CN223512368U - 微型半导体水冷机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了微型半导体水冷机，包括水冷组件，所述水冷组件包括U形底座、通风方管、支撑柱、螺钉、散热水箱、安装凹槽、制冷孔、传递板、制冷片、半导体制冷板、散热板、散热片和散热槽；所述U形底座的内底壁一侧固定连接有通风方管，所述通风方管的上表面四角均焊接有支撑柱。本实用新型通过半导体制冷板、传递板和制冷片的配合，能够有效地对散热水箱进行降温，从而为需要散热的设备提供高效的冷却，同时，散热板和散热片能够及时将半导体制冷板产生的热量通过散热风扇传导出去，保证了水冷机的稳定运行，不需要较大的散热鳍片，不仅大大减小了水冷机的整体体积，而且降低了水冷机的噪音，防止对人们的心情和工作效率造成影响。

Description

微型半导体水冷机

技术领域

本实用新型涉及水冷机技术领域，特别涉及微型半导体水冷机。

背景技术

在当今的科技领域，水冷机在众多场景中发挥着至关重要的作用。现有的主流水冷机主要采用压缩制冷技术，这种技术虽然在一定程度上能够满足散热需求，但是也存在着一些明显的弊端。

一方面，压缩制冷式水冷机通常配备有较大的散热鳍片，这些散热鳍片不仅占用了较大的空间，使得水冷机整体体积较为庞大；另一方面，压缩制冷式水冷机的风扇噪音较大，影响人们的心情和工作效率，为此，提出微型半导体水冷机。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型希望提供微型半导体水冷机，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。

本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：微型半导体水冷机，包括水冷组件，所述水冷组件包括U形底座、通风方管、支撑柱、散热水箱、安装凹槽、制冷孔、传递板、制冷片、半导体制冷板、散热板、散热片和散热槽；

所述U形底座的内底壁一侧固定连接有通风方管，所述通风方管的上表面四角均固定连接有支撑柱，四个所述支撑柱的上表面固定连接有散热水箱，所述散热水箱的下表面前部和后部均开设有安装凹槽，所述安装凹槽的内顶壁中心处开设有制冷孔，所述安装凹槽的内侧壁固定连接有传递板，所述传递板的上表面中部焊接有多个制冷片，所述制冷片的顶部贯穿于制冷孔的内部，所述传递板的底部固定连接有半导体制冷板，所述半导体制冷板的底部固定连接有散热板，所述散热板的下表面中部焊接有多个散热片，所述通风方管的上表面前部和后部均开设有散热槽，所述散热片的底部贯穿于散热槽的内部。

进一步优选的，所述通风方管的后表面连通有散热框，所述散热框的后表面固定连接有散热风扇，所述U形底座的后表面靠近散热风扇的一侧开设有出风口。

进一步优选的，所述U形底座的前表面靠近通风方管的一侧开设有多个进风槽。

进一步优选的，所述散热水箱的前表面中心处连通有出水管，所述出水管的远离散热水箱的一端连通有水泵，所述水泵的外侧壁通过支撑架固定连接于U形底座的内底壁另一侧。

进一步优选的，所述散热水箱的靠近水泵的一侧后部连通有进水连接头。

进一步优选的，所述U形底座的后表面远离散热风扇的一侧开设有安装槽，所述安装槽的内侧壁固定连接有温控器，所述半导体制冷板和散热风扇的输入端均电性连接于温控器的输出端。

进一步优选的，所述安装凹槽的内顶壁靠近制冷孔的外侧开设有密封槽，所述密封槽的内侧壁贴合连接有密封圈，所述密封圈的底部贴合连接于传递板的上表面外侧。

进一步优选的，所述散热水箱的外侧壁固定连接有防护壳，所述U形底座的外侧壁固定连接有U形盖。

本实用新型实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：

本实用新型通过半导体制冷板、传递板和制冷片的配合，能够有效地对散热水箱进行降温，从而为需要散热的设备提供高效的冷却，同时，散热板和散热片能够及时将半导体制冷板产生的热量通过散热风扇传导出去，保证了水冷机的稳定运行，不需要较大的散热鳍片，不仅大大减小了水冷机的整体体积，而且降低了水冷机的噪音，防止对人们的心情和工作效率造成影响。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一视角结构图；

图2为本实用新型的另一视角结构图；

图3为本实用新型的通风方管和散热水箱结构图；

图4为本实用新型的传递板和密封圈结构图。

附图标记：1、水冷组件；11、U形底座；12、通风方管；13、支撑柱；15、散热水箱；16、安装凹槽；17、制冷孔；18、传递板；19、制冷片；20、半导体制冷板；21、散热板；22、散热片；23、散热槽；24、散热框；25、散热风扇；26、出风口；27、进风槽；28、出水管；29、水泵；30、支撑架；31、进水连接头；32、安装槽；33、温控器；34、密封槽；35、密封圈；36、防护壳；37、U形盖。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

如图1-图4所示，本实用新型实施例提供了微型半导体水冷机，包括水冷组件1，水冷组件1包括U形底座11、通风方管12、支撑柱13、散热水箱15、安装凹槽16、制冷孔17、传递板18、制冷片19、半导体制冷板20、散热板21、散热片22和散热槽23；

U形底座11的内底壁一侧固定连接有通风方管12，通风方管12的上表面四角均固定连接有支撑柱13，四个支撑柱13的上表面固定连接有散热水箱15，散热水箱15的下表面前部和后部均开设有安装凹槽16，安装凹槽16的内顶壁中心处开设有制冷孔17，安装凹槽16的内侧壁固定连接有传递板18，传递板18的上表面中部焊接有多个制冷片19，制冷片19的顶部贯穿于制冷孔17的内部，传递板18的底部固定连接有半导体制冷板20，半导体制冷板20的底部固定连接有散热板21，散热板21的下表面中部焊接有多个散热片22，通风方管12的上表面前部和后部均开设有散热槽23，散热片22的底部贯穿于散热槽23的内部。

在一个实施例中，具体的：通风方管12的后表面连通有散热框24，散热框24的后表面固定连接有散热风扇25，U形底座11的后表面靠近散热风扇25的一侧开设有出风口26，通过散热风扇25便于将通风方管12内部散热板21散发的热量排出。

在一个实施例中，具体的：U形底座11的前表面靠近通风方管12的一侧开设有多个进风槽27，通过进风槽27便于外部空气进入通风方管12，从而对通风方管12内部空气进行循环。

在一个实施例中，具体的：散热水箱15的前表面中心处连通有出水管28，出水管28的远离散热水箱15的一端连通有水泵29，水泵29的外侧壁通过支撑架30固定连接于U形底座11的内底壁另一侧，通过水泵29便于将散热水箱15中的水通过出水管28泵出流向需要散热的设备。

在一个实施例中，具体的：散热水箱15的靠近水泵29的一侧后部连通有进水连接头31，通过散热水箱15上的进水连接头31便于连接进水管，将流向散热设备水回收至散热水箱15内进行降温。

在一个实施例中，具体的：U形底座11的后表面远离散热风扇25的一侧开设有安装槽32，安装槽32的内侧壁固定连接有温控器33，半导体制冷板20和散热风扇25的输入端均电性连接于温控器33的输出端，通过温控器33便于控制半导体制冷板20和散热风扇25的启停及工作状态。

在一个实施例中，具体的：安装凹槽16的内顶壁靠近制冷孔17的外侧开设有密封槽34，密封槽34的内侧壁贴合连接有密封圈35，密封圈35的底部贴合连接于传递板18的上表面外侧，通过密封槽34内的密封圈35对安装凹槽16和传递板18连接处的密封，从而防止散热水箱15内的水泄露。

在一个实施例中，具体的：散热水箱15的外侧壁固定连接有防护壳36，U形底座11的外侧壁固定连接有U形盖37，通过防护壳36便于对散热水箱15进行保护及保温，通过U形盖37便于对U形底座11内部的部件进行保护。

本实用新型在工作时：当设备运行需要进行散热时，温控器33开启半导体制冷板20和散热风扇25，半导体制冷板20开始工作，通过传递板18将冷量传递给制冷片19，制冷片19贯穿制冷孔17对散热水箱15内的水进行降温，从而实现对需要散热的设备进行冷却，同时，半导体制冷板20工作时产生的热量传导至散热板21，散热板21下表面的散热片22将热量吸收，散热风扇25启动后，空气从U形底座11前表面的进风槽27进入通风方管12，通风方管12内的空气在散热风扇25的作用下流动，经过散热槽23下部时带走散热片22上的热量，热空气最终从U形底座11后表面的出风口26排出，散热水箱15中的水在水泵29的作用下循环流动，水从进水连接头31进入散热水箱15，经过冷却后从出水管28流出，再流向需要散热的设备，吸收设备产生的热量后再回到散热水箱15进行冷却，如此循环往复。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.微型半导体水冷机，其特征在于：包括水冷组件(1)，所述水冷组件(1)包括U形底座(11)、通风方管(12)、支撑柱(13)、散热水箱(15)、安装凹槽(16)、制冷孔(17)、传递板(18)、制冷片(19)、半导体制冷板(20)、散热板(21)、散热片(22)和散热槽(23)；

所述U形底座(11)的内底壁一侧固定连接有通风方管(12)，所述通风方管(12)的上表面四角均固定连接有支撑柱(13)，四个所述支撑柱(13)的上表面固定连接有散热水箱(15)，所述散热水箱(15)的下表面前部和后部均开设有安装凹槽(16)，所述安装凹槽(16)的内顶壁中心处开设有制冷孔(17)，所述安装凹槽(16)的内侧壁固定连接有传递板(18)，所述传递板(18)的上表面中部焊接有多个制冷片(19)，所述制冷片(19)的顶部贯穿于制冷孔(17)的内部，所述传递板(18)的底部固定连接有半导体制冷板(20)，所述半导体制冷板(20)的底部固定连接有散热板(21)，所述散热板(21)的下表面中部焊接有多个散热片(22)，所述通风方管(12)的上表面前部和后部均开设有散热槽(23)，所述散热片(22)的底部贯穿于散热槽(23)的内部。

2.根据权利要求1所述的微型半导体水冷机，其特征在于：所述通风方管(12)的后表面连通有散热框(24)，所述散热框(24)的后表面固定连接有散热风扇(25)，所述U形底座(11)的后表面靠近散热风扇(25)的一侧开设有出风口(26)。

3.根据权利要求2所述的微型半导体水冷机，其特征在于：所述U形底座(11)的前表面靠近通风方管(12)的一侧开设有多个进风槽(27)。

4.根据权利要求1所述的微型半导体水冷机，其特征在于：所述散热水箱(15)的前表面中心处连通有出水管(28)，所述出水管(28)的远离散热水箱(15)的一端连通有水泵(29)，所述水泵(29)的外侧壁通过支撑架(30)固定连接于U形底座(11)的内底壁另一侧。

5.根据权利要求4所述的微型半导体水冷机，其特征在于：所述散热水箱(15)的靠近水泵(29)的一侧后部连通有进水连接头(31)。

6.根据权利要求2所述的微型半导体水冷机，其特征在于：所述U形底座(11)的后表面远离散热风扇(25)的一侧开设有安装槽(32)，所述安装槽(32)的内侧壁固定连接有温控器(33)，所述半导体制冷板(20)和散热风扇(25)的输入端均电性连接于温控器(33)的输出端。

7.根据权利要求1所述的微型半导体水冷机，其特征在于：所述安装凹槽(16)的内顶壁靠近制冷孔(17)的外侧开设有密封槽(34)，所述密封槽(34)的内侧壁贴合连接有密封圈(35)，所述密封圈(35)的底部贴合连接于传递板(18)的上表面外侧。

8.根据权利要求1所述的微型半导体水冷机，其特征在于：所述散热水箱(15)的外侧壁固定连接有防护壳(36)，所述U形底座(11)的外侧壁固定连接有U形盖(37)。