CN223600232U - 电控盒和具有其的空调器 - Google Patents

电控盒和具有其的空调器

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CN223600232U CN202520218147.1U CN202520218147U CN223600232U CN 223600232 U CN223600232 U CN 223600232U CN 202520218147 U CN202520218147 U CN 202520218147U CN 223600232 U CN223600232 U CN 223600232U
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王颜章
张宏闯
张杰楠
颜小君
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GD Midea Air Conditioning Equipment Co Ltd
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Midea Group Co Ltd
GD Midea Air Conditioning Equipment Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种电控盒和具有其的空调器,电控盒包括:盒体、电路板、风冷散热器和冷媒散热器,电路板安装于盒体,电路板包括无源器件和功率器件,风冷散热器对应无源器件设置,以与无源器件换热配合,风冷散热器对应无源器件设置,以与无源器件换热配合。根据本实用新型的电控盒,对无源器件和功率器件均进行散热,利用散热效率相对较低的风冷散热器对散热需求较低的无源器件散热,利用散热效率相对较高的冷媒散热对散热需求较高的功率器件散热,以使电控盒可靠、稳定地运行,提升电控盒的工作可靠性;并且在满足散热需求的同时,还有利于节约电控盒的制造成本。

Description

电控盒和具有其的空调器
技术领域
本实用新型涉及空调设备领域,尤其是涉及一种电控盒和具有其的空调器。
背景技术
在空调系统里,给电控设计良好的散热对空调十分重要,关系到空调是否可以可靠、持续且满负荷的运行。相关技术中,仅针对发热较高的功率器件进行散热,对于发热较低的无源器件不进行散热,无源器件热失控的风险较大,存在改进空间。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型在于提出一种电控盒和具有其的空调器,所述电控盒可满足功率器件和散热器件的散热需求,提升工作可靠性,并且还有利于节约制造成本。
本实用新型还提出一种具有上述电控盒的空调器。
根据本实用新型第一方面的电控盒,包括:盒体;电路板,所述电路板安装于所述盒体,所述电路板包括无源器件和功率器件;风冷散热器,所述风冷散热器对应所述无源器件设置,以与所述无源器件换热配合;冷媒散热器,所述冷媒散热器对应所述功率器件设置,以与所述功率器件换热配合。
根据本实用新型的电控盒,对无源器件和功率器件均进行散热,利用散热效率相对较低的风冷散热器对散热需求较低的无源器件散热,利用散热效率相对较高的冷媒散热对散热需求较高的功率器件散热,以使电控盒可靠、稳定地运行,提升电控盒的工作可靠性;并且在满足散热需求的同时,还有利于节约电控盒的制造成本。
在一些实施例中,所述盒体内形成有容纳腔,所述容纳腔为密闭腔,所述电路板设于所述容纳腔内,所述风冷散热器的至少部分位于所述容纳腔外,所述冷媒散热器包括冷媒管,所述冷媒管与所述容纳腔隔离设置。
在一些实施例中,所述风冷散热器参与所述容纳腔的密闭;和/或,所述冷媒散热器参与所述容纳腔的密闭,所述冷媒管位于所述容纳腔外。
在一些实施例中,所述冷媒散热器包括第一散热板和冷媒管,所述冷媒管位于所述第一散热板远离所述功率器件的一侧。
在一些实施例中,所述盒体限定出容纳腔和安装槽,所述电路板设于所述容纳腔内且所述功率器件对应所述安装槽设置,所述安装槽的朝向所述容纳腔的一侧敞开以与所述容纳腔连通,所述冷媒散热器安装于所述安装槽,所述第一散热板隔离在所述容纳腔与所述冷媒管之间,所述安装槽的槽壁上形成有连通所述安装槽与所述盒体外部的连通孔。
在一些实施例中,所述盒体包括挡板部,所述挡板部限定出所述安装槽的远离所述容纳腔的一侧槽壁,所述挡板部的端部具有管架,所述冷媒管与所述管架限位配合,所述连通孔开设在所述挡板部上。
在一些实施例中,所述安装槽的远离所述容纳腔的一侧槽壁为槽底壁,所述安装槽包括长侧槽壁,所述长侧槽壁由所述容纳腔向所述槽底壁的方向延伸,所述长侧槽壁位于所述安装槽的宽度方向上的两侧,所述长侧槽壁上设置有第一卡接件,所述第一卡接件对所述第一散热板卡接限位;和/或,所述第一散热板的边缘与所述安装槽之间设置有密封件。
在一些实施例中,所述功率器件靠近所述冷媒散热器的一侧设置有第二散热板,所述功率器件与所述第二散热板直接接触传热或者通过第一导热介质间接传热,所述第二散热板的靠近所述冷媒散热器的一侧表面与所述第一散热板面接触,所述第二散热板与所述电路板和所述第一散热板中的至少一个通过紧固件连接。
在一些实施例中,所述冷媒管压装于所述第一散热板。
在一些实施例中,所述盒体内形成有容纳腔,所述盒体上开设有安装孔,所述电路板设于所述容纳腔内且所述无源器件对应所述安装孔设置,所述风冷散热器包括第三散热板和散热翅片,所述第三散热板封盖所述安装孔,所述散热翅片位于所述第三散热板的远离所述容纳腔的一侧。
在一些实施例中,所述盒体内设置有第二卡接件,所述第二卡接件对所述风冷散热器卡接限位;和/或,所述无源器件与所述风冷散热器直接接触传热或者通过第二导热介质间接传热。
在一些实施例中,所述盒体包括第一盒盖和第二盒盖,所述第一盒盖和所述第二盒盖扣合连接,所述电路板设于所述第一盒盖与所述第二盒盖之间,且装配在所述第一盒盖上,所述电路板包括基板,所述无源器件和所述功率器件均位于所述基板的朝向所述第二盒盖的一侧;所述风冷散热器和所述冷媒散热器分别装配在所述第二盒盖上。
在一些实施例中,所述第一盒盖内设置有第三卡接件和定位挡板,所述第三卡接件和所述定位挡板止挡在所述基板的靠近所述第二盒盖的一侧。
在一些实施例中,所述盒体内形成有所述第一盒盖与所述第二盒盖参与限定的容纳腔,所述容纳腔为密闭腔,所述电路板设于所述容纳腔内,所述第一盒盖与所述第二盒盖相互配合的位置设有密封结构,所述密封结构包括设于所述第一盒盖的轮廓边缘的第一密封部,以及设于所述第二盒盖的轮廓边缘的第二密封部,所述第一密封部与所述第二密封部中的一个为密封槽,另一个为与所述密封槽插接的密封凸起。
在一些实施例中,所述盒体还包括钣金外壳,所述钣金外壳与所述第二盒盖装配连接,所述钣金外壳的至少部分位于所述第二盒盖的远离所述第一盒盖的一侧且与所述第二盒盖之间限定出气流通道,所述风冷散热器的至少部分位于所述气流通道内。
在一些实施例中,所述第二盒盖设置有朝向远离所述第一盒盖的方向凸出的支撑脚,所述支撑脚与所述外壳限位配合。
在一些实施例中,所述第一盒盖上具有捋线槽;所述第二盒盖的侧壁上具有贯穿的接线窗口,所述接线窗口的远离所述第一盒盖的边框为第一边框,所述接线窗口的边框还包括从所述第一盒盖向所述第一边框延伸的第二边框,所述第一边框设有第一卡口,所述第二边框设有第二卡口,所述第一卡口安装有第一出线密封件,所述第二卡口安装有第二出线密封件,所述电控盒还包括盖板,所述盖板安装于所述第二盒盖且遮盖所述接线窗口。
根据本实用新型第二方面的空调器,包括根据本实用新型第一方面的电控盒。
根据本实用新型的空调器,通过设置上述第一方面的电控盒,从而提高了空调器的整体性能。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1是根据本实用新型一个实施例的电控盒的结构爆炸意图;
图2是根据本实用新型一个实施例的第二盒盖的部分结构示意图;
图3是根据本实用新型一个实施例的第二盒盖的另一部分结构示意图;
图4是根据本实用新型一个实施例的电控盒的侧视图;
图5是根据本实用新型一个实施例的冷媒散热器的结构示意图;
图6是根据本实用新型一个实施例的第二盒盖的结构示意图;
图7是根据本实用新型一个实施例的第一盒盖和电路板的仰视视图;
图8是根据本实用新型一个实施例的第一盒盖和电路板的另一仰视视图;
图9是根据本实用新型一个实施例的电控盒的结构示意图;
图10是根据本实用新型一个实施例的电控盒的部分结构爆炸图;
图11是根据本实用新型一个实施例的第二盒盖的再一部分结构示意图。
附图标记:
电控盒100;
盒体1;第一盒盖1a;第一密封部1a1;密封凸起1a11;捋线槽1a2;第二盒盖1b;第二密封部1b1;密封槽1b11;支撑脚1b2;接线窗口1b3;第一边框1b4;第一卡口1b41;第二边框1b5;第二卡口1b51;钣金外壳1c;盖板1d;容纳腔11;安装槽12;槽底壁121;长侧槽壁122;第一卡接件123;挡板部13;管架131;连通孔132;安装孔14;第二卡接件15;第三卡接件161;定位挡板162;密封结构17;气流通道18;
电路板2;无源器件21;功率器件22;第二散热板221;支架件222;基板23;
风冷散热器3;第三散热板31;散热翅片32;
冷媒散热器4;第一散热板41;冷媒管42。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本实用新型。此外,本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外,本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。
下面参考附图描述本实用新型第一方面实施例的电控盒100。
根据本实用新型实施例的电控盒100,如图1和图2所示,电控盒100包括:盒体1、电路板2、风冷散热器3和冷媒散热器4,电路板2安装于盒体1,电路板2包括无源器件21和功率器件22,风冷散热器3对应无源器件21设置,以与无源器件21换热配合,冷媒散热器4对应功率器件22设置,以与功率器件22换热配合。
盒体1为电控盒100的外轮廓件,电路板2安装在盒体1内,电路板2包括无源器件21和功率器件22,无源器件21和功率器件22在工作中会产生热量,且随着电控盒100功率增加,产生的热量也随之增大,如果热量不能及时散走,会导致器件温度升高,当温度超过器件的临界工作温度时,存在器件损坏,进而导致电控失效的风险。因此本实用新型的电控盒100设置有散热器对器件散热,以使电控盒100可靠、稳定地运行。
示例性地,无源器件21包括电容和电感等,功率器件22包括BR(Bridge Rectifier整流桥)、IGBT(Insulate-Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极晶体管)、FRD(Fastrecovery diode快恢复二极管)和IPM(Intelligent Power Module智能功率模块)等。可以理解的是,功率器件22的散热需求大于无源器件21的散热需求。
电控盒100包括风冷散热器3和冷媒散热器4,风冷散热器3与无源器件21换热配合,冷媒散热器4与功率器件22换热配合,利用散热效率相对较低的风冷散热器3对散热需求较低的无源器件21散热,利用散热效率相对较高的冷媒散热对散热需求较高的功率器件22散热。而相比于冷媒散热器4,风冷散热器3的制造工艺简单,布置方便,本实用新型实施例的电控盒100可在满足无源器件21和功率器件22的散热需求的同时,节约制造成本。
值得说明的是,本实用新型实施例的电控盒100采用风冷散热器3和冷媒散热器4配合的方式,可应用于密闭性较好的电控盒100,可对密闭的盒体1内的无源器件21和功率器件22散热,以使电控盒100可靠、稳定地运行。示例性地,冷媒散热器4设置在密闭的盒体1内直接与功率器件22换热,风冷散热器3的至少部分设置在密闭的盒体1内,风冷散热器3与无源器件21换热后将热量传递至盒体1外,即可完成散热。
根据本实用新型实施例的电控盒100,对无源器件21和功率器件22均进行散热,利用散热效率相对较低的风冷散热器3对散热需求较低的无源器件21散热,利用散热效率相对较高的冷媒散热对散热需求较高的功率器件22散热,以使电控盒100可靠、稳定地运行,提升电控盒100的工作可靠性;并且在满足散热需求的同时,还有利于节约电控盒100的制造成本。
在本实用新型的一些实施例中,如图2和图3所示,盒体1内形成有容纳腔11,容纳腔11为密闭腔,电路板2设于容纳腔11内,如图3和图4所示,风冷散热器3的至少部分位于容纳腔11外,冷媒散热器4包括冷媒管42,冷媒管42与容纳腔11隔离设置。
值得说明的是,容纳腔11为密闭腔是指容纳腔11没有设置有散热孔等可供气流直接流经的通道。
风冷散热器3的至少部分位于容纳腔11外,从而与外界的气流换热,风冷散热器3与无源器件21换热后将热量传递至盒体1外,即可完成散热,并且可保证容纳腔11的密闭性。冷媒散热器4无需与外界的气流进行换热,冷媒散热器4的冷媒管42内循环流动相变介质,可对功率器件22散热,通过将冷媒管42与容纳腔11隔离设置,可保证容纳腔11的密闭性。
盒体1的密闭性较佳,可保护盒体1内的无源器件21和功率器件22,有利于提升电控盒100的工作稳定性。
在本实用新型的一些实施例中,电控盒100应用于空调器,空调器应用R290冷媒,R290冷媒在高温下具有良好性能以及环保特性,但是R290冷媒还具有易燃易爆的特性。而本实用新型一些实施例的电控盒100为密闭的盒体1,将电路板2等电器件与外界隔绝,可防止电控盒100内的电器件产生火花,在R290冷媒意外泄露时,点燃冷媒发生危险。
在本实用新型的一些实施例中,电控盒100应用于空调器,空调器应用R290冷媒,空调器的换热器与冷媒散热器4的冷媒管42连通,直接利用空调器的R290冷媒的冷量即可对功率器件22散热。而通过将冷媒管42与容纳腔11隔离设置,也可保护电控盒100,可防止电控盒100内的电器件产生火花,在R290冷媒意外泄露时,点燃冷媒发生危险。
在本实用新型的一些实施例中,如图3所示,风冷散热器3参与容纳腔11的密闭;和/或,冷媒散热器4参与容纳腔11的密闭,冷媒管42位于容纳腔11外。
容纳腔11的密闭不限于单独通过盒体1实现,例如可以通过风冷散热器3和/或冷媒散热器4与盒体1的配合共同实现,从而有利于换热,提升换热效率,并且可简化电控盒100结构,降低制造成本。
在本实用新型的一些实施例中,如图3和图5所示,冷媒散热器4包括第一散热板41和冷媒管42,冷媒管42位于第一散热板41远离功率器件22的一侧。
通过设置第一散热板41与冷媒管42配合,可提升冷媒散热器4的换热面积,从而提升冷媒散热器4与功率器件22的换热效率。
在本实用新型的一些实施例中,如图3和图6所示,盒体1限定出容纳腔11和安装槽12,电路板2设于容纳腔11内且功率器件22对应安装槽12设置,安装槽12的朝向容纳腔11的一侧敞开以与容纳腔11连通,冷媒散热器4安装于安装槽12,第一散热板41隔离在容纳腔11与冷媒管42之间,安装槽12的槽壁上形成有连通安装槽12与盒体1外部的连通孔132。
盒体1上的安装槽12对应功率器件22所在位置开设,冷媒散热器4安装于安装槽12,且安装槽12的朝向容纳腔11的一侧敞开,冷媒散热器4与功率器件22的相对距离较近,并且冷媒散热器4与功率器件22之间的遮挡较少,有利于冷媒散热器4与功率器件22充分换热,可提升冷媒散热器4与功率器件22的换热效率。
第一散热板41隔离在容纳腔11与冷媒管42之间,冷媒管42位于所述容纳腔11外,可改善冷媒管42内冷媒泄漏到容纳腔11内造成的风险。示例性地,冷媒管42内流动的冷媒具有可燃性,当冷媒管42发生泄漏,盒体1内的电器件产生火花会点燃冷媒,造成失火。通过利用第一散热板41将冷媒管42隔离在容纳腔11外,可改善冷媒管42内冷媒泄漏到容纳腔11内造成的风险。
并且在安装槽12的槽壁上还形成有连通安装槽12与盒体1外部的连通孔132,当冷媒发生泄露时,冷媒直接从连通孔132流出盒体1,将泄漏的冷媒排出,进一步降低冷媒管42内冷媒泄漏到容纳腔11内的情况发生。
在本实用新型的一些实施例中,如图6所示,盒体1包括挡板部13,挡板部13限定出安装槽12的远离容纳腔11的一侧槽壁,挡板部13的端部具有管架131,冷媒管42与管架131限位配合,连通孔132开设在挡板部13上。
挡板部13位于安装槽12的远离容纳腔11的一侧,挡板部13的端部具有管架131,管架131可对冷媒管42限位,提升冷媒管42的布置稳定性,减小冷媒管42对其他结构产生的干涉。
连通孔132开设在挡板部13上,当冷媒发生泄露时,可将冷媒远离容纳腔11排出,进一步降低冷媒管42内冷媒泄漏到容纳腔11内的情况发生。
在本实用新型的一些实施例中,如图6所示,安装槽12位于容纳腔11的下方,挡板部13限定出安装槽12的远离容纳腔11的槽底壁121,通过在挡板部13上开设有连通孔132。当冷媒发生泄露时,冷媒在重力的作用下快速从连通孔132排出,可改善冷媒管42内冷媒泄漏到容纳腔11内造成的风险。
在本实用新型的一些实施例中,如图6所示,安装槽12的远离容纳腔11的一侧槽壁为槽底壁121,安装槽12包括长侧槽壁122,长侧槽壁122由容纳腔11向槽底壁121的方向延伸,长侧槽壁122位于安装槽12的宽度方向上的两侧,长侧槽壁122上设置有第一卡接件123,第一卡接件123对第一散热板41卡接限位。
长侧槽壁122位于安装槽12的宽度方向上的两侧,长侧槽壁122的长度较长,在安装槽12两侧的长侧槽壁122上设置有第一卡接件123,第一卡接件123对于第一散热板41的长边卡接限位,可提升对第一散热板41的布置稳定性,有利于提升第一散热板41的平整度,可提升第一散热板41与功率器件22的换热效率。
在本实用新型的一些实施例中,第一散热板41的边缘与安装槽12之间设置有密封件。
第一散热板41安装于安装槽12,并且将冷媒管42隔离在容纳腔11之外,第一散热板41的边缘与安装槽12之间紧密配合,可提升对冷媒管42的隔绝效果。而通过在第一散热板41的边缘与安装槽12之间设置有密封件,可提升第一散热板41与安装槽12之间想密封性,进一步提升对冷媒管42的隔绝效果。
可选地,密封件为密封胶垫或者海绵。
在本实用新型的一些实施例中,如图1和图2所示,功率器件22靠近冷媒散热器4的一侧设置有第二散热板221,功率器件22与第二散热板221直接接触传热或者通过第一导热介质间接传热,第二散热板221的靠近冷媒散热器4的一侧表面与第一散热板41面接触,第二散热板221与电路板2和第一散热板41中的至少一个通过紧固件连接。
功率器件22与第二散热板221可为直接接触传热,也可为通过第一导热介质间接传热。可选地,第一导热介质为导热性较佳的导热垫或导热基板等,功率器件22与第二散热板221之间通过导热垫或导热基板间接接触换热,提升接触面积,可加快功率器件22与第二散热板221之间的热交换;或者,又可选地,第一导热介质还可为导热硅脂等涂层状结构。又或者,第一导热介质还可为包括上述的几种导热介质的组合形式,这可根据实际需要进行选择。
而通过在功率器件22和第一散热板41之间设置第二散热板221,利用第二散热板221的板面与第一散热板41的板面接触,可提升接触面积,从而提升传热效率,有利于提升功率器件22的散热效率。
第二散热板221与电路板2和第一散热板41中的至少一个通过紧固件连接,可提升第二散热板221与第一散热板41的配合稳定性,提升传热效率,有利于提升功率器件22的散热效率。
在本实用新型的一些实施例中,如图1和图2所示,电路板2上还设置有支架件222,支架件222用于支撑第二散热板221与电路板2稳定配合,避免压损功率器件22,可提升工作稳定性。
在本实用新型的一些实施例中,第二散热板221通过第一紧固件与电路板2固定连接,从而可提升第二散热板221的布置稳定性,可提升第二散热板221与功率器件22传热的可靠性,有利于提升功率器件22的散热效率。
在本实用新型的一些实施例中,第二散热板221通过第二紧固件与第一散热板41固定连接,可提升第一散热板41和第二散热板221的配合稳定性,从而可提升传热效率。
在本实用新型的一些实施例中,第二紧固件依次穿过盒体1、电路板2、第二散热板221和第一散热板41,从而将盒体1、电路板2、第一散热板41和第二散热板221相对固定连接,不但可提升第一散热板41和第二散热板221的配合稳定性,还可提升第一散热板41相对盒体1的布置稳定性,以及第二散热板221相对盒体1和电路板2的布置稳定性。
在本实用新型的一些实施例中,冷媒管42压装于第一散热板41。
冷媒管42通过机压方式压入第一散热板41上预先开设好的槽内,冷媒管42与第一散热板41的接触面积较大,可提升冷媒管42与第一散热板41的传热效果。并且相比于利用两个板夹设冷媒管42的装配方式,通过将冷媒管42压装于第一散热板41,可降低制造成本,并且可提升冷媒管42的安装稳定性。
在本实用新型的另一些实施例中,冷媒管42与第一散热板41构造为一体成型件。
在本实用新型的一些实施例中,如图3、图4和图6所示,盒体1内形成有容纳腔11,盒体1上开设有安装孔14,电路板2设于容纳腔11内且无源器件21对应安装孔14设置,风冷散热器3包括第三散热板31和散热翅片32,第三散热板31封盖安装孔14,散热翅片32位于第三散热板31的远离容纳腔11的一侧。
盒体1上的安装孔14对应无源器件21所在位置开设,风冷散热器3安装于安装孔14,风冷散热器3与无源器件21的相对距离较近,并且风冷散热器3与无源器件21之间的遮挡较少,有利于风冷散热器3与无源器件21充分换热,可提升风冷散热器3与无源器件21的换热效率。
风冷散热器3包括第三散热板31和散热翅片32,第三散热板31与无源器件21换热后,将热量传递至位于容纳腔11外的散热翅片32,散热翅片32与外界空气的接触面积较大,从而可对无源器件21快速散热。
而通过利用将第三散热板31封盖安装孔14,在满足散热需求的同事,还可保证容纳腔11的密闭性,有利于提升电控盒100的工作稳定性。
在本实用新型的一些实施例中,如图6所示,盒体1内设置有第二卡接件15,第二卡接件15对风冷散热器3卡接限位。
在本实用新型的一些实施例中,无源器件21与风冷散热器3直接接触传热或者通过第二导热介质间接传热。
无源器件21与风冷散热器3可为直接接触传热,也可为通过第二导热介质间接传热。可选地,第二导热介质为导热性较佳的导热垫或导热基板等,无源器件21与风冷散热器3之间通过导热垫或导热基板间接接触换热,提升接触面积,可加快无源器件21与风冷散热器3之间的热交换;或者,又可选地,第二导热介质还可为导热硅胶等涂层状结构。又或者,第二导热介质还可为包括上述的几种导热介质的组合形式,这可根据实际需要进行选择。
在本实用新型的一些实施例中,如图1和图7所示,盒体1包括第一盒盖1a和第二盒盖1b,第一盒盖1a和第二盒盖1b扣合连接,电路板2设于第一盒盖1a与第二盒盖1b之间,且装配在第一盒盖1a上,电路板2包括基板23,无源器件21和功率器件22均位于基板23的朝向第二盒盖1b的一侧;风冷散热器3和冷媒散热器4分别装配在第二盒盖1b上。
电路板2装配在第一盒盖1a上,且无源器件21和功率器件22设置在基板23的朝向第二盒盖1b的一侧,风冷散热器3和冷媒散热器4分别装配在第二盒盖1b上,第一盒盖1a和第二盒盖1b扣合连接后,即可完成风冷散热器3与无源器件21的换热配合,以及完成冷媒散热器4与功率器件22的换热配合,简化装配过程,可提升装配效率。
在本实用新型的一些实施例中,第一盒盖1a和第二盒盖1b扣合连接,并且通过螺钉锁紧,在扣合连接定位后,再通过螺钉固定连接的方式,可提升第一盒盖1a和第二盒盖1b的连接稳定性和装配准确性。
在本实用新型的一些实施例中,如图7和图8所示,第一盒盖1a内设置有第三卡接件161和定位挡板162,第三卡接件161和定位挡板162止挡在基板23的靠近第二盒盖1b的一侧。
基板23的一端倾斜插入到定位挡板162的远离第二盒盖1b的一侧,随后将基板23的另一端通过第三卡接件161卡接,从而使得第三卡接件161和定位挡板162止挡在基板23的靠近第二盒盖1b的一侧,提升电路板2的布置稳定性。
在本实用新型的一些实施例中,如图9和图10所示,盒体1内形成有第一盒盖1a与第二盒盖1b参与限定的容纳腔11,容纳腔11为密闭腔,电路板2设于容纳腔11内,第一盒盖1a与第二盒盖1b相互配合的位置设有密封结构17,密封结构17包括设于第一盒盖1a的轮廓边缘的第一密封部1a1,以及设于第二盒盖1b的轮廓边缘的第二密封部1b1,第一密封部1a1与第二密封部1b1中的一个为密封槽1b11,另一个为与密封槽1b11插接的密封凸起1a11。
通过在第一盒盖1a与第二盒盖1b相互配合的位置设有密封结构17,可提升第一盒盖1a和第二盒盖1b参与限定的容纳腔11的密封性,盒体1的密闭性较佳,可保护盒体1内的无源器件21和功率器件22,有利于提升电控盒100的工作稳定性。
第一密封部1a1与第二密封部1b1中的一个为密封槽1b11,第一密封部1a1与第二密封部1b1中的另一个为与密封槽1b11插接的密封凸起1a11,密封凸起1a11与密封槽1b11直接插接配合,在第一盒盖1a与第二盒盖1b扣合连接的过程中即可完成配合,操作简单,简化安装过程。并且,密封凸起1a11和密封槽1b11的插接配合还可起到导向作用,便于第一盒盖1a和第二盒盖1b的装配。
在本实用新型的一些实施例中,如图10所示,第一密封部1a1构造为密封凸起1a11,第二密封部1b1构造为密封槽1b11,在第一盒盖1a与第二盒盖1b扣合连接的过程中,第一盒盖1a上的密封凸起1a11插接到第二盒盖1b上的密封槽1b11内。
在本实用新型的一些实施例中,如图4、图10和图11所示,盒体1还包括钣金外壳1c,钣金外壳1c与第二盒盖1b装配连接,钣金外壳1c的至少部分位于第二盒盖1b的远离第一盒盖1a的一侧且与第二盒盖1b之间限定出气流通道18,风冷散热器3的至少部分位于气流通道18内。
容纳腔11可以由第一盒盖1a与第二盒盖1b二者限定出,或者也可以由第一盒盖1a、第二盒盖1b和钣金外壳1c、接线盖板1d等多者共同限定出。
一方面钣金外壳1c与第二盒盖1b之间限定出气流通道18,风冷散热器3至少部分位于气流通道18内,可流向风冷散热器3进行换热的气流较为稳定,有利于提升散热效率;另一方面可保护位于气流通道18内的风冷散热器3,提升风冷散热器3的工作稳定性。
在本实用新型的一些实施例中,如图10和图11所示,第二盒盖1b设置有朝向远离第一盒盖1a的方向凸出的支撑脚1b2,支撑脚1b2与钣金外壳1c限位配合,可提升第二盒盖1b与钣金外壳1c的配合稳定性。
在本实用新型的一些实施例中,如图11所示,第二盒盖1b上设置有四个支撑脚1b2,用于固定第二盒盖1b与钣金外壳1c,四个固定脚卡在钣金盒部件的卡槽上,从而将钣金外壳1c相对第二盒盖1b固定并限位。
在本实用新型的一些实施例中,如图7所示,第一盒盖1a上具有捋线槽1a2,捋线槽1a2可对线束进行限位,提升走线规整性,并且第一盒盖1a上设置的捋线槽1a2可对电路板2上引出的线束进行限位,改善第一盒盖1a和第二盒盖1b扣合连接时挤压电路板2上的线束。
如图3和图11所示,第二盒盖1b的侧壁上具有贯穿的接线窗口1b3,接线窗口1b3的远离第一盒盖1a的边框为第一边框1b4,接线窗口1b3的边框还包括从第一盒盖1a向第一边框1b4延伸的第二边框1b5,第一边框1b4设有第一卡口1b41,第二边框1b5设有第二卡口1b51,第一卡口1b41安装有第一出线密封件,第二卡口1b51安装有第二出线密封件,电控盒100还包括盖板1d,盖板1d安装于第二盒盖1b且遮盖接线窗口1b3。
第二盒盖1b的侧壁上开设有贯穿侧壁的接线窗口1b3,接线窗口1b3的远离第一盒盖1a的边框为第一边框1b4,接线窗口1b3的与第一边框1b4连接的边框为第二边框1b5,第二边框1b5从第一盒盖1a向第一边框1b4的方向延伸。在第一边框1b4上形成有第一卡口1b41,第一卡口1b41安装有第一出线密封件,在第二边框1b5上形成有第二卡口1b51,第二卡口1b51安装有第二出线密封件,第一出线密封件和第二出线密封件用于对线束密封,可提升盒体1的密封性。并且通过在接线窗口1b3的不同边框设置第一出线密封件和第二出线密封件,可根据线束位置选择不同的卡口出线,便于线束走线。
电控盒100还包括盖板1d,盖板1d安装于第二盒盖1b且遮盖接线窗口1b3,进一步提升盒体1的密封性。
根据本实用新型第二方面实施例的空调器,包括根据本实用新型第一方面的电控盒100。
根据本实用新型实施例的空调器,通过设置上述电控盒100,可提升空调器的整体性能。
在本实用新型的一些实施例中,空调器包括冷媒循环系统,冷媒循环系统向冷媒散热器4的冷媒管42提供冷量。
在本实用新型的一些实施例中,冷媒循环系统中循环的冷媒为可燃冷媒,盒体1内形成有容纳腔11,容纳腔11为密闭腔。
通过将电控盒100设计为密闭盒,冷媒散热器4的冷媒管42与容纳腔11隔开,可以避免可燃冷媒进入容纳腔11内与电器件接触。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (18)

1.一种电控盒,其特征在于,包括:
盒体;
电路板,所述电路板安装于所述盒体,所述电路板包括无源器件和功率器件;
风冷散热器,所述风冷散热器对应所述无源器件设置,以与所述无源器件换热配合;
冷媒散热器,所述冷媒散热器对应所述功率器件设置,以与所述功率器件换热配合。
2.根据权利要求1所述的电控盒,其特征在于,所述盒体内形成有容纳腔,所述容纳腔为密闭腔,所述电路板设于所述容纳腔内,所述风冷散热器的至少部分位于所述容纳腔外,所述冷媒散热器包括冷媒管,所述冷媒管与所述容纳腔隔离设置。
3.根据权利要求2所述的电控盒,其特征在于,所述风冷散热器参与所述容纳腔的密闭;和/或,所述冷媒散热器参与所述容纳腔的密闭,所述冷媒管位于所述容纳腔外。
4.根据权利要求1所述的电控盒,其特征在于,所述冷媒散热器包括第一散热板和冷媒管,所述冷媒管位于所述第一散热板远离所述功率器件的一侧。
5.根据权利要求4所述的电控盒,其特征在于,所述盒体限定出容纳腔和安装槽,所述电路板设于所述容纳腔内且所述功率器件对应所述安装槽设置,所述安装槽的朝向所述容纳腔的一侧敞开以与所述容纳腔连通,所述冷媒散热器安装于所述安装槽,所述第一散热板隔离在所述容纳腔与所述冷媒管之间,所述安装槽的槽壁上形成有连通所述安装槽与所述盒体外部的连通孔。
6.根据权利要求5所述的电控盒,其特征在于,所述盒体包括挡板部,所述挡板部限定出所述安装槽的远离所述容纳腔的一侧槽壁,所述挡板部的端部具有管架,所述冷媒管与所述管架限位配合,所述连通孔开设在所述挡板部上。
7.根据权利要求5所述的电控盒,其特征在于,所述安装槽的远离所述容纳腔的一侧槽壁为槽底壁,所述安装槽包括长侧槽壁,所述长侧槽壁由所述容纳腔向所述槽底壁的方向延伸,所述长侧槽壁位于所述安装槽的宽度方向上的两侧,所述长侧槽壁上设置有第一卡接件,所述第一卡接件对所述第一散热板卡接限位;
和/或,所述第一散热板的边缘与所述安装槽之间设置有密封件。
8.根据权利要求4所述的电控盒,其特征在于,所述功率器件靠近所述冷媒散热器的一侧设置有第二散热板,所述功率器件与所述第二散热板直接接触传热或者通过第一导热介质间接传热,所述第二散热板的靠近所述冷媒散热器的一侧表面与所述第一散热板面接触,所述第二散热板与所述电路板和所述第一散热板中的至少一个通过紧固件连接。
9.根据权利要求4所述的电控盒,其特征在于,所述冷媒管压装于所述第一散热板。
10.根据权利要求1所述的电控盒,其特征在于,所述盒体内形成有容纳腔,所述盒体上开设有安装孔,所述电路板设于所述容纳腔内且所述无源器件对应所述安装孔设置,所述风冷散热器包括第三散热板和散热翅片,所述第三散热板封盖所述安装孔,所述散热翅片位于所述第三散热板的远离所述容纳腔的一侧。
11.根据权利要求1所述的电控盒,其特征在于,所述盒体内设置有第二卡接件,所述第二卡接件对所述风冷散热器卡接限位;
和/或,所述无源器件与所述风冷散热器直接接触传热或者通过第二导热介质间接传热。
12.根据权利要求1所述的电控盒,其特征在于,所述盒体包括第一盒盖和第二盒盖,所述第一盒盖和所述第二盒盖扣合连接,所述电路板设于所述第一盒盖与所述第二盒盖之间,且装配在所述第一盒盖上,所述电路板包括基板,所述无源器件和所述功率器件均位于所述基板的朝向所述第二盒盖的一侧;所述风冷散热器和所述冷媒散热器分别装配在所述第二盒盖上。
13.根据权利要求12所述的电控盒,其特征在于,所述第一盒盖内设置有第三卡接件和定位挡板,所述第三卡接件和所述定位挡板止挡在所述基板的靠近所述第二盒盖的一侧。
14.根据权利要求12所述的电控盒,其特征在于,所述盒体内形成有所述第一盒盖与所述第二盒盖参与限定的容纳腔,所述容纳腔为密闭腔,所述电路板设于所述容纳腔内,所述第一盒盖与所述第二盒盖相互配合的位置设有密封结构,所述密封结构包括设于所述第一盒盖的轮廓边缘的第一密封部,以及设于所述第二盒盖的轮廓边缘的第二密封部,所述第一密封部与所述第二密封部中的一个为密封槽,另一个为与所述密封槽插接的密封凸起。
15.根据权利要求12所述的电控盒,其特征在于,所述盒体还包括钣金外壳,所述钣金外壳与所述第二盒盖装配连接,所述钣金外壳的至少部分位于所述第二盒盖的远离所述第一盒盖的一侧且与所述第二盒盖之间限定出气流通道,所述风冷散热器的至少部分位于所述气流通道内。
16.根据权利要求15所述的电控盒,其特征在于,所述第二盒盖设置有朝向远离所述第一盒盖的方向凸出的支撑脚,所述支撑脚与所述钣金外壳限位配合。
17.根据权利要求12所述的电控盒,其特征在于,所述第一盒盖上具有捋线槽;所述第二盒盖的侧壁上具有贯穿的接线窗口,所述接线窗口的远离所述第一盒盖的边框为第一边框,所述接线窗口的边框还包括从所述第一盒盖向所述第一边框延伸的第二边框,所述第一边框设有第一卡口,所述第二边框设有第二卡口,所述第一卡口安装有第一出线密封件,所述第二卡口安装有第二出线密封件,所述电控盒还包括盖板,所述盖板安装于所述第二盒盖且遮盖所述接线窗口。
18.一种空调器,其特征在于,包括:根据权利要求1-17中任一项所述的电控盒。
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