CN223476657U - 一种半导体致冷件焊接机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体致冷件焊接机，涉及致冷件焊接机技术领域，包括壳体，所述壳体的内部靠近底部出安装有输送机构，所述输送机构的顶端安装有定位机构，所述定位机构包括底座，所述底座的左右两侧螺纹连接有螺杆，所述螺杆延伸至底座内侧的一端转动连接有夹板，所述夹板的左右两侧且位于螺杆的正面和背面焊接有与底座滑动连接有限位杆，转动所述螺杆可以带动两侧夹板向内侧移动用于对致冷件夹持限位，通过转动螺杆可以带动夹板对放置在底座上的瓷板进行夹持限位，防止其出现偏移，有效的提高了焊接质量，在第一液压缸的作用下压板带动放置在两个橡胶条之间的瓷板向下，完成并进行压制完成致冷件的焊接。

Description

一种半导体致冷件焊接机

技术领域

本实用新型涉及致冷件焊接机技术领域，尤其涉及一种半导体致冷件焊接机。

背景技术

半导体致冷件是由瓷板和焊接在瓷板上的多个晶粒组成的，致冷件中间是晶粒、两侧是瓷板，晶粒在瓷板上焊接的好坏直接关系到致冷件的质量；

常见的半导体致冷件焊接机结构较为简单，通常会使用传送带等设备进行送料，缺少定位机构，导致送料过程中致冷件容易出现偏移，从而降低焊接质量，因此，我们提出一种半导体致冷件焊接机。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，常见的半导体致冷件焊接机结构较为简单，通常会使用传送带等设备进行送料，缺少定位机构，导致送料过程中致冷件容易出现偏移，从而降低焊接质量。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体致冷件焊接机,包括壳体，所述壳体的内部靠近底部出安装有输送机构，所述输送机构的顶端安装有定位机构；

所述定位机构包括底座，所述底座的左右两侧螺纹连接有螺杆，所述螺杆延伸至底座内侧的一端转动连接有夹板，所述夹板的左右两侧且位于螺杆的正面和背面焊接有与底座滑动连接有限位杆，转动所述螺杆可以带动两侧夹板向内侧移动用于对致冷件夹持限位，所述夹板的顶端焊接有T形块，所述T形块的内侧固定连接有橡胶条。

作为本实用新型优选的方案，所述壳体的内部靠近顶端处安装有输出端朝向底部的第一液压缸，所述第一液压缸的输出端固定连接有压板，所述压板的底部靠近正面和背面对称安装有吸盘，所述吸盘通过软管与外部气泵相连通。

采用上述进一步方案的技术效果是：通过第一液压缸的延伸可以带动压板向下移动，从而按压放置在两个橡胶条之间的瓷板，带动其向下移动与放置在底座上的瓷板贴合，通过吸盘可以使瓷板与压板之间更加的牢固，防止工作过程中出现松动，提高使用稳定性。

作为本实用新型优选的方案，所述壳体的底部靠近左右侧安装有若干个可调节地脚。

采用上述进一步方案的技术效果是：通过转动调节地脚可以对设备整体的水平状况进行调节，提高使用稳定性。

作为本实用新型优选的方案，所述壳体的右侧开设有检修门。

采用上述进一步方案的技术效果是：通过检修门便于对设备进行检修维护，提高使用便捷性。

作为本实用新型优选的方案，所述壳体的内部靠近背面处安装有输出端朝向正面的第二液压缸，所述第二液压缸的输出端安装有焊接头。

采用上述进一步方案的技术效果是：通过第二液压缸的延伸可以带动焊接头向正面移动，从而进行焊接工作。

作为本实用新型优选的方案，所述输送机构包括电机，所述电机的输出端固定连接有丝杆，所述丝杆的外围套设有滑块，所述丝杆壳体转动连接，所述底座与滑块固定连接。

采用上述进一步方案的技术效果是：通过电机带动丝杆转动，可以丝杆通过滑块带动定位机构进行前后的往返运动，达到上下料的目的，提高使用便捷性。

作为本实用新型优选的方案，所述T形块的背面靠近顶端处延伸至夹板的背面焊接有限位块。

采用上述进一步方案的技术效果是：通过限位块可以对上下两个瓷板的背面处进行限位，有利于两块瓷板的位置对齐。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过对壳体、输送机构和定位机构的设计，通过转动螺杆可以带动夹板对放置在底座上的瓷板进行夹持限位，防止其出现偏移，有效的提高了焊接质量，待底部瓷板上的晶粒热熔后，在第一液压缸的作用下压板带动放置在两个橡胶条之间的瓷板向下，完成并进行压制完成致冷件的焊接。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种半导体致冷件焊接机的整体结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种半导体致冷件焊接机的整体侧面结构解剖图；

图3为本实用新型提供的一种半导体致冷件焊接机的定位机构正面结构解剖图。

图例说明：1、壳体；101、第一液压缸；102、压板；103、吸盘；104、第二液压缸；105、焊接头；2、输送机构；201、电机；202、丝杆；203、滑块；3、定位机构；301、底座；302、螺杆；303、夹板；304、限位杆；305、T形块；3051、限位块；306、橡胶条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关对本实用新型进行更全面的描述,给出了本实用新型的若干实施例,但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型,本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体致冷件焊接机,包括壳体1，壳体1的内部靠近底部出安装有输送机构2，输送机构2的顶端安装有定位机构3，定位机构3包括底座301，底座301的左右两侧螺纹连接有螺杆302，螺杆302延伸至底座301内侧的一端转动连接有夹板303，夹板303的左右两侧且位于螺杆302的正面和背面焊接有与底座301滑动连接有限位杆304，转动螺杆302可以带动两侧夹板303向内侧移动用于对致冷件夹持限位，夹板303的顶端焊接有T形块305，T形块305的内侧固定连接有橡胶条306。

实施例2

如图1-3所示，壳体1的内部靠近顶端处安装有输出端朝向底部的第一液压缸101，第一液压缸101的输出端固定连接有压板102，压板102的底部靠近正面和背面对称安装有吸盘103，吸盘103通过软管与外部气泵相连通，通过第一液压缸101的延伸可以带动压板102向下移动，从而按压放置在两个橡胶条306之间的瓷板，带动其向下移动与放置在底座301上的瓷板贴合，通过吸盘103可以使瓷板与压板102之间更加的牢固，防止工作过程中出现松动，提高使用稳定性，壳体1的底部靠近左右侧安装有若干个可调节地脚，通过转动调节地脚可以对设备整体的水平状况进行调节，提高使用稳定性，壳体1的右侧开设有检修门，通过检修门便于对设备进行检修维护，提高使用便捷性，壳体1的内部靠近背面处安装有输出端朝向正面的第二液压缸104，第二液压缸104的输出端安装有焊接头105，通过第二液压缸104的延伸可以带动焊接头105向正面移动，从而进行焊接工作，输送机构2包括电机201，电机201的输出端固定连接有丝杆202，丝杆202的外围套设有滑块203，丝杆202与壳体1转动连接，底座301与滑块203固定连接，通过电机201带动丝杆202转动，可以丝杆202通过滑块203带动定位机构3进行前后的往返运动，达到上下料的目的，提高使用便捷性，T形块305的背面靠近顶端处延伸至夹板303的背面焊接有限位块3051，通过限位块3051可以对上下两个瓷板的背面处进行限位，有利于两块瓷板的位置对齐。

本实用新型工作流程：在对一种半导体致冷件焊接机进行致冷件焊接使用时，首先将焊接有晶粒的瓷板放置在底座301的上方，转动两侧螺杆302，使其带动夹板303向内侧移动，对瓷板进行夹持限位，过程中需要保障瓷板与限位块3051贴合，将第二块瓷板放置在两个橡胶条306的上方，并与限位块3051贴合，电机201带动丝杆202转动，使丝杆202通过滑块203带动底座301移动至压板102的底部，通过第二液压缸104的延伸带动焊接头105移动至底座301上方，并对晶粒进行热熔，完成此步骤之后，第二液压缸104带动焊接头105回缩，通过第一液压缸101的延伸带动压板102与上方的瓷板贴合，并持续下压，过程中通过外部气泵和吸盘103可以提高对瓷板的吸附效果，而橡胶条306质地较软，在压力下上方瓷板回穿过橡胶条306并与晶粒贴合，完成成功焊接流程，相比传统的送料方式，可以有效的对瓷板进行定位，极大的提高了焊接质量。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体致冷件焊接机，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的内部靠近底部出安装有输送机构（2），所述输送机构（2）的顶端安装有定位机构（3）；

所述定位机构（3）包括底座（301），所述底座（301）的左右两侧螺纹连接有螺杆（302），所述螺杆（302）延伸至底座（301）内侧的一端转动连接有夹板（303），所述夹板（303）的左右两侧且位于螺杆（302）的正面和背面焊接有与底座（301）滑动连接有限位杆（304），转动所述螺杆（302）可以带动两侧夹板（303）向内侧移动用于对致冷件夹持限位，所述夹板（303）的顶端焊接有T形块（305），所述T形块（305）的内侧固定连接有橡胶条（306）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体致冷件焊接机，其特征在于：所述壳体（1）的内部靠近顶端处安装有输出端朝向底部的第一液压缸（101），所述第一液压缸（101）的输出端固定连接有压板（102），所述压板（102）的底部靠近正面和背面对称安装有吸盘（103），所述吸盘（103）通过软管与外部气泵相连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体致冷件焊接机，其特征在于：所述壳体（1）的底部靠近左右侧安装有若干个可调节地脚。

4.根据权利要求1所述的一种半导体致冷件焊接机，其特征在于：所述壳体（1）的右侧开设有检修门。

5.根据权利要求1所述的一种半导体致冷件焊接机，其特征在于：所述壳体（1）的内部靠近背面处安装有输出端朝向正面的第二液压缸（104），所述第二液压缸（104）的输出端安装有焊接头（105）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体致冷件焊接机，其特征在于：所述输送机构（2）包括电机（201），所述电机（201）的输出端固定连接有丝杆（202），所述丝杆（202）的外围套设有滑块（203），所述丝杆（202）与壳体（1）转动连接，所述底座（301）与滑块（203）固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体致冷件焊接机，其特征在于：所述T形块（305）的背面靠近顶端处延伸至夹板（303）的背面焊接有限位块（3051）。