CN223354770U - 一种半导体引线框架注塑加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体引线框架注塑技术领域，公开了一种半导体引线框架注塑加工装置，包括底座板，所述底座板顶端四角均固定连接有固定杆，所述固定杆顶端固定连接有顶板，所述压板内壁前侧中部固定连接有注塑管并贯穿上下两侧，所述压板通过限位组件二连接有上模具，所述顶板底端左侧固定连接有液压杆，所述液压杆驱动端固定连接在压板顶端。本实用新型中，通过将挡块按进限位块内并挤压弹簧二，然后将限位板向相背一侧滑动，使得限位板远离限位块外壁，解除对限位块的限位，之后将下模具从冷却座内壁冲抬出，实现对下模具的便捷拆卸，以便对其进行维护保养，提高下模具的使用寿命。

Description

一种半导体引线框架注塑加工装置

技术领域

本实用新型涉及半导体引线框架注塑技术领域，尤其涉及一种半导体引线框架注塑加工装置。

背景技术

半导体引线框架是半导体器件中的一个重要组成部分，半导体引线框架在半导体器件制造过程中需要进行注塑加工，由此可以将半导体引线框架封装在塑料封装体中，起到保护作用，防止金属引线框架受到机械损伤、腐蚀或其他外部环境影响。

经检索，公告号CN220409555U的一种半导体引线框架加工注塑装置，包括固定底座，其上端中侧固定安装有下模具；固定架，其固定安装在固定底座的上端外侧，且固定架的内部上侧连接有调节机构，所述调节机构包括第一活动杆、第二活动杆、安装杆、移动块和衔接轮，且调节机构的下侧连接有连接块，所述连接块的外侧固定连接有固定块；安装板，其安装在连接块的下侧，且安装板的内部内侧固定设置有弹簧，并且弹簧的内侧安装有限位块，所述安装板的下端固定安装有上模具，且上模具的中侧连接有注塑管。该半导体引线框架加工注塑装置，方便对引线框架进行冷却，方便对模压块进行更换，且对半导体引线框架的注塑效果好。

基于上述专利，通过转动固定杆，使固定杆在固定块的中侧进行螺纹连接，从而使固定杆在安装板的上侧进行分离，再向上拉动连接块，使连接块推动限位块向内侧进行滑动，从而使限位块带动弹簧进行压缩，进而使限位块在连接块的外侧进行分离，方便对安装板进行更换，但是上述专利中，安装板与上模具是固定在一起的，因此不能很好地对上模具进行维护保养，并且冷凝管是直接固定连接下模具内，因此也不便对下模具进行维护保养，进而导致模具维护比较困难，较难以提高其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体引线框架注塑加工装置，解除对限位块的限位，之后将下模具从冷却座内壁冲抬出，以便对其进行维护保养，提高下模具的使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种半导体引线框架注塑加工装置，包括底座板，所述底座板顶端四角均固定连接有固定杆，所述固定杆顶端固定连接有顶板，所述底座板顶端右侧固定连接有冷凝箱，所述底座板顶端左侧固定连接有冷却座，所述冷却座通过限位组件一连接有下模具，所述冷却座顶端左右两侧均固定连接有导向杆，所述导向杆外壁滑动连接有压板，所述压板内壁前侧中部固定连接有注塑管并贯穿上下两侧，所述压板通过限位组件二连接有上模具，所述压板顶端左右两侧均开设有卡槽，所述顶板底端左侧固定连接有液压杆，所述液压杆驱动端固定连接在压板顶端。

进一步地，所述限位组件一包括位于冷却座前端左右两侧内壁均滑动连接的限位板以及位于下模具前端左右两侧均固定连接的限位块，所述限位块前端相背一侧内壁均滑动连接有挡块，所述限位块与挡块之间均安装有弹簧二。

进一步地，所述限位组件二包括位于压板顶端靠近卡槽相背一侧均固定连接的滑块以及位于上模具顶端左右两侧均固定连接的卡块，所述滑块内壁均滑动连接有插块，所述插块相背一端均固定连接有拉板，所述拉板均通过弹簧一与滑块相连接。

进一步地，所述冷却座内壁底端固定连接有导流管，所述导流管右端前后两侧均贯穿冷却座外壁并固定连接在冷凝箱左端前后两侧。

进一步地，所述弹簧二的一端均固定连接在挡块后端，所述弹簧二的另一端均固定连接在限位块内壁。

进一步地，所述弹簧一的一端分别固定连接在拉板相对一端前后两侧内壁，所述弹簧一的另一端分别固定连接在滑块内壁相背一端前后两侧。

进一步地，所述卡块顶端的形状均与卡槽内壁的形状相契合，所述插块相对一端的形状均与卡块上部槽口内壁的形状相契合。

进一步地，所述限位块相背一端的形状均与限位板前部通槽内壁的形状相契合。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，通过拉动两侧拉板同时弹簧一受力拉伸，使得插块从卡块的槽口中脱离，卡块在没有限制后，可以从卡槽内脱离，实现便捷地将上模具拆卸下来，进而将上模具单独取出进行维护，提高上模具的使用寿命。

2、本实用新型中，通过将挡块按进限位块内并挤压弹簧二，然后将限位板向相背一侧滑动，使得限位板远离限位块外壁，解除对限位块的限位，之后将下模具从冷却座内壁冲抬出，实现对下模具的便捷拆卸，以便对其进行维护保养，提高下模具的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体引线框架注塑加工装置的立体图；

图2为本实用新型提出的一种半导体引线框架注塑加工装置的压板半剖图；

图3为本实用新型提出的一种半导体引线框架注塑加工装置的压板结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种半导体引线框架注塑加工装置的下模具结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种半导体引线框架注塑加工装置的冷却座结构示意图；

图6为本实用新型提出的一种半导体引线框架注塑加工装置的限位块剖面图。

图例说明：

1、底座板；2、顶板；3、固定杆；4、液压杆；5、压板；6、导向杆；7、冷却座；8、下模具；9、冷凝箱；10、导流管；11、滑块；12、卡块；13、上模具；14、注塑管；15、插块；16、卡槽；17、拉板；18、弹簧一；19、限位块；20、限位板；21、挡块；22、弹簧二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-6，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体引线框架注塑加工装置，包括底座板1，底座板1顶端四角均固定连接有固定杆3，固定杆3顶端固定连接有顶板2，底座板1顶端右侧固定连接有冷凝箱9，冷凝箱9内置水泵，储存大量冷却液并且内部配备相关的液体冷却设备，为冷却液提供制冷效果，底座板1顶端左侧固定连接有冷却座7，冷却座7顶端左右两侧均固定连接有导向杆6，导向杆6外壁滑动连接有压板5，压板5内壁前侧中部固定连接有注塑管14并贯穿上下两侧，上模具13内壁前侧开设有贯穿孔槽与注塑管14外壁形状契合，压板5顶端左右两侧均开设有卡槽16，顶板2底端左侧固定连接有液压杆4，液压杆4驱动端固定连接在压板5顶端，启动液压杆4推动压板5下移，直至上模具13嵌入下模具8内腔中，然后通过注塑管14对上模具13与下模具8之间进行注塑。

具体的，冷却座7前端左右两侧内壁均滑动连接的限位板20以及位于下模具8前端左右两侧均固定连接的限位块19，限位块19相背一端的形状均与限位板20前部通槽内壁的形状相契合，限位块19前端相背一侧内壁均滑动连接有挡块21，限位块19与挡块21之间均安装有弹簧二22，弹簧二22的一端均固定连接在挡块21后端，弹簧二22的另一端均固定连接在限位块19内壁，对上模具13进行维护保养时，只需拉动两侧拉板17同时弹簧一18受力拉伸，使得插块15从卡块12的槽口中脱离，卡块12在没有限制后，可以从卡槽16内脱离，进而将上模具13单独取出进行维护，冷却座7内壁底端固定连接有导流管10，下模具8底端内壁的形状与导流管10外壁形状契合，导流管10右端前后两侧均贯穿冷却座7外壁并固定连接在冷凝箱9左端前后两侧，启动冷凝箱9内置水泵，将冷凝箱9内冷却液抽至导流管10内流动，在经过冷却座7，下模具8内壁之间，冷却液温度透过导流管10表面对下模具8进行降温，再通过下模具8自身材质的温度传导下，对内部的注塑件进行冷却，冷却液顺着导流管10的方向重新进入冷凝箱9内再次制冷。

具体的，压板5顶端靠近卡槽16相背一侧均固定连接的滑块11以及位于上模具13顶端左右两侧均固定连接的卡块12，滑块11内壁均滑动连接有插块15，插块15相背一端均固定连接有拉板17，拉板17均通过弹簧一18与滑块11相连接，弹簧一18的一端分别固定连接在拉板17相对一端前后两侧内壁，弹簧一18的另一端分别固定连接在滑块11内壁相背一端前后两侧，卡块12顶端的形状均与卡槽16内壁的形状相契合，插块15相对一端的形状均与卡块12上部槽口内壁的形状相契合，对下模具8进行维护时，只需将挡块21按进限位块19内并挤压弹簧二22，然后将限位板20向相背一侧滑动，使得限位板20远离限位块19外壁，解除对限位块19的限位，之后将下模具8从冷却座7内壁冲抬出，以便对其进行维护保养。

工作原理：首先，启动液压杆4推动压板5下移，直至上模具13嵌入下模具8内腔中，然后通过注塑管14对上模具13与下模具8之间进行注塑，接着启动冷凝箱9内置水泵，将冷凝箱9内冷却液抽至导流管10内流动，在经过冷却座7，下模具8内壁之间，冷却液温度透过导流管10表面对下模具8进行降温，再通过下模具8自身材质的温度传导下，对内部的注塑件进行冷却，之后启动液压杆4抬起上模具13，将成型的注塑件取出，而冷却液顺着导流管10的方向重新进入冷凝箱9内再次制冷，在对上模具13进行维护保养时，只需拉动两侧拉板17同时弹簧一18受力拉伸，使得插块15从卡块12的槽口中脱离，卡块12在没有限制后，可以从卡槽16内脱离，进而将上模具13单独取出进行维护，而对下模具8进行维护时，只需将挡块21按进限位块19内并挤压弹簧二22，然后将限位板20向相背一侧滑动，使得限位板20远离限位块19外壁，解除对限位块19的限位，之后将下模具8从冷却座7内壁冲抬出，以便对其进行维护保养。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体引线框架注塑加工装置，包括底座板（1），其特征在于：所述底座板（1）顶端四角均固定连接有固定杆（3），所述固定杆（3）顶端固定连接有顶板（2），所述底座板（1）顶端右侧固定连接有冷凝箱（9），所述底座板（1）顶端左侧固定连接有冷却座（7），所述冷却座（7）通过限位组件一连接有下模具（8），所述冷却座（7）顶端左右两侧均固定连接有导向杆（6），所述导向杆（6）外壁滑动连接有压板（5），所述压板（5）内壁前侧中部固定连接有注塑管（14）并贯穿上下两侧，所述压板（5）通过限位组件二连接有上模具（13），所述压板（5）顶端左右两侧均开设有卡槽（16），所述顶板（2）底端左侧固定连接有液压杆（4），所述液压杆（4）驱动端固定连接在压板（5）顶端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架注塑加工装置，其特征在于：所述限位组件一包括位于冷却座（7）前端左右两侧内壁均滑动连接的限位板（20）以及位于下模具（8）前端左右两侧均固定连接的限位块（19），所述限位块（19）前端相背一侧内壁均滑动连接有挡块（21），所述限位块（19）与挡块（21）之间均安装有弹簧二（22）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架注塑加工装置，其特征在于：所述限位组件二包括位于压板（5）顶端靠近卡槽（16）相背一侧均固定连接的滑块（11）以及位于上模具（13）顶端左右两侧均固定连接的卡块（12），所述滑块（11）内壁均滑动连接有插块（15），所述插块（15）相背一端均固定连接有拉板（17），所述拉板（17）均通过弹簧一（18）与滑块（11）相连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架注塑加工装置，其特征在于：所述冷却座（7）内壁底端固定连接有导流管（10），所述导流管（10）右端前后两侧均贯穿冷却座（7）外壁并固定连接在冷凝箱（9）左端前后两侧。

5.根据权利要求2所述的一种半导体引线框架注塑加工装置，其特征在于：所述弹簧二（22）的一端均固定连接在挡块（21）后端，所述弹簧二（22）的另一端均固定连接在限位块（19）内壁。

6.根据权利要求3所述的一种半导体引线框架注塑加工装置，其特征在于：所述弹簧一（18）的一端分别固定连接在拉板（17）相对一端前后两侧内壁，所述弹簧一（18）的另一端分别固定连接在滑块（11）内壁相背一端前后两侧。

7.根据权利要求3所述的一种半导体引线框架注塑加工装置，其特征在于：所述卡块（12）顶端的形状均与卡槽（16）内壁的形状相契合，所述插块（15）相对一端的形状均与卡块（12）上部槽口内壁的形状相契合。

8.根据权利要求2所述的一种半导体引线框架注塑加工装置，其特征在于：所述限位块（19）相背一端的形状均与限位板（20）前部通槽内壁的形状相契合。