CN223461658U - 一种铜排耐压测试工装 - Google Patents

一种铜排耐压测试工装

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刘有文
童强
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Abstract

本实用新型公开了一种铜排耐压测试工装,包括:固定基座、顶部触接组件,其包括顶部驱动机构和连接于顶部驱动机构的动力输出端的顶部触接件,还包括第一水平触接件,其包括第一侧部驱动机构和连接于第一侧部驱动机构的动力输出端的侧部触接件,以及设置于待测试铜排第二侧部的第二水平触接组件,其包括第二侧部驱动机构、连接于第二侧部驱动机构的动力输出端的第一导体板和固定设置的第二导体板,待测试铜排设置于第一导体板与第二导体板之间。该测试工装可同时对待测试铜排的多处进行触接,从而实现了对待测试铜排的表面绝缘层、内部导体的耐压性能的同时测试,测试效率和测试全面性均得到了显著提升。

Description

一种铜排耐压测试工装
技术领域
本实用新型属于铜排测试技术领域,涉及一种铜排测试工装,具体地说涉及一种铜排耐压测试工装。
背景技术
铜排又称母排或铜汇流排,是一种大电流导电产品,在电路中起到输送电流和连接电气设备的作用,广泛应用于高低压电器、配电设备、开关触头等电器领域。此外,在新能源汽车技术领域,铜排也得到了广泛应用,其主要用于连接汽车动力电池与汽车动力电机。
为保证铜排产品的质量,在铜排生产完成后,需要进行质量测试,其中一项重要质量测试是耐压测试,耐压测试是用于检验铜排产品承受过压能力的主要方法之一。目前,通常采用人工操作的方式测试铜排耐压性:检测人员手持检测夹将铜排两端进行夹持,通电后进行耐压测试,这种测试方式效率低、人工成本高,且仅能检测铜排两端耐压值,难以对铜排表面不同位置进行测试,检测不够全面,无法对铜排表面的绝缘塑胶部分及导电铜排部分同时进行耐压测试。
有鉴于此,有必要对现有技术予以进一步改进,提供一种可提高铜排耐压测试效率的测试工装。
实用新型内容
为此,本实用新型所要解决的技术问题在于现有铜排耐压测试方式效率低、检测不全面,从而提出一种效率高、测试更全面的铜排耐压测试工装。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:
本实用新型提供一种铜排耐压测试工装,其包括:
固定基座,具有容置待测试铜排的容置槽;
顶部触接组件,设置于所述固定基座上方,所述顶部触接组件包括顶部驱动机构、连接于所述顶部驱动机构的动力输出端的顶部触接件;
第一水平触接组件,设置于所述待测试铜排的第一侧部,所述第一水平触接组件包括第一侧部驱动机构、连接于所述第一侧部驱动机构的动力输出端的侧部触接件;
第二水平触接组件,设置于所述待测试铜排的第二侧部;所述第二水平触接组件包括第二侧部驱动机构、连接于所述第二侧部驱动机构的动力输出端的第一导体板,还包括固定设置的第二导体板,待测试铜排设置于所述第一导体板与第二导体板之间;
底部导体,设置于所述容置槽内部。
作为优选,还包括第三导体板,所述第三导体板设置于所述顶部驱动机构底部。
作为优选,还包括安装底板,所述固定基座固定连接于所述安装底板,所述安装底板还固定连接有一固定支架,所述第二导体板固定连接于所述固定支架。
作为优选,所述第一侧部驱动机构的驱动方向与所述第二侧部驱动机构的驱动方向垂直设置。
作为优选,所述顶部驱动机构的动力输出端连接有第一转接板,所述第一转接板连接有第一顶部触接件和所述第三导体板,所述第一转接板底部连接有第二转接板,所述第二转接板连接有第二顶部触接件。
作为优选,所述第一侧部驱动机构连接于所述固定基座顶部,且设置于所述固定支架下方,所述第一侧部驱动机构的动力输出端连接有第三转接板,所述第三转接板连接有所述侧部触接件。
作为优选,所述容置槽为L型槽,所述L型槽包括第一容置槽和与所述第一容置槽贯通连接的第二容置槽,所述第一容置槽设置于所述第一侧部驱动机构的动力输出端一侧,所述第二容置槽设置于所述第二侧部驱动机构的动力输出端一侧;所述底部导体为适配容置于所述容置槽内部的L型导体件。
作为优选,所述第一导体板为L型板。
作为优选,所述安装底板周侧连接有至少两个安装侧板,所述安装侧板远离所述安装底板的一侧连接有安装顶板,所述顶部驱动机构通过第一连接件连接于所述安装顶板,所述第二侧部驱动机构通过第二连接件连接于所述安装底板。
作为优选,所述顶部触接件、所述侧部触接件为触接探针;所述第一导体板、第二导体板、第三导体板和底部导体均为铝板。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
本实用新型提供的铜排耐压测试工装,包括:用于容置待测试铜排的固定基座,设置于固定基座上方的顶部触接组件,其包括顶部驱动机构和连接于顶部驱动机构的动力输出端的顶部触接件,顶部触接件用于触接待测试铜排顶部的导体,还包括设置于待测试铜排第一侧部的第一水平触接件,其包括第一侧部驱动机构和连接于第一侧部驱动机构的动力输出端的侧部触接件,侧部触接件用于触接待测试铜排的外部保护套;以及设置于待测试铜排第二侧部的第二水平触接组件,其包括第二侧部驱动机构、连接于第二侧部驱动机构的动力输出端的第一导体板和固定设置的第二导体板,待测试铜排设置于第一导体板与第二导体板之间,第一导体板与第二导体板用于触接待测试铜排的侧面绝缘层。该测试工装可同时对待测试铜排的多处进行触接,从而实现了对待测试铜排的表面绝缘层、内部导体的耐压性能的同时测试,测试效率和测试全面性均得到了显著提升。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解,下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中
图1是本实用新型实施例提供的铜排耐压测试工装的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的铜排耐压测试工装的内部结构示意图;
图3是本实用新型实施例提供的铜排耐压测试工装内部结构的另一角度示意图;
图4是本实用新型实施例提供的铜排耐压测试工装中顶部触接组件与待测试铜排的结构示意图;
图5是本实用新型实施例提供的铜排耐压测试工装中待测试铜排的结构示意图;
图6是本实用新型实施例提供的铜排耐压测试工装中固定基座的结构示意图。
图中附图标记表示为:1-固定基座;101-容置槽;1011-第一容置槽;1012-第二容置槽;2-待测试铜排;201-绝缘体;202-引脚;203-钢套;3-顶部触接组件;301-顶部驱动机构;302-顶部触接件;3021-第一顶部触接件;3022-第二顶部触接件;303-第一转接板;304-第二转接板;4-第一水平触接组件;401-第一侧部驱动机构;402-侧部触接件;403-第三转接板;5-第二侧水平触接件;501-第二侧部驱动机构;502-第一导体板;503-第二导体板;6-底部导体;7-第三导体板;8-安装底板;9-固定支架;10-安装侧板;11-安装顶板;12-电控箱。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是本实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型的“第一”、“第二”等,仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
实施例
本实施例提供一种铜排耐压测试工装,请参阅图1-图6,该铜排耐压测试工装包括:固定基座1,固定基座1具有用于容置固定待测试铜排2的容置槽101。固定基座1的上方设置有顶部触接组件3,其包括顶部驱动机构301、连接于顶部驱动机构301的动力输出端的顶部触接件302,顶部触接件302在顶部驱动机构301的驱动下沿竖直方向往复运动,以靠近或远离待测试铜排2的顶部。待测试铜排2的一侧设置有第一水平触接组件4,其包括第一侧部驱动机构401、连接于第一侧部驱动机构401的动力输出端的侧部触接件402,侧部触接件402在第一侧部驱动机构401的驱动下沿第一水平方向往复运动,以靠近或远离待测试铜排2的一个侧面。还包括第二水平触接组件5,其包括第二侧部驱动机构501、连接于第二侧部驱动机构501的动力输出端的第一导体板502,以及与第一导体板502间隔设置的第二导体板503,待测试铜排2的一部分设置于第一导体板502与第二导体板503之间,第二导体板503固定设置,且抵接于待测试铜排2的一个侧面,第一导体板502在第二侧部驱动机构501的驱动下沿第二水平方向往复运动,以靠近或远离第二导体板503,从而夹持待测试铜排2。容置槽101内底部还设置有底部导体6,其用于触接待测试铜排2的底部。
本实施例提供的铜排耐压测试工装,可以对待测试铜排2的顶部、侧部、底部多处位置进行触接,其中,顶部触接件302用于触接待测试铜排2的顶部导体,侧部触接件402用于触接待测试铜排2一个侧面的导体,第一导体板502、第二导体板503用于触接待测试铜排2相对两侧面的绝缘体,底部导体6用于触接待测试铜排2底部的绝缘体。从而实现了对待测试铜排2的表面绝缘层、内部导体的耐压性能的同时测试,测试效率和测试全面性均得到了显著提升。
本实施例中,待测试铜排2为常规铜排结构,如图5所示,其截面图呈L型,待测试铜排2包括内部铜排导体和设置于内部铜排导体外部的绝缘体201,部分内部铜排导体延伸至绝缘体2顶部,形成引脚202结构,顶部触接件302用于触接引脚202。L型待测试铜排2的短边侧还凸设有钢套203结构,侧部触接件402用于触接该钢套203。第一导体板502的形状与待测试铜排2的长边侧适配,即第一导体板502的形状呈L型,第二导体板503为矩形板,从而第一导体板502可大面积贴合于待测试铜排2的整个侧面,第二导体板503可大面积贴合于待测试铜排2的上部侧面。底部导体6的形状也呈L型,其形状和尺寸与待测试铜排2的底面适配,从而可适配贴合于待测试铜排2底面。因此,通过上述第二水平触接组件5、底部导体6的设置,实现了对待测试铜排2外部绝缘层的大面积触接,进而使得耐压测试检测范围更广、检测更全面、检测效率更高。
本实施例提供的铜排耐压测试工装,还包括第三导体板7,第三导体板7设置于顶部驱动机构301下方,且可在顶部驱动机构301的驱动下沿竖直方向往复运动,从而第三导体板7的底面可触接待测试铜排2的顶面绝缘层。
为实现对固定基座1、第二水平触接组件5等的安装固定,该铜排耐压测试工装还包括安装底板8,固定基座1固定连接于安装底板8顶面,安装底板8顶面还固定连接有一固定支架9,固定支架9呈L型结构,其底端设置于固定基座1的一侧,上部延伸至固定基座1上方,第二导体板503固定连接于固定支架9的上部、与第一导体板502间隔且平行设置。
第一侧部驱动机构401的驱动方向与第二侧部驱动机构501的驱动方向垂直,如图2所示,第一侧部驱动机构401与第二侧部驱动机构501相互垂直放置,第一侧部驱动机构401的动力输出端连接的侧部触接件402用于触接待测试铜排2短边侧的钢套203结构,可以根据待测试铜排2侧面的导体结构的具体数量和位置,适配设置侧部触接件402的数量和位置。
为安装顶部触接件302,顶部驱动机构301的动力输出端连接有第一转接板303,第一转接板303连接有第一顶部触接件3021,第一顶部触接件3021用于触接待测试铜排2顶部的一组引脚202。第一转接板303还连接有第二转接板304。第二转接板304连接有第二顶部触接件3022,第二顶部触接件3022用于触接待测试铜排2的另一组引脚,第二顶部触接件3022触接的引脚高度低于第一顶部触接件3021触接的引脚高度。本实施例中优选地,第二转接板304可设置为多个,每个第二转接板304均连接有第二顶部触接件,以用于触接待测试铜排2不同位置处的导体结构。
为实现测试工装整体结构的紧凑型,第一侧部驱动机构301固定连接于固定基座1顶部,且设置于固定支架9的弯折部下方,第一侧部驱动机构301的动力输出端连接有第三转接板303,第三转接板303连接有侧部触接件302。
请参阅图6,为与待测试铜排2适配,开设于固定基座1的容置槽101为L型槽,L型槽可具体划分为第一容置槽1011和与第一容置槽1011贯通连接的第二容置槽1012,第一容置槽1011设置于第一侧部驱动机构301的动力输出端一侧,第二容置槽1012设置于第二侧部驱动机构401的动力输出端一侧,底部导体6为适配容置于容置槽101内底部的L型导体件。
安装底板8的周侧还连接有至少两个安装侧板10,如图1所示,本实施例中,安装底板8呈矩形结构,安装侧板10为3块,3块安装侧板顺次连接于安装底板8的三个侧边,安装侧板10远离安装底板8的一侧连接有安装顶板11,顶部驱动机构301连接于安装顶板11,安装侧板10还连接有一电控箱12,用于控制该测试工装中电气结构的启停。安装底板8、安装侧板10、安装顶板11围合形成一侧敞开的壳体结构,使得该铜排耐压测试工装易于操作且结构规整。
本实施例中,顶部触接件302、侧部触接件402均为触接探针。第一导体板502、第二导体板503和底部导体6均为铝板。顶部驱动机构301、第一侧部驱动机构401、第二侧部驱动机构501均为气缸。
对铜排产品进行耐压测试时,将该铜排耐压测试工装与耐压测试仪电路连接,将待测试铜排2放置于容置槽101内,待测试铜排2的底面与底部导体6触接。通过电控箱13的控制开关(可采用手板阀)控制治具启动:顶部驱动机构301驱动顶部触接件302与待测试铜排2的引脚202触接,同时第三导体板7与待测试铜排2的顶面触接,第一侧部驱动机构401驱动侧部触接件402与待测试铜排2侧面的钢套触接,第二侧部驱动机构501驱动使第一导体板502朝向第二导体板503运动,将待测试铜排2的侧面夹持于第一导体板502与第二导体板503之间,使得第一导体板502、第二导体板503与待测试铜排2的侧面大面积触接,然后启动耐压测试仪,通过测试工装电路传输的触接信号即可进行耐压测试。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种铜排耐压测试工装,其特征在于,包括:
固定基座,具有容置待测试铜排的容置槽;
顶部触接组件,设置于所述固定基座上方,所述顶部触接组件包括顶部驱动机构、连接于所述顶部驱动机构的动力输出端的顶部触接件;
第一水平触接组件,设置于所述待测试铜排的一侧,所述第一水平触接组件包括第一侧部驱动机构、连接于所述第一侧部驱动机构的动力输出端的侧部触接件;
第二水平触接组件,所述第二水平触接组件包括第二侧部驱动机构、连接于所述第二侧部驱动机构的动力输出端的第一导体板,还包括与所述第一导体板间隔设置的第二导体板,待测试铜排设置于所述第一导体板与第二导体板之间;
底部导体,设置于所述容置槽内部。
2.根据权利要求1所述的铜排耐压测试工装,其特征在于,还包括第三导体板,所述第三导体板设置于所述顶部驱动机构底部。
3.根据权利要求2所述的铜排耐压测试工装,其特征在于,还包括安装底板,所述固定基座固定连接于所述安装底板,所述安装底板还固定连接有一固定支架,所述第二导体板固定连接于所述固定支架。
4.根据权利要求3所述的铜排耐压测试工装,其特征在于,所述第一侧部驱动机构的驱动方向与所述第二侧部驱动机构的驱动方向垂直设置。
5.根据权利要求4所述的铜排耐压测试工装,其特征在于,所述顶部驱动机构的动力输出端连接有第一转接板,所述第一转接板连接有第一顶部触接件和所述第三导体板,所述第一转接板底部连接有第二转接板,所述第二转接板连接有第二顶部触接件。
6.根据权利要求5所述的铜排耐压测试工装,其特征在于,所述第一侧部驱动机构连接于所述固定基座顶部,且设置于所述固定支架下方,所述第一侧部驱动机构的动力输出端连接有第三转接板,所述第三转接板连接有所述侧部触接件。
7.根据权利要求6所述的铜排耐压测试工装,其特征在于,所述容置槽为L型槽,所述L型槽包括第一容置槽和与所述第一容置槽贯通连接的第二容置槽,所述第一容置槽设置于所述第一侧部驱动机构的动力输出端一侧,所述第二容置槽设置于所述第二侧部驱动机构的动力输出端一侧;所述底部导体为适配容置于所述容置槽内部的L型导体件。
8.根据权利要求7所述的铜排耐压测试工装,其特征在于,所述第一导体板为L型板。
9.根据权利要求8所述的铜排耐压测试工装,其特征在于,所述安装底板周侧连接有至少两个安装侧板,所述安装侧板远离所述安装底板的一侧连接有安装顶板,所述顶部驱动机构通过第一连接件连接于所述安装顶板,所述第二侧部驱动机构通过第二连接件连接于所述安装底板。
10.根据权利要求9所述的铜排耐压测试工装,其特征在于,所述顶部触接件、所述侧部触接件为触接探针;所述第一导体板、第二导体板、第三导体板和底部导体均为铝板。
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