CN223442111U - 一种半导体晶圆检测用翻转装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体检测的技术领域，尤其是涉及一种半导体晶圆检测用翻转装置，其包括检测平台、设置在检测平台上并用于放置待测晶圆的检测底座以及设置在检测平台上并用于翻转待测晶圆的翻转装置，所述翻转装置包括安装在检测平台上且呈U型的翻转架、在翻转架上沿竖向移动且转动在翻转架上的夹持组件、设置在翻转架上并控制夹持组件竖向移动的升降组件以及设置在翻转架上并控制夹持组件旋转的旋转组件，所述夹持组件能够夹持在待测晶圆的两侧边缘处。本申请具有准确夹取晶圆，使其快速翻转，并防止其在翻转过程中掉落的效果。

Description

一种半导体晶圆检测用翻转装置

技术领域

本申请涉及半导体检测的技术领域，尤其是涉及一种半导体晶圆检测用翻转装置。

背景技术

随着集成电路半导体晶圆运输、制造以及封装等高端技术的迅猛发展，对应用于这些领域的半导体工艺设备提出了更高的技术要求。作为半导体工艺设备整套系统中的一个集成子系统，EFEM(半导体设备前端模块)主要应用于半导体晶圆的人工或自动上下料，是将晶圆从大气状态搬送到真空工艺腔室内的过渡模块，主要和半导体工艺设备对接，通常由上料装置、半导体机器人、预对准装置、过滤器单元、自动翻转装置等主要部件组成。

通常来说，半导体晶圆在进入工艺设备前，需要对半导体晶圆进行双面检查以及调整正反面进入，如果自动翻转装置不能快速、精确的翻转晶圆，会严重影响设备的产能及质量，进而影响半导体工艺设备整套系统的产能及质量。因此，如何快速精确的对半导体晶圆夹取并翻转，成为亟需解决的问题。

现有用于半导体晶圆的夹取翻转装置，多采用对半导体晶圆的双面夹取方式，但晶圆在检测过程中，通常是放置在固定的检测平台上对其进行检测，导致晶圆的一个面放置在检测平台上，无法进行双面夹取，单面夹取会造成晶圆掉落的问题。

实用新型内容

为了准确夹取晶圆，使其快速翻转，并防止其在翻转过程中掉落，本申请提供一种半导体晶圆检测用翻转装置。

本申请提供的一种半导体晶圆检测用翻转装置，采用如下的技术方案：

一种半导体晶圆检测用翻转装置，包括检测平台、设置在检测平台上并用于放置待测晶圆的检测底座以及设置在检测平台上并用于翻转待测晶圆的翻转装置，所述翻转装置包括安装在检测平台上且呈U型的翻转架、在翻转架上沿竖向移动且转动在翻转架上的夹持组件、设置在翻转架上并控制夹持组件竖向移动的升降组件以及设置在翻转架上并控制夹持组件旋转的旋转组件，所述夹持组件能够夹持在待测晶圆的两侧边缘处。

通过采用上述技术方案，在翻转待测晶圆时，通过夹持组件来夹持到待测晶圆的边缘处，减少了与晶圆的接触面积，从而避免待测晶圆发生损坏，在夹持待测晶圆后，可以通过升降组件将待测晶圆在竖向升起，通过升降让待测晶圆避开检测底座，最后再通过旋转组件，让待测晶圆翻转，翻转后再通过升降组件让待测晶圆设置在检测底座上，避免需要在水平方向上移动待测经验，让翻转待测晶圆的效率更高。

可选的，所述夹持组件包括对称设置在待测晶圆两侧且平行设置的夹持杆，所述夹持杆朝向待测晶圆的表面上开设有夹持槽，待测晶圆的边缘能够插接到夹持槽中，在两夹持杆之间还设置有连接两根夹持杆的连接件，所述连接件控制两根夹持杆相互靠近或者相互远离。

通过采用上述技术方案，在对待测晶圆夹紧时，两夹持杆能够在连接件的作用下朝待测晶圆相互靠近，从而让待测晶圆的边缘伸入到夹持槽中，让两夹持杆实现稳定的夹持，避免让夹持杆接触更多的待测晶圆，对待测晶圆进行保护。

可选的，所述连接件在两夹持杆之间对称设置有两组，两组连接件对称设置在待测晶圆的两侧，所述连接件包括滑动配合的外连接杆和内连接杆，并且内连接杆的一端伸入到外连接杆的内部，所述外连接杆和内连接杆相互远离的一端与对应的夹持杆固定，两所述夹持杆之间还连接固定有连接弹簧，让两夹持杆始终夹紧到待测晶圆的边缘。

通过采用上述技术方案，设置的外连接杆和内连接杆能够对两夹持杆进行连接，并控制两夹持杆之间相互靠近或远离，通过滑动外连接杆和内连接杆来控制两夹持杆夹紧固定待测晶圆；通过连接弹簧的拉紧，控制两夹持杆来夹紧待测晶圆，避免翻转晶圆过程中，待测晶圆从两夹持杆上掉落。

可选的，所述内连接杆为螺杆，所述内连接杆上螺纹连接有限位螺母，所述限位螺母能够转动抵紧到外连接杆的端部。

通过采用上述技术方案，在夹持待测晶圆时，工作人员可以根据夹持晶圆的尺寸，来转动限位螺母，从而调整两夹持杆之间的距离，让两夹持杆之间的距离等于或略小于待测晶圆的尺寸，当连接弹簧拉紧两夹持杆时，内连接杆能够沿外连接杆的方向移动，并先让限位螺母抵接到外连接杆端部，避免两夹持杆在夹紧待测晶圆时，由于连接弹簧的弹力过大，使待测晶圆发生弯曲变形。

可选的，所述升降组件包括竖向滑动在翻转架上且呈U型的升降架以及安装在翻转架上的升降气缸，所述升降架包括水平设置的横板以及对称固定在横板两端的一对竖板，所述竖板的下端与夹持杆连接，所述横板为伸缩结构，所述升降气缸的端部与横板连接。

通过采用上述技术方案，在翻转待测晶圆时，升降气缸能够控制升降架的竖向移动，从而通过升降架控制夹持组件的升降，在夹持组件能够竖向移动到一定高度后，让夹持组件的翻转不受检测底座的影响，不让夹持组件与检测底座发生碰撞，让夹持组件能够自由转动。

可选的，所述旋转组件包括固定在夹持杆上的一对旋转轴，两旋转轴对称固定在两夹持杆相互远离的侧面上，并且两旋转轴转动配合在升降架上，在翻转架上竖向滑动配合有旋转电机，所述旋转电机的输出轴与旋转轴的端部固定，所述旋转轴穿过竖板的下端，且旋转轴与竖板转动配合。

通过采用上述技术方案，旋转轴固定在夹持杆上，在驱动夹持组件翻转时，旋转电机驱动旋转轴的转动，并通过旋转轴控制夹持杆的转动，从而让夹持组件能够实现翻转。

可选的，所述翻转架水平滑动设置在检测平台上，并且在检测平台上设置有滑动组件，所述翻转架包括水平设置的水平板以及对称固定在水平板两端的一对竖直板，两竖直板的下端滑动在检测平台上，所述滑动组件包括转动设置在检测平台上的丝杠以及固定在检测平台上的导向杆，所述丝杠水平穿过其中一块竖直板的下端，且丝杠与竖直板螺纹连接，所述导向杆穿过另一个竖直板的下端，且导向杆与竖直板滑动配合，在检测平台上固定有控制丝杠转动的滑动电机。

通过采用上述技术方案，设置的滑动组件能够让翻转架在使用时在移动到待测晶圆上，不使用时再将翻转架移动到远离检测底座的位置处，避免固定设置的翻转架影响检测设备来检测晶圆。

可选的，所述翻转装置还包括滑动设置在检测平台上并用于控制两夹持杆自动夹紧待测晶圆的自动组件，所述自动组件包括竖向设置的一对自动杆，所述自动杆设置在同侧的竖板和竖直板之间，所述自动杆上开设有竖向的升降孔，所述旋转轴穿过升降孔，所述自动杆的下端滑动配合在检测平台表面上，在检测平台上开设有滑动升降槽，所述自动杆的下端滑动配合到滑动升降槽中，所述自动杆朝向竖直板的侧面上设置有同步杆，所述同步杆与竖直板连接，在竖直板上开设有沿其高度方向的同步孔，所述同步杆伸入到同步孔中；所述滑动升降槽沿其长度方向为阶梯状，并且滑动升降槽包括控制自动杆远离待测晶圆的远离段以及控制自动杆靠近待测晶圆的靠近段，所述靠近段的深度大于远离段的深度，另外，靠近段和远离段的连接处设置为斜面。

通过采用上述技术方案，在需要对待测晶圆进行翻转时，自动杆能够沿远离段朝待测晶圆靠近，此时，夹持杆位于待测晶圆的侧上方，当自动杆滑动到靠近段后，由于存在的高度差，自动杆向下移动一端距离，控制夹持杆向下移动，让夹持杆移动到与待测晶圆同一高度的位置处，从而让两夹持杆准确的夹紧到待测晶圆的边缘位置处。

可选的，所述滑动升降槽还包括卡接段，所述卡接段设置在靠近段位置处，所述卡接段的深度与靠近段的深度相同，并且卡接段与靠近段连通，所述卡接段设置在靠近段靠近待测晶圆的一侧，所述卡接段与远离段的连接处设置为斜面；所述旋转轴上固定有同步环，所述同步环位于竖直板和自动杆之间，且同步环抵接到自动杆上；所述旋转电机始终滑动配合到竖直板上。

通过采用上述技术方案，在夹持杆移动到待测晶圆同一高度位置处后，并在连接弹簧的作用下，自动杆的下端能够滑动卡接到卡接段中，从而让两自动杆相互靠近，并让两夹持杆夹紧到待测晶圆边缘处，通过自动杆的移动，实现对待测晶圆的自动夹紧，避免需要采用额外的机械设备。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.在对待测晶圆进行翻转时，能够将翻转装置移动到待测晶圆的上方，在移动过程中，自动组件来对待测晶圆夹紧，夹紧完成后升降组件将待测晶圆升起，并通过旋转组件将待测晶圆翻转，整个翻转过程全部在检测底座上方完成，避免了将待测晶圆移动较远的距离，对待测晶圆进行了保护。

附图说明

图1是本申请实施例的整体结构示意图。

图2是本申请实施例体现夹持组件、旋转组件和升降组件的示意图。

图3是本申请实施例体现自动组件的示意图。

图4是本申请实施例体现滑动升降槽的示意图。

附图标记说明：1、检测平台；11、检测底座；2、翻转装置；21、翻转架；211、水平板；212、竖直板；213、同步孔；214、滑移槽；22、滑动组件；221、丝杠；222、导向杆；223、滑动电机；23、夹持组件；231、夹持杆；232、夹持槽；233、外连接杆；234、内连接杆；235、连接弹簧；236、限位螺母；24、旋转组件；241、旋转轴；242、旋转电机；243、同步环；25、升降组件；251、横板；252、竖板；253、升降气缸；26、自动组件；261、自动杆；262、同步杆；263、升降孔；264、滑动升降槽；2641、远离段；2642、靠近段；2643、卡接段。

具体实施方式

以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种半导体晶圆检测用翻转装置2。

参照图1，一种半导体晶圆检测用翻转装置2包括检测平台1、固定在检测平台1上且呈圆柱型的检测底座11以及设置在检测平台1上的翻转装置2，在检测待测晶圆时，将晶圆放置到检测底座11上，并使用检测设备进行检测，待测晶圆一侧检测完成后，通过设置的翻转装置2控制待测晶圆翻转，翻转后再放置到检测底座11上，并进行再次检测。

参照图1和图2，翻转装置2包括水平滑动设置在检测平台1上翻转架21以及控制翻转架21进行滑动的滑动组件22，在翻转架21上还设置有用于夹紧待测晶圆的夹持组件23以及控制夹持组件23进行翻转的旋转组件24；翻转架21呈U型，其包括水平设置在检测平台1上方的水平板211，在水平板211的两端垂直固定连接有一对竖直板212，两竖直板212的下端抵接到检测平台1上表面；滑动组件22还包括转动配合在检测平台1上的丝杠221以及固定在检测平台1上的导向杆222，丝杠221和导向杆222平行设置，并且两者的长度方向与检测平台1的长度方向相同，另外，丝杠221和导向杆222对应设置在两竖直板212的下端，丝杠221穿过其中一个竖直板212并与其螺纹连接，导向杆222穿过另外一个竖直板212并与其滑动连接，在检测平台1上且位于丝杠221的端部固定有滑动电机223，滑动电机223的输出轴与丝杠221的端部固定，在需要翻转待测晶圆时，控制滑动电机223将翻转架21移动到检测底座11上方，然后再通过夹持组件23夹紧待测晶圆，并通过旋转组件24翻转待测晶圆，翻转完成后再将晶圆放置到检测底座11上，设置的滑动组件22能够让翻转架21在使用时在移动到待测晶圆上，不使用时再将翻转架21移动到远离检测底座11的位置处，避免固定设置的翻转架21影响检测设备来检测晶圆。

参照图1和图2，夹持组件23包括一对用于对待测晶圆夹紧的夹持杆231，两夹持杆231对称设置在待测晶圆的两侧且两者平行设置，两夹持杆231的长度方向与翻转架21的滑动方向相同，在两夹持杆231相对的表面上均开设有夹持槽232，在对待测晶圆进行夹紧时，待测晶圆的边缘能够插接到两夹持槽232中，从而通过两夹持杆231来夹紧待测晶圆；两夹持杆231之间能够相互靠近或者相互远离，通过移动的两夹持杆231来夹紧待测晶圆，在两夹持杆231之间设置有两组连接件，两组连接件对称设置在待测晶圆的两侧，并与两夹持杆231形成夹持待测晶圆的矩形框架结构，连接件包括外连接杆233和内连接杆234，两者的长度方向相同，并且均垂直于两夹持杆231，外连接杆233为内部中空结构，内连接杆234的一端插接配合到外连接杆233内部，且外连接杆233和内连接杆234滑动配合，外连接杆233和内连接杆234相互远离的端部分别固定到对应的夹持杆231上，设置的连接件能够对两夹持杆231进行连接，并控制两夹持杆231之间相互靠近或远离，从而夹紧固定待测晶圆；在两夹持杆231之间对称设置有一对连接弹簧235，连接弹簧235的长度方向与外连接杆233和内连接杆234的长度方向相同，并且连接弹簧235的两端与两夹持杆231固定，通过连接弹簧235的拉紧，控制两夹持杆231来夹紧待测晶圆，避免翻转晶圆过程中，待测晶圆从两夹持杆231上掉落。内连接杆234为螺杆，在内连接杆234上螺纹连接有限位螺母236，限位螺母236能够抵紧到外连接杆233的端部，在夹持待测晶圆时，工作人员可以根据夹持晶圆的尺寸，来转动限位螺母236，从而调整两夹持杆231之间的距离，让两夹持杆231之间的距离等于或略小于待测晶圆的尺寸，避免两夹持杆231在夹紧待测晶圆时，由于连接弹簧235的弹力过大，使待测晶圆发生弯曲变形。

参照图1和图2，在翻转架21上还是设置有控制夹持组件23升降的升降组件25，升降组件25包括竖向滑动设置在翻转架21内侧且呈U型的升降架，升降架包括水平设置的横板251以及对称固定在横板251两端的一对竖板252，竖板252的长度方向与竖直板212的长度方向相同，并且两竖板252的下端分别与对应的夹持杆231连接，横板251为伸缩结构，当两夹持杆231之间相互靠近或者相互远离时，横板251能够跟随进行自由伸缩，在翻转架21的水平板211上固定有升降气缸253，升降气缸253的活塞杆向下穿过水平板211，并与横板251固定，当夹持组件23夹紧待测晶圆时，升降气缸253启动，并带动夹持组件23竖向移动，从而让待测晶圆能够离开检测底座11，当待测晶圆离开检测底座11一定距离后，旋转组件24再控制夹持组件23转动待测晶圆，通过设置的升降组件25能够让待测晶圆离开检测底座11，避免检测底座11干涉待测晶圆的翻转。

参照图1和图2，旋转组件24包括一对水平设置的旋转轴241，两旋转轴241对称固定在两夹持杆231相背的侧面上，并且旋转轴241的端部垂直固定在夹持杆231的中间位置处，两旋转轴241均水平指向两竖直板212，旋转轴241水平穿过竖板252的下端，并且旋转轴241与竖板252转动连接，在翻转架21的两侧竖直板212上均开设有竖向的同步孔213，旋转轴241远离夹持杆231的端部向外延伸并穿过对应的同步孔213，在夹持组件23升降时，旋转轴241能够在同步孔213中升降，在翻转架21的竖直板212上且位于一侧的旋转轴241上设置有旋转电机242，旋转电机242的输出轴与旋转轴241的端部固定，通过设置的旋转电机242控制夹持组件23的翻转，该旋转电机242旋转控制精度准确，通过设置让夹持组件23能够自动翻转180度后，并保持水平状态；旋转电机242滑动设置在竖直板212上，并沿竖直板212的高度方向进行滑动，在旋转电机242一侧的竖直板212上开设有滑移槽214，滑移槽214的长度方向与竖直板212的高度方向相同，旋转电机242滑动配合在滑移槽214中，并且旋转电机242能够在滑移槽214中水平移动让旋转电机242朝待测晶圆的方向移动，当两夹持杆231之间相互远离时，通过旋转轴241让旋转电机242在竖直板212上向外移动，并且旋转电机242靠近输出轴的端部始终位于滑移槽214中，不脱离滑移槽214，因此，旋转电机242能够在夹紧或者松开待测晶圆时，始终滑动配合在竖直板212上。

参照图1、图2和图3，翻转装置2还包括设置在检测平台1上的自动组件26，自动组件26能够控制两夹持杆231自动夹紧待测晶圆和自动松开待测晶圆，自动组件26包括竖向设置的一对自动杆261，自动杆261位于竖直板212和竖板252之间，在两自动杆261相互远离的背面均固定有一对同步杆262，两同步杆262固定在自动杆261的上下两端，并且两同步杆262远离自动杆261的一端向外延伸并穿过同步孔213，让自动杆261能够在两同步杆262的作用下，沿竖直板212的高度方向进行滑动，并跟随竖直板212水平滑动；在自动杆261上开设有竖向的升降孔263，旋转轴241能够穿过升降孔263，并让旋转轴241能够沿升降孔263的高度方向进行移动，当升降组件25控制夹持组件23升降时，滑动配合在升降孔263中的旋转轴241能够起到导向的作用，让夹持组件23始终保证竖向移动，避免夹持组件23发生摆动。

参照图1、图3和图4，两自动杆261的下端滑动设置在检测平台1的上表面，在检测平台1的上表面开设有滑动升降槽264，滑动升降槽264的长度方向与检测平台1的长度方向相同，自动杆261的下端滑动设置在滑动升降槽264中，在滑动升降槽264的长度方向上，滑动升降槽264位高低错位的阶梯状，滑动升降槽264包括让自动杆261远离待测晶圆的远离段2641以及让自动杆261靠近待测晶圆的靠近段2642，靠近段2642设置在检测底座11的直径方向上，靠近段2642和远离段2641相互连通，靠近段2642的长度小于远离段2641的长度，并且靠近段2642的深度大于远离段2641的深度，靠近段2642和远离段2641连接的位置处设置成斜面，当需要控制待测晶圆翻转时，自动杆261的下端能够沿远离段2641的方向进行滑动，并逐渐朝待测晶圆靠近，在自动杆261的下端滑动到靠近段2642后，自动杆261能够竖直向下移动一端距离，并让夹持杆231从上向下移动到与待测晶圆同一水平面的位置处，方便后续通过夹持杆231来夹紧待测晶圆。滑动升降槽264还包括卡接段2643，卡接段2643设置在靠近段2642的位置处，并且卡接段2643位于靠近段2642靠近检测底座11的一侧，卡接段2643和靠近段2642连通，并且卡接段2643的深度与靠近段2642的深度相同，当夹持杆231在靠近段2642移动到与待测晶圆水平的位置处后，夹持杆231能够在卡接段2643，准确的卡接到待测晶圆边缘处，卡接段2643和远离段2641的连接处设置成斜面，在旋转轴241上套设固定有同步环243，同步环243位于竖直板212和自动杆261之间，并且同步环243能够抵接到自动杆261上，当自动杆261的下端滑动到靠近段2642后，在连接弹簧235的作用下，拉动两夹持杆231相互靠近，另外，在两同步环243的作用下，能够控制自动杆261和竖板252向待测晶圆的方向靠近，从而让自动杆261的下端滑动卡接到卡接段2643中，最终让两夹持杆231夹紧到待测晶圆的边缘处；当待测晶圆翻转完成后，自动杆261的下端能够朝远离检测底座11的方向移动，自动杆261在移动过程中，其下端能够先从卡接段2643移动到靠近段2642中，然后再从靠近段2642移动到远离段2641中，从而让两夹持杆231相互远离，使夹持杆231先从待测晶圆的边缘处移开，然后让夹持杆231升起到待测晶圆的上方，从而让夹持组件23能够从待测晶圆上移开，防止夹持组件23碰触到待测晶圆；靠近段2642和远离段2641连接处设置的斜面以及卡接段2643和远离段2641连接处设置的斜面能够让自动杆261下端滑动的更加顺畅，避免出现卡死的问题。

本申请实施例一种半导体晶圆检测用翻转装置2的实施原理为：在需要对待测晶圆进行翻转时，滑动组件22控制翻转架21移动到检测底座11上方，在翻转架21移动过程中，自动杆261能够驱动夹持杆231移动到待测晶圆的边缘处，并对待测晶圆进行夹紧，夹紧完成后，升降组件25控制夹持组件23竖向移动，让待测晶圆远离检测底座11，远离完成后，旋转组件24控制夹持组件23转动，让待测晶圆完成翻转，然后再通过升降组件25将晶圆放置到检测底座11上，最后在通过滑动组件22让夹持组件23离开待测晶圆的四周。

本领域的技术人员应理解，上述描述所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (9)

1.一种半导体晶圆检测用翻转装置，其特征在于：包括检测平台、设置在检测平台上并用于放置待测晶圆的检测底座以及设置在检测平台上并用于翻转待测晶圆的翻转装置，所述翻转装置包括安装在检测平台上且呈U型的翻转架、在翻转架上沿竖向移动且转动在翻转架上的夹持组件、设置在翻转架上并控制夹持组件竖向移动的升降组件以及设置在翻转架上并控制夹持组件旋转的旋转组件，所述夹持组件能够夹持在待测晶圆的两侧边缘处。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测用翻转装置，其特征在于：所述夹持组件包括对称设置在待测晶圆两侧且平行设置的夹持杆，所述夹持杆朝向待测晶圆的表面上开设有夹持槽，待测晶圆的边缘能够插接到夹持槽中，在两夹持杆之间还设置有连接两根夹持杆的连接件，所述连接件控制两根夹持杆相互靠近或者相互远离。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆检测用翻转装置，其特征在于：所述连接件在两夹持杆之间对称设置有两组，两组连接件对称设置在待测晶圆的两侧，所述连接件包括滑动配合的外连接杆和内连接杆，并且内连接杆的一端伸入到外连接杆的内部，所述外连接杆和内连接杆相互远离的一端与对应的夹持杆固定，两所述夹持杆之间还连接固定有连接弹簧，让两夹持杆始终夹紧到待测晶圆的边缘。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆检测用翻转装置，其特征在于：所述内连接杆为螺杆，所述内连接杆上螺纹连接有限位螺母，所述限位螺母能够转动抵紧到外连接杆的端部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测用翻转装置，其特征在于：所述升降组件包括竖向滑动在翻转架上且呈U型的升降架以及安装在翻转架上的升降气缸，所述升降架包括水平设置的横板以及对称固定在横板两端的一对竖板，所述竖板的下端与夹持杆连接，所述横板为伸缩结构，所述升降气缸的端部与横板连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测用翻转装置，其特征在于：所述旋转组件包括固定在夹持杆上的一对旋转轴，两旋转轴对称固定在两夹持杆相互远离的侧面上，并且两旋转轴转动配合在升降架上，在翻转架上竖向滑动配合有旋转电机，所述旋转电机的输出轴与旋转轴的端部固定，所述旋转轴穿过竖板的下端，且旋转轴与竖板转动配合。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测用翻转装置，其特征在于：所述翻转架水平滑动设置在检测平台上，并且在检测平台上设置有滑动组件，所述翻转架包括水平设置的水平板以及对称固定在水平板两端的一对竖直板，两竖直板的下端滑动在检测平台上，所述滑动组件包括转动设置在检测平台上的丝杠以及固定在检测平台上的导向杆，所述丝杠水平穿过其中一块竖直板的下端，且丝杠与竖直板螺纹连接，所述导向杆穿过另一个竖直板的下端，且导向杆与竖直板滑动配合，在检测平台上固定有控制丝杠转动的滑动电机。

8.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆检测用翻转装置，其特征在于：所述翻转装置还包括滑动设置在检测平台上并用于控制两夹持杆自动夹紧待测晶圆的自动组件，所述自动组件包括竖向设置的一对自动杆，所述自动杆设置在同侧的竖板和竖直板之间，所述自动杆上开设有竖向的升降孔，所述旋转轴穿过升降孔，所述自动杆的下端滑动配合在检测平台表面上，在检测平台上开设有滑动升降槽，所述自动杆的下端滑动配合到滑动升降槽中，所述自动杆朝向竖直板的侧面上设置有同步杆，所述同步杆与竖直板连接，在竖直板上开设有沿其高度方向的同步孔，所述同步杆伸入到同步孔中；所述滑动升降槽沿其长度方向为阶梯状，并且滑动升降槽包括控制自动杆远离待测晶圆的远离段以及控制自动杆靠近待测晶圆的靠近段，所述靠近段的深度大于远离段的深度，另外，靠近段和远离段的连接处设置为斜面。

9.根据权利要求8所述的一种半导体晶圆检测用翻转装置，其特征在于：所述滑动升降槽还包括卡接段，所述卡接段设置在靠近段位置处，所述卡接段的深度与靠近段的深度相同，并且卡接段与靠近段连通，所述卡接段设置在靠近段靠近待测晶圆的一侧，所述卡接段与远离段的连接处设置为斜面；所述旋转轴上固定有同步环，所述同步环位于竖直板和自动杆之间，且同步环抵接到自动杆上；所述旋转电机始终滑动配合到竖直板上。