CN223515197U - 一种电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子装置，属于电子设备技术领域。该电子装置包括电路板、第一元器件、第一散热件以及第二散热件，电路板包括相背的第一板面以及第二板面，第一元器件设置于第一板面；第一散热件设置于第一元器件背离电路板一侧，第二散热件设置与电路板第二板面。该电子装置中，第一散热件装在第一元器件上，用于将第一元器件产生的热量传导至外部实现散热；第二散热件装在电路板上，用于将第一元器件传导至电路板的热量传导至外部实现散热；通过两侧散热件的配合，能够更高效地降低机壳内部的热量，避免电子元器件长期在高温腔体内工作，电子装置的散热效率高、性能稳定、使用寿命长。

Description

一种电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子装置。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，众多电子装置的内部集成了较多大功率电子元器件，例如，车载导航仪主机的内部集成了较多大功率高频电子元器件。这些电子元器件在提供强大功能的同时，也带来了显著的发热问题，电子装置在长时间运行或者高强度运算时，装置机壳内部的温度会急剧上升，会影响电子元器件的性能以及使用寿命。

相关技术的电子装置中，通过设置散热片的方式对电子器件进行散热。但是，仍然散热效率低、装置机体内部的热量无法及时散出的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种电子装置，散热效率得到提升，电子装置可靠性更好。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电子装置，包括：

机壳，为金属壳；

电路板，具有相背的第一板面以及第二板面；所述第一板面设置有第一元器件；

第一散热件，设置于所述第一元器件背离所述电路板的一侧；所述第一散热件与所述第一元器件导热接触，所述第一散热件与所述机壳导热接触和/或至少部分伸出至所述机壳的外部；

第二散热件，设置于所述第二板面；所述第二散热件与所述电路板背离所述第一元器件一侧的区域导热接触，所述第二散热件与所述机壳导热接触和/或至少部分伸出至所述机壳的外部。

可选地，所述机壳包括第一壳板以及第二壳板，所述第一元器件设置于所述电路板接近所述第一壳板的一侧，所述第二散热件设置于所述电路板与所述第二壳板之间；

所述第二散热件包括第一导热部、第二导热部以及第三导热部，所述第一导热部与所述第二板面导热接触，所述第二导热部以及所述第三导热部连接于所述第一导热部的两端，所述第二导热部、所述第三导热部间隔设置且均与所述第二壳板导热接触。

可选地，所述第二散热件还包括第四导热部以及第五导热部；

所述第四导热部与所述第二导热部连接并相对所述第二导热部弯折，所述第四导热部背离所述电路板的一侧与所述第二壳板导热接触；所述第五导热部与所述第三导热部连接并相对所述第三导热部弯折，所述第五导热部背离所述电路板的一侧与所述第二壳板导热接触；

所述第四导热部与第二壳板连接，所述第五导热部与所述第二壳板连接。

可选地，所述第二散热件为金属件，所述第二散热件与所述电路板导电接触，所述第二散热件与所述机壳导电接触。

可选地，所述第二散热件接近所述电路板的一侧具有第一接触面；所述第二散热件与所述电路板之间设置有第二导热层，所述第二导热层一侧与第一接触面接触，另一侧与所述第二板面的接触；

所述第一接触面设置有凸起，所述电路板设置有导电部位，所述凸起与所述导电部位导电接触，以使所述第二散热件与所述电路板导电接触。

可选地，所述导电部位为位于所述第二板面的露铜区域，所述凸起抵于所述露铜区域。

可选地，所述导电部位位于所述第二板面，所述凸起抵顶于所述第二板面的所述导电部位，所述凸起位于所述电路板背离所述第一元器件一侧。

可选地，所述第二散热件接近所述电路板的一侧设置有凸起，所述凸起抵于所述第二板面，所述凸起位于所述电路板背离所述第一元器件的一侧。

可选地，所述第一散热件背离所述电路板的一侧设置有散热翅片，所述机壳设置有避位口，所述散热翅片的至少部分通过所述避位口伸出所述机壳的外部；

和/或，所述第一散热件与所述第一元器件之间设置有第一导热层，所述第二散热件与所述第二板面之间设置有第二导热层，所述第一导热层、所述第二导热层均为导热硅胶垫。

可选地，所述第二板面还设置有若干电子元器件；

和/或，所述第一元器件为芯片；

和/或，所述电子装置还包括安装螺丝，所述电路板通过所述安装螺丝安装于所述机壳，所述电路板通过所述安装螺丝与所述机壳导电连接。

可选地，所述电子装置为车载导航仪。

本实用新型的有益效果为：该电子装置中，第一散热件装在第一元器件上，用于将第一元器件产生的热量传导至外部实现散热；第二散热件装在电路板上，用于将第一元器件传导至电路板的热量传导至外部实现散热；通过两侧散热件的配合，能够更高效地降低机壳内部的热量，避免电子元器件长期在高温腔体内工作，电子装置的散热效率高、性能稳定、使用寿命长。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例所述电子装置的内部结构示意图之一（图中省略部分电子元器件）；

图2为图1中的A部放大图；

图3为图1中的B部放大图；

图4为本实用新型实施例所述电子装置的剖面图；

图5为图4中的C部放大图；

图6为本实用新型实施例所述电子装置中的第二的散热件的结构示意图；

图7为本实用新型实施例所述电子装置的结构分解图之一（图中省略部分电子元器件）；

图8为本实用新型实施例所述电子装置的结构分解图之二（图中省略部分电子元器件）；

图9为本实用新型实施例所述电子装置的内部结构示意图之二；

图10为本实用新型实施例所述电子装置的中第二散热件起到静电导向的示意图（图中实心箭头示意静电传导路径）。

图中：10、机壳；11、第一壳板；111、避位口；12、第二壳板；21、电路板；211、第一板面；212、第二板面；22、第一元器件；30、第一散热件；40、第二散热件；401、第一接触面；41、第一导热部；42、第二导热部；43、第三导热部；44、第四导热部；441、第一定位部；45、第五导热部；451、第二定位部；46、凸部；50、第一导热层；60、第二导热层；70、散热翅片；90、安装螺丝。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

相关技术中，电子装置内部的电路板上集成了大量发热芯片，相邻芯片会相互干扰，导致发热量增加。示例性地，对于车载导航仪而言，主机的内部设置有主芯片以及一些其他的大功率高频器件，内部发热量大。但是，电子元器件长期在高温的机壳腔体内会影响产品性能及使用寿命，相关技术中，电子装置存在电子器件散热路径有限，散热速度慢的问题，影响装置性能和寿命。

参照图1至图10，本申请提供一种电子装置，对于发热量较大的第一元器件，不仅通过设置在第一元器件正面的第一散热件将热量散出，还通过设置在电路板对应第一元器件背面位置的第二散热件将热量散出，在第一元器件工作时，能够通过设置在不同位置的散热件从不同路径将热量散出，散热效率高。

电子装置可以为但不限制于车载导航仪，第一元器件可以为但不限制于主芯片。电子装置还可以为其他车载设备、无人机、机器人、工控箱等设备中的电子装置。

请继续参照图1至图10，下面对本申请的电子装置进行详细说明。

电子装置包括机壳10、电路板21以及第一散热件30以及第二散热件40。

参照图1、图4，机壳10的内部具有内腔，内腔用于容纳电路板21以及其他器件。机壳10起到保护电路板21以及屏蔽干扰的作用。机壳10为金属材质，机壳10散热性能较好。

电路板21设置在机壳10内部，电路板21具有相背的第一板面211以及第二板面212。电路板21的第一板面211设置有第一元器件22，第一元器件22是电子元器件的一种，电路板21的第一板面211和/或第二板面212还设置有其他电子元器件。需要说明的是，电子元器件可以是电子元件、电子器件、电子模块等等。电路板21为PCB（印刷电路板21），电路板21与第一元器件22、其他电子元器件组成PCBA。

第一散热件30与第二散热件40均用于将第一元器件22工作时产生的热量散出。可选地，第一元器件22为电子装置的主芯片，主芯片工作时产生较多热量，在其他实施例中，第一元器件22也可以为其他容易发热的电子元器件，例如IGBT模块、IPM模块、射频模块等等。

参照图2、图5、图7、图8，第一散热件30用于对第一元器件22进行散热。第一元器件22的背面设置在电路板21的第一板面211，第一散热件30设置在第一元器件22背离电路板21的一侧，也即，第一散热件30设置在第一元器件22正面。第一散热件30与第一元器件22的正面导热接触，第一元器件22产生的热量，可以传导至第一散热件30。

第二散热件40也起到将第一元器件22产生热量散出的作用。第二散热件40设置在第二板面212，第二散热件40与电路板21的第二板面212导热接触。其中，电路板21被配置为：电路板21第二板面212中与第一元器件22对应的区域为第一区域，第一区域为未设置其他电子元器件的空白区域。将第二散热件40设置在电路板21第二板面212的第一区域，第二散热件40还与电路板21第二板面212的第一区域导热接触。这样，当第一元器件22发热量较大时，第一元器件22的热量会传导至电路板21，电路板21对应第一元器件22位置的部分也会发出大量热量，电路板21上的热量可以传导至第二散热件40。

为了将热量向外散出，第一散热件30与第二散热件40被配置为：第一散热件30与机壳10导热接触，以将热量传递至机壳10，通过机壳10表面与外部空气进行热交换，实现散热；或者，第一散热件30至少部分伸出至机壳10外部，以通过第一散热件30与外部空气进行热交换，实现散热。对应地，第二散热件40与机壳10导热接触，以将热量传递至机壳10，通过机壳10表面与外部空气进行热交换，实现散热；或者，第二散热件40至少部分伸出至机壳10外部，以通过第二散热件40与外部空气进行热交换，实现散热。

第一元器件22工作时产生的热量，传递至电路板21以及第一散热件30，第一散热件30将热量向外散出。而电路板21对应第一元器件22位置的区域的发热量也较大，通过第二散热件40设置在电路板21背离第一元器件22的一侧，能够将电路板21上的热量也能够及时向外散出，例如，电路板21背离第一元器件22一侧的热量可以快速地通过第二散热件40传导至金属机壳10的表面与空气进行热交换，从而更加快速地降低机壳10内部的热量。

本申请在电路板21第二板面212与第一元器件22对应的第一区域，不设置其他电子元器件，预留出空间设置第二散热件40，能够将第一元器件22传导至电路板21的热量，再经过第二散热件40向外散出。

本申请中的第一散热件30与第二散热件40配合，在电路板21两侧，通过不同传热路径将热量向机壳10外部散出，散热路径多，散热效率高。并且，第二散热件40可以同时解决第一元器件22工作温度太高以及电路板21局部温度太高的问题，可以避免电路板21由于局部温度过高出现应力以及变形的问题。同时，第二散热件40设置的位置距离第一元器件22的路径较近，导热路径短，导热效率高，散热效率高。

与第一元器件22传导至电路板21的热量通过电路板21与机壳10内部空气热交换的散热方式相比较，本申请的散热效率更高。与机壳10内部增加设置散热风扇的方式相比较，本申请在机壳10内部增加设置第二散热件40，在提高散热效率的同时，可以控制成本，并且避免散热风扇运行时的噪音。

在一实施例中，机壳10的材质为SECC（Steel Electric Conductivity Cold-rolled），机壳10为镀锌钢板。镀锌钢板不仅具有良好的导热性能，还具有良好的导电性能、耐腐蚀性能、易加工成不同形状性能，并且表面平整光滑美观。可以理解的是，机壳10为导电机壳10时，对于电子元器件而言，机壳10具有屏蔽干扰的功能，让电子元器件能够可靠工作。在其他实施例中，机壳10也可以为其他金属材质。

在一实施例中，第一散热件30、第二散热件40为散热片，散热片可以为平整的板状，也可以被弯折为不同形状。在一实施例中，第一散热件30、第二散热件40为金属件，第一散热件30、第二散热件40可以为但不限于铝合金件。

在一实施例中，参照图1、图4、图7、图8、图9，机壳10包括相对设置的第一壳板11以及第二壳板12，第一板面211朝向机壳10的第一壳板11，第二板面212朝向机壳10的第二壳板12。第一元器件22设置于电路板21接近第一壳板11的一侧，第二散热件40设置于电路板21与第二壳板12之间。

第一壳板11与第二壳板12件电路板21包裹在内部，避免电路板21受到外部环境电磁干扰，金属的机壳10起到屏蔽干扰作用。

可选地，第二散热件40通过与机壳10导热接触的方式，实现将电路板21的热量传导至机壳10。在此基础上，第二散热件40采用如下形式的结构：

参照图1、图6，第二散热件40包括第一导热部41、第二导热部42以及第三导热部43，第一导热部41与第二板面212导热接触，第二导热部42以及第三导热部43连接于第一导热部41的两端，第二导热部42、第二导热部42为臂状结构；第二导热部42背离第一导热部41的一端向接近第二壳板12的方向延伸，并且，第二导热部42与第二壳板12直接或间接地导热接触；第三导热部43背离第一导热部41的一端向接近第二壳板12的方向延伸，并且，第三导热部43直接或间接地与第二壳板12导热接触。

示例性地，在第二壳板12位于第二散热件40上侧、电路板21位于第二散热件40下侧的情况下，第一导热部41的下侧面与电路板21的第二板面212导热接触，第二导热部42、第三导热部43分别连接于第一导热部41的左右两端，第二散热件40的第一导热部41吸收电路板21的热量，第二导热部42的热量经由第二导热部42、第三导热部43向上传导直至传导至第二壳板12，金属的第二壳板12的外表面与外部空气热交换，以将内部热量向外散出。

可以理解的是，在第一导热部41与电路板21导热基础的基础上，间隔设置的第二导热部42与第三导热部43，提供了从第一导热部41到机壳10的两条传热路径，传热路径的增加，有利于提高散热效率。并且，第二散热件40通过间隔的第二导热部42与第三导热部43支撑在第二壳板12与电路板21之间，当电子装置处于振动环境下，第二散热件40也能够较为稳定地保持在当前位置。另外，间隔设置的第二导热部42、第三导热部43与第二壳板12接触的位置也是错开间隔的，这样，第二壳板12可以通过两个间隔的区域接收第二散热件40传导的热量，并通过两个间隔的区域将热量交换至空气，降温效果好。

在一实施例中，请继续参照图1、图6、图7、图8，第二散热件40包括第一导热部41、第二导热部42、第三导热部43，还包括第四导热部44、第五导热部45。

第四导热部44与第二导热部42背离第一导热部41的一端连接，第五导热部45与第三导热部43背离第一导热部41的一端连接。第二导热部42、第三导热部43均相对于第一导热部41弯折，第四导热部44相对于第二导热部42弯折，第五导热部45相对于第三导热部43弯折。其中，其一导热部相对于另一导热部弯折，指的是两个导热部之间相互连接且二者之间具有夹角，并不限制相邻导热部是一体结构还是分体结构。

第四导热部44、第五导热部45的设置，一方面起到实现第二散热件40与第二壳板12导热接触的作用：第四导热部44背离电路板21的一侧与第二壳板12导热接触，第一导热部41通过第四导热部44与第二壳板12导热接触；第五导热部45背离电路板21的一侧与第二壳板12导热接触，第三导热部43通过第五导热部45与第二壳板12导热接触。

可以理解的是，通过第四导热部44与第二导热部42夹角设置、第五导热部45与第三导热部43夹角设置，可以在第四导热部44、第五导热部45背离电路板21的一侧提供更大导热面积，更大的导热面积与第二壳板12接触更大面积，加大传热面积，提高散热效率。

可选地，参照图1、图6，第四导热部44、第五导热部45向相反的方向延伸，第二散热件40为“几”字形散热片，几字形的第二散热件40，不仅能够增加散热路径，并且能够稳定支撑在电路板21与第二壳板12之间，相比较于实心柱状的散热件，不仅能够保持较好的传热散热性能，还具有重量轻、成本低等优点。在其他实施例中，第四导热部44由第二导热部42向接近第三导热部43的方向延伸，第五导热部45由第三导热部43向背离第二导热部42的方向延伸。

可选地，第四导热部44与第二壳板12连接，第五导热部45与第二壳板12连接。其中，第四导热部44、第五导热部45与第二壳板12之间的连接可以是卡接、扣合连接、紧固件连接、粘贴固定等连接方式。这样，第四导热部44、第五导热部45的配置，不仅可以加大于第二壳板12接触的面积，还能够限制第二散热件40与第二壳板12的相对位置，有利于保持第二散热件40位置的稳定性，在电子装置产生一定晃动的情况下，电路板21、第二散热件40、第二壳板12之间的导热路径也不会断开，持续稳定散热。

参照图6、图8，第四导热部44设置有第一定位部441，第五导热部45设置有第二定位部451，第四导热部44通过第一定位部441与第二壳板12插接实现定位以及连接，第五导热部45通过第二定位部451与第二壳板12插接实现定位以及连接。第一定位部441、第二定位部451可以为定位柱或者定位孔等。

在一些实施例中，也可以通过螺丝将第四导热部44、第五导热部45锁紧在第二壳板12。

可选地，第一导热部41、第二导热部42、第三导热部43、第四导热部44以及第五导热部45均为平板状或者片状结构。第二散热件40可以通过片材折弯加工成型，结构简单，加工成本低。

在其他实施例中，第二散热片也可以仅包括第一导热部41、第二导热部42、第三导热部43。

在一实施例中，电路板21设置有安装通孔，安装螺丝90穿过电路板21的安装通孔，以将电路板21锁附连接于机壳10。电路板21与安装螺丝90之间导电接触，安装螺丝90与机壳10之间导电接触，机壳10是金属壳，安装螺丝90还实现了电路板21的接地。

大功率高频电子元器件通过焊锡焊接在电路板21上，电路板21工作时，元器件产生热量，容易并受到相邻元器件和外部环境电磁干扰，可以理解的是，当电子装置的机壳10内部集成有较多高频电子元器件时，满足EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容）要求至关重要，才能够保证电子元器件正常运行。本实施例中，通过安装螺丝90，可以实现电路板21的接地，接地是满足EMC要求的手段之一，能够避免EMC静电能量过高。

在一实施例中，第二散热件40还具有让电路板21接地的功能。第二散热件40为金属件，第二散热件40与电路板21导电地接触，第二散热件40与机壳10内壁导电地接触。其中，“导电接触”指的是两个零部件之间，直接或间接地接触，并且静电能够在两个零部件之间传递，两个零部件之间形成电连接的状态。电路板21通过第二散热件40与金属的机壳10导电连接，在金属机壳10接地的情况下，实现电路板21以及电子元器件接地。参照图10，图中实心箭头，示意了静电从电路板21传导至第二散热件40，再传导至机壳10。

可以理解的是，一些电子装置中，当高频元器件的数量较多，简单的电路板21接地设计可能无法满足更高的安全要求，例如，当采用安装螺丝90锁附电路板21的同时实现电路板21接地时，由于螺丝材质主要为铁，仅通过三四个安装螺丝90将电路板21与机壳10连接，EMC接地点仍然不够。而本实施例中，还利用了原本设置在电路板21以及机壳10之间的第二散热件40，作为导电接通件，将电路板21与机壳10导电连接，在电路板21与机壳10之间原有的接地点基础之上，可以增加新的接地点，接地点更多时，有助于减少电磁干扰和静电放电对设备的影响，可以避免EMC静电能量过高的风险。

本实施例的电子装置，第二散热件40不仅具有提高散热性能的作用，还让电路板21实现EMC接地的作用，通过同一个构件实现多种功能，更加实用，电子装置结构也更加简单紧凑。

可选地，第二散热件40包括第四导热部44以及第五导热部45，第四导热部44以及第五导热部45背离电路板21的一侧均直接抵接在第二壳板12的内壁，既实现第四导热部44与机壳10、第五导热部45与机壳10之间的热传导，也实现静电传导。在其他实施例中，第四导热部44与第二壳板12、第五导热部45与第二壳板12之间，可以增加设置既导热又导电的中间层。

可选地，参照图5至图7，第二散热件40接近电路板21的一侧具有第一接触面401。第二散热件40与电路板21之间设置有第二导热层60，第二导热层60一侧与第一接触面401接触，另一侧与第二板面212的接触，电路板21的热量通过第二导热层60传导至第二散热件40。第二导热层60可以为但不限制于导热硅胶垫，导热硅胶垫在导热的同时保护电路板21。

请继续参照图2、图5至图7，第一接触面401设置有凸起46，凸起46是第二散热件40的一部分，电路板21设置有导电部位，凸起46与导电部位导电接触，以使第二散热件40与电路板21导电接触。

在第二散热件40与电路板21之间设置有第二导热层60占用一定高度空间的情况下，第一接触面401上的凸起46，能够靠近电路板21，以实现第二散热件40与电路板21的导电接触，电路板21的静电能够传递至第二散热件40。

在其他实施例中，第二散热件40也可以不设置凸起46，第二散热件40可以通过金属导电的螺丝锁紧在电路板21上，基于螺丝实现第二散热件40与电路板21的导电接触，从而让静电可以从第二散热件40向外导出，基于第二散热件40提供新的接地路径。为了方便理解，下面继续以第二散热件40设置有凸起46为例进行描述。

至少可以通过如下两种方式，实现第二散热件40与电路板21导电接触。

第二散热件40与电路板21的配置方式之一：导电部位为位于电路板21第二板面212的露铜区域（图未标示），凸起46背离第一接触面401的一端抵接露铜区域，从而实现电路板21通过凸起46与第二散热件40导电接触，提供静电传递路径。

第二散热件40与电路板21的配置方式之二：该方式图未示意。导电部位为电路板21的一个孔位，导电部位位于孔壁，凸起46的至少部分插入孔位内，凸起46外壁与孔壁接触，实现电路板21通过凸起46与第二散热件40导电接触。

可以理解的是，上述的第二散热件40与电路板21的配置方式之一更加容易实现，加工以及组装成本更低。

在一实施例中，在电路板21的导电部位位于第二板面212的情况下，凸起46抵顶于第二板面212的导电部位，凸起46位于电路板21背离第一元器件22的一侧。本实施例中的凸起46，不仅具有实现电路板21与第二散热件40导电接触传导静电的作用，还有利于控制电路板21的变形，降低电子元器件脱落的风险。

发明人发现，在第一元器件22背离电路板21的一侧设置有第一散热件30的情况下，一般需要在第一散热件30与第一元器件22之间设置第一导热层50，第一导热层50可以是具有一定弹性的材料，此时安装第一散热件30时，需要第一散热件30、第一导热层50、第一元器件22之间紧压，让第一导热层50两侧分别紧密接触第一元器件22、第一散热件30，但是，紧紧抵压的情况，可能会导致电路板21对应第一元器件22的位置被抵顶变形，而电路板21变形拱起，电路板21上的器件会产生应力，会导致电子元器件有脱落的风险，例如，图4、图5中的电路板21被位于其下侧的第一散热件30向上抵顶变形，第一板面211、第二板面212上靠近第一元器件22所在区域附近的电子元器件均由脱落风险。

而本实施例中，第二散热件40接近电路板21一侧设置的凸起46，从第一元器件22背面抵顶在电路板21第二板面212上，可以从反向抵顶住电路板21，避免电路板21由于第一散热件30以及第一导热层50的挤压产生变形，可以有效控制电路板21的变形，避免电子元器件脱落。

可选地，第一平面为与电路板21厚度方向垂直的表面，第一散热面在第一平面内的正投影为第一投影区域，凸起46在第一平面内的正投影为第二投影区域，第一元器件22在第一平面内的正投影为第三投影区域，第一投影区域全部或部分落入第三投影区域内，第二投影区域落入第三投影区域内，第二投影区域位于第三投影区域靠近边缘的位置。

当然，在其他实施例中，在电路板21第二板面212设置有导电部位，且凸起46抵接第二板面212导电部位的情况下，凸起46也可以位于第二区域外，即第二投影区域位于第三投影区域外。

在其他实施例中，第二散热件40接近电路板21的一侧设置有凸起46，凸起46抵于第二板面212，凸起46位于电路板21背离第一元器件22的一侧，凸起46只具有从反向抵压电路板21，防止电路板21因第一散热件30以及第一导热层50的挤压产生变形的作用，不起到与电路板21导电接触的作用。

在一实施例中，为了提升电子装置的散热效率，第一散热件30背离电路板21的一侧还设置有散热翅片70，散热翅片70包括若干凹凸不平的翅片、鳍片结构，可以加大散热面积。其中，第一散热件30与散热翅片70可以为一体构件，也可以为两个需要组装在一起的构件。

可选地，机壳10设置有避位口111，散热翅片70的至少部分通过避位口111伸出机壳10的外部。通过将散热翅片70伸出机壳10外部，能够加大与空气接触面积，增加散热效率。

在一实施例中，第一散热件30与第一元器件22之间设置有第一导热层50，第二散热件40与第二板面212之间设置有第二导热层60，第一导热层50夹紧在第一散热件30与第一元器件22之间，第二导热层60夹紧在第二散热件40与电路板21之间。通过导热层的设置，可以让面与面之间的接触效率更高，导热效率更高。

可选地，第一导热层50、第二导热层60均为导热硅胶垫。采用具有弹性的导热硅胶垫作为导热层，能够通过挤压的方式让面与面之间更加充分接触，导热散热效率更高。其他实施例中，第一导热层50、第二导热层60也可以是能够提高导热效率的导热胶等。

在一实施例中，第一板面211还设置有若干电子元器件。第二板面212还设置有若干电子元器件。通过较多电子元器件的设置，可以提供较高的性能，满足用户更高使用需求。

在一实施例中，第一散热件30和/或第二散热件40为铝合金材质。

本申请的电子装置，有效解决了产品大功率高频元器件散热和接地的问题，防止电路板21变形、节约成本。本申请可以解决“电子装置内部有大功率高频元器件出现的传热路径有限、机体内部热量大无法及时散热、导致散热效率低”技术问题，还可以解决“由于第一元器件22和第一散热件30之间的导热硅胶垫需要紧压传热，会导致PCB板会顶变形，变形会导致PCB板上的器件存在脱落的风险”的技术问题，还可以解决“电路板21EMC接地点”不够的技术问题。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左、”“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳(10)，为金属壳；

电路板(21)，具有相背的第一板面(211)以及第二板面(212)；所述第一板面(211)设置有第一元器件(22)；

第一散热件(30)，设置于所述第一元器件(22)背离所述电路板(21)的一侧；所述第一散热件(30)与所述第一元器件(22)导热接触，所述第一散热件(30)与所述机壳(10)导热接触和/或至少部分伸出至所述机壳(10)的外部；

第二散热件(40)，设置于所述第二板面(212)；所述第二散热件(40)与所述电路板(21)背离所述第一元器件(22)一侧的区域导热接触，所述第二散热件(40)与所述机壳(10)导热接触和/或至少部分伸出至所述机壳(10)的外部。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述机壳(10)包括第一壳板(11)以及第二壳板(12)，所述第一元器件(22)设置于所述电路板(21)接近所述第一壳板(11)的一侧，所述第二散热件(40)设置于所述电路板(21)与所述第二壳板(12)之间；

所述第二散热件(40)包括第一导热部(41)、第二导热部(42)以及第三导热部(43)，所述第一导热部(41)与所述第二板面(212)导热接触，所述第二导热部(42)以及所述第三导热部(43)连接于所述第一导热部(41)的两端，所述第二导热部(42)、所述第三导热部(43)间隔设置且均与所述第二壳板(12)导热接触。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二散热件(40)还包括第四导热部(44)以及第五导热部(45)；

所述第四导热部(44)与所述第二导热部(42)连接并相对所述第二导热部(42)弯折，所述第四导热部(44)背离所述电路板(21)的一侧与所述第二壳板(12)导热接触；所述第五导热部(45)与所述第三导热部(43)连接并相对所述第三导热部(43)弯折，所述第五导热部(45)背离所述电路板(21)的一侧与所述第二壳板(12)导热接触；

所述第四导热部(44)与第二壳板(12)连接，所述第五导热部(45)与所述第二壳板(12)连接。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二散热件(40)为金属件，所述第二散热件(40)与所述电路板(21)导电接触，所述第二散热件(40)与所述机壳(10)导电接触。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第二散热件(40)接近所述电路板(21)的一侧具有第一接触面(401)；所述第二散热件(40)与所述电路板(21)之间设置有第二导热层(60)，所述第二导热层(60)一侧与第一接触面(401)接触，另一侧与所述第二板面(212)的接触；

所述第一接触面(401)设置有凸起(46)，所述电路板(21)设置有导电部位，所述凸起(46)与所述导电部位导电接触，以使所述第二散热件(40)与所述电路板(21)导电接触。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述导电部位为位于所述第二板面(212)的露铜区域，所述凸起(46)抵于所述露铜区域。

7.根据权利要求5或6所述的电子装置，其特征在于，所述导电部位位于所述第二板面(212)，所述凸起(46)抵顶于所述第二板面(212)的所述导电部位，所述凸起(46)位于所述电路板(21)背离所述第一元器件(22)一侧。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二散热件(40)接近所述电路板(21)的一侧设置有凸起(46)，所述凸起(46)抵于所述第二板面(212)，所述凸起(46)位于所述电路板(21)背离所述第一元器件(22)的一侧。

9.根据权利要求1至6、8中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第一散热件(30)背离所述电路板(21)的一侧设置有散热翅片(70)，所述机壳(10)设置有避位口(111)，所述散热翅片(70)的至少部分通过所述避位口(111)伸出所述机壳(10)的外部；

和/或，所述第一散热件(30)与所述第一元器件(22)之间设置有第一导热层(50)，所述第二散热件(40)与所述第二板面(212)之间设置有第二导热层(60)，所述第一导热层(50)、所述第二导热层(60)均为导热硅胶垫。

10.根据权利要求1至6、8中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第二板面(212)还设置有若干电子元器件；

和/或，所述第一元器件(22)为芯片；

和/或，所述电子装置还包括安装螺丝(90)，所述电路板(21)通过所述安装螺丝(90)安装于所述机壳(10)，所述电路板(21)通过所述安装螺丝(90)与所述机壳(10)导电连接。

11.根据权利要求1至6、8中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为车载导航仪。