CN223525744U - 一种用于半导体晶片厚度测量装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体晶片技术领域，公开了一种用于半导体晶片厚度测量装置，包括移动组件和压紧测量组件，所述移动组件设于压紧测量组件的下方，且移动组件包括固定底板，并且固定底板上端连接有移动电机，所述移动电机的输出端固接有螺纹杆，且螺纹杆连接有螺纹块，所述螺纹块上端连接有滑块，且滑块连接有滑槽。本实用新型中，可以快速获取多个位置的厚度信息，提高测量时的灵活性，从而更快地完成整个晶片厚度的测量工作，提高测量效率，并且可以对半导体晶片的不同区域进行测量，从而完整地掌握半导体晶片厚度的分布情况，避免遗漏可能存在厚度异常的区域，使测量更加全面。

Description

一种用于半导体晶片厚度测量装置

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片技术领域，具体为一种用于半导体晶片厚度测量装置。

背景技术

随着半导体技术的迅猛发展，半导体晶片作为电子器件的核心部件，其质量和性能对于整个电子产品的性能具有至关重要的影响，而在半导体晶片的制造过程中，对其厚度的精确测量是确保产品质量和性能的关键环节之一。

现有的用于半导体晶片厚度测量装置的仍然存在一些不足：现有的半导体晶片厚度测量装置在对半导体晶片进行测量时，往往无法带动半导体晶片转动调节测量的位置，降低了测量时的灵活性，并且在测量时无法对不同区域进行测量，导致测量不够全面。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于半导体晶片厚度测量装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于半导体晶片厚度测量装置，包括移动组件和压紧测量组件，所述移动组件设于压紧测量组件的下方，且移动组件包括固定底板，并且固定底板上端连接有移动电机，所述移动电机的输出端固接有螺纹杆，且螺纹杆连接有螺纹块，所述螺纹块上端连接有滑块，且滑块连接有滑槽，所述压紧测量组件包括旋转电机，且旋转电机的输出端固接有第一齿轮，并且第一齿轮一侧连接有第二齿轮，所述第二齿轮连接有转动柱，且转动柱上端连接有第一吸盘，所述第一吸盘上端设有第二吸盘，且第二吸盘上端连接有连接块，并且连接块上端连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆上端连接有固定块，且固定块上端连接有T形滑块，并且T形滑块连接有T形滑槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述旋转电机的下端固接于螺纹块上，且第一齿轮的一侧啮合于第二齿轮上，并且第二齿轮中部固接于转动柱上，同时转动柱下端转动连接于螺纹块上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述转动柱远离螺纹块的一端固接于第一吸盘上，且第一吸盘与第二吸盘呈竖直设置，并且第二吸盘远离第一吸盘的一端固接于连接块上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接块远离第二吸盘的一端转动连接于液压伸缩杆上，且液压伸缩杆远离连接块的一端固接于固定块上，并且固定块的上端固接于T形滑块上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述T形滑块滑动连接于T形滑槽内，且T形滑槽设于固定柱上，并且固定柱固接于固定架的一端。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定架的底部固接于固定底板上，且固定架上端固接有激光检测头，并且激光检测头上下对称设有两组。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述移动电机通过支架固接于固定底板上，且螺纹块中部螺纹连接于螺纹杆上，并且螺纹杆通过支架转动连接于固定底板上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述滑块的上端固接于螺纹块上，且滑块滑动连接于固定底板上设有的滑槽内。

本实用新型具有如下有益效果：

1、通过启动旋转电机，旋转电机驱动带动第一齿轮进行转动，从而带动第一吸盘和第二吸盘夹紧的半导体晶片进行转动，使得可以快速获取多个位置的厚度信息，提高测量时的灵活性，从而更快地完成整个晶片厚度的测量工作，提高测量效率。

2、通过启动移动电机，移动电机驱动带动螺纹杆进行转动，从而带动螺纹块可移动调节位置，进而对上方夹紧后的半导体晶片进行位置调节，使得可以对半导体晶片的不同区域进行测量，从而完整地掌握半导体晶片厚度的分布情况，避免遗漏可能存在厚度异常的区域，使测量更加全面。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于半导体晶片厚度测量装置的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种用于半导体晶片厚度测量装置的局部结构示意图一；

图3为本实用新型提出的一种用于半导体晶片厚度测量装置的局部结构示意图二；

图4为本实用新型提出的一种用于半导体晶片厚度测量装置的局部结构示意图三。

图例说明：

1、移动组件；2、压紧测量组件；101、固定底板；102、移动电机；103、螺纹杆；104、螺纹块；105、滑块；106、滑槽；201、旋转电机；202、第一齿轮；203、第二齿轮；204、转动柱；205、第一吸盘；206、第二吸盘；207、连接块；208、液压伸缩杆；209、固定块；210、T形滑块；211、T形滑槽；212、固定柱；213、固定架；214、激光检测头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-图4，本实用新型提供了一种用于半导体晶片厚度测量装置，包括移动组件1和压紧测量组件2。

具体的，所述移动组件1设于压紧测量组件2的下方，且移动组件1包括固定底板101，并且固定底板101上端连接有移动电机102，所述移动电机102的输出端固接有螺纹杆103，且螺纹杆103连接有螺纹块104，所述螺纹块104上端连接有滑块105，且滑块105连接有滑槽106，所述压紧测量组件2包括旋转电机201，且旋转电机201的输出端固接有第一齿轮202，并且第一齿轮202一侧连接有第二齿轮203，所述第二齿轮203连接有转动柱204，且转动柱204上端连接有第一吸盘205，所述第一吸盘205上端设有第二吸盘206，且第二吸盘206上端连接有连接块207，并且连接块207上端连接有液压伸缩杆208，所述液压伸缩杆208上端连接有固定块209，且固定块209上端连接有T形滑块210，并且T形滑块210连接有T形滑槽211。

在本实施例中，移动组件1和压紧测量组件2构成本申请涉及的用于半导体晶片厚度测量装置，实现了对半导体晶片厚度的测量。

在本实施例中，所涉及的半导体晶片外形结构为圆形，这是因为在半导体制造过程中，晶片是从一个大型的圆形晶圆上切割下来的，晶圆本身是由高纯度的硅或其他半导体材料制成的。

在本实施例中，激光检测头214上下对称设有两组，可同时对半导体晶片的厚度进行测量。

需要说明的是，固定架213的形状为倒L形，用于固定固定柱212和激光检测头214，使激光检测头214在测量时保持固定位置。

具体的，所述旋转电机201的下端固接于螺纹块104上，且第一齿轮202的一侧啮合于第二齿轮203上，并且第二齿轮203中部固接于转动柱204上，同时转动柱204下端转动连接于螺纹块104上，所述转动柱204远离螺纹块104的一端固接于第一吸盘205上，且第一吸盘205与第二吸盘206呈竖直设置，并且第二吸盘206远离第一吸盘205的一端固接于连接块207上，所述连接块207远离第二吸盘206的一端转动连接于液压伸缩杆208上，且液压伸缩杆208远离连接块207的一端固接于固定块209上，并且固定块209的上端固接于T形滑块210上，所述T形滑块210滑动连接于T形滑槽211内，且T形滑槽211设于固定柱212上，并且固定柱212固接于固定架213的一端，所述固定架213的底部固接于固定底板101上，且固定架213上端固接有激光检测头214，并且激光检测头214上下对称设有两组。

作为一种较佳的实施方式，转动柱204下端转动连接于螺纹块104上，且转动柱204上端固接有第一吸盘205，第一吸盘205用于将晶片吸紧进行固定。

作为一种较佳的实施方式，T形滑块210的形状为T形，且固定柱212上设有的T形滑槽211的形状同样为T形，可使T形滑块210在T形滑槽211内滑动，防止掉落。

具体的，所述移动电机102通过支架固接于固定底板101上，且螺纹块104中部螺纹连接于螺纹杆103上，并且螺纹杆103通过支架转动连接于固定底板101上，所述滑块105的上端固接于螺纹块104上，且滑块105滑动连接于固定底板101上设有的滑槽106内。

作为一种较佳的实施方式，螺纹块104下端固接的滑块105滑动在固定底板101上设有的滑槽106内，用于在螺纹块104上移动时防止跟随螺纹杆103进行转动。

需要说明的是，当需要调节上方夹紧晶片的位置时，可正反驱动移动电机102，从而带动螺纹杆103可正向或反向进行转动，进而使螺纹块104可朝两个方向移动调节位置。

使用时，在对半导体晶片厚度进行测量时，启动液压伸缩杆，液压伸缩杆驱动带动连接块往下移动，从而带动第二吸盘往下移动通过第一吸盘将半导体晶片进行压紧，然后，启动上下设有的两组激光检测头可对半导体晶片的厚度进行测量，此时，启动移动电机，移动电机驱动带动螺纹杆进行转动，从而带动螺纹块可移动调节位置，进而对上方夹紧后的半导体晶片进行位置调节，此时启动旋转电机，旋转电机驱动带动第一齿轮进行转动，从而带动第一吸盘和第二吸盘夹紧的半导体晶片进行转动。

本实用新型的用于半导体晶片厚度测量装置可以快速获取多个位置的厚度信息，提高测量时的灵活性，从而更快地完成整个晶片厚度的测量工作，提高测量效率，并且可以对半导体晶片的不同区域进行测量，从而完整地掌握半导体晶片厚度的分布情况，避免遗漏可能存在厚度异常的区域，使测量更加全面。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于半导体晶片厚度测量装置，其特征在于：包括移动组件(1)和压紧测量组件(2)，所述移动组件(1)设于压紧测量组件(2)的下方，且移动组件(1)包括固定底板(101)，并且固定底板(101)上端连接有移动电机(102)，所述移动电机(102)的输出端固接有螺纹杆(103)，且螺纹杆(103)连接有螺纹块(104)，所述螺纹块(104)上端连接有滑块(105)，且滑块(105)连接有滑槽(106)，所述压紧测量组件(2)包括旋转电机(201)，且旋转电机(201)的输出端固接有第一齿轮(202)，并且第一齿轮(202)一侧连接有第二齿轮(203)，所述第二齿轮(203)连接有转动柱(204)，且转动柱(204)上端连接有第一吸盘(205)，所述第一吸盘(205)上端设有第二吸盘(206)，且第二吸盘(206)上端连接有连接块(207)，并且连接块(207)上端连接有液压伸缩杆(208)，所述液压伸缩杆(208)上端连接有固定块(209)，且固定块(209)上端连接有T形滑块(210)，并且T形滑块(210)连接有T形滑槽(211)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片厚度测量装置，其特征在于：所述旋转电机(201)的下端固接于螺纹块(104)上，且第一齿轮(202)的一侧啮合于第二齿轮(203)上，并且第二齿轮(203)中部固接于转动柱(204)上，同时转动柱(204)下端转动连接于螺纹块(104)上。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶片厚度测量装置，其特征在于：所述转动柱(204)远离螺纹块(104)的一端固接于第一吸盘(205)上，且第一吸盘(205)与第二吸盘(206)呈竖直设置，并且第二吸盘(206)远离第一吸盘(205)的一端固接于连接块(207)上。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶片厚度测量装置，其特征在于：所述连接块(207)远离第二吸盘(206)的一端转动连接于液压伸缩杆(208)上，且液压伸缩杆(208)远离连接块(207)的一端固接于固定块(209)上，并且固定块(209)的上端固接于T形滑块(210)上。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶片厚度测量装置，其特征在于：所述T形滑块(210)滑动连接于T形滑槽(211)内，且T形滑槽(211)设于固定柱(212)上，并且固定柱(212)固接于固定架(213)的一端。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体晶片厚度测量装置，其特征在于：所述固定架(213)的底部固接于固定底板(101)上，且固定架(213)上端固接有激光检测头(214)，并且激光检测头(214)上下对称设有两组。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体晶片厚度测量装置，其特征在于：所述移动电机(102)通过支架固接于固定底板(101)上，且螺纹块(104)中部螺纹连接于螺纹杆(103)上，并且螺纹杆(103)通过支架转动连接于固定底板(101)上。

8.根据权利要求7所述的一种用于半导体晶片厚度测量装置，其特征在于：所述滑块(105)的上端固接于螺纹块(104)上，且滑块(105)滑动连接于固定底板(101)上设有的滑槽(106)内。