CN223471293U - 具有防溢锡结构的散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有防溢锡结构的散热器，包括散热片，散热片上连接有导热管，导热管远离散热片的端部连接第一传热底板，第一传热底板面向热源的表面连接有防溢传热底板；防溢传热底板的上平接面的面积小于其下平接面面积，上平接面与下平接面相接侧边均为斜坡面，上平接面连接于第一传热底板上。本实用新型的防溢传热底板结构简单，有较好的防溢锡作用，该结构可以在其加工的时候一体冲压形成，克服了当传热板较薄无法加工防溢锡凹槽的问题。

Description

具有防溢锡结构的散热器

技术领域

本实用新型属于散热器技术领域，特别涉及一种具有防溢锡结构的散热器。

背景技术

笔记本电脑内部的电子元器件在工作时通常会产生热量，使元器件温度升高，对元器件的正常工作会产生影响。因此，必须安装散热装置以确保元器件在适当的温度下正常工作。

目前，在笔记本电脑内部所使用的大多数采用的散热装置是风扇、散热片和焊接于散热片上的导热管作为散热部件，通过热传导的方式对其进行散热。但是在笔记本电脑内部通常分设有各种零部件，为了与发热元器件表面更好的接触，提高热传导效率，现有技术通常在导热管一端焊接一传热板。通常，传统工艺会在传热板上加工一封闭的凹槽，来防止焊接时溢锡。但当传热板的厚度很薄的时候，就不便在传热底板上加工凹槽，来防止焊接时的溢锡现象。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种具有防溢锡结构的散热器，解决了当传热板较薄时，无法在其表面加工凹槽来防止溢锡的问题。

本实用新型的技术方案是：

一种具有防溢锡结构的散热器，其特征在于，包括散热片，所述散热片上连接有导热管，所述导热管远离散热片的端部连接第一传热底板，所述第一传热底板面向热源的表面连接有防溢传热底板；

所述防溢传热底板的上平接面的面积小于其下平接面面积，上平接面与下平接面相接侧边均为斜坡面，上平接面连接于第一传热底板上。

进一步的，每一斜坡面均通过倒角形成，所述倒角尺寸为(C 0.5mm-C 1.0mm)×45°。

进一步的，所述上平接面和下平接面相接的四角处均倒有圆角。

进一步的，所述防溢传热底板长宽尺寸均小于所述第一传热底板的长宽尺寸。

进一步的，所述第一传热底板上设有连接件，所述连接件上设有若干安装孔。

进一步的，间隔设有两散热片，两散热片上连接有两导热管，两导热管同方向设置，且其中一导热管一端连接于两散热片上，另一导热管一端连接于靠近发热元件的一侧的散热片上。

本实用新型的有益技术效果是：本实用新型的防溢传热底板结构简单，有较好的防溢锡作用，该结构可以在其加工的时候一体冲压形成，克服了当传热板较薄无法加工防溢锡凹槽的问题。

附图说明

图1是本实用新型整体示意图；

图2是本实用新型另一角度示意图；

图3是锡膏置于本实用新型的容纳间隙处的示意图：

图4是图3A-A处剖面图；

图5是图4去除锡膏后示意图：

图6本实用新型防溢传热底板示意图。

其中：100-散热片、200-导热管、300-第一传热底板、301-连接件、302-安装孔、400-防溢传热底板、401-上平接面、402-下平接面、403-斜坡面、404-圆角、500-容纳间隙、501-锡膏。

具体实施方式

为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1-图6所示，本实用新型提供了一种具有防溢锡结构的散热器，主要用于笔记本电脑内部的散热。其包括散热片100、导热管200、第一传热底板300和防溢传热底板400。

本实用新型的散热片100为鳍片。散热片100上焊接有导热管200。导热管200的长度方向朝远离散热片100方向设置。导热管200是一种良好的传热元件，其充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，将发热元件的热量快速传递至热源外。

其中，本实用新型的散热器的散热片100和导热管200的数量以及导热管200的形状，可根据实际使用需求来选择。为提高散热效率，本实用新型间隔设置有两散热片100，两导热管200，两导热管200同方向设置，且其中一导热管200一端焊接于两散热片100上，另一导热管200则焊接于靠近发热元件的一散热片100上。

两导热管200远离散热片100的一端共同焊接第一传热底板300。本实用新型的第一传热底板300为一平板结构的铝板，其两侧边均连接有一连接件301，每一连接件301上均设有安装孔302，紧固件(未示出)通过安装孔302将第一传热底板300与笔记本电脑连接，以避免焊接于第一传热底板300上的防溢传热底板400与发热元件贴合接触时发生移位。

第一传热底板300为铝板，具有较好的热传递性能，其本身可以直接接触发热元件，将发热元件的热量传递给导热管200后进行散热，但是，在实际应用时，在笔记本电脑内部空间，发热元件周围设有许多其他工作元件，且有的发热元件表面与其他工作元件表面并不处在同一平面内，这样使得第一传热底板300无法与发热元件表面紧密贴合，从而降低了热传递效果，最终导致散热效果较差。

由此，本实用新型在第一传热底板300面向发热元件的一表面焊接有防溢传热底板400。防溢传热底板400长和宽的尺寸均小于第一传热底板300长和宽的尺寸，其大小尺寸和具体形状可根据实际应用需要选择。本实用新型的防溢传热底板400为一矩形的铜板。为防止防溢传热底板400与第一传热底板300锡焊接时有溢锡现象，防溢传热底板400设有上平接面401和下平接面402。上平接面401和下平接面402为两相对面，上平接面401和下平接面402相接的四个侧面，通过倒角，使上述四个侧面形成四个斜坡面403，且上平接面401的面积小于下平接面402的面积。本实用新型的倒角类型为C倒角，倒角尺寸为0.5mm×45°。进行锡焊时，将锡膏涂覆于上平接面401上与第一传热底板300进行焊接，上平接面401与第一传热底板300相接时，下平接面402与第一传热底板300即存在一容纳间隙500，锡焊枪将上接平面401上的锡膏融化后，多余的锡膏501会因为第一传热底板300下平接面402之间的吸附力而在容纳间隙500处形成一圈，而不会流动到其他位置，造成溢锡不良。

进一步的，上平接面401和下平接面402相接的四角处均倒有圆角404。

防溢传热底板400与第一传热底板300焊接完成后，防溢传热底板400用作与发热元件表面直接相接，将发热元件的热量依次传递给第一传热底板300、导热管200，然后导热管200将热量传递至散热片100上进行散热，从而实现对发热元件的散热降温。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种具有防溢锡结构的散热器，其特征在于，包括散热片(100)，所述散热片上连接有导热管(200)，所述导热管(200)远离散热片(100)的端部连接第一传热底板(300)，所述第一传热底板(300)面向热源的表面连接有防溢传热底板(400)；

所述防溢传热底板(400)的上平接面(401)的面积小于其下平接面(402)面积，上平接面(401)与下平接面(402)相接侧边均为斜坡面(403)，上平接面(401)连接于第一传热底板(300)上。

2.根据权利要求1所述的具有防溢锡结构的散热器，其特征在于，每一斜坡面(403)均通过倒角形成，所述倒角尺寸为(C 0.5mm-C 1.0mm)×45°。

3.根据权利要求1所述的具有防溢锡结构的散热器，其特征在于，所述上平接面(401)和下平接面(402)相接的四角处均倒有圆角(404)。

4.根据权利要求1所述的具有防溢锡结构的散热器，其特征在于，所述防溢传热底板(400)长宽尺寸均小于所述第一传热底板(300)的长宽尺寸。

5.根据权利要求1所述的具有防溢锡结构的散热器，其特征在于，所述第一传热底板(300)上设有连接件(301)，所述连接件(301)上设有若干安装孔(302)。

6.根据权利要求1所述的具有防溢锡结构的散热器，其特征在于，间隔设有两散热片(100)，两散热片(100)上连接有两导热管(200)，两导热管(200)同方向设置，且其中一导热管(200)一端连接于两散热片(100)上，另一导热管(200)一端连接于靠近发热元件的一侧的散热片(100)上。