CN223391564U - 一种igbt高效散热的铝基板 - Google Patents

一种igbt高效散热的铝基板

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CN
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frame seat
heat dissipation
heat
circuit board
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邬国红
陈家宝
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Guangzhou Weier Electronics Co ltd
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Guangzhou Weier Electronics Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种IGBT高效散热的铝基板,包括铝基板和电路板,还包括框座和散热模块,所述电路板固定安装在铝基板上,铝基板下部沿长度方向均匀开设有多道散热槽,铝基板可拆卸式安装在框座的开口内,所述散热模块位于框座内,散热模块上部与散热槽接触,所述框座前后侧分别开设有出风口和进风孔。本实用新型安装方式灵活,从而能够根据实际情况进行改变,当设备上有足够空间安装框座时,只需将框座固定安装在设备上,然后将散热模块和铝基板安装在框座上,能够将热量快速带离;将铝基板安装在设备上,通过橡胶垫片能够保证铝基板与设备表面具有一定空隙,该空隙和散热槽能够保证空气的流通,从而增加散热效率。

Description

一种IGBT高效散热的铝基板
技术领域
本实用新型涉及电路板设备技术领域,更具体地说,特别涉及一种IGBT高效散热的铝基板。
背景技术
目前,铝基板主要有两种,第一种是采用柔性材料为衬底的铝基板,另一种是采用硬性材料为衬底的铝基板,其中,采用柔性材料为衬底的铝基板一般以聚酰亚胺作为底板,在其表面附着铜箔作为导体的印刷电路,具有优良的电气特性。
而目前硬性材料为衬底的铝基板体积大,散热效率不高,导致其过流能力小。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种IGBT高效散热的铝基板。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种IGBT高效散热的铝基板,包括铝基板和电路板,还包括框座和散热模块,所述电路板固定安装在铝基板上,铝基板下部沿长度方向均匀开设有多道散热槽,所述电路板上固定安装有多个IGBT模块,电路板表面两端位置均开设有贯穿铝基板底部的通孔,所述框座上部为开口状,所述铝基板可拆卸式安装在框座的开口内,所述散热模块位于框座内,散热模块上部与散热槽接触,所述框座前后侧分别开设有出风口和进风孔。
优选地,所述散热模块包括底撑板,底撑板放置在框座内底部,底撑板上部固定安装有多个散热片,散热片上端与对应位置散热槽卡合。
优选地,所述电路板上表面及下表面在通孔位置均设设有橡胶垫片。
优选地,所述进风孔通过管道与外部风机的出风端连通连接。
优选地,所述铝基板通过螺钉固定安装在框座的开口内。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
本实用新型安装方式灵活,从而能够根据实际情况进行改变,当设备上有足够空间安装框座时,只需将框座固定安装在设备上,然后将散热模块和铝基板安装在框座上,通过外接风机,电路板产生的热量传导至铝基板,铝基板再将热量传导至散热模块,通过风机出风作用,能够将热量快速带离;
当设备上没有空间安装框座时,只需将铝基板安装在设备上,通过橡胶垫片能够保证铝基板与设备表面具有一定空隙,该空隙和散热槽能够保证空气的流通,从而增加散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一种IGBT高效散热的铝基板的结构图;
图2是图1中一种IGBT高效散热的铝基板的剖视图。
图中:1铝基板、11散热槽、2电路板、21通孔、22橡胶垫片、3框座、31出风口、32进风孔、4散热模块、41底撑板、42散热片、5IGBT模块。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参阅图1和图2所示,本实用新型提供一种IGBT高效散热的铝基板,包括铝基板1和电路板2,还包括框座3和散热模块4,所述电路板2固定安装在铝基板1上,铝基板1下部沿长度方向均匀开设有多道散热槽11,所述电路板2上固定安装有多个IGBT模块5,电路板2表面两端位置均开设有贯穿铝基板1底部的通孔21,所述框座3上部为开口状,所述铝基板1可拆卸式安装在框座3的开口内,所述散热模块4位于框座3内,散热模块4上部与散热槽11接触,所述框座3前后侧分别开设有出风口31和进风孔32。
本实施例中,所述散热模块4包括底撑板41,底撑板41放置在框座3内底部,底撑板41上部固定安装有多个散热片42,散热片42上端与对应位置散热槽11卡合。
进一步的,为保证铝基板1直接安装在设备上时,其与设备具有一定间隙,本实施例中,所述电路板2上表面及下表面在通孔21位置均设设有橡胶垫片22。
进一步的,为增加排热效率,本实施例中,所述进风孔32通过管道与外部风机的出风端连通连接。
本实施例中,所述铝基板1通过螺钉固定安装在框座3的开口内。
具体操作步骤如下:当设备上有足够空间安装框座3时,只需将框座3固定安装在设备上,然后将散热模块4和铝基板1安装在框座3上,通过外接风机,电路板2产生的热量传导至铝基板1,铝基板1再将热量传导至散热模块4,通过风机出风作用,能够将热量快速带离;
当设备上没有空间安装框座3时,只需将铝基板1安装在设备上,通过橡胶垫片22能够保证铝基板1与设备表面具有一定空隙,该空隙和散热槽11能够保证空气的流通,从而增加散热效率。
虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式,但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改,只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围,都应当在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种IGBT高效散热的铝基板,包括铝基板和电路板,其特征在于:还包括框座和散热模块,所述电路板固定安装在铝基板上,铝基板下部沿长度方向均匀开设有多道散热槽,所述电路板上固定安装有多个IGBT模块,电路板表面两端位置均开设有贯穿铝基板底部的通孔,所述框座上部为开口状,所述铝基板可拆卸式安装在框座的开口内,所述散热模块位于框座内,散热模块上部与散热槽接触,所述框座前后侧分别开设有出风口和进风孔。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT高效散热的铝基板,其特征在于:所述散热模块包括底撑板,底撑板放置在框座内底部,底撑板上部固定安装有多个散热片,散热片上端与对应位置散热槽卡合。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT高效散热的铝基板,其特征在于:所述电路板上表面及下表面在通孔位置均设有橡胶垫片。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT高效散热的铝基板,其特征在于:所述进风孔通过管道与外部风机的出风端连通连接。
5.根据权利要求1所述的一种IGBT高效散热的铝基板,其特征在于:所述铝基板通过螺钉固定安装在框座的开口内。
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