6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片多重散热结构，其特征在于：所述机箱(1)的内壁固定连接有安装套筒(19)，所述安装套筒(19)的顶端设置有防护外壳(20)，所述防护外壳(20)的顶部螺纹连接有固定螺钉(21)，所述防护外壳(20)的内壁固定连接有第二散热风扇(22)，所述防护外壳(20)的顶部固定连接有第二防尘罩(23)。

7.根据权利要求6所述的一种计算机芯片多重散热结构，其特征在于：所述安装套筒(19)的数量设置有四个，所述固定螺钉(21)和安装套筒(19)的数量相对应，所述固定螺钉(21)和安装套筒(19)螺纹连接。